JP2008270822A - 発光ダイオードパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一対以上のリード端子によって形成されたリードフレームと、該リードフレームの一部を内部に収容し、光が放射されるようにオープンされた放射窓が設けられており、該内部に収容されたリードフレームの下面の一部が露出するように設けられた一つ以上のホールをさらに含むモールドと、該モールドの内部に位置する前記リードフレーム上に実装されたLEDチップと、該LEDチップと該リードフレームとの通電のための電極連結部と、該モールドの内部に充填され、該LEDチップ及び該電極連結部を保護する透明エポキシ、シリコン及び蛍光体混合物より選ばれるいずれか一つから成るモールディング剤と、を含む。
【選択図】 図2
Description
20 モールディング剤
30 LEDチップ
40 電極連結部
50 リードフレーム
60 ホール
Claims (11)
- 一対以上のリード端子によって設けられたリードフレームと、
前記リードフレームの一部を内部に収容するモールドであって、光が放射されるようにオープンされた放射窓と、該内部に収容されたリードフレームの下面の一部を露出するように設けられた一つ以上のホールとを有するモールドと、
前記モールドの内部に位置する前記リードフレーム上に実装されたLEDチップと、
前記LEDチップと前記リードフレームとの間の通電のための電極連結部と、
前記モールドの内部に充填され、前記LEDチップ及び前記電極連結部を保護するための透明エポキシ、シリコン及び蛍光体混合物より選ばれるいずれか一つから成るモールディング剤と、
を備えることを特徴とする発光ダイオードパッケージ。 - 前記ホールは、空気で充填されていることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードパッケージ。
- 前記ホールは、銅、銀、アルミニウムまたはそれを一つ以上含む合金からなる群より選ばれるいずれか一つによって充填されることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードパッケージ。
- 前記電極連結部は、ワイヤまたは導電性接着剤から成ることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の発光ダイオードパッケージ。
- 前記電極連結部は、熱伝導率の高い銀(Ag)から成ることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の発光ダイオードパッケージ。
- 一対以上のリード端子によって形成されたリードフレームと、
前記リードフレームの一部を内部に収容するモールドであって、光が放射されるようにオープンされた放射窓と、該内部に収容されたリードフレームの下面の一部を露出するように設けられた一つ以上のホールと有するモールドと、
前記モールドの内部に位置する前記リードフレーム上に実装されたLEDチップと、
前記LEDチップと前記リードフレームとの間の通電のための電極連結部と、
前記モールドの内部に充填され、前記LEDチップ及び前記電極連結部を保護するための透明エポキシ、シリコン及び蛍光体混合物より選ばれるいずれか一つから成るモールディング剤と、を備え、
前記モールドに収容されたリードフレームは、前記モールドの端部に収容されたリードフレームの下面が前記モールドの底面を通じて外部に露出されるように、前記モールドの内部において曲がっていることを特徴とする発光ダイオードパッケージ。 - 前記モールドの端部において外部に露出された前記リードフレームの下面には、印刷回路基板が装着されることを特徴とする請求項6に記載の発光ダイオードパッケージ。
- 前記ホールは、空気で充填されていることを特徴とする請求項6または7に記載の発光ダイオードパッケージ。
- 前記ホールは、銅、銀、アルミニウムまたはこれを一つ以上含む合金から成る群より選ばれるいずれか一つによって充填されることを特徴とする請求項6または7に記載の発光ダイオードパッケージ。
- 前記電極連結部は、ワイヤまたは導電性接着剤から成ることを特徴とする請求項6〜9のいずれか一つに記載の発光ダイオードパッケージ。
- 前記電極連結部は、熱伝導率の高い銀(Ag)から成ることを特徴とする請求項6〜9のいずれか一つに記載の発光ダイオードパッケージ。
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