JP2008177422A - プリント回路板及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 プリント回路板8は、貫通孔部11を有したプリント配線板10と、部品
本体21とこの部品本体21から突出し貫通孔部11に挿入してはんだ接続されたリード
部材22とを有した電子部品20とを備えている。プリント配線板10は、部品本体21
が実装される側であって、貫通孔部11の周辺に貫通孔部11とは離隔した金属部材30
と、少なくとも金属部材の周辺に設けられたソルダーレジスト13とを有し、電子部品2
0の部品本体21の一部がソルダーレジスト13上に実装している。
【選択図】 図2
Description
ント回路板に関する。
の貫通孔部に挿入してはんだ接続したプリント回路板がある。このようなプリント回路板
は、はんだ接合のためのリフロー加熱を行う際に電子部品の本体が貫通孔部に塗布された
はんだペーストを押しつぶしてしまう場合がある。この押しつぶしは、場合によりはんだ
ボールを形成する。このはんだボールの存在は、ショート等の不具合を発生させる要因と
なる。
に示すように、チップ部品をスペーサとして利用すること考えられる。
合、スペーサとして適切な大きさ及び高さのチップ部品を用意することが難しい場合があ
る。また、仮にリードとチップ部品とが接触してしまうと却って正常な動作が出来ない場
合が生じるなどの不具合が発生することも考えられる。
においても挿入部品の実装品質を確保することができるプリント回路板を提供することを
目的とする。
線板と、部品本体とこの部品本体から突出し前記貫通孔部に挿入してはんだ接続されたリ
ード部材とを有した電子部品と、を備えたプリント回路板であって、前記プリント配線板
は、前記部品本体が実装される側であって、前記貫通部の周辺に前記貫通部とは離隔して
設けられた金属部材と、少なくとも前記金属部材の周辺に設けられたソルダーレジストと
を有し、前記電子部品の前記部品本体の一部が前記ソルダーレジスト上に実装しているこ
とを特徴している。
電子機器であって、前記プリント回路板は、貫通孔部を有したプリント配線板と、部品本
体とこの部品本体から突出し前記貫通孔部に挿入してはんだ接続されたリード部材とを有
した電子部品と、を備え前記プリント配線板は、前記部品本体が実装される側であって、
前記貫通部の周辺に前記貫通部とは離隔して設けられた金属部材と、少なくとも前記金属
部材の周辺に設けられたソルダーレジストとを有し、前記電子部品の前記部品本体の一部
が前記ソルダーレジスト上に実装していることを特徴としている。
子機器の1つであるポータブルコンピュータに適用した場合を例に説明する。
いて、ポータブルコンピュータ1の本体2には、表示部筐体3がヒンジ機構を介して回動
自在に設けられている。本体2には、ポインティングデバイス4、キーボード5等の操作
部が設けられている。表示部筐体3には例えばLCD等の表示デバイス6が設けられてい
る。
デバイス6を制御する制御回路を組み込んだプリント回路板(マザーボード)8が設けら
れている。
図2は、図1に示すポータブルコンピュータの筐体内部に収容されるプリント回路板の
第1の実施の形態を示した図である。図2(a)は断面図、図2(b)は図2(a)のA
−A断面を示す。尚、図2(b)は、便宜上部品本体21の外形も点線で示している。
0aと第2の面10bとを貫通し、スルーホールとして役割を担う貫通孔部11を有する
。図2では、貫通孔部11は1つのみ示しているが、後述する電子部品20が複数のリー
ドを有している場合は、貫通孔部11は複数設けられることとなる。また、貫通孔部11
の縁部にはランド12が設けられている。
の面10aや第2の面10b若しくは多層板であれば内層に配線や電極を有していても良
い。
スト13は、後述する金属部材30よりも外側に塗布されている。
突出し貫通孔部11に挿入してはんだ接続されるリード部材22とを有している。本実施
例における電子部品20は、図2に示すように1つのリード部材22を有しているが、電
部品の種類によってはリード部材22は複数あってもよい。
材30は、ランド12上にとどまることができなかったはんだを、金属部材30から外側
に移動しないように停滞させる役割を担う。
は、ランド12とソルダーレジスト13との間に設けられる。具体的には、図2(b)に
示すように、第1の面10a上であって、ランド12の外側であって、ソルダーレジスト
13の内側に円環状に形成されている。また、金属部材30は、貫通孔部11とは離隔し
た状態で設けられている。本実施の形態では、金属部材30は、ソルダーレジスト13よ
りもランド12側に近い位置に設けられている。尚、ランド12からあふれたはんだの移
動を停滞できるのであるならば配置位置は必ずしもランド12に近い位置に限られない。
っても良いし、ソルダーレジスト13側に近い位置であっても良い。
30の形状は円環状には限らない。即ち、ランド12からあふれたはんだの移動を停滞で
きるのであるならば、図3(a)に示したように、略環状ではあるものの、途中が複数に
分割されたような形状であっても良い。また、図3(b)に示すように、8角形等の多角
形の環状であっても良い。
12と同じ厚さにするなどである。但し、流動性が高いはんだの場合を考慮してランド1
2の厚さと比較してランド12より極端に薄い厚さで構成しない方が好ましい。はんだ4
0の流れを金属部材30でとどめられない場合が生じうるからである。
スト13との間に設けられることで、ランド12からあふれたはんだの移動を停滞させる
役割を果たしている。
では、上述した第1の実施の形態のプリント回路板を例にとり説明している。
とソルダーレジスト13との間に金属部材30が設けられたプリント配線板10を準備す
る(配線板準備工程,ステップS1)。尚、金属部材30は、ランド12や配線(不図示
)を設ける場合のように化学エッチング等の手法により設けても良い。また、第1の面1
0a上に接着剤等で貼り付けて設けても良い。
