JP2008249622A - 故障診断装置及び故障診断方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】空間圧縮方式のBIST回路を備えた半導体集積回路装置における動作状態の制限がない故障診断装置を提供すること。
【解決手段】故障診断装置は、LSIの回路情報に基づいて、各スキャンチェーンの段毎に、各段のスキャンフリップフロップ34a〜36a,34b〜36bの出力信号を圧縮するテスト出力圧縮回路36a,36bと、該圧縮回路36a,36bの出力端子に接続された仮想ピンPT1,PT0と、を設定する。そして、故障診断装置は、仮想回路データに対して仮定した故障に基づく仮想ピンPT1,PT0における信号とLSIにてテストを実行させてテスト出力端子における信号を観測した結果とを比較してLSIの故障を診断する。
【選択図】図3

Description

本発明は、半導体集積回路装置に発生する故障箇所を推定する故障診断装置及び故障診断方法に関するものである。
近年、半導体集積回路装置の動作テストは、SCANテスト方式に代わって、BIST方式が採用されることが多くなってきている。BIST方式を採用した場合、SCANテスト方式を採用した場合より故障箇所を推定する故障診断が難しくなる。BIST方式を採用した半導体集積回路装置の故障診断方法は提案されているが、回路の動作状態によって、その方法を適用できない場合がある。このため、動作状態に係わらず、故障箇所を推定することが要求されている。
従来、ランダムロジック回路の動作テストとしてSCANテスト方式が用いられている。図8(a)に示すように、半導体集積回路装置10のランダムロジック回路11はスキャンチェーン12,13,14を構成するスキャンタイプフリップフロップ回路(以下、SFF)12a,12b,13a,13b,14a,14bの入力端子Dに接続されている。SFF12a,13a,14aのスキャンイン端子SIには信号が入力され、各SFF12a,13a,14aの出力端子Qは次段のSFF12b,13b,14bのスキャンイン端子SIに接続されており、各SFF12b,13b,14bの出力端子Qはそれぞれテスト出力端子SD0〜SD2に接続されている。
SCANテスト方式において、ランダムロジック回路11の出力信号は各SFF12a〜14bに保持される。そして、各SFF12a〜14bに保持された信号は、クロック信号に基づいて順次出力される。即ち、SFF12a,12bを含むスキャンチェーン12では、テスト出力端子SD0にSFF12bとSFF12aに保持された信号が順次出力される。この信号が出力されるサイクルをtとすると、出力端子SD0における信号SD0(t)(t=0,1)は、
SD0(0)=0b、SD0(1)=0a
となる。尚、0a,0bは、SFF12a,12bに保持された信号である。
同様に、SFF13a,13bに保持された信号1a,1bは、
SD1(0)=1b、SD1(1)=1a
として出力され、SFF14a,14bに保持された信号2a,2bは、
SD2(0)=2b、SD2(1)=2a
として出力される。この出力信号は、テスト装置において、期待値と比較される。この比較において、不一致が発生した場合(フェイルしたと呼ぶこともある)は、一般に不一致が発生した端子とサイクルが、テスト装置に記憶され、フェイルログとして出力される。例えば、0サイクルのSD1で不一致が発生した場合、図8(b)に示すフェイルログ15が出力される。
故障診断(故障位置の推定)は、不一致が発生した半導体集積回路装置、つまり故障している半導体集積回路装置の故障原因の調査のために行われる。
故障診断の第一段階は、フェイルをキャプチャしたSFFを特定することである。フェイルをキャプチャしたSFFとは、上記不一致となった出力信号をランダムロジックからキャプチャしたSFFのことである。
第二段階は、故障診断装置(コンピュータ)にて、ランダムロジック回路11のネットデータに対して故障状態を仮定し、故障シミュレーションを実行する。その故障シミュレーションの結果において故障が伝播したSFFと、第一段階で特定したSFFが一致すれば、仮定した故障が真(故障した半導体集積回路装置の実際の故障と、仮定した故障が一致)であったと判断することができる。
上記のSCANテスト方式では、あるサイクルに、あるテスト出力端子で観測される信号と、各SFFにキャプチャされる信号とが1対1で対応づけられている。従って、故障診断装置は、フェイルログに記録されたフェイルポイント(端子とサイクル)により、フェイルをキャプチャしたSFFを容易に特定することができる。例えば、SD1(0)の値(=1b)がフェイル、つまり期待値と一致しない場合、その信号1bをキャプチャしたSFF13bを特定することができる。つまり、SCANテストに対しては、上記に述べた故障診断を適用することができる。
しかし、SCANテスト方式は、半導体集積回路装置の総SFF数が多くなると、スキャンチェーン1本あたりのSFF数が多くなり、テスト時間が長くなるという問題がある。テスト時間を短縮するには、スキャンチェーンの数を増やすこが有効である、しかし、テスト出力端子の数には、テスト装置上や回路設計上の制限があるため、テスト出力端子を増やすことによって、スキャンチェーン1本あたりのSFF数を減らし、テスト時間を短くすることは難しい。
このため、半導体集積回路装置にはBIST(Built-in Self Test)回路が搭載されるようになっている。図9(a)に示すように、半導体集積回路装置10aは、空間圧縮回路としてのテスト出力圧縮回路16を備え、その圧縮回路16はテスト出力端子SDに接続されている。テスト出力圧縮回路16は、入力となる複数のスキャンチェーンの信号を、入力より少ない数の信号に圧縮する。図9(a)では、3つのスキャンチェーンの3ビットの信号を、1ビットの信号に圧縮している。このようなテスト出力圧縮回路を備えることによって、テスト出力端子の本数は増やさずに、半導体集積回路装置内部のスキャンチェーンの本数を増やすことができ、スキャンチェーン1本あたりのSFF数を減らし、テスト時間を短くすることができる。
