JP2009036393A - 水冷式冷却機構の洗浄装置 - Google Patents
水冷式冷却機構の洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009036393A JP2009036393A JP2007198688A JP2007198688A JP2009036393A JP 2009036393 A JP2009036393 A JP 2009036393A JP 2007198688 A JP2007198688 A JP 2007198688A JP 2007198688 A JP2007198688 A JP 2007198688A JP 2009036393 A JP2009036393 A JP 2009036393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- cleaning
- cleaning liquid
- cooling mechanism
- cooled cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
【課題】 IC試験装置のテストヘッドに使用される水冷式冷却機構の洗浄装置を提供する。
【解決手段】 水冷式冷却機構に洗浄液を循環させて洗浄する洗浄液循環機構と、
前記洗浄液循環機構で使用した洗浄液を前記水冷式冷却機構からエアー圧で除去する洗浄液除去機構と、
前記水冷式冷却機構に洗浄用の水を循環させ、洗浄液を洗浄する水洗浄循環機構と、
前記水洗浄循環機構で使用した洗浄用の水を前記水冷式冷却機構からエアー圧で除去する洗浄用水除去機構と
を備える。
【選択図】 図2
【解決手段】 水冷式冷却機構に洗浄液を循環させて洗浄する洗浄液循環機構と、
前記洗浄液循環機構で使用した洗浄液を前記水冷式冷却機構からエアー圧で除去する洗浄液除去機構と、
前記水冷式冷却機構に洗浄用の水を循環させ、洗浄液を洗浄する水洗浄循環機構と、
前記水洗浄循環機構で使用した洗浄用の水を前記水冷式冷却機構からエアー圧で除去する洗浄用水除去機構と
を備える。
【選択図】 図2
Description
本発明は、水冷式冷却機構の洗浄装置に関し、特に、IC試験装置のテストヘッドに使用される水冷式冷却機構の洗浄装置に関する。
一般に、IC試験装置は、ICやLSIなどの被試験デバイスをテストヘッドの中央部に載せて、被試験デバイスの試験を行っている。このようなテストヘッドは、被試験デバイスとの距離を短くするため、プリント基板が放射状に配置されているが、電子部品を高密度に実装しているため冷却が必要となる。ここで、冷却の方法には、空冷方式と水冷方式があるが、冷却能力は水冷方式の方が高いため、現在は水冷方式が主流になりつつある。このような水冷方式を用いたICテスタのテストヘッドの先行技術文献としては次のようなものがある。
以下、従来のIC試験装置のテストヘッドに使用される水冷式冷却機構を説明する。図4は従来の水冷式冷却機構の構成例である。水冷式冷却装置1から出力された冷却液はマニフォールド2の内部に流入する(S1)。この冷却液はマニフォールド側カプラ3の図4の手前から見て一番右側にあるマニフォールドカプラに接続されたカプラ4とPFA(フッ素樹脂)チューブ5を介して冷却式カート6に流入する(S2)。
そして、この冷却液は、水冷式カート6内部を流れることによりIC試験装置のテストヘッドを冷却する(S3)。水冷式カート6を流れ出た冷却液は、PFAチューブ7、カプラ8、マニフォールド9を介して再び水冷式冷却装置に戻る(S4、S5、S6)。水冷式冷却装置1に戻った冷却液は、水冷式カート6を流れることにより水温が上昇しているので、水冷式冷却装置1の内部に備えられる図示しない熱交換器で冷却される。この熱交換器で冷却された冷却液は、水冷式冷却装置1からマニフォールド2に再び流入し(S1)、以後は上述の動作を繰り返す。
なお、水冷式カート13を冷却する順路についても同様にして、マニフォールド2からPFAチューブ10に分岐した冷却液は、カプラ11、PFAチューブ12を介して水冷式カート13に流入する。そして、水冷式カート13の内部を流れることによりテストヘッドを冷却した冷却液は、カプラ14とマニフォールド9を介して水冷式冷却装置1に戻る。
ところで、従来の水冷式冷却機構15は、詰まり発生因子(例えば酸化銅)がPFAチューブ5、7、10、12やカプラ4、8、11、14に付着し、冷却液を正常に循環できなくなる場合がある。
図5はカプラ4、8、11、14の拡大図である。カプラ4、8、11、14はそれぞれ接続管20と締結部21で構成されるが、特に接続管20の内部に詰まり発生因子が付着する場合が多い。そして、カプラ4、8、11、14で詰まり発生因子が付着した場合には、接続管20と締結部21を取り外し、詰まり発生因子を専用の工具で取り除いた上で再び接続管20と締結部21の組み立てを行う必要が生ずる。最悪のケースとして、専用の工具を用いても詰まり発生因子を取り除けないようなケースでは、カプラ4、8、11、14を新品に交換する必要がある。
