JP2009040478A - Packaging case - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a packaging case which protects a semiconductor device formed with an uneven face from an external force such as a shock without using a cushioning material or a film. <P>SOLUTION: This packaging case 1 for storing a semiconductor device formed with an uneven face includes pairs of partitioning grooves 2a, 2b in the case 1 perpendicularly relative to the bottom face of the case 1 for inserting the end face of a semiconductor device 4, and holding members 3a, 3b for holding the end face of the device 4. The holding member 3a set on the bottom face of the case 1 is made of polyethylene foam and the members 3a, 3b are each provided on the top lid 5 and the bottom face of the case 1. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、太陽電池等の半導体装置を梱包するための梱包ケースに関するものである。 The present invention relates to a packing case for packing semiconductor devices such as solar cells.

近年、半導体装置の生産量が増大するに伴い、半導体装置を大量に輸送することが要求されている。半導体装置を大量に輸送するためには、半導体装置の生産性を下げることなく、半導体装置を作業性よく梱包および開梱することができ、かつ輸送中に半導体装置に破損、割れ等が発生しないことが必要条件となる。しかし、半導体装置は、半導体基板上に凹凸を形成する層が設けられているため、複数個重ねて収容する場合、振動や衝撃等の外力によって割れ等が生じる場合がある。   In recent years, as the production amount of semiconductor devices increases, it is required to transport a large amount of semiconductor devices. In order to transport a large amount of semiconductor devices, the semiconductor devices can be packed and unpacked with good workability without reducing the productivity of the semiconductor devices, and the semiconductor devices are not damaged or cracked during transportation. Is a necessary condition. However, since a semiconductor device is provided with a layer for forming irregularities on a semiconductor substrate, cracks or the like may occur due to external force such as vibration or impact when a plurality of layers are accommodated.

従来、摩擦、振動あるいは落下等の外力により変形や破損が生じやすい半導体装置のような被梱包物品を輸送する場合、その梱包方法としては次のような方法があった。   Conventionally, when an article to be packed such as a semiconductor device that is likely to be deformed or damaged by an external force such as friction, vibration, or dropping is transported, there are the following methods.

特許文献１は、積層した複数枚の半導体装置を薄いフィルム状に形成した有機材料等で覆うことによって、半導体装置を保護・固定する方法（シュリンク方式）を示している。   Patent Document 1 shows a method (shrink method) of protecting and fixing a semiconductor device by covering a plurality of stacked semiconductor devices with an organic material or the like formed into a thin film.

図６に基づいて、シュリンク方式による梱包方式を説明する。図６は、梱包ケースの概略構成を示す断面図である。図６に示すように、シュリンク方式の梱包では、外装箱６１の中に被梱包物品の基本形状を有する空気マット６２が収容されている。そして、積層した複数枚の半導体装置６３が空気マット６２の凹部に収められる。複数枚の半導体装置６３上には、空気マット６２と接していない部分を保護する第２の空気マット６４が載置される。このように、積層した複数枚の半導体装置６３の周囲を空気マット６２・６４によって囲むことにより、外部の衝撃等から半導体装置６３を保護している。   Based on FIG. 6, the shrinking packing method will be described. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the packaging case. As shown in FIG. 6, in shrink-type packaging, an air mat 62 having the basic shape of an article to be packed is accommodated in an outer box 61. The plurality of stacked semiconductor devices 63 are stored in the recesses of the air mat 62. On the plurality of semiconductor devices 63, a second air mat 64 for protecting a portion not in contact with the air mat 62 is placed. As described above, by surrounding the plurality of stacked semiconductor devices 63 with the air mats 62 and 64, the semiconductor devices 63 are protected from external impacts and the like.

特許文献２は、成型した硬質のプラスチック等のトレーに、積層した複数枚の半導体装置（積層した複数枚の半導体装置をさらに緩衝材等で覆う場合もある）をその主面がトレー底面に対して垂直になるように収納する積層トレー方式が知られている。図７に基づいて、積層トレー方式による梱包方式を説明する。図７は、梱包ケースの概略構成を示す断面図である。図７に示すように、積層トレー方式の梱包では、積層した複数枚の半導体装置７１が、その主面を外装箱７２の底面に対して垂直にして収容されている。そして、二枚の板状のスペーサ７３が、積層した複数枚の半導体装置７１と外装箱７２の間に、積層した複数枚の半導体装置７１の主面とスペーサ７３の主面とが対向するように挿入されている。その位置にスペーサ７３を挿入することにより、積層した複数枚の半導体装置７１が外装箱７２の内部で動くスペースをなくしている。従って、外部から振動が与えられた場合に、積層した複数枚の半導体装置７１が勢いよく外装箱７２の側面にぶつかることもなく、その結果、積層した複数枚の半導体装置７１を外部からの衝撃・振動等から保護することができる。   Patent Document 2 discloses that a plurality of stacked semiconductor devices (in some cases, a plurality of stacked semiconductor devices may be further covered with a buffer material or the like) on a molded hard plastic tray or the like whose main surface is against the bottom of the tray. A stacking tray system is known that stores them vertically. Based on FIG. 7, the packing system by a laminated tray system is demonstrated. FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the packaging case. As shown in FIG. 7, in the stacked tray type packaging, a plurality of stacked semiconductor devices 71 are accommodated with the main surface thereof being perpendicular to the bottom surface of the outer box 72. The two plate-like spacers 73 are arranged between the stacked semiconductor devices 71 and the outer box 72 so that the main surface of the stacked semiconductor devices 71 and the main surface of the spacer 73 face each other. Has been inserted. By inserting the spacer 73 at that position, a space for moving the plurality of stacked semiconductor devices 71 inside the outer box 72 is eliminated. Accordingly, when vibration is applied from the outside, the plurality of stacked semiconductor devices 71 do not strike the side surface of the outer box 72 vigorously, and as a result, the plurality of stacked semiconductor devices 71 are impacted from the outside.・ Can be protected from vibration.

