JP2008198804A - Method for manufacturing organic ferroelectric memory, organic ferroelectric capacitor, the organic ferroelectric memory, and electronic apparatus - Google Patents

Method for manufacturing organic ferroelectric memory, organic ferroelectric capacitor, the organic ferroelectric memory, and electronic apparatus Download PDF

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潤一 柄沢
Hiroshi Takiguchi
宏志 瀧口
Takuro Yasuda
拓朗 安田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an organic ferroelectric memory having superior polarization inversion response and hysteresis characteristics, and to provide an organic ferroelectric capacitor, the organic ferroelectric memory, and an electronic apparatus. <P>SOLUTION: A method for manufacturing the organic ferroelectric capacitor includes a first process for forming a pair of electrodes 20, 21 on an alkali halide single crystal board 30, so as to be mutually opposed; and a second process for filling a liquid material containing an organic ferroelectric material between the pair of electrodes 20, 21, so as to contact the alkali halide single-crystal board 30, attaining the crystal growth of the organic ferroelectric material, while orienting the polarization axis of the organic ferroelectric material to be in parallel with the prescribed crystal axis of the alkali halide single-crystal board 30, and forming a recording layer 22. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、有機強誘電体メモリの製造方法、有機強誘電体キャパシタ、有機強誘電体メモリ、および電子機器に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an organic ferroelectric memory, an organic ferroelectric capacitor, an organic ferroelectric memory, and an electronic device.

不揮発性のメモリとしては、例えば、強誘電体材料により構成された強誘電体層を一対の電極(上部電極および下部電極)で挟持した構成したキャパシタを備えるものが知られている(例えば、非特許文献1参照。)。
このようなメモリにあっては、1対の電極間に電圧を印加することにより、強誘電体層内において分極状態を生じさせ、データの書き込みおよび読み出しがなされる。このような分極状態は双安定であり、電圧の印加を停止しても保持されるので、かかるメモリは不揮発性のメモリとして用いることができる。
Non-volatile memories include, for example, those having a capacitor in which a ferroelectric layer made of a ferroelectric material is sandwiched between a pair of electrodes (upper electrode and lower electrode) (for example, non-volatile memory). (See Patent Document 1).
In such a memory, by applying a voltage between a pair of electrodes, a polarization state is generated in the ferroelectric layer, and data is written and read. Such a polarization state is bistable and is maintained even when the application of voltage is stopped, so that such a memory can be used as a nonvolatile memory.

また、非特許文献1にかかるメモリのキャパシタは、フレキシブル化を図ることなどを目的として、強誘電体材料として有機強誘電体材料を用いている。特に、非特許文献1では、メモリの特性向上などの目的から、有機強誘電体材料の結晶化薄膜で強誘電体層を構成している。
そのため、強誘電体層を形成するに際しては、蒸着法などの気相薄膜形成プロセスよりも結晶性を制御することが容易であるという理由から、一般に、有機強誘電体材料を含む液状材料を用い、スピンコート法などの液相薄膜形成プロセスと結晶化プロセスとを組み合わせた方法が用いられている。
In addition, the memory capacitor according to Non-Patent Document 1 uses an organic ferroelectric material as a ferroelectric material for the purpose of flexibility. In particular, in Non-Patent Document 1, the ferroelectric layer is composed of a crystallized thin film of an organic ferroelectric material for the purpose of improving memory characteristics.
Therefore, when forming a ferroelectric layer, a liquid material containing an organic ferroelectric material is generally used because it is easier to control crystallinity than a vapor phase thin film forming process such as vapor deposition. A method in which a liquid phase thin film forming process such as a spin coating method and a crystallization process are combined is used.

例えば、非特許文献1では、有機強誘電体材料を含む液状材料を下部電極上に塗布して、非晶質膜を形成し、これを乾燥し脱溶媒処理して強誘電体層を形成した後、この強誘電体層上に上部電極を形成する。このような液状材料を用いて強誘電体層を形成することは、気相薄膜形成プロセスのような大型の真空装置を使用することなく、常温常圧に近い条件下で行うことができるため、有機強誘電体キャパシタの製造時における省エネルギー化・低コスト化をもたらす。   For example, in Non-Patent Document 1, a liquid material containing an organic ferroelectric material is applied on the lower electrode to form an amorphous film, which is dried and desolvated to form a ferroelectric layer. Thereafter, an upper electrode is formed on the ferroelectric layer. Forming a ferroelectric layer using such a liquid material can be performed under conditions close to room temperature and normal pressure without using a large vacuum device such as a vapor phase thin film formation process. This contributes to energy saving and cost reduction during the manufacture of organic ferroelectric capacitors.

しかしながら、非特許文献1にかかる有機強誘電体キャパシタの製造方法では、上部電極上に液状材料を付与し脱溶媒処理するだけで強誘電体層を得るため、得られる強誘電体層(記録層)内における有機強誘電体の配向は、表面エネルギーの影響により、強誘電体層内では基板の板面に対し直角にならない分極軸をもつ有機強誘電体の分子が多くなる場合がある。   However, in the method of manufacturing an organic ferroelectric capacitor according to Non-Patent Document 1, a ferroelectric layer (recording layer) is obtained because a ferroelectric layer is obtained simply by applying a liquid material on the upper electrode and removing the solvent. The orientation of the organic ferroelectric in () may increase the number of molecules of the organic ferroelectric having a polarization axis that is not perpendicular to the plate surface of the substrate in the ferroelectric layer due to the influence of surface energy.

例えば、有機強誘電体材料としてフッ化ビニリデンとトリフルオロエチレンとの共重合体を用いた場合、得られる強誘電体層(記録層)内の有機強誘電体は、(110)配向や(100)配向になる傾向が大きい。この場合、記録層内の有機強誘電体において、その配向が(110)配向になると、その分極軸は基板の板面に対し30°傾き、また、(100)配向になると、その分極軸は基板の板面に対し平行となる。   For example, when a copolymer of vinylidene fluoride and trifluoroethylene is used as the organic ferroelectric material, the organic ferroelectric in the resulting ferroelectric layer (recording layer) has a (110) orientation or (100 ) There is a great tendency to become oriented. In this case, in the organic ferroelectric in the recording layer, when the orientation is the (110) orientation, the polarization axis is inclined by 30 ° with respect to the plate surface of the substrate, and when the orientation is the (100) orientation, the polarization axis is Parallel to the plate surface of the substrate.

このように、強誘電体層内では基板の板面に対し直角にならない分極軸をもつ有機強誘電体の分子が多くなるため、有機強誘電体の自発分極を最大限生かすことができず、有機強誘電体の分極軸の方位のゆらぎによる分極のロスが大きくなってしまう。その結果、得られる有機強誘電体キャパシタでは、分極反転の応答性が悪化するとともに、ヒステリシス曲線における角型性が悪化してしまう。   In this way, in the ferroelectric layer, the number of organic ferroelectric molecules having a polarization axis that is not perpendicular to the plate surface of the substrate increases, so that the spontaneous polarization of the organic ferroelectric cannot be maximized, Polarization loss increases due to fluctuations in the orientation of the polarization axis of the organic ferroelectric. As a result, in the obtained organic ferroelectric capacitor, the response of polarization inversion deteriorates and the squareness in the hysteresis curve deteriorates.

J.Appl.Phys., Vol.89, No.5, pp.2613-16J.Appl.Phys., Vol.89, No.5, pp.2613-16

本発明の目的は、優れた分極反転の応答性およびヒステリシス特性を有する有機強誘電体メモリの製造方法、有機強誘電体キャパシタ、有機強誘電体メモリ、および電子機器を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an organic ferroelectric memory manufacturing method, an organic ferroelectric capacitor, an organic ferroelectric memory, and an electronic device having excellent polarization inversion responsiveness and hysteresis characteristics.

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の有機強誘電体メモリの製造方法は、アルカリハライド単結晶板上に、互いに対向するように1対の電極を形成する第1の工程と、
有機強誘電体材料を含む液状材料を前記アルカリハライド単結晶板に接触するように前記1対の電極間に充填し、前記有機強誘電体材料の分極軸を前記アルカリハライド単結晶板の所定の結晶軸に対し平行とするように配向させつつ前記有機強誘電体材料を結晶成長させて、記録層を形成する第2の工程とを有することを特徴とする。
Such an object is achieved by the present invention described below.
The method of manufacturing an organic ferroelectric memory of the present invention includes a first step of forming a pair of electrodes on an alkali halide single crystal plate so as to face each other,
A liquid material containing an organic ferroelectric material is filled between the pair of electrodes so as to be in contact with the alkali halide single crystal plate, and a polarization axis of the organic ferroelectric material is set to a predetermined value of the alkali halide single crystal plate. And a second step of forming a recording layer by crystal growth of the organic ferroelectric material while being oriented parallel to the crystal axis.

これにより、得られる有機強誘電体メモリでは、記録層の分極軸の方位のゆらぎによる分極のロスを低減することができる。その結果、得られる有機強誘電体メモリでは、分極反転の応答性の向上を図るとともに、ヒステリシス曲線における角型性を優れたものとすることができる。すなわち、本発明の製造方法によれば、優れた分極反転の応答性およびヒステリシス特性を有する有機強誘電体メモリを製造することができる。   Thereby, in the obtained organic ferroelectric memory, the loss of polarization due to the fluctuation of the orientation of the polarization axis of the recording layer can be reduced. As a result, in the obtained organic ferroelectric memory, it is possible to improve the response of polarization inversion and to improve the squareness in the hysteresis curve. That is, according to the manufacturing method of the present invention, an organic ferroelectric memory having excellent polarization inversion responsiveness and hysteresis characteristics can be manufactured.

本発明の有機強誘電体メモリの製造方法では、前記第2の工程の後に、前記電極および前記記録層の前記基板と反対側の面上に、前記電極に導通する導通パターンを備える回路層を形成する第3の工程を有することが好ましい。
これにより、比較的簡単に、有機強誘電体メモリを製造することができる。例えば、回路層にトランジスタを形成することで、有機強誘電体メモリを得ることができる。
In the method of manufacturing an organic ferroelectric memory according to the present invention, after the second step, a circuit layer having a conductive pattern that is electrically connected to the electrode is provided on the surface of the electrode and the recording layer opposite to the substrate. It is preferable to have a third step of forming.
Thereby, an organic ferroelectric memory can be manufactured relatively easily. For example, an organic ferroelectric memory can be obtained by forming a transistor in the circuit layer.

本発明の有機強誘電体メモリの製造方法では、前記第3の工程の後に、前記回路層の前記アルカリハライド単結晶板と反対側の面に、基板を接合する第4の工程を有することが好ましい。
これにより、記録層や各電極が基板に支持されるため、得られる有機強誘電体メモリの機械的強度を向上させることができる。また、基板として樹脂基板のようなフレキシブルな基板を用いることで、フレキシブルな有機強誘電体メモリを提供することができる。
The method for manufacturing an organic ferroelectric memory according to the present invention may include a fourth step of bonding a substrate to the surface of the circuit layer opposite to the alkali halide single crystal plate after the third step. preferable.
Thereby, since the recording layer and each electrode are supported by the substrate, the mechanical strength of the obtained organic ferroelectric memory can be improved. Moreover, a flexible organic ferroelectric memory can be provided by using a flexible substrate such as a resin substrate as the substrate.

本発明の有機強誘電体メモリの製造方法では、前記第4の工程の後に、前記アルカリハライド単結晶板を除去する第5の工程を有することが好ましい。
アルカリハライド単結晶板は化学的な安定性が比較的低いため、アルカリハライド単結晶板を除去し、プラスチックフィルム基板などに転写することで、フレキシブルな有機強誘電体メモリを形成することが可能になる。なお、この場合、アルカリハライド単結晶板は有機強誘電体メモリの機能に必要ではないため、得られる有機強誘電体メモリに不都合が生じることはない。
In the method for manufacturing an organic ferroelectric memory according to the present invention, it is preferable to have a fifth step of removing the alkali halide single crystal plate after the fourth step.
Alkali halide single crystal plates have relatively low chemical stability, so it is possible to form a flexible organic ferroelectric memory by removing the alkali halide single crystal plate and transferring it to a plastic film substrate or the like. Become. In this case, since the alkali halide single crystal plate is not required for the function of the organic ferroelectric memory, there is no problem in the obtained organic ferroelectric memory.

