JP2008311276A - Electronic device - Google Patents

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JP2008311276A JP2007154991A JP2007154991A JP2008311276A JP 2008311276 A JP2008311276 A JP 2008311276A JP 2007154991 A JP2007154991 A JP 2007154991A JP 2007154991 A JP2007154991 A JP 2007154991A JP 2008311276 A JP2008311276 A JP 2008311276A
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housing
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Takahiro Mori
隆博 森
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device including a means of separating and removing dust accumulated in a chassis without damaging a substrate or the like. <P>SOLUTION: The electronic device having a substrate 2 housed in a chassis 1 includes an ultrasonic vibrator 4 for applying vibration to the substrate 2, an aperture formed on the chassis 1, and a fan 5 for forming an air flow comprising air in the chassis flowing through the aperture out of the chassis. Dust separated from the surface of the substrate 2 by the vibration applied by the ultrasonic vibrator 4 to the substrate 2 is exhausted out of the chassis through the aperture by the air flow formed by the fan 5. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板が筐体内に収容された電子機器に関し、特に、前記筐体内に堆積した塵埃等を除去するための技術に関するものである。   The present invention relates to an electronic device in which a substrate is housed in a housing, and more particularly to a technique for removing dust and the like accumulated in the housing.

コンピュータなどに代表される電子機器では、電子部品が実装された基板が筐体内に収容されている。かかる電子機器の多くは、電子部品を正常に動作させるべく、該筐体内を冷却することによって電子部品を間接的に冷却したり、電子部品を直接冷却したりする手段を備えているのが通常である。例えば、外部と連通した開口部を筐体に形成して、筐体内外の空気が入れ替わるようにすることで、筐体内部や電子部品が冷却されるようにした電子機器が知られている。さらには、筐体内に強制的に空気(外気)を導入する吸気ファンや、筐体内の空気を強制的に排気する排気ファンを備えた電子機器も知られている。   In an electronic device typified by a computer or the like, a substrate on which electronic components are mounted is accommodated in a housing. Many of such electronic devices are usually provided with means for indirectly cooling the electronic component by cooling the inside of the casing or directly cooling the electronic component in order to operate the electronic component normally. It is. For example, there is known an electronic device in which an opening communicating with the outside is formed in a casing so that air inside and outside the casing is exchanged so that the inside of the casing and electronic components are cooled. Furthermore, electronic devices including an intake fan that forcibly introduces air (outside air) into the casing and an exhaust fan that forcibly exhausts the air inside the casing are also known.

上記のように、筐体内や電子部品を冷却するために外気を筐体内に導入すると、外気とともにゴミや埃(以下「塵埃」と呼ぶ。)も筐体内に取り込まれ、取り込まれた塵埃は、電子部品やそれが実装されている基板上に堆積する。塵埃が電子部品や基板上に堆積すると、本来は絶縁されているべき配線パターン同士が塵埃を介して短絡され、誤作動や故障の原因となる虞がある。よって、筐体内の電子部品や基板上に堆積した塵埃を除去することが望まれる。しかし、一般ユーザーが筐体を開けて内部の電子部品や基板を清掃することは困難であるばかりか、高圧電源に触れて感電などの事故が発生する危険性もある。   As described above, when outside air is introduced into the housing in order to cool the inside of the housing or the electronic components, dust and dust (hereinafter referred to as “dust”) are also taken into the housing together with the outside air. It is deposited on the electronic component and the substrate on which it is mounted. When dust accumulates on an electronic component or a substrate, wiring patterns that should be insulated from each other are short-circuited through the dust, which may cause malfunction or failure. Therefore, it is desirable to remove the dust accumulated on the electronic components and the substrate in the housing. However, it is not only difficult for a general user to open the housing and clean the internal electronic components and boards, but there is also a risk of accidents such as electric shock when touching the high-voltage power supply.

以上のような状況の下、現時点では、筐体内の電子部品や基板上に堆積した塵埃を除去する効果的な方法は開発されていない。   Under the circumstances as described above, at present, an effective method for removing dust accumulated on the electronic components and the substrate in the casing has not been developed.

