JP2019057612A

JP2019057612A - Ring spacer

Info

Publication number: JP2019057612A
Application number: JP2017180970A
Authority: JP
Inventors: 正敬西島; Masataka Nishijima; 廣瀬　賢一; Kenichi Hirose; 賢一廣瀬
Original assignee: Achilles Corp
Current assignee: Achilles Corp
Priority date: 2017-09-21
Filing date: 2017-09-21
Publication date: 2019-04-11
Anticipated expiration: 2037-09-21
Also published as: JP7061857B2

Abstract

To provide a ring spacer capable of conveying a plate-like body by suppressing damage and breakage of a plate-like object surface.SOLUTION: A ring spacer 1 is arranged on a plate-like object so as to be adjacent in a vertical direction and is used such that the plate-like object is not brought into contact with a conveyance container in the conveyance container which stores the plate-like object in a conveyable manner with a thickness direction of the plate-like object arranged in a vertical direction. The ring spacer 1 is formed by a ring body 2 formed in the shape of a ring plate. The ring body 2 includes: support parts 3 having a support surface 5 which can come into surface contact with a lower surface side of the plate-like object at an outer peripheral edge part in one surface of the ring body 2 and having a pressing surface 6 which can come into surface contact with an upper surface side of the plate-like object at a just back of the support surface 5 on the other surface of the ring body 2; and regulation parts 4 projecting along the thickness direction of a support part 3 from the support surface 5 side at the position of an outer peripheral edge of the support part 3. A regulation part 4 extends along an outer peripheral edge of the support part 3 in a planar view of the ring body 2.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、リングスペーサーに関する。 The present invention relates to a ring spacer.

ガラス基板や半導体ウエハなどの板状物が搬送される場合、板状物はコインスタック式（横置き）搬送容器に収納した状態で搬送されていた。 When a plate-like object such as a glass substrate or a semiconductor wafer is conveyed, the plate-like object is conveyed in a state of being stored in a coin stack type (horizontal) conveyance container.

コインスタック式搬送容器としては、例えば特許文献１に示すように、容器本体に対して板状物を収納して蓋体を被覆したものが知られている。コインスタック式搬送容器においては、複数枚の板状物が次のような積層体の状態で収納される。積層体は、その最下段と最上段にクッション材を配置し、上下のクッション材間に半導体ウエハなどの板状物を複数枚重なりあうように配置し、上下に隣り合う板状物の相互間にスペーサーを介装してなる構造体である。このとき、積層体においては、スペーサーとしてシート材が使用されており、こうしたシート材によって搬送中の振動や衝撃による板状物の損傷が抑制されてきた。 As a coin stack type transport container, for example, as shown in Patent Document 1, a container body containing a plate-like object and covering a lid is known. In the coin stack type transport container, a plurality of plate-like objects are stored in the state of the following laminate. In the laminate, cushion materials are arranged at the lowermost and uppermost layers, and a plurality of plate-like objects such as semiconductor wafers are overlapped between the upper and lower cushion materials, and between the upper and lower adjacent plate-like objects. It is a structure formed by interposing a spacer. At this time, in the laminate, a sheet material is used as a spacer, and the damage of the plate-like material due to vibration or impact during conveyance has been suppressed by such a sheet material.

ところが、コインスタック式搬送容器に収納される板状物に形成される構造は、極めて繊細になってきている。例えば、板状物が、イメージセンサー表面のカバーガラス（ガラス基板）や、３ＤＳ−ＩＣ構造を持つ半導体ウエハ、具体的には該半導体ウエハ表面にマイクロバンプの形成やＴＳＶ端子の露出があるものであるような場合、板状物の表面内に非常に精密性を要請される所定領域（精密領域）が存在する。 However, the structure formed on the plate-like object accommodated in the coin stack type transport container has become extremely delicate. For example, a plate-like object is a cover glass (glass substrate) on the surface of the image sensor or a semiconductor wafer having a 3DS-IC structure, specifically, a microbump is formed on the surface of the semiconductor wafer or a TSV terminal is exposed. In some cases, there is a predetermined area (precision area) that requires extremely high precision in the surface of the plate-like object.

こうしたカバーガラスや半導体ウエハなどが板状物である場合、スペーサーをなすシート材が板状物の表面の精密領域に接触すると、シート材が板状物の表面に傷を付けてしまうだけでなく、これら板状物の表面に形成された繊細な構造を破損させる虞がある。またシート材が板状物の表面の精密領域に接触することは、スペーサーをなすシート材の一部が板状物の表面側に移ってしまう虞（板状物への転写の虞）も生じさせる。 When such a cover glass or semiconductor wafer is a plate-like object, if the sheet material forming the spacer contacts a precision area on the surface of the plate-like object, the sheet material not only scratches the surface of the plate-like object. The delicate structure formed on the surface of these plate-like objects may be damaged. In addition, when the sheet material comes into contact with a precision region on the surface of the plate-like object, a part of the sheet material forming the spacer may move to the surface side of the plate-like object (possibility of transfer to the plate-like object). Let

そこで、例えば特許文献２に示すように、イメージセンサー表面のカバーガラスや、３ＤＳ−ＩＣ構造を持つ半導体ウエハなどが板状物である場合でも、これら板状物表面の傷が付く虞や板状物の表面構造が破損する虞を抑制するべく、スペーサーとしてリング状に形成されたリングスペーサーを用いることが提案されている。スペーサーとしてリングスペーサーが用いられることで、スペーサーが半導体ウエハの精密領域に対して接触してしまう虞を低減することができる。 Therefore, for example, as shown in Patent Document 2, even when a cover glass on the surface of the image sensor or a semiconductor wafer having a 3DS-IC structure is a plate-like object, the surface of the plate-like object may be damaged or plate-like. In order to suppress the possibility of damage to the surface structure of an object, it has been proposed to use a ring spacer formed in a ring shape as a spacer. By using a ring spacer as the spacer, it is possible to reduce the possibility of the spacer coming into contact with the precision region of the semiconductor wafer.

特開２００２−２４０８８３号公報JP 2002-240883 A 国際公開２０１６／０８４８８２号公報International Publication No. 2016/084842

しかしながら、昨今ではコインスタック式搬送容器に収納される板状物の表面に形成される構造が更に高度に繊細で極めて容易に傷つきやすく破損しやすいものになってきており、特許文献２のリングスペーサーよりも更に板状物表面への傷付きや破損を高度に抑制できるものが要請されるようになってきている。 However, in recent years, the structure formed on the surface of the plate-like object stored in the coin stack type transport container has become more delicate and extremely easily damaged and easily damaged. Further, there is a demand for a material that can highly suppress the damage and breakage of the surface of the plate-like object.

本発明は、板状物が極めて容易に傷つきやすく破損しやすいものであっても、効果的に板状物表面の傷つきや破損を抑制しつつ板状物を搬送することを可能とするリングスペーサーの提供を目的とする。 The present invention provides a ring spacer that can transport a plate-like material while effectively suppressing the damage or breakage of the surface of the plate-like material even if the plate-like material is easily damaged or easily damaged. The purpose is to provide.

