JP2009031192A - プローブカードおよびプローブカードの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
層内に導電部材を含み、表裏から加圧されることによって導電路を形成する異方性導電部材、表面に突出した導電部が設けられ、上記表面が上記異方性導電部材の一方の面に取付けられたセラミック基板、表面の所定位置に電極が形成され、上記表面が上記異方性導電部材の他方の面に取付けられたプローブ基板、および、上記プローブ基板の上記電極に対応する所定位置の裏面に接合されたプローブを備える。
【選択図】図1
Description
2 セラミック基板
3 プローブ基板
4 異方性導電部材
5 プローブ
6 導電部
7 電極
8 貫通電極
9 パターン配線
10 導電部
11 外部接続電極
Claims (6)
- 層内に導電部材を含み、表裏から加圧されることによって導電路を形成する異方性導電部材、
表面に突出した導電部が設けられ、上記表面が上記異方性導電部材の一方の面に取付けられたセラミック基板、
表面の所定位置に電極が形成され、上記表面が上記異方性導電部材の他方の面に取付けられたプローブ基板、
および、上記プローブ基板の上記電極に対応する所定位置の裏面に接合されたプローブを備えたことを特徴とするプローブカード。 - 上記セラミック基板には最大同測数を網羅する数の導電部が設けられ、上記プローブ基板には、上記導電部の中から必要な箇所を選択して上記電極が配置されていることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。
- 上記プローブ基板が複数に分割されていることを特徴とする請求項1または2に記載のプローブカード。
- プローブが接合されたプローブ基板、セラミック基板、および異方性導電部材からなるプローブカードの製造方法であって、上記セラミック基板の表面に突出した導電部を設け、上記プローブ基板の表面に上記導電部に対向する所定位置に電極を設け、上記セラミック基板の上記導電部を設けた面と、上記プローブ基板の電極を設けた面で、異方性導電部材を挟んだ状態で加圧して、上記異方性導電部材で上記セラミック基板と上記プローブ基板を接合し、その後に、上記プローブ基板にプローブを実装することを特徴とするプローブカードの製造方法。
- 上記異方性導電部材による上記セラミック基板と上記プローブ基板の接合後に、上記プローブ基板および/または上記セラミック基板の表面を研磨することを特徴とする請求項4に記載のプローブカードの製造方法。
- 上記プローブ基板の電極形成位置を、測定対象となる半導体デバイスの電極形成に使用するパッドマスクに基づいて設定することを特徴とする請求項4または5に記載のプローブカードの製造方法。
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2007
- 2007-07-30 JP JP2007197248A patent/JP2009031192A/ja active Pending
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