尚、他の技術分野では、対象物に付着した塵埃を除去する方法として、対象物に振動を加えることによって、対象物から塵埃を分離させて除去する技術が提案されている。例えば、特許文献1には、集塵袋を叩いて該集塵袋に振動を与えることによって、集塵袋内壁面に付着した塵埃を分離させる振動板を備えた電気掃除機が開示されている。   In other technical fields, as a method for removing dust attached to an object, a technique for separating and removing dust from the object by applying vibration to the object has been proposed. For example, Patent Document 1 discloses an electric vacuum cleaner including a vibration plate that separates dust attached to an inner wall surface of a dust collection bag by hitting the dust collection bag and applying vibration to the dust collection bag. .

また、特許文献2には、プリント基板から不要部品を除去する方法として、プリント基板の部品リードハンダ付け部分を切削し、その後、前記プリント基板を加熱しながら振動させることによって、該基板から不要部品を脱落させる技術が開示されている。具体的には、まず、前記リードハンダ付け部分が削除ツールによりカットされる。その後、プリント基板は搬送コンベアによって基板加熱部へ移送され、振動子を内蔵した基板ホルダに固定される。前記プリント基板は前記基板加熱部で加熱され、前記プリント基板に付着したハンダが溶解する。同時に、前記基板ホルダは前記プリント基板に振動を加える。これにより不要部品は基板から落下し、除去される。
特開2004−129778号公報 特許第3647274号公報
In Patent Document 2, as a method for removing unnecessary components from a printed circuit board, a component lead soldered portion of the printed circuit board is cut, and then the printed circuit board is vibrated while being heated, thereby removing unnecessary components from the printed circuit board. A technique for dropping the frame is disclosed. Specifically, first, the lead soldered portion is cut with a deletion tool. Thereafter, the printed circuit board is transferred to the substrate heating section by the conveyor and is fixed to the substrate holder containing the vibrator. The printed circuit board is heated by the substrate heating unit, and the solder attached to the printed circuit board is dissolved. At the same time, the substrate holder applies vibrations to the printed circuit board. Thereby, unnecessary parts are dropped from the substrate and removed.
JP 2004-129778 A Japanese Patent No. 3647274

しかしながら、上記特許文献1、2に開示されているような技術を筐体内の基板などに堆積した塵埃除去に適用あるいは応用することには次のような問題があった。
(1)特許文献1に開示されている技術が対象とする掃除機の集塵袋は、振動や衝撃によって破損などの不具合を生じるものではない。よって、振動板で連続的に叩いて振動を与えても特に不都合はない。しかし、基板を振動板で叩いて振動を加えたのでは、基板やそれに実装されている電子部品などを破損させる虞が高い。
(2)一方、特許文献2に開示されている技術は基板を対象とするものであるが、その基板は既に不要となった基板であり、破損を考慮する必要はない。従って、特許文献2記載の技術は、筐体から取り外され、リードハンダ付け部分がカットされた基板をホルダで保持して振動を加えている。しかし、筐体内に収容されている現用の基板をホルダで保持することは不可能であり、回収済みの基板から不要部品を除去することを前提とする特許文献2記載の技術によっては、筐体内に収容されている現用の基板に堆積した塵埃を分離したり、除去したりすることはできない。
However, there are the following problems in applying or applying the technique disclosed in Patent Documents 1 and 2 to the removal of dust accumulated on a substrate in a housing.
(1) The dust bag of the vacuum cleaner targeted by the technique disclosed in Patent Document 1 does not cause problems such as breakage due to vibration or impact. Therefore, there is no particular inconvenience even if vibration is applied by continuously striking with a diaphragm. However, if the substrate is struck by the diaphragm and applied with vibration, there is a high risk of damaging the substrate and the electronic components mounted thereon.
(2) On the other hand, the technique disclosed in Patent Document 2 is intended for a substrate, but the substrate is already unnecessary, and there is no need to consider breakage. Therefore, the technique described in Patent Document 2 applies vibration by holding the substrate, which is removed from the casing and the lead soldered portion is cut, with a holder. However, it is impossible to hold the current board accommodated in the casing with a holder, and depending on the technique described in Patent Document 2 on the assumption that unnecessary parts are removed from the collected board, It is impossible to separate or remove the dust accumulated on the current substrate accommodated in the container.

