JP2000012164A - Ｉｃカード用コネクタの接地構造 - Google Patents
Ｉｃカード用コネクタの接地構造Info
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- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
- H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
- H01R12/7047—Locking or fixing a connector to a PCB with a fastener through a screw hole in the coupling device
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のＩＣカード用コネクタの接地構造は、
回路基板３５、ハウジング３３、及びシールドカバー３
４にネジ３６を挿通後、ネジ３６にナット３７をねじ込
みし、シールドカバー３４の回路パターンへの接地は、
ネジ３６を介して行われるため、ネジ３６によるインダ
クタンス成分が発生し、これにより高速伝送時にノイズ
を発生して、伝送性能が悪くなるという問題がある。 【解決手段】 本発明のＩＣカード用コネクタの接地構
造は、シールドカバー４を直に接地用の回路パターン７
に接触させて接地するようにしたため、従来にようなイ
ンダクタンス成分が発生せず、ノイズの極めて少ない高
速伝送ができ、伝送性能の良好なものを提供できる。
回路基板３５、ハウジング３３、及びシールドカバー３
４にネジ３６を挿通後、ネジ３６にナット３７をねじ込
みし、シールドカバー３４の回路パターンへの接地は、
ネジ３６を介して行われるため、ネジ３６によるインダ
クタンス成分が発生し、これにより高速伝送時にノイズ
を発生して、伝送性能が悪くなるという問題がある。 【解決手段】 本発明のＩＣカード用コネクタの接地構
造は、シールドカバー４を直に接地用の回路パターン７
に接触させて接地するようにしたため、従来にようなイ
ンダクタンス成分が発生せず、ノイズの極めて少ない高
速伝送ができ、伝送性能の良好なものを提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータ等に
使用して好適なＩＣカード用コネクタの接地構造に関す
る。
使用して好適なＩＣカード用コネクタの接地構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣカード用コネクタの接地構造
を図８、図９に基づいて説明すると、ＩＣカード用コネ
クタ３１は、複数個のピン端子３２を取り付けた絶縁材
よりなるハウジング３３と、ハウジング３３の上面に取
り付けられた金属板からなるシールドカバー３４とで構
成されている。そして、前記ハウジング３３は、上面隅
部に設けられた段部３３ａと、前面に設けられた収容部
３３ｂとを有し、ハウジング３３には、ピン端子３２が
収容部３３ｂ内に突出した状態で埋設されている。
を図８、図９に基づいて説明すると、ＩＣカード用コネ
クタ３１は、複数個のピン端子３２を取り付けた絶縁材
よりなるハウジング３３と、ハウジング３３の上面に取
り付けられた金属板からなるシールドカバー３４とで構
成されている。そして、前記ハウジング３３は、上面隅
部に設けられた段部３３ａと、前面に設けられた収容部
３３ｂとを有し、ハウジング３３には、ピン端子３２が
収容部３３ｂ内に突出した状態で埋設されている。
【０００３】また、前記シールドカバー３４は、上面板
部３４ａの上面中央部に設けられたバネ腕部３４ｂと、
上面板部３４ａの後部の隅部に設けられ、上面板部３４
ａより一段低くなった段部３４ｃとを有している。そし
て、このシールドカバー３４は、段部３４ｃをハウジン
グ３３の段部３３ａに位置させた状態で、ハウジング３
３の上面に取り付けられて、ＩＣカード用コネクタ３１
が構成されている。
部３４ａの上面中央部に設けられたバネ腕部３４ｂと、
上面板部３４ａの後部の隅部に設けられ、上面板部３４
ａより一段低くなった段部３４ｃとを有している。そし
て、このシールドカバー３４は、段部３４ｃをハウジン
グ３３の段部３３ａに位置させた状態で、ハウジング３
３の上面に取り付けられて、ＩＣカード用コネクタ３１
が構成されている。
【０００４】そして、このようなＩＣカード用コネクタ
３１は、コンピュータ等の電子機器に組み込まれて使用
されるが、その取付構成は、回路パターン（図示せず）
を形成した電子機器の回路基板３５上に、ＩＣカード用
コネクタ３１を載置し、回路基板３５、ハウジング３
３、及びシールドカバー３４の段部３４ｃに、ネジ３６
を挿通した後、ネジ３６にナット３７をねじ込みして、
回路基板３５にＩＣカード用コネクタ３１が取り付けら
れている。そして、ＩＣカード用コネクタ３１が取り付
けられた際、ネジ３６の頭部が接地用の回路パターンに
接触して、ネジ３６を介してシールドカバー３４が回路
パターンに接地されると共に、ピン端子３２が回路パタ
ーンに接続された状態となっている。
３１は、コンピュータ等の電子機器に組み込まれて使用
されるが、その取付構成は、回路パターン（図示せず）
を形成した電子機器の回路基板３５上に、ＩＣカード用
コネクタ３１を載置し、回路基板３５、ハウジング３
３、及びシールドカバー３４の段部３４ｃに、ネジ３６
を挿通した後、ネジ３６にナット３７をねじ込みして、
