JP2008537344A - Ledモジュールおよび複数のledモジュールを備えたled照明装置 - Google Patents
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Abstract
複数のLEDチップ(2)から成るLEDアレイとLEDチップ(2)の作動電流を調整するための制御ユニット(7)とを備えたLEDモジュール(11)において、制御ユニット(7)はLEDモジュール(11)の支持体(4)に配置されておりかつLEDチップ(2)の作動データを記憶するための電子メモリ媒体(8)を有しており、その際記憶された作動データに依存した作動電流の調整が行われるようになっている。
Description
本発明は請求項1の上位概念に記載のLEDモジュールおよびこの形式のLEDモジュールを複数個備えたLED照明装置に関する。
LEDアレイは高い効率、高い寿命、高速の応答時間および衝撃および震動に対する比較的僅かな感度という特長を有している。LEDアレイはこの理由からますます、従来はグローランプを使用することが多かった照明装置、殊に自動車のヘッドライトにますます多く使用されるようになっている。
照明の目的で使用されるLEDモジュール、殊に自動車用ヘッドライト用のLEDモジュールでは、放出される光出力は比較的長い作動持続時間、例えば数千時間の作動持続時間の後にも、使用開始の時点で放出される光強度とそれほど差異があってはならない。しかしLEDモジュールのLEDチップから放出される光強度は作動持続時間が増えるに従ってデグラデーション現象(崩壊)に基づいて少なくとも僅かに低下する可能性がある。
この形式のデグラデーション効果は、多数のLEDモジュールを有しているLED照明ユニットにおいて、比較的長い作動持続時間後に個々のLEDモジュールが例えば欠陥に基づいて交換されなければならないときに殊に障害作用として働くことがある。その際一方において、交換モジュールの光強度がその他のモジュールの光強度と異なることが起こり得る。それは殊にその他のLEDモジュールに対して交換モジュールにまだ老化による光強度の低下が生じていないときである。
LED照明装置の技術機能は個々のLEDモジュールの光強度の僅かな差によっては通例は実質的に妨害されないが、僅かな差異が観測者に早い段階で認められかつ目障りと知覚されることすらあることが多い。更に例えば道路交通において光強度に関する法的な規定は守られなければならない。
製造公差により生じる、同種類のLEDモジュールの種々異なっている輝度を回避するために、LEDモジュールは通例輝度グループに分けて出荷される。つまり個々のLEDモジュールの輝度が製造後に測定されかつLEDモジュール1つ1つがその輝度に対応する輝度グループに配属される。複数のLEDモジュールを有しているLED照明装置を最終的にマウントする際に、有利には同じ輝度グループのLEDモジュールだけが使用される。しかしLEDモジュールの1つを交換する際に、交換すべきモジュールの輝度グループ化を確定しかつLEDモジュールを同じ輝度グループのLEDモジュールに置き換えることは煩雑である。
殊に、LEDチップの老化現象に基づいたLEDモジュールの輝度の低下に対抗するために、刊行物EP1341402A2から、LEDモジュールから放出される放射の輝度を測定しかつ測定信号をLEDモジュールの電源装置に供給して、LEDモジュールの輝度が一定であるようにLEDモジュールを流れる電流を調整することが公知である。
しかしLEDモジュールの用途のいくつかでは、この形式の調整回路を実現するには比較的高い技術コストが必要である。LEDモジュールの作動のために、測定信号、例えば放出される輝度を帰還させて電流供給が調整されるようにすることができる別個の電源装置が設けられていないことも多い。このことは例えば、自動車のヘッドライトに含まれているLEDモジュールが自動車バッテリーから電圧が供給されるようになっているときに生じる。
本発明の課題は、殊に放出される光強度の長時間安定性が高いおよび同種類のLEDモジュールの交換の措置が簡単化されるという特長を有する改善されたLEDモジュールを提供することである。