特許文献３は、積層した複数枚の半導体装置を緩衝材で覆い、個装ケースに収納する方法（個装ケース収納方式）を示している。個装ケース収納方式は、変形や破損が発生しやすい被梱包物品を複数枚積層して梱包する場合に、被梱包物品より大きい平面サイズを有する剛性のある平板を準備し、その平板上に複数枚の被梱包物品を積層し、これを収納袋内に収納して真空パッキングする方法である。   Patent Document 3 shows a method (an individual case storage method) in which a plurality of stacked semiconductor devices are covered with a cushioning material and stored in an individual case. The individual case storage method prepares a rigid flat plate having a larger plane size than the packaged article when a plurality of packaged articles that are likely to be deformed or damaged are stacked and packed, and a plurality of pieces are placed on the flat plate. This is a method in which a plurality of articles to be packed are stacked and stored in a storage bag for vacuum packing.

あるいは、変形や破損が発生しやすい半導体装置のような被梱包物品を輸送する梱包方法として、成型した硬質プラスチック等のトレーに半導体装置を１枚ずつ収納する枚葉トレー方式が知られている。   Alternatively, as a packaging method for transporting an article to be packaged such as a semiconductor device that is likely to be deformed or damaged, a single-wafer tray method is known in which semiconductor devices are stored one by one in a tray of molded hard plastic or the like.

このように、半導体装置の梱包方式には様々な種類があり、これらの方法を組み合わせた梱包方法等も知られている。   As described above, there are various types of packaging methods for semiconductor devices, and packaging methods combining these methods are also known.

半導体装置の代表例である結晶シリコン太陽電池セル８０について、図８に基づいて説明する。図８は、梱包ケースに収容される結晶シリコン太陽電池セル８０の構成を示す断面図である。結晶シリコン太陽電池セル８０は、受光面電極８１と、半導体基板８２と、裏面コンタクト用電極８３と、受光面電極８１が埋め込まれた表面層８４と、裏面コンタクト用電極８３が埋め込まれた裏面層８５と、を備える。受光面電極８１は、半導体基板８２の上面（太陽光を受光する側の面）に形成された表面層８４に埋め込まれ、受光面電極８１の一部は表面層８４の上面から突出している。裏面コンタクト用電極８３は半導体基板８２の下面に形成された裏面層８５に埋め込まれ、裏面コンタクト用電極８３の一部は裏面層８５の下面から突出している。従って、結晶シリコン太陽電池セル８０は表裏面とも平滑ではなく、凸凹な面によって形成されている。
特開２００３−３４３６３号公報（２００３年２月４日公開） 特開２００５−２４３９７１号公報（平成１７年９月８日（２００５．９．８）） 特開２００４−２６９０２６号公報（２００４年９月３０日公開） A crystalline silicon solar cell 80 which is a typical example of a semiconductor device will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the configuration of the crystalline silicon solar battery cell 80 accommodated in the packaging case. The crystalline silicon solar cell 80 includes a light receiving surface electrode 81, a semiconductor substrate 82, a back contact electrode 83, a surface layer 84 in which the light receiving surface electrode 81 is embedded, and a back layer in which the back contact electrode 83 is embedded. 85. The light-receiving surface electrode 81 is embedded in a surface layer 84 formed on the upper surface of the semiconductor substrate 82 (the surface that receives sunlight), and a part of the light-receiving surface electrode 81 protrudes from the upper surface of the surface layer 84. The back contact electrode 83 is embedded in a back layer 85 formed on the bottom surface of the semiconductor substrate 82, and a part of the back contact electrode 83 protrudes from the bottom surface of the back layer 85. Therefore, the crystalline silicon solar battery cell 80 is not smooth on both the front and back surfaces, and is formed by an uneven surface.
JP 2003-34363 A (published February 4, 2003) JP-A-2005-243971 (September 8, 2005 (2005.9.8)) JP 2004-269026 A (published on September 30, 2004)

しかしながら、上記従来の構成では、梱包時または輸送時に半導体装置が破損してしまうという問題が生じていた。   However, the above-described conventional configuration has a problem that the semiconductor device is damaged during packaging or transportation.

具体的には、近年の半導体装置の薄型化に伴い、半導体装置の半導体基板厚さはより薄くなっており、そのため半導体装置の半導体基板に反りが発生しやすくなり、また半導体装置は応力に対してより脆弱となっている。このため、振動や衝撃、落下等の外力によって半導体装置に割れ等の破損が発生する頻度が多くなっている。   Specifically, with the recent thinning of semiconductor devices, the thickness of the semiconductor substrate of the semiconductor device has become thinner, so that the semiconductor substrate of the semiconductor device is more likely to warp, and the semiconductor device is resistant to stress. Are becoming more vulnerable. For this reason, the frequency with which breakage such as cracks occurs in the semiconductor device due to external forces such as vibration, impact, and drop is increasing.

特に、電極等の部品を平板状の半導体基板表面に備える太陽電池セルのような半導体装置の場合、表面が凹凸のある構造であるため、複数枚積層して梱包することにより外部からの振動、衝撃等に対し半導体装置に割れが生じやすくなっている。また、半導体装置の厚さに僅かなバラツキがあっても、その半導体装置を積層することによって積層厚さに大きな差が生じ、積層物と梱包ケースの大きさにミスマッチが生じ、それによって半導体装置に負荷がかかり割れが生じやすくなるという問題があった。図９（ａ）〜（ｃ）に示す積層トレー方式の梱包ケースを例にその問題を説明する。積層物と梱包ケースの大きさにミスマッチが生じると、例えば、厚みのある積層物が梱包された場合（図９（ａ））、積層物は梱包ケースの中で動くスペースがない。従って、積層物は外部から受ける衝撃によって動くことがなく、梱包ケース（あるいはスペーサ）との衝突による割れが生じにくい。あるいは、通常の厚みを有した積層物が梱包された場合（図９（ｂ））、積層物と梱包ケースの間に挿入されたスペーサが積層物の動きを抑制し、積層物は外部から受ける衝撃によって動くことがなく、梱包ケース（あるいはスペーサ）との衝突による割れが生じにくい。しかし、薄い厚みの積層物が梱包された場合（図９（ｃ））、積層物とスペーサの間に隙間が生じ、積層物は、外部から受ける衝撃によって勢いよく梱包ケース（あるいはスペーサ）とぶつかってしまい、その結果、積層物に割れが生じやすくなる。   In particular, in the case of a semiconductor device such as a solar cell provided with a flat semiconductor substrate surface with components such as electrodes, since the surface has an uneven structure, vibration from the outside by packing a plurality of stacked layers, The semiconductor device is easily cracked by impact or the like. In addition, even if there is a slight variation in the thickness of the semiconductor device, there is a large difference in the stacking thickness due to the stacking of the semiconductor device, and there is a mismatch between the size of the stacked product and the packing case. There was a problem that cracks were likely to occur due to the load applied to the. The problem will be described with reference to an example of a stacked tray type packing case shown in FIGS. If there is a mismatch between the size of the laminate and the packaging case, for example, when a thick laminate is packaged (FIG. 9A), the laminate has no space to move in the packaging case. Therefore, the laminate does not move due to an impact received from the outside, and cracks due to collision with the packing case (or spacer) are unlikely to occur. Alternatively, when a laminate having a normal thickness is packed (FIG. 9B), the spacer inserted between the laminate and the packing case suppresses the movement of the laminate, and the laminate receives from the outside. It does not move due to impact, and is less likely to crack due to collision with the packing case (or spacer). However, when a thin laminate is packaged (FIG. 9 (c)), a gap is formed between the laminate and the spacer, and the laminate strikes the packing case (or spacer) vigorously by an external impact. As a result, the laminate tends to crack.

