JP2008193113A - 光源とその製造方法、照明装置、表示装置及び交通信号機 - Google Patents
光源とその製造方法、照明装置、表示装置及び交通信号機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008193113A JP2008193113A JP2008088017A JP2008088017A JP2008193113A JP 2008193113 A JP2008193113 A JP 2008193113A JP 2008088017 A JP2008088017 A JP 2008088017A JP 2008088017 A JP2008088017 A JP 2008088017A JP 2008193113 A JP2008193113 A JP 2008193113A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting element
- light emitting
- light source
- core metal
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Led Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】 コア金属と、該コア金属の表面を被覆するホーロー層と、該ホーロー層の表面に形成された電極パターンとからなる発光素子実装用基板と、該発光素子実装用基板に実装された発光素子と、該発光素子を被覆する封止樹脂とからなる光源であって、前記発光素子は、前記コア金属に凹部を形成することによって設けられた発光素子実装用基板の反射凹部に実装されてなり、前記反射凹部の周りには、コア金属プレス加工時に発生する応力を緩和するとともに、前記反射凹部に実装した発光素子を封止樹脂で封止する際に該封止樹脂の流出を防止するための溝が形成されたことを特徴とする光源。
【選択図】 図3
Description
このようなレンズ形状の製造方法において、盛り上げる樹脂の盛り上げ量は、基板と樹脂の濡れ性に大きく影響を受ける。例えば、基板の表面状態のばらつきなどにより、封止樹脂の塗布量が多過ぎた場合や基板表面の濡れ性が良好であった場合、基板上面で硬化前の樹脂が流出してしまい、これを除去するのに手間がかかり、場合によっては流出した樹脂が基板側面などに設けられた電極を覆ってしまい、基板を半田で固定しようとした場合に電極に付着した樹脂が電気絶縁膜となって導通不良を招いてしまう問題がある。
図5に示すような反射凹部11を持つホーロー基板9は、そのコア金属7を反射凹部11の形状となるように加工する必要がある。この加工方法としては、ドリルによる加工、金属プレスによる絞り加工などが挙げられるが、生産性、加工コストに観点から、プレス加工を用いることが望ましい。
前記発光素子は、前記コア金属に凹部を形成することによって設けられた発光素子実装用基板の反射凹部に実装されてなり、
前記反射凹部の周りには、コア金属プレス加工時に発生する応力を緩和するとともに、前記反射凹部に実装した発光素子を封止樹脂で封止する際に該封止樹脂の流出を防止するための溝が形成されたことを特徴とする光源を提供する。
次いで、該コア金属にプレス加工を施して反射凹部を形成し、
次いで、該コア基板の表面にホーロー層を形成してホーロー基板を作製し、
次いで、該ホーロー基板の表面に電極パターンを形成して発光素子実装用基板を作製し、
次いで、該発光素子実装用基板の反射凹部に発光素子を実装し、
次いで、反射凹部内に実装された発光素子を樹脂で封止し、前述した本発明に係る光源を得ることを特徴とする光源の製造方法を提供する。
また、反射凹部の周りに溝を形成したので、封止樹脂を多量に塗布してしまった場合でも、基板の外側まで樹脂が流出せず、流出した樹脂によって電極表面に電気絶縁膜が形成される不具合を防ぐことができる。
また、コアが金属であるホーロー基板に発光素子を実装する構造としたので、放熱性が良好となり、多数の発光素子を実装した場合、発光素子1個あたりに通電する電力量を増やした場合でも、温度上昇による発光効率の低下を抑制でき、発光強度を期待通りに向上させることができる。
図1〜図3は、本発明の一実施形態を示す図であり、図1は、本発明の光源に用いられるコア金属21の一例を示し、図1(a)はコア金属21の側面図、(b)は平面図である。図2は、本発明の光源に用いられる発光素子実装用基板20の一例を示す断面図である。また図3は、図2に示す発光素子実装用基板20に発光素子29を実装して構成された本発明の光源28の一例を示す断面図である。
また、反射凹部23の周囲に設けられた溝24は、本例示にあっては反射凹部23の外周に同心円状に設けられている。
また、ホーロー層22の材質は、コア金属21の表面に薄く焼き付けることができ、十分な電気絶縁性が得られる材料が好ましく、例えば、ガラスなどが望ましい。
まず、コア金属21とする金属板に、反射凹部23の形成位置の周りに溝24を形成する。この溝24は、ドリル加工により形成する。
次に、前記金属板に、金属プレスによる絞り加工を施し、反射凹部23を形成して図1に示す形状のコア金属21を作製する。
また、反射凹部23の周りに溝24を形成したので、封止樹脂31を多量に塗布してしまった場合でも、基板の外側まで樹脂が流出せず、流出した樹脂によって電極表面に電気絶縁膜が形成される不具合を防ぐことができる。
また、コアが金属であるホーロー基板に発光素子29を実装する構造としたので、放熱性が良好となり、多数の発光素子を実装した場合、発光素子1個あたりに通電する電力量を増やした場合でも、温度上昇による発光効率の低下を抑制でき、発光強度を期待通りに向上させることができる。
また、前述した例示では、ホーロー基板に1個の反射凹部を作製した場合について説明したが、周囲に溝を持つ反射凹部をホーロー基板上に複数個設けてもよい。
Claims (7)
- コア金属と、該コア金属の表面を被覆するホーロー層と、該ホーロー層の表面に形成された電極パターンとからなる発光素子実装用基板と、該発光素子実装用基板に実装された発光素子と、該発光素子を被覆する封止樹脂とからなる光源であって、
前記発光素子は、前記コア金属に凹部を形成することによって設けられた発光素子実装用基板の反射凹部に実装されてなり、
前記反射凹部の周りには、コア金属プレス加工時に発生する応力を緩和するとともに、前記反射凹部に実装した発光素子を封止樹脂で封止する際に該封止樹脂の流出を防止するための溝が形成されたことを特徴とする光源。 - 前記反射凹部が円形をなし、前記溝が反射凹部の外周に同心円状に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の光源。
- 前記封止樹脂の上部がレンズ形状に突出していることを特徴とする請求項1又は2に記載の光源。
- コア金属を用意し、該コア金属の反射凹部を形成する予定位置の外周に、ドリル加工により、コア金属プレス加工時に発生する応力を緩和するとともに、前記反射凹部に実装した発光素子を封止樹脂で封止する際に該封止樹脂の流出を防止するための溝を形成し、
次いで、該コア金属にプレス加工を施して反射凹部を形成し、
次いで、該コア基板の表面にホーロー層を形成してホーロー基板を作製し、
次いで、該ホーロー基板の表面に電極パターンを形成して発光素子実装用基板を作製し、
次いで、該発光素子実装用基板の反射凹部に発光素子を実装し、
次いで、反射凹部内に実装された発光素子を樹脂で封止し、請求項1〜3のいずれかに記載の光源を得ることを特徴とする光源の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれかに記載の光源を有していることを特徴とする照明装置。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の光源を有していることを特徴とする表示装置。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の光源を有していることを特徴とする交通信号機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008088017A JP4949303B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 光源とその製造方法、照明装置、表示装置及び交通信号機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008088017A JP4949303B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 光源とその製造方法、照明装置、表示装置及び交通信号機 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005126243A Division JP4343137B2 (ja) | 2005-04-25 | 2005-04-25 | 発光素子実装用基板、光源、照明装置、表示装置及び交通信号機、発光素子実装用基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008193113A true JP2008193113A (ja) | 2008-08-21 |