この課題は、請求項1に記載のLEDモジュールにより解決される。LEDモジュールの有利な形態および発展形態は従属請求項の対象である。
複数のLEDチップから成るLEDアレイおよびLEDチップの作動電流を調整するための制御ユニットを備えたLEDモジュールにおいて、本発明の少なくとも1つの実施例によれば、制御ユニットはLEDモジュールの支持体に配置されておりかつLEDチップの作動データを記憶するための電子メモリ媒体を有しており、その際作動電流の調整は記憶された作動データに依存して行われるようになっている。
有利には制御ユニット、例えばマイクロコントローラはLEDチップの作動持続時間を検出するための手段を有しており、その際作動持続時間は電子的なメモリ媒体に記憶される。制御ユニットによるLEDアレイのLEDチップの作動持続時間の検出により殊に、LEDモジュールの作動パラメータをLEDチップの老化特性に整合させることができる。
本発明の有利な実施形態においてLEDチップの作動電流は制御ユニットを用いて作動持続時間に依存して調整される。殊に、LEDチップの作動電流を作動持続時間が増えるに従って高めるように設定されている。この仕方で、LEDチップのデグラデーション現象に基づいた、作動持続時間が増えていくに従ってLEDチップから放出される放射の輝度の低下に対して対抗措置がとられる。
作動電流を高めるのは有利には、予め定めた最小輝度を下回ることがないようにして行われる。特別有利にはLEDチップの作動電流の調整は、放出される放射の輝度が少なくとも近似的に一定であるように行われる。これにより有利にも、LEDチップの作動持続時間が相異しているもののその他の点では同種類のLEDモジュールの輝度の差が知覚されることはないようにすることができる。
LEDチップの作動電流の上昇は有利には制御ユニットに記憶されている予め設定されている時期において行われる。例えば作動電流を上昇させることは、作動持続時間の予め決められた時間間隔後に行うことができる。作動電流強度を高めるまでに経過する時間間隔は必ずしも同じ長さである必要はない。更に、予め定めた時間間隔後に電流強度を必ずしもその都度同じ大きさだけ高める必要もない。むしろ作動電流強度を高めるまでに経過する時間間隔の確定、および電流強度をその都度高める大きさ(絶対値)の確定は有利にはLEDチップのデグラデーション特性に対する経験値に従って行われる。
電子メモリ媒体に記憶されている作動データを例えば制御ユニットによって引き続き処理して、作動電流がこれまでの作動データに依存して調整されるようにすることができる。殊に、記憶された作動データを使用して制御ユニットは、デグラデーション現象を出力補償するためにいつ作動電流強度が高められるようにするのか、すなわちどのくらいの時間間隔を経たら高められるようにするのかというその時間間隔、または電流強度をその都度どれくらいだけ高めるのか、つまり高められる電流強度の絶対値を確定することができる。作動持続時間の他に、別の作動パラメータも制御ユニットのメモリに記憶しかつこの形式の計算のために用いることができる。殊に、LEDアレイのLEDチップの作動が種々異なっている作動電流強度を有する複数の形式の作動において設定されるLEDモジュールでは、作動時間の記憶も個々の作動形式において行うことができる。例えば自動車の前照灯において使用されるLEDモジュールでは、作動形式:駐車灯、減光灯またはハイビームにおいて異なった強さの電流を有しているLEDチップの作動が設定されているようにすることができる。
更に有利には制御ユニットの電子メモリ媒体にLEDチップの輝度グループ化が記憶されている。その際輝度グループ化は参照電流強度における輝度に関するデータの謂いである。所定の輝度を得るために必要である電流強度はその他の点では同種類のチップの場合にも僅かに異なっている可能性がある。この理由から、LEDは通例所謂輝度グループ化されて顧客に出荷されて、同じ電流強度で作動しているのに並んで配置されているLED間に輝度の差異が発生するのが回避されるようにしている。
LEDモジュールの制御ユニットの電子メモリ媒体に輝度グループ化を記憶すれば、LEDチップの作動電流がこの情報に基づいて設定されている輝度に必要な値に自動的に調整することができるといる利点が生じる。つまりLEDモジュールは有利にも輝度グループ化を考慮せずに、輝度の差異が発生することなく別の同種類のLEDモジュールと並べて使用することができる。
