JP2008160151A - フレキシブルプリント配線板及び多層フレキシブルプリント配線板、前記多層フレキシブルプリント配線板を用いた携帯電話端末 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 158
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 29
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 28
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 24
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 21
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 26
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 31
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 31
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 14
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 7
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- FUFJGUQYACFECW-UHFFFAOYSA-L calcium hydrogenphosphate Chemical compound [Ca+2].OP([O-])([O-])=O FUFJGUQYACFECW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 235000019700 dicalcium phosphate Nutrition 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 3
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241000280258 Dyschoriste linearis Species 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 aromatic tetracarboxylic acid Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000010735 electrical insulating oil Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- WMIYKQLTONQJES-UHFFFAOYSA-N hexafluoroethane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)F WMIYKQLTONQJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】 本発明の目的は、非接着部分と接着部分とを有する基板の積層方法において、屈曲部のＦＰＣ基板の密着を防止し、十分な耐屈曲性を保持できるフレキシブルプリント配線板及び多層フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、少なくとも電気絶縁層と導体層とからなり、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であるフレキシブルプリント配線板、並びにフレキシブルプリント配線板が２つ以上積層され、屈曲可能な状態で、かつ露出した２つ以上のフレキシブルプリント配線板の電気絶縁層表面が対向し、非接着状態であり、該配線板の一部が第１の多層配線板と第２の多層配線板にそれぞれ積層されている多層フレキシブルプリント配線板を提供する。
【選択図】 図４
【解決手段】 本発明は、少なくとも電気絶縁層と導体層とからなり、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であるフレキシブルプリント配線板、並びにフレキシブルプリント配線板が２つ以上積層され、屈曲可能な状態で、かつ露出した２つ以上のフレキシブルプリント配線板の電気絶縁層表面が対向し、非接着状態であり、該配線板の一部が第１の多層配線板と第２の多層配線板にそれぞれ積層されている多層フレキシブルプリント配線板を提供する。
【選択図】 図４
Description
本発明は、フレキシブルプリント配線板及び多層フレキシブルプリント配線板、前記多層フレキシブルプリント配線板を用いた携帯電話端末に関するものである。
近年、携帯電話端末（以下、携帯電話ともいう）の普及が急速に進んでいる。それに伴い、携帯電話のコンパクト化等を目的として折り畳み式携帯電話の需要も増加している。折り畳み式携帯電話の概略図を図１に示す。図１に示すように、折り畳み式携帯電話は、第１の筐体１０と、第２の筐体３０と、該第１の筐体１０及び第２の筐体３０をそれぞれ回動可能に接続するヒンジ部２０と、を有する構成となっている。また、折り畳み式携帯電話は、図１に示した矢印方向に動くことが可能である。
ところで、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣ基板ともいう）は、優れた柔軟性、屈曲性を有しているため、携帯用電子機器、特に携帯電話に広く用いられている。
なお、ここでいうＦＰＣ基板（以下、３層基板ともいう）とは、例えばポリイミドフィルムなどの電気絶縁層の片面若しくは両面に接着層を設け、例えば銅箔などの導体層を積層貼着したもの、若しくは前記積層貼着され、回路形成された導体層に例えばポリイミドフィルムなどの電気絶縁層と接着剤層からなるカバーレイをさらに積層貼着させたものをいう。また、ＦＰＣ２層基板（以下、２層基板ともいう）とは、例えば銅箔などの導体層にポリイミドなどの電気絶縁層を塗布後硬化したもの、若しくは回路形成された導体層にカバーレイをさらに積層貼着させたものをいう。また、多層フレキシブルプリント配線板（以下、多層ＦＰＣ基板ともいう）とは、接着層を介して複数のＦＰＣ基板若しくは２層基板を様々なバリエーションで２層以上積層貼着したものをいう。
ここで携帯電話へのＦＰＣ基板の使用例として、図２に一例を示す。図２に示すように、ＦＰＣ基板２００は、筐体１０に内蔵された回路基板１００と筐体３０に内蔵された回路基板３００とを電気的に接続する役目がある。