JP4949303B2 JP4949303B2 (ja) | 2012-06-06 |
Family
ID=39752834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008088017A Expired - Fee Related JP4949303B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 光源とその製造方法、照明装置、表示装置及び交通信号機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4949303B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012009794A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Panasonic Corp | 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置 |
US9592000B2 (en) | 2011-08-19 | 2017-03-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Biosensor |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6284942A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-18 | Hitachi Seiki Co Ltd | 工作機械 |
JPH08293626A (ja) * | 1995-04-20 | 1996-11-05 | Omron Corp | 半導体装置 |
-
2008
- 2008-03-28 JP JP2008088017A patent/JP4949303B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6284942A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-18 | Hitachi Seiki Co Ltd | 工作機械 |
JPH08293626A (ja) * | 1995-04-20 | 1996-11-05 | Omron Corp | 半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012009794A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Panasonic Corp | 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置 |
US9592000B2 (en) | 2011-08-19 | 2017-03-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Biosensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4949303B2 (ja) | 2012-06-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4343137B2 (ja) | 発光素子実装用基板、光源、照明装置、表示装置及び交通信号機、発光素子実装用基板の製造方法 | |
JP4787783B2 (ja) | アノダイジング絶縁層を有するledパッケージおよびその製造方法 | |
JP4029843B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4091063B2 (ja) | 発光素子実装用基板および発光素子モジュール | |
US7980731B2 (en) | Light-emitting element mounting substrate, light source, lighting device, display device, traffic signal, and method of manufacturing light-emitting element mounting substrate | |
JP4064412B2 (ja) | 発光素子実装用基板および発光素子モジュール | |
TWI713882B (zh) | 發光組件及其製造方法 | |
KR101044812B1 (ko) | 발광소자 실장용 기판과 그 제조방법, 발광소자 모듈과 그 제조방법, 표시장치, 조명장치 및 교통 신호기 | |
WO2006132147A1 (ja) | 発光素子実装用ホーロー基板とその製造方法、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 | |
JP4037404B2 (ja) | 発光素子実装用基板とその製造方法 | |
US9893258B2 (en) | Package, light emitting device, and methods of manufacturing the package and the light emitting device | |
JP2003008073A (ja) | 発光素子 | |
JP6557968B2 (ja) | パッケージ、発光装置及びそれらの製造方法 | |
JP4949303B2 (ja) | 光源とその製造方法、照明装置、表示装置及び交通信号機 | |
JP4775403B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
EP2713411B1 (en) | Luminescence device | |
JP2008021670A (ja) | 発光装置 | |
JP2008235720A (ja) | 照明装置 | |
US9865571B2 (en) | Light emitting diode lighting module | |
JP4173527B2 (ja) | 発光素子実装用基板および発光素子モジュール | |
JP2008060589A (ja) | 発光素子実装用基板とその製造方法、発光素子モジュールとその製造方法、表示装置、照明装置及び交通信号機 | |
JP4165610B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP2009088116A (ja) | 照明装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110524 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110715 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120228 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120307 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150316 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150316 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |