JP2009075836A - 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱可塑性接着剤層11が形成された第一の導電性細帯21と、第二の導電性細帯14aと、絶縁性帯状基材10aとを、熱可塑性接着剤層11および12を介して、絶縁性帯状基材10aを中層として重ね合わせる工程と、第一の導電性細帯21における導電性パターン13を一定ピッチで形成する仮切断工程と、第一の導電性細帯21を熱可塑性接着剤層11を介し基材10aに接着する第一の接着工程と、第一の導電性細帯21における不要部14bを導電性細片14との境で切り離す切断工程と、導電性細片14を基材10aに接着する第二の接着工程と、その他の導電性部分13cを剥し取る第一の不要部除去工程と、不要部14bを基材10aから剥し取る第二の不要部除去工程とを包含してなることを特徴とする。
【選択図】図6
Description
10a…絶縁性帯状基材
12…熱可塑性接着剤層
13…アンテナ
13b,13b…端子部
13a…アンテナ線
14…ブリッジ
14a…第二の導電性細帯
14b…不要部
15,15…貫通孔
18,19…被覆層
21…第一の導電性細帯
23…切断刃
24…仮切断刃
27、28…吸引ノズル
P…ピッチ
Claims (16)
- 対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成されるべき、熱可塑性接着剤層が形成された第一の導電性細帯と、各導電性パターンの前記端子部間を結ぶべき導電性細片と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層が形成された第二の導電性細帯と、絶縁性帯状基材とを、前記熱可塑性接着剤層を介して、前記絶縁性帯状基材を中層として重ね合わせる工程と、
前記第一の導電性細帯における、対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンを一定ピッチで形成する仮切断工程と、
前記第一の導電性細帯における前記対になった端子部とこの端子部間を通る前記導電部とを有する前記導電性パターンを、前記第一の導電性細帯の熱可塑性接着剤層を介し前記基材に接着する第一の接着工程と、
前記第一の導電性細帯における各導電性パターンの前記端子部間を結ぶ部分に、前記導電性細片を用いて前記第二の導電性細帯の熱可塑性接着剤層を介して前記基材に接着する第二の接着工程と、
前記導電性細帯における隣接する導電性パターンの端子部間に介在する部分を不要部として前記導電性細片との境で前記第二の導電性細帯から切り離す切断工程と、
前記第一の導電性細帯における、前記対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する一定ピッチで形成された導電性パターンを除くその他の導電性部分を剥し取る第一の不要部除去工程と、
前記不要部を前記基材から剥し取る第二の不要部除去工程と、
を包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。 - 請求項1に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び前記切断工程を同時に行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項1に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記導電性細片を、前記仮切断工程の実行とともに、前記重ね合わせ工程において重ね合わされた前記第一の導電性細帯、前記第二の導電性細帯、および前記絶縁性帯状基材を有する積層材料を予め定められたピッチ移動した場所において、前記積層材料に対して前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び前記切断工程を同時に行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項3に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記仮切断工程の実行と同時に実行される前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び切断工程の後に、前記仮切断工程が実行された前記積層材料を予め定められたピッチ移動し、前記仮切断工程が実行された前記積層材料に対して、前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び切断工程が同時に行われ、前記重ね合わせ工程において重ね合わせられた積層材料を予め定められたピッチ移動するごとに、前記仮切断工程の実行と同時に前記第一の接着工程、前記第二の接着工程、及び前記切断工程を実行することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、第一の不要部除去工程および第二の不要部除去工程を吸引ノズルにより吸引することにより行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記第一の不要部除去工程および前記第二の不要部除去工程をエア吹出しノズルでエアを吹き付けることにより行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電性パターンがアンテナであり、導電性細片がブリッジであることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
- 対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成されるべき、熱可塑性接着剤層が形成された第一の導電性細帯と、各導電性パターンの前記端子部間を結ぶべき導電性細片と同幅に形成され、熱可塑性接着剤層が形成された第二の導電性細帯と、絶縁性帯状基材と、を、前記熱可塑性接着剤層を介して、前記絶縁性帯状基材を中層として重ね合わせて一方向に送る搬送手段と、
前記第一の導電性細帯における、対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンを一定ピッチで形成する仮切断刃と、
前記第一の導電性細帯における前記対になった端子部とこの端子部間を通る前記導電部とを有する前記導電性パターンを、前記第一の導電性細帯の熱可塑性接着剤層を介し前記基材に接着する第一の接着手段と、
前記第一の導電性細帯における各導電性パターンの前記端子部間を結ぶ部分に、前記導電性細片を用いて前記第二の導電性細帯の熱可塑性接着剤層を介して前記基材に接着する第二の接着手段と、
前記導電性細帯における隣接する導電性パターンの端子部間に介在する部分を不要部として前記導電性細片との境で前記第二の導電性細帯から切り離す切断刃と、
前記第一の導電性細帯における、前記対になった端子部とこの端子部間を通る前記導電部とを有する一定ピッチで形成された導電性パターンを除くその他の導電性部分を剥し取る第一の不要部除去手段と、
前記不要部を前記基材から剥し取る第二の不要部除去手段と、
を包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。 - 請求項8に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記第一の接着手段、前記第二の接着手段、及び前記切断刃が一体化されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 請求項8に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、前記仮切断刃と、一体化されている前記第一の接着手段、前記第二の接着手段、及び前記切断刃との間隔を予め定められたピッチ間隔とすることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 請求項10に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記仮切断刃、前記第一の接着手段、前記第二の接着手段、及び前記切断刃が一体化されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 請求項8乃至請求項11のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記第一の不要部除去手段および前記第二の不要部除去手段が吸引ノズルを含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 請求項8乃至請求項12のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記第一の不要部除去手段および前記第二の不要部除去手段がエアを吹き付けるエア吹出しノズルを含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
- 対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが形成された第一の導電性細帯が絶縁性基材に熱可塑性接着剤層を介して接着され、導電性細片がその両端部と上記端子部とが合致するように前記絶縁性基材の他の面に他の熱可塑性接着剤層を介して接着され、この導電性細片の両端縁を整える切断刃が前記第一の導電性細帯、前記絶縁性基材、前記熱可塑性接着剤層、を貫通することにより貫通孔が形成されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
- 請求項14に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電性パターンがアンテナであり、導電性細片がブリッジであることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
- 請求項14又は15に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、基材の表裏面が被覆層で覆われ、基材の表裏面の被覆層が貫通孔を通じて互いに接着していることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
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