近年の携帯電話の中に組み込まれる回路基板は、携帯電話の高機能化、小型化に伴い、回路基板自体の配線密度も高くなり、回路基板の多層化が行われている。このため、筐体１０、３０に内蔵された例えば回路基板１００、３００も多層化し、筐体１０と筐体３０とを接続するＦＰＣ基板２００も複数のＦＰＣ基板で接続する場合が増加している。
接続する方法としては、回路基板１００と回路基板３００とが別個独立に内蔵され、この２つを接続するためにＦＰＣ基板２００を介してコネクタによる接続方法と、回路基板１００，３００とＦＰＣ基板２００とが一体型になった多層ＦＰＣ基板がある。
ここで、多層ＦＰＣ基板の一例を図３に示す。
図３に示すように、多層ＦＰＣ４００は、回路基板１００と、回路基板３００と、回路基板１００及び回路基板３００の間に位置するＦＰＣ基板２００とからなる。なお、図３において、回路基板１００は図示を省略してあるが、回路基板３００と同様の層構成で、回路パターンが異なる構成となっている。例えば、図３の回路基板３００が６層であったら、回路基板１００も６層となるが、回路パターンは回路基板３００と１００では異なる構成となる。
図３に示すように、多層ＦＰＣ４００は、回路基板１００と、回路基板３００と、回路基板１００及び回路基板３００の間に位置するＦＰＣ基板２００とからなる。なお、図３において、回路基板１００は図示を省略してあるが、回路基板３００と同様の層構成で、回路パターンが異なる構成となっている。例えば、図３の回路基板３００が６層であったら、回路基板１００も６層となるが、回路パターンは回路基板３００と１００では異なる構成となる。
回路基板１００及び３００は、カバーレイ付きＦＰＣ基板７０（以下、単にＦＰＣ基板７０ともいう）と接着シート６０とを複数積層貼着したものからなる。ＦＰＣ基板７０は、電気絶縁層４２と接着剤層４１と回路形成された導体層４３とからなるＦＰＣ基板４０と、前記導体層４３を覆うカバーレイ５０とからなる。なお、カバーレイ５０は、電気絶縁層５２と接着剤層５１とからなる。ＦＰＣ基板２００は、一般的にはＦＰＣ基板７０からなる。
ところで、多層ＦＰＣ基板は、高密度化、薄型化を達成するために接続部を設けない一体型多層ＦＰＣ基板である。
また、一体型多層ＦＰＣ基板の屈曲部分については、十分な柔軟性（屈曲性）を確保するために、ＦＰＣ基板とＦＰＣ基板との間は接着せずに、回路基板部分のみを積層貼着する。
このような多層フレキシブル回路基板の屈曲部における絶縁層同士が接合しないように非接合部を設けた構成が開示されている（特許文献１）。
しかし、一体型多層ＦＰＣ基板の製造方法においては、例えば１４０〜２００℃×２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2程度の加熱加圧処理により積層貼着する為、接着シート等を介さず
とも接続部分のＦＰＣ同士が密着してしまい、十分な柔軟性を保持できないという（換言すれば十分な耐屈曲性を発揮することできない）問題点が生じていた。また、従来はこの問題を解決するために人力によって、密着したＦＰＣ基板を一枚毎に剥がしていた。これにより、製造コストも大きくなってしまうという問題点も有していた。
また、一体型多層ＦＰＣ基板の屈曲部分については、十分な柔軟性（屈曲性）を確保するために、ＦＰＣ基板とＦＰＣ基板との間は接着せずに、回路基板部分のみを積層貼着する。
このような多層フレキシブル回路基板の屈曲部における絶縁層同士が接合しないように非接合部を設けた構成が開示されている（特許文献１）。
しかし、一体型多層ＦＰＣ基板の製造方法においては、例えば１４０〜２００℃×２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2程度の加熱加圧処理により積層貼着する為、接着シート等を介さず
とも接続部分のＦＰＣ同士が密着してしまい、十分な柔軟性を保持できないという（換言すれば十分な耐屈曲性を発揮することできない）問題点が生じていた。また、従来はこの問題を解決するために人力によって、密着したＦＰＣ基板を一枚毎に剥がしていた。これにより、製造コストも大きくなってしまうという問題点も有していた。
本発明が解決しようとする課題は、上述の従来技術の問題点を解決することである。
従って、本発明の目的は、非接着部分と接着部分とを有する基板の積層方法において、屈曲部のＦＰＣ基板の密着を防止し、十分な耐屈曲性を保持できるフレキシブルプリント配線板及び多層フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
従って、本発明の目的は、非接着部分と接着部分とを有する基板の積層方法において、屈曲部のＦＰＣ基板の密着を防止し、十分な耐屈曲性を保持できるフレキシブルプリント配線板及び多層フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
本発明の第１の形態によれば、少なくとも電気絶縁層と、導体層とからなるフレキシブルプリント配線板であって、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板が提供される。これにより、高温加熱加圧による、非接着部分と接着部分とを有する基板の積層方法であっても前記電気絶縁層表面の凹凸形状または表面官能基数が少ないことにより、対向する前記電気絶縁層の密着が防止されるため、それぞれのフレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され耐屈曲性が向上する。
上記の電気絶縁層は、ポリイミドからなることが好ましい。これにより、高温加熱加圧による、非接着部分と接着部分とを有する基板の積層方法であっても十分な耐熱性と可撓性を有する。
本発明の第２の形態によれば、少なくとも電気絶縁層と、接着剤層と、導体層とからなるフレキシブルプリント配線基板であって、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板が提供される。これにより、高温加熱加圧による、非接着部分と接着部分とを有する基板の積層方法であっても前記電気絶縁層表面の凹凸形状または表面官能基数が少ないことにより、対向する前記電気絶縁層の密着が防止されるため、それぞれのフレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され耐屈曲性が向上する。
上記の電気絶縁層は、ポリイミドからなることが好ましい。これにより、高温加熱加圧による、非接着部分と接着部分とを有する基板の積層方法であっても十分な耐熱性と可撓性を有する。
