JPH06260533A - Icチップ実装方法 - Google Patents
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
場合に、高湿度あるいは高温条件下でも安定的にICチ
ップと配線基板との端子間を固定し、電気的接続が保持
されるようにする。 【構成】 バンプ状端子2aを有するICチップ2の当
該バンプ状端子2aと配線基板1の端子1aとが当接す
るように、両者を接着剤3を使用して固定し電気的に接
続するICチップ実装方法において、ICチップのバン
プ状端子形成部と配線基板との間に熱硬化型の第1の接
着剤3(B)を使用し、ICチップのバンプ状端子非形
成部と配線基板との間に第2の接着剤3(A)を使用
し、該第1の接着剤の弾性率を該第2の接着剤の弾性率
よりも大きくする。
Description
ップを実装する方法に関する。更に詳しくは、この発明
は、配線ガラス基板の端子にICチップのバンプ状端子
を当接させ、両者を接着剤で固定することによりICチ
ップを基板上に搭載するCOG(chipon glass )実装
方法に関する。
方法の一つとして、バンプ状端子を有するICチップの
当該バンプ状端子を配線ガラス基板の端子に当接させ、
両者を接着剤により固定して電気的に接続する方法(C
OG方式)が知られている。このような実装方法は、I
Cチップをフィルムキャリアに搭載し、そのフィルムキ
ャリアと配線基板とを異方性導電膜等で接続するTAB
方式に比べて、微細ピッチの端子の接続に適し、また、
接続に要する部品や工程数を減らせることから、液晶パ
ネル等において近年使用されるようになっている。
おいては、ICチップのバンプ状端子と配線基板の端子
との間にウキが生じると電気的接続が妨げられるため、
ICチップのバンプ状端子と配線基板の端子とを安定的
に、高温時においても強固に固定することが必要とされ
る。そのため、ICチップと配線基板とを固定する接着
剤としては、従来より熱硬化型接着剤が使用されてお
り、接着時に加熱加圧することがなされている。
ップと配線基板とを強固に固定するために、接着剤とし
て弾性率が高いものを使用すると、かえって高湿度条件
等においてICチップと配線基板との端子間にウキが生
じやすいという問題があった。
Δαは材料の膨脹係数、Tは温度を表す)で示されるよ
うに、一般に、樹脂材料の内部応力σは弾性率(ヤング
率)が高くなるに従って増加するため、弾性率の高い接
着剤を使用すると、その硬化物は熱収縮により大きな内
部応力を包含したものとなり、そのために容易にウキが
生じるものと思われる。
めに接着剤として弾性率の低いものを使用すると、その
ような接着剤の硬化物は高温条件下で軟化するので、I
Cチップと配線基板との端子間を強固に固定できないと
いう問題があった。
を解決しようとするものであり、ICチップを基板上に
COG方式で実装するに際し、高湿度あるいは高温条件
下でも安定的にICチップと配線基板との端子間を固定
できるようにすることを目的としている。
方式で実装するに際し、ICチップと配線基板とを固定
する接着剤として、両者の端子間を固定する接着剤、即
ち、ICチップのバンプ状端子形成部と配線基板との間
に使用する第1の接着剤として弾性率の高い熱硬化型接
着剤を使用し、それ以外の部分、即ち、ICチップのバ
ンプ状端子非形成部と配線基板との間に第2の接着剤と
して、前記第1の接着剤よりも弾性率の低い接着剤を使
用することにより、上記の目的が達成できることを見出
し、この発明を完成させるに至った。
するICチップの当該バンプ状端子と配線基板の端子と
が当接するように、両者を接着剤で固定し電気的に接続
するICチップ実装方法において、ICチップのバンプ
状端子形成部と配線基板との間に熱硬化型の第1の接着
剤を使用し、ICチップのバンプ状端子非形成部と配線
基板との間に第2の接着剤を使用し、該第1の接着剤の
弾性率を該第2の接着剤の弾性率よりも大きくすること
を特徴とするICチップ実装方法を提供する。
る。
プと配線基板とを接着剤で固定するにあたり、ICチッ
プのバンプ状端子形成部とICチップのバンプ状端子非
形成部とで弾性率の異なる接着剤を使用する。即ち、I
Cチップのバンプ状端子形成部と配線基板との間には、
第1の接着剤として、両者を強固に固定するために弾性
率の高いもの、好ましくは、100℃における弾性率が
1.0×109Pa以上であるものを使用する。また、
この接着剤は、高温度条件下でも端子間にずれが生じる
ことなく、電気的接続が安定的に確保されるように、熱
硬化型接着剤とする。この第1の接着剤の成分として
は、後述する第2の接着剤に比べて弾性率が高い熱硬化
型ものである限り特に制限はない。通常の接着成分の他
に半田、ニッケル、あるいは金属でメッキした樹脂等の
導電性フィラーを含有し、その硬化物が異方性導電膜と
なるものでもよい。
と配線基板との間には、第2の接着剤として、ICチッ
