JP2008502013A - 光学的接続デバイス - Google Patents

Abstract

本発明の目的は、光学的接続デバイスであって、光ビーム（Ｆ）を伝送し得るよう、プリント回路（３）内に埋め込まれた少なくとも１つの導波路（６）と、外部導波路（２）と、の間に配置され、回路（３）が、この回路の外表面（４）の方から順に、少なくとも１つの第１絶縁層（５）と、埋込導波路の少なくとも１つのコア（１）を有した少なくとも１つの導波路（６）と、を備え、デバイスが、回路（３）の切り抜きによっておよび埋込導波路（６）のカットによって形成されたカット部分（８）内に配置される接続部材（９）を具備し、この接続部材（９）が、埋込導波路（６）と外部導波路（２）との間において光ビームを再焦点合わせするための手段と、埋込導波路（６）の軸線方向に延在するとともにカット部分（８）の参照表面（１１）上に配置される少なくとも１つの下側位置決め表面（１３）と、を備えている。

Description

本発明は、光学的接続デバイスに関するものであり、特に、例えば埋込導波路層付きのプリント回路といったようなプレーナ回路と、少なくとも１つの外部導波路と、の間における光学的接続デバイスに関するものである。

高速オプトエレクトロニクスシステムの作製に際しては、光カプラを使用することによって、光学的バックプレーンカードと称されるカードと、インターカード光ファイバまたはドーターカードと、の間において光学的信号が伝送される。

バックプレーンカードは、ドーターカードと同様に、光学的経路と電気的経路とを組み合わせることができる。電気的経路の接続に際しては、電気コネクタを使用し、光学的経路の接続に際しては、光カプラを使用する。

光学的接続における１つの問題点は、バックプレーン内の導波路から光学的信号を導出する必要があることであり、このために、導波路が遮断されて光ビームの方向が変わってしまうことである。

複数の光学的経路を有したバックプレーンを作製可能とする手段が、特許文献１に開示されている。この特許文献は、プリント回路の層と、光ファイバに対して９０°をなす接続部材によって終端した光ファイバの層と、を組み立て、これにより、バックプレーンを構成するサブアセンブリを作製する、という実施形態に関するものである。

この実施形態のこの原理は、複雑なものであって、複数のステップを必要とする。すなわち、この原理においては、複数の光ファイバをグループ分けし、複数の光ファイバに関して束ねた複数の端部を接続部材内にカプセル詰めし、第１プリント回路上において複数の光ファイバを位置決めし、複数の穴を開けることによってこの第１プリント回路上に接続部材を維持し、その後、複数の光ファイバの上方および周縁において相補的なプリント回路部材を組み立てる。その場合、接続部材を囲むために、相補的な回路を切り抜かなければならない。

その後、接続部材の接続端部に対してのアクセスを可能とし得るよう、新たなカット操作と新たな穿孔操作とを行わなければならない。そして、接続部材上に相補的な光学的接続プラグを受領するための受領支持体を位置決めする。このような実施形態は、時間のかかるものであって、さらに、製造が困難なものであり、特に、埋込接続部材に対しての光学プラグの正確な位置決めが困難なものである。

さらに、この原理では、埋め込まれた光ファイバを構成時にプリント回路のトラックとして考慮し得ないとともに、接続部材の両サイドに延在している導波路から外部に向けての光学的信号の引出を行うことができない。
国際公開第０２／０６１４８１号パンフレット

本発明の目的は、バックプレーンを形成する回路の構成時に、電気的経路と同様にして光学的経路を処理し得るとともに、電気的接続ポイントと同様にして、外部に向けての光学的接続ポイントを処理し得るような、光学的接続デバイスを提案することである。さらに、本発明においては、回路の製造ステップを単純化し得るとともに、接続されている光ケーブルおよび／または外部導波路と、回路内に埋め込まれた導波路によって形成された光学的経路の光導出領域と、の間における正確な位置決めを保証することができる。