本発明の第３の形態によれば、接着剤層と、電気絶縁層とからなるカバーレイが導体層に設けられているフレキシブルプリント配線板であって、前記カバーレイにおける電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板が提供される。これにより、高温加熱加圧による、非接着部分と接着部分とを有する基板の積層方法であっても前記電気絶縁層表面の凹凸形状または表面官能基数が少ないことにより、対向する前記電気絶縁層の密着が防止されるため、それぞれのフレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され耐屈曲性が向上する。
本発明の第４の形態によれば、前記フレキシブルプリント配線板が２つ以上積層された多層フレキシブルプリント配線板であって、屈曲可能な状態で、かつ露出した２つ以上のフレキシブルプリント配線板の電気絶縁層表面が対向し、非接着状態であり、該フレキシブルプリント配線板の一部が第１の多層フレキシブルプリント配線板と第２の多層フレキシブルプリント配線板にそれぞれ積層されていることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板が提供される。これにより、該フレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され、耐屈曲性が向上する。
本発明の第５の形態によれば、第１の筐体と、第２の筐体とを回動可能に接続するヒンジ部分を有する携帯電話端末において、前記ヒンジ部を通過する、請求項６に記載の多層フレキシブルプリント配線板の屈曲部は、露出した２つ以上のフレキシブルプリント配線板の電気絶縁層表面が対向し、非接着状態であることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板を用いた携帯電話端末が提供される。これにより、該フレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され、携帯電話端末の耐屈曲性が向上する。
また、本発明は、前記フレキシブルプリント配線板又は前記携帯電話端末に使用される金属張積層板であって、少なくとも電気絶縁層と回路形成前の導体層とを備え、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とする金属張積層板を提供する。
また、本発明は、前記第３、４の形態のフレキシブルプリント配線板又は前記携帯電話端末に使用されるカバーレイであって、接着剤層と電気絶縁層とからなり、該電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするカバーレイを提供する。
なお、上記発明の概念は、本発明に必要な特徴についてすべてを列挙したものではなく、これらの組合せも又発明となりうる。
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は、特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組合せのすべてが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
（第１実施形態のフレキシブルプリント配線板）
本発明のフレキシブルプリント配線板としては、第１実施形態として、少なくとも電気絶縁層と、導体層とからなるフレキシブルプリント配線板であって、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板が提供される。
本発明のフレキシブルプリント配線板としては、第１実施形態として、少なくとも電気絶縁層と、導体層とからなるフレキシブルプリント配線板であって、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板が提供される。
図４には、第１実施形態のフレキシブルプリント配線板の断面図を示す。
図４において、フレキシブルプリント配線板８００は、導体層８２０と電気絶縁層８１０とからなる。
第１実施形態における電気絶縁層８１０は、電気絶縁性樹脂８１１とフィラー８１２を必須成分とする樹脂組成物から構成される。
図４において、フレキシブルプリント配線板８００は、導体層８２０と電気絶縁層８１０とからなる。
第１実施形態における電気絶縁層８１０は、電気絶縁性樹脂８１１とフィラー８１２を必須成分とする樹脂組成物から構成される。
また、電気絶縁層８１０の表面は１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満である凹凸形状をなす。
これにより前記フレキシブルプリント配線板が複数積層された場合、例えば１４０〜２００℃×２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2程度の加熱加圧による、非接着部分と接着部分とを有
する基板の積層方法であっても上記構成のフレキシブルプリント配線板を用いることにより、対向する前記電気絶縁層の密着が防止されるため、それぞれのフレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され耐屈曲性が向上する。
する基板の積層方法であっても上記構成のフレキシブルプリント配線板を用いることにより、対向する前記電気絶縁層の密着が防止されるため、それぞれのフレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され耐屈曲性が向上する。
なお、前記加熱温度以下で成形した場合は、例えば回路埋まり性、接着性が低下する等の他の特性が十分に発揮されない。
この電気絶縁層８１０表面に凹凸形状を設ける方法としては、導体層８２０に前記樹脂組成物を設けることにより、電気絶縁層８１０表面に凹凸形状を形成する方法（以下、フィラー添加法ともいう）と、導体層８２０に電気絶縁層８１０を形成した後、例えば微細な粒子を吹き付け、表面形状を粗面化にするサンドブラスト法などの物理的な方法で電気絶縁層８１０表面に凹凸形状を形成する方法（以下、表面粗面化法ともいう）がある。
本発明の第１実施形態の電気絶縁層８１０表面の凹凸形状はフィラー添加法により形成した。
フィラー添加法においては、添加するフィラーの量が表面形状の凹凸形状に影響を与えることが種々の実験から明らかとなった。フィラー８１２の添加量は、硬化成形後の電気絶縁性樹脂１００重量部に対して好ましくは０．２〜２０重量部、更に好ましくは０．２〜１０重量部である。フィラー８１２の添加量が０．２重量部未満である場合は、電気絶縁層表面に十分な表面凹凸を形成することができず、対向する電気絶縁層同士を加熱加圧した場合は前記層同士が密着してしまい、十分な柔軟性を得ることができず耐屈曲性を発揮することができない。また、２０重量部以上である場合は、例えば電気特性などの所望とされる特性を発揮することができない。
