WO2019180953A1 - 部品装着装置 - Google Patents

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WO2019180953A1
WO2019180953A1 PCT/JP2018/011854 JP2018011854W WO2019180953A1 WO 2019180953 A1 WO2019180953 A1 WO 2019180953A1 JP 2018011854 W JP2018011854 W JP 2018011854W WO 2019180953 A1 WO2019180953 A1 WO 2019180953A1
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component
mounting
sampling
angle
head
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PCT/JP2018/011854
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秀徳 後藤
龍平 神尾
恒太 丹羽
康平 杉原
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株式会社Fuji
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Publication date
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Priority to US16/971,082 priority patent/US11412648B2/en
Priority to EP18910366.6A priority patent/EP3771310B1/en
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    • H05K13/0813Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry

Definitions

  • This specification discloses a component mounting apparatus.
  • a component mounting apparatus that mounts a component supplied by a supply stage movable in the x and y directions onto a workpiece on the mounting stage via a correction stage movable in the x, y, and ⁇ directions.
  • This component mounting apparatus extracts features on a component placed on a correction stage by a camera, and aligns the features in the x, y, and ⁇ directions so that the feature matches a position to be mounted on a workpiece on the mounting stage. .
  • the component mounting apparatus can shorten the component mounting time and improve the alignment accuracy.
  • the nozzle, camera, and stage (temporary stand) of the component mounting apparatus may be inclined with respect to the horizontal due to mounting errors or aged use.
  • the component mounting device collects a component with the nozzle tilted, it deviates from the original position and collects the component.
  • the component mounting apparatus captures a component with the camera and recognizes the feature portion while the camera or the temporary placement table is tilted, the component placement device recognizes the feature portion with a deviation from the original position. Then, when the component mounting apparatus mounts the component on the board in a state where the recognition of the characteristic portion is shifted, the component mounting device shifts from the original position and mounts the component.
  • Such component mounting deviations tend to be different for each sampling angle by the nozzles, resulting in large variations in mounting accuracy.
  • the main purpose of this disclosure is to suppress variation in the mounting accuracy of components on a board.
  • the component mounting apparatus of the present disclosure A component mounting apparatus for mounting a component having a characteristic part on an upper surface to a substrate, A head having a sampling member for sampling the component; A relative movement device for relatively moving the head; A relative rotation device that relatively rotates the sampling member; A temporary table on which the components can be placed; An upper imaging device for imaging the component from above; The head, the relative movement device, and the relative rotation device are controlled so that the sampling member collects a component supplied from a component supply device, and the sampled component is at substantially the same angle as a target mounting angle on the substrate.
  • the head, the relative movement device, and the relative rotation device are controlled so that the sampling member re-samples, and the correction is performed based on the positional deviation amount of the feature recognized by the upper surface image of the captured upper surface.
  • a control device for controlling the head, the relative movement device, and the relative rotation device so as to mount the component re-sampled at the target mounting angle on a target mounting position on a substrate; It is a summary to provide.
  • This component mounting apparatus places a component collected by the collecting member on a temporary placement table at an angle substantially the same as a target mounting angle on the board.
  • the component mounting apparatus takes an image of the upper surface of the placed component, and re-collects the placed component with the sampling member.
  • the component mounting apparatus mounts the component re-sampled at the target mounting angle at the target mounting position corrected based on the positional deviation amount of the feature portion recognized from the upper surface image of the captured upper surface.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating an example of a component mounting system 10.
  • the block diagram which shows the outline of a structure of the component mounting apparatus 11.
  • FIG. 3 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of the mounting head 30.
  • the block diagram which shows the electrical connection relation of the component mounting apparatus 11.
  • FIG. Explanatory drawing which shows an example of the specific components 60.
  • FIG. The flowchart which shows an example of component mounting processing.
  • Explanatory drawing which shows a mode that the positional offset amount (DELTA) Xc and (DELTA) Yc of the characteristic part 61 is acquired.
  • Explanatory drawing which shows a correction value.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram showing an example of a component mounting system 10.
  • FIG. 2 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of the component mounting apparatus 11.
  • FIG. 3 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of the mounting head 30.
  • FIG. 4 is a block diagram showing an electrical connection relationship of the component mounting apparatus 11.
  • the component mounting system 10 is a system that executes a mounting process (mounting process) related to a process of mounting (mounting) a component on the board S.
  • the component mounting system 10 includes a component mounting apparatus 11 and a management computer 50.
  • a plurality of component mounting apparatuses 11 that mount components on a substrate S are arranged from upstream to downstream.
  • FIG. 1 is the X-axis direction
  • the front-rear direction is the Y-axis direction
  • the vertical direction is the Z-axis direction.
  • the component mounting apparatus 11 includes a component supply unit 12, a board transfer unit 21, a mounting unit 22, a parts camera 15, a nozzle station 16, a mounting table 18, and a control device. 40.
  • the component supply unit 12 has a plurality of feeders 13 having reels attached to the front side of the component mounting device 11 in a detachable manner.
  • a tape T is wound around each reel, and a plurality of parts are held on the tape T at equal intervals along the longitudinal direction of the tape T.
  • the tape T is unwound from the reel toward the rear, and is sent out to the sampling position PP (see FIG. 2) where the tape T is sucked by the suction nozzle 38 with the components exposed.
  • the component supply unit 12 also includes a tray unit 14 having a tray on which a plurality of components are arranged and placed.
  • the substrate transport unit 21 is a unit that carries in, transports, fixes and unloads the substrate S at the mounting position.
  • the substrate transport unit 21 has a pair of conveyor belts provided in the front-rear direction of FIG. 1 and spaced in the left-right direction. The board
  • substrate S is conveyed by this conveyor belt.
  • the mounting unit 22 collects components from the component supply unit 12 and mounts the components on the substrate S fixed to the substrate transport unit 21.
  • the mounting unit 22 includes a head moving unit 23, a mounting head 30, and a suction nozzle 38.
  • the head moving unit 23 includes a slider that is guided by a guide rail and moves in the XY directions, and a motor that drives the slider.
  • the mounting head 30 is detachably mounted on the slider and is moved in the XY direction by the head moving unit 23. As shown in FIG.
  • the mounting head 30 includes a plurality of (for example, eight or twelve) nozzle holders 32 that are held in a circumferential direction on a columnar rotating body 31, a Z-axis motor 33, An R-axis motor 34 and a ⁇ -axis motor 35 are provided.
  • a suction nozzle 38 is detachably attached to each of the plurality of nozzle holders 31.
  • the suction nozzle 38 is a collection member that collects parts using pressure.
  • the Z-axis motor 33 adjusts the height of the suction nozzle 38 attached to the nozzle holder 31 by moving the nozzle holder 31 at a predetermined position (here, the forefront of the apparatus) along the Z-axis.
  • the R-axis motor 34 rotates the rotating body 31 to rotate (revolve) the plurality of suction nozzles 38 in the circumferential direction.
  • the ⁇ -axis motor 35 rotates (spins) the nozzle holder 31 to adjust the rotation angle of the suction nozzle 38 (hereinafter referred to as nozzle angle).
  • the mounting head 30 is capable of mounting a specific component 60 having a characteristic portion 61 on the upper surface side as shown in FIG. 1 in addition to a general-purpose component capable of grasping the shape of the component by imaging from the lower surface side.