回路基板３５にＩＣカード用コネクタ３１が取り付けら
れている。そして、ＩＣカード用コネクタ３１が取り付
けられた際、ネジ３６の頭部が接地用の回路パターンに
接触して、ネジ３６を介してシールドカバー３４が回路
パターンに接地されると共に、ピン端子３２が回路パタ
ーンに接続された状態となっている。
【０００５】このようなＩＣカード用コネクタ３１に
は、ＬＡＮ、モデムを介した通信等に使用されるＩＣカ
ード３８が抜き差しできるようになっており、ＩＣカー
ド３８がＩＣカード用コネクタ３１に差し込まれた際
は、図８に示すように、ピン端子３２に接続されると共
に、バネ腕部３４ｂで弾圧されて取り付けられている。
そして、このようなＩＣカード用コネクタ３１は、通信
等において高速伝送を行うものに使用されるが、シール
ドカバー３４の回路パターンへの接地は、ネジ３６を介
して行われるため、ネジ３６によるインダクタンス成分
が発生し、これにより高速伝送時にノイズを発生して、
伝送性能が悪くなる。また、ネジ３６の頭部が回路パタ
ーン接触するものであるため、その接触面積が少なく、
安定した接地が得られず、高速伝送の良好な特性が得ら
れないものであった。
は、ＬＡＮ、モデムを介した通信等に使用されるＩＣカ
ード３８が抜き差しできるようになっており、ＩＣカー
ド３８がＩＣカード用コネクタ３１に差し込まれた際
は、図８に示すように、ピン端子３２に接続されると共
に、バネ腕部３４ｂで弾圧されて取り付けられている。
そして、このようなＩＣカード用コネクタ３１は、通信
等において高速伝送を行うものに使用されるが、シール
ドカバー３４の回路パターンへの接地は、ネジ３６を介
して行われるため、ネジ３６によるインダクタンス成分
が発生し、これにより高速伝送時にノイズを発生して、
伝送性能が悪くなる。また、ネジ３６の頭部が回路パタ
ーン接触するものであるため、その接触面積が少なく、
安定した接地が得られず、高速伝送の良好な特性が得ら
れないものであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカード用コ
ネクタの接地構造は、回路基板３５、ハウジング３３、
及びシールドカバー３４にネジ３６を挿通後、ネジ３６
にナット３７をねじ込みし、シールドカバー３４の回路
パターンへの接地は、ネジ３６を介して行われるため、
ネジ３６によるインダクタンス成分が発生し、これによ
り高速伝送時にノイズを発生して、伝送性能が悪くなる
という問題がある。また、ネジ３６の頭部が回路パター
ン接触するものであるため、その接触面積が少なく、安
定した接地が得られず、高速伝送の良好な特性が得られ
ないという問題がある。
ネクタの接地構造は、回路基板３５、ハウジング３３、
及びシールドカバー３４にネジ３６を挿通後、ネジ３６
にナット３７をねじ込みし、シールドカバー３４の回路
パターンへの接地は、ネジ３６を介して行われるため、
ネジ３６によるインダクタンス成分が発生し、これによ
り高速伝送時にノイズを発生して、伝送性能が悪くなる
という問題がある。また、ネジ３６の頭部が回路パター
ン接触するものであるため、その接触面積が少なく、安
定した接地が得られず、高速伝送の良好な特性が得られ
ないという問題がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、複数個のピン端子を保持した
絶縁材からなるハウジング、及び該ハウジングの上面に
取り付けられたシールドカバーとを有するＩＣカード用
コネクタと、接地用の回路パターンを有し、前記ＩＣカ
ード用コネクタを取り付けるための回路基板とを備え、
前記シールドカバーを前記回路パターンに接触させて、
シールドカバーを接地させた構成とした。また、第２の
解決手段として、前記シールドカバーに取付脚を設け、
該取付脚を前記回路パターンに接触させると共に、前記
取付脚を取付具で前記回路基板に取り付けた構成とし
た。また、第３の解決手段として、前記取付具はネジと
ナットで構成され、前記取付脚に設けた取付孔と前記回
路基板に設けた取付孔とに挿通した前記ネジに、前記ナ
ットをねじ込みして、前記シールドカバーを前記回路基
板に取り付けた構成とした。また、第４の解決手段とし
て、前記取付具は雄ネジと雌ネジとで構成され、前記取
付脚に雌ネジを有する筒状部を設け、前記回路基板に設
けた取付孔に挿通した前記雄ネジを、前記雌ネジにねじ
込みして、前記シールドカバーを前記回路基板に取り付
けた構成とした。また、第５の解決手段として、前記シ
ールドカバーと前記回路パターンとの接触位置を、前記
ピン端子の近傍とした構成とした。
の第１の解決手段として、複数個のピン端子を保持した
絶縁材からなるハウジング、及び該ハウジングの上面に
取り付けられたシールドカバーとを有するＩＣカード用
コネクタと、接地用の回路パターンを有し、前記ＩＣカ
ード用コネクタを取り付けるための回路基板とを備え、
前記シールドカバーを前記回路パターンに接触させて、
シールドカバーを接地させた構成とした。また、第２の
解決手段として、前記シールドカバーに取付脚を設け、
該取付脚を前記回路パターンに接触させると共に、前記
取付脚を取付具で前記回路基板に取り付けた構成とし
た。また、第３の解決手段として、前記取付具はネジと
ナットで構成され、前記取付脚に設けた取付孔と前記回
路基板に設けた取付孔とに挿通した前記ネジに、前記ナ
ットをねじ込みして、前記シールドカバーを前記回路基
板に取り付けた構成とした。また、第４の解決手段とし
