JP2814757B2 - Foreign matter removal equipment for semiconductor devices - Google Patents
Foreign matter removal equipment for semiconductor devicesInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の異物除去
装置に関し、特に半導体素子（以下チップと称す）搭載
用キャビティを有するセラミックあるいはガラス等の組
立ケースを用いて組立てられる半導体装置の異物除去装
置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a foreign matter removing device for a semiconductor device, and more particularly to a foreign matter removing device for a semiconductor device assembled using a ceramic or glass assembly case having a cavity for mounting a semiconductor element (hereinafter referred to as a chip). Related to the device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４は従来の一例における半導体装置の
異物除去装置の概略を示す図、図５は半導体装置の構造
を示す断面図である。従来、この種の半導体装置の異物
除去装置は、図４に示すように、複数個の未封止の半導
体装置６を並べて搭載するキャリアボート８と、これら
キャリアボート８を収納する供給トレー（図示せず）
と、この供給トレーよりキャリアボート８を矢印１０の
方向に搬送する搬送アーム図示せず）と、半導体装置６
の開口部を被せるとともに内部の異物を吸い取るバキュ
ウムノズル３と、バキュウムノズル３の移動を仕さどる
移動機構（図示せず）とを有していた。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a schematic view showing a conventional foreign matter removing apparatus for a semiconductor device, and FIG. 5 is a sectional view showing the structure of the semiconductor device. Conventionally, as shown in FIG. 4, a foreign matter removing device for a semiconductor device of this type includes a carrier boat 8 on which a plurality of unsealed semiconductor devices 6 are mounted side by side, and a supply tray for accommodating the carrier boat 8 (see FIG. 4). Not shown)
And a transfer arm (not shown) for transferring the carrier boat 8 from the supply tray in the direction of arrow 10).
And a moving mechanism (not shown) for moving the vacuum nozzle 3 to cover the opening and suck foreign matter therein.
【０００３】また、異物を除去される半導体装置は、図
５に示すように、未封止の状態であって矩形状のセラミ
ック製ケース１４と、このケース１４の窪み内に載置さ
れるチップ１５と、このケースの外縁面より突出する外
部リード１７とを有している。さらに、この外部リード
１７はケース１４内にあるワイヤ１６と電気的に接続さ
れている。As shown in FIG. 5, a semiconductor device from which foreign matter is removed has a rectangular ceramic case 14 in an unsealed state, and a chip mounted in a recess of the case 14. 15 and external leads 17 protruding from the outer edge surface of the case. Further, the external leads 17 are electrically connected to the wires 16 in the case 14.
【０００４】次に、この異物除去装置の動作について説
明する。まず、搬送アーム（図示せず）により供給トレ
ーの上段より順次キャリアボード８を一枚ずつ矢印１０
の方向に搬送し、本図中央のクリーニング部にて停止す
る。次に、クリーニング部に搬送された半導体装置６
は、図示しないプレート状のカバーによって、上面を抑
えられ、保持される。ここで、プレート状カバーには半
導体装置６の窪みであるキャビティ部に相当する部分の
み開口部を設けている。Next, the operation of the foreign matter removing device will be described. First, the carrier boards 8 are sequentially moved one by one from the upper stage of the supply tray by a transfer arm (not shown).
And stops at the cleaning section in the center of the figure. Next, the semiconductor device 6 transported to the cleaning unit
Is held down and held by a plate-shaped cover (not shown). Here, the plate-shaped cover is provided with an opening only in a portion corresponding to a cavity which is a depression of the semiconductor device 6.