本発明は、（１）板状物の厚み方向を上下方向に揃えた状態で板状物を搬送可能に収納する搬送容器内において該搬送容器に対して板状物を非接触の状態とするように該板状物に上下方向に隣り合うように配置されて用いられるリングスペーサーであって、
前記リングスペーサーはリング板状に形成されたリング体からなり、
前記リング体は、該リング体の一方面における外周縁部分に前記板状物の下面側と面接触可能な支持面を有するとともに前記リング体の他方面における前記支持面の真裏の部分に前記板状物の上面側と面接触可能な押さえ面を有する支持部、及び、前記支持部の外周縁の位置に前記支持面側から前記支持部の厚み方向に沿って突出した規制部を備えており、
規制部が、リング体の平面視上、該支持部の外周縁に沿って延びている、ことを特徴とするリングスペーサー、
（２）規制部の外周端面と支持部の外周端面が面一となっている、ことを特徴とする上記（１）に記載のリングスペーサー、
（３）規制部は、支持部の外周縁に沿って間隔を隔てて複数設けられている、ことを特徴とする上記（１）または（２）に記載のリングスペーサー、を要旨とする。 In the present invention, (1) a plate-like object is brought into a non-contact state with respect to the conveyance container in a conveyance container that accommodates the plate-like object in a state in which the thickness direction of the plate-like substance is aligned in the vertical direction. Ring spacers used so as to be adjacent to the plate-like material in the vertical direction,
The ring spacer comprises a ring body formed in a ring plate shape,
The ring body has a support surface that can come into surface contact with the lower surface side of the plate-like object at an outer peripheral edge portion on one surface of the ring body, and the plate at a portion directly behind the support surface on the other surface of the ring body. A supporting portion having a pressing surface that can be brought into surface contact with the upper surface side of the object, and a regulating portion that protrudes from the supporting surface side along the thickness direction of the supporting portion at a position of an outer peripheral edge of the supporting portion. ,
A ring spacer, characterized in that the regulating portion extends along the outer peripheral edge of the support portion in a plan view of the ring body;
(2) The ring spacer according to (1) above, wherein the outer peripheral end surface of the restriction portion and the outer peripheral end surface of the support portion are flush with each other,
(3) The gist of the ring spacer according to the above (1) or (2), wherein a plurality of regulating portions are provided at intervals along the outer peripheral edge of the support portion.

本発明によれば、板状物が極めて容易に傷つきやすく破損しやすいものであっても、効果的に板状物表面の傷つきや破損を抑制しつつ板状物を搬送することを可能とするリングスペーサーを得ることができる。 According to the present invention, even if the plate-like object is very easily damaged and easily damaged, the plate-like object can be transported while effectively suppressing the damage or breakage of the surface of the plate-like object. A ring spacer can be obtained.

図１は、本発明のリングスペーサーの一実施例を用いて板状体を搬送容器に収納した板状物搬送体を模式的に示すための概略分解斜視図である。FIG. 1 is a schematic exploded perspective view for schematically showing a plate-shaped article transport body in which a plate-shaped body is housed in a transport container using an embodiment of the ring spacer of the present invention. 図２Ａは、搬送容器内における板状物とリングスペーサーの積層構造の一実施例を模式的に示すための概略断面説明図である。図２Ｂは、リングスペーサーに切り欠き部が形成されている場合における、搬送容器内における板状物とリングスペーサーの積層構造の一実施例を模式的に示すための概略断面説明図である。FIG. 2A is a schematic cross-sectional explanatory diagram for schematically showing an example of a laminated structure of a plate-like object and a ring spacer in a transport container. FIG. 2B is a schematic cross-sectional explanatory diagram for schematically showing an example of a laminated structure of a plate-like object and a ring spacer in a transport container when a notch is formed in the ring spacer. 図３は、本発明のリングスペーサーの一実施例を模式的に示すための概略平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view schematically showing one embodiment of the ring spacer of the present invention. 図４Ａは、図３のＡ−Ａ’線縦断面の状態を模式的に示す概略断面図である。図４Ｂは、図７に示す切り欠き部がリングスペーサーに形成されている場合における、図３のＡ−Ａ’線縦断面に対応した断面の状態を模式的に示す概略断面図である。4A is a schematic cross-sectional view schematically showing a state of a vertical cross section taken along the line A-A ′ of FIG. 3. 4B is a schematic cross-sectional view schematically showing a cross-sectional state corresponding to the vertical cross-section along the line A-A ′ of FIG. 3 when the notch shown in FIG. 7 is formed in the ring spacer. 図５Ａは、図３のＢ−Ｂ’線縦断面の状態を模式的に示す概略断面図である。図５Ｂは、図７に示す切り欠き部がリングスペーサーに形成されている場合における、図３のＢ−Ｂ’線縦断面に対応した断面の状態を模式的に示す概略断面図である。FIG. 5A is a schematic cross-sectional view schematically showing a state of a vertical cross section taken along line B-B ′ of FIG. 3. 5B is a schematic cross-sectional view schematically showing a state of a cross section corresponding to the vertical cross section along line B-B ′ of FIG. 3 when the notch shown in FIG. 7 is formed in the ring spacer. 図６Ａは、図３のＣ−Ｃ’線縦断面の状態を模式的に示す概略断面図である。図６Ｂは、図７に示す切り欠き部がリングスペーサーに形成されている場合における、図３のＣ−Ｃ’線縦断面に対応した断面の状態を模式的に示す概略断面図である。6A is a schematic cross-sectional view schematically showing a state of a vertical cross section taken along the line C-C ′ of FIG. 3. 6B is a schematic cross-sectional view schematically showing a cross-sectional state corresponding to the vertical cross section taken along line C-C ′ of FIG. 3 when the notch shown in FIG. 7 is formed in the ring spacer. 図７は、切り欠き部がリングスペーサーの支持部の外側縁に形成されている場合の一実施例を模式的に示すための概略底面図である。FIG. 7 is a schematic bottom view for schematically showing an example in which the notch is formed at the outer edge of the support portion of the ring spacer.

［リングスペーサー］
本発明におけるリングスペーサー１は、図１に例示するように、板状物２０の厚み方向を上下方向に揃えた状態で板状物２０を搬送可能に収納する搬送容器４２内において搬送容器４２に対して板状物２０を非接触の状態とするように板状物２０に上下方向に隣り合うように配置されて用いられる。ここに、上下方向とは、板状物２０の積層方向（図１中においては、矢印Ｇで示す）を示す。また、上下方向に平行な法線を有する平面の広がる方向が水平方向であるものとし、リング体２の外周縁からリング体２の中央に向かう方向を内方向、リング体２の中央からリング体の外周縁に向かう方向を外方向と定義する。 [Ring spacer]
As illustrated in FIG. 1, the ring spacer 1 according to the present invention is provided in the transport container 42 in a transport container 42 that accommodates the plate-shaped object 20 in a state in which the thickness direction of the plate-shaped object 20 is aligned in the vertical direction. On the other hand, the plate-like object 20 is arranged and used so as to be adjacent to the plate-like object 20 in a non-contact state. Here, the vertical direction indicates the stacking direction of the plate-like object 20 (indicated by an arrow G in FIG. 1). Further, it is assumed that the direction in which the plane having a normal line parallel to the vertical direction spreads is the horizontal direction, the direction from the outer peripheral edge of the ring body 2 toward the center of the ring body 2 is the inward direction, and the center of the ring body 2 is the ring body. The direction toward the outer periphery of the is defined as the outer direction.

リングスペーサー１は、図１等に示すように、リング板状に形成されたリング体２からなる。 As shown in FIG. 1 and the like, the ring spacer 1 includes a ring body 2 formed in a ring plate shape.

（リング体２）
リング体２は、図２Ａ、図３、図４等に示すように、少なくとも支持部３と規制部４を備える。 (Ring body 2)
As shown in FIGS. 2A, 3, 4, etc., the ring body 2 includes at least a support portion 3 and a restriction portion 4.

（リング体２の材質）
本発明のリングスペーサー１をなすリング体２は、合成樹脂を射出成形、真空成形、圧空成形などで形成することができる。合成樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等を適宜用いられてよい。 (Material of ring body 2)
The ring body 2 constituting the ring spacer 1 of the present invention can be formed of synthetic resin by injection molding, vacuum molding, pressure molding or the like. As the synthetic resin, a polypropylene resin, a polycarbonate resin, or the like may be used as appropriate.