て、前記取付具は雄ネジと雌ネジとで構成され、前記取
付脚に雌ネジを有する筒状部を設け、前記回路基板に設
けた取付孔に挿通した前記雄ネジを、前記雌ネジにねじ
込みして、前記シールドカバーを前記回路基板に取り付
けた構成とした。また、第５の解決手段として、前記シ
ールドカバーと前記回路パターンとの接触位置を、前記
ピン端子の近傍とした構成とした。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明のＩＣカード用コネクタの
接地構造を図１〜図６に基づいて説明すると、図１は本
発明のＩＣカード用コネクタの接地構造に係り、回路基
板にＩＣカード用コネクタを取り付けた状態を示す平面
図、図２はその裏面図、図３は図１の３ー３線における
断面図、図４は本発明のＩＣカード用コネクタの接地構
造に係るハウジングの平面図、図５は本発明のＩＣカー
ド用コネクタの接地構造に係り、シュラウド板をハウジ
ングに取り付けた平面図、図６は本発明のＩＣカード用
コネクタの接地構造に係るシールドカバーの平面図であ
る。
接地構造を図１〜図６に基づいて説明すると、図１は本
発明のＩＣカード用コネクタの接地構造に係り、回路基
板にＩＣカード用コネクタを取り付けた状態を示す平面
図、図２はその裏面図、図３は図１の３ー３線における
断面図、図４は本発明のＩＣカード用コネクタの接地構
造に係るハウジングの平面図、図５は本発明のＩＣカー
ド用コネクタの接地構造に係り、シュラウド板をハウジ
ングに取り付けた平面図、図６は本発明のＩＣカード用
コネクタの接地構造に係るシールドカバーの平面図であ
る。
【０００９】次に、本発明のＩＣカード用コネクタの接
地構造を説明すると、絶縁材の成形品からなるコ字状の
ハウジング１は、特に図４、図５に示すように、基部１
ａと、基部１ａの両端部に対向して設けられ、収容部１
ｂを形成したガイド側壁１ｃと、基部１ａの後部の隅部
に設けられた角状の切り欠き部１ｄとを有している。ま
た、複数個のＬ字状のピン端子２は、ハウジング１の基
部１ａに埋設されて取り付けられ、一端は収容部１ｂ内
に突出すると共に、他端は基部１ａの後方から突出した
状態となっている。また、バネ性のある金属板からなる
シュラウド板（シールド板）３は、孔を設けて一列に形
成された複数個のバネ性のある腕部３ａを有し、このシ
ュラウド板３は、ハウジング１の下面を覆うようにして
ハウジング１に取り付けられている。
地構造を説明すると、絶縁材の成形品からなるコ字状の
ハウジング１は、特に図４、図５に示すように、基部１
ａと、基部１ａの両端部に対向して設けられ、収容部１
ｂを形成したガイド側壁１ｃと、基部１ａの後部の隅部
に設けられた角状の切り欠き部１ｄとを有している。ま
た、複数個のＬ字状のピン端子２は、ハウジング１の基
部１ａに埋設されて取り付けられ、一端は収容部１ｂ内
に突出すると共に、他端は基部１ａの後方から突出した
状態となっている。また、バネ性のある金属板からなる
シュラウド板（シールド板）３は、孔を設けて一列に形
成された複数個のバネ性のある腕部３ａを有し、このシ
ュラウド板３は、ハウジング１の下面を覆うようにして
ハウジング１に取り付けられている。
【００１０】また、バネ性のある金属板からなるシール
ドカバー４は、特に図６に示すように、上面板部４ａ
と、上面板部１ａに孔を設けて一列に形成された複数個
のバネ性のある腕部４ｂと、上面板部１ａの両側に設け
られたコ字状のガイド部４ｃと、後部の隅部に形成され
た一対の取付脚４ｄとを有している。また、取付脚４ｄ
は、上面板部４ａから下方に折り曲げられ、シールドカ
バー４の下端まで延びた脚部４ｅと、脚部４ｅの端部で
折り曲げられ、孔４ｆを有する六角状の取付部４ｇとで
構成されている。また、シールドカバー４の上面板部４
ａには、回動可能にレバー５が取り付けられている。
ドカバー４は、特に図６に示すように、上面板部４ａ
と、上面板部１ａに孔を設けて一列に形成された複数個
のバネ性のある腕部４ｂと、上面板部１ａの両側に設け
られたコ字状のガイド部４ｃと、後部の隅部に形成され
た一対の取付脚４ｄとを有している。また、取付脚４ｄ
は、上面板部４ａから下方に折り曲げられ、シールドカ
バー４の下端まで延びた脚部４ｅと、脚部４ｅの端部で
折り曲げられ、孔４ｆを有する六角状の取付部４ｇとで
構成されている。また、シールドカバー４の上面板部４
ａには、回動可能にレバー５が取り付けられている。
【００１１】そして、このようなシールドカバー４は、
取付脚４ｄをハウジング１の切り欠き部１ｄに合わせた
状態で、ハウジング１の上面を覆うようにして、ハウジ
ング１に取り付けられている。また、シールドカバー４
が取り付けられた際は、図３に示すように、取付脚４ｄ
の取付部４ｇが、ハウジング１の下面と面一、或いは若
干下方に突出した状態となっていると共に、取付脚４ｇ
は、ピン端子２の近傍に位置した状態で、配置されたも
のとなっている。そして、このシールドカバー４とシュ
ラウド板３とで、ハウジング１の上下面をシールドする
ようになっており、ピン端子２を保持したハウジング１
と、シュラウド板３と、シールドカバー４と、レバー５
等によりＩＣカード用コネクタＫが構成されている。
取付脚４ｄをハウジング１の切り欠き部１ｄに合わせた
状態で、ハウジング１の上面を覆うようにして、ハウジ
ング１に取り付けられている。また、シールドカバー４
が取り付けられた際は、図３に示すように、取付脚４ｄ
の取付部４ｇが、ハウジング１の下面と面一、或いは若