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、筐体内に堆積した塵埃を基板などにダメージを与えることなく分離除去する手段を備えた電子機器を提供することである。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic apparatus including means for separating and removing dust accumulated in a housing without damaging a substrate or the like. .

本発明の電子機器は、基板が筐体内に収容された電子機器であって、前記基板に振動を付与する振動子と、前記筐体に形成された開口部と、前記筐体内に、該筐体内の空気が前記開口部を通して前記筐体外に流出する気流を形成するファンとを有し、前記振動子が前記基板に与える振動によって該基板の表面から分離された塵埃を、前記ファンが作り出す前記気流によって前記開口部から前記筐体外に排出することを特徴とする。   The electronic device of the present invention is an electronic device in which a substrate is housed in a housing, and a vibrator for applying vibration to the substrate, an opening formed in the housing, and the housing in the housing. A fan that forms an airflow through which air in the body flows out of the housing through the opening, and the fan creates dust separated from the surface of the substrate by vibration applied to the substrate by the vibrator It discharges out of the case from the opening by an air current.

本発明の電子機器は、前記振動子を一定の時間間隔で断続的に動作させる制御部を有することが望ましい。また、前記振動子は、超音波振動子であることが望ましい。   The electronic apparatus of the present invention preferably has a control unit that operates the vibrator intermittently at a constant time interval. The vibrator is preferably an ultrasonic vibrator.

本発明によれば、筐体内に堆積した塵埃が自動的に筐体外へ排出される電子機器が実現される。   According to the present invention, an electronic device is realized in which dust accumulated in the housing is automatically discharged out of the housing.

以下、本発明の実施形態の一例について図1〜図3を参照して説明する。図1は、本実施形態の電子機器の概略構造を示す模式的斜視図である。図2は、本実施形態の電子機器の構成を示すブロック図である。図3は、本実施形態の電子機器の動作を示すフローチャートである。   Hereinafter, an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic perspective view showing a schematic structure of the electronic apparatus of the present embodiment. FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of the electronic apparatus according to the present embodiment. FIG. 3 is a flowchart showing the operation of the electronic apparatus of this embodiment.

図1、図2に示すように、本実施形態の電子機器は、筐体1、基板2、開口部3、振動子(超音波振動子4)、ファン5、電源部6及びこれらを統括的に制御する制御部8を有する。   As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic apparatus according to the present embodiment includes a housing 1, a substrate 2, an opening 3, a vibrator (ultrasonic vibrator 4), a fan 5, a power supply unit 6, and these. It has the control part 8 which controls to.

筐体1は、一対の前面部及び背面部と、一対の側面部と、一対の天面部及び底面部とから構成される箱状の容器である。なお、図1では、筐体1の内部構造を明示すべく、前面部1a、側面部1c、天面部1d及び底面部1eを図示し、側面部1cと対向する側面部の図示は省略してある。   The housing 1 is a box-shaped container composed of a pair of front and back portions, a pair of side portions, and a pair of top and bottom portions. In FIG. 1, in order to clarify the internal structure of the housing 1, the front surface portion 1 a, the side surface portion 1 c, the top surface portion 1 d, and the bottom surface portion 1 e are illustrated, and the illustration of the side surface portion facing the side surface portion 1 c is omitted. is there.

開口部3は、前面部1aの下部に設けられている。具体的には、前面部1aの下部に、前面部1aの短辺方向に沿って細長いスリット状の貫通穴が同長辺方向に沿って複数形成されている。後に詳述するように、この開口部3から筐体内に外気が導入される。すなわち、開口部3は、外気を筐体内に導入するための吸気口として機能する。よって、以下の説明では、開口部3を吸気口と呼ぶ場合もある。   The opening part 3 is provided in the lower part of the front part 1a. Specifically, a plurality of elongated slit-shaped through-holes are formed in the lower part of the front surface part 1a along the short side direction of the front surface part 1a along the same long side direction. As will be described in detail later, outside air is introduced into the housing from the opening 3. That is, the opening 3 functions as an intake port for introducing outside air into the housing. Therefore, in the following description, the opening 3 may be referred to as an intake port.