本発明の有機強誘電体メモリの製造方法では、前記第1の工程では、前記1対の電極の互いに対向する電極面がそれぞれ前記アルカリハライド単結晶板の板面に直角となるように形成することが好ましい。
これにより、得られる有機強誘電体メモリでは、記録層の分極軸が各電極の電極面に対し直角となるため、分極反転の応答性およびヒステリシス特性を向上させることができる。
In the method for manufacturing an organic ferroelectric memory according to the present invention, in the first step, the opposing electrode surfaces of the pair of electrodes are formed so as to be perpendicular to the plate surface of the alkali halide single crystal plate, respectively. It is preferable.
Thereby, in the obtained organic ferroelectric memory, since the polarization axis of the recording layer is perpendicular to the electrode surface of each electrode, the response of polarization inversion and the hysteresis characteristic can be improved.

本発明の有機強誘電体メモリの製造方法では、前記第1の工程では、前記1対の電極を、平面視にて一方の電極が他方の電極の外周を囲むように形成することが好ましい。
これにより、第2の工程にて、液状材料を1対の電極間に充填したときに、液状材料を1対の電極間から溢れ出すのを防止することができる。また、簡単に、1対の電極間に液状材料を均一に充填することができる。これらのことから、第2の工程の簡単化を図りつつ、優れた特性を有する有機強誘電体メモリを得ることができる。
In the method for manufacturing an organic ferroelectric memory according to the present invention, in the first step, the pair of electrodes are preferably formed so that one electrode surrounds the outer periphery of the other electrode in plan view.
Thereby, it is possible to prevent the liquid material from overflowing from between the pair of electrodes when the liquid material is filled between the pair of electrodes in the second step. In addition, the liquid material can be uniformly filled between the pair of electrodes. For these reasons, an organic ferroelectric memory having excellent characteristics can be obtained while simplifying the second step.

本発明の有機強誘電体メモリの製造方法では、前記有機強誘電体材料は、フッ化ビニリデンとトリフルオロエチレンとの共重合体、フッ化ビニリデンの重合体のうちの1種を単独または2種を組み合わせたものであることが好ましい。
これらの材料は、有機強誘電体材料の中でも優れた強誘電性を有している。そのため、得られる有機強誘電体メモリの分極反転の応答性およびヒステリシス特性を向上させることができる。
In the method for producing an organic ferroelectric memory of the present invention, the organic ferroelectric material may be one or two of a copolymer of vinylidene fluoride and trifluoroethylene and a polymer of vinylidene fluoride. It is preferable that these are combined.
These materials have excellent ferroelectricity among organic ferroelectric materials. Therefore, it is possible to improve the polarization inversion response and hysteresis characteristics of the obtained organic ferroelectric memory.

本発明の有機強誘電体メモリの製造方法では、前記アルカリハライド単結晶板は、(001)KBr単結晶板であることが好ましい。
これにより、(001)KBr単結晶板の[110]方位に平行となるように有機強誘電体材料の分極軸を揃えることができる。特に、(001)KBr単結晶板は、有機強誘電体材料であるフッ化ビニリデン系の重合体の分極軸を効果的に揃えることができる。そのため、得られる有機強誘電体メモリの分極反転の応答性およびヒステリシス特性を向上させることができる。
In the method for manufacturing an organic ferroelectric memory according to the present invention, the alkali halide single crystal plate is preferably a (001) KBr single crystal plate.
Thereby, the polarization axis of the organic ferroelectric material can be aligned so as to be parallel to the [110] orientation of the (001) KBr single crystal plate. In particular, the (001) KBr single crystal plate can effectively align the polarization axis of a vinylidene fluoride polymer that is an organic ferroelectric material. Therefore, it is possible to improve the polarization inversion response and hysteresis characteristics of the obtained organic ferroelectric memory.

本発明の有機強誘電体キャパシタは、基板と、
前記基板上に互いに対向して設けられた1対の電極と、
前記1対の電極間に介挿され、有機強誘電体材料を主材料として構成された記録層とを有し、
前記記録層中の前記有機強誘電体材料の分極軸が、前記基板の板面に平行で、かつ、前記1対の電極の互いに対向する電極面に直角となるように配向していることを特徴とする。
これにより、優れた分極反転の応答性およびヒステリシス特性を有する有機強誘電体キャパシタを提供することができる。
The organic ferroelectric capacitor of the present invention comprises a substrate,
A pair of electrodes provided opposite to each other on the substrate;
A recording layer interposed between the pair of electrodes and configured with an organic ferroelectric material as a main material,
The polarization axis of the organic ferroelectric material in the recording layer is oriented so as to be parallel to the plate surface of the substrate and at right angles to the opposing electrode surfaces of the pair of electrodes. Features.
Thereby, an organic ferroelectric capacitor having excellent polarization inversion responsiveness and hysteresis characteristics can be provided.

本発明の有機強誘電体メモリは、基板と、
前記基板上に互いに対向して設けられた1対の電極と、
前記1対の電極間に介挿され、有機強誘電体材料を主材料として構成された記録層とを有し、
前記記録層中の前記有機強誘電体材料の分極軸が、前記基板の板面に平行で、かつ、前記1対の電極の互いに対向する電極面に直角となるように配向していることを特徴とする。
これにより、優れた分極反転の応答性およびヒステリシス特性を有する有機強誘電体メモリを提供することができる。
The organic ferroelectric memory of the present invention comprises a substrate,
A pair of electrodes provided opposite to each other on the substrate;
A recording layer interposed between the pair of electrodes and configured with an organic ferroelectric material as a main material,
The polarization axis of the organic ferroelectric material in the recording layer is oriented so as to be parallel to the plate surface of the substrate and at right angles to the opposing electrode surfaces of the pair of electrodes. Features.
Thereby, an organic ferroelectric memory having excellent polarization inversion responsiveness and hysteresis characteristics can be provided.

本発明の有機強誘電体メモリでは、前記1対の電極は、平面視にて一方の電極が他方の電極の外周を囲むように形成されていることが好ましい。
これにより、1対の電極および記録層の小型化を図ることができる。その結果、有機強誘電体メモリの高容量化(高集積化)を図ることができる。
本発明の有機強誘電体メモリでは、前記1対の電極間の領域の平面視形状は、略四角環状であることが好ましい。
これにより、分極反転の応答性およびヒステリシス特性を向上させることができる。
In the organic ferroelectric memory of the present invention, the pair of electrodes are preferably formed such that one electrode surrounds the outer periphery of the other electrode in plan view.
As a result, the pair of electrodes and the recording layer can be reduced in size. As a result, the capacity (high integration) of the organic ferroelectric memory can be increased.
In the organic ferroelectric memory of the present invention, it is preferable that the shape of the region between the pair of electrodes in plan view is a substantially square ring.
Thereby, the responsiveness of polarization inversion and the hysteresis characteristic can be improved.

本発明の有機強誘電体メモリは、基板と、
前記基板上に互いに対向して設けられた1対の電極と、
前記1対の電極間に介挿され、有機強誘電体材料を主材料として構成された記録層とを有し、
前記1対の電極は、平面視にて、一方の電極が他方の電極の外周を囲むように形成されていることを特徴とする。
これにより、1対の電極および記録層の小型化を図ることができる。その結果、有機強誘電体メモリの高容量化(高集積化)を図ることができる。
本発明の電子機器は、本発明の有機強誘電体メモリを備えることを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を有する電子機器を提供することができる。
The organic ferroelectric memory of the present invention comprises a substrate,
A pair of electrodes provided opposite to each other on the substrate;
A recording layer interposed between the pair of electrodes and configured with an organic ferroelectric material as a main material,
The pair of electrodes is formed so that one electrode surrounds the outer periphery of the other electrode in plan view.
As a result, the pair of electrodes and the recording layer can be reduced in size. As a result, the capacity (high integration) of the organic ferroelectric memory can be increased.
An electronic apparatus according to the present invention includes the organic ferroelectric memory according to the present invention.
Thereby, an electronic device having excellent reliability can be provided.

以下、本発明の有機強誘電体キャパシタの製造方法、有機強誘電体キャパシタ、有機強誘電体メモリ、および電子機器の好適な実施形態について説明する。
(第1実施形態)
まず、本発明の第1実施形態を説明する。
図1は、本発明の第1実施形態にかかる有機強誘電体メモリの概略構成を示す部分破断平面図、図2は、図1に示す有機強誘電体メモリの断面図((a)は、図1中におけるA−A線断面図、(b)は、図1中におけるB−B線断面図)である。
Hereinafter, preferred embodiments of a method for manufacturing an organic ferroelectric capacitor, an organic ferroelectric capacitor, an organic ferroelectric memory, and an electronic device according to the present invention will be described.
(First embodiment)
First, a first embodiment of the present invention will be described.
FIG. 1 is a partially broken plan view showing a schematic configuration of an organic ferroelectric memory according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view of the organic ferroelectric memory shown in FIG. 1 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1, and (b) is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.

図1および図2に示す有機強誘電体メモリ10は、いわゆる1T1C(1トランジスタ1キャパシタ)型の有機強誘電体メモリである。
かかる有機強誘電体メモリ10は、図1および図2に示すように、複数の有機強誘電体キャパシタ1と、複数の有機強誘電体キャパシタ1に対応して設けられた複数のトランジスタを含む回路層2とを有している。
The organic ferroelectric memory 10 shown in FIGS. 1 and 2 is a so-called 1T1C (one transistor and one capacitor) type organic ferroelectric memory.
As shown in FIGS. 1 and 2, the organic ferroelectric memory 10 includes a plurality of organic ferroelectric capacitors 1 and a circuit including a plurality of transistors provided corresponding to the plurality of organic ferroelectric capacitors 1. Layer 2.

回路層2には、基板11に接合層12を介して接合されている。
基板11としては、例えば、ガラス基板、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリエーテルスルホン(PES)、芳香族ポリエステル(液晶ポリマー)等で構成されるプラスチック基板(樹脂基板)、石英基板、シリコン基板、ガリウム砒素基板等を用いることができる。有機強誘電体メモリ10に可撓性を付与する場合には、基板11には、樹脂基板が選択される。
The circuit layer 2 is bonded to the substrate 11 via the bonding layer 12.
Examples of the substrate 11 include a glass substrate, polyimide, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), polyethersulfone (PES), and aromatic polyester (liquid crystal polymer). Or the like, a plastic substrate (resin substrate), a quartz substrate, a silicon substrate, a gallium arsenide substrate, or the like can be used. When the organic ferroelectric memory 10 is given flexibility, a resin substrate is selected as the substrate 11.

接合層(下地層)12は、例えば、基板11表面からのイオンの拡散を防止する目的、回路層2(より具体的には、後述する絶縁層13)と基板11との接合性(密着性)を向上させる目的等により設けられる。なお、接合層12を省略して、回路層2と基板11とを直接的に接合することもできる。
接合層12の構成材料としては、特に限定されないが、酸化珪素(SiO)、窒化珪素(SiN)、ポリイミド、ポリアミド、あるいは架橋されて不溶化された高分子等が好適に用いられる。
The bonding layer (underlying layer) 12 is, for example, for the purpose of preventing diffusion of ions from the surface of the substrate 11, and the bonding property (adhesiveness) between the circuit layer 2 (more specifically, an insulating layer 13 to be described later) and the substrate 11. ) For the purpose of improving. The circuit layer 2 and the substrate 11 can be directly bonded without the bonding layer 12.
The constituent material of the bonding layer 12 is not particularly limited, but silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN), polyimide, polyamide, or a cross-linked insolubilized polymer is preferably used.