干下方に突出した状態となっていると共に、取付脚４ｇ
は、ピン端子２の近傍に位置した状態で、配置されたも
のとなっている。そして、このシールドカバー４とシュ
ラウド板３とで、ハウジング１の上下面をシールドする
ようになっており、ピン端子２を保持したハウジング１
と、シュラウド板３と、シールドカバー４と、レバー５
等によりＩＣカード用コネクタＫが構成されている。
【００１２】そして、このようなＩＣカード用コネクタ
Ｋは、コンピュータ等の電子機器に組み込まれて使用さ
れるが、その電子機器には、回路基板６が配設されてい
る。この回路基板６は、その両面に回路パターン７が設
けられると共に、回路基板６に設けられた取付孔６ａの
上下近傍には、接地用の回路パターン７が形成されてい
る。そして、このような回路基板６へのＩＣカード用コ
ネクタＫの取付構成は、先ず、六角状のナット８を角状
の切り欠き部１ｄに挿入して、取付脚４ｄの取付部４ｇ
上にナット８を載置する。次に、回路基板６上にＩＣカ
ード用コネクタＫを載置して、取付脚４ｄの取付部４ｇ
を接地用の回路パターン７上に接触、載置する。次に、
回路基板６の取付孔６ａとシールドカバー４の孔４ｆに
ネジ９を挿通した後、ナット８にネジ９をねじ込み、締
め付けして、回路基板６にＩＣカード用コネクタＫを取
り付ける。
Ｋは、コンピュータ等の電子機器に組み込まれて使用さ
れるが、その電子機器には、回路基板６が配設されてい
る。この回路基板６は、その両面に回路パターン７が設
けられると共に、回路基板６に設けられた取付孔６ａの
上下近傍には、接地用の回路パターン７が形成されてい
る。そして、このような回路基板６へのＩＣカード用コ
ネクタＫの取付構成は、先ず、六角状のナット８を角状
の切り欠き部１ｄに挿入して、取付脚４ｄの取付部４ｇ
上にナット８を載置する。次に、回路基板６上にＩＣカ
ード用コネクタＫを載置して、取付脚４ｄの取付部４ｇ
を接地用の回路パターン７上に接触、載置する。次に、
回路基板６の取付孔６ａとシールドカバー４の孔４ｆに
ネジ９を挿通した後、ナット８にネジ９をねじ込み、締
め付けして、回路基板６にＩＣカード用コネクタＫを取
り付ける。
【００１３】そして、ＩＣカード用コネクタＫが取り付
けられた際、シールドカバー４の取付部４ｇは、回路基
板６の上面の接地用の回路パターン７に直に接触して、
シールドカバー４がダイレクトに接地され、更に、ネジ
９の頭部が回路基板６の下面の接地用の回路パターン７
に接触して、ネジ９を介してシールドカバー４が回路パ
ターン７に接地されると共に、ピン端子２が回路パター
ン７に接続された状態となっている。
けられた際、シールドカバー４の取付部４ｇは、回路基
板６の上面の接地用の回路パターン７に直に接触して、
シールドカバー４がダイレクトに接地され、更に、ネジ
９の頭部が回路基板６の下面の接地用の回路パターン７
に接触して、ネジ９を介してシールドカバー４が回路パ
ターン７に接地されると共に、ピン端子２が回路パター
ン７に接続された状態となっている。
【００１４】また、ＬＡＮ，モデムを介した通信等に使
用されるＩＣカード１０は、図３に示すように、上下に
複数個のディンプル１０ａを有し、このＩＣカード１０
は、シールドカバー４とハウジング１とに抜き差しでき
るようになっており、ＩＣカード１０がＩＣカード用コ
ネクタＫに差し込まれた際は、図３に示すように、ピン
端子２に接続されると共に、シュラウド板３の腕部３ａ
とシールドカバー４の腕部４ｂがＩＣカード１０のディ
ンプル１０ａに弾接して、ＩＣカード１０の接触子（図
示せず）の近傍をシールドしている。また、前記レバー
５は、ここでは図示しないがプッシュロッドにより操作
されて、ＩＣカード１０をＩＣカード用コネクタ４から
排出させるものである。そして、このようなＩＣカード
用コネクタＫは、通信等において高速伝送を行うものに
使用されるものである。
用されるＩＣカード１０は、図３に示すように、上下に
複数個のディンプル１０ａを有し、このＩＣカード１０
は、シールドカバー４とハウジング１とに抜き差しでき
るようになっており、ＩＣカード１０がＩＣカード用コ
ネクタＫに差し込まれた際は、図３に示すように、ピン
端子２に接続されると共に、シュラウド板３の腕部３ａ
とシールドカバー４の腕部４ｂがＩＣカード１０のディ
ンプル１０ａに弾接して、ＩＣカード１０の接触子（図
示せず）の近傍をシールドしている。また、前記レバー
５は、ここでは図示しないがプッシュロッドにより操作
されて、ＩＣカード１０をＩＣカード用コネクタ４から
排出させるものである。そして、このようなＩＣカード
用コネクタＫは、通信等において高速伝送を行うものに
使用されるものである。
【００１５】なお、上記実施例では、シールドカバー４
には取付脚４ｄを設けて、この取付脚４ｄを接地用の回
路パターン７に接触させるようにしたが、取付脚４ｄ以
外の部分を接地用の回路パターン７に接触させるように
しても良い。また、上記実施例は、取付具をナット８と
ネジ９とで構成したもので説明したが、鳩目等の取付具
を使用しても良い。
には取付脚４ｄを設けて、この取付脚４ｄを接地用の回
路パターン７に接触させるようにしたが、取付脚４ｄ以
外の部分を接地用の回路パターン７に接触させるように
しても良い。また、上記実施例は、取付具をナット８と
ネジ９とで構成したもので説明したが、鳩目等の取付具
を使用しても良い。
【００１６】また、図７は本発明のＩＣカード用コネク
タの接地構造の他の実施例を示し、この実施例は、シー
