JP2008515027A - 光学チップ間相互連結のための製造可能なコネクタ化プロセス - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (32)
- 内部にトレンチを有する基板と、
前記トレンチ内に位置付けられる導波管配列と、
前記基板の縁部又はその付近に取り付けられ、且つ、前記導波管配列の幅に亘るフェルールとを含み、
前記トレンチは、前記基板の前記縁部まで延び、
前記導波管配列は、前記基板の前記縁部まで延び、
前記フェルールは、前記導波管配列の表面と直接的に接触する、
装置。 - 前記導波管及び前記フェルールは、前記フェルール及び前記導波管の整列のために、それらの上に基準マークを含む、請求項1に記載の装置。
- 前記導波管配列は可撓である、請求項1に記載の装置。
- 前記導波管は、前記基板と一体的である、請求項1に記載の装置。
- 前記フェルールは、底部を有する凹部を含み、前記底部は、前記導波管配列と直接的に接触する、請求項1に記載の装置。
- 少なくとも1つの基準マークが、前記凹部の前記底部上に配置される、請求項5に記載の装置。
- 前記トレンチに隣接し、且つ、前記基板の前記縁部又はその付近に位置付けられる一対のフェルールトレンチをさらに含む、請求項1に記載の装置。
- 前記フェルールは、一対の支持部の間に凹部を含み、該凹部は、前記導波管配列と直接的に接触する底部を有し、前記支持部は、前記フェルールトレンチ内に位置付けられる、請求項7に記載の装置。
- 前記フェルールトレンチ内に前記支持部を固定する接着剤をさらに含む、請求項8に記載の装置。
- 前記トレンチに隣接し、且つ、前記基板の前記縁部又はその付近に位置付けられる一対のフェルールスロットをさらに含み、該フェルールスロットは、前記基板の厚さを通じて延在する、請求項1に記載の装置。
- 前記フェルールは、一対の支持部の間に凹部をさらに含み、前記凹部は、前記導波管配列と直接的に接触する底部を有し、前記支持部は、前記フェルールスロット内に位置付けられる、請求項10に記載の装置。
- 前記支持部を前記フェルールスロット内に固定する接着剤をさらに含む、請求項11に記載の装置。
- 外部コネクタを前記フェルールに保持する保持機構をさらに含む、請求項1に記載の装置。
- 前記保持機構は、バネクランプを含む、請求項13に記載の装置。
- 導波管を基板の上のトレンチの内側に位置付けるステップと、
前記基板の縁部又はその付近にフェルールをエッチング処理するステップとを含み、
前記導波管は、前記基板の前記縁部まで延び、
前記フェルールは、底部を有する凹部を含み、前記底部は、前記導波管の表面と直接的に接触する、
プロセス。 - 前記導波管配列をトレンチの内側に位置付けるステップは、
前記トレンチの底部に接着剤を計量分配するステップと、
前記接着剤の頂部上で前記トレンチ内に前記導波管配列を挿入するステップとを含む、
請求項15に記載のプロセス。 - 前記導波管配列をトレンチの内側に位置付けるステップは、前記基板を含む1つ又はそれよりも多くの層の積み上げの間、前記導波管を前記基板内に一体化するステップを含む、請求項15に記載のプロセス。
- 前記フェルール及び前記導波管を整列するステップをさらに含む、請求項15に記載のプロセス。
- 前記フェルール及び導波管を整列するステップは、
前記フェルールを前記導波管配列付近に位置付けるステップと、
前記フェルール上の基準マークを前記導波管上の基準マークと整列するステップと、
前記フェルールを前記導波管上に降下するステップとを含む、
請求項18に記載のプロセス。 - 前記フェルールを基板に取り付けるステップは、
接着剤のビードを前記トレンチ付近に計量分配するステップと、
前記フェルールを前記接着剤上に配置するステップとを含む、
請求項15に記載のプロセス。 - 前記トレンチに隣接して一対のフェルールトレンチを形成するステップをさらに含む、請求項15に記載のプロセス。
- 前記フェルールは、一対の支持部の間に凹部を含み、該凹部は、前記導波管配列と直接的に接触する底部を有し、前記支持部は、前記フェルールトレンチ内に位置付けられる、請求項21に記載のプロセス。
- 前記トレンチ付近に一対のフェルールスロットを形成するステップをさらに含み、前記スロットは、前記基板の厚さ全体を通じて延在する、請求項15に記載のプロセス。
- 前記フェルールは、一対の支持部の間に凹部を含み、該凹部は、前記導波管配列と直接的に接触する底部を有し、前記支持部は、前記フェルールスロット内に位置付けられる、請求項23に記載のプロセス。
- 第一光学パッケージと、
第二光学パッケージと、
外部コネクタに結合される外部導波管とを含み、
前記第一光学パッケージは、