  • the specific component 60 has a feature portion 61 that requires recognition of its position, shape, and the like from the upper surface side, and an abutment surface 62 that is an upper surface that abuts at the time of sampling.
  • the feature unit 61 may be, for example, a light emitter that emits light. That is, the specific component 60 may be an LED component having an upper portion formed of a transparent resin having light transmittance.
  • the specific component 60 has various shapes, and as shown in FIG.
  • a component that can be collected by a standard nozzle 38a having a circular suction port hereinafter referred to as a standard component 60a
  • a special nozzle 38b that is not circular
  • the standard nozzle 38a can extract the standard component 60a at any nozzle angle.
  • the special nozzle 38b can extract the special component 60b only at a predetermined nozzle angle with respect to the component.
  • a mark camera 36 is disposed on the mounting head 30.
  • the mark camera 36 is an apparatus that can image the substrate S and components from above, for example.
  • the mark camera 36 is disposed on the lower surface side of the mounting head 30 (or slider) and moves together with the mounting head 30 in the XY directions.
  • the mark camera 36 has an imaging region below, images a reference mark attached to the substrate S and used for grasping the position of the substrate S, and outputs the image to the control device 40. Further, the mark camera 36 images the upper surface of the specific component 60 and outputs the image to the control device 40.
  • the parts camera 15 is disposed between the board transport unit 21 and the component supply unit 12.
  • the imaging range of the parts camera 15 is above the parts camera 15.
  • the nozzle station 16 is disposed between the substrate transport unit 21 and the component supply unit 12 and beside the parts camera 15.
  • the nozzle station 16 stocks the replacement suction nozzle 38, and stores a plurality of types of suction nozzles 38 such as the standard nozzle 38a and the special nozzle 38b described above.
  • the mounting table 18 is disposed between the substrate transport unit 21 and the component supply unit 12 and beside the parts camera 15 (on the side opposite to the nozzle station 16).
  • the mounting table 18 is supported so that the upper surface on which the component is mounted is horizontal, and is used as a temporary mounting table for the specific component 60 (standard component 60a, special component 60b).
  • the specific component 60 is mounted on the mounting table 18, its posture is likely to be stable as compared with the case where the specific component 60 is stored in the storage portion of the tape T.
  • the mounting table 18 may be formed in a size that allows the maximum number of specific components 60 to be attracted to the mounting head 30 at a time.
  • the control device 40 is configured as a microprocessor centered on a CPU 41, and includes a ROM 42 that stores a processing program, an HDD 43 that stores various data, a RAM 44 that is used as a work area, an external device and an electrical device. An input / output interface 45 for exchanging signals is provided. These are connected via a bus 46.
  • the control device 40 outputs control signals to the substrate transport unit 21, the mounting unit 22 (Z-axis motor 33, R-axis motor 34, ⁇ -axis motor 35 and mark camera 36), component supply unit 12, and parts camera 15.
  • the control device 40 also receives signals from the mounting unit 22 (mark camera 36), the component supply unit 12, and the parts camera 15.
  • the management computer (PC) 50 is a computer that manages information of each device of the component mounting system 10.
  • the management PC 50 includes a control device configured as a microprocessor centered on a CPU. This control device includes a ROM for storing processing programs, an HDD for storing various data, a RAM used as a work area, an input / output interface for exchanging electrical signals with an external device, and the like.
  • the management PC 50 includes an input device 52 such as a keyboard and a mouse for inputting various commands by an operator, and a display 54 for displaying various information.
  • the HDD stores job information including a production program and other production information.
  • the production program refers to a program that determines in which order the components are to be mounted on which substrate S in the component mounting apparatus 11 and how many substrates are mounted.
  • the production information includes component information including the type and size of the component to be mounted, the target mounting position (X *, Y *), the target mounting angle ⁇ *, and the like.
  • the management PC 40 is communicably connected to the control device 30 of the component mounting apparatus 11 and exchanges various information and control signals.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating an example of the specific component mounting process. This processing is executed by the control device 30 when an instruction to mount the specific component 60 on the substrate S is given by job information from the management PC 40 and the substrate S is carried in and fixed by the substrate transport unit 21. .
  • the CPU 41 of the control device 40 first reads the component information included in the received job information (S100), and the specific component 60 to be mounted is the special component 60b that needs to be collected and mounted by the special nozzle 38b. It is determined whether or not there is (S110).
  • the head moving unit 23 and the mounting head 30 collect the specific component 60 (special component 60b) with the special nozzle 38b.
  • the shaft motor 34 and the ⁇ -axis motor 35) are controlled (S120).
  • the suction nozzle 38 mounted on the mounting head 30 is not the special nozzle 38b but the standard nozzle 38a
  • the CPU 41 moves the mounting head 30 to the nozzle station 16 and is mounted on the mounting head 30.
  • the sampling operation is performed after replacing the standard nozzle 38a with the special nozzle 38b.
  • the CPU 41 moves the head moving unit 23 and the mounting head 30 (the mounting head 30 (temporarily) on the mounting table 18 at substantially the same angle as the target mounting angle ⁇ * to the substrate S included in the acquired component information.
  • the Z-axis motor 33, R-axis motor 34, and ⁇ -axis motor 35) are controlled (S130).
  • the CPU 41 controls the mark camera 36 to image the upper surface side of the specific component 60 temporarily placed on the mounting table 18 (S140), and processes the captured upper surface image to be provided on the upper surface of the specific component 60.
  • the positional deviation amounts ⁇ Xc and ⁇ Yc in the XY direction of the characteristic part 51 are acquired (S150).
  • FIG. 7 is an explanatory diagram showing a state in which the amount of positional deviation of the characteristic portion 61 is acquired.
  • the positional deviation amounts ⁇ Xc and ⁇ Yc of the feature portion 61 are acquired by acquiring the difference between the target temporary placement center C and the center 61c of the feature portion 51 in each of the X direction and the Y direction.
  • the specific component 60 having the feature portion 61 on the upper surface may be located at a position where the center 61c of the feature portion 61 is shifted from the center of the outer shape of the component due to manufacturing variation or the like.
  • the CPU 41 acquires the positional deviation amount between the center 61c of the characteristic portion 61 and the target temporary placement center C, thereby reflecting the positional deviation of the characteristic portion 61 when the specific component 60 is mounted on the substrate S. Can do.
  • the CPU 41 obtains the positional deviation amounts ⁇ Xc and ⁇ Yc of the characteristic portion 61
  • the CPU 41 and the head moving unit 23 are mounted so as to re-collect the specific component 60 on the mounting table 18 into the special nozzle 60b at substantially the same nozzle angle as when temporarily placed.
  • the head 30 (Z-axis motor 33, R-axis motor 34, and ⁇ -axis motor 35) is controlled (S160).
  • the CPU 41 determines in S110 that the specific component 60 to be mounted is not the special component 60b but the standard component 60a, the CPU 41 mounts with the head moving unit 23 so as to collect the specific component 60 (standard component 60a) with the standard nozzle 38a.
  • the head 30 (Z-axis motor 33, R-axis motor 34, and ⁇ -axis motor 35) is controlled (S170).
  • the suction nozzle 38 mounted on the mounting head 30 is not the standard nozzle 38 a but the special nozzle 38 b
  • the CPU 41 moves the mounting head 30 to the nozzle station 16 and is mounted on the mounting head 30.
  • the sampling operation is performed after the special nozzle 38b is replaced with the standard nozzle 38a.
