JP2008198726A - 表面実装機 - Google Patents

Abstract

【課題】吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉することを防止できるだけでなく、不必要な工程を少なくして、連続した円滑な実装作業を維持することにより生産性を高くすることができる表面実装機を提供する。
【解決手段】吸着ノズルの寸法および座標と、基板に実装済みの電子部品の寸法および座標とを考慮して吸着ノズルが電子部品を吸着するにあたっての許容される吸着誤差である吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒを計算し、この吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒが所定の設定値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との間の干渉を回避するように表面実装機の制御にかかる設定を変更する干渉予防処理制御手段（主制御部）を備えた。
【選択図】図８

Description

本発明は、吸着ノズルを有する移動可能なヘッドユニットを備えた表面実装機に関するものである。

一般に、吸着ノズルを有する移動可能なヘッドユニットを備えた表面実装機として、吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像手段で撮像して吸着ノズルに対する電子部品の吸着ずれを画像認識し、この吸着ずれ量に基づいて装着位置補正量を求めてから、吸着ノズルを基板上の補正された位置に移動させて電子部品を実装するように構成されたものが知られている。

従来、このような表面実装機においては、吸着ずれ量が大きいと吸着ノズルの装着位置補正量も大きくなるので、基板上の電子部品の密度が高い場合には、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉して実装済み部品の位置ずれ、跳ね飛ばし等が生じた不良基板が発生する恐れがあった。図１１は、基板９３上の電子部品９２の密度が高く、吸着ノズル９６ａと基板９３に実装済みの電子部品９２ａとが干渉する場合の説明図であり、（ａ）は、側面図を（ｂ）は、上面図をそれぞれ示している。

そこで、最近では、吸着ノズルに吸着された電子部品の吸着ずれをあらかじめ矯正してから電子部品を基板に実装するように構成されたものが開発されている。

例えば、特許文献１には、あらかじめアラインメントツールのアラインメント面に電子部品を押し付けて電子部品の位置決めを行ってから電子部品を基板に実装するように構成された電子部品実装装置の技術が開示されている。
特開２００４−１８６３８５号公報

しかしながら、上述の特許文献１に開示された電子部品実装装置の技術では、撮像手段で電子部品の吸着ずれを画像認識する前に、毎回、アラインメント面に電子部品を押し付けて電子部品の位置決めを行なうように構成されているので、本来アラインメント操作が不要な電子部品に対してもアラインメント操作を行う工程が含まれる結果、表面実装機の生産性を低くしていた。

本発明は上記不具合に鑑みてなされたものであり、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉して、吸着ノズルの先端や基板に実装済みの電子部品を損傷させたりすることを防止して不良基板の発生を防止あるいは少なくし、しかもアラインメント操作が不要な電子部品に対してもアラインメント操作を行うなどの不必要な工程を少なくして、連続した円滑な実装作業を維持することにより表面実装機の生産性を高くすることができる表面実装機を提供することを課題としている。

上記課題を解決するための本発明にかかる表面実装機は、電子部品を吸着可能な吸着ノズルを有する移動可能なヘッドユニットを備え、このヘッドユニットの吸着ノズルにより部品供給部から電子部品を吸着するとともに、この吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像手段で撮像して吸着ノズルに対する電子部品の吸着ずれを画像認識し、この吸着ずれ量に基づいて装着位置補正量を求めてから、吸着ノズルを基板上の補正された位置に移動させて電子部品を実装する表面実装機であって、吸着ノズルが電子部品を吸着する部品吸着動作の前に、あらかじめ吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉すると判断される場合は、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との干渉を回避する干渉予防処理制御手段を備え、上記干渉予防処理制御手段は、電子部品の実装過程において吸着ノズルの寸法および座標と、基板に実装済みの電子部品の寸法および座標とを考慮して吸着ノズルが電子部品を吸着するにあたっての許容される吸着誤差である吸着許容値を計算し、この吸着許容値が所定の設定値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との間の干渉を回避するように表面実装機の制御にかかる設定を変更するものであることを特徴とする表面実装機である。

本発明の表面実装機によれば、干渉予防処理制御手段が、吸着ノズルが電子部品を吸着するにあたっての許容される吸着誤差である吸着許容値を計算し、この吸着許容値が所定の設定値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、吸着ノズルと実装済みの電子部品との間の干渉を回避するように表面実装機の制御にかかる設定を変更するので、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉して、吸着ノズルの先端や基板に実装済みの電子部品を損傷させたりすることがない。その結果、連続した円滑な実装作業を維持することができるので、表面実装機の生産性が高くなる。また、実装済みの電子部品を損傷させることが少なくなるので、不良基板の発生を防止あるいは少なくすることができる。

そして、特に、部品吸着動作の前に、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との間の干渉を回避するように表面実装機の制御にかかる設定を変更するので、不必要な工程を少なくすることができるようになる。

ここで、上記ヘッドユニットは、複数の吸着ノズルを備え、上記干渉予防処理制御手段は、ヘッドユニットが複数の吸着ノズルにより複数の電子部品を同時吸着する時に、いずれかの吸着ノズルの上記吸着許容値が所定の第１の設定値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、同時吸着基準位置を一番許容値の少ないヘッド基準に変更し、吸着座標を再計算するものであることが好ましい。

このようにすれば、吸着ノズルの吸着許容値が所定の第１の設定値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、同時吸着基準位置を一番許容値の少ないヘッド基準に変更し、吸着座標を再計算する工程を含んでいるので、複数の吸着ノズルに複数の電子部品を同時吸着させながら、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との干渉を低減させることができる。

また、上記干渉予防処理制御手段は、上記吸着許容値が所定の第２の設定値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、吸着許容値と所定の第２の設定値との差に応じて吸着速度を遅くするものであることが好ましい。

このようにすれば、吸着許容値が所定の第２の設定値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、吸着許容値と所定の第２の設定値との差に応じて吸着速度を遅くするので、吸着ノズルの慣性のために生ずる吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との干渉を低減させることができる。