基板2は、底面部1eの筐体内部側の面に固定されている。基板2は、集積回路、抵抗器、コンデンサー等の電子部品が実装され、その部品間を接続して電子回路を構成する配線が形成された板状またはフィルム状の部品である。   The board | substrate 2 is being fixed to the surface inside the housing | casing of the bottom face part 1e. The substrate 2 is a plate-like or film-like component on which electronic components such as an integrated circuit, a resistor, and a capacitor are mounted and wirings that connect the components to form an electronic circuit are formed.

超音波振動子4は、基板2に固定さている。超音波振動子4は基板2に振動を与えるものであって、圧電セラミックスの圧電効果を利用した超音波振動子などが好適に用いられる。   The ultrasonic transducer 4 is fixed to the substrate 2. The ultrasonic transducer 4 gives vibration to the substrate 2, and an ultrasonic transducer using the piezoelectric effect of piezoelectric ceramics is preferably used.

背面部1bの上部には、不図示の開口部が形成されており、その内側にファン5が設けられている。ファン5の構造は公知の一般的なファンと異なるところはないので、詳しい説明は省略するが、フレームにモーターとモーターの動力を風力へ変換するプロペラが収められ、電力が投入されると羽根が回転し風力が発生するように構成されている。従って、ファン5が作動すると、筐体内の空気が上記開口部から筐体外部へ排出される。すなわち、上記開口部は、筐体内の空気を筐体外に排出するための排気口として機能する。よって、以下の説明では、上記開口部を排気口と呼ぶ場合もある。   An opening (not shown) is formed in the upper portion of the back surface portion 1b, and a fan 5 is provided inside the opening. Since the structure of the fan 5 is not different from that of a known general fan, a detailed description is omitted. However, a motor and a propeller that converts the power of the motor into wind power are housed in the frame. It is configured to rotate and generate wind power. Therefore, when the fan 5 operates, the air in the housing is discharged from the opening to the outside of the housing. That is, the opening functions as an exhaust port for discharging the air inside the casing to the outside of the casing. Therefore, in the following description, the opening may be referred to as an exhaust port.

制御部8は、CPU(Central Processing Unit)、RAM(Random Access Memory)等から構成されている。制御部8は、主記憶部7に記憶されている各種制御プログラムを読み出し、電子機器を統括的に制御する。上述のように、超音波振動子4及びファン5の動作も制御部8によって制御される。   The control unit 8 includes a CPU (Central Processing Unit), a RAM (Random Access Memory), and the like. The control unit 8 reads various control programs stored in the main storage unit 7 and comprehensively controls the electronic device. As described above, the operations of the ultrasonic transducer 4 and the fan 5 are also controlled by the control unit 8.

電源部6は、AC/DC変換や電圧変換などを行って各部に必要な電力を供給する電源装置である。制御部8、超音波振動子4及びファン5の動作に必要な電力も電源部6から供給される。なお、当該電子機器は、商用電源(AC100V)に接続可能な電源ケーブルを備えており、該ケーブルを商用電源に接続することによって、電源部6に電力が供給され、電源部6は、供給された電力を上記のように処理して各部に配電する。もっとも、電源ケーブルに代えて、または電源ケーブルと共に二次電池を備えていてもよい。この場合、電源ケーブルが商用電源その他の電源に接続されていない状態では、二次電池から電源部6に電力が供給される。   The power supply unit 6 is a power supply device that performs AC / DC conversion, voltage conversion, and the like and supplies necessary power to each unit. Electric power necessary for the operation of the control unit 8, the ultrasonic transducer 4 and the fan 5 is also supplied from the power supply unit 6. Note that the electronic device includes a power cable that can be connected to a commercial power source (AC 100 V). By connecting the cable to the commercial power source, power is supplied to the power source unit 6 and the power source unit 6 is supplied. The processed power is processed as described above and distributed to each part. However, a secondary battery may be provided instead of the power cable or together with the power cable. In this case, in a state where the power cable is not connected to a commercial power source or other power source, power is supplied from the secondary battery to the power source unit 6.