【０００５】次に、上部よりノズル伸縮アーム（図示せ
ず）によって、バキュウムノズル３が矢印１１の下方向
に下降し、上記プレートの上面に沿って、キャビティ部
の異物を周辺雰囲気と共に吸引しながら、ノズル移動ア
ームによって矢印１３方向に２往復程度キャリアボード
上を移動する。次に、終了後吸引を停止し、バキュウム
ノズル３は上部へ退避する。[0005] Next, the vacuum nozzle 3 descends from the upper part by a nozzle telescopic arm (not shown) in the downward direction of the arrow 11 and sucks foreign matter in the cavity together with the surrounding atmosphere along the upper surface of the plate. Is moved on the carrier board about two reciprocations in the direction of arrow 13 by the nozzle moving arm. Next, after the end, the suction is stopped, and the vacuum nozzle 3 is retracted to the upper part.
【０００６】そして、クリーニングが終了したものは上
記プレートが半導体装置６を開放し、キャリアボート８
は搬送される。次に、順次クリーニングが終了したキャ
リアボート８は収納トレー（図示せず）順次上段より収
納される。このように、異物除去装置は、半導体装置の
供給、クリーニング及び収納を自動で連続に行う装置で
あった。After the cleaning, the plate opens the semiconductor device 6 and the carrier boat 8
Is transported. Next, the carrier boats 8 that have been sequentially cleaned are stored sequentially from the upper stage in storage trays (not shown). As described above, the foreign matter removing apparatus is an apparatus that automatically and continuously supplies, cleans, and stores the semiconductor device.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
の異物除去装置では、半導体装置のキャビティ部を上面
に向け、上部より吸引を行っているため、極度に大きい
異物、或いは軽く付着した様な異物が、完全に除去でき
ないという問題があった。In this conventional foreign matter removing device for a semiconductor device, since the cavity of the semiconductor device is directed upward and suction is performed from the upper portion, it is likely that extremely large foreign matter or lightly adhered foreign matter is present. There is a problem that foreign matter cannot be completely removed.
【０００８】また、異物が完全に除去された半導体装置
においても、キャビティ部が上向きの状態で収納される
ため、異物除去作業後、再び異物がキャビティ部に飛来
し、付着するといった問題があった。Further, even in a semiconductor device from which foreign matter has been completely removed, since the cavity is housed in a state in which the cavity faces upward, there is a problem that the foreign matter again comes into the cavity and adheres after the foreign matter removing operation. .
【０００９】本発明の目的は、かかる問題を解消する半
導体装置の異物除去装置を提供することである。An object of the present invention is to provide a foreign matter removing device for a semiconductor device which solves such a problem.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の異
物除去装置は、キャリアボートに搭載される半導体装置
を搬送するとともに半導体装置のキャビティ部を下方に
向け反転させるマニュプレータと、このマニュプレータ
より反転した状態の前記半導体装置を移載するとともに
前記半導体装置に振動を与える加振機と、前記半導体装
置のキャビティ部に断続的に空気を吹き付けるとともに
前記キャビティ部内を真空排気するバキュウムノズルと
を備えて構成される。According to the present invention, there is provided a foreign matter removing apparatus for a semiconductor device, which transports a semiconductor device mounted on a carrier boat and inverts a cavity of the semiconductor device downward, and inverts the semiconductor device from the manipulator. A vibrator that transfers the semiconductor device in a state where the semiconductor device is in a state where the semiconductor device is vibrated and applies a vibration to the semiconductor device, and a vacuum nozzle that intermittently blows air into a cavity of the semiconductor device and evacuates the cavity. Be composed.
【００１１】[0011]
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１２】図１は本発明の半導体装置の異物除去装置
の一実施例における概略を示す図である。この半導体装
置６を把むとともに半導体装置６を反転させてキャビテ
ィ部を下方に向かせる反転用マニュプレータ（図示せ
ず）と、このマニュプレータより半導体装置６を移載す
るとともに半導体装置６に振動を与える加振機１と、半
導体装置６のキャビティ部に空気を吹き付ける吹き出し
口７ｂを持つとともに真空排気するバキュウムノズル３
ａとを有している。FIG. 1 is a schematic diagram showing an embodiment of a foreign matter removing device for a semiconductor device according to the present invention. An inversion manipulator (not shown) for grasping the semiconductor device 6 and inverting the semiconductor device 6 so that the cavity is directed downward, and a semiconductor device 6 is transferred from the manipulator and vibration is applied to the semiconductor device 6. A vacuum nozzle 3 having a vibrator 1 and an outlet 7b for blowing air into a cavity of the semiconductor device 6 and evacuating the vacuum.
a.