フィラー添加法においては、添加するフィラーの量が表面形状の凹凸形状に影響を与えることが種々の実験から明らかとなった。フィラー８１２の添加量は、硬化成形後の電気絶縁性樹脂１００重量部に対して好ましくは０．２〜２０重量部、更に好ましくは０．２〜１０重量部である。フィラー８１２の添加量が０．２重量部未満である場合は、電気絶縁層表面に十分な表面凹凸を形成することができず、対向する電気絶縁層同士を加熱加圧した場合は前記層同士が密着してしまい、十分な柔軟性を得ることができず耐屈曲性を発揮することができない。また、２０重量部以上である場合は、例えば電気特性などの所望とされる特性を発揮することができない。
電気絶縁性樹脂８１１は、例えばポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミドなどの絶縁性を有する樹脂が採用され、特に耐熱性などの点からポリイミドが好ましい。
フィラー８１２は、リン酸水素カルシウム、シリカ、タルク、アルミナなどの無機微粒子が採用され、特に樹脂中における分散性、粒子硬度などの点からリン酸水素カルシウムが好ましい。フィラーの粒径は好ましくは０．５〜５μｍであり、塗工工程などの製造上の観点から１〜３μｍであることがより好ましい。
導体層８２０は、例えば銅、銀、アルミなどの金属箔等が使用される。金属箔の厚さは、本分野で使用される厚さの範囲内であれば特に問題はない。
また、前記樹脂組成物には諸特性を低下させない範囲で必要に応じて、種々の添加剤、例えばレベリング剤、カップリング剤、消泡剤等を加えても良い。
本実施形態の前記電気絶縁層の塗工方法としては、上記の樹脂組成物を導体層上にコンマコーター、ダイコーター、グラビアコーターなどの塗布方法により塗布し、その後、加熱硬化させることにより電気絶縁層を形成する。
なお、電気絶縁層は電気絶縁性樹脂とフィラーとからなる樹脂組成物の単層、または導体層上に電気絶縁性樹脂のみからなる層を設け、その上に前記樹脂組成物を設けた複数層であっても良い。
表面粗面化法としては、導体層に電気絶縁性樹脂からなる電気絶縁層を上述の塗工方法により塗布し、加熱硬化後、電気絶縁層表面をサンドブラスト法、ウエットブラスト法、ブラッシング処理等により所望とする凹凸を形成してもよい。
電気絶縁層８１０の厚さは、ＦＰＣ基板の多層化の観点から、１０〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、より好ましくは１０〜２５μｍである。
（第２実施形態のフレキシブルプリント配線板）
本発明のフレキシブルプリント配線板としては、第２実施形態として、少なくとも電気絶縁層と、接着剤層と、導体層とからなるフレキシブルプリント配線基板であって、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板が提供される。
本発明のフレキシブルプリント配線板としては、第２実施形態として、少なくとも電気絶縁層と、接着剤層と、導体層とからなるフレキシブルプリント配線基板であって、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板が提供される。
図５には、第２実施形態のフレキシブルプリント配線板の断面図を示す。
図５において、フレキシブルプリント配線板９００は、導体層９３０と接着剤層９２０と電気絶縁層９１０とからなる。
図５において、フレキシブルプリント配線板９００は、導体層９３０と接着剤層９２０と電気絶縁層９１０とからなる。
第２実施形態の電気絶縁層９１０は、電気絶縁フィルムからなり、電気絶縁層９１０の表面は１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満である。
これにより、前記フレキシブルプリント配線板が複数積層された場合、例えば１４０〜２００℃×２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2程度の加熱加圧であっても上記構成のフレキシブル
プリント配線板を用いることにより、対向する前記電気絶縁層の密着が防止されるため、それぞれのフレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され耐屈曲性が向上する。
これにより、前記フレキシブルプリント配線板が複数積層された場合、例えば１４０〜２００℃×２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2程度の加熱加圧であっても上記構成のフレキシブル
プリント配線板を用いることにより、対向する前記電気絶縁層の密着が防止されるため、それぞれのフレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され耐屈曲性が向上する。
電気絶縁層９１０表面を１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、接触角が６０°以上〜１２０°未満にする方法としては、電気絶縁フィルム表面に例えば水酸基、カルボキシル基などの親水性官能基を導入しない方法がある。具体的には、プラズマ処理、コロナ処理、カップリング処理などの表面処理を行わない方法が挙げられる。
本発明の第２実施形態の電気絶縁層９１０の表面は未処理にすることにより得られる。また、接着剤層を設ける側の電気絶縁層面は、接着力を向上させるための表面処理を施しても良い。
ところで前記電気絶縁フィルム表面を未処理にすることにより、対向する前記電気絶縁層表面の密着が防止されるメカニズムは以下のように推測した。
従来、電気絶縁層と接着剤層との密着性を向上させるために、プラズマ処理、コロナ処理など表面処理を施すことにより電気絶縁層に表面官能基（特に、カルボキシル基やヒドロキシル基などの親水性官能基）を導入する手法が取られている。これは前記絶縁層に導入した表面官能基と接着剤組成物中の反応性官能基との間の化学結合、または、水素結合などの２次的凝集結合を利用して密着性を向上させる方法である。
従来、電気絶縁層と接着剤層との密着性を向上させるために、プラズマ処理、コロナ処理など表面処理を施すことにより電気絶縁層に表面官能基（特に、カルボキシル基やヒドロキシル基などの親水性官能基）を導入する手法が取られている。これは前記絶縁層に導入した表面官能基と接着剤組成物中の反応性官能基との間の化学結合、または、水素結合などの２次的凝集結合を利用して密着性を向上させる方法である。
本発明において、上記表面官能基を有する電気絶縁層を互いに対向させ、加熱加圧した場合は前記層同士が密着してしまうことから、２次的凝集結合により密着現象が発生していると考え、電気絶縁層の前記表面官能基を極力減らす必要があると推測した。