リング体２を構成する合成樹脂は導電処理を施されていることが好ましく、リング体２を構成する合成樹脂の導電性が調整されていることが好ましい。これは、たとえば、導電性フィラーや帯電防止剤を含有させる、或いは成形後のリングスペーサー１表面に導電処理を施されることで具体的に実現することができる。この場合、リングスペーサー１の表面抵抗値が１０^１Ωから１０^１２Ωの範囲内になるようにリング体２を構成する合成樹脂の導電性が調製されていることが好適である。導電性フィラーとしては、カーボンブラック、グラファイトカーボン、グラファイト、炭素繊維、金属粉末、金属繊維、金属酸化物の粉末、金属コートした無機質微粉末、有機質微粉末および繊維が使用できる。導電処理としては、成形後のリングスペーサー１表面に直接導電性ポリマーを重合した膜を形成する処理や、導電性ポリマーとバインダー樹脂を含んだ塗料をコーティングする処理が具体的に例示される。 The synthetic resin constituting the ring body 2 is preferably subjected to a conductive treatment, and the conductivity of the synthetic resin constituting the ring body 2 is preferably adjusted. This can be specifically realized, for example, by containing a conductive filler or an antistatic agent or by conducting a conductive treatment on the surface of the ring spacer 1 after molding. In this case, it is preferable that the conductivity of the synthetic resin constituting the ring body 2 is adjusted so that the surface resistance value of the ring spacer 1 is in the range of 10 ¹ Ω to 10 ¹² Ω. As the conductive filler, carbon black, graphite carbon, graphite, carbon fiber, metal powder, metal fiber, metal oxide powder, metal-coated inorganic fine powder, organic fine powder and fiber can be used. Specific examples of the conductive treatment include a treatment for forming a film obtained by polymerizing a conductive polymer directly on the surface of the ring spacer 1 after molding, and a treatment for coating a coating containing a conductive polymer and a binder resin.

（規制部４）
規制部４は、後述する支持部の外周縁に支持面５側から支持部３の厚み方向に沿って突出して形成される。規制部４は、図３等に示すように、リング体２の平面視上、支持部３の外周縁に沿って延びている。このとき、リング体の平面視上、支持部の外観輪郭線上に規制部の外観輪郭線が存在しているように形成されるが、規制部の外周端面と支持部の外周端面が面一となっていることがリング体の外周面の凹凸が減ぜられる点で好ましい。 (Regulatory Department 4)
The restricting portion 4 is formed to protrude along the thickness direction of the support portion 3 from the support surface 5 side on the outer peripheral edge of the support portion described later. As shown in FIG. 3 and the like, the restricting portion 4 extends along the outer peripheral edge of the support portion 3 in a plan view of the ring body 2. At this time, in the plan view of the ring body, the outer contour of the restricting portion is formed on the outer contour of the supporting portion, but the outer peripheral end surface of the restricting portion and the outer peripheral end surface of the supporting portion are flush with each other. It is preferable that the unevenness on the outer peripheral surface of the ring body is reduced.

規制部４は、図２等にも示すように、板状物２０に支持部３で面接触するようにリングスペーサー１を配置した場合に、板状物２０の外観輪郭位置よりも外側に位置するように形成されている。また、この場合において、板状物２０が水平方向に移動することをより確実に規制するために、規制部４の内側面は、その内側面が板状物の外周に接するような形状に形成されるとともに規制部４の形成位置も板状物２０の外周に接するような位置に形成されていることが好適である。 As shown in FIG. 2 and the like, when the ring spacer 1 is arranged on the plate-like object 20 so as to be in surface contact with the support portion 3, the restricting portion 4 is positioned outside the outer contour position of the plate-like object 20. It is formed to do. In this case, in order to more reliably regulate the movement of the plate-like object 20 in the horizontal direction, the inner side surface of the restricting portion 4 is formed in a shape such that the inner side surface is in contact with the outer periphery of the plate-like object. In addition, the formation position of the restricting portion 4 is preferably formed at a position in contact with the outer periphery of the plate-like object 20.

規制部４の高さは、板状物２０の厚み以上となっており、板状物２０に支持部３で面接触するようにリングスペーサー１を配置した際に、規制部４は、水平方向へ規制部４よりも外側に板状物２０が移動してしまうことを確実に規制する。規制部４の高さとは、支持面５の位置を基端としてその基端から上方向に突出した長さを示す。 The height of the restricting portion 4 is equal to or greater than the thickness of the plate-like object 20. When the ring spacer 1 is arranged on the plate-like object 20 so as to be in surface contact with the support portion 3, the restricting portion 4 is arranged in the horizontal direction. The plate-like object 20 is reliably restricted from moving outside the restriction part 4. The height of the restricting portion 4 indicates a length protruding upward from the base end with the position of the support surface 5 as the base end.

ただし、規制部４の高さは過剰に高すぎないことが好ましい。すなわち、規制部４の突出高さが過剰に高い場合、個々の板状物２０の上下に配置されて板状物２０を介して上下方向に隣り合うリングスペーサー１，１のうち、上側に位置するリングスペーサー１の後述する押さえ面６がその直下に位置する板状物２０と接する前に、下側に位置するリングスペーサー１の規制部４が支持部３の押さえ面６に接触してしまい、押さえ面６と支持面５とで板状物２０を挟むことが困難となり板状物２０が上下方向へ移動することを規制することが困難になる虞を生じる。この点を考慮すれば、規制部４の高さが、おおよそ板状物２０の厚みに一致する程度に調整されていることが好ましい。 However, it is preferable that the height of the restricting portion 4 is not excessively high. That is, when the protruding height of the restricting portion 4 is excessively high, the ring spacers 1 and 1 that are arranged above and below the individual plate-like objects 20 and are adjacent to each other in the vertical direction via the plate-like objects 20 are positioned above. Before the pressing surface 6 of the ring spacer 1 to be described later comes into contact with the plate-like object 20 positioned immediately below, the restricting portion 4 of the ring spacer 1 positioned below contacts the pressing surface 6 of the support portion 3. Further, it becomes difficult to sandwich the plate-like object 20 between the pressing surface 6 and the support surface 5, and it may be difficult to restrict the movement of the plate-like object 20 in the vertical direction. Considering this point, it is preferable that the height of the restricting portion 4 is adjusted so as to approximately match the thickness of the plate-like object 20.

規制部４の長さは、板状物２０の水平方向への移動を制限することができる程度の長さであれば、特に限定されない。なお、規制部４の長さとは、リング体２の平面視上、規制部４の外周縁に沿った長さであり且つ規制部４の一方端から他方端まで長さである。 The length of the restricting portion 4 is not particularly limited as long as it is a length that can limit the movement of the plate-like object 20 in the horizontal direction. The length of the restricting portion 4 is a length along the outer peripheral edge of the restricting portion 4 in plan view of the ring body 2 and is a length from one end to the other end of the restricting portion 4.

規制部４は、図３の例では、リングスペーサー１の支持部３の外周縁に沿って、間隔をあけて複数設けられており、図３からも示されているように、すなわち不連続に設けられている。規制部４の形成パターンは、これに限定されず、リングスペーサー１の支持部３の外周縁に沿ってその外周縁全体に連続的に形成されてもよい（図示しない）。 In the example of FIG. 3, a plurality of regulating portions 4 are provided at intervals along the outer peripheral edge of the support portion 3 of the ring spacer 1, and as shown in FIG. 3, that is, discontinuously. Is provided. The formation pattern of the control part 4 is not limited to this, You may form continuously in the whole outer periphery along the outer periphery of the support part 3 of the ring spacer 1 (not shown).

規制部４が支持部３の外周縁に沿って複数形成される場合、複数の規制部４の配置パターンは、板状物２０に面接触するようにリングスペーサー１を配置させた場合に規制部４によって板状物２０の水平方向への移動を制限することができるパターンであればよい。 When a plurality of restriction portions 4 are formed along the outer peripheral edge of the support portion 3, the arrangement pattern of the plurality of restriction portions 4 is the restriction portion when the ring spacer 1 is disposed so as to be in surface contact with the plate-like object 20. Any pattern that can restrict the movement of the plate-like object 20 in the horizontal direction by 4 may be used.