LEDモジュールは有利には、記憶されている作動データを読み出すためのおよび/または制御ユニットのプログラミングのためのインタフェースを有している。インタフェースは本発明の有利な実施形態においてシリアルインタフェースである。殊に、複数の同種類のLEDモジュールを有している照明装置においてLEDモジュールを交換する際にインタフェースを用いて、交換されるべきLEDモジュールの作動持続時間を読み出しかつこれにより、交換されるべきLEDモジュールに置き換わろうとしているLEDモジュールにおいて、作動電流を設定して、その他のLEDモジュールの輝度と整合されるようにすることができる。
LEDモジュールの支持体は有利にはプリント配線板、例えばメタルコア基板である。支持体の幅は有利な実施形態において12mmまたはそれ以下である。有利には支持体はLEDチップによって発生される熱のヒートシンクとして機能する。支持体は有利には、殊に制御装置が電気的にコンタクト形成されるようにすることができる少なくとも1つの電気的な接続個所を含んでいる。接続個所として例えばプラグが設けられている。支持体に配置されている、LEDモジュール、殊に制御ユニットのエレメントをLEDチップに電気的に接続するために、有利には支持体の導体路が使用される。
LEDモジュールの給電は直流電圧によってでも、交流電圧によってでも行うことができる。有利な実施形態ではLEDモジュールは含む8Vと含む24Vとの間の給電電圧(8V≦給電電圧≦24V)によって作動される。殊に給電電圧は例えば約12Vを有する自動車バッテリーの電圧である。
有利にはLEDモジュールの支持体に、給電電圧をLEDアレイの作動のために設定されている作動電圧に変換するための手段が含まれている。LEDアレイの作動電圧は殊に、有利には直列に接続されている使用のLEDチップの数に依存しており、かつ例えば18.5Vまたはそれ以下である。
給電電圧の、作動電圧への変換は例えば、LEDモジュールの支持体に配置されているブーストコンバータによって行われる。給電電圧をLEDアレイの作動電圧に変換する際に支持体に配置されているエレメントを使用することで殊に、LEDモジュールをそれ以上の措置を講ずることなく給電電圧に、例えば自動車におけるバッテリー電圧に直接接続することができるという利点が生じる。
LEDアレイのLEDチップは有利には、支持体に固定されているチップ支持体にマウントされている。その際支持体およびチップ支持体は有利には相互に接着されている。チップ支持体は例えばセラミック、有利にはAlNから製造されている。有利には支持体はLEDチップから放出される熱のヒートシンクである。
LEDチップは有利にはIII−V族化合物半導体材料、殊にInxAlyGa1−x−yN、InxAlyGa1−x−yPまたはInxAlyGa1−x−yAs,ただしそれぞれ0≦x≦1,0≦y≦1およびx+y≦1を含んでいる。その際III−V族化合物半導体材料は上の式の1つに従った数学的に正確な組成を必ずしも有している必要はない。それどころか、材料の物理特性を実質的に変更しない1つまたは複数のドープ剤並びに付加的な成分を有していることができる。しかし簡単にするために上の式では、一部を僅かな量の別の材料に置き換えることができるのだけれど、結晶格子の主だった成分だけが示されている。
特別有利にはLEDチップは、機能的な半導体層列がまず成長基板にエピタキシャル成長され、引き続いて成長基板とは反対の側の、半導体層列上表面に新しい支持体が被着されかつ引き続いて成長基板が分離された、いわゆる薄膜発光ダイオードチップである。これにより殊に、成長基板を再使用できるという利点が生じる。
薄膜発光ダイオードチップの基本原理は例えば、I. Schnitzer et al., Appl. Phys. Lett. 63 (16), 16. Oct 1993, 2174 - 2176)に記載されており、その開示内容はここに参照により取り込まれたものとする。
薄膜発光ダイオードチップはランベルトの面発光体に酷似しており、それ故にヘッドライトに使用するのに特別申し分なく適している。
