JP2008224229A - Inertial sensor, its manufacturing method, and electric and electronic device - Google Patents

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Kazuhiro Matsuhisa
和弘 松久
Yasushi Fukumoto
康司 福元
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inertial sensor having high power and a wide dynamic range without causing malfunctioning or degrading the responsiveness. <P>SOLUTION: The inertial sensor comprises: a plurality of inertial sensor elements 11 that have elastic support bodies 102-1 to 102-4 one ends of which are supported by support parts 103-1 to 103-4 and vibrators 101-1 and 101-2 which are supported by the other ends of the above elastic support bodies 102-1 to 102-4, wherein, an output value detected in each of the above inertial sensor elements 11 is outputted after an addition operation. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、慣性センサおよびその製造方法、およびこの慣性センサを用いた電気・電子機器に関する。   The present invention relates to an inertial sensor, a method for manufacturing the same, and an electrical / electronic device using the inertial sensor.

MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)を用いた振動ジャイロにおいて、出力を上げるためには、振動子部の質量や、例えば容量検出であれば面積を増やすことで対応が可能である。しかし、サイズを大きくすると積層膜の応力による変形で所望の動作が得られなかったり、接触によるスティッキング、動作不良などが起こったりする。また、駆動周波数と検出周波数の比である、離調度を1に近づけることでメカニカルカップリングを利用して、出力を上げる手法もあるが、トレードオフ的に応答性が低下し、平坦な周波数特性が得られないといった問題が起こっていた。また、大気中で駆動させ、離調度と検出Q値の関係を規定することで、温度変動や応答性の改善を試みた手法(例えば、特許文献1参照。)はあるが、この手法では駆動Q値を同時に下げてしまい、駆動電圧や消費電力の増加を引き起こしていた。   In a vibrating gyroscope using MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), in order to increase the output, it is possible to cope with the mass of the vibrator portion, for example, by increasing the area in the case of capacitance detection. However, when the size is increased, a desired operation cannot be obtained due to deformation due to the stress of the laminated film, or sticking due to contact, operation failure, or the like occurs. In addition, there is a method to increase the output by using mechanical coupling by making the detuning degree close to 1, which is the ratio of the drive frequency and the detection frequency, but the responsiveness decreases in a trade-off manner, and the flat frequency characteristics There was a problem that could not be obtained. In addition, there is a technique (for example, see Patent Document 1) which is attempted to improve temperature fluctuation and responsiveness by driving in the atmosphere and defining the relationship between the degree of detuning and the detected Q value. The Q value was lowered at the same time, causing an increase in drive voltage and power consumption.

次に、慣性センサの出力を上げる手法として、振動子の面積を増加させる手法には限界がある。以下にそれを説明する。   Next, as a method for increasing the output of the inertial sensor, there is a limit to the method for increasing the area of the vibrator. This is explained below.

上下方向に検出電極を持つMEMS振動ジャイロの振動子は面積に比例して出力が上がるが、面積を増やすと振動子の撓み量も増大し、電極間距離をその撓み量よりも充分大きくしなければならないため、振動子の面積と電極間距離はトレードオフの関係となる。以下、数式で説明する。以下の式では、Cは振動子と電極間の容量、dは電極間距離、δは撓み量、Sは振動子の面積、lは振動子の一辺の長さを表す。   The output of MEMS vibratory gyro vibrators with detection electrodes in the vertical direction increases in proportion to the area. However, if the area is increased, the deflection of the vibrator also increases, and the distance between the electrodes must be sufficiently larger than the deflection. Therefore, the area of the vibrator and the distance between the electrodes are in a trade-off relationship. Hereinafter, this will be described using mathematical formulas. In the following expression, C represents the capacitance between the vibrator and the electrode, d represents the distance between the electrodes, δ represents the amount of deflection, S represents the area of the vibrator, and l represents the length of one side of the vibrator.

容量変化ΔC=(εS/d)・(Δd/d)=εSΔd/d2とし、振動子を振動自在に支持するバイメタルの撓みはδ∝l2/Rとなる。静電MEMSのギャップ条件を、d>3δ、ここではd=kδとする。ここで最も撓みの影響の少ない正方形の振動子を想定して、振動子の面積増大効果S’=n2S=(nl)2=(l’)2とすれば、バイメタルの撓みは、δ’=nδ∝nl/Rとなる。そして静電MEMSのギャップ条件をd’=kδ’とする。このときに容量変化は、ΔC’=εS’Δd’/d’2=ε(nl)2Δd’/(knδ)2=εSΔd’/d2となる。よって、コリオリ変位がΔd=Δd’であれば、ΔC=ΔC’である。 Capacitance change ΔC = (εS / d) · (Δd / d) = εSΔd / d 2, and the deflection of the bimetal that supports the vibrator in a freely oscillating manner is δ∝l 2 / R. The gap condition of the electrostatic MEMS is d> 3δ, here, d = kδ. Here, assuming a square vibrator having the least influence of bending, and assuming that the effect of increasing the area of the vibrator is S ′ = n 2 S = (nl) 2 = (l ′) 2 , the bending of the bimetal is δ '= Nδ∝nl / R. The gap condition of the electrostatic MEMS is d ′ = kδ ′. At this time, the capacitance change is ΔC ′ = εS′Δd ′ / d ′ 2 = ε (nl) 2 Δd ′ / (knδ) 2 = εSΔd ′ / d 2 . Therefore, if the Coriolis displacement is Δd = Δd ′, ΔC = ΔC ′.

また、静電型の櫛歯電極構造を有する角速度センサの場合、容量は対向する櫛歯の面積によって決まるが、それを形成する際に用いるDRIE(Deep Reactive Ion Etching )でエッチング可能なアスペクト比は、量産を視野に入れれば20:1程度が限界である。つまり、振動子厚さが電極間距離に対して制限されることになる。櫛歯の数、つまり横方向に面積を大きくする場合は固定櫛歯と可動櫛歯に反りの違いが発生し、上下方向に電極を設けた時と同様に、面積を大きくすれば櫛歯の電極間を広くしなくてはいけないトレードオフの関係となる。   In the case of an angular velocity sensor having an electrostatic comb electrode structure, the capacitance is determined by the area of the opposing comb teeth, but the aspect ratio that can be etched by DRIE (Deep Reactive Ion Etching) used for forming the capacitance is as follows. In view of mass production, about 20: 1 is the limit. That is, the vibrator thickness is limited with respect to the distance between the electrodes. If the number of comb teeth, that is, the area in the horizontal direction is increased, the difference between the fixed comb teeth and the movable comb teeth will be warped. This is a trade-off relationship in which the gap between the electrodes must be widened.

次に、応答性低下に対する問題点を示す。運動方程式を用いてコリオリ力による容量変位を検出し、同期検波後の応答性について考察する。   Next, problems with respect to responsiveness degradation will be shown. Capacitance displacement due to Coriolis force is detected using the equation of motion, and responsiveness after synchronous detection is considered.

振動子のx方向変位:x=Axsin(ωxt−φ)、コリオリ力:Fc(t)=2mx(t)Ω、とし、運動方程式は(1)式のようになる。 The displacement of the vibrator in the x direction: x = A x sin (ω x t−φ), Coriolis force: F c (t) = 2mx (t) Ω, and the equation of motion is as shown in equation (1).

mz(t)+μzz(t)+kzz(t)=Fc(t)……(1) mz (t) + μ z z (t) + k z z (t) = F c (t) (1)

ここで、ωz=√(kz/m)、Qz=√(mkz/μz)であるから、上記(1)式は(2)式のようになる。 Here, ω z = √ (k z / m), since it is Q z = √ (mk z / μ z), equation (1) becomes equation (2).

z(t)+(ωz/Ωz)z(t)+ωz 2z(t)=2AxΩcos(ωx−φ)……(2) z (t) + (ω z / Ω z ) z (t) + ω z 2 z (t) = 2A x Ω cos (ω x −φ) (2)

ここで、初期変位および速度を0として境界条件を定め、離調度α=ωz/ωxとすれば、厳密解は(3)式のようになる。 Here, if the boundary condition is determined by setting the initial displacement and velocity to 0 and the degree of detuning is α = ω z / ω x , the exact solution is as shown in equation (3).

Figure 2008224229
Figure 2008224229

ここで、過渡項を無視すれば、(4)式となる。   Here, if the transient term is ignored, equation (4) is obtained.

Figure 2008224229
Figure 2008224229

したがって、離調度αを1に近づければコリオリ変位は増加する。電圧(容量)変化はコリオリ変位に比例するため、V(t)=k・z(t)とおける。よって、同期検波出力は、(5)式となる。   Therefore, if the degree of detuning α is close to 1, the Coriolis displacement increases. Since the voltage (capacitance) change is proportional to the Coriolis displacement, V (t) = k · z (t). Therefore, the synchronous detection output is expressed by equation (5).

Figure 2008224229
Figure 2008224229

例えば、一般的なQ=1000、ωx=20kHz、ωZ=20.1kHzとすれば、立ち上がり時間20msec後には28%の過渡成分が残留する。この過渡成分を、低域通過フィルタを用いて取り除く必要がある。ここで律速する周波数は、|ωx−ωz|=100Hzである。この100Hzを急峻な低域通過フィルタで落としても、100Hz以上の応答性は得られないことになる。つまり、離調度を1に近づけると、応答性が低下するという弊害が起こる。 For example, if general Q = 1000, ω x = 20 kHz, and ω Z = 20.1 kHz, 28% of transient components remain after a rise time of 20 msec. This transient component needs to be removed using a low-pass filter. Here, the rate-limiting frequency is | ω x −ω z | = 100 Hz. Even if this 100 Hz is dropped by a steep low-pass filter, a response of 100 Hz or more cannot be obtained. That is, when the degree of detuning is close to 1, there is a problem that the responsiveness decreases.

また、離調度を1に近づけると、既定した利得(例えば±20%)に対する周波数マージンが小さくなり、線幅、膜厚のスペックがナノメートルレベルとなり、現実の半導体プロセスでの作製が難しくなる。作成後に周波数調整する方法が提案されている(例えば、特許文献2、3参照。)が、検査、調整のコストが上乗せされるために好ましくない。   Further, when the degree of detuning is close to 1, the frequency margin for a predetermined gain (for example, ± 20%) is reduced, and the specifications of the line width and the film thickness are on the nanometer level, which makes it difficult to manufacture in an actual semiconductor process. A method of adjusting the frequency after creation has been proposed (see, for example, Patent Documents 2 and 3), which is not preferable because the cost of inspection and adjustment is added.

また、一般の振動ジャイロのダイナミックレンジは精々60dBである。振動ジャイロの最小分解能を維持するためには、例えば数mVの電圧を割り当てる必要がある。これを1000倍すると数Vとなり通常の集積回路(IC)の動作電圧を超えてしまうため、ダイナミックレンジの向上には制限が生じる。   The dynamic range of a general vibration gyro is at most 60 dB. In order to maintain the minimum resolution of the vibrating gyroscope, for example, it is necessary to assign a voltage of several mV. When this is multiplied by 1000, it becomes several volts and exceeds the operating voltage of a normal integrated circuit (IC), so that there is a limit to the improvement of the dynamic range.