特に、本発明は、バックプレーンカードと１つまたは複数の外部ドーターカードとの間のリンクに関して、単純な実施形態を可能とする。

上記目的は、本発明においては、請求項１に記載された光学的接続デバイスによって、少なくとも部分的に達成される。よって、本発明は、埋込導波路のところに直接的に配置されるとともに、プリント回路上における単純なカット操作とこのカット部分内への接続部材の挿入操作とによって埋込導波路と外部導波路との間の光ビームを正確な態様でもって再焦点合わせし得るような、コンパクトな光学的接続デバイスを提供する。

より詳細には、カット部分は、絶縁層のところにおいて参照層の深さ位置にまで第１幅でもって延在した第１セクションと、埋込導波路を備えた内部層のところに位置した第２セクションと、を備え、この第２セクションが、参照表面が外表面に対する基層を構成し得るよう、第１セクションよりも狭い幅のものとされ、接続部材が、参照表面上に支持された状態で下側位置決め表面を有した上ボディと、カット部分の両サイドに位置した導波路のセグメントに対向しつつ第２セクション内に配置された下ボディと、を備えている。

特に有利な態様においては、参照表面は、導波路のコアの外表面とされる。

本発明の他の特徴点や利点は、添付図面を参照しつつ、本発明を何ら限定するものではなく単なる例示としての好ましい実施形態に関する以下の詳細な説明を読むことにより、明瞭となるであろう。

本発明は、とりわけ、プリント回路タイプのカード上に固定された外部導波路の形態とされた複数の光学的経路をプリント回路タイプの他のカード内に埋め込まれた複数の光学的経路に対して接続し得るような接続デバイスに関するものである。

図１に示すデバイスは、本発明の一実施形態である。本発明においては、接続デバイスは、接続部材９を備えている。この場合、接続部材９は、光カプラベースであって、外部導波路を形成する２つの光ファイバ２を備えてなる光学プラグ４０を受領している。この例においては、２つの光学的経路が接続され、これにより、光学的ジャンクションが形成される。

この例において図示されているプリント回路３は、多層回路とされている。この多層回路は、第１絶縁層５（この場合には、上層）と、電気接続トラック４１，４２，４３，４４と、少なくとも１つの光学的導波路（または、光学的経路）と、下側の絶縁層４５と、を備えている。光学的経路または埋め込まれた光学的導波路６は、コア１と、このコアを取り囲むクラッド７と、を備えている。本発明の範疇においては、回路は、互いに位置合わせされかつ接続部材の両サイドに配置された互いに相補的な光学的経路６を備えているものとして、十分に理解することができる。

光学的接続デバイスを形成し得るよう、回路内において、カットを実行し、これにより、埋込導波路６へと到達するとともにその導波路６を２つのセグメント１９へとカットする。

本発明によるカット部分は、参照表面１１を形成するようにして、形成される。この参照表面は、回路の外面を規定している上面に対する基層として、配置される。参照表面は、プリント回路内の埋込導波路６の深さ方向において、正確に位置決めされている。より詳細には、導波路自体の軸線に関して、正確に位置決めされている。

カット部分は、特に参照表面は、回路に対してのおよび／または導波路６の光学的クラッド７に対しての、化学的攻撃操作またはレーザーカット操作によって、形成することができる。その際、参照表面１１が、直接的に導波路のコア１の外表面とされる場合には、導波路のポリマー製クラッドは、化学的攻撃によって溶解される。

単純化されたバージョンにおいては、参照表面は、導波路６のポリマー製クラッド７の外表面とされる。

接続部材の製造を単純化するために、カット部分８は、第１幅を有した第１セクション１０と、第１幅よりも狭い第２幅を有した第２セクション１２と、を備えたものとされる。カット部分の両サイドにおいて参照表面１１を構成する２つの肩部が形成される。

接続部材９自体には、ウィングとして構成された上ボディ９ａを備えている。上ボディ９ａの下部には、参照表面１１上に支持される下側位置決め表面１３が形成されている。下側位置決め表面１３は、回路３を切り抜くことによっておよび埋込導波路６をカットすることによって形成されたカット部分８により形成されたキャビティの両サイドに配置されている。