LEDモジュールの有利な実施形態は温度センサを含んでおり、かつLEDチップの作動電流の調整が温度センサによって検出された温度に依存して行われるようになっている。このために温度センサは制御ユニットに、例えば支持体上の導体路を介して接続されている。LEDアレイのLEDチップの作動電流を温度に依存して調整することにより、機能に及ぼす不都合な作用または熱的な過負荷によるLEDチップの故障すら回避することができる。殊に、温度センサにより検出される温度は制御ユニットにより評価することができ、かつ温度センサにより検出された温度が臨界値に達するや否やLEDチップの作動電流が下げられるようにすることができる。このような仕方でLEDチップを有利にも長い作動時間にわたってその熱的な負荷耐性の限界領域内で作動させることができる。
温度センサを用いた温度監視は、LEDアレイが多数のLEDチップを有しているときに殊に有利である。というのはLEDチップの数が増えるにつれて熱の発生も上昇するからである。
本発明の有利な実施形態ではLEDアレイは少なくとも4つのLEDチップを含んでいる。例えばLEDアレイは6つのLEDチップを有していてよい。
温度センサはNTCまたはPTC抵抗、半導体素子または熱変換器(サーモエレメント)である。LEDアレイのLEDチップがチップ支持体にマウントされているとき、温度センサは有利にはチップ支持体に固定されている。択一的に温度センサは支持体の上に配置されるようにしてもよい。チップ支持体または支持体に温度センサを固定するに有利にはハンダ付けまたは接着が用いられる。
温度センサによって検出される温度とLEDチップの放射放出活性層の温度との間のできるだけ申し分ない一致を実現するために、温度センサがLEDチップの少なくとも1つに対してできるだけ僅かな距離を有しているようにすれば有利である。有利には、温度センサとLEDアレイの少なくとも1つのLEDチップとの距離は5mm以下、特別有利には3mm以下である。
別の有利な実施形態ではLEDモジュールは光検出器、例えばホトダイオードを含んでいる。有利には制御ユニットによるLEDチップの作動電流の調整は光検出器によって測定される光強度に依存して行われるようになっている。このために光検出器は有利には、制御ユニットに、例えば支持体上の導体路を介して接続されている。
有利な実施形態において光検出器は、それがLEDチップから放出される放射、例えば散乱放射の少なくとも一部を受光するように配置されている。この場合、光検出器の信号を制御ユニットにより評価して、目標−実際値比較により、LEDチップから放出される輝度が予め定めた値に調整されるようにすることができる。
別の実施形態において光検出器は、周辺輝度を検出するのに適している。光検出器はこのために有利には、それがとりわけ、LEDモジュールの外部からの光を検出するように配置されているおよび/または配向されている。この場合有利には少なくとも、LEDモジュールのLEDチップから放出される放射の僅かな部分だけが光検出器に衝突する。光検出器から制御ユニットに供給される、周辺光強度に依存している信号を制御ユニットが殊に次の目的のために使用することができる。つまり、LEDチップの作動電流を調整して、LEDモジュールから放出される光強度が周辺光の状態に整合されるようにする。
有利には光検出器の信号は制御ユニットにより、自動的なオンオフ過程が行われるように評価されるとよい。例えばこのような仕方で、自動車のヘッドライトに使用されるLEDモジュールにおいて周辺輝度が低い場合には、例えばトンネルに侵入する際または日暮れが始まる際、自動的なスイッチ過程が行われるようにすることができる。
LEDアレイのLEDチップにその放射方向において後ろに、有利には少なくとも1つのビーム整形光学エレメントが配置されている。有利にもLEDチップから放出される放射の発散はビーム整形光学エレメントによって低減される。
ビーム整形光学エレメントは有利にはLEDチップの方に向いている光入射孔および光入射孔とは反対側にある光出射孔を備えた中空体であり、その際1つまたは複数のLEDチップから放出される放射の少なくとも一部が中空体の壁で光出射孔に向かって反射される。