なお、本発明における表面官能基の有無の判断方法としては、表面官能基の数が少ない場合は接触角が大きく、逆に多い場合は接触角が小さくなる傾向にあることから、接触角により判断した。
本発明における本実施形態においては、既述の通り、電気絶縁層の表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満である場合には、接触角が６０°以上〜１２０°未満である。前記層の表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であっても、接触角が６０°未満である場合は、それぞれの前記層の表面を対向する形で、加熱加圧した場合は密着してしまう。
また、電気絶縁層９１０の表面を、サンドブラスト法、ウエットブラスト法、ブラッシング処理等の表面粗面化法を用いて、前記表面の１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満となるように設定しても良い。
なお、前記表面粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満の場合であって接触角が６０°未満となるときは、凹凸形状により接触面積が減少するため、表面官能基の影響は小さくなる。従って、密着する現象は発生しない。
接着剤層９２０は、フレキシブルプリント配線分野で使用される接着剤であれば、特に制限はなく、エポキシ樹脂をベースにした接着剤などが採用される。
接着剤層９２０の厚さは、ＦＰＣ基板の多層化の観点から、５〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、より好ましくは１０〜２５μｍである。
電気絶縁層９１０は、例えばポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルムなどの電気絶縁フィルムが採用される。また、十分な耐熱性と可撓性を有するポリイミドが好ましい。電気絶縁層の厚さは特に規定はなく、所望とする多層ＦＰＣ基板の設計により、適宜選択される。
導体層９３０は、例えば銅、銀、アルミなどの金属箔等が使用される。金属箔の厚さは、特に規定はなく、所望とする多層ＦＰＣ基板の設計により、適宜選択される。
本実施形態のフレキシブルプリント配線板９００の形成方法は、導体層若しくは電気絶縁層表面に接着剤を適宜塗布して、電気絶縁層若しくは導体層を設けることによりフレキシブルプリント配線板を形成する。
塗工方法としては、コンマコーター、ダイコーター、グラビアコーターなどを塗布厚さなどに応じて適宜採用することができる。
（第３実施形態のフレキシブルプリント配線板）
本発明のフレキシブルプリント配線板としては、第３実施形態として、接着剤層と、電気絶縁層とからなるカバーレイが導体層に設けられているフレキシブルプリント配線板であって、前記カバーレイにおける電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板が提供される。
本発明のフレキシブルプリント配線板としては、第３実施形態として、接着剤層と、電気絶縁層とからなるカバーレイが導体層に設けられているフレキシブルプリント配線板であって、前記カバーレイにおける電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板が提供される。
図６には、第３実施形態のフレキシブルプリント配線板の断面図を示す。
図６において、電気絶縁層７１０と接着剤層７２０とからなるカバーレイ７００は、第１実施形態または、第２実施形態のフレキシブルプリント配線板などの回路パターンが形成されている導体層の上に設けられる。
図６において、電気絶縁層７１０と接着剤層７２０とからなるカバーレイ７００は、第１実施形態または、第２実施形態のフレキシブルプリント配線板などの回路パターンが形成されている導体層の上に設けられる。
本発明の第３の形態によれば、接着剤層と、電気絶縁層とからなるカバーレイが導体層に設けられているフレキシブルプリント配線板であって、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満である。
これにより、前記の各種フレキシブルプリント配線板が複数積層された場合、例えば１４０〜２００℃×２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2程度の加熱加圧であっても上記構成のフレキ
シブルプリント配線板を用いることにより、対向する前記電気絶縁層の密着が防止されるため、それぞれのフレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され耐屈曲性が向上する。
シブルプリント配線板を用いることにより、対向する前記電気絶縁層の密着が防止されるため、それぞれのフレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され耐屈曲性が向上する。
電気絶縁層７１０の表面を１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満にする方法としては、第２実施形態に記載した方法で行うことが好ましく、前記絶縁層７１０の表面を未処理にすることにより得られる。また、接着剤層を設ける側の電気絶縁層面は、接着力を向上させるための表面処理を施しても良い。
カバーレイ７００の形成方法は、電気絶縁層表面に接着剤を適宜塗布し、加熱乾燥させ、半硬化状態（以下、Ｂステージともいう）にすることにより得られる。前記カバーレイを回路パターンが得られた導体層上に設け、加熱硬化させることにより、第３の実施形態フレキシブルプリント配線板を形成する。
塗工方法としては、コンマコーター、ダイコーター、グラビアコーターなどを塗布厚さなどに応じて適宜採用することができる。
接着剤層７２０は、フレキシブルプリント配線分野で使用される接着剤であれば、特に制限はなく、エポキシ樹脂をベースにした接着剤などが採用される。
接着剤層７２０の厚さは、ＦＰＣ基板の多層化の観点から、５〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、より好ましくは１０〜２５μｍである。
電気絶縁層７１０は、例えばポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルムなどの電気絶縁フィルムが採用される。また、十分な耐熱性と可撓性を有するポリイミドが好ましい。電気絶縁層の厚さは特に規定はなく、所望とする多層ＦＰＣ基板の設計により、適宜選択される。
