JP2008270294A - ヒートシンク部材および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置10は、半導体素子が形成された半導体チップ11と、半導体チップ11で発生した熱を熱交換媒体に放出するためのヒートシンク部材24と、ヒートシンク部材24と半導体チップ11との間に介在する金属配線23とを備えている。ヒートシンク部材24は、無機絶縁材料からなる,平板部21aおよびフィン部21bを有するヒートシンク本体21と、ヒートシンク本体21の熱交換媒体にさらされる領域を覆う金属層またはメタライズ層である保護層22とを有している。保護層22により、無機絶縁材料からなるヒートシンク本体21の腐食などの損耗を防止している。
【選択図】図3
Description
上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。
11 半導体チップ
14 裏面電極
16 上面電極
17 ボンディングワイヤ
18 ボンディングワイヤ
21 ヒートシンク本体
21a 平板部
21b フィン部
22 保護層
24 ヒートシンク部材
26 主面側メタライズ層
30 フィン状部材
50 放熱器
50a 天板
50b 容器
51 空間
53 樹脂ケース
56 電極端子層
Claims (11)
- 半導体チップの実装に用いられ、半導体チップの熱を熱交換媒体に放出するためのヒートシンク部材であって、
無機絶縁材料からなるヒートシンク本体と、
前記ヒートシンク本体の熱交換媒体にさらされる領域を覆う,金属膜またはメタライズ層から形成される保護層と
を備えている、ヒートシンク部材。 - 請求項1記載のヒートシンク部材において、
前記ヒートシンク本体は、
平板部と、
該平板部から熱交換媒体が存在する領域に向かって突出する1または2以上のフィン部と
を有している、ヒートシンク部材。 - 請求項1または2記載のヒートシンク部材において、
前記ヒートシンク本体は、AlNにより構成されている、ヒートシンク部材。 - 請求項3記載のヒートシンク部材において、
前記保護層は、WまたはMoと、AlNとの化合物からなるメタライズ層である、ヒートシンク部材。 - 半導体素子が形成された半導体チップと、半導体チップの熱を熱交換媒体に放出するためのヒートシンク部材とを備えた半導体装置であって、
前記ヒートシンク部材は、
無機絶縁材料からなるヒートシンク本体と、
前記ヒートシンク本体の熱交換媒体にさらされる領域を覆う,金属膜またはメタライズ層から形成される保護層と
を有している、半導体装置。 - 請求項5記載の半導体装置において、
前記ヒートシンク本体は、
平板部と、
該平板部から熱交換媒体が流れる領域に向かって突出する1または2以上のフィン部と
を有している、半導体装置。 - 請求項6記載の半導体装置において、
前記ヒートシンク本体は、AlNにより構成されている、半導体装置。 - 請求項7記載の半導体装置において、
前記保護層は、WまたはMoと、AlNとの化合物からなるメタライズ層である、半導体装置。 - 請求項5〜8のいずれかに記載の半導体装置において、
前記ヒートシンク部材と半導体チップとの間に介在する導電板をさらに備えている、半導体装置。 - 請求項9記載の半導体装置において、
前記導電板は、Cu−MoまたはCu−Wにより構成されている、半導体装置。 - 請求項5〜10のいずれかに記載の半導体装置において、
前記半導体素子は、ワイドバンドギャップ半導体を用いたパワーデバイスである、半導体装置。
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