特開2002−310662号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-310662 特開平11−72332号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-72332 特開08−312265号公報JP 08-31265 A

解決しようとする問題点は、出力を高めようとして振動子面積を大きくすると、積層膜の応力による変形で所望の動作が得られなくなり、離調度を1に近づけることによる応答性が低下する点である。   The problem to be solved is that if the vibrator area is increased in order to increase the output, a desired operation cannot be obtained due to deformation due to the stress of the laminated film, and the responsiveness due to bringing the detuning degree close to 1 decreases. is there.

本発明は、動作不良を起こさず、応答性の低下がない、高出力、広ダイナミックレンジの慣性センサを提供することを課題とする。   It is an object of the present invention to provide an inertial sensor having a high output and a wide dynamic range that does not cause malfunction and does not have a decrease in responsiveness.

請求項1に係る本発明は、支持部に一端が支持された弾性支持体と、前記弾性支持体の他端側に支持された振動子とを有する慣性センサ素子を複数備え、前記各慣性センサ素子で検出された出力値が加算されて出力されることを特徴とする。   The present invention according to claim 1 includes a plurality of inertial sensor elements each including an elastic support body having one end supported by a support portion and a vibrator supported on the other end side of the elastic support body. Output values detected by the elements are added and output.

請求項1に係る本発明では、各慣性センサ素子で検出された出力値が加算されて出力されることから、高出力が得られるとともに、慣性センサ素子を複数設けることによって低角速度から高角速度まで検出できるダイナミックレンジの広い慣性センサとなる。   In the present invention according to claim 1, since the output values detected by the respective inertial sensor elements are added and output, a high output is obtained and from a low angular velocity to a high angular velocity by providing a plurality of inertial sensor elements. The inertial sensor has a wide dynamic range that can be detected.

請求項7に係る本発明は、支持部に一端が支持された弾性支持体と、前記弾性支持体の他端側に支持された振動子とを有する慣性センサ素子を複数備え、前記各慣性センサ素子で検出された出力値が加算されて出力される慣性センサの製造方法であって、前記各慣性センサ素子を同一工程で同一基板に形成した後、前記各慣性センサ素子の出力値を出力する配線が互いに接続されるように形成することを特徴とする。   The present invention according to claim 7 comprises a plurality of inertial sensor elements each having an elastic support having one end supported by a support portion and a vibrator supported on the other end of the elastic support, and each of the inertial sensors. A method for manufacturing an inertial sensor in which output values detected by elements are added and output, wherein the inertial sensor elements are formed on the same substrate in the same process, and then output values of the inertial sensor elements are output. The wiring is formed so as to be connected to each other.

請求項7に係る本発明では、各慣性センサ素子の出力値を出力する配線が互いに接続されるように形成することから、各慣性センサ素子で検出された出力値が加算されて出力されるため、高出力が得られる。それとともに、慣性センサ素子を複数設けることから、低角速度から高角速度まで検出できるダイナミックレンジの広い慣性センサが製造される。   In the present invention according to claim 7, since the wiring for outputting the output value of each inertial sensor element is formed so as to be connected to each other, the output value detected by each inertial sensor element is added and output. High output can be obtained. At the same time, since a plurality of inertial sensor elements are provided, an inertial sensor having a wide dynamic range capable of detecting from a low angular velocity to a high angular velocity is manufactured.

請求項8に係る本発明は、電気・電子機器の動きによって生じる角速度もしくは加速度を検出する慣性センサを搭載した電気・電子機器であって、前記慣性センサは、支持部に一端が支持された弾性支持体と、前記弾性支持体の他端側に支持された振動子とを有する慣性センサ素子を複数備え、前記慣性センサ素子で検出された出力値が加算されて出力されることを特徴とする。   The present invention according to claim 8 is an electrical / electronic device equipped with an inertial sensor for detecting an angular velocity or acceleration generated by the movement of the electrical / electronic device, wherein the inertial sensor is an elastic member having one end supported by a support portion. A plurality of inertial sensor elements each having a support and a vibrator supported on the other end of the elastic support are provided, and output values detected by the inertial sensor elements are added and output. .

請求項8に係る本発明では、本発明の慣性センサを備えたことから、高出力、広ダイナミックレンジの慣性センサの提供が可能となる。   In the present invention according to claim 8, since the inertial sensor of the present invention is provided, it is possible to provide an inertial sensor with a high output and a wide dynamic range.

請求項1に係る本発明によれば、各慣性センサ素子で検出された出力値が加算されて出力されることから、変形による動作不良を発生することなく、また応答性が低下することなく、高い出力を得ることができるとともに、慣性センサ素子を複数設けることによって、低加速度から高加速度まで、低角速度から高角速度まで検出できるダイナミックレンジの大きい慣性センサを提供できるという利点がある。   According to the first aspect of the present invention, since the output values detected by the respective inertial sensor elements are added and output, the malfunction does not occur due to deformation, and the responsiveness does not decrease. In addition to obtaining a high output, by providing a plurality of inertial sensor elements, there is an advantage that an inertial sensor having a large dynamic range that can detect from low acceleration to high acceleration and from low angular velocity to high angular velocity can be provided.

請求項7に係る本発明によれば、各慣性センサ素子で検出された出力値が加算されて出力されるようになることから、慣性センサが変形による動作不良を発生することなく、また応答性を低下させることなく、大きい出力を得ることができるようになるとともに、複数の慣性センサ素子を形成することによって、低加速度から高加速度まで、低角速度から高角速度まで検出できるダイナミックレンジの広い慣性センサを提供できるという利点がある。   According to the seventh aspect of the present invention, the output values detected by the respective inertial sensor elements are added and output, so that the inertial sensor does not cause malfunction due to deformation and is responsive. An inertial sensor with a wide dynamic range that can detect from low acceleration to high acceleration and from low angular velocity to high angular velocity by forming a plurality of inertial sensor elements. There is an advantage that can be provided.

請求項8に係る本発明によれば、本発明の慣性センサを備えたことから、大出力、広ダイナミックレンジの慣性センサの提供が可能となるので、例えば、発生した角速度による悪影響をフィードバックにより排除したり、影響のある期間だけ機器を停止したりするような行動を電気・電子機器にとらせることができるという利点がある。   According to the eighth aspect of the present invention, since the inertial sensor of the present invention is provided, it is possible to provide an inertial sensor with a large output and a wide dynamic range. For example, adverse effects due to the generated angular velocity are eliminated by feedback. There is an advantage that the electric / electronic device can be made to take an action such as stopping the device for a period of influence.

請求項1に係る本発明の一実施の形態(第1実施例)を、図1の要部斜視図によって説明する。   An embodiment (first example) of the present invention according to claim 1 will be described with reference to a perspective view of a main part of FIG.

図1に示すように、慣性センサ1は、n個の慣性センサ素子11(11−1)、11(11−2)、…11(11−n)が並列に配置されている。各慣性センサ素子11は、支持部(図示せず)によって一端が支持された弾性支持体102−1の他端側に振動自在に支持された第1振動子101−1と、支持部(図示せず)によって一端が支持された弾性支持体102−2の他端側に振動自在に支持された第2振動子102とを備えている。また、各第1振動子101−1上には第1共通電極120−1が間隔をおいて配置され、同様に各第2振動子101−2上には第2共通電極120−2が間隔をおいて配置されている。それぞれの第1共通電極120−1は第1配線130−1によって並列に接続されている。同様に、それぞれの第2共通電極120−2は第2配線130−2によって並列に接続されている。   As shown in FIG. 1, the inertial sensor 1 has n inertial sensor elements 11 (11-1), 11 (11-2),... 11 (11-n) arranged in parallel. Each inertial sensor element 11 includes a first vibrator 101-1 that is supported on the other end of an elastic support 102-1 supported at one end by a support (not shown), and a support (not shown). And a second vibrator 102 supported so as to vibrate freely on the other end side of the elastic support body 102-2, one end of which is supported by the other end. Further, the first common electrodes 120-1 are arranged on the first vibrators 101-1 at intervals. Similarly, the second common electrodes 120-2 are arranged on the second vibrators 101-2. Is placed. The first common electrodes 120-1 are connected in parallel by the first wiring 130-1. Similarly, the respective second common electrodes 120-2 are connected in parallel by the second wiring 130-2.

上記各慣性センサ素子11からの出力を得る際、上記第1共通電極120−1と第1振動子101−1との間、および第2共通電極120−2と第2振動子101−2との間に搬送波(+Vsinωt、−Vsinωt)を乗せて信号を取り出す。   When obtaining outputs from the inertial sensor elements 11, the first common electrode 120-1 and the first vibrator 101-1, and the second common electrode 120-2 and the second vibrator 101-2 A signal is taken out with a carrier wave (+ Vsin ωt, −Vsin ωt) in between.

次に、上記慣性センサ素子の一例を、図2に示した平面レイアウト図および図3に示した図2中のA−A’線断面図等によって説明する。ここでは、一例として、電磁駆動方式の慣性センサ素子を説明する。   Next, an example of the inertial sensor element will be described with reference to a plan layout diagram shown in FIG. 2, a cross-sectional view taken along line A-A ′ in FIG. 2 shown in FIG. Here, as an example, an inertial sensor element of an electromagnetic drive type will be described.

図2および図3に示すように、慣性センサ素子11は、第1振動子101−1と第2振動子101−2を並行に備えている。例えば、第1振動子101−1を駆動側振動子とし、第2振動子101−2を励振側振動子とする。この第1振動子101−1、第2振動子101−2はともに矩形の薄膜からなり、一例としてシリコンで形成されている。上記第1振動子101−1と第2振動子101−1とは、互いに向かい合う側の角部が弾性支持体102−5、102−6とによって接続され、第1振動子101−1の第2振動子101−2とは反対側の角部分には弾性支持体102−1、102−2の一端側によって支持されている。また弾性支持体102−1、102−2の他端側は、それぞれ支持部103−1、103−2に支持固定されている。また、第2振動子101−2の第1振動子101−1とは反対側の角部分には弾性支持体102−3、102−4の一端側によって支持されている。また弾性支持体102−3、102−4の他端側は、それぞれ支持部103−3、103−4に支持固定されている。また弾性支持体102−5、102−6は、それぞれの中央部からフレーム部121側に延長形成されてフレーム部121に支持固定されていてもよい。上記弾性支持体102−1〜6は、それぞれが例えば板バネで構成され、例えばシリコンからなり、例えばU字形に形成されている。上記支持部103−1、103−2、103−3、103−4は、それぞれ第1基板100上に形成されている。したがって、第1振動子101−1および第2振動子101−2は弾性支持体102−1、102−2、102−3、102−4によってのみ支持されていて、第1基板100に対して完全に浮動状態に配置されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the inertial sensor element 11 includes a first vibrator 101-1 and a second vibrator 101-2 in parallel. For example, the first vibrator 101-1 is a drive-side vibrator, and the second vibrator 101-2 is an excitation-side vibrator. The first vibrator 101-1 and the second vibrator 101-2 are both made of a rectangular thin film, and are formed of silicon as an example. The first vibrator 101-1 and the second vibrator 101-1 are connected to each other at the corners facing each other by elastic supports 102-5 and 102-6. The opposite corners of the two vibrators 101-2 are supported by one end side of the elastic supports 102-1 and 102-2. The other ends of the elastic supports 102-1 and 102-2 are supported and fixed to the support portions 103-1 and 103-2, respectively. Further, the second vibrator 101-2 is supported at one end side of the elastic supports 102-3 and 102-4 at a corner portion on the opposite side to the first vibrator 101-1. The other ends of the elastic supports 102-3 and 102-4 are supported and fixed to the support portions 103-3 and 103-4, respectively. The elastic supports 102-5 and 102-6 may be extended from the respective central portions to the frame portion 121 side and supported and fixed to the frame portion 121. Each of the elastic supports 102-1 to 10-6 is formed of, for example, a leaf spring, made of, for example, silicon, and formed in, for example, a U shape. The support portions 103-1, 103-2, 103-3, and 103-4 are formed on the first substrate 100, respectively. Therefore, the first vibrator 101-1 and the second vibrator 101-2 are supported only by the elastic supports 102-1, 102-2, 102-3, and 102-4, and the first vibrator 101-1 and the second vibrator 101-2 are supported by the first substrate 100. Arranged completely floating.