（第４実施形態のフレキシブルプリント配線板）
本発明のフレキシブルプリント配線板としては、第４実施形態として、第３実施形態などのフレキシブルプリント配線板が少なくとも２つ以上積層された多層フレキシブルプリント配線板であって、屈曲可能な状態で、かつ露出した２つ以上のフレキシブルプリント配線板の電気絶縁層表面が対向し、非接着状態であり、該フレキシブルプリント配線板の一部が第１の多層フレキシブルプリント配線板と第２の多層フレキシブルプリント配線板にそれぞれ積層されていることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板が提供される。
本発明のフレキシブルプリント配線板としては、第４実施形態として、第３実施形態などのフレキシブルプリント配線板が少なくとも２つ以上積層された多層フレキシブルプリント配線板であって、屈曲可能な状態で、かつ露出した２つ以上のフレキシブルプリント配線板の電気絶縁層表面が対向し、非接着状態であり、該フレキシブルプリント配線板の一部が第１の多層フレキシブルプリント配線板と第２の多層フレキシブルプリント配線板にそれぞれ積層されていることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板が提供される。
図７には、第４実施形態の多層フレキシブルプリント配線板の断面図を示す。なお、同一構成については、同一の番号を付して、以下説明する。
図７において、多層フレキシブルプリント配線板６００は、第１の多層フレキシブルプリント配線板６１０と第２の多層フレキシブルプリント配線板６２０とフレキシブルプリント配線板６３０とから構成される。
前記多層フレキシブルプリント配線板６００は、多層フレキシブルプリント配線板６１０、６２０の他に必要に応じてフレキシブルプリント配線板６３０を介して、他の多層フレキシブルプリント配線板を設けることができる。
前記第１、第２の多層フレキシブルプリント配線板６１０、６２０は、前述した実施形態のフレキシブルプリント配線板について、ガラスクロスに接着剤を含浸させ半硬化状態にしたプリプレグまたは樹脂シートの接着シート６０などを介して、様々なパターンで複数のフレキシブルプリント配線基板を積層することが可能である。
前記フレキシブルプリント配線板６３０は、前述した実施形態のフレキシブルプリント配線板の両表面が電気絶縁層であり、かつ屈曲可能な状態で露出し、前記フレキシブルプリント配線板の一部が前記多層フレキシブルプリント配線板６１０、６２０に積層されている。また、２つ以上の前記フレキシブルプリント配線板６３０の電気絶縁層がそれぞれ対向し、非接着状態で位置している。
本発明の第４の形態によれば、第３実施形態などのフレキシブルプリント配線板が少なくとも２つ以上積層された多層フレキシブルプリント配線板であって、屈曲可能な状態で、かつ露出した２つ以上のフレキシブルプリント配線板の電気絶縁層表面が対向し、非接着状態であり、該フレキシブルプリント配線板の一部が第１の多層フレキシブルプリント配線板と第２の多層フレキシブルプリント配線板にそれぞれ積層されている。
これにより、例えば１４０〜２００℃×２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2程度の加熱加圧であ
っても、複数の屈曲可能なフレキシブルプリント配線板同士の接着が防止されるため、それぞれのフレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され、耐屈曲性が向上する。
っても、複数の屈曲可能なフレキシブルプリント配線板同士の接着が防止されるため、それぞれのフレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持され、耐屈曲性が向上する。
（第５実施形態のフレキシブルプリント配線板）
本発明のフレキシブルプリント配線板としては、第５実施形態として、第１の筐体と、第２の筐体とを回動可能に接続するヒンジ部分を有する携帯電話端末において、前記ヒンジ部を通過する、屈曲可能な状態で、かつ露出した２つ以上のフレキシブルプリント配線板の電気絶縁層表面が対向し、非接着状態である該フレキシブルプリント配線板を有する多層フレキシブルプリント配線板を用いた携帯電話端末が提供される。
本発明のフレキシブルプリント配線板としては、第５実施形態として、第１の筐体と、第２の筐体とを回動可能に接続するヒンジ部分を有する携帯電話端末において、前記ヒンジ部を通過する、屈曲可能な状態で、かつ露出した２つ以上のフレキシブルプリント配線板の電気絶縁層表面が対向し、非接着状態である該フレキシブルプリント配線板を有する多層フレキシブルプリント配線板を用いた携帯電話端末が提供される。
図８には、第５実施形態としての、携帯電話端末のヒンジ部を通過する多層フレキシブルプリント配線板の構造図を示す。なお、同一構成については、同一の番号を付して、以下説明する。
図８(a)において、ヒンジ部２０を通過するフレキシブルプリント配線板６３０は、螺
旋状に一回巻かれている。
図８(b)において、ヒンジ部２０を通過するフレキシブルプリント配線板６３０は、Ｕ
字型に巻かれている。
旋状に一回巻かれている。
図８(b)において、ヒンジ部２０を通過するフレキシブルプリント配線板６３０は、Ｕ
字型に巻かれている。
本発明の第５の形態によれば、第１の筐体と、第２の筐体とを回動可能に接続するヒンジ部分を有する携帯電話端末において、屈曲可能な状態で、かつ露出した２つ以上のフレキシブルプリント配線板の電気絶縁層表面が対向し、非接着状態である該フレキシブルプリント配線板を有する多層フレキシブルプリント配線板であれば、図８のようにヒンジ部を通過した状態にあって、第１の筐体と第２の筐体との開閉を繰り返しても、前記フレキシブルプリント配線板の柔軟性が保持されているために、十分な耐屈曲性を有する。
以下、本発明の実施例及び試験例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明はかかる実施例により何ら制限されるものではない。
〈実施例１〜５及び比較例１〜３〉
２層基板における表面粗さ、接触角、貼り付き性、絶縁破壊電圧について評価し、その結果を表１に示す。
〈実施例１〜５及び比較例１〜３〉
２層基板における表面粗さ、接触角、貼り付き性、絶縁破壊電圧について評価し、その結果を表１に示す。
先ず、表１に示す配合物を調製した。表１中の各成分の詳細は次の通りである。
ポリイミド樹脂はポリイミド前駆体樹脂を加熱硬化させることによりイミド結合を生じたものである。代表的なポリイミド前駆体樹脂としてはポリアミック酸がある。なお、本実施例、比較例で使用したポリイミド前駆体樹脂は、パラフェニレンジアミン又はその誘導体を含むジアミン類と芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるポリアミック酸を使用した。