次に本実施形態の電子機器の動作について説明する。図3に示すように、ユーザーが電子機器の電源スイッチをON状態にすると、電源部6から各部に電力が供給される(ステップS1)。その後、筐体内部の温度が一定温度を超えると、制御部8はファン5を作動させる(ステップS2)。具体的には、筐体内部には温度センサーが設置されている。一方、制御部8は温度センサーによって測定される筐体内部の温度値をモニターしており、温度センサーによって測定される筐体内部の温度が所定温度を超えるとファン5を作動させる。その後、筐体内部の温度が所定温度以下に低下すると、ファン5を停止させる。以後、温度センサーによって測定される筐体内部の温度値に基づいてファン5の作動及び停止を繰り返す。   Next, the operation of the electronic device of this embodiment will be described. As shown in FIG. 3, when the user turns on the power switch of the electronic device, power is supplied from the power supply unit 6 to each unit (step S1). Thereafter, when the temperature inside the housing exceeds a certain temperature, the control unit 8 operates the fan 5 (step S2). Specifically, a temperature sensor is installed inside the housing. On the other hand, the control unit 8 monitors the temperature value inside the housing measured by the temperature sensor, and activates the fan 5 when the temperature inside the housing measured by the temperature sensor exceeds a predetermined temperature. After that, when the temperature inside the casing falls below a predetermined temperature, the fan 5 is stopped. Thereafter, the operation and stop of the fan 5 are repeated based on the temperature value inside the housing measured by the temperature sensor.

上記のようにしてファン5が作動すると、筐体内の空気が排気口より排出され、これに応じて開口部3から筐体内に空気が導入される。これによって、相対的に高温の筐体内の空気が排気され、相対的に低温の筐体外の空気が導入され、筐体内の電子部品その他が冷却される。ここで、外部から導入される空気(外気)には塵埃が含まれているので、外気と共に筐体内に塵埃が取り込まれる。筐体内に取り込まれた塵埃の一部は、基板2や基板2に実装されている電子部品(以下、「基板2等」とする。)に付着し、堆積する。   When the fan 5 operates as described above, air in the housing is discharged from the exhaust port, and air is introduced into the housing from the opening 3 accordingly. As a result, air in the relatively high-temperature housing is exhausted, air outside the relatively low-temperature housing is introduced, and electronic components and the like in the housing are cooled. Here, since the dust (outside air) introduced from the outside contains dust, the dust is taken into the housing together with the outside air. Part of the dust taken into the housing adheres to and accumulates on the substrate 2 and electronic components mounted on the substrate 2 (hereinafter referred to as “substrate 2 etc.”).

再び図3を参照する。制御部8は、上記のようにして作動と停止とが繰り返されるファン5の作動時間を積算しており、積算値が一定値(一定時間X)を超えると、超音波振動子4を作動させる(ステップS3、ステップS4)。より具体的には、一定時間Xは予め主記憶部7に記録さており、制御部8は、ファン5の実際の作動時間を積算するとともに、一定時間Xとファン5の作動時間の積算値とを比較し、ファン5の作動時間の積算値が一定時間Xを超えると、超音波振動子4を作動させる。超音波振動子4が作動すると基板2等が振動し、この振動によって、基板2等に堆積している塵埃が基板2等から分離され、筐体内を浮遊する。このとき、筐体内の空気は開口部(排気口)から排出され、これに応じて開口部(吸気口)3から筐体内に空気が導入されている。換言すれば、筐体内には、筐体内の空気が排気口を通して筐体外に流出する気流が形成されている。従って、基板2等から分離し、筐体内を浮遊する塵埃は、排気口から外部へ排出される。すなわち、ファン5の作動によって、筐体内の電子部品その他が冷却されるとともに、筐体内の塵埃が筐体外へ排出される。   Refer to FIG. 3 again. The control unit 8 integrates the operating time of the fan 5 that is repeatedly operated and stopped as described above, and operates the ultrasonic transducer 4 when the integrated value exceeds a certain value (a certain time X). (Step S3, Step S4). More specifically, the fixed time X is recorded in advance in the main storage unit 7, and the control unit 8 accumulates the actual operation time of the fan 5, and the integrated value of the fixed time X and the operation time of the fan 5. If the integrated value of the operating time of the fan 5 exceeds a certain time X, the ultrasonic transducer 4 is operated. When the ultrasonic vibrator 4 is operated, the substrate 2 and the like vibrate, and the dust accumulated on the substrate 2 and the like is separated from the substrate 2 and the like by this vibration and floats in the housing. At this time, the air in the casing is discharged from the opening (exhaust port), and air is introduced into the casing from the opening (intake port) 3 accordingly. In other words, an airflow is formed in the casing so that the air in the casing flows out of the casing through the exhaust port. Therefore, dust that is separated from the substrate 2 and floating in the housing is discharged to the outside through the exhaust port. That is, the operation of the fan 5 cools electronic components and the like in the casing, and dust in the casing is discharged outside the casing.