テスト出力圧縮回路16は例えば排他的論理和回路(XOR回路)であり、SFF12a,13a,14aまたはSFF12b,13b,14bの出力信号を1ビットの出力信号に圧縮する。従って、テスト出力端子で観測される信号とSFFでキャプチャされる信号との関係は、図9(b)に示すように、
SD(0)=0b xor 1b xor 2b
SD(1)=0a xor 1a xor 2a
となる。しかし、この方式では、各段のSFF(例えば12b,13b,14b)でキャプチャされた信号を1ビットの信号に圧縮しているため、フェイルログの記録結果から、不一致が発生したSFFを特定することができない。たとえば、SD(0)が不一致の場合、SFF12b,13b,14bのいずれか一つが不一致かもしれないし、または全てが不一致かもしれない。この問題を解決するものとして、非特許文献1に開示された方式がある。
この方式は、図10に示すように、故障診断装置において、スキャンチェーンの段毎に、仮想空間圧縮回路17a,17bと仮想SFF18a,18bとを設定した仮想回路データを生成する。尚、仮想空間圧縮回路及び仮想SFFは、図示しないがテスト出力端子毎にも生成される。仮想空間圧縮回路17a,17bは、図9(a)に示すテスト出力圧縮回路16と同じ構成である。この仮想回路データによりテスト出力端子SDにて観測される信号は、実際の回路と同じとなるため、仮想回路データに対して、先に述べた故障診断方法を適用することができる。
Wu−Tung Cheng,等 著「Computer Independent Direct Diagnosis」、IEEE Computer Society、2004年、p.204−209
ところが、上記非特許文献1に開示された方式では、1ビットの仮想SFF18a,18bではSFFにおける、入力端子D以外のピンの動作を1つのSFF分しか表現することができない。従って、仮想SFFとしてまとめられた複数のSFFに対するクロック信号、プリセット、クリア信号(いずれも図示略)等、入力端子Dに入力される信号以外の信号が全て同様に変化するという制限がある。このため、上記の方式では、動作状態によって対応できない場合がある。例えば、図11に示すように、SFF12a,12bのクロック信号ckaとSFF14a,14bのクロック信号ckcとがアクティブであり、SFF13a,13bのクロック信号ckbがインアクティブの場合、SFF13a,13bは、ランダムロジック回路からの信号をキャプチャせず、元々SFF13a,13bに保持していた信号をそのまま出力する。従って、出力信号SD(1)はSFF12a,14aがランダムロジック回路からキャプチャした信号と、SFF13aが元々保持していた信号(ランダムロジック回路の出力信号をキャプチャしたものではない)を圧縮した信号値となる。上記非特許文献1に開示された方式では、出力信号SD(1)は、仮想回路データ上でSFF12a,13a,13bがランダムロジック回路からキャプチャした信号を圧縮した信号値となるため、実際の動作とは異なってしまうという問題が発生する。
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、空間圧縮方式のBIST回路を備えた半導体集積回路装置における動作状態の制限がない故障診断装置及び故障診断方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明は、複数のスキャンフリップフロップが多段接続されたスキャンチェーンを複数備え、各スキャンフリップフロップにランダムロジック回路から出力される複数の信号がそれぞれ入力され、各スキャンチェーンはスキャンフリップフロップの出力信号を順次伝達して出力し、複数のスキャンチェーンから同時に出力される複数の信号を空間圧縮回路にて圧縮し、その圧縮後の信号をテスト出力端子から出力する半導体集積回路装置のランダムロジック回路の故障を診断する故障診断装置であって、前記半導体集積回路装置の回路情報に基づいて、各スキャンチェーンの段毎に、各段のスキャンフリップフロップの出力信号を圧縮する仮想空間圧縮回路と該仮想空間圧縮回路の出力端子に接続された仮想ピンとを設定し、前記ランダムロジック回路に対して仮定した故障が伝播される前記仮想ピンと前記テスト出力端子における信号の観測結果とを比較して前記半導体集積回路装置の故障を診断するようにした。
この構成によれば、各仮想ピンにおける信号は、前記テスト出力端子において観測される信号と対応する。従って、SCANテスト方式と同様の故障診断方法で、故障診断を行うことができる。また、この構成によれば、各スキャンフリップフロップは独立している。このため、動作条件の制限がなく、半導体集積回路装置の故障診断を行うことが可能となる。
請求項2に記載の発明は、複数のスキャンフリップフロップが多段接続されたスキャンチェーンを複数備え、各スキャンフリップフロップにランダムロジック回路から出力される複数の信号がそれぞれ入力され、各スキャンチェーンはスキャンフリップフロップの出力信号を順次伝達して出力し、複数のスキャンチェーンから同時に出力される複数の信号を空間圧縮回路にて圧縮し、その圧縮後の信号をテスト出力端子から出力する半導体集積回路装置のランダムロジック回路の故障を診断する故障診断装置であって、前記半導体集積回路装置の回路情報に基づいて、各スキャンチェーンの段毎に、各段のスキャンフリップフロップの出力信号を圧縮する仮想空間圧縮回路と、該仮想空間圧縮回路の出力端子に接続された仮想ピンとを設定した仮想回路データを生成するデータ生成手段と、前記仮想回路データに対して故障を仮定して故障シミュレーションを実行する実行手段と、前記仮想ピンにおけるシミュレーション結果と、前記テスト出力端子の観測結果とを比較して前記仮想回路データに対して仮定した故障の真偽を判断する判断手段と、を備えた。