ポリイミド樹脂はポリイミド前駆体樹脂を加熱硬化させることによりイミド結合を生じたものである。代表的なポリイミド前駆体樹脂としてはポリアミック酸がある。なお、本実施例、比較例で使用したポリイミド前駆体樹脂は、パラフェニレンジアミン又はその誘導体を含むジアミン類と芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるポリアミック酸を使用した。
また、リン酸水素カルシウムは、粒径分布のピークが１〜３μｍであるものを使用した（フィラーの平均粒径１〜３μｍ）。ポリイミド前駆体樹脂とリン酸水素カルシウムとを混合する際は、必要に応じてＮ−メチルー２−ピロリドンなどの溶媒を加え、銅箔上に塗布可能な粘度になるまで調節した。なお、表１のポリイミド樹脂の重量部数は、硬化後のポリイミドの重量部数を示す。
二層基板（片面銅張り積層板）の作製
表１に示す組成の各樹脂組成物を圧延銅箔（株式会社日鉱マテリアルズ製、ＢＨＹ、１８μｍ）の粗化面にバーコーターを用いて硬化後厚さが２５μｍとなる様に塗布した。
１０分間、８０℃から１５０℃の温度領域で段階的に温度を上げ、溶剤除去を行う。
続けて窒素雰囲気下３時間、１８０℃から４００℃の温度領域で段階的に温度を上げ、硬化を行う。
表１に示す組成の各樹脂組成物を圧延銅箔（株式会社日鉱マテリアルズ製、ＢＨＹ、１８μｍ）の粗化面にバーコーターを用いて硬化後厚さが２５μｍとなる様に塗布した。
１０分間、８０℃から１５０℃の温度領域で段階的に温度を上げ、溶剤除去を行う。
続けて窒素雰囲気下３時間、１８０℃から４００℃の温度領域で段階的に温度を上げ、硬化を行う。
カバーレイの作製
フレキシブルプリント配線板等の分野において通常用いられる、エポキシ樹脂を主成分とした（カバーレイ用）樹脂組成物（例えば、特開２００１−１５８７６号公報等に記載の樹脂組成物等が使用できる。）を、片面に所定の処理（サンドブラスト処理）が施されたポリイミドフィルム（カネカ株式会社製、アピカル１２．５μｍＮＰＩ）の処理面の反対面に、バーコーターを用いて乾燥後、厚さが２５μｍとなる様に塗布した。
１５０℃で５分間加熱乾燥してＢステージ化を行った後、樹脂組成物面にセパレートフィルム（リンテック株式会社製、離型ＰＥＴフィルム、３８μｍ）をラミネーターによって貼り合わせた。
なお、セパレートフィルムは使用時に剥がして使用する。
フレキシブルプリント配線板等の分野において通常用いられる、エポキシ樹脂を主成分とした（カバーレイ用）樹脂組成物（例えば、特開２００１−１５８７６号公報等に記載の樹脂組成物等が使用できる。）を、片面に所定の処理（サンドブラスト処理）が施されたポリイミドフィルム（カネカ株式会社製、アピカル１２．５μｍＮＰＩ）の処理面の反対面に、バーコーターを用いて乾燥後、厚さが２５μｍとなる様に塗布した。
１５０℃で５分間加熱乾燥してＢステージ化を行った後、樹脂組成物面にセパレートフィルム（リンテック株式会社製、離型ＰＥＴフィルム、３８μｍ）をラミネーターによって貼り合わせた。
なお、セパレートフィルムは使用時に剥がして使用する。
フレキシブルプリント配線板の作製
回路を形成した２層基板、または３層基板上にセパレートフィルムを剥がしたカバーレイ接着剤面を貼り合わせて、１８０℃×２０ｋｇｆ／ｃｍ2×６０分の条件でプレス成形
して、フレキシブルプリント配線板を得る。
回路を形成した２層基板、または３層基板上にセパレートフィルムを剥がしたカバーレイ接着剤面を貼り合わせて、１８０℃×２０ｋｇｆ／ｃｍ2×６０分の条件でプレス成形
して、フレキシブルプリント配線板を得る。
〈１０点平均粗さ〉
測定機器：レーザー顕微鏡（オリンパス製、LEXT OLS300）を用いて、次の測定方法に
より算出した。
(1)ステージに測定面を上に乗せる（本実施例ではポリイミド面を測定面とした。）。
(2)レンズを倍率１００倍で使用し、焦点をあわせる。
(3)Ｚ軸方向のTopとBottomを画像の明るさから設定する。
(4)４０８ｎｍのレーサ゛ーを照射しその反射光を測定し、Ｘ軸方向に１２５μｍ、Ｙ
軸方 向に９６μｍの範囲で表面をスキャンする。
(5)カットオフ値を１／５に設定し、面粗さ（Ｒｚ）を測定機器に付随する解析ソフ
トを用いて算出する。
測定機器：レーザー顕微鏡（オリンパス製、LEXT OLS300）を用いて、次の測定方法に
より算出した。
(1)ステージに測定面を上に乗せる（本実施例ではポリイミド面を測定面とした。）。
(2)レンズを倍率１００倍で使用し、焦点をあわせる。
(3)Ｚ軸方向のTopとBottomを画像の明るさから設定する。
(4)４０８ｎｍのレーサ゛ーを照射しその反射光を測定し、Ｘ軸方向に１２５μｍ、Ｙ
軸方 向に９６μｍの範囲で表面をスキャンする。
(5)カットオフ値を１／５に設定し、面粗さ（Ｒｚ）を測定機器に付随する解析ソフ
トを用いて算出する。
〈表面接触角〉
測定機器：協和界面化学株式会社のＣＡ−Ｘ型を用いて、次の測定方法により測定した。
純水０．９μｌ(直径０．９ｍｍの水玉)を測定試料に滴下する。滴下した純水を断面から確認し、図９に示す水玉の高さｈ及び径２ｒを測定する。求めたｈ、２ｒから、接触角θを次式により算出する。なお、図９は、純水を滴下した際にできる水玉の断面図である。
tanθ1=h/r θ=2tan-1(h/r)
測定機器：協和界面化学株式会社のＣＡ−Ｘ型を用いて、次の測定方法により測定した。
純水０．９μｌ(直径０．９ｍｍの水玉)を測定試料に滴下する。滴下した純水を断面から確認し、図９に示す水玉の高さｈ及び径２ｒを測定する。求めたｈ、２ｒから、接触角θを次式により算出する。なお、図９は、純水を滴下した際にできる水玉の断面図である。
tanθ1=h/r θ=2tan-1(h/r)
〈貼り付き性〉
２層基板においては、銅張り積層板２枚を図１０に示す状態に積層し、１８０℃×２０ｋｇｆ／ｃｍ2×６０分でプレス処理を行い確認した。貼り付き性試験は、各実施例毎に
同一の樹脂組成物からなる２層銅張り積層板のポリイミド面同士を対向させて行った。なお、貼り付きの確認は目視にて行い、次の基準に基づき評価した。○：貼り付かない、×：貼り付いた。
２層基板においては、銅張り積層板２枚を図１０に示す状態に積層し、１８０℃×２０ｋｇｆ／ｃｍ2×６０分でプレス処理を行い確認した。貼り付き性試験は、各実施例毎に
同一の樹脂組成物からなる２層銅張り積層板のポリイミド面同士を対向させて行った。なお、貼り付きの確認は目視にて行い、次の基準に基づき評価した。○：貼り付かない、×：貼り付いた。
〈絶縁破壊電圧〉