上記支持部102−1から弾性支持体102−1、第1振動子101−1、弾性支持体102−2を通り支持部103−2に至るものでこの第1振動子101−1を電磁駆動させるための電極108−1が絶縁膜107を介して配設されている。同様に、上記支持部102−3から弾性支持体102−3、第1振動子101−2、弾性支持体102−4を通り支持部103−4に至るものでこの第2振動子101−2の励振を検出するための電極108−2が絶縁膜107を介して配設されている。   The first vibrator 101-1 is electromagnetically driven from the support section 102-1 through the elastic support body 102-1, the first vibrator 101-1 and the elastic support body 102-2 to the support section 103-2. An electrode 108-1 is provided with an insulating film 107 interposed therebetween. Similarly, the second vibrator 101-2 extends from the support section 102-3 to the support section 103-4 through the elastic support body 102-3, the first vibrator 101-2, and the elastic support body 102-4. The electrode 108-2 for detecting the excitation of the light is disposed through the insulating film 107.

上記振動子101が形成されている側とは反対側の上記第1基板100の裏面には磁石300が設けられている。   A magnet 300 is provided on the back surface of the first substrate 100 opposite to the side on which the vibrator 101 is formed.

上記第1基板100上には、フレーム部121を介して第2基板200が形成されている。この第2基板200は、例えばガラス基板で形成されている。この第2基板200の上記第1基板100と対向する面の上記第1振動子101−1に形成された電極108−1に対向する位置には、第1共通電極120−1が形成され、第2振動子101−2に形成された電極108−2に対向する位置には、第2共通電極120−2が形成されている。   A second substrate 200 is formed on the first substrate 100 via a frame part 121. The second substrate 200 is made of, for example, a glass substrate. A first common electrode 120-1 is formed on the surface of the second substrate 200 facing the first substrate 100 at a position facing the electrode 108-1 formed on the first vibrator 101-1. A second common electrode 120-2 is formed at a position facing the electrode 108-2 formed on the second vibrator 101-2.

さらに、上記第2基板200には、上記支持部103−1、103−2上の電極108−1に接続するもので、電極108−1を外部に引き出すための引き出し電極124−1、124−2、他(図示せず)がコンタクト部125−1、125−2、他(図示せず)を介して形成され、上記支持部103−3、103−4上の電極108−2に接続するもので、電極108−2を外部に引き出すための引き出し電極124−3、124−4、他(図示せず)がコンタクト部125−3、125−4、他(図示せず)を介して形成されている。   Further, the second substrate 200 is connected to the electrodes 108-1 on the support portions 103-1, 103-2, and lead electrodes 124-1, 124- for pulling out the electrodes 108-1 to the outside. 2. Others (not shown) are formed through contact parts 125-1 and 125-2 and others (not shown), and are connected to the electrodes 108-2 on the support parts 103-3 and 103-4. Therefore, lead electrodes 124-3 and 124-4 and the like (not shown) for drawing the electrode 108-2 to the outside are formed through the contact portions 125-3 and 125-4 and others (not shown). Has been.

上記慣性センサ素子11は、第1基板100の下部に配置された磁石300により電磁的に駆動される。上記第1実施例では、磁石300を第1基板100の下部に設置したが、第1基板100を掘り込んで、その内部に磁石300を設置する、または第2基板200の上部に設置することも可能である。また、第1基板100および第2基板200の両方に磁石300を設置することも可能である。いずれの構成も磁束密度の多少による出力の違いはあるが、動作として同様の結果が得られる。電磁駆動用の電極として、振動子101上の電極108に電流を流す。   The inertial sensor element 11 is electromagnetically driven by a magnet 300 disposed under the first substrate 100. In the first embodiment, the magnet 300 is installed in the lower portion of the first substrate 100. However, the first substrate 100 is dug and the magnet 300 is installed in the interior of the first substrate 100, or is installed in the upper portion of the second substrate 200. Is also possible. It is also possible to install the magnet 300 on both the first substrate 100 and the second substrate 200. In either configuration, there is a difference in output depending on the magnetic flux density, but the same result can be obtained as the operation. A current is passed through the electrode 108 on the vibrator 101 as an electrode for electromagnetic driving.

上記構成の各慣性センサ素子11の各構成部品が同様なものとなるので、同一工程で、各構成部品を形成することが可能になる。したがって、複数の慣性センサ素子11を同一工程で製造することが可能になり、慣性センサ素子11間の位置ずれは、マスク精度および露光精度、エッチング精度等の半導体プロセスの精度まで高めることが可能になる。よって、各慣性センサ素子11より均一な信号出力を得ることができるという利点がある。   Since each component of each inertial sensor element 11 having the above configuration is the same, it is possible to form each component in the same process. Therefore, a plurality of inertial sensor elements 11 can be manufactured in the same process, and the positional deviation between the inertial sensor elements 11 can be increased to the accuracy of the semiconductor process such as mask accuracy, exposure accuracy, and etching accuracy. Become. Therefore, there is an advantage that a uniform signal output can be obtained from each inertial sensor element 11.

次に、上記慣性センサ素子11の動作原理を説明する。   Next, the operation principle of the inertial sensor element 11 will be described.

駆動側の振動子(第1振動子101−1)上の電極108−1に対してある周期を持った交流電流が流れる。電流は周期性を持っているので、別の時点では、流れる方向が逆になることもある。電極に電流が流れると、第1基板100の下部に配された磁石300からの磁界により、ローレンツ力がX方向に発生する。   An alternating current having a certain period flows to the electrode 108-1 on the drive-side vibrator (first vibrator 101-1). Since the current has a periodicity, the flow direction may be reversed at another time. When a current flows through the electrode, a Lorentz force is generated in the X direction by a magnetic field from the magnet 300 disposed below the first substrate 100.

ローレンツ力Florentzは、電極に流れる電流をI、磁束密度をB、電極配線の長さをLとすると、Florentz=IBLなる式で表され、配線に直交する方向にその力が誘起される。このローレンツ力は印加される電流と同じ周期性をもって振動子に印加され、駆動側の第1振動子101−1は、弾性支持体102−1、102−2に接続されている支持部103−1、103−2を固定点とし、周期的に運動を繰り返す。 The Lorentz force F lorentz is expressed by the equation F lorentz = IBL, where I is the current flowing through the electrode, B is the magnetic flux density, and L is the length of the electrode wiring, and the force is induced in the direction perpendicular to the wiring. . The Lorentz force is applied to the vibrator with the same periodicity as the applied current, and the first vibrator 101-1 on the driving side is connected to the elastic support bodies 102-1 and 102-2. 1 and 103-2 are fixed points, and the motion is repeated periodically.

振動モード周波数を適切に選択することにより、もう一方の第2振動子101−2は弾性支持体102−3、102−4に接続されている支持部103−3、103−4を固定点とし、ある位相ずれを持ちながら運動を繰り返す。その際、外部からY軸まわりに角速度が与えられると、振動方向に直交した方向にコリオリ力が発生する。コリオリ力Florentzは、振動子の質量をm、駆動方向の振動速度をv、外部から印加される角速度をΩとすると、Florentz=2mvΩなる式で表される。 By appropriately selecting the vibration mode frequency, the other second vibrator 101-2 has the support portions 103-3 and 103-4 connected to the elastic supports 102-3 and 102-4 as fixed points. , Repeat the motion with a certain phase shift. At that time, when an angular velocity is applied from the outside around the Y axis, a Coriolis force is generated in a direction orthogonal to the vibration direction. The Coriolis force F lorentz is represented by the following formula: F lorentz = 2 mvΩ, where m is the mass of the vibrator, v is the vibration velocity in the driving direction, and Ω is the angular velocity applied from the outside.

コリオリ力で発生した変位を大きく取るためには、駆動変位xmを大きく取る必要がある。また電磁駆動の場合、静電駆動で必要な櫛歯電極を必要とせず、櫛歯の間隙に制限されないために、大きな変位を取ることが可能となる。 To a large displacement generated by the Coriolis force, it is necessary to increase the driving displacement x m. In the case of electromagnetic driving, a comb-tooth electrode necessary for electrostatic driving is not required and is not limited by the gap between the comb teeth, so that a large displacement can be taken.

コリオリ力が発生すると振動子101がZ軸方向に振動する。その際、第1、第2振動子101−1,101−2の上部にそれぞれ共通電極120−1、120−2が配置されていることで電極間に容量の変化が現れる。ここで、電圧印加の周波数はコントロールされており、第1、第2振動子101−1,101−2は逆位相でX方向に駆動している。このため、Z方向に対しては、一方の振動子(例えば第1振動子101−1)は検出電極120−1に近づく方向に変位し、もう一方の振動子(例えば第2振動子101−2)は検出電極120−2に遠ざかる方向に振動子が変位する。その容量差分を検出することで、印加される角速度を算出する。すなわち、上記第1角速度センサ1は、X軸に駆動し、Y軸周りの角速度をZ軸方向の容量変化として検出する。なお、第1、第2振動子101−1,101−2は逆位相で振動するので、上記の逆の場合もある。   When the Coriolis force is generated, the vibrator 101 vibrates in the Z-axis direction. At this time, the common electrodes 120-1 and 120-2 are arranged above the first and second vibrators 101-1 and 101-2, respectively, so that a change in capacitance appears between the electrodes. Here, the frequency of voltage application is controlled, and the first and second vibrators 101-1 and 101-2 are driven in the X direction with opposite phases. For this reason, with respect to the Z direction, one vibrator (for example, the first vibrator 101-1) is displaced in a direction approaching the detection electrode 120-1, and the other vibrator (for example, the second vibrator 101-1). In 2), the vibrator is displaced in a direction away from the detection electrode 120-2. By detecting the capacitance difference, the applied angular velocity is calculated. That is, the first angular velocity sensor 1 is driven on the X axis and detects the angular velocity around the Y axis as a change in capacitance in the Z axis direction. Since the first and second vibrators 101-1 and 101-2 vibrate in opposite phases, the above case may be reversed.