規制部４の内側面は、板状物２０の側面（平面視で、板状物２０の外輪郭線）と接触する面となる。この規制部４の内側面は、図２Ａ、図４Ａなどの例では、垂直に立ち上がる平面状に形成されているが、これに限定されず、傾斜面状に形成されてよい。また、規制部４の上面と内側面との境界部をなす規制部４の角部４ａは、丸みを帯びてもよい。規制部４の内側面が傾斜面であることで板状物２０に支持部３で面接触するようにリングスペーサー１を配置した場合に規制部４の上面が板状物２０に衝突してしまう虞を低減することができる。また、規制部４の上面と内側面との境界部をなす規制部４の角部４ａが丸みを帯びている場合においては、規制部４の角部４ａが板状物２０に意図せずに衝突してしまっても、板状物２０に傷がついてしまう虞を抑制することができるようになる。 The inner side surface of the restricting portion 4 is a surface that is in contact with the side surface of the plate-like object 20 (the outer contour line of the plate-like object 20 in plan view). In the example of FIG. 2A, FIG. 4A, etc., the inner side surface of this control part 4 is formed in the planar shape which stands | starts up vertically, However, It is not limited to this, You may form in an inclined surface shape. Moreover, the corner | angular part 4a of the control part 4 which makes the boundary part of the upper surface and inner surface of the control part 4 may be rounded. When the ring spacer 1 is arranged such that the inner surface of the restricting portion 4 is an inclined surface and the plate-like object 20 is in surface contact with the support portion 3, the upper surface of the restricting portion 4 collides with the plate-like object 20. The fear can be reduced. In addition, when the corner 4a of the restricting portion 4 that forms the boundary between the upper surface and the inner surface of the restricting portion 4 is rounded, the corner 4a of the restricting portion 4 is not intended for the plate-like object 20. Even if it collides, the possibility that the plate-like object 20 is damaged can be suppressed.

（支持部３）
支持部３は、図２から図５に示すようにリング体２の一方面における外周縁部分に板状物２０の下面側と面接触可能な支持面５を有するとともにリング体２の他方面における支持面５の真裏の部分に板状物２０の上面側と面接触可能な押さえ面６を有する。 (Supporting part 3)
As shown in FIGS. 2 to 5, the support portion 3 has a support surface 5 that can come into surface contact with the lower surface side of the plate-like object 20 on the outer peripheral edge portion of one surface of the ring body 2 and on the other surface of the ring body 2. A pressing surface 6 that can come into surface contact with the upper surface side of the plate-like object 20 is provided at a portion directly behind the support surface 5.

図２に示す支持部３の幅は、適宜選択可能であるが１ｍｍ以上３ｍｍ以下であることが好ましい。支持部３の幅が１ｍｍ未満であると、板状物２０を十分に支持することが困難となる虞がある。板状物２０を支持できなければ、板状物２０の水平状態を維持できず、搬送時にリングスペーサー３と傾いた板状物２０とが接触し、板状物２０に傷がついてしまう虞を生じてしまう。支持部３の幅が３ｍｍを超えると、板状物２０の精密領域（板状物２０が半導体ウエハである場合には回路形成領域）と接触してしまう虞を生じてしまう。なお、支持部３の幅とは、リング体２の中心から外側方向に向かう方向に沿った支持部３の内側縁から外側縁までの距離を示す。 The width of the support portion 3 shown in FIG. 2 can be selected as appropriate, but is preferably 1 mm or more and 3 mm or less. There exists a possibility that it may become difficult to fully support the plate-shaped object 20 as the width | variety of the support part 3 is less than 1 mm. If the plate-like object 20 cannot be supported, the horizontal state of the plate-like object 20 cannot be maintained, and the ring spacer 3 and the inclined plate-like object 20 may come into contact with each other at the time of transportation, and the plate-like object 20 may be damaged. It will occur. If the width of the support portion 3 exceeds 3 mm, there is a risk of contact with a precision region of the plate-like object 20 (a circuit formation region when the plate-like object 20 is a semiconductor wafer). Note that the width of the support portion 3 indicates a distance from the inner edge to the outer edge of the support portion 3 along the direction from the center of the ring body 2 toward the outer side.

図２に示す支持部３の厚みは、形状を保持できる程度の厚みが確保されていれば、特に限定されない。支持部３の厚みは、リング体２の厚み方向にそった支持面と押さえ面との離間距離を示す。 The thickness of the support part 3 shown in FIG. 2 is not particularly limited as long as a thickness that can maintain the shape is secured. The thickness of the support portion 3 indicates the distance between the support surface and the pressing surface along the thickness direction of the ring body 2.

（支持面５）
支持面５は、支持部３の面のうち板状物２０を下側から支えることを予定された面側に形成される。図１に例示するように、板状物２０に支持部３で面接触するようにリングスペーサー１を配置した場合に板状物２０の下面側と支持面５で面接触する。したがって、支持面５は、板状物２０の厚み方向を上下方向に揃えて板状物２０を搬送容器４２の内部空間６３に配置した状態で板状物２０を搬送可能に搬送容器４２内に収納した場合において板状物２０に対して下方向から面接触可能な面であることになる。支持面５は、板状体２０の表面の状態にあわせて適宜選択可能であるが、通常、板状体２０の面のうち支持面５と対面する領域の状態は平滑面であることから、これに合わせて、支持面５も平滑面の状態であることが好ましい。 (Support surface 5)
The support surface 5 is formed on the surface side of the surface of the support portion 3 that is planned to support the plate-like object 20 from below. As illustrated in FIG. 1, when the ring spacer 1 is disposed on the plate-like object 20 so as to be in surface contact with the support portion 3, the plate-like object 20 is in surface contact with the lower surface side of the support surface 5. Accordingly, the support surface 5 is arranged in the transport container 42 so that the plate-shaped object 20 can be transported in a state where the thickness of the plate-shaped object 20 is aligned in the vertical direction and the plate-shaped object 20 is arranged in the internal space 63 of the transport container 42. In the case of storage, the surface can come into surface contact with the plate-like object 20 from below. The support surface 5 can be appropriately selected according to the state of the surface of the plate-like body 20, but usually, the state of the region facing the support surface 5 of the surface of the plate-like body 20 is a smooth surface. In accordance with this, the support surface 5 is also preferably a smooth surface.

（押さえ面６）
支持部３においては、既述したように、リング体２の他方面における支持面５の真裏の部分に前記板状物の上面側と面接触可能な押さえ面６が形成されている。ここに押さえ面６は、板状物２０に支持部３で面接触するようにリングスペーサー１を配置した場合に板状物２０の上面側と面接触して板状物２０が上下方向に移動することを上側から押さえる面を示す。 (Pressing surface 6)
In the support portion 3, as described above, the pressing surface 6 that can be brought into surface contact with the upper surface side of the plate-like object is formed in the portion directly behind the support surface 5 on the other surface of the ring body 2. Here, when the ring spacer 1 is arranged so that the pressing surface 6 is in surface contact with the plate-like object 20 by the support portion 3, the plate-like object 20 moves in the vertical direction by making surface contact with the upper surface side of the plate-like object 20. The surface which holds down from the upper side is shown.

このように、支持部３が一方面を支持面５とするとともに他方面を押さえ面６とすることで、板状物２０に支持部３で面接触するようにリングスペーサー１を配置した場合、支持部３の支持面５と押さえ面６により板状物２０の上下方向の移動が規制されるようになる。そして、規制部４により板状物２０の水平方向の移動が規制されていることから、板状物２０の移動をしっかりと規制することができるようになる。 Thus, when the ring spacer 1 is arranged so that the support portion 3 is in surface contact with the plate-like object 20 by the support portion 3 by setting the one surface as the support surface 5 and the other surface as the pressing surface 6, The vertical movement of the plate-like object 20 is regulated by the support surface 5 and the pressing surface 6 of the support portion 3. And since the movement of the plate-like object 20 in the horizontal direction is restricted by the restriction part 4, the movement of the plate-like object 20 can be firmly restricted.

（切り欠き部）
リングスペーサー１の支持部３の押さえ面６側には、切り欠き部９が形成されてもよい。切り欠き部９は、支持部３の外側周縁に沿って支持部３の押さえ面６側を切り欠いた形状となすことで形成される。図２Ｂ、図４Ｂ、図５Ｂ、図６Ｂの例では、切り欠き部９は、断面Ｌ字型となるように支持部３の押さえ面６側の外側周縁部分に形成されている。 (Notch)
A notch portion 9 may be formed on the pressing surface 6 side of the support portion 3 of the ring spacer 1. The cutout portion 9 is formed by cutting the holding surface 6 side of the support portion 3 along the outer periphery of the support portion 3. 2B, FIG. 4B, FIG. 5B, and FIG. 6B, the notch part 9 is formed in the outer periphery peripheral part by the side of the pressing surface 6 of the support part 3 so that it may become L-shaped cross section.