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、半導体基板上に凹凸層が形成された半導体装置を振動および衝撃等の外力から保護することにより、梱包作業及び輸送時における半導体装置の破損を抑制することができる梱包ケースを実現することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and its object is to protect a semiconductor device having a concavo-convex layer formed on a semiconductor substrate from external forces such as vibration and impact, thereby packaging and transporting the semiconductor device. An object of the present invention is to realize a packaging case capable of suppressing damage to a semiconductor device at the time.

本発明に係る梱包ケースは、上記課題を解決するために、凸凹な面によって形成された半導体装置を収納する梱包ケースにおいて、該半導体装置の端面を挿入できるように、該梱包ケースの底面に対して垂直に、該梱包ケースの内部に対をなして形成された仕切り溝と、該半導体装置の端面を保持する保持部材、とを備え、該梱包ケースの底面に設置される該保持部材はポリエチレンフォームによって形成されていることを特徴としている。   In order to solve the above problems, a packaging case according to the present invention is a packaging case for storing a semiconductor device formed by an uneven surface, so that an end surface of the semiconductor device can be inserted with respect to the bottom surface of the packaging case. A partition groove formed in a pair in the packing case and a holding member for holding the end face of the semiconductor device, and the holding member installed on the bottom surface of the packing case is made of polyethylene. It is characterized by being formed of foam.

前記の構成によれば、凸凹な面によって形成された半導体装置の端面が前記仕切り溝に挿入・収納され、さらに保持部材が半導体装置の他の端面を保持し、また、前記梱包ケースの底面に配置された前記保持部材は、衝撃を低減するための高い緩衝力に優れ、かつ前記半導体装置による常時荷重に対し体積収縮をおこさないポリエチレンフォームによって形成されていることにより、振動および衝撃等の外力から半導体装置をより好適に保護することができるという効果を奏する。   According to the above configuration, the end surface of the semiconductor device formed by the uneven surface is inserted and stored in the partition groove, and the holding member holds the other end surface of the semiconductor device, and is also formed on the bottom surface of the packing case. The arranged holding member is made of polyethylene foam which is excellent in high shock-absorbing force for reducing impact and does not cause volume shrinkage with respect to a constant load by the semiconductor device. As a result, the semiconductor device can be more suitably protected.

本発明に係わる梱包ケースは、前記保持部材が前記梱包ケースの底面および上蓋に設置されることが好ましい。   In the packaging case according to the present invention, it is preferable that the holding member is installed on a bottom surface and an upper lid of the packaging case.

前記の構成によれば、前記保持部材が、前記梱包ケースの底面および上蓋から前記半導体装置の端面を保持することにより、振動および衝撃等の外力から半導体装置をより好適に保護することができるというさらなる効果を奏する。   According to the above configuration, the holding member holds the end surface of the semiconductor device from the bottom surface and the upper lid of the packing case, thereby more suitably protecting the semiconductor device from external forces such as vibration and impact. There is a further effect.

本発明に係わる梱包ケースは、前記ポリエチレンフォームの圧縮応力が４５〜１８０ｋＰａ、永久圧縮歪が１０％以下であることが好ましい。   In the packaging case according to the present invention, the polyethylene foam preferably has a compressive stress of 45 to 180 kPa and a permanent compressive strain of 10% or less.

前記の構成によれば、この条件における前記ポリエチレンフォームは、特に衝撃を低減するための高い緩衝力に優れ、かつ、前記半導体装置による常時荷重に対し、体積収縮をおこさないため、半導体装置をより好適に保護することができるというさらなる効果を奏する。   According to the above configuration, the polyethylene foam in this condition is particularly excellent in high shock-absorbing force for reducing impact, and does not cause volume shrinkage with respect to a constant load by the semiconductor device. The further effect that it can protect suitably is produced.

本発明に係わる梱包ケースは、前記半導体装置が太陽電池セルであることが好ましい。   In the packing case according to the present invention, the semiconductor device is preferably a solar battery cell.

前記の構成によれば、太陽電池セルは、とくに表面が凹凸のある構造を有しており、複数枚積層して梱包することにより外部からの振動、衝撃等に対し半導体装置に割れが生じやすく、従って前記梱包ケースを用いてより好適に保護することができるというさらなる効果を奏する。   According to the above configuration, the solar battery cell has a particularly uneven surface structure, and the semiconductor device is likely to be cracked due to external vibration, impact, etc. by stacking and packing a plurality of solar cells. Therefore, the further effect that it can protect more suitably using the said packing case is produced.

本発明に係る梱包ケースは、以上のように、凸凹な面によって形成された半導体装置を収納する梱包ケースにおいて、該半導体装置の端面を挿入できるように、該梱包ケースの底面に対して垂直に、該梱包ケースの内部に対をなして形成された仕切り溝と、該半導体装置の端面を保持する保持部材、とを備え、該梱包ケースの底面に設置される該保持部材はポリエチレンフォームによって形成されていることを特徴としているため、振動および衝撃等の外力から半導体装置を保護し、梱包作業および輸送時における半導体装置の破損を抑制することができるという効果を奏する。   The packaging case according to the present invention, as described above, is perpendicular to the bottom surface of the packaging case so that the end surface of the semiconductor device can be inserted into the packaging case that houses the semiconductor device formed by the uneven surface. A partition groove formed in a pair inside the packing case and a holding member for holding the end face of the semiconductor device, and the holding member installed on the bottom surface of the packing case is formed of polyethylene foam Therefore, the semiconductor device can be protected from external forces such as vibration and impact, and the semiconductor device can be prevented from being damaged during packing work and transportation.

