JP2009033065A - フィン一体型半導体モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属またはセラミックスからなり一面側の表面に溝11aを備えるとともに他面側の表面上に回路パターン15を形成した基板11と、前記回路パターン上にはんだ25を介して実装された半導体チップ19と、前記半導体チップを含めた前記基板の他面側の表面上を覆って設けられたエポキシ系樹脂からなるモールド部材21と、を備え、前記基板の溝に放熱フィン23をはめ込んでいる。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施の形態にかかるフィン一体型半導体モジュールであるパワーモジュールの概略構成を示す図である。本実施の形態にかかるフィン一体型半導体モジュール1は、図1に示すように、かしめベース板付き金属基板11と、絶縁層13と、回路パターン15と、電極板17と、半導体チップ19と、樹脂モールド21と、放熱フィン23と、を備える。
11 金属基板
11a 溝
13 絶縁層
15 回路パターン
17 電極板
19 半導体チップ
21 樹脂モールド
23 放熱フィン
25 はんだ
27 ボンディングワイヤ
29 コネクタ
31 接続部
Claims (4)
- 金属またはセラミックスからなり一面側の表面に溝を備えるとともに他面側の表面上に回路パターンを形成した基板と、
前記回路パターン上にはんだを介して実装された半導体チップと、
前記半導体チップを含めた前記基板の他面側の表面上を覆って設けられたエポキシ系樹脂からなるモールド部材と、
を備え、
前記基板の溝に放熱フィンをはめ込んだこと、
を特徴とするフィン一体型半導体モジュール。 - 前記モールド部材は、自フィン一体型半導体モジュールの内部を外部と電気的に接続するための接続部を備えること、
を特徴とする請求1に記載のフィン一体型半導体モジュール。 - 前記接続部に接続されるコネクタが前記樹脂モールドの一部として一体形成されていること、
を特徴とする請求1に記載のフィン一体型半導体モジュール。 - 金属板またはセラミックス板の一面側の表面に溝を形成するとともに他面側の表面上に回路パターンを形成して基板を形成する基板形成工程と、
前記回路パターン上にはんだを介して半導体チップを実装する工程と、
前記半導体チップを含めた前記基板の他面側の表面上を覆うようにエポキシ系樹脂からなるモールド部材を形成するモジュール部材形成工程と、
前記基板の溝に放熱フィンをはめ込んで装着する放熱フィン装着工程と、
を含むこと、
を特徴とするフィン一体型半導体モジュールの製造方法。
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JP2007198128A JP2009033065A (ja) | 2007-07-30 | 2007-07-30 | フィン一体型半導体モジュールおよびその製造方法 |
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2007
- 2007-07-30 JP JP2007198128A patent/JP2009033065A/ja active Pending
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