さらに、PFAチューブ5、7、10、12で詰まり発生因子が付着した場合、これらのチューブを交換する必要がある。また、水冷式カート6、13の内部で詰まり発生因子が付着した場合には、水冷式カート6又は13ごと交換する必要があった。
本発明は、これらの問題点に鑑みてなされたものであり、IC試験装置のテストヘッドに使用される水冷式冷却機構の洗浄装置を提供することを目的とする。
このような問題を解決するため、請求項1記載の発明は、
水冷式冷却機構に洗浄液を循環させて洗浄する洗浄液循環機構と、
前記洗浄液循環機構で使用した洗浄液を前記水冷式冷却機構からエアー圧で除去する洗浄液除去機構と、
前記水冷式冷却機構に洗浄用の水を循環させ、洗浄液を洗浄する水洗浄循環機構と、
前記水洗浄循環機構で使用した洗浄用の水を前記水冷式冷却機構からエアー圧で除去する洗浄用水除去機構と
を備える。
水冷式冷却機構に洗浄液を循環させて洗浄する洗浄液循環機構と、
前記洗浄液循環機構で使用した洗浄液を前記水冷式冷却機構からエアー圧で除去する洗浄液除去機構と、
前記水冷式冷却機構に洗浄用の水を循環させ、洗浄液を洗浄する水洗浄循環機構と、
前記水洗浄循環機構で使用した洗浄用の水を前記水冷式冷却機構からエアー圧で除去する洗浄用水除去機構と
を備える。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の水冷式冷却機構の洗浄装置において、
前記洗浄液循環機構は、
洗浄液を蓄える洗浄液用タンクと、
この洗浄液用タンクに蓄えられた洗浄液の流量を調整するバルブと、
前記洗浄液用タンクに蓄えられた洗浄液を吸い上げるポンプを備え、
前記水洗浄循環機構は、
洗浄用の水を蓄える水洗浄用タンクと、
この水洗浄用タンクに蓄えられた洗浄用の水の流量を調整するバルブと、
前記水洗浄タンクに蓄えられた洗浄用の水を吸い上げるポンプを備え、
前記洗浄液除去機構は、水冷式冷却機構に残留している洗浄液をエアー圧により前記洗浄液用タンクに戻し、
前記洗浄用水除去機構は、水冷式冷却機構に残留している洗浄用の水をエアー圧により前記水洗浄用タンクに戻す。
前記洗浄液循環機構は、
洗浄液を蓄える洗浄液用タンクと、
この洗浄液用タンクに蓄えられた洗浄液の流量を調整するバルブと、
前記洗浄液用タンクに蓄えられた洗浄液を吸い上げるポンプを備え、
前記水洗浄循環機構は、
洗浄用の水を蓄える水洗浄用タンクと、
この水洗浄用タンクに蓄えられた洗浄用の水の流量を調整するバルブと、
前記水洗浄タンクに蓄えられた洗浄用の水を吸い上げるポンプを備え、
前記洗浄液除去機構は、水冷式冷却機構に残留している洗浄液をエアー圧により前記洗浄液用タンクに戻し、
前記洗浄用水除去機構は、水冷式冷却機構に残留している洗浄用の水をエアー圧により前記水洗浄用タンクに戻す。
請求項3記載の発明は、請求項2記載の水冷式冷却機構の洗浄装置において、前記洗浄液循環機構は、洗浄液を冷却する熱交換器を備える。
請求項4記載の発明は、請求項1乃至3のいずれかに記載の洗浄装置において、
前記水冷式冷却機構の洗浄装置を、IC試験装置のテストヘッドに内蔵される水冷式冷却機構に用いる。
前記水冷式冷却機構の洗浄装置を、IC試験装置のテストヘッドに内蔵される水冷式冷却機構に用いる。
また、請求項5記載の発明は、
洗浄液循環機構が、水冷式冷却機構に洗浄液を循環させて洗浄し、
洗浄液除去機構が、前記洗浄液循環機構で使用した洗浄液を前記水冷式冷却機構からエアー圧で除去し、
水洗浄循環機構が、前記水冷式冷却機構に洗浄用の水を循環させ、洗浄液を洗浄し、
洗浄用水除去機構が、前記水洗浄循環機構で使用した洗浄用の水を前記水冷式冷却機構からエアー圧で除去する。
洗浄液循環機構が、水冷式冷却機構に洗浄液を循環させて洗浄し、
洗浄液除去機構が、前記洗浄液循環機構で使用した洗浄液を前記水冷式冷却機構からエアー圧で除去し、
水洗浄循環機構が、前記水冷式冷却機構に洗浄用の水を循環させ、洗浄液を洗浄し、
洗浄用水除去機構が、前記水洗浄循環機構で使用した洗浄用の水を前記水冷式冷却機構からエアー圧で除去する。
このように、水冷式冷却機構に洗浄液を循環させて洗浄するので、水冷式冷却機構のカプラや水冷式カートに詰まり発生因子が付着してしまっても、これらを交換することなく詰まり発生因子を取り除くことができる。
以下、本発明による水冷式冷却機構の洗浄装置を説明する。図1は本発明による水冷式冷却機構の洗浄装置とテストヘッド200の接続関係を説明するための図面である。洗浄装置100には、エアーパージ接続部150、洗浄液用接続部160、水洗浄用接続部170が設けられ、それぞれフレキシブルチューブ180を介してテストヘッド200に内蔵された水冷式冷却機構15のチューブ取り付け口250に接続される。
また、フレキシブルチューブはエアーパージ用に3本、洗浄液用と水洗浄用にそれぞれ2本ずつ用意され、これらのフレキシブルチューブ180を必要に応じてチューブ取り付け口250に接続して使用する。