【００１３】また、加振機１には、異なる周波数の振動
を発生する発振器４ａ，４ｂと、この発振器４ａ及び４
ｂのいずれかに切換えるリレー５と、発振器４ａ及び４
ｂからの振動を増幅し、加振機に印加する駆動電源装置
２が接続されている。The vibrator 1 has oscillators 4a and 4b for generating vibrations of different frequencies, and oscillators 4a and 4b.
b, and the oscillators 4a and 4
A drive power supply device 2 for amplifying the vibration from b and applying it to the vibrator is connected.
【００１４】図２は図１の発振器の発振動作を示すグラ
フである。上述した発振器４ａ及び４ｂは、図２に示す
ように、リレー５の切換えにより発振器４ａで１３０Ｈ
ｚの振動を発振し、５秒間隔を置いて発振器４ｂで衝撃
波を発生する。FIG. 2 is a graph showing the oscillation operation of the oscillator shown in FIG. As shown in FIG. 2, the oscillators 4a and 4b are operated by switching the relay 5 to generate 130H
Oscillation of z is oscillated, and a shock wave is generated by the oscillator 4b at intervals of 5 seconds.
【００１５】次に、この半導体装置の異物除去装置の動
作を説明する。まず、送られてくるキャリアボート８よ
りマニュプレータにより把み、矢印に示すように、キャ
ビティ部を下に向け、保持する。次に、マニュプレータ
が移動し、半導体装置６を加振機１の下に位置させる。
次に、加振機１が下降し、半導体装置６の下面を吸着
し、マニュプレータより移載する。次に、バキュウムノ
ズル３ａが上昇し、開口面を半導体装置６のキャビティ
部に近づける。そして、吹き出し口７ａ及び７ｂに圧縮
空気を送り、キャビティ部内に空気を吹き付ける。これ
と同時に加振機１により、図２に示す振動を半導体装置
６に加える。これによりキャビティ内にある比較的に重
量のある異物は取除かれる。次に、空気の吹き出しを停
止し、バキュウムノズル３ａにより逆にキャビティ部内
及び周囲の空気を排気する。勿論、加振機１は半導体装
置６に振動を与えることを持続する。このことによりキ
ャビティ内部にある小さな異物はバキュウムノズル３ａ
に吸い取られる。Next, the operation of the foreign matter removing apparatus for a semiconductor device will be described. First, the carrier boat 8 is held by the manipulator from the carrier boat 8 and held with the cavity part facing downward as shown by the arrow. Next, the manipulator moves to position the semiconductor device 6 below the vibrator 1.
Next, the vibrator 1 descends, sucks the lower surface of the semiconductor device 6, and transfers the semiconductor device 6 from the manipulator. Next, the vacuum nozzle 3a is raised to bring the opening surface closer to the cavity of the semiconductor device 6. Then, compressed air is sent to the outlets 7a and 7b to blow air into the cavity. At the same time, the vibration shown in FIG. This removes relatively heavy foreign matter in the cavity. Next, the blowing of air is stopped, and the air inside and around the cavity is exhausted by the vacuum nozzle 3a. Of course, the vibrator 1 continues to apply vibration to the semiconductor device 6. As a result, small foreign substances inside the cavity are removed from the vacuum nozzle 3a.
It is sucked.
【００１６】図３は本発明の半導体装置の異物除去装置
の他の実施例における概略を示す図である。この半導体
装置の異物除去装置は、図３に示すように、加振機を２
台にし、図２に示す振動をそれぞれの加振機１ａと１ｂ
に印加したことである。それ以外は、前述の実施例と同
じである。FIG. 3 is a schematic view showing another embodiment of the foreign matter removing apparatus for a semiconductor device according to the present invention. As shown in FIG. 3, the foreign matter removing device for a semiconductor device includes two vibrators.