  • the CPU 41 temporarily places the collected specific component 60 on the mounting table 18 at substantially the same angle as the target mounting angle ⁇ * on the substrate S, and the upper surface side of the temporarily placed specific component 60 , And the top surface image is processed to obtain the positional deviation amounts ⁇ Xc and ⁇ Yc of the feature 51 in the XY directions (S180 to S200).
  • the CPU 41 then moves the head moving unit 23 and the mounting head 30 (Z-axis motor 33, Z) so as to re-collect the specific component 60 on the mounting table 18 into the standard nozzle 60b at substantially the same nozzle angle as when sampled from the component supply unit 12.
  • the R-axis motor 34 and the ⁇ -axis motor 35) are controlled (S210).
  • FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of the correction value.
  • the correction values ⁇ Xp and ⁇ Yp are for correcting the positional deviation in the XY direction when the specific component 60 is mounted on the substrate S (correcting the target mounting position (X *, Y *)), as shown in the figure.
  • the suction nozzles attached to the mounting head 30 are stored in the HDD 43 for each predetermined nozzle angle (for example, 0 °, 90 °, 180 °, 270 °).
  • the correction values ⁇ Xp and ⁇ Yp are measured, for example, by collecting a component with a suction nozzle and mounting it on a jig substrate at every predetermined nozzle angle, and measuring the amount of positional deviation of the mounted component from the target mounting center with respect to the target mounting center. This is obtained by deriving an offset value that eliminates the positional deviation based on the amount of positional deviation.
  • the CPU 41 uses a value obtained by interpolating the correction value of the approximate angle.
  • the correction value is not limited to correcting the target mounting position (X *, Y *), and may be a correction of the target mounting angle ⁇ *.
  • the CPU 41 corrects the target mounting position (X *, Y *) to the board S included in the acquired component information (S230).
  • the CPU 41 offsets the target mounting position (X *, Y *) in the direction in which the positional deviation is eliminated by the amount of positional deviation ⁇ Xc, ⁇ Yc of the feature 51 acquired in S150 or S200, and the correction acquired in S220. Correction is made to a position offset by the values ⁇ Xp and ⁇ Yp.
  • the CPU 41 controls the head moving unit 23 and the mounting head 30 so that the specific component 60 is mounted at the corrected target mounting position (X *, Y *) (S240), and ends the component mounting process.
  • 9 and 10 are explanatory diagrams for explaining the nozzle angles at the time of sampling, temporary placement, re-sampling, and mounting in the present embodiment and the comparative example.
  • 9 and 10 show an example in which the specific component 60 supplied from the component supply unit 12 at an angle of 0 ° is sampled and mounted on the substrate S at an angle of 45 °.
  • the component mounting apparatus 11 of the present embodiment collects the specific component 60 at a nozzle angle of 0 ° and then mounts the specific component 60 at the time of mounting. It is temporarily placed on the mounting table 18 at a nozzle angle of 45 ° which is the same as the angle.
  • the component mounting apparatus 11 re-collects the specific component 60 at the same 0 ° nozzle angle (45 ° relative to the component) as that at the time of sampling and mounts the specific component 60 on the substrate S at the same nozzle angle. That is, in the component mounting apparatus 11, when mounting the specific component 60 on the substrate S using the standard nozzle 38a, the nozzle angle does not change between sampling and re-sampling. And so that the component angle does not change. On the other hand, when mounting the specific component 60 on the board S using the special nozzle 38b, the component mounting apparatus 11 of the present embodiment has a predetermined relative angle with respect to the component.
  • the specific component 60 After collecting the specific component 60 at a nozzle angle of 0 °, the specific component 60 is temporarily placed on the mounting table 18 at a nozzle angle of 45 ° which is the same as the angle at the time of mounting. Then, the component mounting apparatus 11 re-collects the specific component 60 at the same 45 ° nozzle angle as the temporary placement (the relative angle to the component is 0 °) and mounts the specific component 60 on the substrate S at the same nozzle angle. That is, in the mounting operation when the specific component 60 is mounted using the special nozzle 38b, the nozzle angle does not change between temporary placement and re-collection, and the component angle does not change between temporary placement and mounting. To be done.
  • the component mounting apparatus of the comparative example after performing the mounting operation using either the standard nozzle 38a or the special nozzle 38b, collects the specific component 60 at a nozzle angle of 0 °, and then continues as it is. Temporary placement on the mounting table 18 at a nozzle angle. Then, the component mounting apparatus of the comparative example re-samples the specific component 60 at the same 0 ° nozzle angle as that at the time of sampling and mounts the specific component 60 on the substrate S at a 45 ° nozzle angle. That is, the mounting operation of the component mounting apparatus of the comparative example is performed so that the nozzle angle does not change during sampling, temporary placement, and re-sampling.
  • the CPU 41 temporarily places the specific component 60 on the mounting table 18 and images the upper surface of the specific component 60 with the mark camera 36.
  • the displacement amounts ⁇ Xc and ⁇ Yc are acquired and the target mounting position (X *, Y *) is corrected.
  • the part temporarily placed on the mounting table 18 is imaged by the mark camera 36, if the optical axis of the mark camera 36 is tilted with respect to the mounting table 18, the part is shifted from the mounting table on the captured image. May be visible. For this reason, if the optical axis of the mark camera 36 is tilted, the CPU 41 may erroneously detect the misalignment of the characteristic portion 61.
  • sampling deviations that are not canceled appear at different positions depending on the nozzle angle at the time of mounting when the nozzle angle is changed between the time of re-collecting and the time of mounting. For example, after the specific part 60 is sampled at a nozzle angle of 0 °, the specific component 60 is temporarily placed at a nozzle angle of 0 °, and after recognizing the positional deviation of the feature 61, the sample is re-sampled at a nozzle angle of 0 ° When mounting at the nozzle angle, the sampling deviation at the time of re-sampling appears in a different range for each mounting angle of the parts as shown in the comparative examples of FIGS. 11 (a) to 11 (b).
  • the specific component 60 is sampled at a nozzle angle of 0 °
  • the specific component 60 is temporarily placed at a nozzle angle of 90 °, which is the same as the mounting angle.
  • the sampling deviation at the time of re-sampling is any mounting angle as shown in the embodiment of FIG. 11 (a) to FIG. 11 (c). Appears in the same range.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram showing the tendency of mounting displacement.
  • FIG. 12A shows the tendency of mounting deviation in a comparative example in which the nozzle angle is changed between re-collection and mounting.
  • FIG. 12B shows the tendency of mounting deviation in the present embodiment in which the nozzle angle is not changed between re-collecting and mounting.
  • the tendency of the mounting deviation greatly differs for each nozzle angle at the time of mounting.
  • the tendency of mounting displacement is within a certain range regardless of the nozzle angle at the time of mounting. As described above, in the present embodiment, it is possible to suppress the tendency of the mounting deviation from being greatly different for each nozzle angle, and to converge the mounting deviation to a certain range.
  • the mounting head 30 of the present embodiment corresponds to the head of the present disclosure
  • the suction nozzle 38 corresponds to a sampling member
  • the head moving unit 23 corresponds to a relative moving device
  • the ⁇ -axis motor 35 corresponds to a relative rotating device
  • the mounting table 18 corresponds to a temporary mounting table
  • the mark camera 36 corresponds to an upper imaging device.