ビーム整形光学エレメントの有利な形態によれば、中空体の横断面は光入射孔から相対向している光出射孔に向かって拡幅されている。更に中空体は、LEDチップの主放射方向に平行である対称軸線を有していることができる。
ビーム整形光学エレメントは例えば注型成形材が充填されている中空体であってよい。注型成形材は有利には例えばシリコーンのようなUV耐性のある材料である。
中空体の壁は有利には湾曲していて、所望の光学的な機能が実現されるようになっている。殊に、中空体の壁は非球面、例えば放物線状、楕円形状または双曲線状に湾曲されていてよい。
別の有利な実施形態において、ビーム整形光学エレメントはCPC、CECまたはCHC形式の光学式コンセントレータ(集光器)として実現されている。ここで言うまたはこれから述べるコンセントレータが意味するところはその反射する側面が少なくとも一部および/または少なくとも実質的に、組み合わされた放物線状コンセントレータの形状(Compound Parabolic Concentrator=CPC)、組み合わされた楕円形状コンセントレータの形状(Compound Elliptic Concentrator=CEC)または組み合わされた双曲線状コンセントレータの形状(Compound Hyperbolic Concentrator=CEC)を有しているものである。その際LEDチップの方を向いている、カバー体の表面は本来のコンセントレータ出口であるので、放射は、集光するというコンセントレータの通例の用途と比べて、これを通って反対方向に走行し、従って集光されずに、相対向している表面を通って発散度が低減されてカバー体を離れる。
本発明のLED照明装置はこれまで説明してきたLEDモジュールを複数個有している。本発明のLEDモジュールは殊に自動車のヘッドライトの部分であってよく、その際自動車のヘッドライトは有利にはこの形式のLEDモジュールを複数個含んでいる。
次に、実施例に基づいて図1および2を参照して本発明について詳しく説明する。
ここで:
図1は本発明のLEDモジュールの実施例を平面にて略示しかつ
図2は図1に図示に図示の本発明の実施例のラインI−IIに沿った断面を略示する。
図1は本発明のLEDモジュールの実施例を平面にて略示しかつ
図2は図1に図示に図示の本発明の実施例のラインI−IIに沿った断面を略示する。
同じまたは同じ作用をするエレメントは両図において同じ参照符号が付されている。
図1および図2に略示されている、本発明のLEDモジュール11の実施例は、共通のチップ支持体1に6つのLEDチップ2がマウントされているLEDアレイを含んでいる。
LEDチップ2は有利にはIII−V族化合物半導体材料、殊にInxAlyGa1−x−yN、InxAlyGa1−x−yPまたはInxAlyGa1−x−yAs,ただし0≦x≦1,0≦y≦1およびx+y≦1を含んでいる活性ゾーンを有している。活性ゾーンは単一へテロ構造、二重ヘテロ構造、単一量子井戸構造または多重量子井戸構造として実現されていてよい。量子井戸構造という言い方は本発明の枠内において、電荷が閉じ込め("confinement")によりそのエネルギー状態が量子化されるいずれの構造も含むものである。殊に量子井戸構造といってもそれは量子化の次元性について何も示すものではない。従ってそれには、とりわけ量子桶、量子細線および量子点およびこれらの構造のいずれの組み合わせも含まれている。
チップ支持体1は有利にはセラミックから成っている。殊にチップ支持体1はAlNを含んでいることができる。LEDアレイのLEDチップ2は有利には直列に接続されている。択一的にLEDチップ2は並列接続されてもよい。
LEDモジュール11は支持体4を有しており、それに殊にLEDチップ2を備えたチップ支持体1がマウントされている。支持体4は有利には12mmまたはそれ以下の幅bを有している。殊に支持体4はメタルコア基板である。これは有利にはLEDチップ2から放出される熱に対するヒートシンクとして働き、その場合LEDチップ2によって生成される熱はチップ支持体1を介してメタルコア基板4に放出される。支持板4に孔が設けられていて、LEDモジュールが例えばねじまたはかん合ピンを用いて照明装置にマウントされるようにすることができる。