次に、超音波振動子4の作動時間が一定時間Yを超えると、制御部8は、超音波振動子4を停止させる(ステップS5,S6)。このように、超音波振動子4は、一定時間継続して作動するので、一度基板2等から分離された塵埃の一部が基板2等に再付着したとしても、それら塵埃もいずれ排出される。この点についてより詳しく説明すれば、超音波振動子4が与える振動によって基板2等から分離された塵埃は、ファン5が発生させる気流によって外部へ排出されるのであるが、分離された塵埃の全てが直ちに筐体外に排出されるわけではない。すなわち、上記気流に乗ることなく筐体内に残留し、浮遊を続ける塵埃もある。さらに、かかる塵埃の一部は基板2等へ落下し、再度付着する。しかし、この間も超音波振動子4は作動しており、基板2等は振動している。よって、基板2等へ落下した塵埃は、基板2等から再び分離され、筐体内を浮遊する。この一連の動作が一定時間繰り返されることによって超音波振動子4が作動する前に基板2等に堆積していた塵埃の全て或いは略全てが筐体外へ排出される。尚、一定時間Yは任意に設定可能であるが、以上の点に鑑みれば、筐体内を浮遊する塵埃が完全に外部へ排出されるために必要な時間を想定して一定時間Yを設定することが望ましい。かかる観点からは、一定時間Yを決定するためのパラメーターの一つとして、筐体1の容積が重要となる。また、一定時間Xも任意に設定可能であるが、以上に鑑みれば、外気と共に筐体内部に導入される塵埃の量が所定量に達するまでの時間を要すると予想される時間を想定して一定時間Xを設定することが望ましい。かかる観点からは、一定時間Xを決定するためのパラメーターとしては、基板2等の表面積や基板2に実装された電子部品の形状が重要となる。   Next, when the operation time of the ultrasonic transducer 4 exceeds the predetermined time Y, the control unit 8 stops the ultrasonic transducer 4 (steps S5 and S6). As described above, since the ultrasonic transducer 4 continuously operates for a certain period of time, even if a part of the dust once separated from the substrate 2 or the like once adheres to the substrate 2 or the like, the dust will be discharged. . This point will be described in more detail. Dust separated from the substrate 2 and the like by the vibration given by the ultrasonic transducer 4 is discharged to the outside by the air flow generated by the fan 5, but all of the separated dust. Is not immediately discharged out of the housing. That is, there is also dust that remains in the housing without riding on the airflow and continues to float. Further, a part of the dust falls on the substrate 2 and adheres again. However, during this time, the ultrasonic transducer 4 is operating, and the substrate 2 and the like are vibrating. Therefore, the dust that has dropped onto the substrate 2 or the like is separated again from the substrate 2 or the like and floats inside the housing. By repeating this series of operations for a certain period of time, all or substantially all of the dust accumulated on the substrate 2 and the like before the ultrasonic transducer 4 operates is discharged out of the housing. The fixed time Y can be arbitrarily set. However, in view of the above points, the fixed time Y is set assuming the time required for the dust floating in the housing to be completely discharged to the outside. It is desirable. From this point of view, the volume of the housing 1 is important as one of the parameters for determining the predetermined time Y. In addition, the fixed time X can be arbitrarily set. However, in view of the above, it is assumed that it takes time until the amount of dust introduced into the housing together with the outside air reaches a predetermined amount. It is desirable to set the fixed time X. From such a viewpoint, the surface area of the substrate 2 and the shape of the electronic component mounted on the substrate 2 are important as parameters for determining the certain time X.