光学的接続機能のために、接続部材９は、下ボディを備えている。下ボディは、埋込導波路６がなす両セグメント１９の導入面／導出面に対向しつつ第２セクション内に配置されている。

この構成により、本発明においては、埋込導波路６のセグメント１９の端部における導出部分の高さ位置を、接続部材９に対して正確に位置合わせすることができる。

埋込導波路６のセグメント１９に対しての、接続部材９の位置合わせの精度を増大させ得るよう、相補的な中心合わせ形状部分が、接続部材９とカット部分８との間に付設される。

図２ａの例においては、キャビティ内における接続部材の中心合わせは、中心合わせ形状部分１６から形成された中心合わせパッドによって、行われている。中心合わせ形状部分１６は、カット部分８のベース１５から突出しているとともに、接続部材９の下ボディの下端の凹所がなす相補的な中心合わせ形状部分１７内に受領されている。

この例においては、ベース１５に付設された中心合わせ形状部分１６は、オス型の形状部分であって、全体的に円錐形状とされている。より詳細には、四辺形のピラミッドという形状とされている。そして、接続部材の方を向いている。これにより、接続部材を、埋込導波路６のセグメント１９に対して位置合わせすることができる。接続部材９は、対応凹所１７内に、ピラミッドがなす形状に対応した中心合わせ形状部分を有している。

また、円錐台形状や、他の任意の中心合わせ形状を、想定することもできる。

接続を行うに際しては、ビームＦを、埋込導波路６の平面から、回路の外部に向けて、さらに、光ファイバ２に向けてあるいは対応する外部導波路に向けて、導出しなければならない。

これを行うために、反射面を使用したビームの反射を、行わなければならない。これにより、ビームの導出の場合には、ビームを、光ファイバに向けて進ませなければならない。あるいは、ビームの導入の場合には、ビームを、光ファイバから埋込導波路６に向けて進ませなければならない。

図示の例においては、光ファイバ２の光学軸線は、埋込導波路に対して９０°とされており、反射面を、ビームの軌跡に対して４５°でもって配置する必要がある。これにより、光ファイバが回路に対して垂直とされているような最も多くの場合において、９０°という反射を得ることができる。

例示として、いくつかの実施態様が提案される。特に図１の例においては、図６において拡大図で示すように、接続部材９は、伝送波長において光に対して透明な材料によって形成される。ビームを配向させ得るよう、中心合わせ形状部分１６の傾斜面２６は、金属被覆されており、ビームを９０°で反射させ得る反射ミラーを構成している。

図４ａの例においては、反射を引き起こし得るよう、接続部材９は、傾斜した反射面１８を備えている。この反射面１８は、中心合わせ形状部分１６に対向して位置している。反射面１８は、接続部材９のうちの、導波路の導出部分１９を向いている一方の面が、光ビーム（Ｆ）に対しての反射面を形成している。

これら２つの変形例においては、光学経路は、埋込導波路６から導出され、接続部材の基部に入射し、その後、接続部材の上面から導出されるものとされている。

図２ａ，図２ｂ，図３に示す変形例においては、光学経路は、接続部材の上ボディ９ａのウィングを通過する。

図２ａの例においては、フットまたは下ボディ１４の外表面が、鏡面コーティングによって被覆されており、傾斜した反射面２５とされている。これにより、光学経路６からの光ビームが上ボディ９ａのウィングに向けて、あるいはその逆に、上ボディ９ａのウィングからの光ビームが光学経路６に向けて、確実にかつ良好に反射される。

図２ｂは、光ビームの反射態様に関しての他の実施形態を示している。この実施形態においては、傾斜した反射面２５を有した補助的な形状部分１６’を使用する。反射面２５は、カット部分の底部１５に対して４５°という傾斜でもって、導波路６の導入面／導出面に対向して配置されている。この場合にも、反射面２５は、金属コーティングによって最終仕上げ処理が施されており、光ビームの良好な反射が保証される。