また、上記干渉予防処理制御手段は、上記吸着許容値が所定の第３の設定値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、同時吸着を止め、連続吸着を行うように動作設定変更するものであることが好ましい。

このようにすれば、吸着許容値が所定の第３の設定値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、同時吸着を止め、連続吸着を行うように動作設定変更するので、電子部品を同時吸着させる場合に生ずる吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との干渉を低減させることができる。

また、上記干渉予防処理制御手段は、上記吸着許容値が所定の第４の設定値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、干渉を回避できる方向があれば干渉を回避できる方向にずらすように吸着座標を変更するものであることが好ましい。

このようにすれば、吸着許容値が所定の第４の設定値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、干渉を回避できる方向があれば干渉を回避できる方向にずらすように吸着座標を変更するので、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との干渉を低減させることができる。

上記干渉予防処理制御手段は、上記吸着許容値が所定の第５の設定値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、小型の狭隣接専用ノズルに吸着ノズルを交換するものであることが好ましい。

このようにすれば、吸着許容値が所定の第５の設定値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、小型の狭隣接専用ノズルに吸着ノズルを交換するので、引き続き電子部品を基板に実装させることができるようになる。

また、もう一つの上記課題を解決するための本発明にかかる表面実装機の制御方法は、電子部品を吸着可能な吸着ノズルを有する移動可能なヘッドユニットを備え、このヘッドユニットの吸着ノズルにより部品供給部から電子部品を吸着するとともに、この吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像手段で撮像して吸着ノズルに対する電子部品の吸着ずれを画像認識し、この吸着ずれ量に基づいて装着位置補正量を求めてから、吸着ノズルを基板上の補正された位置に移動させて電子部品を実装する表面実装機であって、上記撮像手段により上記吸着ノズルに吸着された電子部品が画像認識された後に、画像認識された電子部品を基板に実装するにあたって吸着ノズルと実装済みの電子部品とが干渉すると判断される場合は、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との干渉を回避するように部品吸着姿勢を矯正する部品吸着姿勢矯正制御手段を備え、上記部品吸着姿勢矯正制御手段は、単独あるいは吸着ノズルと協働し、吸着ノズルと吸着された電子部品との相対位置を矯正する矯正装置により、吸着位置あるいは吸着ノズル中心軸回りの吸着方向の少なくとも一方を変更させるものであることを特徴とする表面実装機である。

本発明の表面実装機によれば、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との間の干渉を回避するように、単独あるいは吸着ノズルと協働し、吸着ノズルと吸着された電子部品との相対位置を矯正する矯正装置により、吸着位置あるいは吸着ノズル中心軸回りの吸着方向の少なくとも一方を変更させるので、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉して、吸着ノズルの先端や基板に実装済みの電子部品を損傷させたりすることがない。その結果、連続した円滑な実装作業を維持することができるので、表面実装機の生産性が高くなる。また、実装済みの電子部品を損傷させることが少なくなるので、不良基板の発生を防止あるいは少なくすることができる。

そして、特に、電子部品の画像認識の後に、矯正装置を動かし吸着位置あるいは吸着ノズル中心軸回りの吸着方向の少なくとも一方を変更させるので、アラインメント操作が不要な電子部品に対してもアラインメント操作を行うなどの不必要な工程を少なくすることができるようになる。

ここで、上記矯正装置は、矯正爪駆動機構により駆動される矯正爪の先端を吸着ノズルに吸着された電子部品に当接させることで、あるいは当接させつつ吸着ノズルを移動あるいは回動の少なくとも一方をさせることで、吸着ノズルと吸着された電子部品との相対位置を矯正するものであり、上記部品吸着姿勢矯正制御手段は、電子部品の吸着状態の上記画像認識により電子部品が上記矯正装置で矯正可能と判断される場合は、上記ヘッドユニットが矯正装置へ移動するとともに矯正装置を動かし干渉しない吸着位置および吸着姿勢にするものであることが好ましい。

このようにすれば、電子部品の吸着状態の画像認識により電子部品が矯正装置で矯正可能と判断される場合は、ヘッドユニットが矯正装置へ移動するとともに矯正装置を動かし、矯正爪駆動機構により駆動される矯正爪の先端を吸着ノズルに吸着された電子部品に当接させることで、あるいは当接させつつ吸着ノズルを移動あるいは回動の少なくとも一方をさせることで、矯正装置を動かし干渉しない吸着位置および吸着姿勢にするので、吸着ずれにより生ずる吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との干渉を低減させることができる。

また、上記部品吸着姿勢矯正制御手段は、電子部品の吸着状態の上記画像認識により電子部品がステーションにて再吸着可能と判断される場合は、吸着ずれ量を加味して電子部品を仮置き可能なステーションへ置き、このステーションにおいて吸着ノズルを部品の中心位置に移動あるいはさらに回動させるか、あるいは、吸着ノズルを部品の中心位置から離間する所定位置に移動あるいはさらに回動させることで、干渉しない吸着位置および吸着姿勢にするものであることが好ましい。

このようにすれば、電子部品を仮置き可能なステーションへ置き、このステーションにおいて吸着ノズルを部品の中心位置に移動あるいはさらに回動させるか、あるいは、吸着ノズルを部品の中心位置から離間する所定位置に移動あるいはさらに回動させることで、干渉しない吸着位置および吸着姿勢にするので、吸着ずれにより生ずる吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との干渉を低減させることができる。

また、上記部品吸着姿勢矯正制御手段は、電子部品の吸着状態の上記画像認識により電子部品が部品供給部にて再吸着可能と判断される場合は、吸着ずれ量を加味して電子部品を部品供給部に戻し、この部品供給部において吸着ノズルで干渉しない吸着位置および吸着姿勢に部品を再吸着するものであることが好ましい。

このようにすれば、電子部品を部品供給部に戻し、この部品供給部において吸着ノズルで干渉しない吸着位置および吸着姿勢に部品を再吸着するので、吸着ずれにより生ずる吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との干渉を低減させることができる。