本発明の実施の形態について図面を参照し説明する。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

本実施の形態に係る梱包ケースは、図１ないし図３によって説明される。すなわち、図１ないし図３は、それぞれ、本実施の形態に係る梱包ケース１の平面断面図、正面断面図、側面断面図を示す。   The packaging case according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. That is, FIG. 1 thru | or FIG. 3 shows the plane sectional view, front sectional drawing, and side sectional drawing of the packaging case 1 which concerns on this Embodiment, respectively.

本実施の形態に係る梱包ケース１を図１ないし図３に基づいて説明する。梱包ケース１は、仕切り溝２ａ、２ｂおよび２ｃと、側面６ａおよび６ｂと、保持部材３ａと、保持部材３ｂを有する上蓋５と、を備える。側面６ａは、梱包ケース１の一側面を構成している。側面６ｂは、梱包ケース１の内部に、側面６ａと平行に配設されている。仕切り溝２ａは、側面６ａ上に、かつ梱包ケース１の内側に形成されている。仕切り溝２ｂは、側面６ｂ上に、かつ側面６ａに対向する面上に形成されている。仕切り溝２ｃは、側面６ｂ上に、かつ仕切り溝６ｂと反対側の面上に形成されている。そして、仕切り溝２ａないし２ｃは、梱包ケース１の底面に対して垂直に、側面６ａおよび６ｂの上端から下端まで形成されている。また、仕切り溝２ａおよび２ｂは、側面６ａおよび６ｂ上の相対する位置に、一対の関係を保ちつつ、所定の間隔をもって複数形成されている。仕切り溝２ｃは、仕切り溝２ｂと表裏対称に、側面６ｂ上に形成されている。   A packaging case 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. The packaging case 1 includes partition grooves 2a, 2b and 2c, side surfaces 6a and 6b, a holding member 3a, and an upper lid 5 having a holding member 3b. The side surface 6 a constitutes one side surface of the packaging case 1. The side surface 6b is disposed inside the packing case 1 in parallel with the side surface 6a. The partition groove 2 a is formed on the side surface 6 a and on the inner side of the packaging case 1. The partition groove 2b is formed on the side surface 6b and on the surface facing the side surface 6a. The partition groove 2c is formed on the side surface 6b and on the surface opposite to the partition groove 6b. The partition grooves 2 a to 2 c are formed from the upper end to the lower end of the side surfaces 6 a and 6 b perpendicular to the bottom surface of the packaging case 1. Further, a plurality of partition grooves 2a and 2b are formed at predetermined positions while maintaining a pair of relationships at opposing positions on the side surfaces 6a and 6b. The partition groove 2c is formed on the side surface 6b symmetrically with the partition groove 2b.

梱包ケース１の底面には細長い板状の保持部材３ａが設置されている。本実施の形態では、図１に示すように、保持部材３ａは、側面６ａと側面６ｂとの間に２箇所設けられている。さらに、仕切り溝２ｃと対向する位置に配設された図示しない側面と側面６ｂとの間には、２つの保持部材３ａ（１つは図示せず）が設けられている。そして、側面６ａおよび６ｂの間に設置された保持部材３ａは、側面６ａおよび６ｂからほぼ等しい距離に、側面６ａおよび６ｂに対して垂直に、側面６ａが隣接する梱包ケース１の一方の側面から他方の側面に至るまで取り付けられている。仕切り溝２ｃと対向する位置に配設された図示しない側面と側面６ｂとの間の保持部材３ａも、同様に取り付けられている。   An elongated plate-like holding member 3 a is installed on the bottom surface of the packing case 1. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, two holding members 3a are provided between the side surface 6a and the side surface 6b. Furthermore, two holding members 3a (one not shown) are provided between a side surface (not shown) and a side surface 6b disposed at a position facing the partition groove 2c. And the holding member 3a installed between the side surfaces 6a and 6b is perpendicular to the side surfaces 6a and 6b at a substantially equal distance from the side surfaces 6a and 6b, from one side surface of the packing case 1 adjacent to the side surface 6a. It is attached to the other side. A holding member 3a between a side surface (not shown) and a side surface 6b disposed at a position facing the partition groove 2c is similarly attached.

梱包ケース１には、図２および図３に示すように、保持部材３ｂを有する上蓋５が取り付けられている。本実施の形態においては、保持部材３ｂは、梱包ケース１の底面に設置された保持部材３ａに対応する位置に、側面６ａおよび６ｂと垂直に、そして側面６ａおよび６ｂからほぼ等しい距離に２箇所設置されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, an upper lid 5 having a holding member 3 b is attached to the packing case 1. In the present embodiment, the holding member 3b is provided at two positions at a position corresponding to the holding member 3a installed on the bottom surface of the packing case 1 and perpendicular to the side surfaces 6a and 6b and at an approximately equal distance from the side surfaces 6a and 6b. is set up.

半導体装置４の代表例である結晶シリコン太陽電池セル４０について、図４に基づいて説明する。図４は、梱包ケース１に収容される半導体装置４の代表例である結晶シリコン太陽電池セル４０の構成を示す断面図である。結晶シリコン太陽電池セル４０は、受光面電極４１と、半導体基板４２と、裏面コンタクト用電極４３と、受光面電極４１が埋め込まれた表面層４４と、裏面コンタクト用電極４３が埋め込まれた裏面層４５とを備える。受光面電極４１は、半導体基板４２の上面（太陽光を受光する側の面）に形成された表面層４４に埋め込まれ、受光面電極４１の一部は表面層４４の上面から突出している。裏面コンタクト用電極４３は、半導体基板４２の下面に形成された裏面層４５に埋め込まれ、裏面コンタクト用電極４３の一部は裏面層４５の下面から突出している。従って、結晶シリコン太陽電池セル４０は表裏面とも平滑ではなく、凸凹な面によって形成されている。   A crystalline silicon solar battery cell 40 which is a typical example of the semiconductor device 4 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration of a crystalline silicon solar battery cell 40 that is a typical example of the semiconductor device 4 accommodated in the packaging case 1. The crystalline silicon solar cell 40 includes a light receiving surface electrode 41, a semiconductor substrate 42, a back contact electrode 43, a front surface layer 44 in which the light receiving surface electrode 41 is embedded, and a back surface layer in which the back contact electrode 43 is embedded. 45. The light receiving surface electrode 41 is embedded in a surface layer 44 formed on the upper surface of the semiconductor substrate 42 (the surface on the side receiving sunlight), and a part of the light receiving surface electrode 41 protrudes from the upper surface of the surface layer 44. The back contact electrode 43 is embedded in a back layer 45 formed on the bottom surface of the semiconductor substrate 42, and a part of the back contact electrode 43 protrudes from the bottom surface of the back layer 45. Therefore, the crystalline silicon solar battery cell 40 is not smooth on both the front and back surfaces, but is formed by an uneven surface.