このようにして基板11に支持された回路層2は、接合層12上に設けられた絶縁層13と、絶縁層13上に設けられた複数のワード線(ゲート電極)14と、絶縁層13および複数のワード線14を覆うように設けられたゲート絶縁層15と、ゲート絶縁層15上に設けられた半導体層16と、半導体層16上に設けられた複数のビット線(ソース電極)17および複数のドレイン電極18とを備えている。このような回路層2に備えられた各部は、各有機強誘電体キャパシタ1に対応してトランジスタを構成するように(すなわち1T1C型を構成するように)設けられている。   In this way, the circuit layer 2 supported by the substrate 11 includes an insulating layer 13 provided on the bonding layer 12, a plurality of word lines (gate electrodes) 14 provided on the insulating layer 13, and an insulating layer 13. And a gate insulating layer 15 provided so as to cover the plurality of word lines 14, a semiconductor layer 16 provided on the gate insulating layer 15, and a plurality of bit lines (source electrodes) 17 provided on the semiconductor layer 16. And a plurality of drain electrodes 18. Each part provided in the circuit layer 2 is provided so as to constitute a transistor corresponding to each organic ferroelectric capacitor 1 (that is, so as to constitute a 1T1C type).

絶縁層13は、前述した接合層12の基板11と反対側の面上に形成され、ワード線14と基板11との間を電気的に絶縁する機能を有する。
このような絶縁層13の構成材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されず、各種絶縁性材料を用いることができ、有機材料、無機材料のいずれも使用可能であるが、有機材料が好適に用いられる。
The insulating layer 13 is formed on the surface of the bonding layer 12 opposite to the substrate 11 and has a function of electrically insulating the word line 14 and the substrate 11.
The constituent material of the insulating layer 13 is not particularly limited as long as it has insulating properties. Various insulating materials can be used, and any of organic materials and inorganic materials can be used. Are preferably used.

このような有機材料で絶縁層13を構成すると、薄型化・軽量化が可能であり、かつ、可撓性にも優れた有機強誘電体メモリができるため、フレキシブルディスプレイ等に代表される、各種フレキシブルエレクトロニクスデバイスに搭載される不揮発性メモリとしての応用に適している。
複数のワード線14は、前述した絶縁層13の接合層12と反対側の面上に、図1にて左右方向に延在するとともに上下方向に間隔を隔てて並設されている。
このような各ワード線14は、ゲート電極としての機能を有する。
When the insulating layer 13 is composed of such an organic material, it is possible to reduce the thickness and weight, and an organic ferroelectric memory excellent in flexibility can be obtained. It is suitable for application as a non-volatile memory mounted on a flexible electronic device.
The plurality of word lines 14 extend in the left-right direction in FIG. 1 and are arranged side by side in the up-down direction on the surface of the insulating layer 13 opposite to the bonding layer 12 described above.
Each such word line 14 has a function as a gate electrode.

各ワード線14の構成材料は、導電性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、Pd、Pt、Au、W、Ta、Mo、Al、Cr、Ti、Cuまたはこれらを含む合金等の金属材料、ITO、FTO、ATO、SnO等の導電性酸化物、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレン等の炭素材料、ポリアセチレン、ポリピロール、PEDOT(poly−ethylenedioxythiophene)のようなポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ(p−フェニレン)、ポリ(p−フェニレンビニレン)、ポリフルオレン、ポリカルバゾール、ポリシランまたはこれらの誘導体等の導電性高分子材料等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。なお、前記導電性高分子材料は、通常、塩化鉄、ヨウ素、無機酸、有機酸、ポリスチレンサルフォニック酸のようなポリマー等がドープされ、導電性を付与された状態で用いられる。 The constituent material of each word line 14 is not particularly limited as long as it has conductivity. For example, Pd, Pt, Au, W, Ta, Mo, Al, Cr, Ti, Cu, or an alloy containing these may be used. Metal materials, conductive oxides such as ITO, FTO, ATO, SnO 2 , carbon materials such as carbon black, carbon nanotube, fullerene, polyacetylene, polypyrrole, polythiophene such as PEDOT (poly-ethylenedioxythiophene), polyaniline, poly (p -Phenylene), poly (p-phenylene vinylene), polyfluorene, polycarbazole, polysilane, or conductive polymer materials such as derivatives thereof, and the like, and one or more of these may be used in combination. Can do. The conductive polymer material is usually used in a state where it is doped with a polymer such as iron chloride, iodine, an inorganic acid, an organic acid, or polystyrene sulfonic acid, and imparted with conductivity.

ゲート絶縁層15は、絶縁層13および複数のワード線(ゲート電極)14を覆うように形成されている。
このゲート絶縁層15は、各ビット線(ソース電極)17および各ドレイン電極18に対してワード線(ゲート電極)14を絶縁する機能を有する。
このようなゲート絶縁層15の構成材料としては、公知のゲート絶縁体材料であれば、種類は特に限定されるものではなく、有機材料、無機材料のいずれも使用可能である。
The gate insulating layer 15 is formed so as to cover the insulating layer 13 and the plurality of word lines (gate electrodes) 14.
The gate insulating layer 15 has a function of insulating the word line (gate electrode) 14 from each bit line (source electrode) 17 and each drain electrode 18.
The constituent material of the gate insulating layer 15 is not particularly limited as long as it is a known gate insulator material, and either an organic material or an inorganic material can be used.

有機材料としては、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルフェノール、ポリイミド、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセテート等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
一方、無機材料としては、シリカ、窒化珪素、酸化アルミ、酸化タンタル等の金属酸化物、チタン酸バリウムストロンチウム、ジルコニウムチタン酸鉛等の金属複合酸化物が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
Examples of the organic material include polymethyl methacrylate, polyvinyl phenol, polyimide, polystyrene, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, and the like, and one or more of these can be used in combination.
On the other hand, examples of the inorganic material include metal oxides such as silica, silicon nitride, aluminum oxide, and tantalum oxide, and metal composite oxides such as barium strontium titanate and lead zirconium titanate. A combination of more than one species can be used.

このようにゲート絶縁層15の構成材料としては、有機材料、無機材料のいずれも使用可能であるが、有機材料が好適に用いられる。
このような有機材料でゲート絶縁層15を構成すると、薄型化・軽量化が可能であり、かつ、可撓性にも優れた有機強誘電体メモリができるため、フレキシブルディスプレイ等に代表される、各種フレキシブルエレクトロニクスデバイスに搭載される不揮発性メモリとしての応用に適している。
As described above, as a constituent material of the gate insulating layer 15, either an organic material or an inorganic material can be used, but an organic material is preferably used.
When the gate insulating layer 15 is composed of such an organic material, it is possible to reduce the thickness and weight, and an organic ferroelectric memory excellent in flexibility can be obtained. It is suitable for application as a non-volatile memory mounted on various flexible electronic devices.

半導体層16の構成材料としては、特に限定されず、各種有機半道体材料および各種無機半導体材料を用いることができるが、各種有機半導体材料が好適に用いられる。
有機半導体材料としては、例えば、ナフタレン、アントラセン、テトラセン、ペンタセン、ヘキサセン、フタロシアニン、ペリレン、ヒドラゾン、トリフェニルメタン、ジフェニルメタン、スチルベン、アリールビニル、ピラゾリン、トリフェニルアミン、トリアリールアミン、オリゴチオフェン、フタロシアニンまたはこれらの誘導体のような低分子の有機半導体材料や、ポリ−N−ビニルカルバゾール、ポリビニルピレン、ポリビニルアントラセン、ポリチオフェン、ポリアルキルチオフェン、ポリヘキシルチオフェン、ポリ(p−フェニレンビニレン)、ポリチニレンビニレン、ポリアリールアミン、ピレンホルムアルデヒド樹脂、エチルカルバゾールホルムアルデヒド樹脂、フルオレン−ビチオフェン共重合体、フルオレン−アリールアミン共重合体またはこれらの誘導体のような高分子の有機半導体材料(共役系高分子材料)が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができるが、特に、高分子の有機半導体材料(共役系高分子材料)を主とするものを用いるのが好ましい。共役系高分子材料は、その特有な電子雲の広がりにより、キャリアの移動能が特に高い。
The constituent material of the semiconductor layer 16 is not particularly limited, and various organic semi-conductor materials and various inorganic semiconductor materials can be used, but various organic semiconductor materials are preferably used.
Examples of the organic semiconductor material include naphthalene, anthracene, tetracene, pentacene, hexacene, phthalocyanine, perylene, hydrazone, triphenylmethane, diphenylmethane, stilbene, arylvinyl, pyrazoline, triphenylamine, triarylamine, oligothiophene, phthalocyanine or Low molecular organic semiconductor materials such as these derivatives, poly-N-vinylcarbazole, polyvinylpyrene, polyvinylanthracene, polythiophene, polyalkylthiophene, polyhexylthiophene, poly (p-phenylene vinylene), polytinylene vinylene, Polyarylamine, pyrene formaldehyde resin, ethylcarbazole formaldehyde resin, fluorene-bithiophene copolymer, fluorene-ary Examples thereof include high molecular organic semiconductor materials (conjugated polymer materials) such as amine copolymers or derivatives thereof, and one or more of these can be used in combination. It is preferable to use a material mainly composed of a molecular organic semiconductor material (conjugated polymer material). The conjugated polymer material has a particularly high carrier mobility due to its unique electron cloud spread.

また、このうち、空気中で酸化され難く、安定であること等の理由から、高分子の有機半導体材料(共役系高分子材料)としては、フルオレン−ビチオフェン共重合体、フルオレン−アリールアミン共重合体、ポリアリールアミンまたはこれらの誘導体のうちの少なくとも1種を主成分とするものを用いるのが特に好ましい。
このような高分子の有機半導体材料を主材料として半導体層16を構成すると、薄型化・軽量化が可能であり、かつ、可撓性にも優れた有機強誘電体メモリができるため、フレキシブルディスプレイ等に代表される、各種フレキシブルエレクトロニクスデバイスに搭載される不揮発性メモリとしての応用に適している。
このような半導体層16のゲート絶縁層15と反対側の面上には、複数のビット線17が、図1にて上下方向に延在するとともに左右方向に互いに間隔を隔てて並設され、複数のドレイン電極18が、ビット線17同士の間で、図1にて上下方向に互いに間隔を隔てて並設されている。
Of these, fluorene-bithiophene copolymer, fluorene-arylamine copolymer are used as high-molecular organic semiconductor materials (conjugated polymer materials) because they are not easily oxidized in the air and are stable. It is particularly preferable to use a compound, a polyarylamine or a derivative containing at least one of these derivatives as a main component.
When the semiconductor layer 16 is composed of such a polymer organic semiconductor material as a main material, an organic ferroelectric memory that can be thinned and reduced in weight and has excellent flexibility can be obtained. It is suitable for application as a non-volatile memory mounted on various flexible electronic devices represented by the above.
On the surface of the semiconductor layer 16 opposite to the gate insulating layer 15, a plurality of bit lines 17 extend in the vertical direction in FIG. 1 and are juxtaposed at intervals in the left-right direction. A plurality of drain electrodes 18 are juxtaposed between the bit lines 17 in the vertical direction in FIG.