以上説明したように、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉して、吸着ノズルの先端や基板に実装済みの電子部品を損傷させたりすることを防止して不良基板の発生を防止あるいは少なくすることができるだけでなく、アラインメント操作が不要な電子部品に対してもアラインメント操作を行うなどの不必要な工程を少なくして、連続した円滑な実装作業を維持することにより表面実装機の生産性を高くすることができる。

以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。図１は、本発明の実施の形態に係る表面実装機１の概略の構成を示す平面図であり、図２は、表面実装機１の概略の構成を示す側面図である。また、図３は、表面実装機１の制御装置２０の構成を示すブロック図であり、図４は、制御装置２０の軸制御部２２の構成を示すブロック図である。また、図５は、吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２の姿勢の例を示す説明図であり、（ａ）は、側面図を（ｂ）は、上面図をそれぞれ示している。そして、図６は、矯正装置１６の概略の構成を示す説明図であり、（ａ）は、側面図を（ｂ）は、上面図をそれぞれ示している。

図１と図２とに示すように、本発明の実施の形態に係る表面実装機１は、小型の電子部品２（図５、図６）と、これよりも寸法が大きい図略の大型電子部品とを基板３に実装する装置であって、基台１ａ上に配置されて基板３を搬送する基板搬送手段４と、複数の電子部品２と複数の大型電子部品とを供給する部品供給部５と、この部品供給部５から電子部品２と大型電子部品とを吸着することが可能な吸着ノズル６ａ（図２）を担持して部品供給部５と基板３との間を移動可能なヘッドユニット７とを備えている。

また、この表面実装機１は、さらに、吸着ノズル６ａに対する電子部品２の吸着ずれを画像認識する手段として、部品認識装置８を備えるとともに、吸着ノズル６ａに対する大型電子部品の吸着ずれを画像認識する手段として、基台１ａ上に配置された固定カメラ１ｂを備えている。

また、この表面実装機１は、吸着ノズル６ａと吸着された電子部品２との相対位置を矯正する矯正装置１６と、電子部品２を仮置き可能なステーション１７と、ノズルチェンジャ１８とを備えている。

上記基板搬送手段４は、基台１ａ上において基板３を搬送する一対のコンベア４ａ、４ａを有しており、このコンベア４ａ、４ａにより搬入された基板３は、所定の実装作業位置（同図に示す基板３の位置）で一旦停止させられ、ここで電子部品２が基板３に実装される。

上記部品供給部５は、複数の電子部品２を供給する多数のテープフィーダ５ａと、複数の大型電子部品を供給するトレイフィーダ５ｂとを基板搬送手段４の側方に備えている。

テープフィーダ５ａは、各々ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ電子部品２を所定間隔おきに収納、保持したテープが巻回されたリールを有しており、このリールから電子部品２を間欠的に繰り出してヘッドユニット７の吸着ノズル６ａによりピックアップさせるように構成されている。

また、トレイフィーダ５ｂは、ＱＦＰ等の大型電子部品を載置した矩形のトレイ５ｃを内部に収納しており、このトレイ５ｃを引き出してトレイ５ｃ上の大型電子部品をヘッドユニット７の吸着ノズル６ａによりピックアップさせるように構成されている。なお、トレイ５ｃは、詳しくは図示しないが、上面に複数の部品収納部がマトリックス状に設けられ、これら部品収納部にそれぞれ大型電子部品が収納されている。

そして、吸着ノズル６ａに吸着された大型電子部品の吸着状態は、基台１ａ上に配置された固定カメラ１ｂで下方から画像認識されるようになっている。

上記ヘッドユニット７は、これらテープフィーダ５ａからの電子部品２と、トレイフィーダ５ｂからの大型電子部品とを吸着ノズル６ａにより吸着保持して基板３に搬送するものであり、本実施形態では、このヘッドユニット７にそれぞれ吸着ノズル６ａを備えた６本の実装用ヘッド６がＸ軸方向（基板搬送手段４の搬送方向）に等間隔で列状に設けられている。

なお、吸着ノズル６ａは、図略の負圧発生装置に接続されることにより、ノズル先端に負圧状態を発生させ、この負圧吸着力により、電子部品２を着脱可能に吸着保持し得るように構成されている。

また、吸着ノズル６ａは、それぞれ、ヘッドユニット７に対してノズル昇降駆動手段（ヘッドＺ軸昇降モータ６ｂ、図４）により昇降（Ｚ軸方向の移動）が可能に、かつノズル回転駆動手段（ヘッドＲ軸昇降モータ６ｃ、図４）によりノズル中心軸回りの回転（Ｒ軸回りの回転）が可能に構成されている。

ここで、ヘッドＺ軸昇降モータ６ｂは、吸着もしくは装着を行う時の下降位置と、搬送や撮像を行う時の上昇位置との間で吸着ノズル６ａを昇降させるものであり、ヘッドＲ軸昇降モータ６ｃは、吸着ノズル６ａを必要に応じて回転させて、電子部品２の姿勢を調整するものである。これらヘッドＺ軸昇降モータ６ｂとヘッドＲ軸昇降モータ６ｃとは、それぞれサーボモータと所定の動力伝達機構で構成されている。

そして、ヘッドユニット７は、これらの吸着ノズル６ａで吸着された複数の電子部品２と大型電子部品とを部品供給部５と基板３との間で搬送し、電子部品２と大型電子部品とを基板３に一つ一つ実装する。そのため、このヘッドユニット７は、基台１ａの所定範囲にわたりＸ軸方向及びＹ軸方向（Ｘ軸方向と直交する方向）に移動可能となっている。

すなわち、ヘッドユニット７は、Ｘ軸方向に延びる実装用ヘッド支持部材７ａに対してＸ軸に沿って移動可能に支持されている。また、実装用ヘッド支持部材７ａは、両端部がＹ軸方向の固定レール９に支持され、この固定レール９に沿ってＹ軸方向に移動可能になっている。そして、このヘッドユニット７は、Ｘ軸サーボモータ１１によりボールねじ１２を介してＸ軸方向に駆動され、実装用ヘッド支持部材７ａは、Ｙ軸サーボモータ１３によりボールねじ１４を介してＹ軸方向へ駆動される。