LEDモジュール11の支持体4に更に制御ユニット7が配置されている。制御ユニット7は例えば、有利には支持体4にフリップ・チップ技術でマウントされている電子チップである。制御ユニット7は有利には、LEDチップ2の作動データを記憶するための電子的なメモリ媒体8を有している。LEDチップ2の作動電流は制御ユニット7によって記憶されている作動データに依存して調整される。
殊に、制御ユニット7はLEDチップ2の作動持続時間を検出するための手段を有しており、その場合に作動持続時間は電子メモリ媒体8に記憶されかつLEDチップ2の作動電流は作動持続時間に依存して調整されるようになっている。
その際作動持続時間に依存したLEDチップ2の作動電流の調整は有利には、作動持続時間が増えるに従って作動電流が高められて、LEDチップ2のデグラデーション現象に基づいた輝度の低下に対抗できるように行われる。このような仕方で殊に、LEDチップ2から放出される放射の輝度が例えば数千時間という長い作動持続時間後にも少なくとも始動時期の出発値とそれほど変わっていないようにすることができる。
つまりLEDモジュール11から放出される放射の輝度は有利にも時間的に一定である。例えば、400lmの光束が維持されるように設定することができる。
LEDチップ2の作動電流強度がLEDチップの老化現象を出力補償するためにその都度高められる時期は有利には制御ユニット7の電子メモリ媒体8に記憶されている。つまり作動電流強度の上昇は、制御ユニット7によって検出されかつ累算される、LEDチップ2の作動持続時間が前以て設定されている時期と合致するときにその都度自動的に行われる。電流強度上昇の大きさおよびどのくらい経ったら上昇させるのかという時間間隔は有利にはLEDチップ2の老化特性に対する経験値から、例えば時間に依存した光強度の測定された経過特性から決定される。
この形式の段階的な作動電流強度の上昇に代わって択一的に、LEDチップ2の作動持続時間に依存して作動電流強度を連続的に高めるようにしてもよい。
更に有利には制御ユニット7の電子メモリ媒体8にLEDチップ2の輝度グループ化が記憶されている。こうであれば、LEDチップ2の作動電流がこの情報に基づいて設定されている輝度に必要な値に自動的に調整することができるといる利点が生じる。これにより有利にも、LEDモジュール11がその他の点では同じ種類のLEDモジュールの隣に配置されるときに、輝度に知覚される差異が発生することはない。
記憶されている作動データを読み出すために制御ユニット7は有利にはインタフェース(図示なし)を有している。殊にインタフェースはシリアルインタフェースであってよい。シリアルインタフェースを介して制御ユニット7のプログラミングを行うこともできる。
例えばシリアルインタフェースまたは制御ユニット7の給電に対する外部の接続端子として、プラグ6が設けられている。
LEDモジュール11の用途に応じて交流電圧、例えば電源電圧かまたは直流電圧、例えばバッテリー電圧、殊に自動車バッテリーのバッテリー電圧を給電ために使用できるようにしてもよい。給電電圧を例えばブーストコンバータにより変換するために、支持体4上にこのために必要な電子的な構成要素、例えばチョークコイル9およびコンデンサ10を配置することができる。
更にLEDモジュール11の支持体4に有利には温度センサが配置されている。温度センサは制御ユニット7に接続されている。支持体4上にある電子的な構成要素の接続は例えば支持体4上の導体路(図示なし)を介して行われる。温度センサ3、例えば温度に依存している抵抗、熱変換器または温度依存特性を有する半導体素子はLEDチップ2と例えば熱伝導または対流により熱的に接触されている。殊に温度センサが使用されて、臨界温度を上回るとLEDチップ2の作動電流の低減が制御ユニット7により行われるようにされる。
更にLEDモジュール11は有利には、例えばチップ支持体1に配置されておりかつ制御ユニット7に接続されている光検出器5を含んでいる。光検出器5は、チップ支持体1上に配置されていて、LEDチップ2から放出される放射の少なくとも一部を受光するようになっている。殊に、光検出器5の信号を制御ユニットにより評価して、目標−実際値比較により、LEDチップ2から放出される輝度が予め定めた値に調整されるようにすることができる。