この構成によれば、各仮想ピンにおける信号は、前記テスト出力端子において観測される信号と対応する。従って、SCANテスト方式と同様の故障診断方法で、故障診断を行うことができる。また、この構成によれば、各スキャンフリップフロップは独立している。このため、動作条件の制限がなく、故障の状態や故障箇所等を容易に判断することが可能となる。
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の故障診断装置において、前記テスト出力端子は複数設けられ、前記仮想空間圧縮回路及び仮想ピンは各テスト出力端子に対応して設定された。この構成によれば、複数のテスト出力端子を備えた半導体集積回路装置であっても、テスト出力端子毎に設定された仮想ピンにおける信号は、各テスト出力端子において観測される信号と対応する。従って、SCANテスト方式と同様の故障診断方法で、故障診断を行うことができる。また、この構成によれば、各スキャンフリップフロップは独立している。このため、動作条件の制限がなく、故障の状態や故障箇所等を容易に判断することが可能となる。
請求項4に記載の発明は、請求項2記載の故障診断装置において、前記観測結果は、前記故障が伝播したテスト出力端子及びそのサイクルを含むフェイルログであり、前記サイクル及び前記テスト出力端子に対応する仮想ピンに前記フェイルログを割当て、前記故障シミュレーションにおいて仮定した故障が伝播された仮想ピンと、前記フェイルログを割り当てた仮想ピンとが一致する場合に前記仮想回路データに対して仮定した故障を真と判断するようにした。この構成によれば、仮定した故障の真偽を容易に判断することができる。
請求項5に記載の発明は、複数のスキャンフリップフロップが多段接続されたスキャンチェーンを複数備え、各スキャンフリップフロップにランダムロジック回路から出力される複数の信号がそれぞれ入力され、各スキャンチェーンはスキャンフリップフロップの出力信号を順次伝達して出力し、複数のスキャンチェーンから同時に出力される複数の信号を空間圧縮回路にて圧縮し、その圧縮後の信号をテスト出力端子から出力する半導体集積回路装置のランダムロジック回路の故障を診断する故障診断方法であって、前記半導体集積回路装置の回路情報に基づいて、各スキャンチェーンの段毎に、各段のスキャンフリップフロップの出力信号を圧縮する仮想空間圧縮回路と、該仮想空間圧縮回路の出力端子に接続された仮想ピンとを設定し、前記ランダムロジック回路に対して仮定した故障が伝播される前記仮想ピンと前記テスト出力端子の観測結果とを比較して前記半導体集積回路装置の故障を診断するようにした。
この構成によれば、各仮想ピンにおける信号は、前記テスト出力端子において観測される信号と対応する。従って、SCANテスト方式と同様の故障診断方法で、故障診断を行うことができる。また、この構成によれば、各スキャンフリップフロップは独立している。このため、動作条件の制限がなく、半導体集積回路装置の故障診断を行うことが可能となる。
請求項6に記載の発明は、複数のスキャンフリップフロップが多段接続されたスキャンチェーンを複数備え、各スキャンフリップフロップにランダムロジック回路から出力される複数の信号がそれぞれ入力され、各スキャンチェーンはスキャンフリップフロップの出力信号を順次伝達して出力し、複数のスキャンチェーンから同時に出力される複数の信号を空間圧縮回路にて圧縮し、その圧縮後の信号をテスト出力端子から出力する半導体集積回路装置のランダムロジック回路の故障を診断する故障診断方法であって、
前記半導体集積回路装置の回路情報に基づいて、各スキャンチェーンの段毎に、各段のスキャンフリップフロップの出力信号を圧縮する仮想空間圧縮回路と、該仮想空間圧縮回路の出力端子に接続された仮想ピンとを設定した仮想回路データを生成し、前記仮想回路データに対して故障を仮定して故障シミュレーションを実行し、前記仮想ピンにおけるシミュレーション結果と前記テスト出力端子の観測結果とを比較して前記仮想回路データに対して仮定した故障の真偽を判断するようにした。
この構成によれば、各仮想ピンにおける信号は、前記テスト出力端子において観測される信号と対応する。従って、SCANテスト方式と同様の故障診断方法で、故障診断を行うことができる。また、この構成によれば、各スキャンフリップフロップは独立している。このため、動作条件の制限がなく、故障の状態や故障箇所等を容易に判断することが可能となる。
本発明によれば、空間圧縮方式のBIST回路を備えた半導体集積回路装置における動作状態の制限がない故障診断装置、テストシステム及び故障診断方法を提供することができる。
以下、本発明を具体化した一実施の形態を図1〜図3に従って説明する。
図1に示すように、このテストシステム20は、データ生成手段、観測手段、実行手段及び判断手段としてのテスト装置21、故障診断装置22を備えている。テスト装置21は、テストパターン23を入力することにより、テスト対象としての半導体集積回路装置(以下、LSIという)24が良品であるか否かを判定する装置である。テストパターン23とは、出荷試験時にサイクル番号毎にLSI24を動作させるテスト信号のパターンと、そのパターンによりLSI24から出力されるであろう信号を示す期待値である。テスト装置21は、LSI24をテストモードにて動作させるとともにテスト信号をLSI24に供給し、該LSI24から出力されるテスト結果である出力信号と期待値とを比較し、該LSI24の良否を判断する。そして、テスト装置21は、出力信号と期待値とが一致しない場合にLSI24が故障していると判断し、その判断した出力信号のサイクルと、出力信号と期待値とが一致しない端子の情報を含むフェイルログ25を生成する。