図2は本発明による水冷式冷却機構の洗浄装置の構成図である。以下、図2の構成を説明する。洗浄液用タンク101には洗浄液が蓄えられている。ここで洗浄液は、例えば除錆剤を添加して生成し、詰まり発生因子である酸化銅に化学反応を生じさせることにより除去するものである。バルブ102は洗浄液用タンク101に蓄えられた洗浄液の流量を調整する。なお、流量は例えば30L/minであり、吐出圧力は0.3MPaとする。
フィルタ103は洗浄液に混入した汚れを取り除く。ポンプ104は洗浄液用タンク101に蓄えられた洗浄液を吸い上げて洗浄液を循環させる。圧力計105はポンプ104から出力された洗浄液の圧力を計測する。カプラ106は図1のフレキシブルチューブ180を介してチューブ取り付け口250に接続される。カプラ107も同様にフレキシブルチューブ180を介してチューブ取り付け口250に接続される。
図3は、カプラ106、107とチューブ取り付け口250を介して水冷式冷却機構15と洗浄装置100が接続された状態を表している。図3において洗浄装置100以外の構成は図4と同じであり、すなわち本発明で用いる水冷式冷却機構15の構成は従来と同様である。このような接続状態において、カプラ106はフレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド2と接続される。同様に、カプラ107は、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド9と接続される。
次に再び図2に戻り構成を説明する。流量計108はカプラ107を介して水冷式冷却機構15から排出された洗浄液の流量を計測する。熱交換器109は水冷式冷却機構15の水冷式カート6、13の内部を流れることにより温度が上昇した洗浄液を冷却する。
エアー供給源110からはエアーが供給される。エアー圧力設定部111はエアー供給源110から供給されるエアーの圧力を設定する。バルブ112はエアー圧力設定部111の設定値に基づいてエアーの供給量を調整する。なお、エアー圧力は、例えば0.3MPaである。
カプラ113は、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド2と接続される。カプラ114は、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド9と接続される。
水洗浄用タンク115には洗浄用の水が蓄えられている。バルブ116は水洗浄用タンク115に蓄えられた水の流量を調整する。フィルタ117は水に混入した汚れを取り除く。ポンプ118は洗浄液用タンク115に蓄えられた水を吸い上げて水を循環させる。
圧力計119はポンプ118から出力された水の圧力を計測する。カプラ120は、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド2と接続される。カプラ121は、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド9と接続される。流量計122は、カプラ121を介して水冷式冷却機構15から排出された水の流量を計測する。カプラ123は、カプラ114に替えてフレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド9と接続される。
なお、流量調整部124はバルブ102を介して洗浄液用タンク101から排出された洗浄液の圧力が所定の値を越した場合に解放され、水冷式冷却機構15に流入する流量を減少させる。また、流量調整部125も同様にして、バルブ116を介して水洗浄用タンク115から排出された水の圧力が所定の値を越した場合に解放され、水冷式冷却機構15に流入する流量を減少させる。
次に、図2の動作を説明する。動作は、大きく分けて(1)洗浄液による洗浄動作、(2)エアーによる洗浄液の除去動作、(3)水による洗浄動作、(4)エアーによる水の除去動作に分けられ、この順番に行われる。また、洗浄液による洗浄動作で使用する構成要素を総称して洗浄液循環機構と、エアーによる洗浄液の除去動作を行う構成を総称して洗浄液除去機構と、水による洗浄動作を行う構成要素を総称して水洗浄循環機構と、そしてエアーによる水の除去動作を行う構成を総称して洗浄用水除去機構と定義する。
以下、(1)洗浄液による洗浄動作、2)エアーによる洗浄液の除去動作、(3)水による洗浄動作、(4)エアーによる水の除去動作の順に説明する。
(1)洗浄液による洗浄動作
まず、カプラ106を、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド2と接続する。同様に、カプラ107を、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド9と接続する。このように接続することにより洗浄液を水冷式冷却機構15に循環するためのループが形成されるので、ポンプ104で洗浄液用タンク101に蓄えられた洗浄液を吸い上げ、フィルタ103、圧力計105、カプラ106を介して出力する。
