JP2008539562A - ウェハの移動を制御するマクロ - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 93
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 371
- 230000008569 process Effects 0.000 description 19
- 239000012636 effector Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 101100459319 Arabidopsis thaliana VIII-2 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
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- H—ELECTRICITY
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- Operations Research (AREA)
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- General Business, Economics & Management (AREA)
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Abstract
【選択図】 図6
Description
(NVD)が作成される。NVDは、システムがそれぞれの候補ノードを評価するとき、出会うノードを保持するよう変化する。ノード間の関係はNVDにまた保存される。
Claims (23)
- プラズマ・クラスタ・ツールの初期ウェハ保持位置と目標ウェハ保持位置の間のウェハを移動するために形成されたウェハ移動命令の一式を作成するコンピュータ実行方法で、前記プラズマ・クラスタ・ツールは複数のウェハ保持位置を有し、
第1の使用者提供位置命令を受領し、前記プラズマ・クラスタ・ツールの画面上のグラフィックにおいて前記初期ウェハ保持位置を特定する前記第1の使用者提供位置命令を有し、
第2の使用者提供位置命令を受領し、前記プラズマ・クラスタ・ツールの前記画面上のグラフィック表示で目標ウェハ保持位置を特定する前記第2の使用者提供位置命令を有し、
前記第1の使用者提供位置命令及び前記第2使用者手提供位置命令の間のパスに関連するデータを解析し、
前記パスに関連する前記データに応答する前記ウェハ移動命令の一式を形成し、前記ウェハ移動命令の一式は、前記パスに関連するウェハ保持位置の一式に沿って前記ウェハを移動するために構成されていることを特徴とする方法。 - 前記第1の使用者提供位置命令及び前記第2の使用者提供位置命令は、前記プラズマ・クラスタ・ツールの前記グラフィック表示でドラッグ及びドロップ操作を使用する使用者によって指示されることを特徴とする請求項1記載の方法。
- 前記パスに関連する前記データの解析は、「幅−第1の」移動演算手順を使用して分析することを特徴とする請求1記載の方法。
- ウェハ移動命令の一式は、マクロの一式に相当することを特徴とする請求項1記載の方法。
- 少なくとも、前記プラズマ・クラスタ・ツールの第1ウェハ保持位置は除去可能なように警告が与えられ、前記パスに関係するデータの解析は、前記パスの一部から第1ウェハ保持位置を除去するように構成されていることを特徴とする請求項1記載の方法。
- 前記第1のウェハ保持位置はウェハを受容するのに適切でないとされる前記第1ウェハ保持位置と関連するセンサーによって報告されるウェハ保持位置に相当することを特徴とする請求項5記載の方法。
- 前記第1ウェハ保持位置は、前記プラズマ・クラスタ・ツールの与えられたモジュールの与えられたノードに相当することを特徴とする請求項5記載の方法。
- プラズマ・クラスタ・ツールの初期ウェハ保持位置と目標ウェハ保持位置の間のウェハを移動するために形成されたウェハ移動命令の一式を作成するコンピュータ実行方法で、前記プラズマ・クラスタ・ツールは複数のウェハ保持位置を有し、
第1の使用者提供位置命令を受領し、前記プラズマ・クラスタ・ツールの画面上のグラフィックにおいて前記初期ウェハ保持位置を特定する前記第1の使用者提供位置命令を有し、
第2の使用者提供位置命令を受領し、前記プラズマ・クラスタ・ツールの前記画面上のグラフィック表示で目標ウェハ保持位置を特定する前記第2の使用者提供位置命令を有し、
前記第1の使用者提供位置命令及び前記第2使用者提供位置命令の間のパスに関連するデータを解析し、前記初期ウェハ保持位置及び前記目標ウェハ保持位置以外の少なくとも1つのウェハ保持位置を横断する前記パスと、前記初期ウェハ保持位置と前記目標ウェハ保持位置の特定を含む前記パスとを有し、
前記パスに関連する前記データに応答するウェハ移動命令の前記一式を形成し、前記ウェハ移動命令の一式は、前記パスに関連するウェハ保持位置の一式に沿った前記ウェハを移動するために構成されていることを特徴とする方法。 - 前記第1の使用者提供位置命令及び前記第2の使用者提供位置命令は、前記プラズマ・クラスタ・ツールの前記グラフィック表示でドラッグ及びドロップを使用する使用者によって指示されることを特徴とする請求項8記載の方法。
