JP2008522393A - 多層圧電アクチュエータないし多層圧電センサの接触接続 - Google Patents
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Abstract
Description
・プリントされた金属ストライプの取り付けを省略できる。
・本発明の方法により非常に大きな構成自由度が得られる。
・積層体の絶縁部が格段に薄くなる(使用されるTABシートに応じて)。
・熱伝導率が改善される。
・本発明の方法は処理が確実である。
・本発明の方法の大部分は自動的にロールツーロール法で実行される。
・構成自由度によって安定性を高めることができる:
・所望の割れ目個所の規定、または応力に最適化された割れ目のないデザイン。
・個々の電極を、積層体のパッシブ領域を回避して接触接続することができる。これによりパッシブ領域による応力亀裂が除外される。積層体の電極を構造的に作製する必要がない。
・効率が向上する。アクチュエータ面全体がアクティブとなり、パッシブ領域を省略できるからである。
・本発明の方法により2つの極を片側で接触接続することができる。これにより両側作業のためのプロセスコストが節減される。
・すべてのプロセスは大量生産に適する。
・絶縁耐力と信頼性が向上し、正確に定義することができる。
・改善された特性により、比較的小さな積層体を使用することができ、従ってコストが節約される。
図1は、本発明による装置の第1実施例を示す。
図2は、本発明による装置の第2実施例を示す。
1. TABリードフレーム1を、導体路構造体4の交互に片持ちされた端子脚部ないしは露出された領域3により、圧電積層体2のラスタにより構築する。オプションとして端子脚部3(または端子ラグ3とも称される)にハンダ付け可能な表面を設けることができる。
2. ハンダボールまたはハンダペーストを圧電積層体接触接続部ないしは電極5に取り付ける。
3. リードフレーム1を位置決めし、例えばプレスハンダ付けまたはリフローハンダ付けによりハンダ付けする。
Claims (16)
- 順次積層された複数のアクチュエータ層またはセンサ層からなるデバイス、とりわけ圧電積層体(2)であって、電極(5)ないしは圧電積層体(2)−接触接続部を備える形式のデバイスにおいて、
フレキシブルなリードフレーム(1)が電極(5)と電気的に接続されている、ことを特徴とするデバイス。 - 請求項1記載のデバイスにおいて、
フレキシブルなリードフレーム(1)は、絶縁シート(6)上に導体路構造体(4)を有し、
絶縁シート(6)の開口部(8)上に形成され、片持ちされた導体路構造体(4)の領域(3)を電極(5)と電気的に接続する、ことを特徴とするデバイス。 - 請求項1または2記載のデバイスにおいて、
すべての電極(5)は、圧電積層体(2)の片側に配置されている、ことを特徴とするデバイス。 - 請求項1から3までのいずれか一項記載のデバイスにおいて、
圧電素子は、同じ極の領域(3)が相互に当接し、それらの移行領域に1つの共通の電極が配置されるように積層されている、ことを特徴とするデバイス。 - 請求項1から4までのいずれか一項記載のデバイスにおいて、
各電極にはメアンダ状の導体路構造体が配属されており、該導体路構造体は相互に平行に延在する、ことを特徴とするデバイス。 - 請求項1から5までのいずれか一項記載のデバイスにおいて、
リードフレーム(1)は絶縁シート(6)の側を以て圧電積層体(2)上に固定されている、ことを特徴とするデバイス。 - 請求項1から6までのいずれか一項記載のデバイスにおいて、
リードフレーム(1)は導体路構造体(4)の側を以て圧電積層体(2)上に固定されており、導体路構造体(4)と圧電素子との間には絶縁部(7)が形成されている、ことを特徴とするデバイス。 - 請求項1から7までのいずれか一項記載のデバイスにおいて、
導体路構造体(4)は、圧電積層体(2)を越えて案内された端子面(9)を、線路を電力供給または信号検出のために有する、ことを特徴とするデバイス。 - 請求項1から8までのいずれか一項記載のデバイスにおいて、
導体路構造体(4)は電極(5)および線路と、導電性接続材料によって接触接続されている、ことを特徴とするデバイス。 - 順次積層された複数のアクチュエータ層またはセンサ層からなるデバイス、とりわけ圧電積層体(2)であって、電極(5)ないしは圧電積層体(2)−接触接続部を備える形式のデバイスを電気的に接触接続するための方法において、
・接触接続すべき電極(5)の位置に適合したリードフレーム(1)を形成し、
・導電性接続材料を、接触接続すべき電極(5)に取付け、
・リードフレーム(1)を電極(5)上に位置決めし、
・接続材料をアクティベートし、
・電気線路をリードフレーム(1)に、電力供給または信号検出のために取り付ける、ことを特徴とする方法。 - 請求項10記載の方法において、
リードフレーム(1)を形成する際に、片持ちされた導体路構造体(4)にハンダ付け可能な表面を設ける、ことを特徴とする方法。 - 請求項10または11記載のデバイスにおいて、
接続材料はハンダボール、ハンダペースト、導電性接着剤および/またはACA(異方性導電接着剤)である、ことを特徴とする方法。 - 請求項10から12までのいずれか一項記載の方法において、
接続材料のアクティベートはハンダ付け、例えばプレスハンダ付けまたはリフローハンダ付けにより行われる、ことを特徴とする方法。 - 請求項10から13までのいずれか一項記載の方法において、
電気線路をリードフレーム(1)に取り付けることは、溶接、ボンディング、ハンダ付け、導電性接着剤による接着、クランプまたは直接差し込みによって行われる、ことを特徴とする方法。 - 請求項10から14までのいずれか一項記載の方法において、
リードフレーム(1)の導体路構造体に、および/または圧電積層体(2)の、電極(5)を有する側に、付加的絶縁部(7)を形成する、ことを特徴とする方法。 - 請求項10から14までのいずれか一項記載の方法において、
外側絶縁部、振動保護部および/または歪み緩和部を、浸し塗り、吹き付け塗装、(真空)コンパウンドまたは射出成形によって形成する、ことを特徴とする方法。
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