切り欠き部９は、図７に示すように、支持部３の外側周縁に沿って支持部３の全周にわたって形成されていてもよい。図２Ｂ、図４Ｂ、図５Ｂ、図６Ｂは、切り欠き部９が図７のように形成されている場合を例とした概略断面図に対応している。切り欠き部９が支持部３の外側周縁に沿って支持部３の全周にわたって形成されている場合、切り欠き部９の長さは、支持部３の外側周縁の長さとなる。なお、切り欠き部９は、支持部３の外側周縁に沿って間隔をあけて複数個所に形成されてもよい。 As shown in FIG. 7, the notch 9 may be formed over the entire periphery of the support 3 along the outer periphery of the support 3. 2B, FIG. 4B, FIG. 5B, and FIG. 6B correspond to schematic cross-sectional views in which the notch 9 is formed as shown in FIG. When the notch 9 is formed over the entire periphery of the support 3 along the outer periphery of the support 3, the length of the notch 9 is the length of the outer periphery of the support 3. In addition, the notch part 9 may be formed in several places at intervals along the outer periphery of the support part 3. As shown in FIG.

切り欠き部９は、その幅が規制部４の幅以上であることが好適である。また、切り欠き部９が、支持部３の外側周縁に沿って間隔をあけて複数個所に形成される場合には、規制部４に応じた位置に形成されて、さらにその長さが規制部４の長さ以上であることが好ましい。切り欠き部９が、このように寸法で形成されていると、板状物２０に支持部３で面接触するように板状物２０の上側と下側の両側にそれぞれリングスペーサー１を配置する場合に、上側のリングスペーサー１の切り欠き部９の位置に下側のリングスペーサー１の規制部４を位置合わせして規制部４と支持部３の押さえ面６とが接触することを回避することができるようになる。そして、このため、規制部４の幅寸法や高さ寸法が製造時にやや大きな寸法に形成されてしまった場合においても、大きな寸法の規制部４が押さえ面６に対して強く接触してリングスペーサー１の破損を引き起こす虞を抑制することができる。なお、切り欠き部９の長さは、押さえ面の外側縁に沿って切り欠き部９の延びる長さを示し、切り欠き部の幅は、リングスペーサー１の平面視上、切り欠き部の内側端位置から外方向に押さえ面の外側縁までの長さ（水平方向の長さ）を示す。 It is preferable that the notch 9 has a width equal to or greater than the width of the restricting portion 4. Moreover, when the notch 9 is formed at a plurality of locations at intervals along the outer peripheral edge of the support portion 3, the notch 9 is formed at a position corresponding to the restriction portion 4, and the length thereof is further restricted by the restriction portion. It is preferable that the length is 4 or more. When the notch 9 is formed in such a size, the ring spacers 1 are arranged on both the upper side and the lower side of the plate-like object 20 so as to come into surface contact with the plate-like object 20 by the support portion 3. In this case, the restriction portion 4 of the lower ring spacer 1 is aligned with the position of the notch portion 9 of the upper ring spacer 1 to avoid contact between the restriction portion 4 and the pressing surface 6 of the support portion 3. Will be able to. For this reason, even when the width and height of the restricting portion 4 are formed to be slightly larger at the time of manufacture, the restricting portion 4 having a large size comes into strong contact with the pressing surface 6 and is a ring spacer. The possibility of causing damage to 1 can be suppressed. The length of the notch 9 indicates the length of the notch 9 extending along the outer edge of the pressing surface, and the width of the notch is the inner side of the notch in plan view of the ring spacer 1. The length from the end position to the outer edge of the pressing surface in the outward direction (the length in the horizontal direction) is shown.

（通気溝７）
支持部３には、図３の例に示すように、支持面５側に所定の位置に通気溝７が内外方向に形成されてもよい。この場合、支持部３において、支持面５の形成パターンは、図６からも示されるように、通気溝７の位置で不連続なパターンとなる。なお、このことは、リングスペーサー１が支持部３に通気溝７を設けられない構成を有することを禁止するものではない。また、支持部３に押さえ面６が形成される場合には、押さえ面６側の所定位置に通気溝が形成されてもよい（図示しない）。 (Ventilation groove 7)
As shown in the example of FIG. 3, the support portion 3 may be formed with ventilation grooves 7 in the inner and outer directions at predetermined positions on the support surface 5 side. In this case, in the support part 3, the formation pattern of the support surface 5 becomes a discontinuous pattern at the position of the ventilation groove 7, as also shown in FIG. Note that this does not prohibit the ring spacer 1 from having a structure in which the ventilation groove 7 is not provided in the support portion 3. Further, when the pressing surface 6 is formed on the support portion 3, a ventilation groove may be formed at a predetermined position on the pressing surface 6 side (not shown).

また、通気溝７の溝幅は空気の出入りができる程度の幅であれば、適宜選択されてよい。 The groove width of the ventilation groove 7 may be appropriately selected as long as it is a width that allows air to enter and exit.

（内側延出部８）
リング体２には、支持部３の内側に内側延出部８が形成されていることが好ましい。内側延出部８は、支持部３の内端からリング体２の中心方向に向かった所定位置まで内側に延び出た部分で形成される。内側延出部８は、リング体２の支持部３の厚みよりも肉厚みが薄く形成された部分となっている。これにより板状物２０に支持部３で面接触するようにリングスペーサー１を配置した場合においても内側延出部８が板状体２０に接触してしまう虞がより確実に低減される。 (Inner extension 8)
The ring body 2 preferably has an inner extension 8 formed inside the support 3. The inner extension portion 8 is formed by a portion extending inward from the inner end of the support portion 3 to a predetermined position toward the center direction of the ring body 2. The inner extending portion 8 is a portion where the thickness is formed thinner than the thickness of the support portion 3 of the ring body 2. As a result, even when the ring spacer 1 is disposed so as to be in surface contact with the plate-like object 20 by the support portion 3, the possibility that the inner extension 8 contacts the plate-like body 20 is more reliably reduced.

リングスペーサー１を搬送容器４２へ収納することや搬送容器４２から取り出すことは吸着装置を用いた吸着方法によって実現できる。このような吸着方法が用いられる場合において、リングスペーサー１に内側延出部８が形成されていることでリング体２の幅が確保されることから、吸着装置によりリングスペーサーを吸着させるための領域を確保することができる。このとき、内側延出部８は、リングスペーサー１の収納や取出しを行う場合において吸着装置の吸着パッドに対する吸着部として機能する部分となる。 Storing the ring spacer 1 in the transport container 42 and taking it out of the transport container 42 can be realized by a suction method using a suction device. When such an adsorption method is used, the width of the ring body 2 is ensured by forming the inner extension 8 in the ring spacer 1, so that an area for adsorbing the ring spacer by the adsorption device Can be secured. At this time, the inner extending portion 8 functions as a suction portion for the suction pad of the suction device when the ring spacer 1 is stored and taken out.

本発明のリングスペーサー１は、たとえば、次に示すような板状物搬送体５０を調製する際に使用することができる。なお、以下では、板状物２０が搬送容器４２に複数枚収納される場合について説明するが、このことは、板状物２０が搬送容器４２に単数収納される場合にリングスペーサー１が使用されることを排除するものではない。 The ring spacer 1 of the present invention can be used, for example, when preparing a plate-like object transport body 50 as shown below. Hereinafter, a case where a plurality of plate-like objects 20 are stored in the transport container 42 will be described. This is because the ring spacer 1 is used when a single plate-shaped object 20 is stored in the transport container 42. It does not exclude that.

［板状物搬送体５０］
板状物搬送体５０は、搬送容器４２と、その搬送容器４２に収納される複数の板状物２０の積層構造を有する積層体４５を備えて構成される。 [Plate-like object carrier 50]
The plate-shaped object transport body 50 includes a transport container 42 and a stacked body 45 having a stacked structure of a plurality of plate-shaped objects 20 housed in the transport container 42.