故障診断装置22は、図示しない記憶装置を有し、該記憶装置にはテスト対象のLSI24の回路情報(ネットリスト)26が記憶されている。故障診断装置22は、回路情報26基づいて、LSI24の仮想回路データを構築し、その仮想回路データに対して故障を仮定して故障シミュレーションを実施する。故障診断装置22は、シミュレーション結果とフェイルログ25の値とが一致する場合には仮定した故障(箇所,故障モード)が正しい(真)と判断し、一致しない場合には仮定した故障が間違っている(偽)と判断する。そして、故障診断装置22は、真と判断した故障を含む故障候補27を生成する。尚、LSI24の故障によっては、複数の故障が真と判断されて故障候補27に含まれる場合もある。
詳述すると、故障診断装置22は、ネットリストに基づいて、LSI24、詳しくはロジック回路31とスキャンチェーン34〜36とテスト出力圧縮回路37と等価的な仮想回路を設定する。仮想回路は、LSI24から出力される出力信号と等価な仮想出力信号を得るように設定された仮想ピンを含む。テスト装置21は、LSI24の検査結果をフェイルログとして記憶する。そして、テスト装置21は、上記仮想回路に対する故障シミュレーションを実行し、設定した仮想ピンにおけるシミュレーション結果を取得し、その値と、フェイルログの情報と、を比較する。テスト装置21は、シミュレーション結果とフェイルログの値とが一致する場合には仮定した故障(箇所,故障モード)が正しい(真)と判断し、一致しない場合には仮定した故障が間違っている(偽)と判断する。
LSI24の構成を詳述する。
図2に示すように、LSI24は、ランダムロジック回路31と、該ロジック回路31の動作テストを行うためのBIST(Built-in Self Test)回路32を備えている。本実施形態では、BIST回路は、テスト制御回路33と、複数(図1では3つ)のスキャンチェーン34〜36と、空間圧縮回路としてのテスト出力圧縮回路37とを含む。テスト制御回路33は、テスト装置21からテスト信号が入力されるとスキャンチェーン34〜36及びテスト出力圧縮回路37を動作させ、スキャンチェーン34〜36を介してテストパターンをロジック回路31に供給し、ランダムロジック回路31を動作させる。ランダムロジック回路31は、供給されたテストパターンに従って動作し、その動作結果である出力信号をスキャンチェーン34〜36に出力する。スキャンチェーン34〜36は、ランダムロジック回路31の出力信号をテスト出力圧縮回路37に伝達する。テスト出力圧縮回路37は例えば排他的論理和回路(XOR回路)であり、ランダムロジック回路31から出力される複数の出力信号を、例えば1ビットの出力信号に圧縮し、圧縮後の信号を出力する。
スキャンチェーン34は、直列的に接続された2段のスキャンフリップフロップ(SFF)34a,34bにより構成されている。同様に、スキャンチェーン35は、SFF35a,35bにより構成されており、スキャンチェーン36は、SFF36a,36bにより構成されている。
ランダムロジック回路31にはスキャンチェーン34〜36を構成するスキャンフリップフロップ(SFF)34a〜36bの出力端子Qから信号が入力され、ランダムロジック回路31の出力信号は、各SFF34a〜36bの入力端子Dに入力される。各スキャンチェーン34〜36において、同じ段(初段)のSFF34a,35a,36aのスキャンイン端子SIにはテスト制御回路33の出力信号が入力されており、同段のSFF34a〜36aの出力端子Qは次段(最終段)のSFF34b〜36bのスキャンイン端子SIに接続されている。この段を構成するSFF34b〜36bの出力端子Qはテスト出力圧縮回路37に接続されている。
各SFF34a〜36bには、図示しないが、従来技術で説明したように、各スキャンチェーン34〜36毎に対応するクロック信号(図11参照)が供給されている。各SFF34a〜36bは、ランダムロジック回路31の出力信号をキャプチャする。そして、各スキャンチェーン34〜36は、それぞれクロック信号に応答してSFFの保持する信号を伝達する、所謂シフトレジスタとして動作する。例えば、スキャンチェーン34を構成するSFF34bは、SFF34b、SFF34aが保持していた信号を順次出力する。
上記したように、テスト出力圧縮回路37は、排他的論理和回路(XOR回路)であり、最終段のSFF34b〜36bから出力される複数の出力信号を、1ビットの出力信号に圧縮し、テスト出力端子SDを介して圧縮後の信号を出力する。図1に示すテスト装置21は、テスト出力端子SDから順次出力される信号を期待値と比較し、不一致であった(フェイルした)場合、サイクルと端子情報(端子番号等)をフェイルログ25として記憶する。
図1に示す故障診断装置22は、LSI24の回路情報(ネットリスト)26に基づいて、仮想回路データを生成する。詳述すると、故障診断装置22は、スキャンチェーン34〜36に対して、スキャンチェーン34〜36の段毎に、仮想空間圧縮回路と仮想外部ピンを設定する。仮想空間圧縮回路は、空間圧縮回路(テスト出力圧縮回路37)と同じ構成とする。図2に示すLSI24の場合、SFF34a〜36aは同じ段を構成し、SFF34b〜36bは同じ段を構成する。故障診断装置22は、図3に示すように、同じ段を構成するSFF34a〜36aの出力端子が接続される仮想空間圧縮回路としてのテスト出力圧縮回路37aと、その回路37aに接続された仮想ピンPT1を生成する。更に、故障診断装置22は、同じ段を構成するSFF34b〜36bの出力端子が接続される仮想空間圧縮回路としてのテスト出力圧縮回路37bと、その回路37bに接続された仮想ピンPT0を生成する。つまり、故障診断装置22は、スキャンチェーン34〜36の段毎に、SFFの出力信号を圧縮して仮想ピンに出力するように、仮想回路データを生成する。設定した仮想ピンPT0,PT1における出力信号は、LSI24のテスト出力端子SDから時系列的に出力される信号と一対一に対応する。詳しくは、仮想ピンPT0における出力信号は、サイクル0においてLSI24のテスト出力端子SDから出力される信号と対応し、仮想ピンPT1における出力信号は、サイクル1においてLSI24のテスト出力端子SDから出力される信号と対応する。