角速度が印加されたときにはそれぞれの検出電極120と振動子101間に発生する容量変化量が異なるが、加速度が印加された際には、理想的には発生する容量変化量は異ならないため、差分を取っても容量差が生じない。よって、加速度成分を除去できる構造となっている。   When the angular velocity is applied, the capacitance change amount generated between each detection electrode 120 and the vibrator 101 is different. However, when the acceleration is applied, the capacitance change amount that is ideally generated is not different. There is no difference in capacity even when taking Therefore, it has a structure capable of removing the acceleration component.

上記加速度成分を除去できることについて図4により説明する。図4(1)に示すように、初期容量をCとして、検出電極120−1と第1振動子101−1との間に生じる容量をC1、検出電極120−2と第2振動子101−2との間に生じる容量をC2として、定常状態では、C1=C2=Cとなるので、容量差分C1−C2=0となり、容量差は生じていない。   The fact that the acceleration component can be removed will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 4A, the initial capacitance is C, the capacitance generated between the detection electrode 120-1 and the first transducer 101-1 is C1, and the detection electrode 120-2 and the second transducer 101-. The capacity generated between 2 and C2 is C2, and in a steady state, C1 = C2 = C, so that the capacity difference C1-C2 = 0, and no capacity difference occurs.

次に、図4(2)に示すように、角速度が印加された場合には、C1>C、C2<C(もしくは駆動方向によってはC1<C、C2>C)となるので、容量差分|C1−C2|>0となり、容量差が生じる。   Next, as shown in FIG. 4 (2), when an angular velocity is applied, C1> C and C2 <C (or C1 <C, C2> C depending on the driving direction). C1-C2 |> 0, and a capacitance difference occurs.

次に、図4(3)に示すように、加速度が印加された場合には、C1>C、C2>C(もしくは加速度の印加方向によってはC1<C、C2<C)となり、かつC1=C2であるので、容量差分|C1−C2|=0となり、容量差が生じない。したがって、加速度成分は除去されることになる。   Next, as shown in FIG. 4C, when acceleration is applied, C1> C, C2> C (or C1 <C, C2 <C depending on the direction of application of acceleration), and C1 = Since it is C2, the capacity difference | C1−C2 | = 0, and there is no capacity difference. Therefore, the acceleration component is removed.

また、図5の容量検出ブロック図に示すように、容量変化を読み取る際、第2基板200側の電極120と振動子101間に搬送波(+Vsinωt、−Vsinωt)を乗せ、容量変化(C1−C2)により発生した電荷を増幅器により増幅することにより実際の信号を取り出す。搬送波(+Vsinωt、−Vsinωt)は搬送波同期検波(図示せず)により除去され、また駆動波に関しては、駆動同期検波によって、駆動信号そのもの、もしくは誘導起電圧などの駆動モニタ手段の周期成分で検波することにより、角速度に対応した信号を取り出す。   Further, as shown in the capacitance detection block diagram of FIG. 5, when reading the capacitance change, a carrier wave (+ Vsinωt, −Vsinωt) is placed between the electrode 120 on the second substrate 200 side and the vibrator 101 to change the capacitance (C1−C2). The actual signal is taken out by amplifying the electric charge generated by the amplifier with an amplifier. The carrier waves (+ Vsin ωt, −Vsin ωt) are removed by carrier wave synchronous detection (not shown), and the drive wave is detected by the drive synchronous detection by the drive signal itself or the periodic component of the drive monitor means such as the induced electromotive voltage. Thus, a signal corresponding to the angular velocity is taken out.

上記慣性センサ1では、慣性センサ素子11を複数並列に配置し、第1配線130−1、第2配線130−2、第1検出電極120−1、第2検出電極120−2を各慣性センサ素子11(11−1〜n)に対して共通に用いることで、第1、第2振動子101−1、101−2自体の振動による変位量を小さくできるので、動作不良が発生しなくなるとともに、振動子−検出電極間の距離を短くできる。ここで、第1振動子101−1を第1検出電極120−1で検出し、第2振動子101−2を第2検出電極120−2で検出しているのは、前記図4によって説明した逆位相キャンセル機構(加速度成分の除去機構)をアレイ化した後も実現するためである。また、離調度を1から離すことで所望のSN比を得るための低域通過フィルタLPF(前記図5参照)に、応答性を阻害されることなく出力を上げることができる。   In the inertial sensor 1, a plurality of inertial sensor elements 11 are arranged in parallel, and the first wiring 130-1, the second wiring 130-2, the first detection electrode 120-1, and the second detection electrode 120-2 are connected to each inertial sensor. By using in common for the element 11 (11-1 to n), the displacement amount due to the vibration of the first and second vibrators 101-1 and 101-2 itself can be reduced, so that malfunction does not occur. The distance between the transducer and the detection electrode can be shortened. Here, the reason why the first vibrator 101-1 is detected by the first detection electrode 120-1 and the second vibrator 101-2 is detected by the second detection electrode 120-2 will be described with reference to FIG. This is because the anti-phase canceling mechanism (acceleration component removing mechanism) is realized even after being arrayed. Further, by separating the degree of detuning from 1, a low-pass filter LPF (see FIG. 5) for obtaining a desired S / N ratio can increase the output without hindering responsiveness.

そして、図6のブロック図に示すように、各慣性センサ11より引き出された第1配線130−1、第2配線130−2(前記図1参照)によって出力信号は、仮想接地されているチャージポンプに入力され、増幅、復調された後に同期検波されて低域通過フィルタLPFを通して慣性センサ1の電圧出力となる。   As shown in the block diagram of FIG. 6, the output signal is virtually grounded by the first wiring 130-1 and the second wiring 130-2 (see FIG. 1) drawn from each inertial sensor 11. After being input to the pump, amplified and demodulated, it is synchronously detected and becomes the voltage output of the inertial sensor 1 through the low-pass filter LPF.

上記慣性センサ素子11の説明では、電磁駆動方式の慣性センサ素子を説明したが、本発明の慣性センサに用いる慣性センサ素子は、電磁駆動方式に限定されず、静電駆動方式、圧電駆動方式の慣性センサ素子を適用することもできる。いずれの方式の慣性センサ素子であっても、複数の慣性センサ素子を有し、各慣性センサ素子で検出された出力値が加算されて出力されるように構成される。   In the description of the inertial sensor element 11 described above, the inertial sensor element of the electromagnetic drive system has been described. However, the inertial sensor element used in the inertial sensor of the present invention is not limited to the electromagnetic drive system, and may be an electrostatic drive system or a piezoelectric drive system. An inertial sensor element can also be applied. Any type of inertial sensor element has a plurality of inertial sensor elements, and is configured such that output values detected by the respective inertial sensor elements are added and output.

上記慣性センサ1では、振動子面積を大きくしたことによる変形や離調度を1に近づけることによる応答性の低下をもたらすことなく、複数の慣性センサ素子11を並列に配置したことによって、低角速度から高角速度まで検出できるダイナミックレンジの広い慣性センサを提供できるという利点がある。また、各慣性センサ素子11で検出された出力値が加算されて出力されることから、変形による動作不良を発生することなく、また応答性が低下することなく、高い出力を得ることができるという利点がある。   In the inertial sensor 1, a plurality of inertial sensor elements 11 are arranged in parallel without causing deformation or detuning degree close to 1 due to an increase in the vibrator area, thereby reducing a low angular velocity. There is an advantage that an inertial sensor having a wide dynamic range capable of detecting even a high angular velocity can be provided. Further, since the output values detected by the respective inertial sensor elements 11 are added and outputted, a high output can be obtained without causing malfunction due to deformation and without reducing the responsiveness. There are advantages.

次に、本発明の慣性センサに係る一実施の形態(第2実施例)を、図7のブロック図によって説明する。第2実施例では、慣性センサ1により角速度を検出する事例を説明する。   Next, an embodiment (second example) according to the inertial sensor of the present invention will be described with reference to the block diagram of FIG. In the second embodiment, an example in which the angular velocity is detected by the inertial sensor 1 will be described.

図7に示すように、慣性センサ素子11−1と慣性センサ素子11−2は、それぞれ、電極間距離、質量、バネ定数などを変えて単位角速度あたりの出力が異なるものである。例えば慣性センサ素子11−1を単位角速度あたりx(fF/deg/s)の容量変化、慣性センサ素子11−2を単位角速度あたり100x(fF/deg/s)の容量変化とする。それぞれ同ゲイン(利得)のC−V変換器(容量−電圧変換器)を通した後、例えば慣性センサ素子11−1の出力を1(mV/deg/s)、慣性センサ素子11−2の出力を100(mV/deg/s)となったとする。それぞれの最大出力を1Vに制限する。最後に加算器を用いて信号を合わせることで、0V〜1Vは10deg/sまで、1〜2Vは10000deg/sまでの角速度を検知でき、元の慣性センサ素子のダイナミックレンジが30dBとすれば60dBまでダイナミックレンジを拡大することができる。0〜1Vのときには慣性センサ素子11−2の出力も混じるために所望の信号+0.1%分だけ増幅される。誤差とみなしてもよいが、電圧で条件を設けて補正してもよい。   As shown in FIG. 7, the inertial sensor element 11-1 and the inertial sensor element 11-2 have different outputs per unit angular velocity by changing the inter-electrode distance, mass, spring constant, and the like. For example, the inertial sensor element 11-1 has a capacity change of x (fF / deg / s) per unit angular velocity, and the inertial sensor element 11-2 has a capacity change of 100 x (fF / deg / s) per unit angular velocity. After passing through CV converters (capacitance-voltage converters) of the same gain (gain), for example, the output of the inertial sensor element 11-1 is 1 (mV / deg / s), and the inertial sensor element 11-2 Assume that the output is 100 (mV / deg / s). Limit each maximum output to 1V. Finally, by combining the signals using an adder, it is possible to detect angular velocities of 0 V to 1 V up to 10 deg / s and 1-2 V up to 10000 deg / s, and 60 dB if the dynamic range of the original inertial sensor element is 30 dB. The dynamic range can be expanded. When the voltage is 0 to 1 V, the output of the inertial sensor element 11-2 is also mixed, so that it is amplified by a desired signal + 0.1%. Although it may be regarded as an error, it may be corrected by setting a condition with a voltage.

次に、本発明の慣性センサに係る一実施の形態(第3実施例)を、図8のブロック図によって説明する。第3実施例では、慣性センサ1により角速度を検出する事例を説明する。   Next, an embodiment (third example) according to the inertial sensor of the present invention will be described with reference to the block diagram of FIG. In the third embodiment, an example in which the angular velocity is detected by the inertial sensor 1 will be described.