（板状物２０）
板状物２０は、少なくともいずれか一方の面内の所定領域に特定される精密性を要請される精密領域を有するものである。具体的には、板状物２０としては、例えばガラス基板や半導体ウエハなどを例示することができ、その形状は通常は円盤状である。板状物が半導体ウエハの場合、板状体がその両面に回路パターンを形成したものである場合がある。本発明のリングスペーサーを用いた板状物搬送体によれば、両面に回路パターンを形成した半導体ウエハの両表面に傷が付くことを抑制しつつ搬送することができ、半導体ウエアへの転写の虞を抑制して搬送することができる。 (Plate 20)
The plate-like object 20 has a precision area that requires a precision specified as a predetermined area in at least one of the surfaces. Specifically, examples of the plate-like object 20 include a glass substrate and a semiconductor wafer, and the shape thereof is usually a disk shape. When the plate-like object is a semiconductor wafer, the plate-like object may have a circuit pattern formed on both sides thereof. According to the plate-shaped object conveyance body using the ring spacer of the present invention, it is possible to convey the semiconductor wafer with both sides of the circuit pattern formed on both sides while suppressing damage on the both surfaces. It can be transported with reduced fear.

（積層体４５）
積層体４５は、板状物２０に支持部３で面接触するようにリングスペーサー１を配置した構造を備えており、図１などの例では、複数の板状物２０を積層させるとともにリングスペーサー１を隣り合う板状物２０，２０の隙間に介装させた構造を備える。積層体４５は、リングスペーサー１を配置し、その上に板状物２０を配置し、さらにリングスペーサー１、板状物２０を交互に積み重ねて配置し、予め定めた枚数の板状物２０を積層したのち、一番上側にリングスペーサー１を配置することで得ることができる。 (Laminated body 45)
The laminated body 45 has a structure in which the ring spacer 1 is disposed on the plate-like object 20 so as to be in surface contact with the support portion 3. In the example of FIG. 1 and the like, a plurality of plate-like objects 20 are laminated and the ring spacer is laminated. 1 is provided in a gap between adjacent plate-like objects 20 and 20. In the laminated body 45, the ring spacer 1 is arranged, the plate-like object 20 is arranged thereon, the ring spacer 1 and the plate-like object 20 are alternately stacked, and a predetermined number of plate-like objects 20 are arranged. After stacking, it can be obtained by placing the ring spacer 1 on the uppermost side.

板状物搬送体５０において、図１に示すように、積層体４５は、後述する立ち壁部６０の内面６１と向かい合うように搬送容器４２の内部空間６３に収納される。 In the plate-like object transport body 50, as shown in FIG. 1, the stacked body 45 is stored in an internal space 63 of the transport container 42 so as to face an inner surface 61 of a standing wall portion 60 described later.

（クッション材３０）
板状物搬送体５０には、クッション材３０が配置されていることが好ましい。クッション材３０は、図１に示すように搬送容器４２に収容される積層体４５の直下位置と直上位置の少なくともいずれか一方好ましくは両方に設けられてもよい。 (Cushion material 30)
It is preferable that the cushion material 30 is disposed on the plate-like object transport body 50. As shown in FIG. 1, the cushion material 30 may be provided in at least one of, preferably both, a position immediately below and a position immediately above the stacked body 45 accommodated in the transport container 42.

（クッション材３０の素材）
クッション材３０の素材としては適宜選択可能である、合成樹脂の発泡材を用いることができ、具体的に、軟質ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォーム、ポリプロピレンフォーム、ポリスチレンフォームなどを例示することができる。 (Material of cushion material 30)
As a material of the cushion material 30, a foam material of a synthetic resin that can be selected as appropriate can be used, and specific examples thereof include flexible polyurethane foam, polyethylene foam, polypropylene foam, and polystyrene foam.

クッション材３０は、リングスペーサー１と同様に、導電性を付与することができ、この場合、クッション材は、その表面抵抗が１０^１２Ω以下となるように調整されていることが好ましい。これは、クッション材３０を構成する合成樹脂の導電性を調製することで実現することができる。 The cushion material 30 can impart conductivity like the ring spacer 1, and in this case, the cushion material is preferably adjusted so that its surface resistance is 10 ¹² Ω or less. This can be realized by adjusting the conductivity of the synthetic resin constituting the cushion material 30.

（搬送容器４２）
搬送容器４２は、容器本体４０と蓋体４１とを備える。 (Transport container 42)
The transport container 42 includes a container body 40 and a lid body 41.

（容器本体４０）
容器本体４０は、底部６２と、底部６２の所定位置から立ち上がる立ち壁部６０を備える。底部６２の形状は、立ち壁部６０を立設可能な形状であれば特に限定されず、例えば、概略四角形状や多角形状に形成されてもよいし、おおよそ円形状に形成されてもよい。図１に示す例では、底部６２は、角を面取りされた四角形状に形成されている。 (Container body 40)
The container body 40 includes a bottom 62 and a standing wall 60 that rises from a predetermined position of the bottom 62. The shape of the bottom portion 62 is not particularly limited as long as the standing wall portion 60 can be erected. For example, the bottom portion 62 may be formed in a substantially rectangular shape or a polygonal shape, or may be formed in a substantially circular shape. In the example shown in FIG. 1, the bottom 62 is formed in a square shape with chamfered corners.

立ち壁部６０は、複数の壁片６０ａから構成されており、それぞれの壁片６０ａは、その内面側を、板状物２０の外観輪郭形状に対して整合する形状にして形成されており、立ち壁部６０の内面６１側に形成される内部空間６３に板状体２０を配置することができるような位置に形成されている。図１の例では、それぞれの壁片６０ａは、円弧状に湾曲した形状に形成されており、間隔をあけて同一円周上の位置となるように配置されている。このとき、その円周と壁片６０ａのそれぞれの曲率半径が一致し、個々の壁片６０ａの曲率半径も互いに一致している。 The standing wall portion 60 is composed of a plurality of wall pieces 60a, and each wall piece 60a is formed so that the inner surface side thereof is matched with the external contour shape of the plate-like object 20, It is formed at a position where the plate-like body 20 can be disposed in the internal space 63 formed on the inner surface 61 side of the standing wall portion 60. In the example of FIG. 1, each of the wall pieces 60 a is formed in a shape curved in an arc shape, and is disposed so as to be positioned on the same circumference with a space therebetween. At this time, the curvature radii of the circumference and the wall pieces 60a coincide with each other, and the curvature radii of the individual wall pieces 60a also coincide with each other.

（蓋体４１）
蓋体４１は、立ち壁部６０をその外面側から覆う側面部７１と、内部空間６３を上面側から覆う天面部７２とを備えて構成される。なお、図１の例に示すように、蓋体４１の平面視上、内部空間６３の大きさよりも底部６２の大きさが大きい場合においては、蓋体４１の天面部７２は、立ち壁部で囲まれた空間を覆うだけでなく、底面全体を上面側から覆うことができるように形成されていてもよい。 (Cover body 41)
The lid body 41 includes a side surface portion 71 that covers the standing wall portion 60 from the outer surface side, and a top surface portion 72 that covers the internal space 63 from the upper surface side. As shown in the example of FIG. 1, when the size of the bottom 62 is larger than the size of the internal space 63 in the plan view of the lid 41, the top surface portion 72 of the lid 41 is a standing wall portion. In addition to covering the enclosed space, the entire bottom surface may be covered from the top surface side.

（容器本体４０及び蓋体４１の素材）
容器本体４０は、合成樹脂を素材として形成されていることが好ましい。このとき、容器本体を構成する合成樹脂は、導電性フィラーや帯電防止剤を添加した導電性プラスチックス、あるいはポリマーアロイ処理した導電性プラスチックスであることが好ましい。導電性プラスチックに添加されている導電性フィラーとしては、カーボンブラック、グラファイトカーボン、グラファイト、炭素繊維、金属粉末、金属繊維、金属酸化物の粉末、金属コートした無機質微粉末、有機質微粉末および繊維を例示することができる。そして、このような合成樹脂を容器本体に対応する金型内に射出成形することで容器本体を一体成形することができる。 (Material of container body 40 and lid body 41)
The container body 40 is preferably formed using a synthetic resin as a material. At this time, the synthetic resin constituting the container body is preferably a conductive plastic to which a conductive filler or an antistatic agent is added, or a conductive plastic subjected to a polymer alloy treatment. The conductive filler added to the conductive plastic includes carbon black, graphite carbon, graphite, carbon fiber, metal powder, metal fiber, metal oxide powder, metal-coated inorganic fine powder, organic fine powder and fiber. It can be illustrated. And a container main body can be integrally molded by injection-molding such a synthetic resin in the metal mold | die corresponding to a container main body.