各ビット線17は、ソース電極としての機能を有し、各ビット線17に隣接する各ドレイン電極18に対し所定距離(チャネル長L)離間している。ここで、各ビット線17のうち各ドレイン電極18と対向する部分が主にソース電極として機能し、半導体層16のうち各ビット線17とドレイン電極18との間の部分がチャネル領域を構成している。
このような各ビット線(ソース電極)17およびドレイン電極18のそれぞれの構成材料としては、例えば、Pd、Pt、Au、W、Ta、Mo、Al、Cr、Ti、Cuまたはこれらを含む合金等の金属材料が挙げられ、チャネル領域を移動するキャリアの種類に応じて適宜選択するのが好ましい。
Each bit line 17 has a function as a source electrode, and is separated from each drain electrode 18 adjacent to each bit line 17 by a predetermined distance (channel length L). Here, a portion of each bit line 17 facing each drain electrode 18 mainly functions as a source electrode, and a portion of each semiconductor layer 16 between each bit line 17 and drain electrode 18 forms a channel region. ing.
Examples of the constituent material of each bit line (source electrode) 17 and drain electrode 18 include Pd, Pt, Au, W, Ta, Mo, Al, Cr, Ti, Cu, and alloys containing these. It is preferable to select the metal material appropriately according to the type of carrier moving in the channel region.

例えば、キャリアとしてホールがチャネル領域を移動するpチャネルトランジスタの場合には、仕事関数が比較的大きいPd、Pt、Au、Ni、Cuまたはこれら金属を含む合金を使用するのが好ましい。
また、各ビット線(ソース電極)17およびドレイン電極18のそれぞれの構成材料としては、前記の金属材料の他、ITO、FTO、ATO、SnO等の導電性酸化物、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレン等の炭素材料、ポリアセチレン、ポリピロール、PEDOT(poly−ethylenedioxythiophene)のようなポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ(p−フェニレン)、ポリ(p−フェニレンビニレン)、ポリフルオレン、ポリカルバゾール、ポリシランまたはこれらの誘導体等の導電性高分子材料等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
For example, in the case of a p-channel transistor in which holes move in the channel region as carriers, it is preferable to use Pd, Pt, Au, Ni, Cu or an alloy containing these metals having a relatively high work function.
Moreover, as each constituent material of each bit line (source electrode) 17 and the drain electrode 18, in addition to the above metal materials, conductive oxides such as ITO, FTO, ATO, SnO 2 , carbon black, carbon nanotube, Carbon materials such as fullerene, polyacetylene, polypyrrole, polythiophene such as PEDOT (poly-ethylenedioxythiophene), polyaniline, poly (p-phenylene), poly (p-phenylenevinylene), polyfluorene, polycarbazole, polysilane, or derivatives thereof These conductive polymer materials can be used, and one or more of these can be used in combination.

なお、前記導電性高分子材料は、通常、塩化鉄、ヨウ素、無機酸、有機酸、ポリスチレンサルフォニック酸のようなポリマー等がドープされ、導電性を付与された状態で用いられる。
以上のようにして構成された回路層2の基板11と反対側の面上には、図1に示すように、平面視にて正方格子状(行列状)に複数の有機強誘電体キャパシタ1が配列されているとともに、有機強誘電体キャパシタ1同士の間には、絶縁層19が設けられている。
The conductive polymer material is usually used in a state where it is doped with a polymer such as iron chloride, iodine, an inorganic acid, an organic acid, or polystyrene sulfonic acid, and imparted with conductivity.
On the surface opposite to the substrate 11 of the circuit layer 2 configured as described above, as shown in FIG. 1, a plurality of organic ferroelectric capacitors 1 are arranged in a square lattice shape (matrix shape) in plan view. Are arranged, and an insulating layer 19 is provided between the organic ferroelectric capacitors 1.

各有機強誘電体キャパシタ1は、互いに間隔を隔てて設けられた電極20、21と、電極20、21間に設けられた記録層22とを有している。
このような有機強誘電体キャパシタ1は、前述した回路層2の各トランジスタの作動に応じて、電極20、21間に電圧(電界)を印加することにより、データの書き込みおよび読み出しがなされる。かかる有機強誘電体キャパシタ1では、電界の印加を停止しても、記録層22内の分極状態が保持される。そのため、有機強誘電体メモリ10を不揮発性メモリとして機能させることができる。
Each organic ferroelectric capacitor 1 has electrodes 20 and 21 provided at a distance from each other, and a recording layer 22 provided between the electrodes 20 and 21.
In such an organic ferroelectric capacitor 1, data is written and read by applying a voltage (electric field) between the electrodes 20 and 21 in accordance with the operation of each transistor of the circuit layer 2 described above. In the organic ferroelectric capacitor 1, the polarization state in the recording layer 22 is maintained even when the application of the electric field is stopped. Therefore, the organic ferroelectric memory 10 can function as a nonvolatile memory.

電極(プレート線)21は、図1にて上下方向に延在するとともに左右方向に互いに間隔を隔てて複数並設され、また、各電極21には、図1にて上下方向に互いに間隔を隔てて並設された複数の開口211が形成されている。
このような各電極21の各開口211内に、電極20が設けられている。
各電極20、21は、互いに対向する電極面がそれぞれ基板11の板面に直角となるように形成されている。
A plurality of electrodes (plate lines) 21 extend in the vertical direction in FIG. 1 and are arranged side by side in the left-right direction, and each electrode 21 is spaced from each other in the vertical direction in FIG. A plurality of openings 211 arranged side by side are formed.
The electrode 20 is provided in each opening 211 of each electrode 21 as described above.
The electrodes 20 and 21 are formed such that the electrode surfaces facing each other are perpendicular to the plate surface of the substrate 11.

このような各電極20、21の構成材料としては、導電性を有するものであれば、特に限定されず、例えば、Pd、Pt、Au、W、Ta、Mo、Al、Cr、Ti、Cuまたはこれらを含む合金等の導電性材料、ITO、FTO、ATO、SnO等の導電性酸化物、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレン等の炭素系材料、ポリアセチレン、ポリピロール、PEDOT(poly−ethylenedioxythiophene)のようなポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ(p−フェニレン)、ポリフルオレン、ポリカルバゾール、ポリシランまたはこれらの誘導体等の導電性高分子材料等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。なお、前記導電性高分子材料は、通常、酸化鉄、ヨウ素、無機酸、有機酸、ポリスチレンサルフォニック酸などの高分子でドープされ導電性を付与された状態で用いられる。これらの中でも、各電極20、21の構成材料としては、それぞれ、Al、Au、Cr、Ni、Cu、Ptまたはこれらを含む合金を主とするものが好適に用いられる。これらの金属材料を用いると、電解あるいは無電解メッキ法を用いて、容易かつ安価に各電極20、21を形成することができる。また、有機強誘電体キャパシタ1の特性を向上させることができる。 The constituent material of each of the electrodes 20 and 21 is not particularly limited as long as it has conductivity. For example, Pd, Pt, Au, W, Ta, Mo, Al, Cr, Ti, Cu or Conductive materials such as alloys containing these, conductive oxides such as ITO, FTO, ATO, SnO 2 , carbon-based materials such as carbon black, carbon nanotubes, fullerenes, polyacetylene, polypyrrole, and PEDOT (poly-ethylene dioxythiophene) Conductive polymer materials such as polythiophene, polyaniline, poly (p-phenylene), polyfluorene, polycarbazole, polysilane or derivatives thereof, and the like, and one or more of these may be used in combination Can do. The conductive polymer material is usually used in a state of being doped with a polymer such as iron oxide, iodine, inorganic acid, organic acid, polystyrene sulphonic acid and imparted with conductivity. Among these, as the constituent material of each of the electrodes 20 and 21, materials mainly composed of Al, Au, Cr, Ni, Cu, Pt or alloys containing these are preferably used. When these metal materials are used, the electrodes 20 and 21 can be formed easily and inexpensively using an electrolytic or electroless plating method. In addition, the characteristics of the organic ferroelectric capacitor 1 can be improved.

このような電極20、21の間には、有機強誘電体材料を主材料として構成された記録層22が充填されている。
記録層22は、結晶性を有する有機強誘電体材料を主材料として構成されたものである。
この記録層22は、基板11の板面に対し平行でかつ各電極20、21の電極面にほぼ直角な分極軸を有する有機強誘電体材料を主材料として構成されている。これにより、有機強誘電体キャパシタ1は、優れた分極反転の応答性およびヒステリシス特性を有するものとなる。
すなわち、記録層22中の有機強誘電体材料の分極軸が基板11の板面に平行でかつ電極20、21の互いに対向する電極面に直角となるように配向している。これにより、優れた分極反転の応答性およびヒステリシス特性を有する有機強誘電体キャパシタ1(有機強誘電体メモリ10)を提供することができる。
A space between the electrodes 20 and 21 is filled with a recording layer 22 composed mainly of an organic ferroelectric material.
The recording layer 22 is composed mainly of an organic ferroelectric material having crystallinity.
The recording layer 22 is composed mainly of an organic ferroelectric material having a polarization axis that is parallel to the plate surface of the substrate 11 and substantially perpendicular to the electrode surfaces of the electrodes 20 and 21. As a result, the organic ferroelectric capacitor 1 has excellent polarization inversion responsiveness and hysteresis characteristics.
That is, the organic ferroelectric material in the recording layer 22 is oriented so that the polarization axis is parallel to the plate surface of the substrate 11 and perpendicular to the electrode surfaces of the electrodes 20 and 21 facing each other. As a result, it is possible to provide the organic ferroelectric capacitor 1 (organic ferroelectric memory 10) having excellent polarization inversion responsiveness and hysteresis characteristics.

有機強誘電体材料としては、特に限定されないが、例えば、フッ化ビニリデン系の重合体、より具体的には、P(VDF/TrFE)(ビニリデンフルオライドとトリフルオロエチレンとの共重合体)、PVDF(フッ化ビニリデンの重合体)などを好適に用いることができる。これらの材料は、有機強誘電体材料の中でも優れた強誘電性を有している。したがって、有機強誘電体材料として、フッ化ビニリデンとトリフルオロエチレンとの共重合体、フッ化ビニリデンの重合体のうちの1種を単独または2種を組み合わせたものを用いると、得られる有機強誘電体メモリ10の分極反転の応答性およびヒステリシス特性を向上させることができる。   The organic ferroelectric material is not particularly limited. For example, a vinylidene fluoride polymer, more specifically, P (VDF / TrFE) (a copolymer of vinylidene fluoride and trifluoroethylene), PVDF (polymer of vinylidene fluoride) or the like can be preferably used. These materials have excellent ferroelectricity among organic ferroelectric materials. Accordingly, when an organic ferroelectric material is a copolymer of vinylidene fluoride and trifluoroethylene, or one of vinylidene fluoride polymers, or a combination of two, the resulting organic ferroelectric material is used. Responsiveness of polarization inversion and hysteresis characteristics of the dielectric memory 10 can be improved.

また、記録層22の厚さ(すなわち、電極20、21間の距離)は、特に限定されないが、5nm〜500nm程度とするのが好ましく、10nm〜200nm程度とするのがより好ましい。
以上のようにして構成された有機強誘電体キャパシタ1同士の間には、絶縁層19が形成され、さらには、複数の有機強誘電体キャパシタ1および絶縁層19を覆うように、保護層23が形成されている。
The thickness of the recording layer 22 (that is, the distance between the electrodes 20 and 21) is not particularly limited, but is preferably about 5 nm to 500 nm, and more preferably about 10 nm to 200 nm.
An insulating layer 19 is formed between the organic ferroelectric capacitors 1 configured as described above, and further, a protective layer 23 is formed so as to cover the plurality of organic ferroelectric capacitors 1 and the insulating layer 19. Is formed.

絶縁層19は、有機強誘電体キャパシタ1同士の間を絶縁する機能を有する。
このような絶縁層19の構成材料としては、特に限定されず、各種絶縁材料を用いることができる。
保護層23は、各有機強誘電体キャパシタ1を外部から保護する機能を有する。
このような保護層23の構成材料としては、前述した機能および絶縁性をするものであれば特に限定されず、各種有機材料および各種無機材料を用いることができる。
The insulating layer 19 has a function of insulating between the organic ferroelectric capacitors 1.
The constituent material of the insulating layer 19 is not particularly limited, and various insulating materials can be used.
The protective layer 23 has a function of protecting each organic ferroelectric capacitor 1 from the outside.
The constituent material of the protective layer 23 is not particularly limited as long as it has the functions and insulating properties described above, and various organic materials and various inorganic materials can be used.