プと配線基板との接着部のウキを防止するために、上記
第1の接着剤よりも硬化物の内部応力が小さいもの、即
ち第1の接着剤よりも弾性率が小さい接着剤を使用す
る。好ましくは、100℃における弾性率が1.0×1
09Pa未満であるものを使用する。なお、この第2の
接着剤としても第1の接着剤のように熱硬化型接着剤を
使用できるが、これに限らず熱可塑性ものを使用しても
よい。
で、弾性率の異なる第1の接着剤と第2の接着剤とを使
用するにあたり、双方の接着剤は混ざらないように領域
を分けて使用することが好ましい。また、第1の接着剤
と第2の接着剤との使用割合は、この発明において第1
の接着剤で接着することが必須とされるICチップのバ
ンプ状端子形成部を除き、できる限り弾性率の低い第2
の接着剤の使用割合を多くすることが好ましい。
剤として弾性率の異なる熱硬化型の第1の接着剤と第2
の接着剤とを併用する以外は、従来のCOG方式のIC
チップの実装方法と同様に行うことができ、例えば、熱
硬化型である第1の接着剤を硬化させるための加熱加圧
条件も使用する当該接着剤の成分に応じて適宜定めるこ
とができる。また、この発明の方法を適用するICチッ
プや配線基板も従来と同様のものとすることができる。
線基板に実装するに際し、ICチップを配線基板に固定
する接着剤として、ICチップのバンプ状端子形成部と
配線基板との間には熱硬化型で弾性率の高い第1の接着
剤を使用するので、ICチップと配線基板との端子間は
高温度条件下でもずれが生じること無く強固に固定され
る。一方、ICチップのバンプ状端子非形成部と配線基
板との間には第1の接着剤よりも弾性率の低い第2の接
着剤を使用するので、ICチップと配線基板との間に過
度に内部応力が蓄積されることがない。よって、ICチ
ップと配線基板との接続部にウキが生じることを防止で
きる。
ば、高温高湿下でも安定的に電気的接続を確保すること
が可能となる。
説明する。 実施例1 図1に示したように、配線ガラス基板1上にICチップ
2を、配線ガラス基板1の配線端子1aにICチップ2
のバンプ2aを対向させて載置し、後述するA又はBの
接着剤3により固定した。
Cチップを搭載する配線パターンの端子部がITOから
なり、配線パターンの他の部分には金メッキが施こされ
ている120ピンのテスト用ガラス基板(ミクロ技術研
究所製)を使用した。また、ICチップ2としては、外
形が3mm×6mmであり、バンプサイズ100μm×
100μm、バンプ高さ15μm、バンプピッチ160
μmの金バンプを120個有する抵抗テスト用ICチッ
プを使用した。
び配合Bの接着剤組成物を調製し、それぞれ固形分70
%のトルエン溶液とし、剥離PETフィルム上に膜厚1
0〜50μmとなるように塗布し、80℃で5分間乾燥
させたものを、接着剤Aあるいは接着剤Bとして用意し
た。この接着剤A及び接着剤Bは、表2及び図3に示す
弾性率E及びガラス転移点Tgを有していた。なお、こ
の弾性率Eは、サイズ3mm×40mm×25μmの試
料に対して、バイブロン引張試験機(オリエンティック
社製)を使用し、温度30〜200℃、加振周波数11
Hzで粘弾性を測定することにより得た。
板1に実装するに際しては、まず、図2に示したよう
に、バンプが形成されていないICチップの中央部2x
と接着されることとなるガラス基板1上に接着剤Aを、
また、バンプが形成されているICチップの周辺部2y
と接着されることとなるガラス基板1上に接着剤Bを、
80℃で仮圧着した。次ぎに、この上にICチップ2を
載置し、200℃、400kg/cm2(一つのバンプ
当たり)、10秒間熱圧着し、ICチップをガラス基板
1上に固定した。
ガラス基板1とに対し、PCT試験(121℃、2at
m、100%RH)を3〜5時間行い、そのときの導通
特性をOPEN発生率(PCT試験前に最大2kΩ程度
であった各端子間の抵抗が、PCT試験後に30kΩ以
上になる割合)により評価した。この結果を表3に示し
た。
基板との接着、及びバンプが形成されているICチップ
の周辺部とガラス基板との接着のいずれにも接着剤Aを
使用する以外は実施例1と同様にしてICチップとガラ
ス基板とを熱圧着し、PCT試験を行い、OPEN発生
率により導通特性を評価した。この結果を表3に示し
た。
基板との接着、及びバンプが形成されているICチップ
の周辺部とガラス基板との接着のいずれにも接着剤Bを
使用する以外は実施例1と同様にしてICチップとガラ
ス基板とを熱圧着し、PCT試験を行い、OPEN発生
率により導通特性を評価した。この結果を表3に示し
た。また、この比較例においては、PCT試験後にIC
チップとガラス基板との接着界面にウキが生じていた。
の中央部とガラス基板との接着には弾性率が低い接着剤
Aを使用し、バンプが形成されているICチップの周辺
部とガラス基板との接着には弾性率が高い接着剤Bを使
用した実施例は、ICチップの周辺部と中央部とに同種