その内部にトレンチを有し、且つ、その上に光学ダイを有する第一基板と、
前記トレンチ内に位置付けられる導波管配列と、
前記基板の縁部又はその付近に取り付けられ且つ前記導波管配列の幅に亘るフェルールとを含み、
前記トレンチは、前記光学ダイから前記基板の前記縁部に延び、
前記導波管配列は、前記光学ダイから前記基板の前記縁部に延び、
前記フェルールは、前記導波管配列の表面と直接的に接触し、
前記第二光学パッケージは、
その上に光学ダイを有する第二基板と、
前記光学ダイに結合される同期型ダイナミックランダムアクセスメモリとを含み、
前記第一光学パッケージの前記光学ダイは、前記外部コネクタを前記フェルールに結合することによって、前記第二光学パッケージの前記光学ダイに結合される、
システム。 - 前記フェルールは、底部を有する凹部を含み、該凹部は、前記導波管と直接的に接触する、請求項25に記載の装置。
- 前記トレンチに隣接し、且つ、前記第一基板の前記縁部又はその付近に位置付けられる一対のフェルールトレンチをさらに含む、請求項25に記載の装置。
- 前記フェルールは、一対の支持部の間に凹部を含み、該凹部は、前記導波管配列と直接的に接触する底部を有し、前記支持部は、前記フェルールトレンチ内に位置付けられる、請求項27に記載の装置。
- 前記トレンチに隣接し、且つ、前記第一基板の前記縁部又はその付近に位置付けられる一対のフェルールスロットをさらに含み、該フェルールスロットは、前記第一基板の厚さを通じて延在する、請求項25に記載の装置。
- 前記フェルールは、一対の支持部の間に凹部を含み、該凹部は、前記導波管配列と直接的に接触する底部を有し、前記支持部は、前記フェルールスロット内に位置付けられる、請求項29に記載の装置。
- 前記外部コネクタを前記フェルールに保持する保持機構をさらに含む、請求項25に記載の装置。
- 前記保持機構は、バネクランプを含む、請求項31に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/955,897 US7177504B2 (en) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | Manufacturable connectorization process for optical chip-to-chip interconnects |
PCT/US2005/035473 WO2006039640A1 (en) | 2004-09-30 | 2005-09-29 | Connectorization process for optical chip-to-chip interconnects |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008515027A true JP2008515027A (ja) | 2008-05-08 |
JP4512640B2 JP4512640B2 (ja) | 2010-07-28 |
Family
ID=35708796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007534857A Expired - Fee Related JP4512640B2 (ja) | 2004-09-30 | 2005-09-29 | 光学チップ間相互連結のための製造可能なコネクタ化プロセス |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7177504B2 (ja) |
JP (1) | JP4512640B2 (ja) |
CN (1) | CN100565259C (ja) |
WO (1) | WO2006039640A1 (ja) |
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- 2005-09-29 CN CNB2005800333263A patent/CN100565259C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-29 JP JP2007534857A patent/JP4512640B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP4512640B2 (ja) | 2010-07-28 |
CN100565259C (zh) | 2009-12-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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