JP2008306010A - 放熱装置および放熱装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 発熱体13の熱を受け取る受熱部材11を有し、受熱部材11で受け取った熱を外部に放熱する放熱装置10において、受熱部材11の発熱体13側の受熱面11sに固設され発熱体13に向かって突出した熱伝導性の突起物14と、上記受熱面11sに、突起物14が埋まる厚さに形成された樹脂層12とを有する。
【選択図】 図1
Description
(1)TIM層の熱伝導率を上げる、
(2)TIM層と発熱体との熱抵抗およびTIM層と受熱部材との熱抵抗を下げる、
(3)発熱体と受熱部材との距離を短縮する、
などの方法があり、それぞれの方法について多くの改良がなされている。
11 受熱部材
11s 受熱面
12 TIM層
12r 樹脂
13 LSIデバイス
14,14a,14b,14c,14d 突起物
14p 金属ペースト
15 空所
15a 受熱面
15b ハンダペースト
15c 金属ボール
16 仕切り壁
17 金属ボール
17a ハンダ
20 ヒートスプレッダ付LSIモジュール
21 LSIモジュール
22 ハンダバンプ
23 基板
24 補強材
25 TIM層
26 受熱部材
26a フィン
27,30 突起物
28,29 TIM層
90,96,98 放熱装置
91 放熱部材
95 受熱部材
91a 放熱フィン
92 TIM層
93 LSIデバイス
94 ヒートパイプ
97 液冷ジャケット
99 液流路
Claims (6)
- 発熱体の熱を受け取る受熱部材を有し、該受熱部材で受け取った熱を外部に放熱する放熱装置において、
前記受熱部材の前記発熱体側の受熱面に固設され該発熱体に向かって突出した熱伝導性の突起物と、
前記受熱面上に、前記突起物が埋まる厚さに形成された樹脂層とを有することを特徴とする放熱装置。 - 前記樹脂層は、高分子材料および熱伝導性フィラからなるものであることを特徴とする請求項1記載の放熱装置。
- 前記突起物は、金属、合金、炭素、および炭素複合材の中から選択されたいずれかの材料からなるものであることを特徴とする請求項1記載の放熱装置。
- 発熱体の熱を受け取る受熱部材を有し、該受熱部材で受け取った熱を外部に放熱する放熱装置の製造方法であって、
前記受熱部材の、前記発熱体側の受熱面に、金属ペーストを突起物状に印刷するステップと、
前記受熱部材に印刷された金属ペーストを焼成して前記受熱面に熱伝導性の突起物を形成するステップと、
前記突起物が形成された受熱面に樹脂を塗布して該受熱面上に前記突起物を埋没させた樹脂層を形成するステップとを有することを特徴とする放熱装置の製造方法。 - 発熱体の熱を受け取る受熱部材を有し、該受熱部材で受け取った熱を外部に放熱する放熱装置の製造方法であって、
前記受熱部材の、前記発熱体側の受熱面に、複数の空所を形成するための仕切り壁をレジストで形成するステップと、
前記空所にハンダペーストを塗布するステップと、
前記ハンダペーストの上に、前記空所よりも小さい寸法の金属ボールを配置するステップと、
前記ハンダペースト上に前記金属ボールが配置された状態で該ハンダペーストをリフローするステップと、
前記仕切り壁を形成しているレジストを除去するステップと、
前記金属ボールがハンダ付けされた受熱面に樹脂を塗布して該受熱面上に該金属ボールを埋没させる樹脂層を形成するステップとを有することを特徴とする放熱装置の製造方法。 - 発熱体の熱を受け取る受熱部材を有し、該受熱部材で受け取った熱を外部に放熱する放熱装置の製造方法であって、
前記受熱部材の、前記発熱体側の受熱面に、複数の空所を形成するための仕切り壁をレジストで形成するステップと、
前記空所に該空所よりも小さい寸法の、表面にハンダが被覆された金属ボールを配置するステップと、
前記空所に前記金属ボールが配置された状態で該金属ボール表面のハンダをリフローするステップと、
前記仕切り壁を形成しているレジストを除去するステップと、
前記金属ボールがハンダ付けされた受熱面に樹脂を塗布して該受熱面上に該金属ボールを埋没させる樹脂層を形成するステップとを有することを特徴とする放熱装置の製造方法。
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