JP2008166798A - 光学的機能を有するプリント回路板の形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光学的機能を有するプリント回路板の形成方法が提供される。方法はプリント回路板基体にドライフィルムを施用すること、およびドライフィルム上に光導波路を形成することを含む。本発明は電子および光電子産業に格別の応用性を見出す。
【選択図】なし
Description
7628/1080ガラス繊維を有する4つのFR4回路板基体が提供された。各基体の表面粗さがVeeco InstrumenntsのDektak(商標)V200−Siスタイラスプロファイラーで測定された。これらの測定の結果が以下の表1に示される。基体はアセトンで洗浄され、圧縮空気で乾燥された。各基体上に40ミクロン厚さのDynamask(商標)5016光熱硬化性エポキシアクリルドライフィルム(Eternal Chemical Company,台湾)が、Morton Thiokol Model 300熱ロールラミネーターによって、230°F(110℃)、4フィート/分(122cm/分)および40psi(275.8キロパスカル)で熱ロール積層された。ドライフィルム層がOlec Accuprint AP−30−800 Super Eight露光ユニット上で500mJ/cm2のUV放射線により露光された。各ドライフィルムのPETカバーシートが除去され、ドライフィルム層が追加の3000mJ/cm2で露光された。被覆された回路板が150℃の強制空気オーブンに1時間水平に置かれた。被覆されたドライフィルムのそれぞれの表面粗さがスタイラスプロファイラーで測定された。その結果を表1に示す。
光損失(db/cm)=−10log(パワー出力/パワー入力)/導波路の長さ
7628/1080ガラス繊維布を有する4つのFR4回路板基体がアセトンで洗浄され、圧縮空気で乾燥された。光導波路が各回路板上に直接形成され、上述の実施例で説明した材料と手順を用いて光損失が測定された。光損失測定結果が表2に示される。
2 担体基体
4 ポリマー層
6 保護カバー層
8 ロール形状
10 プリント回路板基体
11 ローラー
12 第1のクラッド層
14 コア層
14’ コア構造
16 マスク
18 第2クラッド層
Claims (10)
- プリント回路板基体にドライフィルム層を適用し、
光導波路をドライフィルム層上に直接形成すること
を含み、光導波路がコアおよびコアを取り囲むクラッドを含む、
光学的機能を有するプリント回路板の形成方法。 - 前記ドライフィルム層が、半田マスクまたは誘電体ドライフィルム層として有用な種類のフィルム層である、請求項1記載の方法。
- 前記導波路コアおよび/またはクラッドが式(RSiO1.5)の単位を含み、Rが置換有機基または非置換有機基である請求項1記載の方法。
- 前記光導波路の形成が、
ドライフィルム層上に直接第1クラッド層を形成し、
第1クラッド層上にコア層を形成し、
コア層をパターン化してコアを形成し、
第1クラッド層およびコア上に第2クラッド層を形成すること
を含む請求項1記載の方法。 - 前記光導波路上に第2光導波路を積み重ねた配置で形成することをさらに含む請求項1記載の方法。
- 前記導波路上に第2ドライフィルム層を適用し、第2光導波路を第2ドライフィルム層上に直接形成することをさらに含む請求項5記載の方法。
- 前記クラッドの形成の前に、ドライフィルム層の表面を処理して導波路への接着を向上することをさらに含む請求項1記載の方法。
- 前記処理が、1以上の機械的研磨、またはコロナ放電、火炎、オゾン、もしくはプラズマによる処理を含む請求項7記載の方法。
- プリント回路板基体上に電気回路を形成することをさらに含む請求項1記載の方法。
- 請求項1の方法によって形成されるプリント回路板。
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