  • the control apparatus 40 which performs the component mounting process of FIG. 6 corresponds to the control apparatus.
  • the component mounting apparatus 11 of the present embodiment described above temporarily places the specific component 60 collected by the suction nozzle 38 on the mounting table 18 at substantially the same angle as the target mounting angle ⁇ * on the substrate S.
  • the component mounting apparatus captures an image of the upper surface of the temporarily placed specific component 60 and re-collects the temporarily placed specific component 60 with the suction nozzle 38.
  • the component mounting apparatus 11 re-samples the target mounting position (X *, Y *) corrected based on the positional deviation amount of the characteristic portion 61 recognized from the captured upper surface image at the target mounting angle ⁇ *.
  • the specific part 60 is mounted.
  • the specific component 60 can be mounted on the substrate S at substantially the same angle as when temporarily placed on the mounting table 60, so even if the suction nozzle 28, the mark camera 36, and the mounting table 18 are tilted, the mounting accuracy varies. Can be suppressed.
  • the component mounting apparatus 11 is used when the specific component 60 supplied from the component supply unit 12 is collected and the specific component 60 temporarily placed on the mounting table 18 is collected again. Control is performed so that the nozzle angle is substantially the same. In this way, even when the tip of the suction nozzle 38 is inclined with respect to the mounting table 18, it is possible to keep the sampling deviation when the specific component 60 is re-sampled from the mounting table 18 within a certain range.
  • the component mounting apparatus 11 of the present embodiment described above when performing the mounting operation using the special nozzle 38b having a predetermined nozzle angle when collecting the specific component 60 (special component 60b), Control is performed so that the nozzle angle when temporarily placed on the mounting table 18 and the nozzle angle when re-collecting the specific component 60 from the mounting table 18 are substantially the same. Accordingly, even when performing the mounting operation using the special nozzle 38b, it is possible to prevent the nozzle angle from being changed between re-collecting and mounting, and to suppress variation in mounting accuracy. However, when the special nozzle 38b is used, the component mounting apparatus 11 re-collects the specific component 60 temporarily placed on the mounting table 18 and the nozzle angle when collecting the specific component 60 supplied from the component supply unit 12. Since the nozzle angle does not match, it is not possible to correct the positional deviation based on the nozzle inclination.
  • the component mounting apparatus 11 of the above-described embodiment acquires the correction values ⁇ Xp and ⁇ Yp corresponding to the nozzle angle when the specific component 60 on the mounting table 18 is re-collected, and corrects based on the correction values ⁇ Xp and ⁇ Yp.
  • the re-collected specific component 60 is mounted at the target mounting position (X *, Y *). Thereby, the mounting accuracy of the specific component 60 can be improved.
  • the component mounting apparatus 11 collects the specific component 60 (standard component 60a) with the standard nozzle 38a in which the nozzle angle at the time of sampling is not set, temporarily places it on the mounting table 18, and the characteristic portion
  • the nozzle angle at the time of re-sampling was set to be substantially the same as the nozzle angle at the time of sampling.
  • the component mounting apparatus 11 may re-collect the specific component 60 from the mounting table 18 at an angle different from the nozzle angle at the time of sampling.
  • the correction values ⁇ Xp and ⁇ Yp of the specific component 60 are stored for each nozzle angle for each suction nozzle 38.