の接着剤を使用した比較例に比べて端子間の接続安定性
に優れていることがわかる。
した配合Cの接着剤組成物を調製し、接着剤A及び接着
剤Bの製造と同様に、その接着剤組成物を固形分70%
のトルエン溶液とし、剥離PETフィルム上に膜厚10
〜50μmとなるように塗布し、80℃で5分間乾燥さ
せ、接着剤Cとして用意した。
する以外は実施例1と同様にして、ICチップとガラス
基板とを熱圧着し、PCT試験を行い、OPEN発生率
により導通特性を評価した。この結果を表4に示した。
基板との接着、及びバンプが形成されているICチップ
の周辺部とガラス基板との接着のいずれにも接着剤Aを
使用する以外は実施例2と同様にしてICチップとガラ
ス基板とを熱圧着し、PCT試験を行い、OPEN発生
率により導通特性を評価した。この結果を表4に示し
た。
基板との接着、及びバンプが形成されているICチップ
の周辺部とガラス基板との接着のいずれにも接着剤Cを
使用する以外は実施例2と同様にしてICチップとガラ
ス基板とを熱圧着し、PCT試験を行い、OPEN発生
率により導通特性を評価した。この結果を表4に示し
た。また、この比較例においては、PCT試験後にIC
チップとガラス基板との接着界面にウキが生じていた。
の中央部とガラス基板との接着には弾性率が低い接着剤
Aを使用し,バンプが形成されているICチップの周辺
部とガラス基板との接着には弾性率が高い接着剤Cを使
用した実施例は、ICチップの周辺部と中央部とに同種
の接着剤を使用した比較例に比べて端子間の接続安定性
に優れていることがわかる。
に、さらに導電粒子(樹脂粒子:日本化学工業(株)
製、ブライト20GNR4.6EH)を4重量%配合
し、その接着剤組成物を使用して他の接着剤と同様に接
着剤Dを形成した。
する以外は実施例1と同様にして、ICチップとガラス
基板とを熱圧着し、PCT試験を行い、OPEN発生率
により導通特性を評価した。この結果を表5に示した。
基板との接着、及びバンプが形成されているICチップ
の周辺部とガラス基板との接着のいずれにも接着剤Aを
使用する以外は実施例3と同様にしてICチップとガラ
ス基板とを熱圧着し、PCT試験を行い、OPEN発生
率により導通特性を評価した。この結果を表5に示し
た。
基板との接着、及びバンプが形成されているICチップ
の周辺部とガラス基板との接着のいずれにも接着剤Dを
使用する以外は実施例3と同様にしてICチップとガラ
ス基板とを熱圧着し、PCT試験を行い、OPEN発生
率により導通特性を評価した。この結果を表5に示し
た。
の中央部とガラス基板との接着には弾性率が低い接着剤
Aを使用し,バンプが形成されているICチップの周辺
部とガラス基板との接着には弾性率が高い接着剤Cを使
用した実施例は、ICチップの周辺部と中央部とに同種
の接着剤を使用した比較例に比べて端子間の接続安定性
に優れていることがわかる。
基板上にCOG方式で実装した場合に、高湿度あるいは
高温条件下でも安定的にICチップと配線基板との端子
間を固定し、電気的接続を保持することが可能となる。
Claims (2)
- 【請求項1】 バンプ状端子を有するICチップの当該
バンプ状端子と配線基板の端子とが当接するように、両
者を接着剤で固定し電気的に接続するICチップ実装方
法において、ICチップのバンプ状端子形成部と配線基
板との間に熱硬化型の第1の接着剤を使用し、ICチッ
プのバンプ状端子非形成部と配線基板との間に第2の接
着剤を使用し、該第1の接着剤の弾性率を該第2の接着
剤の弾性率よりも大きくすることを特徴とするICチッ
プ実装方法。 - 【請求項2】 第1の接着剤の100℃における弾性率
が1.0×109Pa以上であり、第2の接着剤の10
0℃における弾性率が1.0×109Pa未満である請
求項1記載のICチップ実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5072983A JP2830681B2 (ja) | 1993-03-08 | 1993-03-08 | Icチップ実装方法 |
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Publications (2)
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JPH06260533A true JPH06260533A (ja) | 1994-09-16 |
JP2830681B2 JP2830681B2 (ja) | 1998-12-02 |
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ID=13505140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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