まず、カプラ106を、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド2と接続する。同様に、カプラ107を、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド9と接続する。このように接続することにより洗浄液を水冷式冷却機構15に循環するためのループが形成されるので、ポンプ104で洗浄液用タンク101に蓄えられた洗浄液を吸い上げ、フィルタ103、圧力計105、カプラ106を介して出力する。
カプラ106から出力された洗浄液は、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド2に流入する。マニフォールド2に流入した後に洗浄液が水冷式冷却機構15を流れる動作は、冷却水が図4の水冷式冷却機構15を流れる動作と同様なので説明を省略する。水冷式冷却機構15を洗浄した洗浄液は、マニフォールド9からチューブ取り付け口250、フレキシブルチューブ180を介して再び洗浄装置100に流入する。そして、この洗浄液は、カプラ107、流量計108、熱交換器109を介して洗浄液用タンク101に戻り、以降は水冷式冷却機構15が十分に洗浄できるまでこれらの動作を繰り返す。
(2)エアーによる洗浄液の除去動作
洗浄液を使用して水冷式冷却機構15を洗浄すると、洗浄液が水冷式冷却機構15の内部に残留するので、除去するための作業が必要となる。そこで、次の様に接続し洗浄液を除去するためのループを形成する。
洗浄液を使用して水冷式冷却機構15を洗浄すると、洗浄液が水冷式冷却機構15の内部に残留するので、除去するための作業が必要となる。そこで、次の様に接続し洗浄液を除去するためのループを形成する。
まず、カプラ113を、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド2と接続する。同様に、カプラ114を、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド9と接続する。このように接続することにより水冷式冷却機構15に残留している洗浄液を除去するためのループが形成されるので、エアー圧力設定部111でバルブ112の解放具合を調整することによりエアー供給源110から供給するエアーの量を調整して、カプラ113を介してエアーを出力する。
カプラ113から出力されたエアーは、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド2に入力される。マニフォールド2にエアーが入った後の動作は、冷却水が図4の水冷式冷却機構15を流れる動作と同様なので説明を省略するが、水冷式冷却機構115に残留している洗浄液はエアー圧により押し出され、カプラ114を介して洗浄液用タンク101に戻される。以降は、水冷式冷却機構15に残留している洗浄液が十分に洗浄液用タンク101に戻しきれるまでこれらの動作を繰り返す。
(3)水による洗浄動作
この作業は、上述した「(2)エアーによる洗浄液の除去動作」で除去しきれなかった洗浄液を水冷式冷却機構15から洗い流すために必要となる。まず、カプラ120を、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド2と接続する。同様に、カプラ121を、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド9と接続する。
この作業は、上述した「(2)エアーによる洗浄液の除去動作」で除去しきれなかった洗浄液を水冷式冷却機構15から洗い流すために必要となる。まず、カプラ120を、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド2と接続する。同様に、カプラ121を、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド9と接続する。
このように接続することにより洗浄用の水を水冷式冷却機構15に循環するためのループが形成されるので、ポンプ118で水洗浄用タンク115に蓄えられた水を吸い上げ、フィルタ117、圧力計119、カプラ120を介して出力する。
カプラ120から出力された洗浄用の水は、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド2に流入する。マニフォールド2に流入した後に洗浄用の水が水冷式冷却機構15を流れる動作は、冷却水が図4の水冷式冷却機構15を流れる動作と同様なので説明を省略する。
水冷式冷却機構15を洗浄した水は、マニフォールド9からチューブ取り付け口250、フレキシブルチューブ180を介して再び洗浄装置100に流入する。そして、この水は、カプラ121、流量計122を介して水洗浄用タンク115に戻り、以降は上述した動作を繰り返す。
(4)エアーによる水の除去動作
洗浄用の水を使用して水冷式冷却機構15を洗浄すると、この水が水冷式冷却機構15の内部に残留するので、除去するための作業が必要となる。そこで、次の様に接続し、洗浄用の水を除去するためのループを形成する。
洗浄用の水を使用して水冷式冷却機構15を洗浄すると、この水が水冷式冷却機構15の内部に残留するので、除去するための作業が必要となる。そこで、次の様に接続し、洗浄用の水を除去するためのループを形成する。