  • the present invention is not limited to this, and one correction value may be stored for each suction nozzle 38 (nozzle position) regardless of the nozzle angle, or one for each nozzle angle regardless of the suction nozzle 38 (nozzle position).
  • a correction value may be stored.
  • one correction value may be stored for each component of the specific component 60, or a correction value common to a plurality of specific components may be stored.
  • the CPU 41 is a direction in which the positional deviation is eliminated based on the positional deviation amounts ⁇ Xc and ⁇ Yc of the characteristic portion 61 recognized by imaging the upper surface of the specific component 60 temporarily mounted on the mounting table 18.
  • the target mounting position (X *, Y *) on the substrate S is corrected.
  • the CPU 41 offsets the sampling position (Xp, Yp) in the direction in which the positional deviation is eliminated based on the positional deviation amounts ⁇ Xc, ⁇ Yc of the feature portion 61, as shown in S150B and S200B of the component mounting process of FIG. (Correction) and the specific component 60 on the mounting table 18 may be collected again.
  • the target mounting position (X *, Y *) is corrected by offsetting in the direction in which the positional deviation is eliminated by the correction values ⁇ Xp, ⁇ Yp.
  • the present invention can be used in the manufacturing industry of component mounting apparatuses.

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Abstract

部品装着装置は、上面に特徴部を有する部品を基板に装着可能なものである。この部品装着装置は、部品を採取部材で採取し、採取した部品を基板への目標装着角度と略同じ角度で仮置き台に載置する。続いて、部品装着装置は、載置した部品の上面を上方撮像装置で撮像し、載置した部品を再採取する。そして、部品装着装置は、撮像した上面の上面画像により認識される特徴部の位置ずれ量に基づいて補正した目標装着位置に目標装着角度で再採取した部品を装着する。

Description

部品装着装置
 本明細書は、部品装着装置について開示する。
 従来より、x、y方向に移動可能な供給ステージにより供給された部品を、x、y、θ方向に移動可能な補正ステージを経由して搭載ステージ上のワークに装着する部品装着装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。この部品装着装置は、カメラにより補正ステージに載置した部品上の特徴を抽出し、その特徴が搭載ステージ上のワークに搭載すべき位置と一致するようにx、y、θ方向に位置合わせする。これにより、部品装着装置は、部品搭載時間を短縮すると共に、位置合わせ精度を向上させることができる。
特開平1-135995号公報
 ところで、部品装着装置のノズルやカメラ、ステージ(仮置き台)は、取付誤差や経年使用等により水平に対して傾いている場合がある。部品装着装置は、ノズルが傾いた状態で部品を採取すると、本来の位置からずれて部品を採取する。また、部品装着装置は、カメラや仮置き台が傾いている状態でカメラにより部品を撮像して特徴部を認識すると、特徴部を本来の位置からずれて認識する。そして、部品装着装置は、特徴部の認識がずれた状態で部品を基板に装着すると、本来の位置からずれて部品を装着する。こうした部品の装着ずれは、ノズルによる採取角度ごとに異なる傾向となって現れ、装着精度に大きなばらつきを生じさせる。
 本開示は、部品の基板への装着精度をばらつきを抑制することを主目的とする。
 本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
 本開示の部品装着装置は、
 上面に特徴部を有する部品を基板に装着する部品装着装置であって、
 前記部品を採取する採取部材を有するヘッドと、
 前記ヘッドを相対移動させる相対移動装置と、
 前記採取部材を相対回転させる相対回転装置と、
 前記部品を載置可能な仮置き台と、
 前記部品を上方から撮像する上方撮像装置と、
 部品供給装置から供給された部品を前記採取部材が採取するよう前記ヘッドと前記相対移動装置と前記相対回転装置とを制御し、採取した前記部品を前記基板への目標装着角度と略同じ角度で前記仮置き台に載置するよう前記ヘッドと前記相対移動装置と前記相対回転装置とを制御し、載置した前記部品の上面を撮像するよう前記上方撮像装置を制御し、載置した前記部品を前記採取部材が再採取するよう前記ヘッドと前記相対移動装置と前記相対回転装置とを制御し、撮像した前記上面の上面画像により認識される前記特徴部の位置ずれ量に基づいて補正した前記基板への目標装着位置に前記目標装着角度で再採取した前記部品を装着するよう前記ヘッドと前記相対移動装置と前記相対回転装置とを制御する制御装置と、
 を備えることを要旨とする。
 この本開示の部品装着装置は、採取部材で採取した部品を基板への目標装着角度と略同じ角度で仮置き台に載置する。次に、部品装着装置は、載置した部品の上面を撮像し、載置した部品を採取部材で再採取する。そして、部品装着装置は、撮像した上面の上面画像により認識される特徴部の位置ずれ量に基づいて補正した目標装着位置に目標装着角度で再採取した部品を装着する。これにより、仮置き台に載置したときと略同じ角度で部品を基板に装着できるため、採取部材や上方撮像装置、仮置き台に傾きが生じていても、装着精度のばらつきを抑制することができる。
部品装着システム10の一例を示す説明図。 部品装着装置11の構成の概略を示す構成図。 装着ヘッド30の構成の概略を示す構成図。 部品装着装置11の電気的な接続関係を示すブロック図。 特定部品60の一例を示す説明図。 部品装着処理の一例を示すフローチャート。 特徴部61の位置ずれ量ΔXc,ΔYcを取得する様子を示す説明図。 補正値を示す説明図。 本実施形態における採取時,仮置き時,再採取時および装着時の各ノズル角度を説明する説明図。 比較例における採取時,仮置き時,再採取時および装着時の各ノズル角度を説明する説明図。 ノズル角度による採取ずれの変化を示す説明図。 装着ずれの傾向を示す説明図。 変形例の部品装着処理を示すフローチャート。
 図1は、部品装着システム10の一例を示す説明図である。図2は、部品装着装置11の構成の概略を示す構成図である。図3は、装着ヘッド30の構成の概略を示す構成図である。図4は、部品装着装置11の電気的な接続関係を示すブロック図である。部品装着システム10は、部品を基板Sに装着(実装)する処理に関する装着処理(実装処理)を実行するシステムである。この部品装着システム10は、部品装着装置11と、管理コンピュータ50とを備える。部品装着システム10は、部品を基板Sに装着する複数の部品装着装置11が上流から下流に配置されている。図1では、部品装着装置11を1台のみ示す。なお、図1の左右方向がX軸方向であり、前後方向がY軸方向であり、上下方向がZ軸方向である。
  部品装着装置11は、図1~図4に示すように、部品供給ユニット12と、基板搬送ユニット21と、装着ユニット22と、パーツカメラ15と、ノズルステーション16と、載置台18と、制御装置40とを備える。