図３の例においては、反射面は、例えばレーザー蒸発といったような手法によって、埋込導波路６のセグメント１９を斜めにカットすることにより、形成されている。傾斜面によって反射されたビームは、参照表面１１を介して、例えば埋込導波路６の軸線に対して９０°でもって、導出される。これにより、上ボディ９ａのウィング内へと入射することができる。表面上に粒子が固定された場合であってさえ、光ビームの良好な反射を維持し得るよう、反射面２７は、さらに、金属コーティングされる。

これらすべての構成において、接続部材は、回路の上面から導出されたビームＦに対しての、第１導入面／導出面２０，２１および第２導入面／導出面２２を備えている。この場合、ビームは、第１および第２面２０，２１，２２の間において、接続部材内を伝達される。

接続を最適化し得るよう、先のいくつかの例において説明した接続部材９は、導入面／導出面２０，２１，２２上に、結合レンズ２３を備えることができる。結合レンズ２３は、埋込導波路によって構成されたおよび導波路と接続部材自体との間に存在している隙間によって構成されたを通しての光ビームの伝搬を大幅に修正することができる。特に有利な態様においては、結合レンズ２３は、光ビームの発散（あるいは、広がり）を低減させることができる。あるいは、光ビームの再焦点合わせを行うことさえできる。結合レンズの形状は、接続性能を最適化させ得るよう、光ビームに関して要望された成形性の機能として、決定される。よって、結合レンズは、回折性のものとすることも、また、屈折性のものとすることも、また、他の任意の態様のもの（例えば、球面あるいは非球面）とすることも、できる。

結合レンズ、および、これら結合レンズを備えた接続部材は、微小成型（マイクロモールディング）によって、直接的に形成することができる。

接続部材の他の実施形態においては、埋込導波路６のセグメント１９の導入面／導出面に対向したレンズの使用をもはや必須とすることなく、湾曲面を使用することによって、入射光ビームを反射させることができる。光ファイバが導波路に対して垂直に配置されている場合に、光ビームを９０°でもって反射させ得るよう、湾曲面は、反射面を構成し、その場合、入射角および反射角は、およそ４５°とされる。図４ｂは、接続部材９の下ボディが導入面／導出面２０とこの面に対向した湾曲反射面４６とを有しているような、実施形態を示す断面図である。この変形例においては、埋込導波路６から導出された光ビームは、接続部材９の導入面／導出面２０を横断し、その後、湾曲反射面４６に衝突する。光ビームは、この湾曲反射面４６によって、光ビームに対して９０°で配置されたレンズ２３に向けて、反射される。

この実施形態は、有利なものである。なぜなら、図２ａ，図３，図４ａに関して上述した実施形態の場合のように、光ビームの良好な反射を保証し得るよう、反射面に対して金属コーティングを施すことが、必ずしも効果的ではないからである。

他の代替可能な例においては、有利には、接続部材９の導入面／導出面２０のところにおける反射現象を最小化し得るよう、および、導波路の導入面／導出面のところにおける反射現象を最小化し得るよう、導波路のコアの光学的屈折率および接続部材の光学的屈折率に近い光学的屈折率を有しているペーストまたはゲルによって、隙間内に閉じ込められたエアが置換される。しかしながら、そのような材料によって隙間の全体を充填しなければならない場合には、湾曲面４６を金属コーティングして、良好な反射特性を確保することが、推奨される。

上述した様々な例においては、接続部材は、カットによって形成されたキャビティ内に配置される。その際、接続部材は、カット部分を閉塞し、それにより、埋込導波路の導入面／導出面と接続部材との間の隙間領域を異物が汚染してしまうことを、防止する。

図５および図６を参照して、相補的な中心合わせ形状部分１６，１７に代えて接続部材を配置するための手段について、また、このシステムの実施方法について、説明する。

このような手段は、回路の参照表面１１の金属コーティング領域と、接続部材上に形成された金属コーティングと、によって構成される。ここで、金属コーティングは、半田ビーズを介して接続部材を参照表面１１上に半田付けすることを意図した金属スタッドを構成する。