上記部品認識装置８は、ヘッドユニット７が吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２を部品供給部５から目的位置まで搬送する際に、吸着ノズル６ａにおける電子部品２の吸着状態を順次撮像して画像認識するためにヘッドユニット７に設けられた装置であり、スキャンユニット８ａと、詳細の場所は図示しないが、このスキャンユニット８ａに一体に設けられた照明手段８ｅ（図３）と電子部品２の下面の画像を撮像する撮像手段８ｆ（図３）とを備えている。

スキャンユニット８ａは、ヘッドユニット７に設けられた図略のサーボモータによりボールねじ８ｇを介して吸着ノズル６ａの列と概ね平行に移動可能に設けられた部材である。

照明手段８ｅは、吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２の方向に照明光を照射し、電子部品２の下面を照明する装置であり、照明手段８ｅとして複数の発光ダイオードが採用されている。

撮像手段８ｆは、吸着ノズル６ａに吸着されて、照明手段８ｅで照明された電子部品２の下面を、個々に撮像するように構成されたカメラ、例えばＣＣＤラインセンサカメラで構成され、この撮像手段８ｆは、電子部品２が、各部品供給部５において吸着ノズル６ａに吸着されると、各部品供給部５から基板３に移送される間に吸着ノズル６ａの下方から電子部品２を撮像し、この撮像された画像は、制御装置２０（図３）に備えられた画像処理部２５により画像処理される。

なお、吸着ノズル６ａに吸着された大型電子部品の吸着ずれは、基台１ａ上に配置された固定カメラ１ｂにより撮像されるが、この固定カメラ１ｂは、例えばＣＣＤカメラで構成されており、大型電子部品が吸着ノズル６ａに吸着されると、トレイフィーダ５ｂから基板３に移送される間に吸着ノズル６ａの下方から大型電子部品を画像認識するように構成されている。

上記矯正装置１６は、図６に示すように、矯正爪駆動機構１６ａにより駆動される矯正爪１６ｂの先端１６ｃを吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２に当接させることで、あるいは当接させつつ吸着ノズル６ａを移動あるいは回動の少なくとも一方をさせることで、吸着ノズル６ａと吸着された電子部品２との相対位置を矯正する装置である。

吸着ノズルにおいては、まれに図５のように電子部品の吸着ずれが起きることがあり、本実施形態では、図５のように吸着ずれを起こした電子部品を矯正装置１６により、吸着位置あるいは吸着ノズル６ａの中心軸回りの吸着方向の少なくとも一方を変更させて姿勢を矯正する。

上記ステーション１７は、図１に示すように、大型電子部品を仮置き可能なように基台１ａ上において設けられたスペースであり、このステーション１７に仮置きされた大型電子部品に対して吸着ノズル６ａを部品の中心位置に移動あるいはさらに回動させるか、あるいは、吸着ノズル６ａを部品の中心位置から離間する所定位置に移動あるいはさらに回動させることで、干渉しない吸着位置および吸着姿勢にするように構成されている。

上記ノズルチェンジャ１８は、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとが干渉する恐れがあると判断される場合に、小型の狭隣接専用ノズルに吸着ノズル６ａを交換するための装置であり、図１に示すように、基台１ａ上において、ヘッドユニット７がアクセスできる位置に上向きに設けられている。

次に、図３を参照して表面実装機１の制御装置２０について説明する。

図３に示すように、制御装置２０は、機能構成として主制御部２１、軸制御部２２、照明制御部２３、カメラ制御部２４、画像処理部２５を備えている。

上記主制御部２１は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭおよび装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ等から構成され、予め記憶されているプログラムに従って、基板搬送手段４、部品供給部５、実装用ヘッド６、ヘッドユニット７、部品認識装置８など各機器を制御して実装機の動作を統括的に制御するものである。この主制御部２１は、実装機の動作の統括的な制御に加えて、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との干渉を回避する干渉予防処理制御手段として、また、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との干渉を回避するように部品吸着姿勢を矯正する部品吸着姿勢矯正制御手段として各機器を制御するように構成されている。

上記軸制御部２２は、主制御部２１と制御信号を授受しながら、Ｘ軸サーボモータ１１、Ｙ軸サーボモータ１３、スキャンユニット８ａのサーボモータなどの各種サーボモータ３１の駆動を制御する。なお各種サーボモータ３１には、それぞれエンコーダ３２が設けられており、これにより各部の移動位置が検出されて、制御信号として軸制御部２２にフィードバックされる。

上記照明制御部２３は、主制御部２１と制御信号を授受しながら、撮像手段８ｆによる電子部品２の撮像に合わせて撮像手段８ｆの照明手段８ｅを制御するものである。

上記カメラ制御部２４は、主制御部２１と制御信号を授受しながら、部品認識装置８の撮像手段８ｆを制御する。

上記画像処理部２５は、撮像手段８ｆから出力される画像信号に所定の処理を施すことにより部品認識に適した画像データを生成して主制御部２１に出力する。そして、主制御部２１は、画像処理部２５より出力された画像データに基づいて吸着ノズル６ａに対する電子部品２の吸着ずれ（吸着誤差）を画像認識し、この吸着ずれ量に基づいて装着位置補正量を算出するなどの演算を行う。

次に図７〜図１０を参照して、本発明の実施の形態に係る表面実装機１の制御と作用について説明する。

本発明の実施の形態に係る表面実装機１においては、制御装置２０が、実装機の各部の動作を統括的に制御する。

まず、図１に示すように、基板搬送手段４の一対のコンベア４ａ、４ａが、基板３を基台１ａ上において所定の実装作業位置（同図に示す基板３の位置）に搬入する。ここで基板３は、一旦停止させられる。

また、ヘッドユニット７は、吸着ノズル６ａが、部品供給部５から供給される電子部品２を吸着保持した状態で部品供給部５から基板３へと移動し、電子部品２を基板３に実装する。

ここで、電子部品２を基板３に実装する時の表面実装機１の制御方法について説明する。図７は、電子部品２を基板３に実装する時の本発明の実施の形態に係る表面実装機１の制御方法を示すフロー図であり、図８は干渉予防処理工程Ｓ４の構成を示すフロー図である。また、図９は、部品吸着姿勢矯正工程Ｓ１２の構成を示すフロー図である。

図７〜図９に示すように、制御装置２０の主制御部２１は、本実施形態では、実装機の動作の統括的な制御に加えて、特に、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との干渉を回避する干渉予防処理制御手段として、干渉予防処理工程Ｓ４の制御を実行するとともに、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との干渉を回避するように部品吸着姿勢を矯正する部品吸着姿勢矯正制御手段として、部品吸着姿勢矯正工程Ｓ１２の制御を実行するように構成されている。

本発明の実施の形態に係る表面実装機１においては、図７に示すように、実装作業が開始されると、まず、ステップＳ１において、基板３上の実装位置に対して電子部品２が装着済みかどうかを示すフラグである装着済みフラグのメモリーが初期化され、ステップＳ２以降のルーチンに進む。ステップＳ２では、装着済みフラグのメモリーが検査されることにより、電子部品２の全実装処理が完了したかどうか判断され、ＹＥＳの場合は、電子部品２の全実装処理が完了したものとしてステップＳ１５に進み基板３の固定が解除され、表面実装機１から基板３が搬出されてステップＳ１６で実装作業が終了する。

また、ステップＳ２において、ＮＯの場合は、ステップＳ３において、装着済みフラグのメモリーが検査されることにより、装着済みの電子部品２のグループを示す実装グループのメモリーが作成され、この装着済みの実装グループに対してステップＳ４において、干渉予防処理が行われる。この干渉予防処理工程Ｓ４は、吸着ノズル６ａが電子部品２を吸着する部品吸着動作の前に、あらかじめ吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとが干渉すると判断される場合は、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとの干渉を回避する工程である。

この干渉予防処理工程Ｓ４では、電子部品２の実装過程において吸着ノズル６ａの寸法および座標と、基板３に実装済みの電子部品２ａの寸法および座標とを考慮して吸着ノズル６ａが電子部品２を吸着するにあたっての許容される吸着誤差である吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒを計算し、この吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒが所定の設定値よりも小さく、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとが干渉する恐れがあると判断される場合は、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとの間の干渉を回避するように表面実装機１の制御にかかる設定を変更するように構成されている（詳細は後述の図８の説明を参照）。

ステップＳ４の干渉予防処理工程Ｓ４が終了すると、ステップＳ５において、部品吸着動作が行われ、ステップＳ６において、部品認識動作が行われる。

そして、ステップＳ７において、認識ＯＫかどうか、すなわち画像認識の結果が良好かどうかが判断され、ＮＯの場合は、ステップＳ８において、部品廃棄動作が行われてステップＳ２に戻る。また、ＹＥＳの場合は、ステップＳ９において、実際の吸着ずれ量が計算され、ステップＳ１０に進んで、この計算された吸着ずれ量を考慮して、実装可否判断が行われる。

すなわち、ステップＳ１１において、電子部品２の実装が可能かどうかが判断され、ＮＯの場合は、ステップＳ１２に進んで部品吸着姿勢矯正が行われ、ステップＳ６に戻って再び部品認識動作から制御が繰り返される。また、ＹＥＳの場合は、ステップＳ１３において、電子部品２の装着動作が行われ、ステップＳ１４において装着が済んだことを装着済みフラグのメモリーに記憶されて、ステップＳ２に戻り、次の電子部品２について制御が繰り返される。

ここで、上記干渉予防処理工程Ｓ４は、以下の要領で行われる。

すなわち、図８に示すように、干渉予防処理が開始されると、ステップＳ４１において、ヘッドユニット７が複数の吸着ノズル６ａにより複数の電子部品２を同時吸着する時に、吸着ノズル６ａの吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒすなわち、吸着ノズル６ａが電子部品２を吸着するにあたっての許容されるそれぞれＸ座標、Ｙ座標、回転角度Ｒの誤差である吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒがいずれもそれぞれ対応する所定の第１の設定値α（ΔＸα、ΔＹα、ΔＲα）以上かどうかが判断され、ＹＥＳの場合は、そのままステップＳ４３に進む。また、ＮＯの場合すなわち、吸着ノズル６ａの吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒのいずれかが対応する所定の第１の設定値α（ΔＸα、ΔＹα、ΔＲα）よりも小さく、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとが干渉する恐れがあると判断される場合は、ステップＳ４２に進んで、同時吸着基準位置を一番許容値の少ないヘッド基準に変更し、吸着座標を再計算してからステップＳ４３に進む。

また、ステップＳ４３においては、吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒがいずれもそれぞれ対応する所定の第２の設定値β（ΔＸβ、ΔＹβ、ΔＲβ）以上かどうかが判断され、ＹＥＳの場合は、そのままステップＳ４５に進む。また、ＮＯの場合すなわち、吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒのいずれかが対応する所定の第２の設定値β（ΔＸβ、ΔＹβ、ΔＲβ）よりも小さく、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとが干渉する恐れがあると判断される場合は、ステップＳ４４に進んで、吸着速度を吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒと所定の第２の設定値β（ΔＸβ、ΔＹβ、ΔＲβ）の差に応じて遅くしてからステップＳ４５に進む。

また、ステップＳ４５において、吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒがいずれもそれぞれ対応する所定の第３の設定値γ（ΔＸγ、ΔＹγ、ΔＲγ）以上かどうかが判断され、ＹＥＳの場合は、そのままステップＳ４７に進む。また、ＮＯの場合すなわち、吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒのいずれかが対応する所定の第３の設定値γ（ΔＸγ、ΔＹγ、ΔＲγ）よりも小さく、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとが干渉する恐れがあると判断される場合は、ステップＳ４６に進んで、同時吸着を止め、連続吸着を行うように動作設定変更する。してからステップＳ４７に進む。

また、ステップＳ４７において、吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒがいずれもそれぞれ対応する所定の第４の設定値κ（ΔＸκ、ΔＹκ、ΔＲκ）以上かどうかが判断され、ＹＥＳの場合は、そのままステップＳ４９に進む。また、ＮＯの場合すなわち、吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒのいずれかが対応する所定の第４の設定値κ（ΔＸκ、ΔＹκ、ΔＲκ）よりも小さく、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとが干渉する恐れがあると判断される場合は、ステップＳ４８に進んで、干渉を回避できる方向があれば干渉を回避できる方向にずらすように吸着座標を変更してからステップＳ４９に進む。図１０は、ステップＳ４８による吸着ノズル６ａの基板３に対する電子部品２の実装の例を示す説明図であり、（ａ）は、側面図を（ｂ）は、上面図をそれぞれ示している。

また、ステップＳ４９において、吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒがいずれもそれぞれ対応する所定の第５の設定値μ（ΔＸμ、ΔＹμ、ΔＲμ）以上かどうかが判断され、ＹＥＳの場合は、そのままステップＳ４３に進んで干渉予防処理工程Ｓ４を終了する。また、ＮＯの場合すなわち、吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒのいずれかが対応する所定の第５の設定値μ（ΔＸμ、ΔＹμ、ΔＲμ）よりも小さく、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとが干渉する恐れがあると判断される場合は、ステップＳ５０に進んで、小型の狭隣接専用ノズルに吸着ノズル６ａを交換してからステップＳ５１に進んで干渉予防処理工程Ｓ４を終了する。

なお、それぞれの所定の設定値の大小関係は、α＞β＞γ＞κ＞μ、すなわち、ΔＸα＞ΔＸβ＞ΔＸγ＞ΔＸκ＞ΔＸμ、ΔＹα＞ΔＹβ＞ΔＹγ＞ΔＹκ＞ΔＹμ、ΔＲα＞ΔＲβ＞ΔＲγ＞ΔＲκ＞ΔＲμに設定されている。

次に、上記部品吸着姿勢矯正工程Ｓ１２は、図９に示すように、以下の要領で行われる。

すなわち、部品吸着姿勢矯正処理が開始されると、ステップＳ１１１において、電子部品２の吸着状態の画像認識により電子部品２が矯正装置１６で矯正可能かどうかが判断され、ＮＯの場合は、そのままステップＳ１１５に進む。また、ＹＥＳの場合すなわち、電子部品２の吸着状態の画像認識により電子部品２が矯正装置１６で矯正可能と判断される場合は、ステップＳ１１２において、ヘッドユニット７が矯正装置１６へ移動するとともにステップＳ１１３において、矯正装置１６を動かし、矯正爪駆動機構１６ａにより駆動される矯正爪１６ｂの先端を吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２に当接させることで、あるいは当接させつつ吸着ノズル６ａを移動あるいは回動の少なくとも一方をさせることで、吸着位置をノズル６ａの中心に合わせてからステップＳ１１４に進み、部品吸着姿勢矯正工程Ｓ１２を終了する。

また、ステップＳ１１５では、電子部品２の吸着状態の画像認識により電子部品２がステーション１７にて再吸着可能かどうかが判断され、ＮＯの場合は、そのままステップＳ１１８に進む。また、ＹＥＳの場合すなわち、電子部品２の吸着状態の画像認識により電子部品２がステーション１７にて再吸着可能と判断される場合は、ステップＳ１１６において、吸着ずれ量を加味して電子部品２を仮置き可能なステーション１７へ置き、ステップＳ１１７において、吸着ノズル６ａを部品の中心位置に移動あるいはさらに回動させるか、あるいは、吸着ノズル６ａを部品の中心位置から離間する所定位置に移動あるいはさらに回動させることで、干渉しない吸着位置および吸着姿勢にしてからステップＳ１１４に進み、部品吸着姿勢矯正工程Ｓ１２を終了する。

また、ステップＳ１１８では、電子部品２の吸着状態の画像認識により電子部品２がリールやトレイなどの部品供給部５にて再吸着可能かどうかが判断され、ＮＯの場合は、そのままステップＳ１２１に進み、電子部品２を廃棄してからステップＳ１２２で次の電子部品２を吸着し、ステップＳ１１４に進み、部品吸着姿勢矯正工程Ｓ１２を終了する。

また、ＹＥＳの場合すなわち、電子部品２の吸着状態の画像認識により電子部品２が部品供給部５にて再吸着可能と判断される場合は、ステップＳ１１９において、吸着ずれ量を加味して電子部品２を部品供給部５に戻し、ステップＳ１２０において、この部品供給部５において吸着ノズル６ａで干渉しない吸着位置および吸着姿勢に部品を再吸着してからステップＳ１１４に進み、部品吸着姿勢矯正工程Ｓ１２を終了する。

なお、本実施形態では、一部の吸着ノズル６ａにより小型の電子部品２を吸着し、別の吸着ノズル６ａで大型電子部品を吸着して、これらの部品２、２ａを混送するが、小型の電子部品２については、部品吸着後にスキャンユニット８ａにより上述のように部品認識を行うとともに、これと前後して、大型電子部品については、固定カメラ１ｂで撮像して画像認識する。それからこれらの部品２、２ａを順次基板３に装着するように制御される。

以上説明したように、本発明の実施形態にかかる表面実装機１の制御方法によれば、干渉予防処理工程Ｓ４において、吸着ノズル６ａが電子部品２を吸着するにあたっての許容される吸着誤差である吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒを計算し、この吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒが所定の設定値よりも小さく、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとが干渉する恐れがあると判断される場合は、吸着ノズル６ａと実装済みの電子部品２ａとの間の干渉を回避するように表面実装機１の制御にかかる設定を変更するので、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとが干渉して、吸着ノズル６ａの先端や基板３に実装済みの電子部品２ａを損傷させたりすることがない。その結果、連続した円滑な実装作業を維持することができるので、表面実装機１の生産性が高くなる。また、実装済みの電子部品２ａを損傷させることが少なくなるので、不良基板の発生を防止あるいは少なくすることができる。

そして、特に、部品吸着動作の前に、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとの間の干渉を回避するように表面実装機１の制御にかかる設定を変更するので、不必要な工程を少なくすることができるようになる。