蓋体４１は、容器本体４２と同様の合成樹脂を用いて形成されてよく、射出成形によって一体成形されることで調製されてよい。 The lid 41 may be formed using the same synthetic resin as the container main body 42 and may be prepared by being integrally formed by injection molding.

［板状物搬送体５０の組み立て］
板状物２０が複数枚使用される場合においては、板状体２０を、その厚み方向を上下方向に揃えた状態となし、板状物２０に上下方向に隣り合うようにリングスペーサー１を配置し、その状態で容器本体４０の内部空間６３に収納した後に内部空間６３を被覆するように容器蓋体４１を装着することで、搬送容器内に板状物を収容した板状物搬送体５０を組み立てることができる。また、図１の例では、板状物２０を複数枚重ねて隣り合う板状物２０，２０の間にリングスペーサー１を配置した構造を有する積層体４５を形成し、容器本体４０の内部空間６３に、底部６２に近いほうから、クッション材３０、積層体４５、クッション材３０の順に配置し、容器本体４０の内部空間６３を被覆するように容器蓋体４１を装着することで、板状物搬送体５０を組み立てることができる。 [Assembly of plate-like object transport body 50]
In the case where a plurality of plate-like objects 20 are used, the plate-like body 20 is made in a state where its thickness direction is aligned in the vertical direction, and the ring spacer 1 is arranged so as to be adjacent to the plate-like object 20 in the vertical direction. In this state, the container lid body 41 is mounted so as to cover the internal space 63 after being stored in the internal space 63 of the container main body 40, so that the plate-shaped object transport body 50 in which the plate-shaped object is accommodated in the transport container. Can be assembled. Further, in the example of FIG. 1, a laminated body 45 having a structure in which a plurality of plate-like objects 20 are stacked and the ring spacer 1 is disposed between adjacent plate-like objects 20, 20 is formed, and the internal space of the container body 40 is formed. 63, the cushion material 30, the laminated body 45, and the cushion material 30 are arranged in this order from the side closer to the bottom 62, and the container lid body 41 is attached so as to cover the internal space 63 of the container body 40, thereby forming a plate shape The object carrier 50 can be assembled.

なお、容器本体４０に蓋体４１を装着後、固定具などを適宜用いて、蓋体４１を強固に固定してもよい（図示せず）。 In addition, after attaching the cover body 41 to the container main body 40, you may fix the cover body 41 firmly using a fixing tool etc. suitably (not shown).

本発明のリングスペーサーを用いた板状物搬送体によれば、きわめて精緻な構造を備えた板状体が収納されていたとしても、搬送時に搬送容器内で板状物が水平方向に立ち壁に接触するまで移動して板状体に傷が入る虞を抑制することができ、搬送容器内部で板状物が上下に振動移動して板状物と搬送容器との接触による板状物の破損の虞や、板状物への転写の虞も抑制することができるようになる。 According to the plate-like object transport body using the ring spacer of the present invention, even if a plate-like body having an extremely fine structure is stored, the plate-like object stands horizontally in the transport container during transport. It is possible to suppress the risk of scratching the plate-like body by moving until it touches the plate. The possibility of breakage and the possibility of transfer to a plate-like object can also be suppressed.

本発明について実施例および比較例を用いて、以下により詳細に説明する。本発明は、これらの実施例に限定されなくてもよい。 The present invention will be described in more detail below using examples and comparative examples. The present invention need not be limited to these examples.

実施例１
（リングスペーサーの成形）
原料樹脂としてポリカーボネート樹脂（帝人化成（株）製のパンライトＬ−１２２５Ｌ）を準備し、原料樹脂を図３、図７に示す形状のリングスペーサーに対応する形状の金型内に射出成形し、冷却後、金型を取り外すことで、図３、図７に示す形状のリングスペーサーを得た。リングスペーサーの表面抵抗値を表面抵抗計（三菱化学社製、商品名ハイレスターＵＰＭＣＰ−ＨＴ４５０型）で測定したところ、１０^５Ωであり、１０^１〜１０^１２Ωの範囲を満たしていると認められた。 Example 1
(Ring spacer molding)
A polycarbonate resin (Panlite L-1225L manufactured by Teijin Chemicals Ltd.) is prepared as a raw material resin, and the raw material resin is injection-molded into a mold corresponding to the ring spacer having the shape shown in FIGS. After cooling, the mold was removed to obtain a ring spacer having the shape shown in FIGS. When the surface resistance value of the ring spacer was measured with a surface resistance meter (trade name: Hirestar UP MCP-HT450 type, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), it was 10 ⁵ Ω, which satisfied the range of 10 ¹ to 10 ¹² Ω. Admitted.

得られたリングスペーサー（支持部の厚み１．９５ｍｍ、支持面の幅３ｍｍ、支持部の外縁に沿ってのびる規制部の長さ２０ｍｍ、規制部の突出高さ１ｍｍ、規制部の幅１ｍｍ）を用いて次のように板状物搬送体を調製し、落下試験と転写試験を行った。 The obtained ring spacer (support portion thickness 1.95 mm, support surface width 3 mm, restriction portion length 20 mm extending along the outer edge of the support portion, restriction portion protrusion height 1 mm, restriction portion width 1 mm) The plate-shaped object conveyance body was prepared as follows, and the drop test and the transfer test were performed.

（落下試験）
（板状物搬送体の準備）
図１に示す形状の搬送容器を準備し、クッション材と板状物を準備した。搬送容器を構成する容器本体及び蓋体は、いずれもポリプロピレン系樹脂の成形体である。また、クッション材は、ポリエチレン系樹脂発泡体である。板状物としては、その片面に半導体回路パターンを形成した半導体ウエハ（厚み１００μｍ）が準備された。クッション材は２枚、板状物は１３枚準備された。なお、リングスペーサーは１４枚準備された。 (Drop test)
(Preparation of plate-shaped object carrier)
The conveyance container of the shape shown in FIG. 1 was prepared, and the cushion material and the plate-shaped object were prepared. The container main body and the lid that constitute the transport container are both molded products of polypropylene resin. The cushion material is a polyethylene resin foam. As the plate-like object, a semiconductor wafer (thickness: 100 μm) having a semiconductor circuit pattern formed on one surface thereof was prepared. Two cushion materials and 13 plate-like materials were prepared. In addition, 14 ring spacers were prepared.

容器本体の立ち壁部の内側空間に下からクッション材、リングスペーサーを配置し、その上に板状物を配置した。その後順にリングスペーサーと板状物が上下方向に交互に積み重ねられた１４枚目のリングスペーサーを配置したのち、クッション材を配置した。これにより、容器本体の立ち壁部の内側空間に下からクッション材、板状物の間にリングスペーサーを配した構造を有する積層体、クッション材の順に配置して、立ち壁部の内側空間部を被覆するように、立ち壁部の内側空間の上側から蓋体を配置し、板状物搬送体を得た。 A cushion material and a ring spacer were arranged from the bottom in the inner space of the standing wall portion of the container body, and a plate-like object was arranged thereon. After that, after arranging the 14th ring spacer in which the ring spacer and the plate-like material were alternately stacked in the vertical direction, the cushion material was arranged. Accordingly, the cushioning material from the bottom in the inner space of the standing wall portion of the container body, a laminate having a structure in which a ring spacer is arranged between the plate-like objects, and the cushioning material are arranged in this order, and the inner space portion of the standing wall portion A lid was disposed from the upper side of the inner space of the standing wall so as to cover the plate, and a plate-like object transport body was obtained.