なお、半導体装置における受光面電極４１あるいは裏面コンタクト用電極４３としては、アルミニウム、銀などからなる金属電極、銅、銀、ハンダなどからなる配線された電極、酸化錫や酸化亜鉛などの透明導電性金属酸化物などが挙げられる。   As the light receiving surface electrode 41 or the back contact electrode 43 in the semiconductor device, a metal electrode made of aluminum, silver or the like, a wired electrode made of copper, silver, solder or the like, or a transparent conductive material such as tin oxide or zinc oxide. A metal oxide etc. are mentioned.

上記構成において、半導体装置４が梱包ケース１に収納される際の動作を、図１ないし図３に基づき説明すると、以下の通りである。   In the above configuration, the operation when the semiconductor device 4 is stored in the packaging case 1 will be described as follows with reference to FIGS.

まず、半導体装置４を複数個重ね合わせてスタック状にする。スタック状になった半導体装置４の主面を梱包ケース１の底面に対して垂直に向ける。この状態で半導体装置４を梱包ケース１に収納するが、上記説明したように、梱包ケース１の側面６ａおよび６ｂには、仕切り溝２ａおよび２ｂが梱包ケースの底面に対して垂直に形成されている。また、仕切り溝２ａおよび２ｂは、側面６ａおよび６ｂ上の相対する位置に、一対の関係を保ちつつ、所定の間隔をもって複数形成されている。その一対の関係を保った仕切り溝２ａおよび２ｂに、スタック状になった半導体装置４の両端を挿入する。   First, a plurality of semiconductor devices 4 are stacked to form a stack. The main surface of the stacked semiconductor device 4 is oriented perpendicular to the bottom surface of the packaging case 1. In this state, the semiconductor device 4 is accommodated in the packaging case 1. As described above, the partition grooves 2 a and 2 b are formed on the side surfaces 6 a and 6 b of the packaging case 1 so as to be perpendicular to the bottom surface of the packaging case. Yes. Further, a plurality of partition grooves 2a and 2b are formed at predetermined positions while maintaining a pair of relationships at opposing positions on the side surfaces 6a and 6b. Both ends of the stacked semiconductor device 4 are inserted into the partition grooves 2a and 2b maintaining the pair of relationships.

上記説明したように、梱包ケース１の底面には、側面６ａと６ｂの間に保持部材３ａが２箇所設置されている。スタック状になった半導体装置４の下側端面が梱包ケース１の底面付近まで挿入されると、半導体装置４の下側端面は保持部材３ａに接触し、保持部材３ａの上に載置される。このようにして、スタック状になった半導体装置４の下側端面は保持部材３ａに保持される。   As described above, two holding members 3a are installed on the bottom surface of the packaging case 1 between the side surfaces 6a and 6b. When the lower end surface of the stacked semiconductor device 4 is inserted to the vicinity of the bottom surface of the packaging case 1, the lower end surface of the semiconductor device 4 contacts the holding member 3a and is placed on the holding member 3a. . In this way, the lower end face of the stacked semiconductor device 4 is held by the holding member 3a.

続いて、上蓋５が梱包ケース１の上面に取り付けられる。上蓋５には保持部材３ｂが２箇所取り付けられている。この保持部材３ｂが、梱包ケース１に収納されたスタック状の半導体装置４の上側端面を上方から押さえ、それにより、保持部材３ｂが半導体装置４の上側端面を上方から保持することになる。このとき、上記説明したように、保持部材３ｂと半導体装置４の上側端面は垂直になっている。   Subsequently, the upper lid 5 is attached to the upper surface of the packaging case 1. Two holding members 3 b are attached to the upper lid 5. The holding member 3b presses the upper end surface of the stacked semiconductor device 4 housed in the packing case 1 from above, whereby the holding member 3b holds the upper end surface of the semiconductor device 4 from above. At this time, as described above, the holding member 3b and the upper end surface of the semiconductor device 4 are vertical.

このように、スタック状になった半導体装置４は、その主面が梱包ケース１の底面に対して垂直になった状態において、上側端面が上蓋５に取り付けられた保持部材３ｂに保持され、下側端面が梱包ケース１の底面に取り付けられた保持部材３ａに保持され、両側端面が仕切り溝２ａおよび２ｂに収納される。   In this way, the stacked semiconductor device 4 is held by the holding member 3b whose upper end surface is attached to the upper lid 5 in a state where its main surface is perpendicular to the bottom surface of the packaging case 1, The side end surfaces are held by a holding member 3a attached to the bottom surface of the packaging case 1, and both side end surfaces are stored in the partition grooves 2a and 2b.

ここで、半導体装置４における半導体基板４２の形状は特に限定されないのはいうまでもない。その形状としては、例えば、正方形、長方形、円形、楕円形等が挙げられる。より具体的には、ＩＣ、光学ピックアップ、レーザーなどの電子部品、太陽電池セル等が挙げられる。特に、太陽電池セルは、非常に割れやすい半導体基板（厚さ５０〜３００μｍ）表面に、半導体基板よりも厚くて（０．１〜１ｍｍ）硬い金属電極が形成され、表面が凹凸となっている。従って、本実施の形態に係る梱包ケース１を用いることにより、別途緩衝材やフィルムなどを用いることなく、より好適に半導体装置４を梱包することができる。   Here, needless to say, the shape of the semiconductor substrate 42 in the semiconductor device 4 is not particularly limited. Examples of the shape include a square, a rectangle, a circle, and an ellipse. More specifically, an IC, an optical pickup, an electronic component such as a laser, a solar battery cell, and the like can be given. In particular, in the solar battery cell, a metal electrode that is thicker (0.1 to 1 mm) and harder than the semiconductor substrate is formed on the surface of the semiconductor substrate (thickness 50 to 300 μm) that is very fragile, and the surface is uneven. . Therefore, by using the packaging case 1 according to the present embodiment, the semiconductor device 4 can be more suitably packaged without using a buffer material or a film.