制御部8は、超音波振動子4を停止させた後、ファン5の作動時間の積算値をゼロにする。即ち、初期値にリセットしてから、作動時間の積算を再開する。そして、積算時間が一定時間Xに達したら、再び超音波振動子4を一定時間Yだけ作動させる。すなわち、制御部8は、超音波振動子4を一定の時間間隔で断続的に作動させる。   After stopping the ultrasonic transducer 4, the control unit 8 sets the integrated value of the operation time of the fan 5 to zero. That is, after resetting to the initial value, integration of the operation time is resumed. When the accumulated time reaches a certain time X, the ultrasonic transducer 4 is again operated for a certain time Y. That is, the control unit 8 operates the ultrasonic transducer 4 intermittently at regular time intervals.

もっとも、ユーザーが電子機器の電源スイッチをOFF状態にすれば、電源部6から各部への電力供給が停止し、各部の動作が停止することは勿論である。   Of course, if the user turns off the power switch of the electronic device, the power supply from the power supply unit 6 to each unit stops, and the operation of each unit stops.

以上のように、本発明によれば、筐体内の基板や該基板に実装されている電子機器に堆積した塵埃が自動的に筐体外に排出される。よって、本来は絶縁されているべき配線パターン同士が塵埃を介して短絡され、誤作動や故障の原因となるなど、塵埃に起因する様々な不具合が回避される。さらには、塵埃が筐体内部へ侵入することを防止するための防塵フィルタを不要とすることもできる。もっとも、防塵フィルタを設けることを除外するものではない。   As described above, according to the present invention, the dust accumulated on the substrate in the housing and the electronic device mounted on the substrate is automatically discharged out of the housing. Therefore, the wiring patterns that should be insulated originally are short-circuited through the dust, and various problems caused by the dust such as malfunction or failure can be avoided. Furthermore, a dustproof filter for preventing dust from entering the inside of the housing can be eliminated. However, the provision of a dustproof filter is not excluded.

また、本明細書では、振動子が断続的に作動する場合について説明したが、当該電子機器の電源がON状態の間、振動子を連続的に作動させてもよい。   In this specification, the case where the vibrator operates intermittently has been described. However, the vibrator may be continuously operated while the power source of the electronic device is on.

本発明の第1の実施の形態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the 1st Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 筐体
1a 前面部
1b 背面部
1c 側面部
1d 天面部
1e 底面部
2 基板
3 開口部
4 超音波振動子
5 ファン
6 電源部
7 主記憶部
8 制御部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Case 1a Front part 1b Back part 1c Side part 1d Top part 1e Bottom part 2 Board | substrate 3 Opening part 4 Ultrasonic transducer 5 Fan 6 Power supply part 7 Main memory part 8 Control part

Claims (3)

基板が筐体内に収容された電子機器であって、
前記基板に振動を付与する振動子と、
前記筐体に形成された開口部と、
前記筐体内に、該筐体内の空気が前記開口部を通して前記筐体外に流出する気流を形成するファンと、を有し、
前記振動子が前記基板に与える振動によって該基板の表面から分離された塵埃を、前記ファンが作り出す前記気流によって前記開口部から前記筐体外に排出することを特徴とする電子機器。
An electronic device in which a substrate is housed in a housing,
A vibrator for applying vibration to the substrate;
An opening formed in the housing;
A fan that forms an airflow in which the air in the housing flows out of the housing through the opening,
An electronic apparatus, wherein dust separated from a surface of a substrate by vibrations applied to the substrate by the vibrator is discharged from the opening to the outside by the air flow created by the fan.
前記振動子を一定の時間間隔で断続的に動作させる制御部を有する請求項1記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, further comprising a control unit that causes the vibrator to operate intermittently at a constant time interval. 前記振動子が超音波振動子であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器。   The electronic apparatus according to claim 1, wherein the vibrator is an ultrasonic vibrator.
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