実際、半田ビーズを使用することにより、金属スタッドどうしの間においてビーズを再溶解させることによって、高精度で電子部品を位置決めすることができる。

この技術は、『ボールグリッドアレイ』（ＢＧＡ）という英語名で公知のものであって、例えば、底面上に接続スタッドを有した集積回路を、このような集積回路のための接続トラックを有したプリント回路の表面内に半田付けするに際して使用されている。

ここでは、一方においては、参照表面１１には、金属化中心合わせボールのための取付スタッド３０が設けられており、他方においては、接続部材の下側位置決め表面１３には、金属化スタッド３１が設けられている。両スタッド３０，３１の間には、半田ビーズまたは半田ボール３２が配置され、半田ビーズまたは半田ボール３２の再融解によって、カット部分内における接続部材の位置合わせおよび固定を行い得るものとされている。

この原理により、半田ボールの再融解時には、接続部材が、カット部分内において固定され、レンズ２３を、あるいは、接続部材９の導入面／導出面を、埋込導波路に対して位置合わせされた状態で、位置決めすることができる。

加えて、位置合わせ用の形状部分の有無に応じて、２つの変形例が可能である。

位置合わせ用の形状部分が存在しない場合には、ボールを付帯した接続部材が、キャビティ内に配置され、そして、例えば赤外線オーブン内でといったような手法によって、再融解ステップを実行する。ボールが融解した後に冷却されることにより、接続部材が、位置決めされて半田付けされる。

参照表面１１に、金属化中心合わせスタッド３０が設けられており、接続部材の下側位置決め表面１３に、金属化スタッド３１が設けられており、両スタッド３０，３１の間に、半田ボール３２が配置されていることにより、半田ボールの再融解時には、カット部分８内における接続部材の位置合わせおよび固定を行うことができる。この原理においては、半田ボール３２は、埋込導波路６に対しての、接続部材９のレンズ２３の位置合わせを行う。

相補的な中心合わせ形状部分１６，１７が存在する場合には、ボールを付帯している接続部材が、ボール上に支持されてキャビティ内に配置される。そして、その後、ボールの再融解時には、接続部材は、形状部分１６上へと位置決めされ、そして、ボールの冷却によって、所定位置へと半田付けされる。

この実施形態においては、ボールは、導波路に対しての接続部材の導入面／導出面の位置決めには参加することがなく、キャビティ内への光学部材９の固定だけを保証する。

本発明は、上述した様々な例に限定されるものではなく、特に、接続部材の使用に関していくつかの構成が可能である。接続部材は、図１に示すように、光ファイバ２を有した光学プラグ４０のための受領ベースを備えることができる。また、接続部材は、いくつかの導波路を備えた構成においては、例えば図２ａ，図３，図４ａ，図４ｂに示すように、多重経路コネクタ部材を備えることができる。これにより、複数の導波路を、図示のように、互いに上下に重ねることができる、あるいは、プリント回路の上側平面に対して平行であるような単一平面内に配置することができる。

さらに、本発明によるデバイスを使用することにより、回路上の複数の光学プラグに対しての光学的接続を行うことができる。回路は、例えば、バックプレーンカードや、バックプレーン上に受領されるような複数のドーターカード、とされる。回路は、端部に配置された複数の光ファイバと、埋設された複数の導波路と、を備えている。

本発明においては、単に成型または微小成型によって形成し得るようなまた可能であれば金属化ステップ（あるいは、金属コーティングステップ）を施したような接続部材を使用することにより、電気的な接続と同様にして光学的な接続操作を行うことができる。さらに、このような光学的接続を、回路の表面全体にわたって行うことができる。

図７に示す応用例は、特に、バックプレーンカードの複数の埋込導波路に対して、複数のドーターカードＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４の光学的経路を接続することを想定している。これを行うために、バックプレーンカードは、光学プラグ４０を受領することとなる本発明による接続部材９を有した複数の光カプラを備えている。外部の光学的経路２は、内部の光学的経路に対して、第２カプラ４６によって、ドーターカード内において実質的に接続されている。