ルドカバー４の取付脚４ｄの一部を構成する取付部４ｇ
に、雌ネジ４ｈを有する筒状部４ｊを設け、回路基板６
の取付孔６ａに挿通した雄ネジ１１を、筒状部４ｊの雌
ネジ４ｈにねじ込みして、シールドカバー４を回路基板
６に取り付けるようにしたものである。この時、前記実
施例と同様に、シールドカバー４の取付部４ｇ、及び雄
ネジ１１の頭部は、回路基板６の接地用の回路パターン
７に直に接触した構成となっている。なお、その他の構
成は、前記実施例と同様であるので同一部品に同一番号
を付し、ここではその説明を省略する。
タの接地構造の他の実施例を示し、この実施例は、シー
ルドカバー４の取付脚４ｄの一部を構成する取付部４ｇ
に、雌ネジ４ｈを有する筒状部４ｊを設け、回路基板６
の取付孔６ａに挿通した雄ネジ１１を、筒状部４ｊの雌
ネジ４ｈにねじ込みして、シールドカバー４を回路基板
６に取り付けるようにしたものである。この時、前記実
施例と同様に、シールドカバー４の取付部４ｇ、及び雄
ネジ１１の頭部は、回路基板６の接地用の回路パターン
７に直に接触した構成となっている。なお、その他の構
成は、前記実施例と同様であるので同一部品に同一番号
を付し、ここではその説明を省略する。
【００１７】
【発明の効果】本発明のＩＣカード用コネクタの接地構
造は、シールドカバー４を直に接地用の回路パターン７
に接触させて接地するようにしたため、従来にようなイ
ンダクタンス成分が発生せず、ノイズの極めて少ない高
速伝送ができ、伝送性能の良好なものを提供できる。ま
た、シールドカバー４を直接回路パターン７に接触させ
るため、シールドカバー４の回路パターン７への接触面
を任意に大きくでき、安定した接地が可能となって、高
速伝送の良好なものを提供できる。また、シールドカバ
ー４に取付脚４ｄを設け、この取付脚４ｄを回路パター
ン７に接触した状態で取付具で取り付けるようにしたた
め、シールドカバー４の回路パターン７への接触が確実
となり、シールドカバー４の接地の良好なものを提供で
きる。
造は、シールドカバー４を直に接地用の回路パターン７
に接触させて接地するようにしたため、従来にようなイ
ンダクタンス成分が発生せず、ノイズの極めて少ない高
速伝送ができ、伝送性能の良好なものを提供できる。ま
た、シールドカバー４を直接回路パターン７に接触させ
るため、シールドカバー４の回路パターン７への接触面
を任意に大きくでき、安定した接地が可能となって、高
速伝送の良好なものを提供できる。また、シールドカバ
ー４に取付脚４ｄを設け、この取付脚４ｄを回路パター
ン７に接触した状態で取付具で取り付けるようにしたた
め、シールドカバー４の回路パターン７への接触が確実
となり、シールドカバー４の接地の良好なものを提供で
きる。
【００１８】また、取付具をナット８とネジ９とで構成
することにより、ＩＣカードコネクタＫの取り外しが可
能となると共に、シールドカバー４の接地が確実とな
り、従って、ＩＣカードコネクタＫを取り外して修理し
た後においても、シールドカバー４の接地の確実なもの
を提供できる。また、取付具を、雄ネジ１１と取付脚４
ｄの筒状部４ｊに設けた雌ネジ４ｈとで構成することに
より、別部品であるナット８を使用することなく、その
取付、取り外しが容易であると共に、シールドカバー４
の接地が確実となり、従って、ＩＣカードコネクタＫを
取り外して修理した後のにおいても、シールドカバー４
の接地の確実なものを提供できる。また、シールドカバ
ー４と回路パターン７との接触位置を、ＩＣカード１０
との信号の授受部分であるピン端子２の近傍としたた
め、シールド効果を一層向上でき、高速伝送に好適な接
地構造を提供できる。
することにより、ＩＣカードコネクタＫの取り外しが可
能となると共に、シールドカバー４の接地が確実とな
り、従って、ＩＣカードコネクタＫを取り外して修理し
た後においても、シールドカバー４の接地の確実なもの
を提供できる。また、取付具を、雄ネジ１１と取付脚４
ｄの筒状部４ｊに設けた雌ネジ４ｈとで構成することに
より、別部品であるナット８を使用することなく、その
取付、取り外しが容易であると共に、シールドカバー４
の接地が確実となり、従って、ＩＣカードコネクタＫを
取り外して修理した後のにおいても、シールドカバー４
の接地の確実なものを提供できる。また、シールドカバ
ー４と回路パターン７との接触位置を、ＩＣカード１０
との信号の授受部分であるピン端子２の近傍としたた
め、シールド効果を一層向上でき、高速伝送に好適な接
地構造を提供できる。
【図１】本発明のＩＣカード用コネクタの接地構造に係
り、回路基板にＩＣカード用コネクタを取り付けた状態
を示す平面図。
り、回路基板にＩＣカード用コネクタを取り付けた状態
を示す平面図。
【図２】本発明のＩＣカード用コネクタの接地構造に係
り、回路基板にＩＣカード用コネクタを取り付けた状態
を示す裏面図。
り、回路基板にＩＣカード用コネクタを取り付けた状態
を示す裏面図。
【図３】図１の３ー３線における断面図。
【図４】本発明のＩＣカード用コネクタの接地構造に係
るハウジングの平面図。
るハウジングの平面図。
【図５】本発明のＩＣカード用コネクタの接地構造に係
り、シュラウド板をハウジングに取り付けた平面図。
り、シュラウド板をハウジングに取り付けた平面図。
【図６】本発明のＩＣカード用コネクタの接地構造に係
るシールドカバーの平面図。
るシールドカバーの平面図。
【図７】本発明のＩＣカード用コネクタの接地構造の他
の実施例を示す断面図。
の実施例を示す断面図。