図8に示すように、慣性センサ素子11−1と慣性センサ素子11−2は、それぞれ、単位角速度あたりの容量変化が同じものである。このような慣性センサ素子11−1、11−2を用い、各慣性センサ素子11−1、11−2に接続されているC−V(容量−電圧)変換器のゲイン(利得)を変える。すなわち、負荷容量Cを変える。例えば、慣性センサ素子11−1側のC−V変換器のゲインと、慣性センサ素子11−2側のC−V変換器のゲインに、例えば30dBの差を設ければ、2つの同ゲイン(利得)の慣性センサ素子11−1、11−2を用いて、60dBのダイナミックレンジの慣性センサ1を構成することが可能となる。   As shown in FIG. 8, the inertial sensor element 11-1 and the inertial sensor element 11-2 have the same capacitance change per unit angular velocity. Using such inertial sensor elements 11-1 and 11-2, the gain (gain) of a CV (capacitance-voltage) converter connected to each of the inertial sensor elements 11-1 and 11-2 is changed. That is, the load capacity C is changed. For example, if a difference of, for example, 30 dB is provided between the gain of the CV converter on the inertial sensor element 11-1 side and the gain of the CV converter on the inertial sensor element 11-2 side, two equal gains ( It is possible to configure the inertial sensor 1 having a dynamic range of 60 dB using the inertial sensor elements 11-1 and 11-2 having (gain).

次に、本発明の慣性センサに係る一実施の形態(第4実施例)を、図9のブロック図によって説明する。第4実施例では、慣性センサ1により角速度を検出する事例を説明する。   Next, an embodiment (fourth example) according to the inertial sensor of the present invention will be described with reference to the block diagram of FIG. In the fourth embodiment, an example in which the angular velocity is detected by the inertial sensor 1 will be described.

図9に示すように、検出ユニット10−1には慣性センサ素子11−0を用い、検出ユニット10−2には慣性センサ素子11−1、11−2、…、11−nのn個の慣性センサ素子11を用いる。それぞれの慣性センサ素子11は、単位角速度あたりの容量変化が同じものである。この場合、検出ユニット10−1の出力を例えば1(mV/deg/s)とすれば、検出ユニット10−2の出力は例えばn(mV/deg/s)となる。これは、先に説明した第1実施例と第2実施例を組み合わせた構成である。上記検出ユニット10−1は、複数の慣性センサ素子11を用いてもよい。   As shown in FIG. 9, the inertial sensor element 11-0 is used for the detection unit 10-1, and the inertial sensor elements 11-1, 11-2,. Inertial sensor element 11 is used. Each inertial sensor element 11 has the same capacitance change per unit angular velocity. In this case, if the output of the detection unit 10-1 is, for example, 1 (mV / deg / s), the output of the detection unit 10-2 is, for example, n (mV / deg / s). This is a combination of the first and second embodiments described above. The detection unit 10-1 may use a plurality of inertial sensor elements 11.

また、C−V変換器の負荷容量Cによって利得を変えることもできる。これは、先に説明した第1実施例と第3実施例とを組み合わせた構成となる。   Further, the gain can be changed by the load capacitance C of the CV converter. This is a combination of the first and third embodiments described above.

このように、第1実施例と第2実施例を組み合わせた構成、第1実施例と第3実施例とを組み合わせた構成等をとることによって、さらに、ダイナミックレンジを広くすることができる。   In this way, the dynamic range can be further widened by adopting a configuration combining the first embodiment and the second embodiment, a configuration combining the first embodiment and the third embodiment, and the like.

次に、本発明の慣性センサの一実施の形態(第2実施例)を、図10の要部斜視図によって説明する。   Next, an embodiment (second example) of the inertial sensor of the present invention will be described with reference to a perspective view of a main part of FIG.

図1に示すように、慣性センサ2は、n個の慣性センサ素子11(11−1)、11(11−2)、…11(11−n)が並列に配置されているユニット10(10−1、10−2、10−m)が、複数行、例えば図面ではm行に配列されているものである。   As shown in FIG. 1, the inertial sensor 2 includes a unit 10 (10 in which n inertial sensor elements 11 (11-1), 11 (11-2),... 11 (11-n) are arranged in parallel. -1, 10-2, 10-m) are arranged in a plurality of rows, for example, m rows in the drawing.

各慣性センサ素子11は、支持部(図示せず)によって一端が支持された弾性支持体102−1の他端側に振動自在に支持された第1振動子101−1と、支持部(図示せず)によって一端が支持された弾性支持体102−2の他端側に振動自在に支持された第2振動子102とを備えている。   Each inertial sensor element 11 includes a first vibrator 101-1 that is supported on the other end of an elastic support 102-1 supported at one end by a support (not shown), and a support (not shown). And a second vibrator 102 supported so as to vibrate freely on the other end side of the elastic support body 102-2, one end of which is supported by the other end.

また、各ユニット10の各第1振動子101−1上には第1共通電極120−1が間隔をおいて配置され、同様に各第2振動子101−2上には第2共通電極120−2が間隔をおいて配置されている。それぞれの第1共通電極120−1は第1配線130−1によって並列に接続されている。同様に、それぞれの第2共通電極120−2は第2配線130−2によって並列に接続されている。   In addition, the first common electrode 120-1 is disposed at an interval on each first vibrator 101-1 of each unit 10, and similarly, the second common electrode 120 is disposed on each second vibrator 101-2. -2 are arranged at intervals. The first common electrodes 120-1 are connected in parallel by the first wiring 130-1. Similarly, the respective second common electrodes 120-2 are connected in parallel by the second wiring 130-2.

上記各慣性センサ素子11からの出力を得る際、上記第1共通電極120−1と第1振動子101−1との間、および第2共通電極120−2と第2振動子101−2との間に搬送波(+Vsinωt、−Vsinωt)を乗せて信号を取り出す。   When obtaining outputs from the inertial sensor elements 11, the first common electrode 120-1 and the first vibrator 101-1, and the second common electrode 120-2 and the second vibrator 101-2 A signal is taken out with a carrier wave (+ Vsin ωt, −Vsin ωt) in between.

上記慣性センサ2の慣性センサ素子11をM×Nのマトリクス状に並べる配置は一例であって、アレイ化の並べ方に関して、機能としてはレイアウトに依存せず、横方向、縦方向にならべても同様に効果を得ることができる。例えば、ゲインが同一の慣性センサ素子11をM×Nのマトリクス状に並べれば、M×N倍のアレイ効果が得られる。また、前記第4実施例のように出力を上げた検出ユニット同士を組み合わせてダイナミックレンジを拡大することも可能である。   The arrangement in which the inertial sensor elements 11 of the inertial sensor 2 are arranged in a matrix of M × N is an example, and the arrangement of the array is not dependent on the layout as a function, and the same is true even if arranged in the horizontal and vertical directions. The effect can be obtained. For example, if the inertial sensor elements 11 having the same gain are arranged in an M × N matrix, an M × N array effect can be obtained. Moreover, it is also possible to expand the dynamic range by combining detection units whose outputs are increased as in the fourth embodiment.

次に、本発明の慣性センサの製造方法に係わる一実施の形態(製造方法の実施例)を、図11〜図17によって説明する。図11〜図17では、一例として、前記第2実施例で説明した慣性センサ2の製造工程を示す。図11〜図17は前記図2のA−A’線にそって表記している。   Next, an embodiment (an example of a manufacturing method) relating to a method for manufacturing an inertial sensor of the present invention will be described with reference to FIGS. In FIGS. 11 to 17, as an example, the manufacturing process of the inertial sensor 2 described in the second embodiment is shown. 11 to 17 are shown along the line A-A 'in FIG.

図11(1)に示すように、振動子、弾性支持体等を形成するための基板100を用意する。この基板100は、シリコン層131とシリコン層133との間に酸化シリコン層132を挟み込んだSOI(Silicon on Insulator)基板を用いる。また、基板100の下面に、次ぎの工程でアライメントマークを形成する際のマスクとなるマスク層141を形成する。   As shown in FIG. 11A, a substrate 100 for forming a vibrator, an elastic support and the like is prepared. As the substrate 100, an SOI (Silicon on Insulator) substrate in which a silicon oxide layer 132 is sandwiched between a silicon layer 131 and a silicon layer 133 is used. Further, a mask layer 141 is formed on the lower surface of the substrate 100 as a mask when forming alignment marks in the next step.

まず、図11(2)に示すように、上記マスク層141をエッチングマスクに用いて、シリコン層131に、後に説明する第1、第2基板とのアライメントを行うためのアライメントマークおよびダイシングライン134を形成する。これは、後に説明する第1基板と第2基板との陽極接合時のアライメントおよび慣性センサ1を切り出す際のマークとなるものである。   First, as shown in FIG. 11B, using the mask layer 141 as an etching mask, alignment marks and dicing lines 134 for aligning the silicon layer 131 with the first and second substrates described later are used. Form. This is a mark used when alignment of the first substrate and the second substrate, which will be described later, is performed, and when the inertial sensor 1 is cut out.

次に、図11(3)に示すように、上部のシリコン層133を所望の膜厚となるよう基板全面にエッチングを施す。エッチング方法はテトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)や水酸化カリウム(KOH)水溶液を用いたウエットエッチでよく、または化学的、物理的ドライエッチでも良い。また、所望の膜厚が予めわかっているならば、そのようなSOI基板を用意しても良い。   Next, as shown in FIG. 11C, the entire surface of the substrate is etched so that the upper silicon layer 133 has a desired thickness. The etching method may be wet etching using tetramethylammonium hydroxide (TMAH) or potassium hydroxide (KOH) aqueous solution, or may be chemical or physical dry etching. In addition, if the desired film thickness is known in advance, such an SOI substrate may be prepared.

次に、図12(4)に示すように、陽極接合のフレーム形成のため、シリコン層133のエッチングを行い、凹部135を形成する。エッチング方法はテトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)や水酸化カリウム(KOH)水溶液を用いたウエットエッチや化学的、物理的ドライエッチでも良い。このエッチングにおいて、振動子の膜厚および弾性支持体の膜厚が決定される。   Next, as shown in FIG. 12 (4), the silicon layer 133 is etched to form a recess 135 in order to form a frame for anodic bonding. The etching method may be wet etching using an aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH) or potassium hydroxide (KOH), or chemical or physical dry etching. In this etching, the thickness of the vibrator and the thickness of the elastic support are determined.

次に、図12(5)に示すように、振動子を形成する領域上の一部および弾性支持体を形成する領域上に絶縁層107を形成する。絶縁層107は、次に形成する電極とシリコン層133との絶縁性を保持できるものであれば何でも良い酸化シリコン(SiO2)や窒化シリコン(SiN)など後で形成する。 Next, as shown in FIG. 12 (5), an insulating layer 107 is formed on part of the region where the vibrator is formed and on the region where the elastic support is formed. The insulating layer 107 is formed later, such as silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiN), as long as it can maintain the insulation between the electrode to be formed next and the silicon layer 133.