And the vibrations shown in FIG.
Is applied. Other than that, it is the same as the above-mentioned embodiment.
【００１７】次に、この半導体装置の異物除去装置の動
作を説明する。まず、キャリアボート８に搭載された半
導体装置６をマニュプレータで把み、矢印に示すよう
に、反転する。次に、マニュプレータの移動により加振
機１ａの真下に半導体装置６を位置決めする。次に、半
導体装置６はマニュプレータより加振機１ａに移載され
る。次に、加振機１ａにより半導体装置６に１３０Ｈｚ
の振動を与えながら、バキュウムノズル３ａにより断続
的に空気を吹き付け、吹き付けを中止の間、半導体装置
６のキャビティ部内を吸引する。所定の時間経過後、半
導体装置６は加振機１ａより加振機１ｂにマニュプレー
タにより移載される。次に、加振機１ｂは半導体装置６
に５秒に１回の割で衝撃を与える。そしてバキュウムノ
ズル３ｂは半導体装置６のキャビティ部内に断続的に空
気を取付ける。また、バキュウムノズル３ｂが空気の吹
き付け停止中は、キャビティ内部を真空排気する。次
に、クリーニング終了した半導体装置６は加振機１ｂよ
りマニュプレータに移載され、収納トレーに搬送され
る。Next, the operation of the foreign matter removing device for a semiconductor device will be described. First, the semiconductor device 6 mounted on the carrier boat 8 is grasped by a manipulator and inverted as shown by an arrow. Next, the semiconductor device 6 is positioned directly below the vibrator 1a by moving the manipulator. Next, the semiconductor device 6 is transferred from the manipulator to the vibrator 1a. Next, 130 Hz is applied to the semiconductor device 6 by the vibrator 1a.
The air is intermittently blown by the vacuum nozzle 3a while applying the vibration, and the inside of the cavity of the semiconductor device 6 is sucked while the blowing is stopped. After a predetermined time has elapsed, the semiconductor device 6 is transferred from the vibrator 1a to the vibrator 1b by a manipulator. Next, the vibrator 1b is connected to the semiconductor device 6
Impact every 5 seconds. The vacuum nozzle 3b intermittently attaches air into the cavity of the semiconductor device 6. While the vacuum nozzle 3b stops blowing air, the inside of the cavity is evacuated. Next, the cleaned semiconductor device 6 is transferred to the manipulator by the vibrator 1b, and is conveyed to the storage tray.
【００１８】このように、順次半導体装置６は、マニュ
プレータにより加振機１ａから１ｂに搬送され、クリー
ニングされる。また本実施例では半導体装置６を加振機
１ａから加振機１ｂへ移送すると同時に、次の半導体装
置６をキャリアボード８からピックアップし、加振機１
ａまでの供給を行うため、加振機１ａでの振動の加振及
び加振機１ｂでの衝撃の加振を同時に実行できるため、
半導体装置６の１個当りのクリーニング時間が短縮で
き、処理能力を向上させることができる利点がある。As described above, the semiconductor device 6 is sequentially transported from the vibrators 1a to 1b by the manipulator and cleaned. In this embodiment, the semiconductor device 6 is transferred from the vibrator 1a to the vibrator 1b, and at the same time, the next semiconductor device 6 is picked up from the carrier board 8, and
a, the vibration of the vibrator 1a and the vibration of the shock by the vibrator 1b can be simultaneously executed.