【図８】従来のＩＣカード用コネクタの接地構造を示す
斜視図。
斜視図。
【図９】図８の９ー９線における断面図。
１ ハウジング １ａ 基部 １ｂ 収容部 １ｃ ガイド側壁 １ｄ 切り欠き部 ２ ピン端子 ３ シュラウド板 ３ａ 腕部 ４ シールドカバー ４ａ 上面板部 ４ｂ 腕部 ４ｃ ガイド部 ４ｄ 取付脚 ４ｅ 脚部 ４ｆ 孔 ４ｇ 取付部 ４ｈ 雌ネジ ４ｊ 筒状部 ５ レバー Ｋ ＩＣカード用コネクタ ６ 回路基板 ６ａ 孔 ７ 回路パターン ８ ナット ９ ネジ １０ ＩＣカード １０ａ ディンプル １１ 雄ネジ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年１０月４日（１９９９．１０．
４）
４）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、複数個のピン端子を保持した
絶縁材からなるハウジングと、該ハウジングの上面に取
り付けられたシールドカバーとを有し、前記ハウジング
にＩＣカードが装着されるＩＣカード用コネクタであ
り、前記シールドカバーを前記ＩＣカード用コネクタが
取り付けられる回路基板に接地するためのＩＣカード用
コネクタの接地構造であって、前記回路基板の少なくと
も表面には接地用の回路パターンが形成されるととも
に、前記シールドカバーには前記回路パターンに直接接
触可能な取付脚が折り曲げ形成され、前記ハウジングに
は前記回路基板との対向面側を開口する切り欠き部が形
成されており、前記切り欠き部に前記取付脚を配し、そ
の取付脚と回路パターンとの接触部分を取付具によって
直接締め付け固定するようにした構成とした。また、第
２の解決手段として、前記取付具はネジとナットで構成
され、前記取付脚に設けた取付孔と前記回路基板に設け
た取付孔とに挿通した前記ネジに、前記ナットをねじ込
みして、前記シールドカバーを前記回路基板に取り付け
た構成とした。また、第３の解決手段として、前記取付
具は雄ネジと雌ネジとで構成され、前記取付脚に雌ネジ
を有する筒状部を設け、前記回路基板に設けた取付孔に
挿通した前記雄ネジを、前記雌ネジにねじ込みして、前
記シールドカバーを前記回路基板に取り付けた構成とし
た。また、第４の解決手段として、前記シールドカバー
と前記回路パターンとの接触位置を、前記ピン端子の近
傍とした構成とした。また、第５の解決手段として、前
記接地用の回路パターンは前記回路基板の表面と裏面の
両方に形成され、前記表面側の回路パターンには前記シ
ールドカバーの取付脚が直接接触し、前記裏面側の回路
パターンには前記取付具を介して前記シールドカバーが
導通接触するようにした構成とした。
の第１の解決手段として、複数個のピン端子を保持した
絶縁材からなるハウジングと、該ハウジングの上面に取
り付けられたシールドカバーとを有し、前記ハウジング
にＩＣカードが装着されるＩＣカード用コネクタであ
り、前記シールドカバーを前記ＩＣカード用コネクタが
取り付けられる回路基板に接地するためのＩＣカード用
コネクタの接地構造であって、前記回路基板の少なくと
も表面には接地用の回路パターンが形成されるととも
に、前記シールドカバーには前記回路パターンに直接接
触可能な取付脚が折り曲げ形成され、前記ハウジングに
は前記回路基板との対向面側を開口する切り欠き部が形
成されており、前記切り欠き部に前記取付脚を配し、そ
の取付脚と回路パターンとの接触部分を取付具によって
直接締め付け固定するようにした構成とした。また、第
２の解決手段として、前記取付具はネジとナットで構成
され、前記取付脚に設けた取付孔と前記回路基板に設け
た取付孔とに挿通した前記ネジに、前記ナットをねじ込
みして、前記シールドカバーを前記回路基板に取り付け
た構成とした。また、第３の解決手段として、前記取付
具は雄ネジと雌ネジとで構成され、前記取付脚に雌ネジ
を有する筒状部を設け、前記回路基板に設けた取付孔に
挿通した前記雄ネジを、前記雌ネジにねじ込みして、前
記シールドカバーを前記回路基板に取り付けた構成とし
た。また、第４の解決手段として、前記シールドカバー
と前記回路パターンとの接触位置を、前記ピン端子の近
傍とした構成とした。また、第５の解決手段として、前
記接地用の回路パターンは前記回路基板の表面と裏面の
両方に形成され、前記表面側の回路パターンには前記シ
ールドカバーの取付脚が直接接触し、前記裏面側の回路
パターンには前記取付具を介して前記シールドカバーが
導通接触するようにした構成とした。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】
【発明の効果】本発明のＩＣカード用コネクタの接地構
造は、シールドカバー４に取付脚４ｄを設け、この取付
脚４ｄを直に接地用の回路パターン７に接触した状態で
取付具で取り付けるようにしたため、シールドカバー４
の回路パターン７への接触が確実となり、シールドカバ
ー４の接地の良好なものを提供でき、従来のようなイン
ダクタンス成分が発生せず、ノイズの極めて少ない高速
伝送ができ、伝送性能の良好なものを提供できる。ま
た、シールドカバー４を直接回路パターン７に接触させ
るため、シールドカバー４の回路パターン７への接触面
を任意に大きくでき、安定した接地が可能となって、高
速伝送の良好なものを提供できる。
造は、シールドカバー４に取付脚４ｄを設け、この取付
脚４ｄを直に接地用の回路パターン７に接触した状態で
取付具で取り付けるようにしたため、シールドカバー４
の回路パターン７への接触が確実となり、シールドカバ