次に、図12(6)に示すように、絶縁層107上にローレンツ印加のための配線108−1および誘導起電力検出のための配線108−2を形成する。配線材料は電子ビーム蒸着により形成した。本実施例においては、リフトオフ法により配線を形成したが、配線のエッチングをウェットエッチングやドライエッチングによって行っても良い。また本実施例においては、配線材料として、金、白金、クロムの3層金属材料を用いたが、金、白金、チタンの3層金属材料、金、クロムや白金、クロムまたは、金、チタンや白金、チタンなどの2層金属材料や、チタンの代わりに、窒化チタンとチタンとの積層材料を用いても良い。また、クロムやチタンの代わりに銅を用いても良い。また形成方法はスパッタ法やCVD法を用いても良い。   Next, as shown in FIG. 12 (6), a wiring 108-1 for applying Lorentz and a wiring 108-2 for detecting an induced electromotive force are formed on the insulating layer 107. The wiring material was formed by electron beam evaporation. In this embodiment, the wiring is formed by the lift-off method, but the wiring may be etched by wet etching or dry etching. In this embodiment, a three-layer metal material of gold, platinum, and chromium is used as the wiring material. However, a three-layer metal material of gold, platinum, and titanium, gold, chromium, platinum, chromium, gold, titanium, A two-layer metal material such as platinum or titanium, or a laminated material of titanium nitride and titanium may be used instead of titanium. Further, copper may be used instead of chromium or titanium. The forming method may be a sputtering method or a CVD method.

次に、図13(7)に示すように、エッチング技術として、例えば反応性イオンエッチングを用いてシリコン層133を加工して、振動子101、弾性支持体102、陽極接合のためのフレーム部121を形成する。   Next, as shown in FIG. 13 (7), the silicon layer 133 is processed using, for example, reactive ion etching as an etching technique, and the vibrator 101, the elastic support 102, and the frame portion 121 for anodic bonding. Form.

次に、図13(8)に示すように、不必要な部分、例えば振動子101や弾性支持体(図示せず)の下部の絶縁層132部をエッチングにより除去する。その際、支持部303となるシリコン層133下部の絶縁層132およびフレーム121となるシリコン層133の下部の絶縁層132は一部残して、シリコン層131と接続させる。ほかの部分は中空構造となる。これにより振動子101、弾性支持体(図示せず)、支持部103等が形成される。   Next, as shown in FIG. 13 (8), unnecessary portions such as the vibrator 101 and the insulating layer 132 under the elastic support (not shown) are removed by etching. At that time, the insulating layer 132 below the silicon layer 133 to be the support portion 303 and the insulating layer 132 below the silicon layer 133 to be the frame 121 are left to be connected to the silicon layer 131. Other parts have a hollow structure. Thereby, the vibrator 101, an elastic support (not shown), the support portion 103, and the like are formed.

次に第2基板側の作製方法を以下に説明する。   Next, a manufacturing method on the second substrate side will be described below.

図14(1)に示すように、第2基板200には例えばガラス基板を用い、この第2基板200に共通電極120を電子ビーム蒸着により形成する。配線電極120として、金、白金、クロムの三層金属材料を用いたが、金、白金、チタンの三層金属材料、金、クロムや白金、クロムまたは、金、チタンや白金、チタンなどの二層金属材料や、チタンの代わりに、窒化チタンとチタンとの積層材料を用いても良い。また、クロムやチタンの代わりに銅を用いても良い。また形成方法はスパッタ法やCVD法を用いても良い。   As shown in FIG. 14A, for example, a glass substrate is used as the second substrate 200, and the common electrode 120 is formed on the second substrate 200 by electron beam evaporation. As the wiring electrode 120, a three-layer metal material of gold, platinum, and chromium is used. However, a three-layer metal material of gold, platinum, and titanium, gold, chromium, platinum, chromium, or two metals such as gold, titanium, platinum, and titanium. A layer metal material or a laminated material of titanium nitride and titanium may be used instead of titanium. Further, copper may be used instead of chromium or titanium. The forming method may be a sputtering method or a CVD method.

次に図14(2)に示すように、コンタクト部125を、例えば無電解めっき法により金の支柱で形成する。この金の支柱は陽極接合後の第1基板100側のパッドとのコンタクトをとるために形成する。本実施例においては、金の支柱は直下に配置される配線パッド上およびシリコンに直接接続させる配線パッドに対してパッド毎に複数本形成する。これにより、陽極接合時に支柱がバネ状に屈曲し、適度なテンションをもって第1基板100側と接続することができる。スプリングコンタクトや、金バンプを用いる接続方法もあるが、本方法の場合、ガラス基板に過度な応力をかけることも無く、また、作成方法もきわめて簡単である。本実施例においては無電解めっき法を用いたが電解めっき法でも形成できる。   Next, as shown in FIG. 14 (2), the contact portion 125 is formed of gold posts by, for example, electroless plating. This gold support is formed to make contact with the pad on the first substrate 100 side after anodic bonding. In this embodiment, a plurality of gold columns are formed for each pad on the wiring pad arranged immediately below and on the wiring pad directly connected to silicon. Thereby, the support | pillar bends in the shape of a spring at the time of anodic bonding, and it can connect with the 1st board | substrate 100 side with moderate tension. Although there are connection methods using spring contacts and gold bumps, this method does not apply excessive stress to the glass substrate, and the production method is very simple. In this embodiment, the electroless plating method is used, but the electroplating method can also be used.

次に、図14(3)に示すように、第1共通電極120−1、第2共通電極120−2、引き出し電極124等をエッチングによって形成する。上記第1共通電極120−1は、同時に形成されている各慣性センサ素子11の第1共通電極120−1と、配線(図示せず)によって並列に接続されるように形成される。同様に、第2共通電極120−2は、同時に形成されている各慣性センサ素子11の第2共通電極120−2と、配線(図示せず)によって並列に接続されるように形成される。   Next, as shown in FIG. 14C, the first common electrode 120-1, the second common electrode 120-2, the extraction electrode 124, and the like are formed by etching. The first common electrode 120-1 is formed so as to be connected in parallel to the first common electrode 120-1 of each inertial sensor element 11 formed simultaneously by wiring (not shown). Similarly, the second common electrode 120-2 is formed so as to be connected in parallel to the second common electrode 120-2 of each inertial sensor element 11 formed simultaneously by wiring (not shown).

上記工程において、電極(駆動電極)108−1および電極(検出電極)108−2〔前記図12参照〕のガラス側への引き出しのコンタクト部125−1、125−2、およびシリコン層133〔前記図12参照〕に直接接続するコンタクト(図示せず)を形成し、さらにフレーム121〔前記図12参照〕に接続するための引き出し電極(図示せず)を形成する。   In the above steps, the electrode (drive electrode) 108-1 and the electrode (detection electrode) 108-2 [refer to FIG. 12] lead-out contact portions 125-1 and 125-2 to the glass side, and the silicon layer 133 [the above-mentioned A contact (not shown) directly connected to the frame 121 (see FIG. 12) is formed, and an extraction electrode (not shown) for connecting to the frame 121 (see FIG. 12) is formed.

次に第1基板100と第2基板200との組立方法を説明する。   Next, a method for assembling the first substrate 100 and the second substrate 200 will be described.

図15(1)に示すように、陽極接合法により第2基板200とフレーム121を接合させる。その際、ローレンツ力を発生させる電極108−1のパッド部(支持部103−1上に形成されている部分)および電磁駆動で振動子101が動作したときに発生する誘導起電力を検出する電極108−2のパッド部(支持部103−3上に形成されている)をコンタクト部125−1、コンタクト部125−2を接続させる。同様に、シリコン層133〔前記図12参照〕に直接接続するための電極パッド(図示せず)にコンタクト部(図示せず)を接続させる。   As shown in FIG. 15A, the second substrate 200 and the frame 121 are bonded by an anodic bonding method. At this time, the pad portion (the portion formed on the support portion 103-1) of the electrode 108-1 that generates the Lorentz force and the electrode that detects the induced electromotive force generated when the vibrator 101 is operated by electromagnetic driving. The contact portion 125-1 and the contact portion 125-2 are connected to the pad portion 108-2 (formed on the support portion 103-3). Similarly, a contact portion (not shown) is connected to an electrode pad (not shown) for direct connection to the silicon layer 133 [see FIG. 12].

次に、図15(2)に示すように、第1基板100および第2基板200を、例えばダイシングにより切断し、個別チップを形成する。   Next, as shown in FIG. 15B, the first substrate 100 and the second substrate 200 are cut by, for example, dicing to form individual chips.

最後に、図16(3)に示すように、第1基板100側下部に磁石300を形成し、角速度検出の慣性センサ1が作製される。その後、図示はしないが、上記慣性センサ1はパッケージに実装される。   Finally, as shown in FIG. 16 (3), the magnet 300 is formed in the lower part on the first substrate 100 side, and the inertial sensor 1 for angular velocity detection is manufactured. Thereafter, although not shown, the inertial sensor 1 is mounted on a package.

上記製造方法では、一つに慣性センサ素子11の製造方法を説明したが、実際には、上記工程で説明した慣性センサ素子11を同一基板上に同時に複数個形成することで、複数の慣性センサ素子11を並列に配置した慣性センサ1を得る。また、上記慣性センサ素子をマトリクス状に配列することによって、前記第2実施例で説明した慣性センサ2を得ることができる。この場合も、例えば、各慣性センサ素子11の第1共通電極120−1および第2共通電極120−2を形成する際に、各第1共通電極120−1を並列に接続する配線(図示せず)を形成するとともに、各第2共通電極120−2を並列に接続する配線(図示せず)を形成する   In the manufacturing method described above, the manufacturing method of the inertial sensor element 11 has been described. However, in practice, a plurality of inertial sensor elements 11 described in the above process are formed on the same substrate at the same time. The inertial sensor 1 in which the elements 11 are arranged in parallel is obtained. Further, the inertial sensor 2 described in the second embodiment can be obtained by arranging the inertial sensor elements in a matrix. Also in this case, for example, when the first common electrode 120-1 and the second common electrode 120-2 of each inertial sensor element 11 are formed, wirings that connect the first common electrodes 120-1 in parallel (not shown). And a wiring (not shown) for connecting the second common electrodes 120-2 in parallel.

上記慣性センサの製造方法によれば、各慣性センサ素子11で検出された出力値が加算されて出力されるようになることから、慣性センサ1が変形による動作不良を発生することなく、また応答性が低下することなく、高い出力を得ることができるようになるとともに、複数の慣性センサ素子11を形成することによって低角速度から高角速度まで検出できるダイナミックレンジの広い慣性センサを提供できるという利点がある。   According to the above inertial sensor manufacturing method, the output values detected by the inertial sensor elements 11 are added and output, so that the inertial sensor 1 does not cause malfunction due to deformation, and the response. As a result, it is possible to provide an inertial sensor having a wide dynamic range capable of detecting from low angular velocities to high angular velocities by forming a plurality of inertial sensor elements 11 without deteriorating performance. is there.

また、上記慣性センサ1、2では、2つの振動子の変位容量を計算することで、角速度を検出することができる。それぞれの検出電極と振動子間に発生する容量変化量が異なるが、並進加速度が印加された際には、発生する容量変化量は異ならないため、差分を取っても容量差が生じない。よって、角速度印加の時に発生する加速度成分を除去できる構造となっている。さらに2つの振動子の変位容量の和を計算することで、加速度を検出することができる。   The inertial sensors 1 and 2 can detect the angular velocity by calculating the displacement capacity of the two vibrators. Although the amount of change in capacitance generated between each detection electrode and the vibrator is different, the amount of change in capacitance generated when translational acceleration is applied is not different, and therefore no difference in capacitance occurs even if the difference is taken. Therefore, it has a structure capable of removing the acceleration component generated when the angular velocity is applied. Furthermore, the acceleration can be detected by calculating the sum of the displacement capacities of the two vibrators.