次に、故障診断装置22は、フェイルログ25の内容に基づき、そのフェイルログを仮想ピンに割り当てる。テスト出力端子SDからは、各段のSFF34a〜36a,34b〜36bにてキャプチャした信号が圧縮されて出力される。時系列的に出力される信号は、スキャンチェーン34〜36の段数に対応する。例えば、テスト出力端子SDにおいて最初(サイクル0)に観測されたフェイルログは、スキャンチェーン34〜36の最終段に対応する。従って、故障診断装置22は、最初に観測されたフェイルログを、最終段が接続された仮想ピンPT0に割り当てる。
次に、故障診断装置22は、生成した仮想回路データのランダムロジック回路31に故障を仮定して故障シミュレーションを実行する。故障シミュレーションの結果は、設定した仮想ピンに故障が伝播するかどうか、つまり故障に応じたレベルの信号が出力するか否かとして得られる。
故障シミュレーション時の仮想ピンにおける出力信号は、スキャンチェーン34〜36の各段を構成するSFFにおいて保持された信号をテスト出力圧縮回路37a,37bで圧縮した信号に対応する。各SFFに保持される信号は、各SFFの入力端子の信号によって決定される。たとえば、クロック信号がアクティブであれば、入力端子Dの信号値をキャプチャし、クロック信号がインアクティブであれば、既に保持していた信号値を保持し続ける。従って、例えばある段の1つのSFFのクロックがインアクティブであった場合でも、各仮想ピンにおいて観測される出力信号は、各SFFのクロックの信号状態が反映されたものとなる。図3に示すSFF35aに供給されるクロック信号がインアクティブで、SFF34a、36aに供給されるクロック信号がアクティブの場合、SFF35aは入力端子Dに入力される信号をキャプチャせずに現在の信号状態を保持し、SFF34a、36aは、入力端子Dに入力される信号をキャプチャする。そして、仮想ピンPT1における出力信号は、その仮想ピンPT1が接続されたテスト出力圧縮回路37aに接続されたSFF34a〜36aの信号値を圧縮したもの、つまりSFF34a、36aがランダムロジック回路31からキャプチャした信号値とSFF35aが元々保持していた信号値を圧縮したものに対応する。従って、上記のような場合でも、非特許文献1の構成のように、実際の回路のテスト出力端子SDにおける信号レベルと、仮想回路データの仮想ピンPT0,PT1における信号レベルとが異なることはない。
次に、故障診断装置22は、故障シミュレーションにより故障が伝播した仮想ピンと、先にフェイルログ25を割り当てた仮想ピンとが、一致するかどうか調べる。一致する場合、故障診断装置22は、仮定した故障が真であると判断する。一方、一致しない場合、故障診断装置22は、仮定した故障が偽であると判断する。この偽と判断した場合、別の故障モード又は故障箇所を仮定し、故障シミュレーションを実行して上記判断を行う。
以上記述したように、本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
(1)故障診断装置22は、LSI24の回路情報26に基づいて、各スキャンチェーン34〜36の段毎に、各段のスキャンフリップフロップ34a〜36a,34b〜36bの出力信号を圧縮するテスト出力圧縮回路37a,37bと、該圧縮回路37a、37bの出力端子に接続された仮想ピンPT1,PT0と、を設定した仮想回路データを生成する。そして、故障診断装置22は、LSI24にてテストを実行させてテスト出力端子SDにおける信号を観測する。故障診断装置22は、仮想回路データに対して故障シミュレーションを行うことによって、仮定した故障の仮想ピンPT1,PT0における故障伝播の有無を調べる。そして、テスト出力端子SDにおけるフェイルログ25と、仮想ピンPT1,PT0における故障伝播の有無とを比較してLSI24の故障を診断するようにした。各仮想ピンPT1,PT0における信号は、スキャンチェーン34〜36の動作によらず、テスト出力端子SDにおいて観測される信号と対応する。このため、動作条件の制限がなく、LSI24の故障診断を行うことができる。
尚、上記実施の形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記実施の形態では、3つのスキャンチェーン34〜36を備えたLSI24の故障を診断する場合について説明したが、2つ又は4つ以上のスキャンチェーンを備えたLSIの故障を診断するようにしてもよい。
・上記実施の形態では、各スキャンチェーン34〜36は、それぞれ2つのスキャンフリップフロップ34a,34b、35a,35b、36a,36bを備えたが、3つ(3段)以上のスキャンフリップフロップからなるスキャンチェーンを用いたLSIに具体化し、そのLSIの故障を診断するようにしてもよい。