 部品供給ユニット12は、リールを備えた複数のフィーダ13が部品装着装置11の前側に着脱可能に取り付けられている。各リールには、テープTが巻き付けられ、テープTには、複数の部品がテープTの長手方向に沿って等間隔で保持されている。このテープTは、リールから後方に向かって巻きほどかれ、部品が露出した状態で、吸着ノズル38で吸着される採取位置PP(図2参照)に送り出される。また、部品供給ユニット12は、部品を複数配列して載置するトレイを有するトレイユニット14も備えている。
 基板搬送ユニット21は、基板Sの搬入、搬送、装着位置での固定、搬出を行うユニットである。基板搬送ユニット21は、図1の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された1対のコンベアベルトを有している。基板Sはこのコンベアベルトにより搬送される。
 装着ユニット22は、部品を部品供給ユニット12から採取し、基板搬送ユニット21に固定された基板Sへ装着するものである。装着ユニット22は、ヘッド移動ユニット23と、装着ヘッド30と、吸着ノズル38とを備える。ヘッド移動ユニット23は、ガイドレールに導かれてXY方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備える。装着ヘッド30は、スライダに取り外し可能に装着されており、ヘッド移動ユニット23によりXY方向へ移動する。装着ヘッド30は、図3に示すように、円柱状の回転体31に周方向に並ぶように保持された複数(例えば8個や12個など)のノズルホルダ32と、Z軸モータ33と、R軸モータ34と、θ軸モータ35とを備える。複数のノズルホルダ31には、それぞれ吸着ノズル38が取り外し可能に装着されている。吸着ノズル38は、圧力を利用して部品を採取する採取部材である。Z軸モータ33は、所定位置(ここでは装置の最前方)のノズルホルダ31をZ軸に沿って移動させてそのノズルホルダ31に装着された吸着ノズル38の高さを調整する。R軸モータ34は、回転体31を回転させて複数の吸着ノズル38を周方向に旋回(公転)させる。θ軸モータ35は、ノズルホルダ31を回転(自転)させて吸着ノズル38の回転角度(以下、ノズル角度という)を調整する。
 装着ヘッド30は、下面側からの撮像により部品の形状などが把握可能な汎用部品のほか、図1に示すように、上面側に特徴部61を有する特定部品60を装着可能となっている。特定部品60は、上面側からその位置や形状などを認識することを要する特徴部61と、採取時に当接する上面である当接面62とを有する。特徴部61は、例えば、発光する発光体であるものとしてもよい。即ち、この特定部品60は、光透過性を有する透明な樹脂により上部が形成されたLED部品であるものとしてもよい。特定部品60は、様々な形状があり、図5に示すように、吸着口が円形の標準ノズル38aにより採取が可能な部品(以下、標準部品60aという)と、吸着口が細長い矩形形状などの円形でない特殊ノズル38bで採取が可能な部品(以下、特殊部品60bという)とがある。標準ノズル38aは、何れのノズル角度でも標準部品60aを採取できる。しかし、特殊ノズル38bは、部品に対して予め決められたノズル角度でしか、特殊部品60bを採取できないようになっている。
 また、装着ヘッド30には、マークカメラ36が配設されている。マークカメラ36は、例えば、基板Sや部品を上方から撮像可能な装置である。マークカメラ36は、装着ヘッド30(又はスライダ)の下面側に配設されており、装着ヘッド30と共にXY方向に移動する。このマークカメラ36は、下方が撮像領域であり、基板Sに付され基板Sの位置把握に用いられる基準マークを撮像し、その画像を制御装置40へ出力する。また、マークカメラ36は、特定部品60の上面を撮像し、その画像を制御装置40へ出力する。
 パーツカメラ15は、基板搬送ユニット21と部品供給ユニット12との間に配設されている。このパーツカメラ15の撮像範囲は、パーツカメラ15の上方である。パーツカメラ15は、部品を吸着した吸着ノズル38がパーツカメラ15の上方を通過する際、吸着ノズル38に吸着された部品を下方から撮像し、その画像を制御装置40へ出力する。
 ノズルステーション16は、基板搬送ユニット21と部品供給ユニット12との間で且つパーツカメラ15の横に配設されている。ノズルステーション16は、交換用の吸着ノズル38をストックするものであり、上述した標準ノズル38aや特殊ノズル38bなど複数種類の吸着ノズル38が収容されている。
 載置台18は、基板搬送ユニット21と部品供給ユニット12との間で且つパーツカメラ15の横(ノズルステーション16とは反対側)に配設されている。この載置台18は、部品が載置される上面が水平になるよう支持されており、特定部品60(標準部品60a,特殊部品60b)の仮置き台として用いられる。特定部品60は、載置台18に載置されると、テープTの収容部に収容されている場合に比して、その姿勢が安定しやすい。載置台18は、装着ヘッド30に1度に吸着する特定部品60の最大数の特定部品60を載置可能な大きさで形成されているものとしてもよい。
 制御装置40は、図4に示すように、CPU41を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するROM42、各種データを記憶するHDD43、作業領域として用いられるRAM44、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース45などを備える。これらはバス46を介して接続されている。この制御装置40は、基板搬送ユニット21、装着ユニット22(Z軸モータ33,R軸モータ34,θ軸モータ35およびマークカメラ36)、部品供給ユニット12、パーツカメラ15へ制御信号を出力する。また、制御装置40は、装着ユニット22(マークカメラ36)や部品供給ユニット12、パーツカメラ15からの信号を入力する。
 管理コンピュータ(PC)50は、部品装着システム10の各装置の情報を管理するコンピュータである。管理PC50は、CPUを中心とするマイクロプロセッサとして構成された制御装置を備える。この制御装置は、処理プログラムを記憶するROM、各種データを記憶するHDD、作業領域として用いられるRAM、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェースなどを有する。この管理PC50は、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等の入力装置52と、各種情報を表示するディスプレイ54とを備える。HDDには、生産プログラムやその他の生産情報を含むジョブ情報が記憶されている。ここで、生産プログラムは、部品装着装置11において、どの基板Sにどの部品をどの順番で装着するか、また、そのように装着した基板を何枚作製するかを定めたプログラムをいう。また、生産情報には、装着対象の部品の種類やサイズ、目標装着位置(X*,Y*)、目標実装角度θ*等からなる部品情報が含まれている。管理PC40は、部品装着装置11の制御装置30と通信可能に接続され、各種情報や制御信号のやり取りを行なう。
 以下の説明は、こうして構成された部品装着システム10の動作、特に、特定部品60を基板Sに装着する際の装着動作の説明である。図6は、特定部品装着処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、管理PC40からのジョブ情報により特定部品60を基板Sに装着する旨の指示がなされると共に基板搬送ユニット21により基板Sが搬入されて固定されたときに制御装置30により実行される。
 部品装着処理では、制御装置40のCPU41は、まず、受信したジョブ情報に含まれる部品情報を読み出し(S100)、装着対象の特定部品60が特殊ノズル38bでの採取,装着を要する特殊部品60bであるか否かを判定する(S110)。
 CPU41は、装着対象の特定部品60が特殊部品60bであると判定すると、特殊ノズル38bで特定部品60(特殊部品60b)を採取するようヘッド移動ユニット23と装着ヘッド30(Z軸モータ33,R軸モータ34およびθ軸モータ35)とを制御する(S120)。なお、CPU41は、装着ヘッド30に装着されている吸着ノズル38が特殊ノズル38bでなく標準ノズル38aである場合には、装着ヘッド30をノズルステーション16へ移動させ、装着ヘッド30に装着されている標準ノズル38aを特殊ノズル38bに交換してから採取動作を行なう。続いて、CPU41は、採取した特定部品60を取得した部品情報に含まれる基板Sへの目標装着角度θ*と略同じ角度で載置台18に仮置きするようヘッド移動ユニット23と装着ヘッド30(Z軸モータ33,R軸モータ34およびθ軸モータ35)とを制御する(S130)。次に、CPU41は、載置台18に仮置きした特定部品60の上面側を撮像するようマークカメラ36を制御し(S140)、撮像した上面画像を処理して特定部品60の上面に設けられた特徴部51のXY方向における位置ずれ量ΔXc,ΔYcを取得する(S150)。図7は、特徴部61の位置ずれ量を取得する様子を示す説明図である。図示するように、特徴部61の位置ずれ量ΔXc,ΔYcの取得は、目標仮置き中心Cと特徴部51の中心61cとの差分をX方向およびY方向のそれぞれで取得することにより行なわれる。ここで、上面に特徴部61を有する特定部品60は、製造のばらつきなどにより、部品の外形中心に対して特徴部61の中心61cがずれた位置にある場合がある。そこで、CPU41は、特徴部61の中心61cと目標仮置き中心Cとの位置ずれ量を取得することにより、特徴部61の位置ずれを、特定部品60を基板Sに装着する際に反映させることができる。CPU41は、特徴部61の位置ずれ量ΔXc,ΔYcを取得すると、仮置きしたときと略同じノズル角度で載置台18上の特定部品60を特殊ノズル60bに再採取するようヘッド移動ユニット23と装着ヘッド30(Z軸モータ33,R軸モータ34およびθ軸モータ35)とを制御する(S160)。