以上のようにして構成された有機強誘電体メモリ10(有機強誘電体キャパシタ1)によれば、記録層22中の有機強誘電体材料の分極軸が、基板11の板面に平行で、かつ、電極20、21の互いに対向する電極面に直角となるように配向しているため、優れた分極反転の応答性およびヒステリシス特性を有する。
特に、平面視にて電極21が電極20の外周を囲むように形成されているため、電極20、21および記録層22の小型化を図ることができる。その結果、有機強誘電体メモリ10の高容量化(高集積化)を図ることができる。
また、電極20、21間の領域の平面視形状が略四角環状であるため、分極反転の応答性およびヒステリシス特性を向上させることができる。
According to the organic ferroelectric memory 10 (organic ferroelectric capacitor 1) configured as described above, the polarization axis of the organic ferroelectric material in the recording layer 22 is parallel to the plate surface of the substrate 11, Moreover, since the electrodes 20 and 21 are oriented so as to be perpendicular to the electrode surfaces facing each other, they have excellent polarization inversion responsiveness and hysteresis characteristics.
In particular, since the electrode 21 is formed so as to surround the outer periphery of the electrode 20 in a plan view, the electrodes 20, 21 and the recording layer 22 can be reduced in size. As a result, the capacity (high integration) of the organic ferroelectric memory 10 can be increased.
In addition, since the shape in plan view of the region between the electrodes 20 and 21 is a substantially quadrangular ring, it is possible to improve the polarization inversion response and the hysteresis characteristics.

次に、本発明の有機強誘電体メモリの製造方法について、図3ないし図7に基づいて、有機強誘電体メモリ10の製造方法を一例に説明する。
図3ないし図6は、ぞれぞれ、図1に示す有機強誘電体メモリの製造方法を説明するための図、図7は、図3(c)に示す記録層の製造工程を説明するための図である。なお、図7において、(a)はアルカリハライド単結晶板を平面視した図、(b)は(a)中におけるC−C線断面図である。
有機強誘電体メモリ10の製造方法は、[A]アルカリハライド単結晶板を用いて有機強誘電体キャパシタ1を形成する工程(第1の工程および第2の工程)と、[B]回路層2を形成する工程(第3の工程)と、[C]有機強誘電体キャパシタ1および回路層2を含む構造体を基板11に接合する工程(第4の工程)と、[D]アルカリハライド単結晶板を除去する工程(第5の工程)とを有している。
特に、工程[A]は、アルカリハライド単結晶板上に電極20、21を形成する第1の工程と、有機強誘電体材料を含む液状材料を電極20、21間に充填し結晶化させて記録層22を形成する第2の工程とを含んでいる。
Next, a method for manufacturing the organic ferroelectric memory 10 according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 7 taking the method for manufacturing the organic ferroelectric memory 10 as an example.
3 to 6 are diagrams for explaining a method of manufacturing the organic ferroelectric memory shown in FIG. 1, and FIG. 7 is a process for manufacturing the recording layer shown in FIG. FIG. 7A is a plan view of the alkali halide single crystal plate, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG.
The manufacturing method of the organic ferroelectric memory 10 includes [A] a step of forming the organic ferroelectric capacitor 1 using an alkali halide single crystal plate (first step and second step), and [B] circuit layer. 2, a step of bonding a structure including the organic ferroelectric capacitor 1 and the circuit layer 2 to the substrate 11 (fourth step), and [D] an alkali halide. And a step of removing the single crystal plate (fifth step).
In particular, in the step [A], the first step of forming the electrodes 20 and 21 on the alkali halide single crystal plate and the liquid material containing the organic ferroelectric material are filled between the electrodes 20 and 21 to be crystallized. And a second step of forming the recording layer 22.

以下、各工程を順次詳細に説明する。
[A]有機強誘電体キャパシタ1の形成工程
−A1−
まず、図3(a)に示すように、アルカリハライド単結晶板30を用意する。
アルカリハライド単結晶板30としては、用いる有機強誘電体材料に応じて構成および結晶面が選択され、特に限定されず、NaCl、KCl、KBr、KI等の各種アルカリハライド単結晶板を用いることができるが、例えば、有機強誘電体材料としてフッ化ビニリデン系の重合体(特にP(VDF/TrFE))を用いる場合には、(001)KBr単結晶板が好適に用いられる。アルカリハライド単結晶板30として(001)KBr単結晶板を用いると、後に詳述するように、(001)KBr単結晶板の[110]方位に平行となるように有機強誘電体材料の分極軸を揃えることができる。特に、(001)KBr単結晶板は、有機強誘電体材料であるフッ化ビニリデン系の重合体の分極軸を効果的に揃えることができる。そのため、得られる有機強誘電体メモリ10の分極反転の応答性およびヒステリシス特性を向上させることができる。
Hereafter, each process is demonstrated in detail sequentially.
[A] Step of forming organic ferroelectric capacitor 1 -A1-
First, as shown in FIG. 3A, an alkali halide single crystal plate 30 is prepared.
The configuration and crystal plane of the alkali halide single crystal plate 30 are selected according to the organic ferroelectric material used, and are not particularly limited. Various alkali halide single crystal plates such as NaCl, KCl, KBr, and KI are used. For example, when a vinylidene fluoride polymer (particularly P (VDF / TrFE)) is used as the organic ferroelectric material, a (001) KBr single crystal plate is preferably used. When a (001) KBr single crystal plate is used as the alkali halide single crystal plate 30, the polarization of the organic ferroelectric material is parallel to the [110] orientation of the (001) KBr single crystal plate, as will be described in detail later. The axes can be aligned. In particular, the (001) KBr single crystal plate can effectively align the polarization axis of a vinylidene fluoride polymer that is an organic ferroelectric material. Therefore, it is possible to improve the polarization inversion response and hysteresis characteristics of the obtained organic ferroelectric memory 10.

以下、有機強誘電体材料としてフッ化ビニリデン系の重合体(特にP(VDF/TrFE))を用い、アルカリハライド単結晶板として(001)KBr単結晶板を用いた場合を例に説明する。
−A2−
そして、図3(b)に示すように、アルカリハライド単結晶板30の一方の面上に、電極20、21を形成する(第1の工程)。
Hereinafter, a case where a vinylidene fluoride polymer (particularly P (VDF / TrFE)) is used as the organic ferroelectric material and a (001) KBr single crystal plate is used as the alkali halide single crystal plate will be described as an example.
-A2-
Then, as shown in FIG. 3B, electrodes 20 and 21 are formed on one surface of the alkali halide single crystal plate 30 (first step).

電極20、21の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法(低温スパッタリング)、イオンプレーティング等のような物理的気相堆積法(PVD法)、プラズマCVD法、熱CVD法、レーザーCVD法のような化学気相堆積法(CVD法)、電解メッキ、浸漬メッキ、無電解メッキ等の湿式メッキ法、スピンコート法、溶液霧化堆積法(LSMCD法)などの溶液塗布法、スクリーン印刷法、インクジェット法などの各種印刷法等により形成することができる。   A method for forming the electrodes 20 and 21 is not particularly limited. For example, a physical vapor deposition method (PVD method) such as a vacuum deposition method, a sputtering method (low temperature sputtering), an ion plating method, a plasma CVD method, Chemical vapor deposition methods (CVD methods) such as thermal CVD methods, laser CVD methods, wet plating methods such as electrolytic plating, immersion plating, electroless plating, spin coating methods, solution atomization deposition methods (LSMCD methods), etc. It can be formed by various printing methods such as a solution coating method, a screen printing method, and an ink jet method.

−A3−
次に、図3(c)に示すように、電極20、21間に記録層22を形成する(第2の工程)。これにより、複数の有機強誘電体キャパシタ1が形成される。
その際、電極20、21間に、有機強誘電体材料を含む液状材料を充填し、必要に応じて熱処理等を施して、記録層22を形成する。このとき、かかる液状材料をアルカリハライド単結晶板の板面に接触するように電極20、21間に充填する。これにより、液状材料中の有機強誘電体材料の分極軸がアルカリハライド単結晶板の特定の結晶軸に平行となるように配向しつつ、有機強誘電体材料が結晶成長する。
-A3-
Next, as shown in FIG. 3C, a recording layer 22 is formed between the electrodes 20 and 21 (second step). Thereby, a plurality of organic ferroelectric capacitors 1 are formed.
At this time, a liquid material containing an organic ferroelectric material is filled between the electrodes 20 and 21, and heat treatment or the like is performed as necessary to form the recording layer 22. At this time, the liquid material is filled between the electrodes 20 and 21 so as to come into contact with the plate surface of the alkali halide single crystal plate. As a result, the organic ferroelectric material grows in crystal while being oriented so that the polarization axis of the organic ferroelectric material in the liquid material is parallel to the specific crystal axis of the alkali halide single crystal plate.

より具体的に説明すると、有機強誘電体材料としてP(VDF/TrFE)を用い、アルカリハライド単結晶板として(001)KBr単結晶板を用いた場合、図7に示すように、KBr単結晶板上に付与されたP(VDF/TrFE)は、KBr単結晶板の(001)へき開面との間に静電的相互作用が生じる。この静電気的相互作用により、P(VDF/TrFE)の分子のフッ素側がKBr単結晶板のK側へ、水素側がBr側へ引き付けられる。そのため、P(VDF/TrFE)の分極軸PがKBrの[110]方位、に平行となるように配向しつつ、P(VDF/TrFE)がエピタキシャル成長する。 More specifically, when P (VDF / TrFE) is used as the organic ferroelectric material and a (001) KBr single crystal plate is used as the alkali halide single crystal plate, as shown in FIG. The P (VDF / TrFE) applied on the plate causes an electrostatic interaction with the (001) cleavage plane of the KBr single crystal plate. This electrostatic interaction, to K + side of fluorine side KBr single crystal plate of a molecule of P (VDF / TrFE), hydrogen side Br - attracted to the side. Therefore, P (VDF / TrFE) grows epitaxially while being oriented so that the polarization axis P of P (VDF / TrFE) is parallel to the [110] orientation of KBr.

このようにして、得られる記録層22内の有機強誘電体材料の分極軸を特定の方向に揃える(配向性を高める)ことができる。
ここで、液状材料としては、結晶性の有機強誘電体材料を溶媒に溶解または分散媒に分散させたものを用いることができる。
特に、液状材料は、前記有機強誘電体材料を溶媒に溶解したものであるのが好ましい。これにより、アルカリハライド単結晶板30への液状材料の付与(塗布)を容易なものとするとともに、比較的簡単に記録層22の膜厚を均一なものとすることができる。
In this way, the polarization axis of the organic ferroelectric material in the obtained recording layer 22 can be aligned in a specific direction (orientation can be improved).
Here, as the liquid material, a crystalline organic ferroelectric material dissolved in a solvent or dispersed in a dispersion medium can be used.
In particular, the liquid material is preferably obtained by dissolving the organic ferroelectric material in a solvent. This makes it easy to apply (apply) the liquid material to the alkali halide single crystal plate 30 and make the thickness of the recording layer 22 uniform relatively easily.

液状材料中の有機強誘電体材料としては、前述した記録層22の構成材料を用いることができる。特に、前記有機強誘電体材料として、フッ化ビニリデンとトリフルオロエチレンとの共重合体、フッ化ビニリデンの重合体のうちの1種を単独または2種を組み合わせたものを用いることが好ましい。また、有機強誘電体キャパシタ1に必要な強誘電性を極めて容易に得ることができるという理由から、前記有機強誘電体材料としては、フッ化ビニリデンとトリフルオロエチレンとの共重合体(P(VDF/TrFE))を用いるのがさらに好ましい。   As the organic ferroelectric material in the liquid material, the constituent material of the recording layer 22 described above can be used. In particular, as the organic ferroelectric material, it is preferable to use one of vinylidene fluoride / trifluoroethylene copolymer and vinylidene fluoride polymer alone or in combination. In addition, because the ferroelectricity required for the organic ferroelectric capacitor 1 can be obtained very easily, the organic ferroelectric material includes a copolymer of vinylidene fluoride and trifluoroethylene (P ( More preferably, VDF / TrFE)) is used.

なお、液状材料には、有機強誘電体材料、溶媒または分散媒以外に、他の物質が含まれていてもよい。
液状材料中の溶媒または分散媒としては、前記有機強誘電体材料を溶解または分散させることができるものであれば、特に限定されず、例えば、硝酸、硫酸、アンモニア、過酸化水素、水、二硫化炭素、四塩化炭素、エチレンカーボネイト等の無機溶媒や、メチルエチルケトン(MEK)、アセトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン(MIBK)、メチルイソプロピルケトン(MIPrK)、メチルイソペンチルケトン(MIPeK)、アセチルアセトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、ジエチルカーボネート(DEC)、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール(DEG)、グリセリン等のアルコール系溶媒、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、1,2−ジメトキシエタン(DME)、1,4−ジオキサン、テトラヒドロフラン(THF)、テトラヒドロピラン(THP)、アニソール、ジエチレングリコールジメチルエーテル(ジグリム)、ジエチレングリコールエチルエーテル(カルビトール)等のエーテル系溶媒、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、フェニルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒、ヘキサン、ペンタン、ヘプタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒、トルエン、キシレン、ベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ピリジン、ピラジン、フラン、ピロール、チオフェン、メチルピロリドン等の芳香族複素環化合物系溶媒、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMA)等のアミド系溶媒、ジクロロメタン、クロロホルム、1,2−ジクロロエタン等のハロゲン化合物系溶媒、酢酸エチル、酢酸メチル、ギ酸エチル等のエステル系溶媒、ジメチルスルホキシド(DMSO)、スルホラン等の硫黄化合物系溶媒、アセトニトリル、プロピオニトリル、アクリロニトリル等のニトリル系溶媒、ギ酸、酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸等の有機酸系溶媒のような各種有機溶媒、または、これらを含む混合溶媒等を用いることができる。
Note that the liquid material may contain other substances in addition to the organic ferroelectric material, the solvent, or the dispersion medium.
The solvent or dispersion medium in the liquid material is not particularly limited as long as it can dissolve or disperse the organic ferroelectric material. For example, nitric acid, sulfuric acid, ammonia, hydrogen peroxide, water, two Inorganic solvents such as carbon sulfide, carbon tetrachloride, ethylene carbonate, methyl ethyl ketone (MEK), acetone, diethyl ketone, methyl isobutyl ketone (MIBK), methyl isopropyl ketone (MIPrK), methyl isopentyl ketone (MIpeK), acetylacetone, cyclohexanone Ketone solvents such as diethyl carbonate (DEC), methanol, ethanol, isopropanol, ethylene glycol, diethylene glycol (DEG), alcohol solvents such as glycerin, diethyl ether, diisopropyl ether, 1,2-dimethyl Ether solvents such as xylethane (DME), 1,4-dioxane, tetrahydrofuran (THF), tetrahydropyran (THP), anisole, diethylene glycol dimethyl ether (diglyme), diethylene glycol ethyl ether (carbitol), methyl cellosolve, ethyl cellosolve, phenyl Cellosolve solvents such as cellosolve, aliphatic hydrocarbon solvents such as hexane, pentane, heptane, cyclohexane, aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, xylene, benzene, pyridine, pyrazine, furan, pyrrole, thiophene, methylpyrrolidone, etc. Aromatic heterocyclic compound solvents, N, N-dimethylformamide (DMF), amide solvents such as N, N-dimethylacetamide (DMA), dichloromethane, chloroform, 1,2- Halogen compound solvents such as chloroethane, ester solvents such as ethyl acetate, methyl acetate and ethyl formate, sulfur compound solvents such as dimethyl sulfoxide (DMSO) and sulfolane, nitrile solvents such as acetonitrile, propionitrile and acrylonitrile, formic acid , Various organic solvents such as organic acid solvents such as acetic acid, trichloroacetic acid and trifluoroacetic acid, or a mixed solvent containing them can be used.

特に、有機強誘電体材料としてP(VDF/TrFE)を用いる場合には、溶媒としてMEK(メチルエチルケトン:2−ブタノン)、MIPrK(メチルイソプロピルケトン:3−メチル−2−ブタノン)、2−ペンタノン、3−ペンタノン、MIBK(メチルイソブチルケトン:4−メチル−2−ペンタノン)、2−ヘキサノン、2,4−ジメチル−3−ペンタノン、4−ヘプタノン、MIPeK(メチルイソペンチルケトン:5−メチル−2−ヘキサノン)、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、シクロヘキサノン、またはDEC(ジエチルカーボネート)の各種有機溶媒、またはこれらの混合溶媒を用いることが好ましい。   In particular, when P (VDF / TrFE) is used as the organic ferroelectric material, MEK (methyl ethyl ketone: 2-butanone), MIPrK (methyl isopropyl ketone: 3-methyl-2-butanone), 2-pentanone, 3-pentanone, MIBK (methyl isobutyl ketone: 4-methyl-2-pentanone), 2-hexanone, 2,4-dimethyl-3-pentanone, 4-heptanone, MIpeK (methyl isopentyl ketone: 5-methyl-2- It is preferable to use various organic solvents such as hexanone), 2-heptanone, 3-heptanone, cyclohexanone, or DEC (diethyl carbonate), or a mixed solvent thereof.

また、塗布する液状材料中における有機強誘電体材料の含有率は、0.1〜8.0重量%であるのが好ましく、0.2〜4.0重量%であるのがより好ましい。これにより、アルカリハライド単結晶板30への液状材料の塗布を容易なものとするとともに、比較的簡単に記録層22の膜厚を均一なものとすることができる。
前述した液状材料を電極20、21間に充填する方法としては、特に限定されず、スピンコート法、溶液霧化堆積法(LSMCD法)、インクジェット法などの各種溶液塗布法を用いることができるが、インクジェット法が好適に用いられる。
また、このような溶液塗布法を用いる場合、液状材料の付与予定部位に対し予め、液状材料中の溶媒の種類に応じた親液処理や撥液処理などの表面処理を行うことにより、選択的に液状材料を堆積させることができる。
Further, the content of the organic ferroelectric material in the liquid material to be applied is preferably 0.1 to 8.0% by weight, and more preferably 0.2 to 4.0% by weight. As a result, the liquid material can be easily applied to the alkali halide single crystal plate 30, and the film thickness of the recording layer 22 can be made uniform relatively easily.
The method for filling the liquid material between the electrodes 20 and 21 is not particularly limited, and various solution coating methods such as a spin coating method, a solution atomization deposition method (LSMCD method), and an ink jet method can be used. The ink jet method is preferably used.
In addition, when such a solution coating method is used, selective treatment is performed by performing a surface treatment such as a lyophilic treatment or a liquid repellency treatment in accordance with the type of solvent in the liquid material in advance on the site to which the liquid material is to be applied. A liquid material can be deposited on the substrate.

また、有機強誘電体材料の結晶化方法としては、特に限定されないが、例えば、ホットプレート、オーブン、真空オーブンなどを用いた結晶化法、マイクロ波などによる内部加熱を用いた結晶化法、赤外線などによる輻射伝熱による結晶法などを用いることができる。特に、ホットプレート、オーブン、真空オーブンなどによる結晶化熱処理工程が好適に用いることができる。有機強誘電体材料を結晶化するに際して、有機強誘電体材料に対し適切な温度域で熱処理を施すことにより、結晶化を行うと、比較的簡単に短時間で、有機強誘電体材料の不本意な結晶構造変化を防止しつつ、記録層22内の有機強誘電体材料を効率的に結晶化することができる。   Further, the method for crystallizing the organic ferroelectric material is not particularly limited. For example, the method is a crystallization method using a hot plate, an oven, a vacuum oven, etc., a crystallization method using internal heating by a microwave, an infrared ray, etc. For example, a crystallization method using radiant heat transfer can be used. In particular, a crystallization heat treatment step using a hot plate, an oven, a vacuum oven or the like can be suitably used. When crystallization of an organic ferroelectric material is performed by subjecting the organic ferroelectric material to a heat treatment in an appropriate temperature range, the crystallization of the organic ferroelectric material can be performed relatively easily in a short time. The organic ferroelectric material in the recording layer 22 can be efficiently crystallized while preventing the intended crystal structure change.

有機強誘電体材料の結晶化方法として熱処理を用いる場合、処理温度は、有機強誘電体材料の結晶化温度以上で、かつ融点以下で行い、具体的には、用いる有機強誘電体材料にもよるが、P(VDF/TrFE)(VDF/TrFE=75/25)の場合、130℃〜150℃であるのが好ましく、135℃〜145℃であるのがより好ましい。
また、結晶化処理の際における処理時間は、用いる有機強誘電体材料や、充填(塗布)された液状材料の膜厚などにもよるが、0.5〜120分間であるのが好ましく、1〜30分間であるのがより好ましい。
また、結晶化処理の際における雰囲気は、空気中で良いが、窒素、アルゴンなどの不活性雰囲気中、あるいは真空中であることがより好ましい。
When heat treatment is used as a method for crystallization of an organic ferroelectric material, the treatment temperature is higher than the crystallization temperature of the organic ferroelectric material and lower than the melting point. However, in the case of P (VDF / TrFE) (VDF / TrFE = 75/25), it is preferably 130 ° C. to 150 ° C., more preferably 135 ° C. to 145 ° C.
The treatment time during the crystallization treatment is preferably 0.5 to 120 minutes, although it depends on the organic ferroelectric material used and the film thickness of the filled (coated) liquid material. More preferably, it is -30 minutes.
In addition, the atmosphere during the crystallization treatment may be air, but is more preferably an inert atmosphere such as nitrogen or argon, or a vacuum.

−A4−
その後、図3(d)に示すように、有機強誘電体キャパシタ1同士の間を埋めるように、絶縁層19を形成する。
絶縁層19の形成方法としては、絶縁層19の構成材料などに応じて決定され、特に限定されず、各種成膜法を用いることができる。
以上のようにして複数の有機強誘電体キャパシタ1を備える構造体が得られる。
-A4-
Thereafter, as shown in FIG. 3D, an insulating layer 19 is formed so as to fill the space between the organic ferroelectric capacitors 1.
The method for forming the insulating layer 19 is determined according to the constituent material of the insulating layer 19 and the like, and is not particularly limited. Various film forming methods can be used.
As described above, a structure including a plurality of organic ferroelectric capacitors 1 is obtained.

[B]回路層2の形成工程(第3の工程)
−B1−
次に、図4(a)に示すように、前述したようにして得られた複数の有機強誘電体キャパシタ1を備える構造体上(アルカリハライド単結晶板30と反対側の面上)に、複数のビット線17および複数のドレイン電極18からなる導通パターン3を形成する。
導通パターン3(ビット線17およびドレイン電極18)の形成方法としては、前述した電極20、21の形成方法と同様の方法を用いることができる。
[B] Step of forming circuit layer 2 (third step)
-B1-
Next, as shown in FIG. 4A, on the structure including the plurality of organic ferroelectric capacitors 1 obtained as described above (on the surface opposite to the alkali halide single crystal plate 30), A conductive pattern 3 including a plurality of bit lines 17 and a plurality of drain electrodes 18 is formed.
As a method of forming the conductive pattern 3 (bit line 17 and drain electrode 18), the same method as the method of forming the electrodes 20 and 21 described above can be used.