まず、カプラ113を、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド2と接続する。同様に、カプラ123を、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド9と接続する。
このように接続することにより水冷式冷却機構15に残留している洗浄用の水を除去するためのループが形成されるので、エアー圧力設定部111でバルブ112の解放具合を調整することによりエアー供給源110から供給するエアーの量を調整して、カプラ113を介してエアーを出力する。
カプラ113から出力されたエアーは、フレキシブルチューブ180、チューブ取り付け口250を介してマニフォールド2に入る。マニフォールド2にエアーが入った後の動作は、冷却水が図4の水冷式冷却機構15を流れる動作と同様なので説明を省略するが、水冷式冷却機構115に残留している洗浄用の水はエアーにより押し出され、カプラ123を介して水洗浄用タンク115に戻される。以降は、水冷式冷却機構15に残留している洗浄用の水が十分に水洗浄用タンク115に戻りきるまでこれらの動作を繰り返す。
このように、水冷式冷却機構15に洗浄液を循環させて洗浄するので、水冷式冷却機構の15カプラ4、8、11、14や水冷式カート6、13に詰まり発生因子が付着してしまっても、これらを交換することなく詰まり発生因子を取り除くことができる。また、熱交換器109を備えたので洗浄液を冷却することができ、連続して稼動することができる。
なお、水冷式冷却機構15を洗浄する周期は例えば1年に1回行う。また、IC試験装置のテストヘッドに使用される水冷式冷却機構を例にとり説明したが、他の装置に用いられる水冷式冷却機構の洗浄装置も本願の範囲に含まれるものとする。
100 洗浄装置
101 洗浄液用タンク
102、116 バルブ
104、118 ポンプ
109 熱交換器
115 水洗浄用タンク
101 洗浄液用タンク
102、116 バルブ
104、118 ポンプ
109 熱交換器
115 水洗浄用タンク
Claims (5)
- 水冷式冷却機構に洗浄液を循環させて洗浄する洗浄液循環機構と、
前記洗浄液循環機構で使用した洗浄液を前記水冷式冷却機構からエアー圧で除去する洗浄液除去機構と、
前記水冷式冷却機構に洗浄用の水を循環させ、洗浄液を洗浄する水洗浄循環機構と、
前記水洗浄循環機構で使用した洗浄用の水を前記水冷式冷却機構からエアー圧で除去する洗浄用水除去機構と
を備えることを特徴とする水冷式冷却機構の洗浄装置。 - 前記洗浄液循環機構は、
洗浄液を蓄える洗浄液用タンクと、
この洗浄液用タンクに蓄えられた洗浄液の流量を調整するバルブと、
前記洗浄液用タンクに蓄えられた洗浄液を吸い上げるポンプを備え、
前記水洗浄循環機構は、
洗浄用の水を蓄える水洗浄用タンクと、
この水洗浄用タンクに蓄えられた洗浄用の水の流量を調整するバルブと、
前記水洗浄タンクに蓄えられた洗浄用の水を吸い上げるポンプを備え、
前記洗浄液除去機構は、水冷式冷却機構に残留している洗浄液をエアー圧により前記洗浄液用タンクに戻し、
前記洗浄用水除去機構は、水冷式冷却機構に残留している洗浄用の水をエアー圧により前記水洗浄用タンクに戻す、
ことを特徴とする請求項1記載の水冷式冷却機構の洗浄装置。 - 前記洗浄液循環機構は、洗浄液を冷却する熱交換器を備えることを特徴とする請求項2記載の水冷式冷却機構の洗浄装置。
- 前記水冷式冷却機構の洗浄装置を、IC試験装置のテストヘッドに内蔵される水冷式冷却機構に用いたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の洗浄装置。
- 洗浄液循環機構が、水冷式冷却機構に洗浄液を循環させて洗浄し、
洗浄液除去機構が、前記洗浄液循環機構で使用した洗浄液を前記水冷式冷却機構からエアー圧で除去し、
水洗浄循環機構が、前記水冷式冷却機構に洗浄用の水を循環させ、洗浄液を洗浄し、
洗浄用水除去機構が、前記水洗浄循環機構で使用した洗浄用の水を前記水冷式冷却機構からエアー圧で除去する
ことを特徴とする水冷式冷却機構の洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007198688A JP2009036393A (ja) | 2007-07-31 | 2007-07-31 | 水冷式冷却機構の洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007198688A JP2009036393A (ja) | 2007-07-31 | 2007-07-31 | 水冷式冷却機構の洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009036393A true JP2009036393A (ja) | 2009-02-19 |
Family
ID=40438466