以上説明した本発明に係る慣性センサ1もしくは2は、様々な電気・電子機器に適用することが可能である。   The inertial sensor 1 or 2 according to the present invention described above can be applied to various electric / electronic devices.

また、本発明に係る慣性センサ1もしくは2は、加速度を検出することができる。例えば、携帯型ハードディスク駆動装置(以下、ハードディスク駆動装置を略してHDDと記す)、ノート型パーソナルコンピュータ、HDD内蔵携帯型音楽再生装置、HDD内蔵携帯型音楽録音再生装置、HDD搭載型ビデオカメラ等のHDDを搭載した携帯型電子機器、携帯電話等の携帯端末装置、等に適用される。   In addition, the inertial sensor 1 or 2 according to the present invention can detect acceleration. For example, portable hard disk drive (hereinafter abbreviated as HDD), notebook personal computer, HDD built-in portable music player, HDD built-in portable music recording / playback device, HDD-equipped video camera, etc. The present invention is applied to portable electronic devices equipped with HDDs, portable terminal devices such as cellular phones, and the like.

上記慣性センサ1もしくは2は、姿勢制御、動作検知にも用いられるものである。例えば、ビデオカメラ、スチルカメラ、カメラの交換レンズ等の携帯型撮影機器、携帯電話等の携帯端末装置、ユーザ・インターフェース、ゲーム機、ゲームコントローラー、等に適用される。   The inertial sensor 1 or 2 is also used for posture control and motion detection. For example, the present invention is applied to a video camera, a still camera, a portable photographing device such as a camera interchangeable lens, a portable terminal device such as a cellular phone, a user interface, a game machine, a game controller, and the like.

上記慣性センサ1もしくは2は、振動制御にも用いられるものである。例えば、全自動洗濯機、自動車、振動制御装置、等に適用される。   The inertial sensor 1 or 2 is also used for vibration control. For example, the present invention is applied to fully automatic washing machines, automobiles, vibration control devices, and the like.

上記慣性センサ1もしくは2は、動作検知にも用いられるものである。例えば、歩数計、防犯・防災装置、盗難防止装置、等に適用される。   The inertial sensor 1 or 2 is also used for motion detection. For example, it is applied to pedometers, crime prevention / disaster prevention devices, anti-theft devices, and the like.

上記慣性センサ1もしくは2は、衝撃(衝突)検知に用いられるものである。例えば、車両用エアバッグ装置、車両・船舶・航空機等の事故記録装置、HDD、等に適用され、また携帯型HDD、ノート型パーソナルコンピュータ、HDD内蔵携帯型音楽再生装置、HDD内蔵携帯型音楽録音再生装置、HDD搭載型ビデオカメラ等のHDDを搭載した携帯型電子機器、携帯電話等の携帯端末装置、等に適用される。   The inertial sensor 1 or 2 is used for impact (collision) detection. For example, it is applied to air bag devices for vehicles, accident recording devices for vehicles / ships / aircrafts, HDDs, etc., and portable HDDs, notebook personal computers, portable music playback devices with built-in HDDs, portable music recording with built-in HDDs. The present invention is applied to a playback device, a portable electronic device equipped with an HDD such as an HDD-equipped video camera, and a portable terminal device such as a cellular phone.

このように、本発明の慣性センサ1もしくは2は、あらゆる分野の電気・電子機器に適用することが可能である。以下、電気・電子機器の一実施の形態を以下に説明する。ここで説明するのは一例であって、上記した電気・電子機器に適用できる。なお、以下の説明において、慣性センサは、代表して慣性センサ1を記載するが、その他の慣性センサ2も同様に適用できる。   Thus, the inertial sensor 1 or 2 of the present invention can be applied to electric / electronic devices in all fields. Hereinafter, an embodiment of an electric / electronic device will be described. What is described here is an example, and can be applied to the above-described electric and electronic devices. In the following description, the inertial sensor 1 is representatively described as the inertial sensor 1, but other inertial sensors 2 can be similarly applied.

次に、請求項8に係る本発明の電気・電子機器の一実施の形態(第1実施例)を、図17によって説明する。図17では、ビデオカメラ装置の一例を示し、概略構成斜視図で示した。   Next, an embodiment (first example) of the electric / electronic device according to the eighth aspect of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 17, an example of the video camera device is shown, and a schematic configuration perspective view is shown.

図17に示すように、本適用例に係るビデオカメラ装置510は、本体511に、前方を向いた側面に被写体撮影用のレンズ512、撮影時のスタート/ストップスイッチ513、表示部514、ファインダー515、撮影した画像を記録する記録装置(図示せず)、固体撮像装置等の撮像素子516等を含み、その撮像素子516が搭載される基板517には、角速度センサが搭載されていて、その角速度センサとして本発明に係る慣性センサ1を用いることによって作製される。   As shown in FIG. 17, a video camera device 510 according to this application example includes a main body 511, a lens 512 for photographing a subject on a side facing forward, a start / stop switch 513 at the time of photographing, a display unit 514, a viewfinder 515. In addition, an image sensor 516 such as a recording device (not shown) for recording a captured image, a solid-state image sensor, and the like are included, and an angular velocity sensor is mounted on a substrate 517 on which the image sensor 516 is mounted. It is produced by using the inertial sensor 1 according to the present invention as a sensor.

まず、本発明に係る電気・電子機器の一実施の形態(第2実施例)を、図18によって説明する。図18では、HDD装置の一例を示し、(1)図に概略構成斜視図を示し、(2)図に内部平面図を示した。   First, an embodiment (second example) of an electric / electronic device according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 18 shows an example of the HDD device, (1) shows a schematic configuration perspective view, and (2) shows an internal plan view.

図18に示すように、本適用例に係るHDD装置530は、ベース部材531とベース部材531の内部に設置された装置を覆うカバー532を有し、上記ベース部材531の内部に設置されているベース基板533に、磁気ディスク534を駆動するモータ535、このモータに駆動される磁気ディスク534、支軸536に回動自在に設けたアクチュエータアーム537、その先端部にヘッドサスペンション538を介して形成された磁気ヘッド539等が設けられている。そして、ベース基板533上に慣性センサ1が設置されている。なお、慣性センサ1は、ベース部材531、カバー532等に設置することも可能である。   As shown in FIG. 18, the HDD device 530 according to this application example includes a base member 531 and a cover 532 that covers the device installed inside the base member 531, and is installed inside the base member 531. The base substrate 533 is formed with a motor 535 for driving the magnetic disk 534, a magnetic disk 534 driven by the motor, an actuator arm 537 rotatably provided on the support shaft 536, and a head suspension 538 at the tip thereof. A magnetic head 539 and the like are provided. The inertial sensor 1 is installed on the base substrate 533. The inertial sensor 1 can be installed on the base member 531, the cover 532, and the like.

次に、本発明に係る電気・電子機器の一実施の形態(第3実施例)を、図19によって説明する。図19では、HDD装置を搭載したノート型パーソナルコンピュータの一例を示し、(1)図に表示部を開いた状態の概略構成斜視図を示し、(2)図に表示部を閉じた状態の概略構成斜視図を示した。   Next, an embodiment (third example) of an electric / electronic device according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 19 shows an example of a notebook personal computer equipped with an HDD device. (1) FIG. 19 shows a schematic configuration perspective view of a state in which the display unit is opened, and (2) FIG. 19 shows an outline of the state in which the display unit is closed. A configuration perspective view is shown.

図19に示すように、本適用例に係るノート型パーソナルコンピュータ550は、本体551に、文字等を入力するとき操作されるキーボード552、画像を表示する表示部553、HDD装置554等を含み、そのHDD装置554は、前記説明した本発明の慣性センサ1が搭載されたHDD装置550を用いることにより作製されている。また、慣性センサ1はノート型パーソナルコンピュータ550の基板(図示せず)や本体551や表示部553を構成する筐体の内側の空いている領域に取付けてもよい。   As shown in FIG. 19, a notebook personal computer 550 according to this application example includes a keyboard 552 that is operated when characters and the like are input, a display unit 553 that displays an image, an HDD device 554, and the like. The HDD device 554 is manufactured by using the HDD device 550 on which the inertia sensor 1 of the present invention described above is mounted. In addition, the inertial sensor 1 may be attached to a board (not shown) of the notebook personal computer 550, a vacant area inside the casing constituting the main body 551 and the display unit 553.

次に、本発明に係る電気・電子機器の一実施の形態(第4実施例)を、図20によって説明する。図20では、HDD装置を搭載したゲーム機の一例を平面図に示した。   Next, an embodiment (fourth example) of an electric / electronic device according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 20 is a plan view showing an example of a game machine equipped with an HDD device.

図20に示すように、本適用例に係るHDD装置を搭載したゲーム機570は、本体571に、画面等を操作する第1操作ボタン群572、第2操作ボタン群573、画像を表示する表示部574、HDD装置575等を含み、そのHDD装置574は、前記説明した本発明の慣性センサ1が搭載されたHDD装置550を用いることにより作製されている。また、慣性センサ1はゲーム機570の基板(図示せず)や本体571を構成する筐体の内部側の空いている領域に取付けてもよい。   As shown in FIG. 20, a game machine 570 equipped with the HDD device according to this application example has a main operation unit 571 with a first operation button group 572, a second operation button group 573, and a display for displaying an image. The HDD device 574 is manufactured by using the HDD device 550 in which the inertial sensor 1 of the present invention described above is mounted. Further, the inertial sensor 1 may be attached to a vacant area on the inner side of the housing constituting the board (not shown) of the game machine 570 or the main body 571.

次に、本発明に係る電気・電子機器の一実施の形態(第5実施例)を、図21によって説明する。図21では、HDD装置を搭載したビデオカメラ装置の一例を示し、概略構成斜視図で示した。   Next, an embodiment (fifth example) of an electric / electronic device according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 21 shows an example of a video camera device equipped with an HDD device, and is shown in a schematic configuration perspective view.

図21に示すように、本適用例に係るHDD装置を搭載したビデオカメラ装置590は、本体591に、前方を向いた側面に被写体撮影用のレンズ592、撮影時のスタート/ストップスイッチ593、表示部594、ファインダー595、撮影した画像を記録するHDD装置596等を含み、そのHDD装置596は、前記説明した本発明の慣性センサ1が搭載されたHDD装置550を用いることにより作製されている。また、慣性センサ1はビデオカメラ装置590の基板(図示せず)や本体591を構成する筐体の内部側の空いている領域に取付けてもよい。   As shown in FIG. 21, a video camera device 590 equipped with an HDD device according to this application example has a main body 591, a subject photographing lens 592 on the side facing forward, a start / stop switch 593 at the time of photographing, and a display. Unit 594, viewfinder 595, HDD device 596 for recording the photographed image, and the like. The HDD device 596 is manufactured by using the HDD device 550 on which the inertial sensor 1 of the present invention described above is mounted. Further, the inertial sensor 1 may be attached to a vacant region on the inner side of the housing constituting the substrate (not shown) of the video camera device 590 and the main body 591.