測定装置として山菱電材社製のＨＶＴ−２００−５を用い、電極を２５ｍｍφとし、ＪＩＳ Ｃ ２３２０（電気絶縁油）に規定される２号絶縁油中にて、５００Ｖ／secで昇
圧し、絶縁破壊したときの値で判断した。試料片は、基板の導体層をエッチング法などにより除去し、１００ｍｍ角にカットしたものを用いた。測定結果に基づき、下記基準により評価した。
○：２００Ｖ／μｍ以上、優れた絶縁破壊電圧を有する。
△：１００以上〜２００Ｖ／μｍ未満、実用上問題がないレベルの絶縁破壊電圧を有する。
測定装置として山菱電材社製のＨＶＴ−２００−５を用い、電極を２５ｍｍφとし、ＪＩＳ Ｃ ２３２０（電気絶縁油）に規定される２号絶縁油中にて、５００Ｖ／secで昇
圧し、絶縁破壊したときの値で判断した。試料片は、基板の導体層をエッチング法などにより除去し、１００ｍｍ角にカットしたものを用いた。測定結果に基づき、下記基準により評価した。
○：２００Ｖ／μｍ以上、優れた絶縁破壊電圧を有する。
△：１００以上〜２００Ｖ／μｍ未満、実用上問題がないレベルの絶縁破壊電圧を有する。
〈実施例６〜８及び比較例４〉
３層基板におけるポリイミドフィルムの表面処理状態、貼り付き性について評価し、その結果を表２に示す。なお、特に詳述しない測定・評価法等は、前記と同様である。
３層基板におけるポリイミドフィルムの表面処理状態、貼り付き性について評価し、その結果を表２に示す。なお、特に詳述しない測定・評価法等は、前記と同様である。
三層基板（片面銅張り積層板）の作製
フレキシブルプリント配線板等の分野において通常用いられる、エポキシ樹脂を主成分とした（基板用）樹脂組成物（例えば、特開２００１−１５８７６号公報等に記載の樹脂組成物等が使用できる。）を、片面に所定の処理（サンドブラスト処理）が施されたポリイミドフィルム（カネカ株式会社製、アピカル１２．５μｍＮＰＩ）の処理面の反対面に、バーコーターを用いて硬化後、厚さが１０μｍとなる様に塗布した。
１５０℃で５分間加熱乾燥してＢステージ化を行った後、樹脂組成物面に圧延銅箔（株式会社日鉱マテリアルズ製、ＢＨＹ、１８μｍ）の粗化面をラミネーターによって貼り合わせる。
３時間、４０℃から２００℃の温度領域で段階的に温度を上げ、前記樹脂組成物を完全硬化させて、片面銅張り積層板を得る。
フレキシブルプリント配線板等の分野において通常用いられる、エポキシ樹脂を主成分とした（基板用）樹脂組成物（例えば、特開２００１−１５８７６号公報等に記載の樹脂組成物等が使用できる。）を、片面に所定の処理（サンドブラスト処理）が施されたポリイミドフィルム（カネカ株式会社製、アピカル１２．５μｍＮＰＩ）の処理面の反対面に、バーコーターを用いて硬化後、厚さが１０μｍとなる様に塗布した。
１５０℃で５分間加熱乾燥してＢステージ化を行った後、樹脂組成物面に圧延銅箔（株式会社日鉱マテリアルズ製、ＢＨＹ、１８μｍ）の粗化面をラミネーターによって貼り合わせる。
３時間、４０℃から２００℃の温度領域で段階的に温度を上げ、前記樹脂組成物を完全硬化させて、片面銅張り積層板を得る。
〈貼り付き性〉
３層基板においては、各特性を有するポリイミドを用いて銅張り積層板を作製し、２枚を図１１に示す状態に積層し、１８０℃×２０ｋｇｆ／ｃｍ2×６０分でプレス処理を行
い確認した。貼り付き性試験は各フィルムから作製した３層銅張り積層板のポリイミド面同士を対向させて行った。なお、貼り付きの確認は目視にて行い、次の基準で評価した。○：貼り付かない、×：貼り付いた。
３層基板においては、各特性を有するポリイミドを用いて銅張り積層板を作製し、２枚を図１１に示す状態に積層し、１８０℃×２０ｋｇｆ／ｃｍ2×６０分でプレス処理を行
い確認した。貼り付き性試験は各フィルムから作製した３層銅張り積層板のポリイミド面同士を対向させて行った。なお、貼り付きの確認は目視にて行い、次の基準で評価した。○：貼り付かない、×：貼り付いた。
表２中の※印の詳細は、次の通りである。
※２；ポリイミドフィルムをＣＦ4（四フッ化炭素）またはＣ2Ｆ6（パーフルオロエタ
ン）を微量に加えた窒素雰囲気中にてプラズマ処理したもの。
※３；コロナ処理を施したもの。
※４；サンドブラスト処理を施したもの。
※２；ポリイミドフィルムをＣＦ4（四フッ化炭素）またはＣ2Ｆ6（パーフルオロエタ
ン）を微量に加えた窒素雰囲気中にてプラズマ処理したもの。
※３；コロナ処理を施したもの。
※４；サンドブラスト処理を施したもの。
なお、本実施例ではサンドブラスト処理により表面処理を行ったが、本発明においては、表面処理方法には特に限定されない。他の処理方法としては、例えば、ウエットブラスト法、ブラッシング処理等により粗面化が可能である。
本発明は、非接着部分と接着部分とを有する基板の積層方法において、屈曲部のＦＰＣ基板の密着を防止し、十分な耐屈曲性を保持できるフレキシブルプリント配線板及び多層フレキシブルプリント配線板及び携帯電話端末として、産業上の利用可能性を有する。
Claims (7)
- 少なくとも電気絶縁層と、導体層とからなるフレキシブルプリント配線板であって、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
- 前記電気絶縁層が、ポリイミドからなることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板。
- 少なくとも電気絶縁層と、接着剤層と、導体層とからなるフレキシブルプリント配線板であって、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
- 前記電気絶縁層が、ポリイミドからなることを特徴とする請求項３記載のフレキシブルプリント配線板。
- 接着剤層と、電気絶縁層とからなるカバーレイが導体層に設けられているフレキシブルプリント配線板であって、前記カバーレイにおける電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のフレキシブルプリント配線板。
- 請求項１〜５の何れかに記載のフレキシブルプリント配線板に使用される金属張積層板であって、少なくとも電気絶縁層と回路形成前の導体層とを備え、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とする金属張積層板。
- 請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板に使用されるカバーレイであって、接着剤層と電気絶縁層とからなり、該電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であることを特徴とするカバーレイ。
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