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007198688A Pending JP2009036393A (ja) | 2007-07-31 | 2007-07-31 | 水冷式冷却機構の洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009036393A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012189293A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Nippon Steel Engineering Co Ltd | 熱交換システム、およびプレート式熱交換器のメンテナンス方法 |
JP2017089995A (ja) * | 2015-11-12 | 2017-05-25 | ユーキャン株式会社 | 自動排液装置及び排液方法 |
-
2007
- 2007-07-31 JP JP2007198688A patent/JP2009036393A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012189293A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Nippon Steel Engineering Co Ltd | 熱交換システム、およびプレート式熱交換器のメンテナンス方法 |
JP2017089995A (ja) * | 2015-11-12 | 2017-05-25 | ユーキャン株式会社 | 自動排液装置及び排液方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10010013B2 (en) | Scalable rack-mount air-to-liquid heat exchanger | |
US10729039B2 (en) | Liquid cooled rack information handling system having storage drive carrier for leak containment and vibration mitigation | |
US10917998B2 (en) | Rack information handling system having modular liquid distribution (MLD) conduits | |
CN100556260C (zh) | 冷却***和方法 | |
KR102353792B1 (ko) | 기판 액 처리 장치, 기판 액 처리 장치의 세정 방법 및 기억 매체 | |
US7883266B2 (en) | Method and apparatus for defect detection in a cold plate | |
JP6468916B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
US20150020968A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
US20130333865A1 (en) | Modular pumping unit(s) facilitating cooling of electronic system(s) | |
US9655286B2 (en) | Facilitating fluid level sensing | |
JP2008078244A (ja) | 被温度制御体の温度制御方法及び装置並びに高低温処理システム | |
JP6190278B2 (ja) | 熱交換システム及び同熱交換システムを有する基板処理装置 | |
CN111197580A (zh) | 用于服务器的微型轴流泵 | |
JP2009036393A (ja) | 水冷式冷却機構の洗浄装置 | |
JP2008093529A (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
JP4275668B2 (ja) | 気体回収装置、テストヘッドおよびicデバイス試験装置 | |
JP2008016669A (ja) | 洗浄方法及び洗浄装置 | |
CN108227874B (zh) | 液冷***的充排液集成模块 | |
KR20070013488A (ko) | 냉각 유체 회수 시스템을 갖는 반도체 제조 장치 | |
JP2020087985A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
CN217687807U (zh) | 光学模块检测装置 | |
CN116378933B (zh) | 除垢装置和除垢方法 | |
JP4327178B2 (ja) | 洗浄装置 | |
KR20110039673A (ko) | 약액 냉각 장치 | |
JP6939507B2 (ja) | 情報処理装置及び情報処理装置の冷却方法 |