- 前記パスに関連するデータの解析は、「幅−第1」移動演算手順を使用することを特徴とする請求項8記載の方法。
- 前記ウェハ移動命令の一式はマクロの一式に相当することを特徴とする請求項8記載の方法。
- 少なくとも、前記プラズマ・クラスタ・ツールの第1ウェハ保持位置は除去可能なように警告が与えられ、前記パスに関連するデータの解析は、前記パスの一部から第1ウェハ保持位置を除去するように構成されていることを特徴とする請求項8記載の方法。
- 前記第1のウェハ保持位置は、ウェハを受領するために適切でないとされる前記第1ウェハ保持位置に関するセンサーによって報告されるウェハ保持位置に相当することを特徴とする請求項12記載の方法。
- 前記第1ウェハ保持位置は、前記プラズマ・クラスタ・ツールに提供されたモジュールの提供されたノードに相当することを特徴とする請求項12記載の方法。
- プラズマ・クラスタ・ツールの初期ウェハ保持位置及び目標ウェハ保持位置の間のウェハを移動するために構成されたウェハ移動命令の一式を作成するコンピュータ実行方法であって、前記プラズマ・クラスタ・ツールは複数のウェハ保持位置を有し、
前記初期ウェハ保持位置を解析し、
前記目標ウェハ保持位置を解析し、
前記ウェハ保持位置及び前記目標ウェハ保持位置の間のパスに関連するデータを自動的に解析し、前記初期ウェハ保持位置と前記目標ウェハ保持位置以外の少なくとも1つの他のウェハ保持位置を移動するパスと、前記初期ウェハ保持位置と前記目標ウェハ保持位置間のウェハ保持位置の特定を含むパスとを有し、
前記パスに関する前記データに応答するウェハ移動命令の前記一式を自動的に形成し、前記パスに関するウェハ保持位置の一式に沿って前記ウェハを移動するために構成されているウェハ移動命令の一式を有することを特徴とする方法。 - 前記パスに関するデータの解析は、「幅−第1」移動演算手順を使用することを特徴とする請求項15記載の方法。
- ウェハ移動命令の一式は、マクロの一式に相当することを特徴とする請求項15記載の方法。
- 少なくとも、前記プラズマ・クラスタ・ツールの第1ウェハ保持位置は除去可能なように警告が与えられ、前記パスに関連するデータの解析は、さらに前記パスの一部から第1ウェハ保持位置を除去するように構成されていることを特徴とする請求項15記載の方法。
- 前記第1ウェハ保持位置はウェハを受容するために適切でない前とされる前記第1ウェハ保持位置と関連するセンサーによって報告されるウェハ保持位置に相当することを特徴とする請求項18記載の方法。
- 前記ウェハ移動命令の一式は前記プラズマ・クラスタ・ツールからウェハを除去するために構成され、第1ウェハの現在の位置を特定するセンサーデータを獲得することを含む前記初期ウェハ保持位置を解析、前記プラズマ・クラスタ・ツールに関連する出力ポートを指定することを含む目標ウェハ保持位置を解析することを特徴とする請求項15記載の方法。
- プラズマ・クラスタ・ツールでの初期ウェハ保持位置と目標ウェハ保持位置を移動するために構成されたウェハ移動命令の一式を作成するための構造であって、前記プラズマ・クラスタ・ツールは複数のウェハ保持位置を有し、
第1の使用者提供位置命令と第2の使用者提供位置命令を受領し、前記第1の使用者提供位置命令を前記プラズマ・クラスタ・ツールの画面上のグラフィック表示で前記初期ウェハ保持位置を映像的に特定し、前記第2使用者提供保持命令は前記プラズマ・クラスタ・ツールの前記画面上のグラフィック表示で前記目標ウェハ保持位置を映像的に特定する手段と、
前記第1の使用者提供位置命令と前記第2の使用者提供位置命令との間のパスに関連するデータを解析する手段と、
前記パスに関連する前記データに応答する前記ウェハ移動命令の一式を形成し、前記パスに関連するウェハ保持位置の一式に沿って前記ウェハを移動するために形成される前記ウェハ移動命令のセットを有する手段とからなることを特徴とする構造。 - 前記パスに関連する前記データは、「幅−第1」移動演算手順を使用して解析されることを特徴とする請求項21の構造。
- ウェハ移動命令はマクロの一式に相当することを特徴とする請求項21記載の構造。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/054,143 US7680559B2 (en) | 2005-02-08 | 2005-02-08 | Wafer movement control macros |
US11/054,143 | 2005-02-08 | ||
PCT/US2006/004625 WO2006086577A2 (en) | 2005-02-08 | 2006-02-08 | Wafer movement control macros |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008539562A true JP2008539562A (ja) | 2008-11-13 |
JP5265924B2 JP5265924B2 (ja) | 2013-08-14 |