・上記実施の形態では、1つのテスト出力端子SDを備えたLSI24に具体化したが、複数のテスト出力端子を備えたLSIに具体化し、そのLSIの故障を診断するようにしてもよい。例えば、図4に示すように、LSI40はランダムロジック回路41と、その回路41に接続される4つのスキャンチェーン42〜45と、スキャンチェーン42,43の出力信号を圧縮する空間圧縮回路としてのテスト出力圧縮回路46と、スキャンチェーン44,45の出力信号を圧縮する空間圧縮回路としてのテスト出力圧縮回路47を備えている。テスト出力圧縮回路46,47の出力端子は2つのテスト出力端子SD0,SD1にそれぞれ接続されている。故障診断装置22は、このLSI40の回路情報に基づき、図5に示す仮想回路データを生成する。この仮想回路データは、スキャンチェーン42,43の初段を構成するSFF42a,43aが接続された仮想空間圧縮回路としてのテスト出力圧縮回路46aと、スキャンチェーン44,45の初段を構成するSFF44a,45aが接続された仮想空間圧縮回路としてのテスト出力圧縮回路47aと、を備えている。更に、この仮想回路データは、スキャンチェーン42,43の最終段を構成するSFF42b,43bが接続された仮想空間圧縮回路としてのテスト出力圧縮回路46bと、スキャンチェーン44,45の最終段を構成するSFF44b,45bが接続された仮想空間圧縮回路としてのテスト出力圧縮回路47bと、を備えている。つまり、図4に示すLSI40では、テスト出力端子毎及びスキャンチェーンの段毎に、仮想ピン及びテスト出力圧縮回路が設定されている。
また、図4に示す例では、スキャンチェーン42,43の出力信号が圧縮されて1つのテスト出力端子SD0に出力され、スキャンチェーン44,45の出力信号が圧縮されて1つのテスト出力端子SD1に出力される。これを、複数のテスト出力端子に出力されるようにしてもよい。例えば、図6に示すLSI50は、空間圧縮回路としてのテスト出力圧縮回路51にスキャンチェーン42,43,44の出力信号が入力され、空間圧縮回路としてのテスト出力圧縮回路52にスキャンチェーン43,44,45の出力信号が入力される。従って、このLSI50は、スキャンチェーン43,44の出力信号が他のスキャンチェーンの出力信号と圧縮されてそれぞれ2つのテスト出力端子SD0,SD1に出力される。このLSI50の場合、仮想回路データにおけるテスト出力圧縮回路の接続は、実際のLSI50における接続と同様になる。即ち、図7に示すように、スキャンチェーン42〜44の初段を構成するSFF42a,43a,44aが仮想空間圧縮回路としてのテスト出力圧縮回路51aに接続され、スキャンチェーン43〜45の初段を構成するSFF43a,44a,45aが仮想空間圧縮回路としてのテスト出力圧縮回路52aに接続される。同様に、スキャンチェーン42〜44の最終段を構成するSFF42b,43b,44bが仮想空間圧縮回路としてのテスト出力圧縮回路51bに接続され、スキャンチェーン43〜45の最終段を構成するSFF43b,44b,45bが仮想空間圧縮回路としてのテスト出力圧縮回路52bに接続される。
上記のように、スキャンチェーンの本数、スキャンチェーンを構成するSFFの段数、テスト出力端子の数、テスト圧縮回路の構成は、どのように変更又は組み合わせられてもよい。
・上記実施の形態では、実際のLSI24のテストをテスト装置21にて行い、LSI24の回路情報26に基づく仮想回路データの構築と故障シミュレーションと故障の判断とを故障診断装置22にて行うようにしたが、これらを1つの装置にて行うようにしてもよい。
・上記実施の形態では、テスト装置21にテストパターン23を入力する構成としたが、LSIにテストパターンを生成する回路を備える構成としてもよい。また、LSIに期待値と出力信号とを比較し、比較結果を出力する回路を備えるようにしてもよい。
テストシステムの概略構成図である。 半導体集積回路装置のブロック図である。 仮想ピンを設定した半導体集積回路装置のブロック図である。 別の半導体集積回路装置のブロック図である。 仮想ピンを設定した別の半導体集積回路装置のブロック図である。 別の半導体集積回路装置のブロック図である。 仮想ピンを設定した別の半導体集積回路装置のブロック図である。 (a)は従来の半導体集積回路装置のブロック回路図、(b)はテスト結果の説明図である。 (a)は従来の半導体集積回路装置のブロック回路図、(b)はテスト出力圧縮回路の出力を示す説明図である。 半導体集積回路装置の仮想的なブロック回路図である。 適用不可能な状態を示す説明図である。
符号の説明
21 テスト装置
22 故障診断装置
23 テストパターン
24 半導体集積回路装置
25 フェイルログ
26 回路情報
27 故障候補
31 ランダムロジック回路
34〜36 スキャンチェーン
34 テスト圧縮回路
34a〜36b スキャンフリップフロップ
36a,36b テスト圧縮回路
SD テスト出力端子
PT0,PT1 仮想ピン

Claims (6)

  1. 複数のスキャンフリップフロップが多段接続されたスキャンチェーンを複数備え、各スキャンフリップフロップにランダムロジック回路から出力される複数の信号がそれぞれ入力され、各スキャンチェーンはスキャンフリップフロップの出力信号を順次伝達して出力し、複数のスキャンチェーンから同時に出力される複数の信号を空間圧縮回路にて圧縮し、その圧縮後の信号をテスト出力端子から出力する半導体集積回路装置のランダムロジック回路の故障を診断する故障診断装置であって、
    前記半導体集積回路装置の回路情報に基づいて、各スキャンチェーンの段毎に、各段のスキャンフリップフロップの出力信号を圧縮する仮想空間圧縮回路と該仮想空間圧縮回路の出力端子に接続された仮想ピンとを設定し、前記ランダムロジック回路に対して仮定した故障が伝播される前記仮想ピンと前記テスト出力端子における信号の観測結果とを比較して前記半導体集積回路装置の故障を診断することを特徴とする故障診断装置。
  2. 複数のスキャンフリップフロップが多段接続されたスキャンチェーンを複数備え、各スキャンフリップフロップにランダムロジック回路から出力される複数の信号がそれぞれ入力され、各スキャンチェーンはスキャンフリップフロップの出力信号を順次伝達して出力し、複数のスキャンチェーンから同時に出力される複数の信号を空間圧縮回路にて圧縮し、その圧縮後の信号をテスト出力端子から出力する半導体集積回路装置のランダムロジック回路の故障を診断する故障診断装置であって、