ー４の接地の良好なものを提供でき、従来のようなイン
ダクタンス成分が発生せず、ノイズの極めて少ない高速
伝送ができ、伝送性能の良好なものを提供できる。ま
た、シールドカバー４を直接回路パターン７に接触させ
るため、シールドカバー４の回路パターン７への接触面
を任意に大きくでき、安定した接地が可能となって、高
速伝送の良好なものを提供できる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】また、取付具をナット８とネジ９とで構成
することにより、ＩＣカードコネクタＫの取り外しが可
能となると共に、シールドカバー４の接地が確実とな
り、従って、ＩＣカードコネクタＫを取り外して修理し
た後においても、シールドカバー４の接地の確実なもの
を提供できる。また、取付具を、雄ネジ１１と取付脚４
ｄの筒状部４ｊに設けた雌ネジ４ｈとで構成することに
より、別部品であるナット８を使用することなく、その
取付、取り外しが容易であると共に、シールドカバー４
の接地が確実となり、従って、ＩＣカードコネクタＫを
取り外して修理した後のにおいても、シールドカバー４
の接地の確実なものを提供できる。また、シールドカバ
ー４と回路パターン７との接触位置を、ＩＣカード１０
との信号の授受部分であるピン端子２の近傍としたた
め、シールド効果を一層向上でき、高速伝送に好適な接
地構造を提供できる。また、回路パターン７は回路基板
６の表面と裏面の両方に形成され、表面側の回路パター
ン７にはシールドカバー４の取付脚４ｄが直接接触し、
裏面側の回路パターン７には取付具を介してシールドカ
バー４が導通接触するようにしたため、シールド効果を
より一層向上でき、より高速な伝送に好適な接地構造を
提供できる。
することにより、ＩＣカードコネクタＫの取り外しが可
能となると共に、シールドカバー４の接地が確実とな
り、従って、ＩＣカードコネクタＫを取り外して修理し
た後においても、シールドカバー４の接地の確実なもの
を提供できる。また、取付具を、雄ネジ１１と取付脚４
ｄの筒状部４ｊに設けた雌ネジ４ｈとで構成することに
より、別部品であるナット８を使用することなく、その
取付、取り外しが容易であると共に、シールドカバー４
の接地が確実となり、従って、ＩＣカードコネクタＫを
取り外して修理した後のにおいても、シールドカバー４
の接地の確実なものを提供できる。また、シールドカバ
ー４と回路パターン７との接触位置を、ＩＣカード１０
との信号の授受部分であるピン端子２の近傍としたた
め、シールド効果を一層向上でき、高速伝送に好適な接
地構造を提供できる。また、回路パターン７は回路基板
６の表面と裏面の両方に形成され、表面側の回路パター
ン７にはシールドカバー４の取付脚４ｄが直接接触し、
裏面側の回路パターン７には取付具を介してシールドカ
バー４が導通接触するようにしたため、シールド効果を
より一層向上でき、より高速な伝送に好適な接地構造を
提供できる。
Claims (5)
- 【請求項１】 複数個のピン端子を保持した絶縁材から
なるハウジング、及び該ハウジングの上面に取り付けら
れたシールドカバーとを有するＩＣカード用コネクタ
と、接地用の回路パターンを有し、前記ＩＣカード用コ
ネクタを取り付けるための回路基板とを備え、前記シー
ルドカバーを前記回路パターンに接触させて、シールド
カバーを接地させたことを特徴とするＩＣカード用コネ
クタの接地構造。 - 【請求項２】 前記シールドカバーに取付脚を設け、該
取付脚を前記回路パターンに接触させると共に、前記取
付脚を取付具で前記回路基板に取り付けたことを特徴と
する請求項１記載のＩＣカード用コネクタの接地構造。 - 【請求項３】 前記取付具はネジとナットで構成され、
前記取付脚に設けた取付孔と前記回路基板に設けた取付
孔とに挿通した前記ネジに、前記ナットをねじ込みし
て、前記シールドカバーを前記回路基板に取り付けたこ
とを特徴とする請求項２記載のＩＣカード用コネクタの
接地構造。 - 【請求項４】 前記取付具は雄ネジと雌ネジとで構成さ
れ、前記取付脚に雌ネジを有する筒状部を設け、前記回
路基板に設けた取付孔に挿通した前記雄ネジを、前記雌
ネジにねじ込みして、前記シールドカバーを前記回路基
板に取り付けたことを特徴とする請求項２記載のＩＣカ
ード用コネクタの接地構造。 - 【請求項５】 前記シールドカバーと前記回路パターン
との接触位置を、前記ピン端子の近傍としたことを特徴
とする請求項１、又は２、又は３、又は４記載のＩＣカ
ード用コネクタの接地構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10174418A JP2000012164A (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | Ｉｃカード用コネクタの接地構造 |
| TW088108755A TW565970B (en) | 1998-06-22 | 1999-05-27 | IC card connector grounding structure |