本発明の第１実施形態によるデバイスを示す概略的な断面図である。 本発明の第２実施形態によるデバイスを示す概略的な断面図である。 本発明の第３実施形態によるデバイスを示す概略的な断面図である。 本発明の第４実施形態によるデバイスを示す概略的な断面図である。 本発明の第５実施形態によるデバイスを示す概略的な断面図である。 本発明の第６実施形態によるデバイスを示す概略的な断面図である。 本発明の実施形態の細部を示す図であって、接続デバイスが半田ビーズによって中心合わせされている様子を図示している。 図１のデバイスの細部を拡大して示す図である。 本発明によるデバイスの使用例を示す図であって、バックプレーンカードとドーターカードとの間の光学的リンクの形成に際して使用されている。

符号の説明

１ コア
２ 外部導波路、光ファイバ
３ プリント回路
４ 外表面
５ 第１絶縁層
６ 埋込導波路
７ クラッド
８ カット部分
９ 接続部材
９ａ 上ボディ
１０ 第１セクション
１１ 参照表面
１２ 第２セクション
１３ 下側位置決め表面
１４ 下ボディ
１５ 底部
１６ 中心合わせ形状部分
１７ 中心合わせ形状部分
１８ 傾斜した反射面
１９ セグメント
２０ 第１導入面／導出面
２１ 第１導入面／導出面
２２ 第２導入面／導出面
２３ 結合レンズ
２５ 傾斜した反射面
２６ 傾斜した反射面
２７ 傾斜した面
３０ 取付スタッド
３１ 金属化スタッド
３２ 半田ボール
４６ 湾曲した反射面
Ｆ 光ビーム

Claims (17)