    前記半導体集積回路装置の回路情報に基づいて、各スキャンチェーンの段毎に、各段のスキャンフリップフロップの出力信号を圧縮する仮想空間圧縮回路と、該仮想空間圧縮回路の出力端子に接続された仮想ピンとを設定した仮想回路データを生成するデータ生成手段と、
    前記仮想回路データに対して故障を仮定して故障シミュレーションを実行する実行手段と、
    前記仮想ピンにおけるシミュレーション結果と、前記テスト出力端子の観測結果とを比較して前記仮想回路データに対して仮定した故障の真偽を判断する判断手段と、
    を備えたことを特徴とする故障診断装置。
  3. 前記テスト出力端子は複数設けられ、前記仮想空間圧縮回路及び仮想ピンは各テスト出力端子に対応して設定された、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の故障診断装置。
  4. 前記観測結果は、前記故障が伝播したテスト出力端子及びそのサイクルを含むフェイルログであり、
    前記サイクル及び前記テスト出力端子に対応する仮想ピンに前記フェイルログを割当て、前記故障シミュレーションにおいて仮定した故障が伝播された仮想ピンと、前記フェイルログを割り当てた仮想ピンとが一致する場合に前記仮想回路データに対して仮定した故障を真と判断する、ことを特徴とする請求項2記載の故障診断装置。
  5. 複数のスキャンフリップフロップが多段接続されたスキャンチェーンを複数備え、各スキャンフリップフロップにランダムロジック回路から出力される複数の信号がそれぞれ入力され、各スキャンチェーンはスキャンフリップフロップの出力信号を順次伝達して出力し、複数のスキャンチェーンから同時に出力される複数の信号を空間圧縮回路にて圧縮し、その圧縮後の信号をテスト出力端子から出力する半導体集積回路装置のランダムロジック回路の故障を診断する故障診断方法であって、
    前記半導体集積回路装置の回路情報に基づいて、各スキャンチェーンの段毎に、各段のスキャンフリップフロップの出力信号を圧縮する仮想空間圧縮回路と、該仮想空間圧縮回路の出力端子に接続された仮想ピンとを設定し、前記ランダムロジック回路に対して仮定した故障が伝播される前記仮想ピンと前記テスト出力端子の観測結果とを比較して前記半導体集積回路装置の故障を診断することを特徴とする故障診断方法。
  6. 複数のスキャンフリップフロップが多段接続されたスキャンチェーンを複数備え、各スキャンフリップフロップにランダムロジック回路から出力される複数の信号がそれぞれ入力され、各スキャンチェーンはスキャンフリップフロップの出力信号を順次伝達して出力し、複数のスキャンチェーンから同時に出力される複数の信号を空間圧縮回路にて圧縮し、その圧縮後の信号をテスト出力端子から出力する半導体集積回路装置のランダムロジック回路の故障を診断する故障診断方法であって、
    前記半導体集積回路装置の回路情報に基づいて、各スキャンチェーンの段毎に、各段のスキャンフリップフロップの出力信号を圧縮する仮想空間圧縮回路と、該仮想空間圧縮回路の出力端子に接続された仮想ピンとを設定した仮想回路データを生成し、前記仮想回路データに対して故障を仮定して故障シミュレーションを実行し、前記仮想ピンにおけるシミュレーション結果と前記テスト出力端子の観測結果とを比較して前記仮想回路データに対して仮定した故障の真偽を判断する、ことを特徴とする故障診断方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017054196A (ja) * 2015-09-07 2017-03-16 富士通株式会社 故障解析プログラム、故障解析方法および故障解析装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5408052B2 (ja) * 2010-06-23 2014-02-05 富士通セミコンダクター株式会社 集積回路、シミュレーション装置、及びシミュレーション方法
US8500607B2 (en) * 2011-01-12 2013-08-06 Larry W. Vittone Multi-positionable resistance exercise apparatus
US9411007B2 (en) * 2012-10-29 2016-08-09 The Regents Of The University Of Michigan System and method for statistical post-silicon validation
US9965378B1 (en) * 2016-03-29 2018-05-08 Amazon Technologies, Inc. Mediated fault invocation service

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000266815A (ja) * 1999-03-16 2000-09-29 Mitsubishi Electric Corp 自己診断機能付き電子システム及び電子システムのシミュレーション装置
JP2004012374A (ja) * 2002-06-10 2004-01-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路のテストシステム、検査方法およびスキャンテストパターン作成方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4688223A (en) * 1985-06-24 1987-08-18 International Business Machines Corporation Weighted random pattern testing apparatus and method