（落下試験の実施方法、評価方法及び結果）
ＩＳＯ２２４８に準拠して、段ボール製の筐体（箱体）内に板状物搬送体を配置するとともに筐体と板状物搬送体との間の空き空間に緩衝材を配置した状態となし、その筐体を粘着テープで包装して包装物を得た。包装物を落下試験機（神栄テクノロジー株式会社製、ＤＴＳ１００型）にセットし、１５０ｃｍの高さから自由落下（落下方向は１角３稜６面）させた。その後、包装物内の板状物における破損有無を目視にて観察した。結果、破損の発生は認められなかった。なお、この試験にいう破損とは、板状物と搬送容器との接触による板状物の外周縁における割れや欠けを示す。 (Drop test implementation method, evaluation method and results)
In accordance with ISO2248, a state in which a plate-shaped object transport body is disposed in a cardboard housing (box) and a buffer material is disposed in an empty space between the housing and the plate-shaped material transport body, The casing was packaged with an adhesive tape to obtain a package. The package was set in a drop tester (DTS100 type, manufactured by Shinei Technology Co., Ltd.) and allowed to fall freely from a height of 150 cm (the falling direction is one corner, three ridges and six faces). Thereafter, the presence or absence of breakage in the plate-like material in the package was visually observed. As a result, no breakage was observed. In addition, the breakage referred to in this test indicates a crack or a chip at the outer peripheral edge of the plate-like object due to contact between the plate-like object and the transport container.

（振動試験）
（板状物搬送体の準備）
容器本体の立ち壁部の内側空間に下からクッション材、板状物の間にリングスペーサーを配した構造を有する積層体、クッション材の順に配置したあと、搬送容器の容器本体に予め立ち壁部の立ち上がり縁部に水性インクを塗布した上で、立ち壁部の内側空間の上側から蓋体を配置した他は、上述の落下試験における板状物搬送体の準備と同様の材料及び工程を用いて板状物搬送体を得た。 (Vibration test)
(Preparation of plate-shaped object carrier)
After placing the cushion material from the bottom in the inner space of the standing wall portion of the container body, a laminate having a structure in which a ring spacer is disposed between the plate-like objects, and the cushion material in this order, the standing wall portion in advance in the container body of the transport container The same materials and processes as those used for the preparation of the plate-shaped object carrier in the above drop test were used, except that a water-based ink was applied to the rising edge and the lid was disposed from the upper side of the inner space of the standing wall. Thus, a plate-like object transport body was obtained.

（振動試験の実施方法、評価方法及び結果）
板状物搬送体をアルミニウムを用いた防湿袋（アルミ防湿袋）に入れたうえで脱気シーラー（富士インパルス社製Ｖ−４０２型）を用いて防湿袋内の空気を抜いた。板状物搬送体を収容して空気を抜いた状態の防湿袋を１週間静置した。１週間後、この防湿袋について、ＩＳＴＡ２Ａに準拠して振動試験を実施した。振動試験では、振動試験機（株式会社振研製、Ｇ−９２３０Ｌ型）を用いて防湿袋に対してランダム振動（振動周波数：１Ｈｚから２００Ｈｚ）を与えた（実施時間６０分）。その後、板状物に水性インクが付着しているか否かを目視にて観察した。結果、板状物へのインク付着は認められなかった。 (Vibration test implementation method, evaluation method and results)
The plate-shaped material carrier was put in a moisture-proof bag (aluminum moisture-proof bag) using aluminum, and then the air in the moisture-proof bag was removed using a deaeration sealer (V-402 type manufactured by Fuji Impulse). The moisture-proof bag in a state where the plate-shaped object transport body was accommodated and the air was removed was left still for one week. One week later, a vibration test was performed on the moisture-proof bag in accordance with ISTA 2A. In the vibration test, random vibrations (vibration frequency: 1 Hz to 200 Hz) were applied to the moisture-proof bag using a vibration tester (manufactured by Shinken Co., Ltd., G-9230L type) (implementation time 60 minutes). Thereafter, it was visually observed whether or not water-based ink adhered to the plate-like material. As a result, ink adhesion to the plate-like material was not recognized.

実施例２．
板状物搬送体を準備する際に用いた板状体が、厚み７２５μｍの半導体ウエハであることを除く他は、実施例１と同様の材料及び工程を用いて、リングスペーサーを成形し、落下試験及び振動試験を実施した。結果、落下試験について、板状物の破損の発生は認められず、振動試験について、板状物への水性インクの付着も認められなかった。 Example 2
A ring spacer is formed and dropped using the same materials and processes as in Example 1 except that the plate used for preparing the plate carrier is a semiconductor wafer having a thickness of 725 μm. Tests and vibration tests were performed. As a result, no occurrence of breakage of the plate-like material was observed in the drop test, and no water-based ink was adhered to the plate-like material in the vibration test.

実施例１，２のいずれに関してみても、振動試験の結果、板状物への水性インクの付着が認められない。このことから搬送容器内で板状物が水平方向に立ち壁に接触するまで移動してしまうことが抑制されていることが確認された。また、落下試験の結果によれば、搬送容器内部で板状物が上下に振動移動して板状物と搬送容器との接触による板状物の外周縁における割れや欠けが生じてしまう事態の発生が抑制されていることが確認された。 As for any of Examples 1 and 2, as a result of the vibration test, adhesion of water-based ink to the plate-like material is not recognized. From this, it was confirmed that the plate-like object was prevented from moving in the horizontal direction until it contacted the standing wall in the horizontal direction. In addition, according to the result of the drop test, the plate-like object oscillates up and down inside the transport container, and a crack or chipping occurs at the outer peripheral edge of the plate-like object due to contact between the plate-like object and the transport container. It was confirmed that the occurrence was suppressed.

１リングスペーサー
２リング体
３支持部
４規制部
５支持面
６押さえ面
７通気溝
８内側延出部
９切り欠き部
２０板状物
３０クッション材
４０容器本体
４１蓋体
４２搬送容器
４５積層体
５０板状物搬送体
６０立ち壁部
６０ａ壁片
６１立ち壁部の内面
６２底部
６３内部空間
７１側面部
７２天面部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ring spacer 2 Ring body 3 Support part 4 Restriction part 5 Support surface 6 Press surface 7 Ventilation groove 8 Inner extension part 9 Notch part 20 Plate-like object 30 Cushion material 40 Container body 41 Cover body 42 Transport container 45 Laminate body 50 Plate-like object transport body 60 Standing wall portion 60a Wall piece 61 Inner surface 62 of standing wall portion Bottom portion 63 Internal space 71 Side surface portion 72 Top surface

Claims

板状物の厚み方向を上下方向に揃えた状態で板状物を搬送可能に収納する搬送容器内において該搬送容器に対して板状物を非接触の状態とするように該板状物に上下方向に隣り合うように配置されて用いられるリングスペーサーであって、
前記リングスペーサーはリング板状に形成されたリング体からなり、
前記リング体は、該リング体の一方面における外周縁部分に前記板状物の下面側と面接触可能な支持面を有するとともに前記リング体の他方面における前記支持面の真裏の部分に前記板状物の上面側と面接触可能な押さえ面を有する支持部、及び、前記支持部の外周縁の位置に前記支持面側から前記支持部の厚み方向に沿って突出した規制部を備えており、
前記規制部が、前記リング体の平面視上、該支持部の外周縁に沿って延びている、ことを特徴とするリングスペーサー。 The plate-like object is placed in a non-contact state with respect to the transfer container in a transfer container that accommodates the plate-like object so that the plate-like object can be transferred in a state where the thickness direction of the plate-like object is aligned vertically. A ring spacer that is used so as to be adjacent in the vertical direction,
The ring spacer comprises a ring body formed in a ring plate shape,
The ring body has a support surface that can come into surface contact with the lower surface side of the plate-like object at an outer peripheral edge portion on one surface of the ring body, and the plate at a portion directly behind the support surface on the other surface of the ring body. A supporting portion having a pressing surface that can be brought into surface contact with the upper surface side of the object, and a regulating portion that protrudes from the supporting surface side along the thickness direction of the supporting portion at a position of an outer peripheral edge of the supporting portion. ,
The ring spacer, wherein the restricting portion extends along an outer peripheral edge of the support portion in a plan view of the ring body.

前記規制部の外周端面と前記支持部の外周端面が面一となっている、ことを特徴とする請求項１に記載のリングスペーサー。 The ring spacer according to claim 1, wherein an outer peripheral end surface of the restriction portion and an outer peripheral end surface of the support portion are flush with each other.

前記規制部は、前記支持部の外周縁に沿って間隔を隔てて複数設けられている、ことを特徴とする請求項１または２に記載のリングスペーサー。 The ring spacer according to claim 1, wherein a plurality of the restricting portions are provided at intervals along the outer peripheral edge of the support portion.