択一的に、光検出器5は支持体4上の別の個所に配置されていて、例えば周辺輝度または存在している可能性がある隣接LEDモジュールから放出される放射の少なくとも一部が受光されるようにしてもよい。この場合光検出器5によって生成される信号は制御ユニット7によって評価されて、LEDモジュール11から放出される光強度が周辺輝度状態に整合されるようにLEDチップ2の作動電流を調整することができる。
LEDチップ2から放出される放射のビーム整形のために、有利には少なくとも1つの光学的なエレメント12が設けられている。殊に、LEDチップ2から放出される放射の発散を低減する光学的なエレメント12を設けることができる。例えば光学的なエレメント12は非結像形の光学的なコンセントレータであって、その場合コンセントレータはLEDチップ2の極近傍に配置されているかまたはチップ上に載置されていてもよい。
非結像形の光学的なコンセントレータは有利にはCPC、CECまたはCHC形式の光学式コンセントレータであり、その反射する側面が少なくとも一部および/または少なくとも実質的に、組み合わされた放物線状コンセントレータの形状(Compound Parabolic Concentrator=CPC)、組み合わされた楕円形状コンセントレータの形状(Compound Elliptic Concentrator=CEC)または組み合わされた双曲線状コンセントレータの形状(Compound Hyperbolic Concentrator=CEC)を有している。
本発明は実施例に基づいて行ってきた説明に制限されていない。それどころか本発明はそれぞれ新しい特徴並びに特徴のそれぞれの組み合わせを含んでおり、この特徴またはその組み合わせがそれそのものとして特許請求の範囲または実施例に明示的に示されていなくとも、殊に、特許請求の範囲おける特徴の組み合わせはいずれも包含されるものである。例えば支持体4に複数のLEDアレイおよび複数の制御ユニット7が配置されているようにしてもよい。
Claims (19)
- 複数のLEDチップ(2)から成る少なくとも1つのLEDアレイとLEDチップ(2)の作動電流を調整するための少なくとも1つの制御ユニット(7)とを備えたLEDモジュール(11)において、
前記少なくとも1つの制御ユニット(7)はLEDモジュール(11)の支持体(4)に配置されておりかつLEDチップ(2)の作動データを記憶するための電子メモリ媒体(8)を有しており、かつ
記憶された作動データに依存した作動電流の調整が行われるようになっている
ことを特徴とするLEDモジュール。 - 前記少なくとも1つの制御ユニット(7)はLEDチップ(2)の作動持続時間を検出するための手段を有しており、その場合に作動持続時間は電子メモリ媒体(8)に記憶されかつLEDチップ(2)の作動電流は作動持続時間に依存して調整されるようになっている
請求項1記載のLEDモジュール。 - 作動持続時間が増えるとLEDチップ(2)の作動電流が高められるようになっている
請求項2記載のLEDモジュール。 - LEDチップ(2)の輝度グループ化が前記電子メモリ媒体(8)に記憶されている
請求項1から3までのいずれか1項記載のLEDモジュール。 - LEDモジュール(11)は記憶されている作動データを読み出すおよび/または少なくとも1つの制御ユニット(7)をプログラミングするためのインタフェースを有している
請求項1から4までのいずれか1項記載のLEDモジュール。 - LEDモジュール(11)の支持体(4)に、給電電圧をLEDアレイの作動のために設定されている作動電圧に変換するための手段が配置されている
請求項1から5までのいずれか1項記載のLEDモジュール。 - LEDモジュール(11)は温度センサ(3)を含んでいる
請求項1から6までのいずれか1項記載のLEDモジュール。 - LEDチップ(2)の作動電流の調整は前記温度センサ(3)によって測定される温度に依存して行われるようになっている
請求項7記載のLEDモジュール。 - 少なくとも1つのLEDチップ(2)と温度センサ(3)との間隔は5mmまたはそれ以下である
請求項7または8記載のLEDモジュール。 - LEDモジュール(11)は光検出器(5)を含んでいる