塗布工程,ステップS2)。このはんだ塗布工程は、はんだを塗布する領域に開口部を有
したメタルマスクをプリント配線板10上に搭載し、このメタルマスクの上からはんだペ
ースト塗布し、スキージ等の所定の工具を用いてメタルマスク上に塗布されたはんだを均
一に塗り広げる。これにより開口部からはんだが塗布される。
0を、リード部材22を貫通孔部11に挿入して実装する(実装工程,ステップS3)。
てはんだ接合を行う(加熱工程,ステップS4)。この加熱工程は例えばリフロー炉を使
用して所定の温度プロファイルの加熱処理を行う。
ーレジスト13上に押し付けられて実装される。ここではんだ40の塗布量が所定量より
も多い場合にははんだ40が、部品本体21と第1の面10aと押し潰される。そして、
場合によりはんだ40は、貫通孔部11及びランド12上のみでとどまることができず、
ランド12から外側にこぼれる(あふれてしまう)こともありうる。
リント回路板8は金属部材30を備えているため、あふれたはんだ40は、金属部材30
の部分で停滞する。また、金属部材30は銅などのはんだとの親和性がある金属部材なの
で、はんだは金属部材30で停滞したまま固まる。従って、はんだ40は金属部材30の
外側であるソルダーレジスト13までには到達しない。
1からあふれたはんだ40が金属部材30に付着したとしても、他の電極や配線とショー
トを起こすおそれもない。従って、リード部材22間が短い高密度のプリント回路板にお
いても挿入部品の実装品質を確保することができる。
図6は、図1に示すポータブルコンピュータの筐体内部に収容されるプリント回路板の
第2の実施の形態を示した図である。図6(a)は断面図、図6(b)は図6(a)のA
−A断面を示す。尚、図6(b)は、便宜上部品本体21の外形も点線で示している。
する。本実施の形態が、第1の実施の形態と異なる点は、第1の実施の形態における金属
部材30が複数もけられたプリント回路板8’になっている点である。
部材(便宜上、「金属部材30a」と言う。)の外側に他の金属部材(便宜上、「金属部
材30b」と言う。)の2つの金属部材によって構成されている。
12の外側で、かつランド12の近傍に設けられている。また、金属部材30bの配置位
置は、第1の面10a上において金属部材30aよりも外側で、かつソルダーレジスト1
3よりも内側である。図6では、金属部材30aに近い側の位置に配置されている。
あれば、ランド12とソルダーレジスト13の間に配置されている以外には特にこれ以上
の位置の限定は無い。
等の手法により設けても良いし、第1の面10a上に接着剤等で貼り付けて設けても良い
。
金属部材30a,30bの形状は円環状には限らない。即ち、ランド12からあふれたは
んだの移動を停滞させることができるのであるならば、第1の実施の形態で既述した図3
(a)に示したように、略円環状ではあるものの、途中が複数に分割されたような形状で
あっても良い。また、図3(b)に示したように、多角形の環状であっても良い。
及びランド12上だけで無く、ランド12から外側にこぼれることもありうる。
などのはんだとの親和性がある金属部材なので、はんだは金属部材30aで停滞したまま
固まる。
って、仮にはんだ40のあふれた量が金属部材30aだけでもとどめることができないほ
どの量である場合、金属部材30bでも更にその流れを停滞させることができる。従って
、はんだ40は金属部材30a,30bの外側であるソルダーレジスト13までには到達
しない。
1からあふれたはんだ40が金属部材30a,30bに付着したとしても、他の電極や配
線とショートを起こすおそれもない。従って、リード部材22間が短い高密度のプリント
回路板においても挿入部品の実装品質を確保することができる。
2 本体
3 表示部筐体
4 ポインティングデバイス
5 キーボード
6 表示デバイス
8 プリント回路板
10 プリント配線板
10a 第1の面
10b 第2の面
11 貫通孔部
12 ランド
13 ソルダーレジスト
20 電子部品
21 部品本体
22 リード部材
30,30a,30b,31,32 金属部材
40 はんだ
Claims (6)
- 貫通孔部を有したプリント配線板と、
部品本体とこの部品本体から突出し前記貫通孔部に挿入してはんだ接続されたリード部
材とを有した電子部品と、を備えたプリント回路板であって、
前記プリント配線板は、
前記部品本体が実装される側であって、前記貫通部の周辺に前記貫通部とは離隔して
設けられた金属部材と、
少なくとも前記金属部材の周辺に設けられたソルダーレジストとを有し、
前記電子部品の前記部品本体の一部が前記ソルダーレジスト上に実装していることを特
徴とするプリント回路板。 - 前記金属部材は円形環状であることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板。
- 前記金属部材は多角形の環状であることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板
。 - 前記金属部材の環状は複数に分断され全体として略環状に形成されていることを特徴と
する請求項2又は請求項3に記載のプリント回路板。 - 前記金属部材は、第1の金属部材と、
この第1の金属部材の外側に設けられた第2の金属部材とを備えたことを特徴とする請
求項1に記載のプリント回路板。 - 筐体と、前記筐体に収容されたプリント回路板とを備えた電子機器であって、
前記プリント回路板は、
貫通孔部を有したプリント配線板と、
部品本体とこの部品本体から突出し前記貫通孔部に挿入してはんだ接続されたリード部
材とを有した電子部品と、を備え
前記プリント配線板は、
前記部品本体が実装される側であって、前記貫通部の周辺に前記貫通部とは離隔して
設けられた金属部材と、
少なくとも前記金属部材の周辺に設けられたソルダーレジストとを有し、
前記電子部品の前記部品本体の一部が前記ソルダーレジスト上に実装していることを特
徴とする電子機器。
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