JP2008222894A - 電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材フィルムに放射線硬化型粘着剤層を積層してなり、該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル系ポリマー100質量部と、不飽和結合を2個以上有する放射線重合性化合物20〜200質量部を含有し、前記放射線硬化型粘着剤層の、放射線硬化後における貯蔵弾性率が1×109dyn/cm2以上である電子部品パッケージ固定用粘着シート。
【選択図】なし
Description
基材フィルムとしては、耐水性および耐熱性に優れているものが適し、特に合成樹脂フィルムが適する。本発明の電子部品パッケージ固定用粘着シートでは、後記するように、その使用に当り、電子線(EB)や紫外線(UV)などの放射線照射が行われているので、EB照射の場合は、該基材フィルムは透明である必要はないが、UV照射をして用いる場合は、有色であっても透明な材料である必要がある。
基材フィルム上に形成されている放射線硬化型粘着剤層は、アクリル系ポリマーと不飽和結合を2個以上有する放射線重合性化合物を含有する。
アクリル系ポリマーは、(メタ)アクリル酸エステル単位、カルボキシル基含有単量体単位、及びヒドロキシル基含有単量体単位を有するビニル重合体である。アクリル系ポリマーは、(メタ)アクリル酸エステル単位、カルボキシル基含有単量体単位、及びヒドロキシル基含有単量体単位以外のビニル化合物由来の単量体単位を有してもよい。
また放射線硬化型粘着剤層に用いられる放射線重合性化合物としては、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
アクリル系ポリマーと放射線重合性化合物との配合比は、アクリル系ポリマー100質量部に対して放射線重合性化合物は20〜200質量部、好ましくは50〜175質量部の範囲の量で用いられることが望ましい。この場合には、得られる粘着シートは初期の接着力が大きくなり、ダイシング時に電子部品パッケージを保持するだけの十分な粘着力が得られると共に、放射線照射後には粘着力は大きく低下するため、容易にチップを該粘着シートからピックアップすることができ、且つ粘着シートから電子部品パッケージをピックアップした後においても電子部品パッケージ表面に刻印されたレーザーマークが消滅することがない。
さらに上記の放射線硬化型粘着剤層中に、UV照射用の場合には、紫外線硬化反応開始剤を混入することにより、紫外線照射による重合硬化時間ならびに紫外線照射量を少なくすることができる。
本発明の電子部品の製造方法は、上記本発明の電子部品パッケージ固定用粘着シートを用いる。例えば、電子部品パッケージ固定用粘着シートに電子部品パッケージ集合体を貼付し、この状態で電子部品パッケージ集合体を電子部品パッケージチップ単体にダイシングし、洗浄し、乾燥し、放射線を照射して放射線硬化型粘着剤層を硬化させ、必要に応じてエキスバンドし、電子部品パッケージを互いに離間させ、その後、電子部品パッケージをピックアップして電子部品を製造する方法が挙げられる。
(1)アクリル系ポリマー
[アクリル系ポリマーA]
ブチルアクリレート74質量部、メチルメタクリレート20質量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート1質量部、及びアクリル酸5質量部を共重合したもの。ガラス転移温度Tg=−28.8℃、合成品。
ブチルアクリレート50質量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート45質量部、アクリル酸5質量部を共重合したもの。ガラス転移温度Tg=−33℃、合成品。
[放射線重合性化合物A]
ポリ(プロピレンオキサイド)ジオールの末端にヘキサメチレンジイソシアネートを反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更に2−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させてなり、数平均分子量(Mn)が3,400、ビニル基数は1分子あたり2個であるウレタンアクリレートのオリゴマー(大日本インキ製)。
ポリ(プロピレンオキサイド)ジオールの末端にイソホロンジイソシアネートを反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更にペンタエリスリトールトリアクリレートを反応させてなり、数平均分子量(Mn)が1100で、ビニル基数は1分子あたり6個であるウレタンアクリレートのオリゴマー(大日本インキ製)。
ペンタエリスリトールのOH末端にヘキサメチレンジイソシアネートを反応させてなる末端イソシアネート化合物に、更に2−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させてなるウレタンアクリレート(合成品)。分子量1270、ビニル基数は1分子あたり4個。
トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物の合成品イソシアネート、市販品。
1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン系光重合開始剤(チバスペシャリティケミカルズ製)。
(放射線硬化型粘着剤の調製)
アクリル系ポリマーA100質量部と、放射線重合性化合物100質量部(放射線重合性化合物A30質量部、放射線重合性化合物B70質量部、不飽和結合を4個以上有する放射線重合性化合物の比率:70質量%)、架橋剤10質量部、紫外線硬化反応開始剤5質量部とを混合して放射線硬化型粘着剤を調製した。この放射線硬化型粘着剤を用いて、下記方法で貯蔵弾性率を評価した。結果を表1に示す。
厚さ100μmのポリエチレンフィルム上に、上記の放射線硬化型粘着剤を塗布厚さ15μmとなるように塗布して放射線硬化型粘着剤層を設けた。この放射線硬化型粘着剤層上に、剥離シートとして、シリコーン処理した厚さ38μmのPETフィルムを積層してウェハ貼着用粘着シートを作製した。
(1)貯蔵弾性率
放射線硬化型粘着剤を直径0.8mm、厚さ0.6mmの粘着剤小片とし、これを80W/Gmの高圧水銀灯下に置き、積算光量が150mJ/cm2となるまで放射線を照射し、硬化後の小片の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置(MCR301、日本シーベルヘグナー製)を用いて1.0Hzで測定して得られるグラフより、25℃の値を読み取って貯蔵弾性率とする。
電子部品パッケージ成形用モールド樹脂によりモールドした電子部品パッケージ集合体と粘着シートを貼り合わせ、10分放置後に8mm□のチップにダイシングした。
◎:0個。
○:1個。
△:2〜4個。
×:5個以上。
電子部品パッケージ成形用モールド樹脂によりモールドした電子部品パッケージ集合体と粘着シートを貼り合わせ、10分放置後に8mm□のチップにダイシングした。
◎:0個。
○:1個。
△:2〜4個。
×:5個以上。
電子部品パッケージ成形用モールド樹脂によりモールドした電子部品パッケージ集合体と粘着シートを貼り合わせ、10分放置後に8mm□のチップにダイシングした。
◎:0個。
○:1個。
△:2〜4個。
×:5個以上。
アクリル系ポリマー、放射線重合性化合物を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして粘着シートを得た。結果を表1に示す。
Claims (3)
- 基材フィルムに放射線硬化型粘着剤層を積層してなり、該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル系ポリマー100質量部と、不飽和結合を2個以上有する放射線重合性化合物20〜200質量部を含有し、前記放射線硬化型粘着剤層の、放射線硬化後における貯蔵弾性率が1×109dyn/cm2以上であることを特徴とする電子部品パッケージ固定用粘着シート。
- 前記不飽和結合を2個以上有する放射線重合性化合物の内、20〜80質量%が、不飽和結合を4個以上有する放射線重合性化合物であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品パッケージ固定用粘着シート。
- 請求項1または2に記載の電子部品パッケージ固定用粘着シートを用いることを特徴とする電子部品の製造方法。
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