また、吸着ノズル６ａの吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒが所定の第１の設定値αよりも小さく、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとが干渉する恐れがあると判断される場合は、同時吸着基準位置を一番許容値の少ないヘッド基準に変更し、吸着座標を再計算する工程を含んでいるので、複数の吸着ノズル６ａに複数の電子部品２を同時吸着させながら、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとの干渉を低減させることができる。

また、吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒが所定の第２の設定値βよりも小さく、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとが干渉する恐れがあると判断される場合は、吸着許容値と所定の第２の設定値との差に応じて吸着速度を遅くするので、吸着ノズル６ａの慣性のために生ずる吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとの干渉を低減させることができる。

また、吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒが所定の第３の設定値γよりも小さく、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとが干渉する恐れがあると判断される場合は、同時吸着を止め、連続吸着を行うように動作設定変更するので、電子部品２を同時吸着させる場合に生ずる吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとの干渉を低減させることができる。

また、吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒが所定の第４の設定値κよりも小さく、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとが干渉する恐れがあると判断される場合は、干渉を回避できる方向があれば干渉を回避できる方向にずらすように吸着座標を変更するので、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとの干渉を低減させることができる。

また、吸着許容値Ｘ、Ｙ、Ｒが所定の第５の設定値μよりも小さく、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとが干渉する恐れがあると判断される場合は、小型の狭隣接専用ノズルに吸着ノズル６ａを交換するので、引き続き電子部品２を基板３に実装させることができるようになる。

また、本発明の実施形態にかかる表面実装機１の制御方法によれば、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとの間の干渉を回避するように、単独あるいは吸着ノズル６ａと協働し、吸着ノズル６ａと吸着された電子部品２との相対位置を矯正する矯正装置１６により、吸着位置あるいは吸着ノズル６ａの中心軸回りの吸着方向の少なくとも一方を変更させるので、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとが干渉して、吸着ノズル６ａの先端や基板３に実装済みの電子部品２ａを損傷させたりすることがない。その結果、連続した円滑な実装作業を維持することができるので、表面実装機１の生産性が高くなる。また、実装済みの電子部品２ａを損傷させることが少なくなるので、不良基板の発生を防止あるいは少なくすることができる。

そして、特に、電子部品２の画像認識の後に、矯正装置１６を動かし吸着位置あるいは吸着ノズル６ａの中心軸回りの吸着方向の少なくとも一方を変更させるので、アラインメント操作が不要な電子部品２に対してもアラインメント操作を行うなどの不必要な工程を少なくすることができるようになる。

また、矯正爪駆動機構１６ａにより駆動される矯正爪１６ｂの先端を吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２に当接させることで、あるいは当接させつつ吸着ノズル６ａを移動あるいは回動の少なくとも一方をさせることで、矯正装置１６を動かし干渉しない吸着位置および吸着姿勢にするので、吸着ずれにより生ずる吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとの干渉を低減させることができる。

さらに、電子部品２を仮置き可能なステーション１７へ置き、このステーション１７において吸着ノズル６ａを部品の中心位置に移動あるいはさらに回動させるか、あるいは、吸着ノズル６ａを部品の中心位置から離間する所定位置に移動あるいはさらに回動させることで、干渉しない吸着位置および吸着姿勢にするので、吸着ずれにより生ずる吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとの干渉を低減させることができる。

そして、電子部品２を部品供給部５に戻し、この部品供給部５において吸着ノズル６ａで干渉しない吸着位置および吸着姿勢に部品を再吸着するので、吸着ずれにより生ずる吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとの干渉を低減させることができる。

上述した実施の形態は本発明の好ましい具体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施の形態に限定されない。

例えば、基板搬送手段４、部品供給部５、実装用ヘッド６、ヘッドユニット７のＸ軸Ｙ軸駆動機構、部品認識装置８などの構成は、本発明を限定するものではなく、種々の設計変更が可能である。

矯正装置１６は、必ずしも図示のような形状に限定されない。矯正爪駆動機構１６ａにより駆動される矯正爪１６ｂの先端を吸着ノズル６ａに吸着された電子部品２に当接させて吸着ノズル６ａと吸着された電子部品２との相対位置を矯正する装置に限定されない。電子部品２が画像認識された後に、吸着ノズル６ａと基板３に実装済みの電子部品２ａとの相対位置を矯正可能なものであれば、例えば、吸着ノズル６ａが電子部品２を壁面に当接させて電子部品２の位置を変更するように構成された装置も採用可能である。

また、干渉予防処理工程Ｓ４は、本実施形態ではそれぞれの所定の設定値の大小関係がα＞β＞γ＞κ＞μ、となっており、その結果、ステップＳ４１、ステップＳ４３、ステップＳ４５、ステップＳ４７、ステップＳ４９の順序で制御が行われるが、設定値の大小関係は必ずしもα＞β＞γ＞κ＞μである必要はない。それ故、ステップＳ４１、ステップＳ４３、ステップＳ４５、ステップＳ４７、ステップＳ４９の順序も、対応する所定の設定値α、β、γ、κ、μの大きさに応じて変更可能である。

その他、本発明の特許請求の範囲内で種々の設計変更が可能であることはいうまでもない。

本発明の実施の形態に係る表面実装機の概略の構成を示す平面図である。 表面実装機の概略の構成を示す側面図である。 表面実装機の制御装置の概略の構成を示すブロック図である。 制御装置の軸制御部の概略の構成を示すブロック図である。 吸着ノズルに吸着された電子部品の姿勢の例を示す説明図であり、（ａ）は、側面図を（ｂ）は、上面図をそれぞれ示している。 矯正装置の概略の構成を示す説明図であり、（ａ）は、側面図を（ｂ）は、上面図をそれぞれ示している。 電子部品を基板に実装する時の本発明の実施の形態に係る表面実装機の制御方法を示すフロー図である。 干渉予防処理工程Ｓ４の構成を示すフロー図である。 部品吸着姿勢矯正工程Ｓ１２の構成を示すフロー図である。 ステップＳ４８による吸着ノズルの基板に対する電子部品の干渉予防処理工程Ｓ４による実装の例を示す説明図であり、（ａ）は、側面図を（ｂ）は、上面図をそれぞれ示している。 基板上の電子部品の密度が高く、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが 干渉する場合の説明図であり、（ａ）は、側面図を（ｂ）は、上面図をそれぞれ示している。