US4817093A (en) * 1987-06-18 1989-03-28 International Business Machines Corporation Method of partitioning, testing and diagnosing a VLSI multichip package and associated structure
JPH04167029A (ja) * 1990-10-31 1992-06-15 Nec Corp 故障検出判定装置
US5475694A (en) * 1993-01-19 1995-12-12 The University Of British Columbia Fuzzy multiple signature compaction scheme for built-in self-testing of large scale digital integrated circuits
US5515384A (en) * 1994-03-01 1996-05-07 International Business Machines Corporation Method and system of fault diagnosis of application specific electronic circuits
US5968194A (en) * 1997-03-31 1999-10-19 Intel Corporation Method for application of weighted random patterns to partial scan designs
US6249893B1 (en) * 1998-10-30 2001-06-19 Advantest Corp. Method and structure for testing embedded cores based system-on-a-chip
US6553527B1 (en) * 1999-11-08 2003-04-22 International Business Machines Corporation Programmable array built-in self test method and controller with programmable expect generator
US6971054B2 (en) * 2000-11-27 2005-11-29 International Business Machines Corporation Method and system for determining repeatable yield detractors of integrated circuits
JP3851782B2 (ja) * 2001-03-07 2006-11-29 株式会社東芝 半導体集積回路及びそのテスト方法
US7552373B2 (en) * 2002-01-16 2009-06-23 Syntest Technologies, Inc. Method and apparatus for broadcasting scan patterns in a scan-based integrated circuit
US7412637B2 (en) * 2003-01-10 2008-08-12 Syntest Technologies, Inc. Method and apparatus for broadcasting test patterns in a scan based integrated circuit
US7185253B2 (en) * 2002-03-27 2007-02-27 Intel Corporation Compacting circuit responses
US7729884B2 (en) * 2004-03-31 2010-06-01 Yu Huang Compactor independent direct diagnosis of test hardware
US7558999B2 (en) * 2004-05-21 2009-07-07 International Business Machines Corporation Learning based logic diagnosis
US7509551B2 (en) * 2005-08-01 2009-03-24 Bernd Koenemann Direct logic diagnostics with signature-based fault dictionaries

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000266815A (ja) * 1999-03-16 2000-09-29 Mitsubishi Electric Corp 自己診断機能付き電子システム及び電子システムのシミュレーション装置
JP2004012374A (ja) * 2002-06-10 2004-01-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路のテストシステム、検査方法およびスキャンテストパターン作成方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017054196A (ja) * 2015-09-07 2017-03-16 富士通株式会社 故障解析プログラム、故障解析方法および故障解析装置

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