JP4896757B2 - 表面実装機 - Google Patents
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Description
2 電子部品
2a 実装済みの電子部品
3 基板
5 部品供給部
6a 吸着ノズル
7 ヘッドユニット
8f 撮像手段
16 矯正装置
16a 矯正爪駆動機構
16b 矯正爪
17 ステーション
21 主制御部(干渉予防処理制御手段、部品吸着姿勢矯正制御手段)
X、Y、R 吸着許容値
α 第1の設定値
β 第2の設定値
γ 第3の設定値
κ 第4の設定値
μ 第5の設定値
Claims (9)
- 電子部品を吸着可能な吸着ノズルを有する移動可能なヘッドユニットを備え、このヘッドユニットの吸着ノズルにより部品供給部から電子部品を吸着するとともに、この吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像手段で撮像して吸着ノズルに対する電子部品の吸着ずれを画像認識し、この吸着ずれ量に基づいて装着位置補正量を求めてから、吸着ノズルを基板上の補正された位置に移動させて電子部品を実装する表面実装機であって、
吸着ノズルが電子部品を吸着する部品吸着動作の前に、あらかじめ吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉すると判断される場合は、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との干渉を回避するように当該表面実装機の制御にかかる部品吸着のための動作設定を変更する干渉予防処理制御手段を備え、
上記干渉予防処理制御手段は、電子部品の実装過程において吸着ノズルの寸法および座標と、基板に実装済みの電子部品の寸法および座標とを考慮して吸着ノズルが電子部品を吸着するにあたって許容される吸着誤差である吸着許容値を計算するとともに、当該吸着許容値と、上記吸着ノズルと実装済みの電子部品との干渉を回避するために設定変更が必要と想定される複数の動作設定に各々対応して予め定められた互いに値が異なる複数の基準値とを比較し、上記吸着許容値の方が小さいと判断される全ての基準値に対応する動作設定の内容を変更することを特徴とする表面実装機。 - 上記ヘッドユニットは、複数の吸着ノズルを備え、
上記複数の動作設定として、上記複数の吸着ノズルにより電子部品を同時吸着する際の同時吸着基準位置の設定と、同時吸着又は連続吸着の何れを行うかの吸着動作の設定とを含むものであり、
上記干渉予防処理制御手段は、上記複数の吸着ノズルにより電子部品が同時吸着される時には、上記吸着基準位置の設定に対応する基準値として予め定められた第1基準値、および上記吸着動作の設定に対応する基準値として予め定められた基準値であって上記第1基準値よりも小さい値の第2基準値をそれぞれ上記吸着許容値と比較し、何れかの吸着ノズルの上記吸着許容値が上記第1基準値よりも小さくかつ上記第2基準値以上であって、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、同時吸着基準位置を上記吸着許容値が最も小さい値の吸着ヘッドに変更するとともに吸着座標を再計算する一方で、何れかの吸着ノズルの上記吸着許容値が上記第2基準値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合には、同時吸着を止めて連続吸着を行うように吸着動作の設定を変更することを特徴とする請求項1に記載の表面実装機。 - 上記複数の動作設定として、吸着ノズルの座標位置の設定をさらに含むものであり、
上記干渉予防処理制御手段は、さらに、上記吸着ノズルの座標位置の設定に対応する基準値として予め定められた基準値であって上記第2基準値よりも小さい値の第3基準値を上記吸着許容値と比較し、何れかの吸着ノズルの上記吸着許容値が上記第2基準値よりも小さくかつ上記第3基準値以上であって、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合は、同時吸着を止めて連続吸着を行うように吸着動作の設定を変更し、何れかの吸着ノズルの上記吸着許容値が上記第3基準値よりも小さくかつ吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合であって、吸着ノズルと電子部品との干渉を回避可能な方向がある場合には、干渉を回避できる方向に吸着ノズルの吸着座標を変更することを特徴とする請求項2に記載の表面実装機。 - 上記複数の動作設定として、吸着ノズルの種類の設定をさらに含むものであり、