次に、本発明に係る電気・電子機器の一実施の形態(第6実施例)を、図22によって説明する。図22では、カメラ付き携帯端末装置、例えばカメラ付き携帯電話機の一例を示し、(A)は開いた状態での正面図、(B)はその側面図、(C)は閉じた除隊での正面図、(D)は左側面図、(E)は右側面図、(F)は上面図、(G)は下面図である。   Next, an embodiment (sixth example) of an electric / electronic device according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 22 shows an example of a camera-equipped mobile terminal device, such as a camera-equipped mobile phone, in which (A) is a front view in an open state, (B) is a side view thereof, and (C) is a front view in a closed discharge. (D) is a left side view, (E) is a right side view, (F) is a top view, and (G) is a bottom view.

図22に示すように、本適用例に係る携帯端末装置、例えば携帯電話機610は、上側筐体611、下側筐体612、連結部(ここではヒンジ部)613、ディスプレイ614、サブディスプレイ615、ピクチャーライト1616、カメラ617、角速度センサ618等を含み、その加速度センサ618として本発明に係る慣性センサ1を用いることにより作製される。また、慣性センサ1は、携帯電話機610の上側筐体611の内部側の他の位置、下側筐体612の内部側の空いている領域に取付けてもよい。   As shown in FIG. 22, a mobile terminal device according to this application example, for example, a mobile phone 610, includes an upper housing 611, a lower housing 612, a connecting portion (here, a hinge portion) 613, a display 614, a sub-display 615, It includes a picture light 1616, a camera 617, an angular velocity sensor 618, and the like, and is manufactured by using the inertial sensor 1 according to the present invention as the acceleration sensor 618. In addition, the inertial sensor 1 may be attached to another position on the inner side of the upper casing 611 of the mobile phone 610, or to a vacant region on the inner side of the lower casing 612.

上記各電気・電子機器によれば、本発明の慣性センサ1もしくは2を備えたことから、高出力、広ダイナミックレンジの慣性センサの提供が可能となるので、例えば、角速度や加速度を瞬時に検知できるため、発生した角速度や加速度による補正行動を電気・電子機器にとらせることができるという利点がある。   According to each of the electric and electronic devices, since the inertial sensor 1 or 2 of the present invention is provided, it is possible to provide an inertial sensor with a high output and a wide dynamic range. For example, angular velocity and acceleration can be detected instantaneously. Therefore, there is an advantage that the electric / electronic device can take corrective action based on the generated angular velocity and acceleration.

本発明の慣性センサに係わる一実施の形態(第1実施例)を示した要部斜視図である。It is a principal part perspective view which showed one Embodiment (1st Example) regarding the inertial sensor of this invention. 第1実施例の慣性センサ素子の一例を示した平面レイアウト図である。It is the plane layout figure which showed an example of the inertial sensor element of 1st Example. 図2中のA−A’線断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A ′ in FIG. 2. 加速度成分の除去原理を示した図である。It is the figure which showed the removal principle of the acceleration component. 容量検出ブロック図である。It is a capacity detection block diagram. 第1実施例の慣性センサの一例を示したブロック図である。It is the block diagram which showed an example of the inertial sensor of 1st Example. 本発明の慣性センサに係る一実施の形態(第2実施例)を示したブロック図である。It is the block diagram which showed one Embodiment (2nd Example) which concerns on the inertial sensor of this invention. 本発明の慣性センサに係る一実施の形態(第3実施例)を示したブロック図である。It is the block diagram which showed one Embodiment (3rd Example) which concerns on the inertial sensor of this invention. 本発明の慣性センサに係る一実施の形態(第4実施例)を示したブロック図である。It is the block diagram which showed one Embodiment (4th Example) which concerns on the inertial sensor of this invention. 本発明の慣性センサに係わる一実施の形態(第2実施例)を示した要部斜視図である。It is a principal part perspective view which showed one Embodiment (2nd Example) regarding the inertial sensor of this invention. 本発明の慣性センサの製造方法に係わる一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。It is manufacturing process sectional drawing which showed one Embodiment (Example) regarding the manufacturing method of the inertial sensor of this invention. 本発明の慣性センサの製造方法に係わる一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。It is manufacturing process sectional drawing which showed one Embodiment (Example) regarding the manufacturing method of the inertial sensor of this invention. 本発明の慣性センサの製造方法に係わる一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。It is manufacturing process sectional drawing which showed one Embodiment (Example) regarding the manufacturing method of the inertial sensor of this invention. 本発明の慣性センサの製造方法に係わる一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。It is manufacturing process sectional drawing which showed one Embodiment (Example) regarding the manufacturing method of the inertial sensor of this invention. 本発明の慣性センサの製造方法に係わる一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。It is manufacturing process sectional drawing which showed one Embodiment (Example) regarding the manufacturing method of the inertial sensor of this invention. 本発明の慣性センサの製造方法に係わる一実施の形態(実施例)を示した製造工程断面図である。It is manufacturing process sectional drawing which showed one Embodiment (Example) regarding the manufacturing method of the inertial sensor of this invention. 請求項8に係る本発明の電気・電子機器の一実施の形態(第1実施例)を示したビデオカメラ装置の平面図である。It is a top view of the video camera apparatus which showed one Embodiment (1st Example) of the electric / electronic device of this invention concerning Claim 8. 本発明の電気・電子機器の一実施の形態(第2実施例)を示したHDD装置の概略構成斜視図および内部平面図である。FIG. 2 is a schematic configuration perspective view and internal plan view of an HDD device showing an embodiment (second embodiment) of the electric / electronic device of the present invention. 本発明の電気・電子機器の一実施の形態(第3実施例)を示したノート型パーソナルコンピュータの概略構成斜視図である。It is a schematic configuration perspective view of a notebook personal computer showing an embodiment (third embodiment) of the electric / electronic device of the present invention. 本発明の電気・電子機器の一実施の形態(第4実施例)を示したゲーム機の概略構成斜視図である。It is a schematic structure perspective view of the game machine which showed one embodiment (4th Example) of the electric / electronic device of this invention. 本発明の電気・電子機器の一実施の形態(第5実施例)を示したビデオカメラ装置の平面図である。It is a top view of the video camera apparatus which showed one Embodiment (5th Example) of the electrical / electronic device of this invention. 本発明の電気・電子機器の一実施の形態(第6実施例)を示した携帯電話機を示した図面であり、(A)は開いた状態での正面図、(B)はその側面図、(C)は閉じた除隊での正面図、(D)は左側面図、(E)は右側面図、(F)は上面図、(G)は下面図である。It is drawing which showed the mobile telephone which showed one Embodiment (6th Example) of the electric / electronic device of this invention, (A) is the front view in the open state, (B) is the side view, (C) is a front view in a closed discharge, (D) is a left side view, (E) is a right side view, (F) is a top view, and (G) is a bottom view.

符号の説明Explanation of symbols

1…慣性センサ、11…慣性センサ素子、101−1,101−2…振動子、102−1〜102−4…弾性支持体、支持部…103−1〜103−4   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inertia sensor, 11 ... Inertial sensor element, 101-1, 101-2 ... Vibrator, 102-1 to 102-4 ... Elastic support body, Support part ... 103-1 to 103-4

Claims (8)

支持部に一端が支持された弾性支持体と、前記弾性支持体の他端側に支持された振動子とを有する慣性センサ素子を複数備え、
前記各慣性センサ素子で検出された出力値が加算されて出力される
ことを特徴とする慣性センサ。
A plurality of inertial sensor elements each having an elastic support having one end supported by a support portion and a vibrator supported on the other end of the elastic support;
The inertial sensor, wherein output values detected by the inertial sensor elements are added and output.
前記各慣性センサ素子は、並列に配置され、第1振動子と第2振動子の二つの振動子を有するとともに、
前記変位検出手段が、前記第1振動子群の変位を検出する第1共通電極と、前記第2振動子群の変位を検出する第2共通電極とを有し、
前記第1振動子と前記第2振動子の角速度信号の差分で角速度を検出する
ことを特徴とする請求項1記載の慣性センサ。
Each of the inertial sensor elements is arranged in parallel and has two vibrators, a first vibrator and a second vibrator,
The displacement detection means includes a first common electrode for detecting a displacement of the first vibrator group and a second common electrode for detecting a displacement of the second vibrator group;
The inertial sensor according to claim 1, wherein an angular velocity is detected by a difference between angular velocity signals of the first vibrator and the second vibrator.
前記慣性センサ素子の単位角速度あたりの電圧出力が各々異なる
ことを特徴とする請求項1記載の慣性センサ。
The inertial sensor according to claim 1, wherein voltage outputs per unit angular velocity of the inertial sensor elements are different from each other.
前記慣性センサ素子は静電駆動方式を用いて角速度を検出する
ことを特徴とする請求項1記載の慣性センサ。
The inertial sensor according to claim 1, wherein the inertial sensor element detects an angular velocity using an electrostatic drive system.
前記慣性センサ素子は圧電駆動方式を用いて角速度を検出する
ことを特徴とする請求項1記載の慣性センサ。
The inertial sensor according to claim 1, wherein the inertial sensor element detects an angular velocity using a piezoelectric drive system.
前記慣性センサ素子は電磁駆動方式を用いて角速度を検出する
ことを特徴とする請求項1記載の慣性センサ。
The inertial sensor according to claim 1, wherein the inertial sensor element detects an angular velocity using an electromagnetic drive system.
支持部に一端が支持された弾性支持体と、前記弾性支持体の他端側に支持された振動子とを有する慣性センサ素子を複数備え、
前記各慣性センサ素子で検出された出力値が加算されて出力される慣性センサの製造方法であって、
前記各慣性センサ素子を同一工程で同一基板に形成した後、
前記各慣性センサ素子の出力値を出力する配線が互いに接続されるように形成する
ことを特徴とする慣性センサの製造方法。
A plurality of inertial sensor elements each having an elastic support having one end supported by a support portion and a vibrator supported on the other end of the elastic support;
A method for manufacturing an inertial sensor in which output values detected by the respective inertial sensor elements are added and output,
After each inertial sensor element is formed on the same substrate in the same process,
A method of manufacturing an inertial sensor, wherein wiring for outputting an output value of each inertial sensor element is connected to each other.
電気・電子機器の動きによって生じる角速度もしくは加速度を検出する慣性センサを搭載した電気・電子機器であって、
前記慣性センサは、
支持部に一端が支持された弾性支持体と、前記弾性支持体の他端側に支持された振動子とを有する慣性センサ素子を複数備え、
前記慣性センサ素子で検出された出力値が加算されて出力される
ことを特徴とする電気・電子機器。
An electrical / electronic device equipped with an inertial sensor that detects angular velocity or acceleration caused by the movement of the electrical / electronic device,
The inertial sensor is
A plurality of inertial sensor elements each having an elastic support having one end supported by a support portion and a vibrator supported on the other end of the elastic support;
The output value detected by the inertial sensor element is added and output.
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