 一方、CPU41は、S110で装着対象の特定部品60が特殊部品60bではなく標準部品60aであると判定すると、標準ノズル38aで特定部品60(標準部品60a)を採取するようヘッド移動ユニット23と装着ヘッド30(Z軸モータ33,R軸モータ34およびθ軸モータ35)とを制御する(S170)。なお、CPU41は、装着ヘッド30に装着されている吸着ノズル38が標準ノズル38aでなく特殊ノズル38bである場合には、装着ヘッド30をノズルステーション16へ移動させ、装着ヘッド30に装着されている特殊ノズル38bを標準ノズル38aに交換してから採取動作を行なう。続いて、CPU41は、S130~S150と同様に、採取した特定部品60を基板Sへの目標装着角度θ*と略同じ角度で載置台18に仮置きし、仮置きした特定部品60の上面側を撮像し、上面画像を処理して特徴部51のXY方向における位置ずれ量ΔXc,ΔYcを取得する(S180~S200)。そして、CPU41は、部品供給ユニット12から採取したときと略同じノズル角度で載置台18上の特定部品60を標準ノズル60bに再採取するようヘッド移動ユニット23と装着ヘッド30(Z軸モータ33,R軸モータ34およびθ軸モータ35)とを制御する(S210)。
 CPU41は、こうして特定部品60を再採取すると、再採取したときのノズル角度に対応する補正値ΔXp,ΔYpを取得する(S220)。図8は、補正値の一例を示す説明図である。補正値ΔXp,ΔYpは、基板Sに特定部品60を装着する際のXY方向の位置ずれを補正(目標装着位置(X*,Y*)を補正)するためのものであり、図示するように、装着ヘッド30に取り付けられる各吸着ノズルについて所定のノズル角度(例えば、0°,90°,180°,270°)毎にHDD43に記憶されている。補正値ΔXp,ΔYpは、例えば、所定のノズル角度毎に、吸着ノズルで部品を採取して治具基板に装着し、装着した部品の外形中心の目標装着中心に対する位置ずれ量を計測し、計測した位置ずれ量に基づいて位置ずれを解消するオフセット値を導出することにより求められる。CPU41は、再採取したときのノズル角度が補正値に記憶されていない角度であるときには、近似する角度の補正値を補間した値を用いる。また、補正値は、目標装着位置(X*,Y*)を補正するものに限られず、目標装着角度θ*を補正するものとしてもよい。
 次に、CPU41は、取得した部品情報に含まれる基板Sへの目標装着位置(X*,Y*)を補正する(S230)。CPU41は、目標装着位置(X*,Y*)を、S150またはS200で取得した特徴部51の位置ずれ量ΔXc,ΔYcの分だけ位置ずれが解消される方向にオフセットすると共にS220で取得した補正値ΔXp,ΔYpの分だけオフセットした位置に補正する。そして、CPU41は、補正した目標装着位置(X*,Y*)に特定部品60が装着されるようヘッド移動ユニット23および装着ヘッド30を制御して(S240)、部品装着処理を終了する。
 図9および図10は、本実施形態および比較例における採取時,仮置き時,再採取時および装着時の各ノズル角度を説明する説明図である。なお、図9および図10は、部品供給ユニット12から0°の角度で供給された特定部品60を採取して基板Sに対して45°の角度で装着する場合の例である。図9に示すように、本実施形態の部品装着装置11は、標準ノズル38aを用いて特定部品60を装着する場合には、0°のノズル角度で特定部品60を採取した後、装着時の角度と同じ45°のノズル角度で載置台18に仮置きする。そして、部品装着装置11は、採取時と同じ0°のノズル角度(部品に対する相対角度は45°)で特定部品60を再採取して、そのままのノズル角度で基板Sに装着する。すなわち、部品装着装置11は、標準ノズル38aを用いて特定部品60を基板Sに装着する場合の装着動作は、採取時と再採取時とでノズル角度が変化せず、仮置き時と装着時とで部品角度が変化しないように行なわれる。一方、本実施形態の部品装着装置11は、特殊ノズル38bを用いて特定部品60を基板Sに装着する場合には、部品に対する相対的な採取角度が予め定められているため、予め定められた0°のノズル角度で特定部品60を採取した後、装着時の角度と同じ45°のノズル角度で載置台18に仮置きする。そして、部品装着装置11は、仮置き時と同じ45°のノズル角度(部品に対する相対角度は0°)で特定部品60を再採取して、そのままのノズル角度で基板Sに装着する。すなわち、特殊ノズル38bを用いて特定部品60を装着する場合の装着動作は、仮置き時と再採取時とでノズル角度が変化せず、仮置き時と装着時とで部品角度が変化しないように行なわれる。これに対して、比較例の部品装着装置は、標準ノズル38aおよび特殊ノズル38bのいずれのノズルを用いて装着動作を行なう場合も、0°のノズル角度で特定部品60を採取した後、そのままのノズル角度で載置台18に仮置きする。そして、比較例の部品装着装置は、採取時と同じ0°のノズル角度で特定部品60を再採取して、45°のノズル角度で基板Sに装着する。すなわち、比較例の部品装着装置の装着動作は、採取時,仮置き時および再採取時でノズル角度が変化しないように行なわれる。
 上述したように、CPU41は、特定部品60を基板Sに装着する場合、載置台18に特定部品60を仮置きしてその上面をマークカメラ36により撮像し、上面画像に基づいて特徴部61の位置ずれ量ΔXc,ΔYcを取得して目標装着位置(X*,Y*)を補正する。載置台18に仮置きした部品をマークカメラ36により撮像する際、載置台18に対してマークカメラ36の光軸に傾きが生じていると、撮像画像上で部品が載置台に対してずれて見える場合がある。このため、マークカメラ36の光軸に傾きが生じていると、CPU41は、特徴部61の位置ずれを誤検出することがある。また、載置台18上の特定部品60を再採取する際、載置台18に対して吸着ノズル38の先端に傾きが生じていると、吸着ノズル38が特定部品60を本来の位置からずれた位置で採取する採取ずれが発生する場合がある。こうした、光軸の傾きに基づく位置ずれの誤検出やノズルの傾きに基づく採取ずれは、再採取時のノズル角度ごとに登録した上述した補正値ΔXp,ΔYpによりある程度キャンセルされるが、一部はキャンセルされないで残存する。このキャンセルされない一部の採取ずれは、再採取時と装着時とでノズル角度を変更すると、装着時のノズル角度ごとに異なる位置に現れる。例えば、特定部品60を0°のノズル角度で採取した後、0°のノズル角度で仮置きし、特徴部61の位置ずれを認識してから0°のノズル角度で再採取して90°のノズル角度で装着すると、再採取時の採取ずれは、図11(a)から図11(b)の比較例に示すように、部品の装着角度ごとに異なる範囲に現われる。一方、特定部品60を0°のノズル角度で採取した後、装着角度と同じ90°のノズル角度で仮置きし、特徴部61の位置ずれを認識してから採取時と同じ0°のノズル角度で再採取し、再採取した部品を0°のノズル角度で装着すると、再採取時の採取ずれは、図11(a)から図11(c)の実施形態に示すように、どの装着角度でも同じ範囲に現われる。
 図12は、装着ずれの傾向を示す説明図である。なお、図12(a)は、再採取時と装着時とでノズル角度が変更される比較例における装着ずれの傾向を示す。また、図12(b)は、再採取時と装着時とでノズル角度が変更されない本実施形態における装着ずれの傾向を示す。比較例では、装着時のノズル角度ごとに装着ずれの傾向が大きく異なるものとなった。これに対して、本実施形態では、装着時のノズル角度に拘わらず、装着ずれの傾向が一定の範囲内に収まるものとなった。このように、本実施形態では、ノズル角度毎に装着ずれの傾向が大きく異なるのを抑制し、装着ずれをある範囲に収束させることができる。
 ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の装着ヘッド30が本開示のヘッドに相当し、吸着ノズル38が採取部材に相当し、ヘッド移動ユニット23が相対移動装置に相当し、θ軸モータ35が相対回転装置に相当し、載置台18が仮置き台に相当し、マークカメラ36が上方撮像装置に相当する。また、図6の部品装着処理を実行する制御装置40が制御装置に相当する。