上記干渉予防処理制御手段は、さらに、上記吸着ノズルの種類の設定に対応する基準値として予め定められた基準値であって上記第3基準値よりも小さい値の第4基準値を上記吸着許容値と比較し、何れかの吸着ノズルの上記吸着許容値が上記第3基準値よりも小さくかつ上記第4基準値以上であって、さらに吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがありかつ吸着ノズルと電子部品との干渉を回避可能な方向がある場合には、干渉を回避できる方向に吸着ノズルの吸着座標を変更し、何れかの吸着ノズルの上記吸着許容値が上記第4基準値よりも小さく、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品とが干渉する恐れがあると判断される場合には、吸着ノズルを小型の狭隣接専用ノズルに交換することを特徴とする請求項3に記載の表面実装機。 - 上記ヘッドユニットは、複数の吸着ノズルを備え、
上記複数の動作設定として、上記複数の吸着ノズルにより電子部品を同時吸着する際の同時吸着基準位置の設定と、同時吸着又は連続吸着の何れを行うかの吸着動作の設定と、吸着ノズルの座標位置の設定と、吸着ノズルの種類の設定とを含むものであり、
上記干渉予防処理制御手段は、上記吸着許容値と、上記複数の動作設定のうち2つ以上の動作設定に対応する基準値とを比較し、当該比較に基づき上記2つ以上の動作設定のうち特定の動作設定の内容を変更することを特徴とする請求項1に記載の表面実装機。 - 上記撮像手段により上記吸着ノズルに吸着された電子部品が画像認識された後に、画像認識された電子部品を基板に実装するにあたって吸着ノズルと実装済みの電子部品とが干渉すると判断される場合に、吸着ノズルと基板に実装済みの電子部品との干渉を回避するように部品吸着姿勢を矯正する部品吸着姿勢矯正制御手段をさらに備え、
上記部品吸着姿勢矯正制御手段は、単独あるいは吸着ノズルと協働し、吸着ノズルと吸着された電子部品との相対位置を矯正する矯正装置により、吸着位置あるいは吸着ノズル中心軸回りの吸着方向の少なくとも一方を変更させるものであることを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載の表面実装機。 - 上記矯正装置は、矯正爪駆動機構により駆動される矯正爪の先端を吸着ノズルに吸着された電子部品に当接させることで、あるいは当接させつつ吸着ノズルを移動あるいは回動の少なくとも一方をさせることで、吸着ノズルと吸着された電子部品との相対位置を矯正するものであり、
上記部品吸着姿勢矯正制御手段は、電子部品の吸着状態の上記画像認識により電子部品が上記矯正装置で矯正可能と判断される場合は、上記ヘッドユニットが矯正装置へ移動するとともに矯正装置を動かし干渉しない吸着位置および吸着姿勢にするものであることを特徴とする請求項6に記載の表面実装機。 - 上記部品吸着姿勢矯正制御手段は、電子部品の吸着状態の上記画像認識により電子部品がステーションにて再吸着可能と判断される場合は、吸着ずれ量を加味して電子部品を仮置き可能なステーションへ置き、このステーションにおいて吸着ノズルを部品の中心位置に移動あるいはさらに回動させるか、あるいは、吸着ノズルを部品の中心位置から離間する所定位置に移動あるいはさらに回動させることで、干渉しない吸着位置および吸着姿勢にするものであることを特徴とする請求項6または7に記載の表面実装機。
- 上記部品吸着姿勢矯正制御手段は、電子部品の吸着状態の上記画像認識により電子部品が部品供給部にて再吸着可能と判断される場合は、吸着ずれ量を加味して電子部品を部品供給部に戻し、この部品供給部において吸着ノズルで干渉しない吸着位置および吸着姿勢に部品を再吸着するものであることを特徴とする請求項6乃至8の何れか一項に記載の表面実装機。
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