仕切り溝２ａおよび２ｂの幅はとくに限定されないが、半導体装置４の収容効率と半導体装置４にかかる負荷とのバランスを取るという観点から、その幅は、仕切り溝２ａおよび２ｂに挿入するスタック状になった半導体装置の端面厚さの１．５倍以下であることが好ましい。また、作業性を良くするという観点から、仕切り溝２ａおよび２ｂの幅は、仕切り溝２ａおよび２ｂに挿入するスタック状になった半導体装置４の端面厚さよりも少し大きいことが好ましい。これは仕切り溝２ｃおよび図示しない仕切り溝についても同様である。   The widths of the partition grooves 2a and 2b are not particularly limited, but from the viewpoint of balancing the accommodation efficiency of the semiconductor device 4 and the load applied to the semiconductor device 4, the width is a stack shape inserted into the partition grooves 2a and 2b. It is preferable that it is 1.5 times or less of the end face thickness of the semiconductor device. From the viewpoint of improving workability, the width of the partition grooves 2a and 2b is preferably slightly larger than the thickness of the end face of the stacked semiconductor device 4 inserted into the partition grooves 2a and 2b. The same applies to the partition groove 2c and a partition groove (not shown).

なお、梱包ケース１に形成する仕切り溝は、少なくとも梱包ケース１の対向する一対の側面に形成されておればよい。しかし、図１で示すように、梱包ケース１の内部に配設された側面６ｂの両主面に仕切り溝２ｂおよび２ｃを形成し、側面６ｂを挟む右左の区画に、それぞれ半導体装置４を収納することも可能である。このように梱包ケース１内部に側面６ｂのような側面を配設することにより、梱包ケース１に半導体装置４の収納スペースを複数区画設けることが可能である。   In addition, the partition groove | channel formed in the packaging case 1 should just be formed in a pair of side surface which the packaging case 1 opposes at least. However, as shown in FIG. 1, the partition grooves 2b and 2c are formed on both main surfaces of the side surface 6b disposed inside the packaging case 1, and the semiconductor devices 4 are respectively housed in the right and left sections sandwiching the side surface 6b. It is also possible to do. As described above, by arranging the side surface such as the side surface 6b inside the packaging case 1, it is possible to provide a plurality of compartments for storing the semiconductor device 4 in the packaging case 1.

梱包ケース１の底面に設置された保持部材３ａは、ポリエチレンフォームによって形成されている。本実施の形態におけるポリエチレンフォームは、圧縮応力（４５〜１８０ｋＰａ）、永久圧縮歪１０％以下のものを用いている。   The holding member 3a installed on the bottom surface of the packaging case 1 is formed of polyethylene foam. The polyethylene foam in the present embodiment uses a compression stress (45 to 180 kPa) and a permanent compression strain of 10% or less.

図５を用いてポリエチレンフォームの圧縮応力、及び永久圧縮歪について説明する。なお、図５は、積層した複数枚の半導体装置４が保持部材３ａ・３ｂによって保持される様子を側面断面図によって模式的に表している。   The compressive stress and permanent compressive strain of the polyethylene foam will be described with reference to FIG. FIG. 5 schematically shows a state in which a plurality of stacked semiconductor devices 4 are held by the holding members 3a and 3b in a side sectional view.

まずポリエチレンフォームの圧縮応力について説明する。本実施の形態におけるポリエチレンフォームの圧縮応力は４５〜１８０ｋＰａであることが好ましい。圧縮応力が４５ｋＰａより小さいと、図５の左下拡大図で示すように、複数枚積層した半導体装置４は保持部材３ａに沈み込みやすくなる。そして、複数枚積層した半導体装置４が保持部材３ａから受ける反力（加重）は、複数枚積層した半導体装置４のうち最も外側に位置する箇所（矢印ａ部）に集中しやすくなる。その結果、最も外側に位置する半導体装置４に破損が生じやすくなる。圧縮応力が１８０ｋＰａ以上ある場合、保持部材３ａが硬すぎるために、保持部材３ａのクッション性が衝撃・振動に対して低下する。その結果、半導体装置４に破損が生じやすくなる。なお、圧縮応力はＩＳＯ１１７５２に準じて測定することができる。   First, the compressive stress of polyethylene foam will be described. The compressive stress of the polyethylene foam in the present embodiment is preferably 45 to 180 kPa. When the compressive stress is less than 45 kPa, as shown in the lower left enlarged view of FIG. 5, a plurality of stacked semiconductor devices 4 are likely to sink into the holding member 3a. The reaction force (weight) received from the holding member 3a by the plurality of stacked semiconductor devices 4 is likely to concentrate on the outermost position (arrow a portion) of the stacked semiconductor devices 4. As a result, the outermost semiconductor device 4 is likely to be damaged. When the compressive stress is 180 kPa or more, since the holding member 3a is too hard, the cushioning property of the holding member 3a is reduced with respect to impact and vibration. As a result, the semiconductor device 4 is easily damaged. The compressive stress can be measured according to ISO11752.

なお、図５の右側・左側拡大図では半導体装置４がそれぞれ６枚積層されているが、積層する半導体装置４の数は６枚に限定されるわけではない。   In the enlarged right and left views of FIG. 5, six semiconductor devices 4 are stacked, but the number of stacked semiconductor devices 4 is not limited to six.