符号の説明

１ 表面実装機
２ 電子部品
２ａ 実装済みの電子部品
３ 基板
５ 部品供給部
６ａ 吸着ノズル
７ ヘッドユニット
８ｆ 撮像手段
１６ 矯正装置
１６ａ 矯正爪駆動機構
１６ｂ 矯正爪
１７ ステーション
２１ 主制御部（干渉予防処理制御手段、部品吸着姿勢矯正制御手段）
Ｘ、Ｙ、Ｒ 吸着許容値
α 第１の設定値
β 第２の設定値
γ 第３の設定値
κ 第４の設定値
μ 第５の設定値

Claims (10)

1. 電子部品を吸着可能な吸着ノズルを有する移動可能なヘッドユニットを備え、このヘッドユニットの吸着ノズルにより部品供給部から電子部品を吸着するとともに、この吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像手段で撮像して吸着ノズルに対する電子部品の吸着ずれを画像認識し、この吸着ずれ量に基づいて装着位置補正量を求めてから、吸着ノズルを基板上の補正された位置に移動させて電子部品を実装する表面実装機であって、
   吸着ノズルが電子部品を吸着する部品吸着動作の前に、あらかじめ吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉すると判断される場合は、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との干渉を回避する干渉予防処理制御手段を備え、
   上記干渉予防処理制御手段は、電子部品の実装過程において吸着ノズルの寸法および座標と、基板に実装済みの電子部品の寸法および座標とを考慮して吸着ノズルが電子部品を吸着するにあたっての許容される吸着誤差である吸着許容値を計算し、この吸着許容値が所定の設定値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との間の干渉を回避するように表面実装機の制御にかかる設定を変更するものであることを特徴とする表面実装機。
2. 上記ヘッドユニットは、複数の吸着ノズルを備え、
   上記干渉予防処理制御手段は、ヘッドユニットが複数の吸着ノズルにより複数の電子部品を同時吸着する時に、いずれかの吸着ノズルの上記吸着許容値が所定の第１の設定値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、同時吸着基準位置を一番許容値の少ないヘッド基準に変更し、吸着座標を再計算するものであることを特徴とする請求項１に記載の表面実装機。
3. 上記干渉予防処理制御手段は、上記吸着許容値が所定の第２の設定値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、吸着速度を許容値と所定の第２の設定値の差に応じて遅くするものであることを特徴とする請求項１または２に記載の表面実装機。
4. 上記干渉予防処理制御手段は、上記吸着許容値が所定の第３の設定値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、同時吸着を止め、連続吸着を行うように動作設定変更するものであることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の表面実装機。
5. 上記干渉予防処理制御手段は、上記吸着許容値が所定の第４の設定値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、干渉を回避できる方向があれば干渉を回避できる方向にずらすように吸着座標を変更するものであることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の表面実装機。
6. 上記干渉予防処理制御手段は、上記吸着許容値が所定の第５の設定値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、小型の狭隣接専用ノズルに吸着ノズルを交換するものであることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の表面実装機。
7. 電子部品を吸着可能な吸着ノズルを有する移動可能なヘッドユニットを備え、このヘッドユニットの吸着ノズルにより部品供給部から電子部品を吸着するとともに、この吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像手段で撮像して吸着ノズルに対する電子部品の吸着ずれを画像認識し、この吸着ずれ量に基づいて装着位置補正量を求めてから、吸着ノズルを基板上の補正された位置に移動させて電子部品を実装する表面実装機であって、
   上記撮像手段により上記吸着ノズルに吸着された電子部品が画像認識された後に、画像認識された電子部品を基板に実装するにあたって吸着ノズルと実装済みの電子部品とが干渉すると判断される場合は、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との干渉を回避するように部品吸着姿勢を矯正する部品吸着姿勢矯正制御手段を備え、
   上記部品吸着姿勢矯正制御手段は、単独あるいは吸着ノズルと協働し、吸着ノズルと吸着された電子部品との相対位置を矯正する矯正装置により、吸着位置あるいは吸着ノズル中心軸回りの吸着方向の少なくとも一方を変更させるものであることを特徴とする表面実装機。
8. 上記矯正装置は、矯正爪駆動機構により駆動される矯正爪の先端を吸着ノズルに吸着された電子部品に当接させることで、あるいは当接させつつ吸着ノズルを移動あるいは回動の少なくとも一方をさせることで、吸着ノズルと吸着された電子部品との相対位置を矯正するものであり、
   上記部品吸着姿勢矯正制御手段は、電子部品の吸着状態の上記画像認識により電子部品が上記矯正装置で矯正可能と判断される場合は、上記ヘッドユニットが矯正装置へ移動するとともに矯正装置を動かし干渉しない吸着位置および吸着姿勢にするものであることを特徴とする請求項７に記載の表面実装機。
9. 上記部品吸着姿勢矯正制御手段は、電子部品の吸着状態の上記画像認識により電子部品がステーションにて再吸着可能と判断される場合は、吸着ずれ量を加味して電子部品を仮置き可能なステーションへ置き、このステーションにおいて吸着ノズルを部品の中心位置に移動あるいはさらに回動させるか、あるいは、吸着ノズルを部品の中心位置から離間する所定位置に移動あるいはさらに回動させることで、干渉しない吸着位置および吸着姿勢にするものであることを特徴とする請求項７または８に記載の表面実装機。
10. 上記部品吸着姿勢矯正制御手段は、電子部品の吸着状態の上記画像認識により電子部品が部品供給部にて再吸着可能と判断される場合は、吸着ずれ量を加味して電子部品を部品供給部に戻し、この部品供給部において吸着ノズルで干渉しない吸着位置および吸着姿勢に部品を再吸着するものであることを特徴とする請求項７ないし請求項９のいずれか１項に記載の表面実装機。

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