Family
ID=36780924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007554353A Active JP5265924B2 (ja) | 2005-02-08 | 2006-02-08 | ウェハの移動を制御するマクロ |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7680559B2 (ja) |
EP (1) | EP1846816B1 (ja) |
JP (1) | JP5265924B2 (ja) |
KR (1) | KR101264455B1 (ja) |
CN (1) | CN101573708B (ja) |
AT (1) | ATE540368T1 (ja) |
IL (1) | IL185091A (ja) |
TW (1) | TWI414993B (ja) |
WO (1) | WO2006086577A2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7680559B2 (en) * | 2005-02-08 | 2010-03-16 | Lam Research Corporation | Wafer movement control macros |
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-
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- 2005-02-08 US US11/054,143 patent/US7680559B2/en active Active
-
2006
- 2006-01-27 TW TW095103501A patent/TWI414993B/zh active
- 2006-02-08 JP JP2007554353A patent/JP5265924B2/ja active Active
- 2006-02-08 WO PCT/US2006/004625 patent/WO2006086577A2/en active Application Filing
- 2006-02-08 AT AT06734682T patent/ATE540368T1/de active
- 2006-02-08 EP EP06734682A patent/EP1846816B1/en active Active
- 2006-02-08 KR KR1020077020567A patent/KR101264455B1/ko active IP Right Grant
- 2006-02-08 CN CN2006800044056A patent/CN101573708B/zh active Active
-
2007
- 2007-08-07 IL IL185091A patent/IL185091A/en not_active IP Right Cessation
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2010
- 2010-02-24 US US12/712,101 patent/US8639381B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
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US8639381B2 (en) | 2014-01-28 |
TW200723088A (en) | 2007-06-16 |
WO2006086577A3 (en) | 2009-04-30 |
KR101264455B1 (ko) | 2013-05-14 |
ATE540368T1 (de) | 2012-01-15 |
US20060178772A1 (en) | 2006-08-10 |
IL185091A (en) | 2013-01-31 |
CN101573708A (zh) | 2009-11-04 |
EP1846816A2 (en) | 2007-10-24 |
TWI414993B (zh) | 2013-11-11 |
CN101573708B (zh) | 2011-07-13 |
JP5265924B2 (ja) | 2013-08-14 |
KR20070110514A (ko) | 2007-11-19 |
US20100152888A1 (en) | 2010-06-17 |
EP1846816A4 (en) | 2010-04-28 |
IL185091A0 (en) | 2007-12-03 |
EP1846816B1 (en) | 2012-01-04 |
US7680559B2 (en) | 2010-03-16 |
WO2006086577A2 (en) | 2006-08-17 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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