請求項1から9までのいずれか1項記載のLEDモジュール。 - 光検出器(5)は周辺光検出器である
請求項10記載のLEDモジュール。 - LEDチップ(2)の作動電流の調整は前記光検出器(5)によって測定される光強度に依存して行われるようになっている
請求項10または11記載のLEDモジュール。 - 少なくとも1つのLEDアレイは、LEDチップ(2)が配置されているチップ支持体(1)を含んでおり、チップ支持体(1)は支持体(4)に配置されている
請求項1から12までのいずれか1項記載のLEDモジュール。 - 前記支持体(4)は12mmまたはそれ以下の幅を有している
請求項1から13までのいずれか1項記載のLEDモジュール。 - 少なくとも1つのLEDアレイは、少なくとも4つのLEDチップ(2)を含んでいる
請求項1から14までのいずれか1項記載のLEDモジュール。 - 少なくとも1つのLEDアレイは、LEDチップ(2)から放出される放射のビーム整形のための少なくとも1つの光学的なエレメント(12)を有している
請求項1から15までのいずれか1項記載のLEDモジュール。 - 前記光学的なエレメント(12)は非結像形の光学的なコンセントレータである
請求項16記載のLEDモジュール。 - LEDモジュールは自動車のヘッドライトの部分である
請求項1から17までのいずれか1項記載のLEDモジュール。 - 請求項1から18までのいずれか1項記載のLEDモジュール(11)を複数個有しているLED照明装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005018175A DE102005018175A1 (de) | 2005-04-19 | 2005-04-19 | LED-Modul und LED-Beleuchtungseinrichtung mit mehreren LED-Modulen |
PCT/DE2006/000635 WO2006111133A1 (de) | 2005-04-19 | 2006-04-10 | Led-modul und led-beleuchtungseinrichtung mit mehreren led-modulen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008537344A true JP2008537344A (ja) | 2008-09-11 |
Family
ID=36609899
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008506915A Withdrawn JP2008537344A (ja) | 2005-04-19 | 2006-04-10 | Ledモジュールおよび複数のledモジュールを備えたled照明装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090021181A1 (ja) |
EP (1) | EP1872624A1 (ja) |
JP (1) | JP2008537344A (ja) |
KR (1) | KR20080005279A (ja) |
CN (1) | CN100531493C (ja) |
DE (1) | DE102005018175A1 (ja) |
WO (1) | WO2006111133A1 (ja) |
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---|---|
DE102005018175A1 (de) | 2006-10-26 |
CN100531493C (zh) | 2009-08-19 |
WO2006111133A1 (de) | 2006-10-26 |
US20090021181A1 (en) | 2009-01-22 |
KR20080005279A (ko) | 2008-01-10 |
CN101164378A (zh) | 2008-04-16 |
EP1872624A1 (de) | 2008-01-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090708 |