There is an advantage that the cleaning time per semiconductor device 6 can be shortened and the processing capability can be improved.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置の開口面であるキャビティ部を反転するとともに半導
体装置を搬送するマニュプレータと、半導体装置に振動
と衝撃を与える加振機と、前記キャビティ部内に空気を
吹き付けるとともに真空排気するバキュウムノズルとを
設けることによって、極度に大きい異物からキャビティ
部に付着する微細の異物までより完全に除去出来る半導
体装置の異物除去装置が得られるという効果がある。As described above, the present invention is directed to a manipulator for inverting a cavity, which is an opening surface of a semiconductor device, and for carrying a semiconductor device, a vibrator for applying vibration and impact to the semiconductor device, and By providing a vacuum nozzle for blowing air and evacuating the inside of the unit, there is an effect that a foreign matter removing device for a semiconductor device which can more completely remove extremely large foreign matter from fine foreign matter adhering to the cavity can be obtained.
【図１】本発明の半導体装置の異物除去装置の一実施例
における概略を示す図である。FIG. 1 is a view schematically showing a foreign matter removing apparatus for a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の発振器の発振動作を示すグラフである。FIG. 2 is a graph showing an oscillation operation of the oscillator of FIG.
【図３】本発明の半導体装置の異物除去装置の他の実施
例における概略図を示す図である。FIG. 3 is a schematic view showing another embodiment of a foreign matter removing device for a semiconductor device according to the present invention.
【図４】従来の一例における半導体装置の異物除去装置
の概略を示す図である。FIG. 4 is a view schematically showing a foreign matter removing apparatus for a semiconductor device according to a conventional example.
【図５】半導体装置の構造を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a structure of a semiconductor device.
１，１ａ，１ｂ 加振機 ２，２ａ，２ｂ 駆動電源装置 ３，３ａ，３ｂ バキュウムノズル ４ａ，４ｂ 発振器 ５ リレー ６ 半導体装置 ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ 吹き出し口 ８ キャリアボート １４ ケース １５ チップ １６ ワイヤー １７ 外部リード 1, 1a, 1b Exciter 2, 2a, 2b Driving power supply 3, 3a, 3b Vacuum nozzle 4a, 4b Oscillator 5 Relay 6 Semiconductor device 7a, 7b, 7c, 7d Outlet 8 Carrier boat 14 Case 15 Chip 16 Wire 17 External lead
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/00 - 23/10 B06B 1/10 H01L 21/304 341──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 23/00-23/10 B06B 1/10 H01L 21/304 341
Claims (1)
を搬送するとともに半導体装置のキャビティ部を下方に
向け反転させるマニュプレータと、このマニュプレータ
より反転した状態の前記半導体装置を移載するとともに
前記半導体装置に振動を与える加振機と、前記半導体装
置のキャビティ部に断続的に空気を吹き付けるとともに
前記キャビティ部内を真空排気するバキュウムノズルと
を備えることを特徴とする半導体装置の異物除去装置。1. A manipulator for transporting a semiconductor device mounted on a carrier boat and inverting a cavity of the semiconductor device downward, transferring the semiconductor device in an inverted state from the manipulator, and transferring the semiconductor device to the semiconductor device. An apparatus for removing foreign matter from a semiconductor device, comprising: a vibrator for applying vibration; and a vacuum nozzle for intermittently blowing air into the cavity of the semiconductor device and evacuating the cavity.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1413191A JP2814757B2 (en) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | Foreign matter removal equipment for semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1413191A JP2814757B2 (en) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | Foreign matter removal equipment for semiconductor devices |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04249347A JPH04249347A (en) | 1992-09-04 |
| JP2814757B2 true JP2814757B2 (en) | 1998-10-27 |
Family
ID=11852584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1413191A Expired - Fee Related JP2814757B2 (en) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | Foreign matter removal equipment for semiconductor devices |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2814757B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8141570B2 (en) | 2006-02-27 | 2012-03-27 | Denso Corporation | System and method for removing foreign particles from semiconductor device |
-
1991
- 1991-02-05 JP JP1413191A patent/JP2814757B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8141570B2 (en) | 2006-02-27 | 2012-03-27 | Denso Corporation | System and method for removing foreign particles from semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04249347A (en) | 1992-09-04 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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