−B2−
次いで、図4(b)に示すように、導通パターン3を覆うように、半導体層16を形成する。
半導体層16の形成方法としては、半導体層16の構成材料などに応じて決定され、特に限定されず、各種成膜法を用いることができる。
-B2-
Next, as illustrated in FIG. 4B, the semiconductor layer 16 is formed so as to cover the conductive pattern 3.
The method for forming the semiconductor layer 16 is determined according to the constituent material of the semiconductor layer 16 and the like, and is not particularly limited. Various film forming methods can be used.

−B3−
その後、図4(c)に示すように、半導体層16の導通パターン3と反対側の面上に、ゲート絶縁層15を形成する。
ゲート絶縁層15の形成方法としては、ゲート絶縁層15の構成材料などに応じて決定され、特に限定されず、各種成膜法を用いることができる。
-B3-
Thereafter, as shown in FIG. 4C, the gate insulating layer 15 is formed on the surface of the semiconductor layer 16 opposite to the conductive pattern 3.
The method for forming the gate insulating layer 15 is determined according to the constituent material of the gate insulating layer 15 and the like, and is not particularly limited. Various film forming methods can be used.

−B4−
次に、図5(a)に示すように、ゲート絶縁層15の半導体層16と反対側の面上に、複数のワード線(ゲート電極)14を形成する。
ワード線14の形成方法としては、前述した電極20、21の形成方法と同様の方法を用いることができる。
-B4-
Next, as shown in FIG. 5A, a plurality of word lines (gate electrodes) 14 are formed on the surface of the gate insulating layer 15 opposite to the semiconductor layer 16.
As a method for forming the word line 14, a method similar to the method for forming the electrodes 20 and 21 described above can be used.

−B5−
そして、図5(b)に示すように、複数のワード線14を覆うように、絶縁層13を形成する。
絶縁層13の形成方法としては、絶縁層13の構成材料などに応じて決定され、特に限定されず、各種成膜法を用いることができる。
以上のようにして、各有機強誘電体キャパシタ1に導通する導通パターン3を有する回路層2が得られる。
-B5-
Then, as shown in FIG. 5B, an insulating layer 13 is formed so as to cover the plurality of word lines 14.
The method for forming the insulating layer 13 is determined according to the constituent material of the insulating layer 13 and the like, and is not particularly limited. Various film forming methods can be used.
As described above, the circuit layer 2 having the conductive pattern 3 that is conductive to each organic ferroelectric capacitor 1 is obtained.

[C]基板11の接合工程(第4の工程)
−C1−
次に、図6(a)に示すように、前述した回路層2上(絶縁層13のワード線14と反対側の面上)に、接着剤などで構成された接合層12を介して基板11を接合する。
[D]アルカリハライド単結晶板30の除去工程(第5の工程)
−D1−
その後、図6(b)に示すように、アルカリハライド単結晶板30を除去する。これにより、電極20、21と記録層22と絶縁層19のそれぞれの一部が露出する。
アルカリハライド単結晶板30の除去方法としては、特に限定されないが、例えば、水により溶かす方法が好適に用いられる。
[C] Bonding process of substrate 11 (fourth process)
-C1-
Next, as shown in FIG. 6A, a substrate is formed on the circuit layer 2 (on the surface opposite to the word line 14 of the insulating layer 13) via the bonding layer 12 made of an adhesive or the like. 11 is joined.
[D] Removal step of alkali halide single crystal plate 30 (fifth step)
-D1-
Thereafter, as shown in FIG. 6B, the alkali halide single crystal plate 30 is removed. Thereby, a part of each of the electrodes 20 and 21, the recording layer 22, and the insulating layer 19 is exposed.
A method for removing the alkali halide single crystal plate 30 is not particularly limited, but for example, a method of dissolving with water is preferably used.

−D2−
そして、図6(c)に示すように、電極20、21と記録層22と絶縁層19の露出部分を覆うように、保護層23を形成する。
保護膜23の形成方法としては、保護膜23の構成材料に応じて決定され、特に限定されず、各種成膜法を用いることができる。
以上のようにして有機強誘電体メモリ10を製造することができる。
-D2-
Then, as shown in FIG. 6C, a protective layer 23 is formed so as to cover the exposed portions of the electrodes 20 and 21, the recording layer 22, and the insulating layer 19.
The method for forming the protective film 23 is determined according to the constituent material of the protective film 23 and is not particularly limited, and various film forming methods can be used.
The organic ferroelectric memory 10 can be manufactured as described above.

かかる製造方法によれば、前述したような第1の工程および第2の工程を有しているため、得られる有機強誘電体メモリ10では、記録層22の分極軸の方位のゆらぎによる分極のロスを低減することができる。その結果、得られる有機強誘電体メモリ10では、分極反転の応答性の向上を図るとともに、ヒステリシス曲線における角型性を優れたものとすることができる。すなわち、本発明の製造方法によれば、優れた分極反転の応答性およびヒステリシス特性を有する有機強誘電体メモリ10を製造することができる。   According to this manufacturing method, since the first and second steps as described above are included, in the obtained organic ferroelectric memory 10, the polarization of the recording layer 22 due to the fluctuation of the direction of the polarization axis is changed. Loss can be reduced. As a result, in the obtained organic ferroelectric memory 10, it is possible to improve the response of polarization inversion and to improve the squareness in the hysteresis curve. That is, according to the manufacturing method of the present invention, the organic ferroelectric memory 10 having excellent polarization inversion response and hysteresis characteristics can be manufactured.

また、前述したような第2の工程の後に、第3の工程では、導通パターン3を含む回路層2を形成するため、比較的簡単に、有機強誘電体メモリ10を製造することができる。特に、回路層2にトランジスタを形成することで、有機強誘電体メモリ10を得ることができる。
また、前述した第3の工程の後に、第4の工程では、回路層2のアルカリハライド単結晶板30と反対側の面に、基板11を接合するため、記録層22や各電極20、21が基板11に支持されるため、得られる有機強誘電体メモリ10の機械的強度を向上させることができる。また、基板11として樹脂基板のようなフレキシブルな基板を用いることで、フレキシブルな有機強誘電体メモリを提供することができる。
In addition, since the circuit layer 2 including the conduction pattern 3 is formed in the third step after the second step as described above, the organic ferroelectric memory 10 can be manufactured relatively easily. In particular, the organic ferroelectric memory 10 can be obtained by forming a transistor in the circuit layer 2.
In addition, after the third process described above, in the fourth process, the substrate 11 is bonded to the surface of the circuit layer 2 on the side opposite to the alkali halide single crystal plate 30. Is supported by the substrate 11, the mechanical strength of the obtained organic ferroelectric memory 10 can be improved. In addition, by using a flexible substrate such as a resin substrate as the substrate 11, a flexible organic ferroelectric memory can be provided.

また、前述した第4の工程の後に、第5の工程では、アルカリハライド単結晶板30を除去し、プラスチックフィルム基板などの基板11に転写することで、フレキシブルな有機強誘電体メモリ10を形成することが可能になる。なお、アルカリハライド単結晶板30は有機強誘電体メモリ10の機能に必要ではないため、得られる有機強誘電体メモリ10に不都合が生じることはない。   In addition, after the fourth step described above, in the fifth step, the alkali halide single crystal plate 30 is removed and transferred to the substrate 11 such as a plastic film substrate, thereby forming the flexible organic ferroelectric memory 10. It becomes possible to do. Note that the alkali halide single crystal plate 30 is not necessary for the function of the organic ferroelectric memory 10, so that there is no inconvenience in the obtained organic ferroelectric memory 10.

また、前述した第1の工程では、電極20、21の互いに対向する電極面がそれぞれアルカリハライド単結晶板30の板面に直角となるように形成するため、得られる有機強誘電体メモリ10では、記録層22の分極軸が各電極20、21の電極面に対し直角となるため、分極反転の応答性およびヒステリシス特性を向上させることができる。
また、前述した第1の工程では、平面視にて一方の電極21が他方の電極20の外周を囲むように形成するため、第2の工程にて、液状材料を電極20、21間に充填したときに、液状材料を電極20、21間から溢れ出すのを防止すること(すなわち、電極20、21をバンクとして機能させること)ができる。また、簡単に、電極20、21間に液状材料を均一に充填することができる。これらのことから、第2の工程の簡単化を図りつつ、優れた特性を有する有機強誘電体メモリ10を得ることができる。
In the first process described above, the electrodes 20 and 21 are formed so that the electrode surfaces facing each other are perpendicular to the plate surface of the alkali halide single crystal plate 30. Since the polarization axis of the recording layer 22 is perpendicular to the electrode surfaces of the electrodes 20 and 21, the polarization inversion response and hysteresis characteristics can be improved.
In the first step described above, since one electrode 21 is formed so as to surround the outer periphery of the other electrode 20 in plan view, a liquid material is filled between the electrodes 20 and 21 in the second step. Then, the liquid material can be prevented from overflowing from between the electrodes 20 and 21 (that is, the electrodes 20 and 21 can function as a bank). In addition, the liquid material can be uniformly filled between the electrodes 20 and 21. For these reasons, it is possible to obtain the organic ferroelectric memory 10 having excellent characteristics while simplifying the second step.

(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態を説明する。なお、第2実施形態について、前述した第1実施形態と同様の事項に関しては、その説明を省略する。
図8は、本発明の第2実施形態にかかる有機強誘電体メモリの概略構成を示す部分破断平面図、図9は、図8に示す有機強誘電体メモリの断面図((a)は、図8中におけるA−A線断面図、(b)は、図8中におけるB−B線断面図)である。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In addition, about 2nd Embodiment, the description is abbreviate | omitted regarding the matter similar to 1st Embodiment mentioned above.
FIG. 8 is a partially broken plan view showing a schematic configuration of the organic ferroelectric memory according to the second embodiment of the present invention. FIG. 9 is a cross-sectional view of the organic ferroelectric memory shown in FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 8, and (b) is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.

図8および図9に示す有機強誘電体メモリ10Aは、ゲート絶縁層15と半導体層16とビット線(ソース電極)17とドレイン電極18とを省略した以外は、前述した第1実施形態の有機強誘電体メモリ10と同様である。
このような有機強誘電体メモリ10Aは、クロスポイント型(所謂CP型)の有機強誘電体メモリであり、図8および図9に示すように、前述した有機強誘電体メモリ10の回路層2に代えて、絶縁層13と複数のワード線14(導通パターン3A)とを備えた回路層2Aを有している。
The organic ferroelectric memory 10A shown in FIGS. 8 and 9 is the same as that of the first embodiment except that the gate insulating layer 15, the semiconductor layer 16, the bit line (source electrode) 17, and the drain electrode 18 are omitted. This is the same as the ferroelectric memory 10.
Such an organic ferroelectric memory 10A is a cross-point type (so-called CP type) organic ferroelectric memory. As shown in FIGS. 8 and 9, the circuit layer 2 of the organic ferroelectric memory 10 described above is used. Instead, the circuit layer 2A including the insulating layer 13 and the plurality of word lines 14 (conduction pattern 3A) is provided.

この回路層2Aでは、各ワード線14が、対応する複数の電極20に導通している。
このような有機強誘電体メモリ10Aにあっては、図示しない駆動回路により、複数のワード線14および複数の電極(プレート線)21に選択的に電圧を印加することにより、データの書き込みおよび読み出しがなされる。
以上のようにして構成された有機強誘電体メモリ10Aの製造方法としては、前述した第1実施形態の有機強誘電体メモリ10の製造方法において、工程B1から工程B3を省略する以外は、有機強誘電体メモリ10の製造方法と同様の方法を用いることができる。
In the circuit layer 2 </ b> A, each word line 14 is electrically connected to the corresponding plurality of electrodes 20.
In such an organic ferroelectric memory 10A, data is written and read by selectively applying voltages to the plurality of word lines 14 and the plurality of electrodes (plate lines) 21 by a drive circuit (not shown). Is made.
As a method of manufacturing the organic ferroelectric memory 10A configured as described above, the organic ferroelectric memory 10 of the first embodiment described above is organic except that the steps B1 to B3 are omitted in the method of manufacturing the organic ferroelectric memory 10 of the first embodiment. A method similar to the method of manufacturing the ferroelectric memory 10 can be used.