次にポリエチレンフォームの永久圧縮歪について説明する。ポリエチレンフォームは、特に衝撃を低減するための高い緩衝力に優れ、かつ、半導体装置４による常時荷重に対し、体積収縮をおこさないという特性を有する。ある梱包材に圧力を加えた後にその圧力を開放すると、その梱包材は、元の状態からいくらか歪みが生じるのが通常である。元の状態からの歪みの割合を永久圧縮歪と称するが、ポリエチレンフォームはその永久圧縮歪が小さい。従って、ポリエチレンフォームによって形成された保持部材３ａを用いることにより、半導体装置４をより好適に保護することができる。本実施の形態では、永久圧縮歪が小さいほど半導体装置４の保護に有効であり、理想は永久圧縮歪が０％である。つまり、複数回使用しても歪みが生じることなく、元の状態に戻る保持部材が最適である。なお、永久圧縮歪が１０％以上ある場合、複数回の使用により歪みが大きくなり、図５の右下拡大図で示すように複数枚積層した半導体装置４が保持部材３ａに沈み込み、それにより複数枚積層した半導体装置４が外部から受ける衝撃・振動が大きくなる。結果として、複数枚積層した半導体装置４は破損が生じやすくなる。なお、永久圧縮歪はＪＩＳ−Ｋ−６７６７に準じて測定することができる。   Next, permanent compression strain of the polyethylene foam will be described. The polyethylene foam is particularly excellent in high buffering force for reducing impact, and has a characteristic that volume shrinkage is not caused by a constant load applied by the semiconductor device 4. When a pressure is applied to a certain packing material and then the pressure is released, the packing material usually has some distortion from its original state. The ratio of strain from the original state is referred to as permanent compression strain, but polyethylene foam has a small permanent compression strain. Therefore, the semiconductor device 4 can be more suitably protected by using the holding member 3a formed of polyethylene foam. In the present embodiment, the smaller the permanent compression strain, the more effective the protection of the semiconductor device 4, and ideally the permanent compression strain is 0%. That is, the holding member that returns to the original state without causing distortion even when used a plurality of times is optimal. When the permanent compressive strain is 10% or more, the strain increases due to multiple use, and a plurality of stacked semiconductor devices 4 sink into the holding member 3a as shown in the lower right enlarged view of FIG. The impact / vibration received from the outside by the stacked semiconductor device 4 increases. As a result, the plurality of stacked semiconductor devices 4 are likely to be damaged. The permanent compression strain can be measured according to JIS-K-6767.

なお、ポリエチレンフォームは、半導体装置４を安定に保持するための適度な応力、外部からの振動又は衝撃を低減するための高い緩衝力を有するものであれば特に限定されない。一例として架橋高発泡ポリエチレンやゲルテープ等が挙げられる。   The polyethylene foam is not particularly limited as long as it has an appropriate stress for stably holding the semiconductor device 4 and a high buffering force for reducing external vibration or impact. Examples include cross-linked highly foamed polyethylene and gel tape.

また、上蓋５に設置された保持部材３ｂは、軟質ウレタンフォームである必要はなく、半導体装置４を保持する緩衝材であればよい。保持部材３ａは、梱包ケース１の底面において半導体装置４の端面に対して垂直方向に設置されるが、梱包ケース１の底面全面に取り付ける必要はない。上蓋５に取り付けられる保持部材３ｂも同様で、上蓋全体に取り付ける必要はない。   Further, the holding member 3 b installed on the upper lid 5 does not need to be a flexible urethane foam, and may be a buffer material that holds the semiconductor device 4. The holding member 3 a is installed in a direction perpendicular to the end surface of the semiconductor device 4 on the bottom surface of the packaging case 1, but it is not necessary to attach the holding member 3 a to the entire bottom surface of the packaging case 1. The holding member 3b attached to the upper lid 5 is the same, and need not be attached to the entire upper lid.

なお、本実施の形態では、半導体装置４を複数個重ね合わせてスタック状し、スタック状になった半導体装置を仕切り溝２ａおよび２ｂに収納しているが、半導体装置４をスタック状にせず、個別に仕切り溝２ａおよび２ｂに収納することも、もちろん可能である。
（実施例１）
実際に太陽電池セル４０を本実施の形態の梱包ケース１により梱包して、実輸送実験を行った結果について説明する。 In the present embodiment, a plurality of semiconductor devices 4 are stacked and stacked, and the stacked semiconductor devices are stored in the partition grooves 2a and 2b. However, the semiconductor devices 4 are not stacked. It is of course possible to store them individually in the partition grooves 2a and 2b.
Example 1
The result of actually carrying out the actual transportation experiment by packing the solar battery cell 40 with the packing case 1 of this Embodiment is demonstrated.

実輸送試験では、１５６ｍｍ角で厚さが約１６０〜３００μｍの多結晶シリコン太陽電池セルを用いた。本実施の形態における梱包ケース１は、一対の仕切り溝２ａおよび２ｂを計６０対設けている。太陽電池セル４０は、１５枚を重ねてひとつのスタックにし、それを一対の仕切り溝２ａおよび２ｂに収納する。従って、梱包ケース１には、計９００枚の太陽電池セル４０を収納することができる。本実験においては、梱包ケース１に９００枚の太陽電池セル４０を収納して行った。なお、本実験で用いたポリエチレンフォームは、圧縮応力が９５ｋＰａ、永久圧縮歪みが３．１％（３０分後）であった。   In the actual transportation test, a polycrystalline silicon solar cell having a square of 156 mm and a thickness of about 160 to 300 μm was used. The packing case 1 in the present embodiment is provided with a total of 60 pairs of partition grooves 2a and 2b. The solar battery cells 40 are stacked to form a single stack, which is stored in the pair of partition grooves 2a and 2b. Therefore, a total of 900 solar cells 40 can be stored in the packing case 1. In this experiment, 900 solar cells 40 were stored in the packing case 1. The polyethylene foam used in this experiment had a compressive stress of 95 kPa and a permanent compressive strain of 3.1% (after 30 minutes).

比較の対象として、梱包ケース１の底面の保持部材３ａおよび上蓋５の保持部材３ｂをともに軟質ウレタンフォームによって形成した梱包ケースを用いた実輸送試験を行った。   As an object of comparison, an actual transportation test using a packaging case in which the holding member 3a on the bottom surface of the packing case 1 and the holding member 3b of the upper lid 5 are both formed of flexible urethane foam was performed.

この梱包ケースは、一対の仕切り溝２ａおよび２ｂを計６０対設けている。太陽電池セル４０は、１５枚を重ねてひとつのスタックにし、それを一対の仕切り溝２ａおよび２ｂに収納する。従って、梱包ケース１には、計９００枚の太陽電池セル４０を収納することができる。本実験は、梱包ケースに９００枚の太陽電池セル４０を収納して行った。多結晶シリコン太陽電池セル４０は２回の実験とも同一のものを用いた。   This packing case is provided with a total of 60 pairs of a pair of partition grooves 2a and 2b. The solar battery cells 40 are stacked to form a single stack, which is stored in the pair of partition grooves 2a and 2b. Therefore, a total of 900 solar cells 40 can be stored in the packing case 1. This experiment was performed by storing 900 solar cells 40 in a packing case. The same polycrystalline silicon solar cell 40 was used in the two experiments.

