JP2008171800A - 荷電粒子ビーム処理用保護層 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面の方に流体を導くことによって、荷電粒子ビーム処理の間表面を保護する保護層が加工物に塗布される。アプリケータは表面に接触しないことが好ましい。インク・ジェット・プリント型プリント・ヘッドは適切なアプリケータである。インク・ジェット型プリント・ヘッドにより種々さまざまな流体を使用して保護層を形成することができる。保護層を形成する有用な流体は、小さい銀の粒子を有するコロイダル・シリカ、炭化水素ベースのインク、および染料を含む。
【選択図】図1
Description
101 荷電粒子ビーム・システム
102 精密ステージ
104 半導体ウェハ
106 カメラ
107 画像認識ソフトウェア
108 インク・ジェット型プリント・ヘッド
110 コンピュータ
112 流体の滴
114 リザーバ
300 ワーク・ステーション
302 ロボット・ウェハ・ハンドラ
306 ウェハ
308 カセット
310 インク・ジェット・ヘッド・アセンブリ
312 支持体
314 インク・ジェット・ヘッド
Claims (22)
- 保護層を加工物上に設けるための装置であって、
加工物を位置決めするための支持体と、
荷電粒子ビーム処理の間前記加工物上の区域を保護する局所保護層を形成するために前記加工物上に流体を局所的に塗布するためのアプリケータであって、前記流体が塗布される前記加工物表面に接触することなく前記流体を塗布するアプリケータと、
前記加工物上で作動するための荷電粒子ビーム・システムであって、前記保護層が形成された前記加工物の局所的な区域を処理するようにプログラムされた荷電粒子ビーム・システムと、
を備える装置。 - 前記アプリケータがインク・ジェット・ヘッドを含む、請求項1に記載の装置。
- 前記インク・ジェット・ヘッドがサーマル・インク・ジェット・ヘッド、圧電インク・ジェット・ヘッド、連続インク・ジェット・ヘッド、または熱昇華型インク・ジェット・ヘッドを含む、請求項2に記載の装置。
- 前記流体が、保護層を堆積させるために前記加工物上で乾燥する液体を含む、請求項1から3のいずれかに記載の装置。
- 前記流体がコロイド懸濁液を含み、前記アプリケータが前記コロイド懸濁液を収容するリザーバを含む、請求項1から4のいずれかに記載の装置。
- 前記流体が炭化水素ベースのインクを含み、前記アプリケータが前記炭化水素ベースのインクを収容するリザーバを含む、請求項1から4のいずれかに記載の装置。
- 前記流体が前記加工物上で固体を形成するガスを含む、請求項1または2に記載の装置。
- 前記アプリケータが100μmの位置精度で20pL未満の体積を有する液体の滴を塗布することができる、請求項1から6のいずれかに記載の装置。
- 前記加工物表面の画像を形成するためのカメラと、
前記加工物上の画像を認識し、前記インク・ジェット・ヘッドを前記加工物上のフィーチャと位置合わせするためのプログラムを実行するコンピュータと、
をさらに含む、請求項1から8のいずれかに記載の装置。 - 保護層を加工物上に設けるための装置であって、
加工物を位置決めするための支持体と、
荷電粒子ビーム処理の間前記加工物上の区域を保護する局所保護層を形成するために前記加工物上に流体を局所的に塗布するためのアプリケータであって、昇華プロセスを使用するガスのような前記流体を塗布するアプリケータと、
前記加工物上で作動するための荷電粒子ビーム・システムであって、前記保護層が形成された前記加工物上の局所的な区域を処理するようにプログラムされた荷電粒子ビーム・システムと、
を備える装置。 - 荷電粒子ビーム・プロセス用に加工物上に保護層を設ける方法であって、
加工物表面の局所部分へと流体を導くステップであって、流体のアプリケータが注目する区域に接触せず、前記流体が保護層を形成するように固体化するステップと、
前記保護層によって覆われた前記加工物表面の一部へと荷電粒子ビームを導くステップと、
を含む方法。 - 加工物表面の局所部分へと流体を導くステップが、前記加工物表面へとコロイド懸濁液を導くステップを含む、請求項11に記載の方法。
- 加工物表面の局所部分へと流体を導くステップが、前記加工物表面上に銀のコロイドを含む流体を導くステップを含む、請求項12に記載の方法。
- 前記コロイド中の平均粒子サイズが100nm未満である、請求項12または13に記載の方法。
- 前記コロイド中の平均粒子サイズが50nm未満である、請求項12または13に記載の方法。
- 加工物表面の局所部分へと流体を導くステップが、前記加工物上に炭化水素ベースのインクを導くステップを含む、請求項11から15のいずれかに記載の方法。
- 加工物表面の局所部分へと流体を導くステップが、20pL未満の体積を有する滴を導くステップを含む、請求項11から16のいずれかに記載の方法。
- 加工物表面の局所部分へと流体を導くステップが、100μm未満の寸法を有する区域上に保護層を堆積させるステップを含む、請求項11から17のいずれかに記載の方法。
- 加工物表面の局所部分へと流体を導くステップが、10μm未満の寸法を有する区域上に保護層を堆積させるステップを含む、請求項11から17のいずれかに記載の方法。
- 加工物表面の局所部分へと流体を導くステップが、加工物表面の局所部分へと流体の滴を押し出すように圧電結晶に電圧を印加するステップを含む、請求項11から19のいずれかに記載の方法。
- 加工物表面の局所部分へと流体を導くステップが、加工物表面の局所部分へと流体の滴を押し出すように前記流体を加熱するための電圧を印加するステップを含む、請求項11から19のいずれかに記載の方法。
- 加工物表面の局所部分へと流体を導くステップが、少量の材料を熱蒸発させ、次に、前記材料が前記加工物上に堆積して保護層を形成するステップを含む、請求項11から19のいずれかに記載の方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013503485A (ja) * | 2009-08-25 | 2013-01-31 | ティザ ラブ エル.エル.シー. | 銅の選択的かつ清浄なエッチングのための集束イオンビームプロセス |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008171800A (ja) | 2006-10-31 | 2008-07-24 | Fei Co | 荷電粒子ビーム処理用保護層 |