以上説明したような有機強誘電体メモリ10Aによっても、前述した第1実施形態の有機強誘電体メモリ10と同様の効果を発揮することができる。
以上説明したような有機強誘電体メモリ10、10Aは、各種電子機器に適用することができる。これにより、各種電子機器の信頼性を高めることができる。
この電子機器としては、例えば、パーソナルコンピューター、携帯情報機器等が挙げられる。
Even with the organic ferroelectric memory 10A as described above, the same effects as those of the organic ferroelectric memory 10 of the first embodiment described above can be exhibited.
The organic ferroelectric memories 10 and 10A as described above can be applied to various electronic devices. Thereby, the reliability of various electronic devices can be improved.
Examples of the electronic device include a personal computer and a portable information device.

以上、本発明の有機強誘電体キャパシタおよび強誘電体メモリ、ならびにこれらの製造方法について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。
例えば、本発明の有機強誘電体キャパシタおよび強誘電体メモリを構成する各部は、同様の機能を発揮する任意のものと置換、または、その他の構成を追加することもできる。
As described above, the organic ferroelectric capacitor, the ferroelectric memory, and the manufacturing method thereof according to the present invention have been described based on the illustrated embodiment, but the present invention is not limited thereto.
For example, each component constituting the organic ferroelectric capacitor and the ferroelectric memory of the present invention can be replaced with any one that exhibits the same function, or other configurations can be added.

また、例えば、記録層22と、電極20、21との間には、それぞれ、任意の目的の層が、1層または2層以上設けられていてもよい。
また、前述した実施形態では、電極21がプレート線を兼ねている構成を説明したが、プレート線を別途設け、電極21を電極20と対をなすように形成してもよい。
また、前述した実施形態では、1トランジスタ1キャパシタ型(所謂1T1C型)およびクロスポイント型(所謂CP型)の有機強誘電体メモリに本発明を適用した例を説明したが、本発明は、トランジスタのゲート絶縁膜の構成材料を有機強誘電体材料とした1T型や、1T1C型の有機強誘電体メモリを二つ組み合わせた2トランジスタ2キャパシタ型(所謂2T2C型)の有機強誘電体メモリにも適用可能である。
Further, for example, one or two or more arbitrary layers may be provided between the recording layer 22 and the electrodes 20 and 21.
In the above-described embodiment, the configuration in which the electrode 21 also serves as the plate line has been described. However, the plate line may be provided separately so that the electrode 21 is paired with the electrode 20.
In the above-described embodiments, examples in which the present invention is applied to a one-transistor one-capacitor type (so-called 1T1C type) and a cross-point type (so-called CP type) organic ferroelectric memory have been described. 1T type using a gate insulating film as an organic ferroelectric material, or a two-transistor two-capacitor type (so-called 2T2C type) organic ferroelectric memory that combines two 1T1C type organic ferroelectric memories Applicable.

本発明の第1実施形態にかかる有機強誘電体メモリの概略構成を示す平面図である。1 is a plan view showing a schematic configuration of an organic ferroelectric memory according to a first embodiment of the present invention. (a)は、図1中におけるA−A線断面図、(b)は、図1中におけるB−B線断面図である。(A) is the sectional view on the AA line in FIG. 1, (b) is the sectional view on the BB line in FIG. 図1に示す有機強誘電体メモリの製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the organic ferroelectric memory shown in FIG. 図1に示す有機強誘電体メモリの製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the organic ferroelectric memory shown in FIG. 図1に示す有機強誘電体メモリの製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the organic ferroelectric memory shown in FIG. 図1に示す有機強誘電体メモリの製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the organic ferroelectric memory shown in FIG. 図3(c)に示す記録層の製造工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of the recording layer shown in FIG.3 (c). 本発明の第2実施形態にかかる有機強誘電体メモリの概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the organic ferroelectric memory concerning 2nd Embodiment of this invention. (a)は、図8中におけるA−A線断面図、(b)は、図8中におけるB−B線断面図である。(A) is the sectional view on the AA line in FIG. 8, (b) is the sectional view on the BB line in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1‥‥有機強誘電体キャパシタ 11‥‥基板 12‥‥接合層 13‥‥絶縁層 14‥‥ワード線 15‥‥ゲート絶縁層 16‥‥半導体層 17‥‥ビット線 18‥‥ドレイン電極 19‥‥絶縁層 20、21‥‥電極 211‥‥開口 22‥‥記録層 23‥‥保護層 2、2A‥‥回路層 3‥‥導通パターン 30‥‥アルカリハライド単結晶板 10、10A‥‥有機強誘電体メモリ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Organic ferroelectric capacitor 11 ... Substrate 12 ... Junction layer 13 ... Insulating layer 14 ... Word line 15 ... Gate insulating layer 16 ... Semiconductor layer 17 ... Bit line 18 ... Drain electrode 19 ... ... Insulating layer 20, 21 ... Electrode 211 ... Opening 22 ... Recording layer 23 ... Protection layer 2, 2A ... Circuit layer 3 ... Conduction pattern 30 ... Alkali halide single crystal plate 10, 10A ... Organic strength Dielectric memory

Claims (14)

アルカリハライド単結晶板上に、互いに対向するように1対の電極を形成する第1の工程と、
有機強誘電体材料を含む液状材料を前記アルカリハライド単結晶板に接触するように前記1対の電極間に充填し、前記有機強誘電体材料の分極軸を前記アルカリハライド単結晶板の所定の結晶軸に対し平行とするように配向させつつ前記有機強誘電体材料を結晶成長させて、記録層を形成する第2の工程とを有することを特徴とする有機強誘電体メモリの製造方法。
A first step of forming a pair of electrodes on the alkali halide single crystal plate so as to face each other;
A liquid material containing an organic ferroelectric material is filled between the pair of electrodes so as to be in contact with the alkali halide single crystal plate, and a polarization axis of the organic ferroelectric material is set to a predetermined value of the alkali halide single crystal plate. And a second step of forming a recording layer by crystal growth of the organic ferroelectric material while being oriented parallel to the crystal axis.
前記第2の工程の後に、前記電極および前記記録層の前記基板と反対側の面上に、前記電極に導通する導通パターンを備える回路層を形成する第3の工程を有する請求項1に記載の有機強誘電体メモリの製造方法。   2. The method according to claim 1, further comprising a third step of forming, after the second step, a circuit layer including a conductive pattern that is conductive to the electrode on a surface of the electrode and the recording layer opposite to the substrate. Manufacturing method of organic ferroelectric memory. 前記第3の工程の後に、前記回路層の前記アルカリハライド単結晶板と反対側の面に、基板を接合する第4の工程を有する請求項2に記載の有機強誘電体メモリの製造方法。   3. The method of manufacturing an organic ferroelectric memory according to claim 2, further comprising a fourth step of bonding a substrate to a surface of the circuit layer opposite to the alkali halide single crystal plate after the third step. 前記第4の工程の後に、前記アルカリハライド単結晶板を除去する第5の工程を有する請求項3に記載の有機強誘電体メモリの製造方法。   4. The method of manufacturing an organic ferroelectric memory according to claim 3, further comprising a fifth step of removing the alkali halide single crystal plate after the fourth step. 前記第1の工程では、前記1対の電極の互いに対向する電極面がそれぞれ前記アルカリハライド単結晶板の板面に直角となるように形成する請求項4に記載の有機強誘電体メモリの製造方法。   5. The manufacturing of the organic ferroelectric memory according to claim 4, wherein in the first step, the opposing electrode surfaces of the pair of electrodes are formed so as to be perpendicular to the plate surface of the alkali halide single crystal plate, respectively. Method. 前記第1の工程では、前記1対の電極を、平面視にて一方の電極が他方の電極の外周を囲むように形成する請求項5に記載の有機強誘電体メモリの製造方法。   6. The method of manufacturing an organic ferroelectric memory according to claim 5, wherein, in the first step, the pair of electrodes are formed so that one electrode surrounds an outer periphery of the other electrode in plan view. 前記有機強誘電体材料は、フッ化ビニリデンとトリフルオロエチレンとの共重合体、フッ化ビニリデンの重合体のうちの1種を単独または2種を組み合わせたものである請求項1ないし6のいずれかに記載の有機強誘電体メモリの製造方法。   7. The organic ferroelectric material according to claim 1, wherein one of a copolymer of vinylidene fluoride and trifluoroethylene and a polymer of vinylidene fluoride are used alone or in combination of two. A method for producing an organic ferroelectric memory according to claim 1. 前記アルカリハライド単結晶板は、(001)KBr単結晶板である請求項7に記載の有機強誘電体メモリの製造方法。   The method of manufacturing an organic ferroelectric memory according to claim 7, wherein the alkali halide single crystal plate is a (001) KBr single crystal plate. 基板と、
前記基板上に互いに対向して設けられた1対の電極と、
前記1対の電極間に介挿され、有機強誘電体材料を主材料として構成された記録層とを有し、
前記記録層中の前記有機強誘電体材料の分極軸が、前記基板の板面に平行で、かつ、前記1対の電極の互いに対向する電極面に直角となるように配向していることを特徴とする有機強誘電体キャパシタ。
A substrate,
A pair of electrodes provided opposite to each other on the substrate;
A recording layer interposed between the pair of electrodes and configured with an organic ferroelectric material as a main material,
The polarization axis of the organic ferroelectric material in the recording layer is oriented so as to be parallel to the plate surface of the substrate and at right angles to the opposing electrode surfaces of the pair of electrodes. A characteristic organic ferroelectric capacitor.
基板と、
前記基板上に互いに対向して設けられた1対の電極と、
前記1対の電極間に介挿され、有機強誘電体材料を主材料として構成された記録層とを有し、
前記記録層中の前記有機強誘電体材料の分極軸が、前記基板の板面に平行で、かつ、前記1対の電極の互いに対向する電極面に直角となるように配向していることを特徴とする有機強誘電体メモリ。
A substrate,
A pair of electrodes provided opposite to each other on the substrate;
A recording layer interposed between the pair of electrodes and configured with an organic ferroelectric material as a main material,
The polarization axis of the organic ferroelectric material in the recording layer is oriented so as to be parallel to the plate surface of the substrate and at right angles to the opposing electrode surfaces of the pair of electrodes. Features organic ferroelectric memory.
前記1対の電極は、平面視にて一方の電極が他方の電極の外周を囲むように形成されている請求項10に記載の有機強誘電体メモリ。   The organic ferroelectric memory according to claim 10, wherein the pair of electrodes are formed so that one electrode surrounds an outer periphery of the other electrode in plan view. 前記1対の電極間の領域の平面視形状は、略四角環状である請求項11に記載の有機強誘電体メモリ。   The organic ferroelectric memory according to claim 11, wherein a shape in plan view of a region between the pair of electrodes is a substantially quadrangular ring shape. 基板と、
前記基板上に互いに対向して設けられた1対の電極と、
前記1対の電極間に介挿され、有機強誘電体材料を主材料として構成された記録層とを有し、
前記1対の電極は、平面視にて、一方の電極が他方の電極の外周を囲むように形成されていることを特徴とする有機強誘電体メモリ。
A substrate,
A pair of electrodes provided opposite to each other on the substrate;
A recording layer interposed between the pair of electrodes and configured with an organic ferroelectric material as a main material,
2. The organic ferroelectric memory according to claim 1, wherein the pair of electrodes are formed so that one electrode surrounds an outer periphery of the other electrode in plan view.
請求項10ないし13のいずれかに記載の有機強誘電体メモリを備えることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the organic ferroelectric memory according to claim 10.
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