 以上説明した本実施形態の部品装着装置11は、吸着ノズル38で採取した特定部品60を基板Sへの目標装着角度θ*と略同じ角度で載置台18に仮置きする。次に、部品装着装置は、仮置きした特定部品60の上面を撮像し、仮置きした特定部品60を吸着ノズル38で再採取する。そして、部品装着装置11は、撮像した上面の上面画像により認識される特徴部61の位置ずれ量に基づいて補正した目標装着位置(X*,Y*)に目標装着角度θ*で再採取した特定部品60を装着する。これにより、載置台60に仮置きしたときと略同じ角度で特定部品60を基板Sに装着できるため、吸着ノズル28やマークカメラ36、載置台18に傾きが生じていても、装着精度のばらつきを抑制することができる。
 また、上述した本実施形態の部品装着装置11は、部品供給ユニット12から供給された特定部品60を採取する際のノズル角度と、載置台18に仮置きした特定部品60を再採取する際のノズル角度とが略同じになるように制御する。こうすれば、吸着ノズル38の先端が載置台18に対して傾いているときでも、載置台18から特定部品60を再採取する際の採取ずれを一定の範囲に収めることができる。
 さらに、上述した本実施形態の部品装着装置11は、特定部品60(特殊部品60b)を採取する際のノズル角度が予め定められた特殊ノズル38bを用いて装着動作を行なう場合、特定部品60を載置台18に仮置きした際のノズル角度と載置台18から特定部品60を再採取する際のノズル角度とが略同じになるように制御する。これにより、特殊ノズル38bを用いて装着動作を行なう際にも、再採取時と装着時とでノズル角度を変更しないようにすることができ、装着精度のばらつきを抑制することができる。但し、特殊ノズル38bを用いる場合、部品装着装置11は、部品供給ユニット12から供給された特定部品60を採取する際のノズル角度と載置台18に仮置きした特定部品60を再採取する際のノズル角度とが一致しないから、ノズルの傾きに基づく位置ずれを補正することはできない。
 また、上述した実施形態の部品装着装置11は、載置台18上の特定部品60を再採取した際のノズル角度に対応する補正値ΔXp,ΔYpを取得し、補正値ΔXp,ΔYpに基づいて補正した目標装着位置(X*,Y*)に再採取した特定部品60を装着する。これにより、特定部品60の装着精度を向上させることができる。
 なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
 例えば、上述した実施形態では、部品装着装置11は、採取時のノズル角度が定められていない標準ノズル38aで特定部品60(標準部品60a)を採取し、載置台18に仮置きし、特徴部61の位置ずれを認識してから再採取して基板Sに装着する場合、再採取時のノズル角度を採取時のノズル角度と略同じ角度とした。しかし、これに限定されるものではない。部品装着装置11は、標準ノズル38aで特定部品60を装着する場合でも、採取時のノズル角度とは異なる角度で載置台18から特定部品60を再採取してもよい。
 また、上述した実施形態では、特定部品60の補正値ΔXp,ΔYpは、吸着ノズル38別にノズル角度毎に記憶されるものとした。しかし、これに限られず、吸着ノズル38別(ノズル位置別)にノズル角度に拘わらず一の補正値が記憶されてもよいし、吸着ノズル38(ノズル位置)に拘わらずノズル角度毎に一の補正値が記憶されてもよい。また、特定部品60の部品毎に一の補正値が記憶されてもよし、複数の特定部品で共通の補正値が記憶されてもよい。
 さらに、上述した実施形態では、CPU41は、載置台18に仮装着した特定部品60の上面を撮像して認識される特徴部61の位置ずれ量ΔXc,ΔYcに基づいて位置ずれが解消される方向に基板Sへの目標装着位置(X*,Y*)を補正するものとした。しかし、CPU41は、図13の部品装着処理のS150BおよびS200Bに示すように、特徴部61の位置ずれ量ΔXc,ΔYcに基づいて位置ずれが解消される方向に採取位置(Xp,Yp)をオフセット(補正)して載置台18上の特定部品60を再採取するものとしてもよい。この場合、目標装着位置(X*,Y*)の補正は、S230Bに示すように、補正値ΔXp,ΔYpの分だけ位置ずれが解消される方向にオフセットすることにより行なわれる。
 本発明は、部品装着装置の製造産業に利用可能である。
 10 部品装着システム、11 部品装着装置、12 部品供給ユニット、13 フィーダ、14 トレイユニット、15 パーツカメラ、16 ノズルステーション、18 載置台、21 基板搬送ユニット、22 装着ユニット、23 ヘッド移動ユニット、30 装着ヘッド、31 回転体、32 ノズルホルダ、33 Z軸モータ、34 R軸モータ、35 θ軸モータ、36 マークカメラ、38 吸着ノズル、38a 標準ノズル、38b 特殊ノズル、40 制御装置、41 CPU、42 ROM、43 HDD、44 RAM、45 入出力インタフェース、46 バス、50 管理コンピュータ(管理PC)、52 入力装置、54 ディスプレイ、60 特定部品、60a 標準部品、60b 特殊部品、61 特徴部、61c 中心、62 当接面、S 基板、T テープ。

Claims (5)

  1.  上面に特徴部を有する部品を基板に装着する部品装着装置であって、
     前記部品を採取する採取部材を有するヘッドと、
     前記ヘッドを相対移動させる相対移動装置と、
     前記採取部材を相対回転させる相対回転装置と、
     前記部品を載置可能な仮置き台と、
     前記部品を上方から撮像する上方撮像装置と、
     部品供給装置から供給された部品を前記採取部材が採取するよう前記ヘッドと前記相対移動装置と前記相対回転装置とを制御し、採取した前記部品を前記基板への目標装着角度と略同じ角度で前記仮置き台に載置するよう前記ヘッドと前記相対移動装置と前記相対回転装置とを制御し、載置した前記部品の上面を撮像するよう前記上方撮像装置を制御し、載置した前記部品を前記採取部材が再採取するよう前記ヘッドと前記相対移動装置と前記相対回転装置とを制御し、撮像した前記上面の上面画像により認識される前記特徴部の位置ずれ量に基づいて補正した前記基板への目標装着位置に前記目標装着角度で再採取した前記部品を装着するよう前記ヘッドと前記相対移動装置と前記相対回転装置とを制御する制御装置と、
     を備える部品装着装置。
  2.  請求項1に記載の部品装着装置であって、
     前記制御装置は、前記部品供給装置から供給された部品を採取する際の前記採取部材の回転角度と前記仮置き台に載置した部品を再採取する際の前記採取部材の回転角度とが略同じになるよう制御する、
     部品装着装置。
  3.  請求項2に記載の部品装着装置であって、
     前記ヘッドには、特定部品に対して採取する際の回転角度が特定回転角度に定められた特定採取部材と、非特定部品に対して採取する際の回転角度が定められていない非特定採取部材とを取付可能であり、
     前記制御装置は、前記非特定採取部材を用いて前記非特定部品を前記基板に装着する際には、前記部品供給装置から供給された前記非特定部品を採取する際の前記採取部材の回転角度と前記仮置き台に載置した前記非特定部品を再採取する際の前記採取部材の回転角度とが略同じになるよう制御し、前記特定採取部材を用いて前記特定部品を前記基板に装着する際には、前記部品供給装置から供給された前記特定部品を採取する際の前記採取部材の回転角度が前記特定回転角度となると共に前記仮置き台に載置した前記特定部品を再採取する際の前記採取部材の回転角度が前記仮置き台に前記特定部品を載置した際の前記採取部材の回転角度と略同じになるよう制御する、
     部品装着装置。
  4.  請求項2または3に記載の部品装着装置であって、
     前記採取部材の回転角度ごとに前記目標装着位置を補正するための補正値を記憶する記憶装置を備え、
     前記制御装置は、前記部品を再採取する際の前記採取部材の回転角度に対応する補正値を前記記憶装置から取得し、取得した前記補正値と前記特徴部の位置ずれ量とに基づいて補正した前記目標装着位置に前記目標装着角度で再採取した前記部品を装着するよう制御する、
     部品装着装置。
  5.  上面に特徴部を有する部品を基板に装着する部品装着装置であって、
     前記部品を採取する採取部材を有するヘッドと、
     前記ヘッドを相対移動させる相対移動装置と、
     前記採取部材を相対回転させる相対回転装置と、
     前記部品を載置可能な仮置き台と、
     前記部品を上方から撮像する上方撮像装置と、
     部品供給装置から供給された部品を前記採取部材が採取するよう前記ヘッドと前記相対移動装置と前記相対回転装置とを制御し、採取した前記部品を前記基板への目標装着角度と略同じ角度で前記仮置き台に載置するよう前記ヘッドと前記相対移動装置と前記相対回転装置とを制御し、載置した前記部品の上面を撮像するよう前記上方撮像装置を制御し、撮像した前記上面の上面画像により認識される前記特徴部の位置ずれ量に基づいて採取位置を決定して前記仮置き台上の部品を前記採取部材が再採取するよう前記ヘッドと前記相対移動装置と前記相対回転装置とを制御し、前記基板への目標装着位置に前記目標装着角度で再採取した前記部品を装着するよう前記ヘッドと前記相対移動装置と前記相対回転装置とを制御する制御装置と、
     を備える部品装着装置。
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