KR101563763B1 (ko) | 2008-05-07 | 2015-10-27 | 더 트러스티즈 오브 프린스턴 유니버시티 | 전자 장치들 또는 다른 물품들 위의 코팅들에 사용하기 위한 혼성 층들 |
EP2151848A1 (en) * | 2008-08-07 | 2010-02-10 | FEI Company | Method of machining a work piece with a focused particle beam |
EP2278306A1 (en) * | 2009-07-13 | 2011-01-26 | Fei Company | Method for inspecting a sample |
DE102013012225A1 (de) | 2013-07-23 | 2015-01-29 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Verfahren zur TEM-Lamellen-Herstellung und Anordnung für TEM-Lamellen-Schutzvorrichtung |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08142330A (ja) * | 1994-11-14 | 1996-06-04 | Fujitsu Ltd | インクジェットヘッド |
JPH11154479A (ja) * | 1997-11-20 | 1999-06-08 | Hitachi Ltd | 2次電子画像検出方法及びその装置並びに集束荷電粒子ビームによる処理方法及びその装置 |
JP2000188180A (ja) * | 1998-12-21 | 2000-07-04 | Eastman Kodak Co | フルカラ―有機系発光ディスプレイの製造方法 |
JP2001264225A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-26 | Hitachi Ltd | 試料作製方法 |
JP2003234185A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-08-22 | Eastman Kodak Co | 有機発光ダイオードデバイスの製造方法 |
JP2003288839A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Canon Inc | 液体塗布装置及び液体塗布方法、描画装置及び描画方法 |
JP2006060076A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Seiko Epson Corp | エッチング方法、微細構造体の製造方法、導電線の形成方法、薄膜トランジスタの製造方法及び電子機器の製造方法 |
JP2006198457A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Shinka Jitsugyo Kk | 面形状形成方法及び装置、磁気ヘッドの浮上面形成方法及び装置 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4981625A (en) * | 1988-03-14 | 1991-01-01 | California Institute Of Technology | Monodisperse, polymeric microspheres produced by irradiation of slowly thawing frozen drops |
JP2774884B2 (ja) | 1991-08-22 | 1998-07-09 | 株式会社日立製作所 | 試料の分離方法及びこの分離方法で得た分離試料の分析方法 |
JP3117836B2 (ja) * | 1993-03-02 | 2000-12-18 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 集束イオンビーム装置 |
DE4343212A1 (de) * | 1993-12-17 | 1995-06-22 | Walter Schindlegger | Trinkgefäß |
US6406921B1 (en) * | 1998-07-14 | 2002-06-18 | Zyomyx, Incorporated | Protein arrays for high-throughput screening |
EP1209737B2 (en) * | 2000-11-06 | 2014-04-30 | Hitachi, Ltd. | Method for specimen fabrication |
AU2002239731A1 (en) * | 2000-11-13 | 2002-06-03 | Imaging Alternatives, Inc. | Wood surface inkjet receptor medium and method of making and using same |
WO2003012551A1 (en) * | 2001-07-27 | 2003-02-13 | Fei Company | Electron beam processing |
US20030185889A1 (en) * | 2002-03-27 | 2003-10-02 | Jixiong Yan | Colloidal nanosilver solution and method for making the same |
US6922118B2 (en) * | 2002-11-01 | 2005-07-26 | Hrl Laboratories, Llc | Micro electrical mechanical system (MEMS) tuning using focused ion beams |
FI116318B (fi) * | 2003-02-27 | 2005-10-31 | Avantone Oy | Painetut TTI-indikaattorit |