1. 光学的接続デバイスであって、
   光ビーム（Ｆ）を伝送し得るよう、プリント回路（３）内に埋め込まれた少なくとも１つの導波路（６）と、外部導波路（２）と、の間に配置され、
   前記回路（３）が、この回路の外表面（４）の方から順に、少なくとも１つの第１絶縁層（５）と、前記埋込導波路の少なくとも１つのコア（１）を有した少なくとも１つの導波路（６）と、を備え、
   前記デバイスが、前記回路（３）の切り抜きによっておよび前記埋込導波路（６）のカットによって形成されたカット部分（８）内に配置される接続部材（９）を具備し、
   この接続部材（９）が、
   前記埋込導波路（６）と前記外部導波路（２）との間において光ビームを再焦点合わせするための手段と、
   前記埋込導波路（６）の軸線方向に延在するとともに前記カット部分（８）の参照表面（１１）上に配置される少なくとも１つの下側位置決め表面（１３）と、
   を備えていることを特徴とするデバイス。
2. 請求項１記載のデバイスにおいて、
   前記カット部分（８）が、前記絶縁層（５）のところにおいて前記参照層（１１）の位置にまで第１幅でもって延在した第１セクション（１０）と、前記埋込導波路（６）を備えた内部層のところに位置した第２セクション（１２）と、を備え、
   この第２セクション（１２）が、前記参照表面（１１）が前記外表面に対する基層を構成し得るよう、前記第１セクションよりも狭い幅のものとされ、
   前記接続部材（９）が、前記参照表面（１１）上に支持された状態で前記下側位置決め表面（１３）を有した上ボディ（９ａ）と、前記カット部分の両サイドに位置した前記導波路のセグメント（１９）に対向しつつ前記第２セクション内に配置された下ボディ（１４）と、を備えていることを特徴とするデバイス。
3. 請求項１または２記載のデバイスにおいて、
   前記参照表面が、前記埋込導波路（６）の前記コア（１）の外表面とされていることを特徴とするデバイス。
4. 請求項１または２記載のデバイスにおいて、
   前記参照表面が、前記埋込導波路（６）の前記コア（１）を囲むクラッド（７）の外表面とされていることを特徴とするデバイス。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のデバイスにおいて、
   前記接続部材（９）が、少なくとも部分的に透明なものとされているとともに、前記導波路（６）のセグメント（１９）の少なくとも１つの導入面／導出面に対向した第１導入面／導出面（２０）と、前記回路の上側平面から導出される前記ビーム（Ｆ）の第２導入面／導出面（２２）と、を備え、
   前記ビームが、前記接続部材（９）の内部においては、前記第１導入面／導出面（２０）および前記第２導入面／導出面（２２）の間にわたって通過することを特徴とするデバイス。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のデバイスにおいて、
   前記接続部材（９）と、前記カット部分（８）の底部（１５）とが、前記回路の表面に対して垂直な軸線に沿って延在するようなかつ互いに相補的な形状を有した中心合わせ形状部分（１６，１７）を備えていることを特徴とするデバイス。
7. 請求項６記載のデバイスにおいて、
   前記底部（１５）に形成された前記中心合わせ形状部分（１６）が、全体的に円錐形状を有したオス型の形状部分とされていることを特徴とするデバイス。
8. 請求項６または７記載のデバイスにおいて、
   前記相補的な中心合わせ形状部分（１６）が、前記導波路（６）の前記コア（１）のセグメント（１９）の導入面／導出面に対向して配置された傾斜した反射面（２６）を有していることを特徴とするデバイス。
9. 請求項１〜７のいずれか１項に記載のデバイスにおいて、
   さらに、前記カット部分（８）の底部（１５）に形成された形状部分（１６’）を備え、
   この形状部分（１６’）が、前記導波路（６）の前記コア（１）のセグメント（１９）の導入面／導出面に対向して配置された傾斜した反射面（２５）を有していることを特徴とするデバイス。
10. 請求項５〜７のいずれか１項に記載のデバイスにおいて、
    前記接続部材（９）が、前記導入面／導出面（２０）に対向した面上に、傾斜した反射面（１８）を備え、
    この傾斜した反射面（１８）が、前記光ビーム（Ｆ）に対する反射面を形成していることを特徴とするデバイス。
11. 請求項５〜７のいずれか１項に記載のデバイスにおいて、
    前記接続部材（９）が、前記導入面／導出面（２０）上に、前記光ビーム（Ｆ）に対しての、傾斜した反射面（２５）を備えていることを特徴とするデバイス。
12. 請求項５〜７のいずれか１項に記載のデバイスにおいて、
    前記接続部材（９）が、前記光ビーム（Ｆ）に対しての、少なくとも１つの湾曲した反射面（４６）を備えていることを特徴とするデバイス。
13. 請求項５〜１２のいずれか１項に記載のデバイスにおいて、
    前記導入面／導出面（２０，２２）のうちの少なくとも１つに、結合レンズ（２３）が設けられていることを特徴とするデバイス。
14. 請求項１〜７のいずれか１項に記載のデバイスにおいて、
    前記導波路（６）の前記コア（１）のセグメント（１９）が、９０°でもって前記光ビーム（Ｆ）を反射させるような傾斜した面（２７）によって、前記カット部分（８）のところにおいて終端しており、
    前記接続部材（９）の上ボディが、前記参照表面（１１）に対向した第１導入面／導出面（２１）と、前記回路の外部に位置した第２導入面／導出面（２２）と、を備え、
    前記光ビーム（Ｆ）が、前記接続部材の内部においては、前記第１導入面／導出面（２１）および前記第２導入面／導出面（２２）の間にわたって通過することを特徴とするデバイス。
15. 請求項１〜１４のいずれか１項に記載のデバイスにおいて、
    前記参照表面（１１）には、金属化中心合わせビーズまたはボールのための取付スタッド（３０）が設けられ、
    前記接続部材の前記下側位置決め表面（１３）には、金属化スタッド（３１）が設けられ、
    両スタッド（３０，３１）の間に、半田ボール（３２）が配置され、
    前記半田ボールを再融解させることによって、前記カット部分（８）内に前記接続部材を位置決めして固定することができることを特徴とするデバイス。
16. 請求項１５記載のデバイスにおいて、
    前記半田ボール（３２）が、前記埋込導波路（６）に対しての、前記接続部材（９）のレンズ（２３）の位置決めをもたらすことを特徴とするデバイス。
17. 請求項１〜１６のいずれか１項に記載のデバイスにおいて、
    前記接続部材（９）が、複数の光ファイバのためのターミナルプラグのための受領ベースを備えていることを特徴とするデバイス。

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