| US09/334,525 US6288903B1 (en) | 1998-06-22 | 1999-06-16 | IC card connector grounding structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10174418A JP2000012164A (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | Ｉｃカード用コネクタの接地構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012164A true JP2000012164A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=15978213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10174418A Pending JP2000012164A (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | Ｉｃカード用コネクタの接地構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6288903B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000012164A (ja) |
| TW (1) | TW565970B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100338821C (zh) * | 2004-01-08 | 2007-09-19 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 卡用连接器 |
| JP2016076352A (ja) * | 2014-10-03 | 2016-05-12 | 第一精工株式会社 | 電気コネクタ |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1467608B1 (de) * | 2003-04-11 | 2019-06-19 | Hirschmann Car Communication GmbH | Abschirmung für ein Hochfrquenzgerät, insbesondere einen TV-Tuner eines Fahrzeuges |
| KR100819281B1 (ko) * | 2006-10-30 | 2008-04-02 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 단말기의 배터리 커버 접지 장치 |
| JP2008277327A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Toyota Industries Corp | 電子機器 |
| JP2010129901A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toshiba Corp | 電子機器、電子部品及び製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5308251A (en) * | 1992-08-10 | 1994-05-03 | The Whitaker Corporation | Mounting bracket with ESD protection for an electrical connector |
| JPH0917511A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-17 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | Ｐｃカード用コネクタ |
| US5725394A (en) | 1996-10-11 | 1998-03-10 | Molex Incorporated | Grounding system for IC cards |
| TW324560U (en) * | 1997-06-25 | 1998-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Connector shield device |
-
1998
- 1998-06-22 JP JP10174418A patent/JP2000012164A/ja active Pending
-
1999
- 1999-05-27 TW TW088108755A patent/TW565970B/zh active
- 1999-06-16 US US09/334,525 patent/US6288903B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100338821C (zh) * | 2004-01-08 | 2007-09-19 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 卡用连接器 |
| JP2016076352A (ja) * | 2014-10-03 | 2016-05-12 | 第一精工株式会社 | 電気コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW565970B (en) | 2003-12-11 |
| US6288903B1 (en) | 2001-09-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000222 |