実輸送試験は、実際に、奈良県より栃木県の間をトラックにより輸送することにより実施した。結果を表１に示す。   The actual transport test was actually carried out by transporting trucks from Nara Prefecture to Tochigi Prefecture. The results are shown in Table 1.

本実施の形態 ：割れ率 ０．３７％ 比較例（従来形態） ：割れ率 ０．９６％
表１に示すように、本実輸送試験において、太陽電池セル４０の割れ率は比較例では０．９６％であった。これに対し、本実施の形態では０．３７％となり、４割程度の割れ率に抑えることができた。このように、本実施の形態による梱包ケース１は、梱包ケースの底面および上蓋の保護材ともに軟質ウレタンフォームによって形成された梱包ケースを用いた比較例に比べ、割れ率が顕著に低くなることを示せた。 This embodiment: Cracking rate 0.37% Comparative example (conventional mode): Cracking rate 0.96%
As shown in Table 1, in the actual transportation test, the cracking rate of the solar battery cell 40 was 0.96% in the comparative example. On the other hand, in this embodiment, it was 0.37%, and it was possible to suppress the cracking rate to about 40%. Thus, the packing case 1 according to the present embodiment has a significantly lower crack rate than the comparative example using the packing case formed of the flexible urethane foam for both the bottom and top cover protective materials. I showed it.

本発明に係る梱包ケースは、ポリエチレンフォームからなる保持部材を備えているため、輸送時における半導体装置の破損をより抑制することができる。よって、太陽電池等の梱包ケースとして好適に適用することができる。   Since the packaging case according to the present invention includes a holding member made of polyethylene foam, it is possible to further suppress damage to the semiconductor device during transportation. Therefore, it can be suitably applied as a packing case for solar cells and the like.

本発明の実施の形態を示すものであり、梱包ケースの要部構成を示す平面断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 illustrates an embodiment of the present invention and is a cross-sectional plan view illustrating a main configuration of a packaging case. 上記梱包ケースの構成を示す正面断面図である。It is front sectional drawing which shows the structure of the said packaging case. 上記梱包ケースの構成を示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows the structure of the said packaging case. 一般的な太陽電池セルの断面図の一例である。It is an example of sectional drawing of a general photovoltaic cell. 積層した複数枚の半導体装置が、保持部材によって保持される様子を表す模式図である。It is a schematic diagram showing a mode that the several laminated semiconductor device is hold | maintained by a holding member. 従来の梱包方法（シュリンク方式）に用いる梱包ケースの断面図の一例である。It is an example of sectional drawing of the packing case used for the conventional packing method (shrink system). 従来の梱包方法（積層トレー方式）に用いる梱包ケースの断面図の一例である。It is an example of sectional drawing of the packing case used for the conventional packing method (laminated tray system). 一般的な太陽電池セルの断面図の一例である。It is an example of sectional drawing of a general photovoltaic cell. 従来の梱包方法（積層トレー方式）による半導体装置の梱包状態を表す模式図であり、（ａ）は厚みのある積層物を梱包する場合を、（ｂ）は通常の厚みを有する積層物を梱包する場合を、（ｃ）は、薄い厚みの積層物を梱包する場合を表す模式図である。It is a schematic diagram showing the packing state of the semiconductor device by the conventional packing method (laminated tray system), (a) packs the laminated body with thickness, (b) packs the laminated body with normal thickness. (C) is a schematic diagram showing the case where a thin laminate is packed.

符号の説明Explanation of symbols

１ 梱包ケース
２ａ、２ｂ、２ｃ 仕切り溝
３ａ、３ｂ 保持部材
４ 半導体装置
５ 上蓋
６ａ、６ｂ 側面
４０ 太陽電池セル
４１ 受光面電極
４２ 半導体基板
４３ 裏面コンタクト用電極
４４ 表面層
４５ 裏面層
６１ 外装箱
６２ 空気マット
６３ 半導体装置
６４ 第２の空気マット
７１ 半導体装置
７２ 外装箱
７３ スペーサ
８０ 太陽電池セル
８１ 受光面電極
８２ 半導体基板
８３ 裏面コンタクト用電極
８４ 表面層
８５ 裏面層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Packing case 2a, 2b, 2c Partition groove 3a, 3b Holding member 4 Semiconductor device 5 Upper cover 6a, 6b Side surface 40 Solar cell 41 Light-receiving surface electrode 42 Semiconductor substrate 43 Back surface contact electrode 44 Surface layer 45 Back surface layer 61 Outer box 62 Air mat 63 Semiconductor device 64 Second air mat 71 Semiconductor device 72 Outer box 73 Spacer 80 Solar cell 81 Light receiving surface electrode 82 Semiconductor substrate 83 Back contact electrode 84 Surface layer 85 Back surface layer

Claims (4)

基板上に凹凸を形成した層が設けられた半導体装置を収納する梱包ケースにおいて、
該半導体装置の両端を挿入できるように、該梱包ケースの底面に対して垂直に、該梱包ケースの内部に対をなして形成された仕切り溝と、
該半導体装置の端面を保持する保持部材とを備え、
該梱包ケースの底面に設置される該保持部材はポリエチレンフォームによって形成されていることを特徴とする梱包ケース。 In a packaging case for storing a semiconductor device provided with a layer having irregularities formed on a substrate,
Partition grooves formed in pairs inside the packing case, perpendicular to the bottom surface of the packing case, so that both ends of the semiconductor device can be inserted;
A holding member for holding the end face of the semiconductor device,
The packaging case, wherein the holding member installed on the bottom surface of the packaging case is made of polyethylene foam. 前記保持部材は、前記梱包ケースの底面および上蓋に設置されることを特徴とする請求項１に記載の梱包ケース。   The packaging case according to claim 1, wherein the holding member is installed on a bottom surface and an upper lid of the packaging case. 前記ポリエチレンフォームは、圧縮応力が４５〜１８０ｋＰａ、永久圧縮歪が１０％以下であることを特徴とする請求項１また請求項２のいずれかに記載の梱包ケース。   The packing case according to any one of claims 1 and 2, wherein the polyethylene foam has a compressive stress of 45 to 180 kPa and a permanent compressive strain of 10% or less. 前記半導体装置は太陽電池セルであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の梱包ケース。   The packaging case according to claim 1, wherein the semiconductor device is a solar battery cell.

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