US6926935B2 (en) * | 2003-06-27 | 2005-08-09 | Fei Company | Proximity deposition |
US20050044593A1 (en) | 2003-07-01 | 2005-02-24 | Biolex, Inc. | Chloroplast transformation of duckweed |
US7701138B2 (en) * | 2003-07-02 | 2010-04-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Information acquisition method, information acquisition apparatus and disease diagnosis method |
DE10362116B4 (de) * | 2003-09-17 | 2008-08-28 | Carl Zeiss Nts Gmbh | Verfahren zur Präparation einer Probe für elektronenmikroskopische Untersuchungen, sowie dabei verwendeter Greifer |
US7241361B2 (en) | 2004-02-20 | 2007-07-10 | Fei Company | Magnetically enhanced, inductively coupled plasma source for a focused ion beam system |
US7601246B2 (en) * | 2004-09-29 | 2009-10-13 | Lam Research Corporation | Methods of sputtering a protective coating on a semiconductor substrate |
US7202006B2 (en) * | 2005-06-20 | 2007-04-10 | Xerox Corporation | Protective layer for reimageable medium |
JP5600371B2 (ja) | 2006-02-15 | 2014-10-01 | エフ・イ−・アイ・カンパニー | 荷電粒子ビーム処理のための保護層のスパッタリング・コーティング |
US20070278180A1 (en) * | 2006-06-01 | 2007-12-06 | Williamson Mark J | Electron induced chemical etching for materials characterization |
JP2008171800A (ja) | 2006-10-31 | 2008-07-24 | Fei Co | 荷電粒子ビーム処理用保護層 |
-
2007
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- 2007-10-31 AT AT07119686T patent/ATE498900T1/de not_active IP Right Cessation
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-
2012
- 2012-01-06 US US13/345,375 patent/US9263306B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08142330A (ja) * | 1994-11-14 | 1996-06-04 | Fujitsu Ltd | インクジェットヘッド |
JPH11154479A (ja) * | 1997-11-20 | 1999-06-08 | Hitachi Ltd | 2次電子画像検出方法及びその装置並びに集束荷電粒子ビームによる処理方法及びその装置 |
JP2000188180A (ja) * | 1998-12-21 | 2000-07-04 | Eastman Kodak Co | フルカラ―有機系発光ディスプレイの製造方法 |
JP2001264225A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-26 | Hitachi Ltd | 試料作製方法 |
JP2003234185A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-08-22 | Eastman Kodak Co | 有機発光ダイオードデバイスの製造方法 |
JP2003288839A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Canon Inc | 液体塗布装置及び液体塗布方法、描画装置及び描画方法 |
JP2006060076A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Seiko Epson Corp | エッチング方法、微細構造体の製造方法、導電線の形成方法、薄膜トランジスタの製造方法及び電子機器の製造方法 |
JP2006198457A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Shinka Jitsugyo Kk | 面形状形成方法及び装置、磁気ヘッドの浮上面形成方法及び装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013503485A (ja) * | 2009-08-25 | 2013-01-31 | ティザ ラブ エル.エル.シー. | 銅の選択的かつ清浄なエッチングのための集束イオンビームプロセス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8097308B2 (en) | 2012-01-17 |
ATE498900T1 (de) | 2011-03-15 |
EP1918981A2 (en) | 2008-05-07 |
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DE602007012501D1 (de) | 2011-03-31 |
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