JP2008130769A - 基板接続構造および基板接続方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板接続構造は、第1の電極29を有するプリント配線板16と、第2の電極36を有するとともに熱膨張係数がプリント配線板16と相違するガラス基板31と、第1の電極29に接続される第3電極39および第2の電極36に接続される第4の電極40を有するフレキシブル配線板19とを備えている。フレキシブル配線板19は、第1の電極29と第2の電極36との間を電気的に接続する。フレキシブル配線板19は、第3の電極39と第4の電極40との間に自由に変形が可能な弛み部45を有する。
【選択図】 図5
Description
Claims (14)
- 第1の電極を有するプリント配線板と、
第2の電極を有するとともに、熱膨張係数が上記プリント配線板と相違するガラス基板と、
上記第1の電極に接続される第3の電極および上記第2の電極に接続される第4の電極を有し、上記第1の電極と上記第2の電極との間を電気的に接続するフレキシブル配線板と、を具備する基板接続構造であって、
上記フレキシブル配線板は、上記第3の電極と上記第4の電極との間に自由に変形が可能な弛み部を有することを特徴とする基板接続構造。 - 請求項1の記載において、上記第2の電極と上記第4の電極とは、異方性導電膜を間に挟んで互いに熱圧着されているとともに、上記第1の電極と上記第3の電極とは、他の異方性導電膜を間に挟んで互いに熱圧着されていることを特徴とする基板接続構造。
- 請求項2の記載において、上記ガラス基板の第2の電極と上記フレキシブル配線板の第4の電極との接続部、および上記プリント配線板の第1の電極と上記フレキシブル配線板の第3の電極との接続部は、夫々防湿材で被覆されていることを特徴とする基板接続構造。
- 請求項1の記載において、上記弛み部は、上記プリント配線板と向かい合うとともに、このプリント配線板から遠ざかる方向に円弧状に湾曲することを特徴とする基板接続構造。
- 請求項1の記載において、上記ガラス基板は、第1の端部と、この第1の端部の反対側に位置する第2の端部とを有する真っ直ぐな帯状をなすとともに、上記第1および第2の端部に夫々上記第2の電極が形成され、
上記プリント配線板の第1の電極は、上記ガラス基板の第1の端部および第2の端部に対応する位置に夫々配置されているとともに、
上記ガラス基板の第1の端部に位置する第2の電極および第2の端部に位置する第2の電極は、夫々上記フレキシブル配線板を介して上記第1の電極に電気的に接続されていることを特徴とする基板接続構造。 - 第1の電極が形成された実装面を有するリジッドなプリント配線板と、
上記プリント配線板の実装面に実装され、上記実装面と向かい合う第2の電極を有するとともに、熱膨張係数が上記プリント配線板と相違するガラス基板と、
上記第1の電極に接続される第3の電極と、上記第2の電極に接続される第4の電極とを有し、上記プリント配線板の実装面の上で上記第1の電極と上記第2の電極との間を電気的に接続するフレキシブル配線板と、を具備する基板接続構造であって、
上記フレキシブル配線板は、上記第3の電極と上記第4の電極との間に、上記プリント配線板の実装面から遠ざかる方向に湾曲する自由に変形が可能な弛み部を有することを特徴とする基板接続構造。 - 請求項6の記載において、上記弛み部は円弧状に湾曲するとともに、上記弛み部が描く円弧の直径は、0.2〜0.4mmであることを特徴とする基板接続構造。
- 請求項6又は請求項7の記載において、上記第1の電極と上記第3の電極および上記第2の電極と上記第4の電極とは、夫々異方性導電膜を間に挟んで互いに熱圧着され、上記ガラス基板の第2の電極と上記フレキシブル配線板の第4の電極との接続部、および上記プリント配線板の第1の電極と上記フレキシブル配線板の第3の電極との接続部は、夫々防湿材で被覆されていることを特徴とする基板接続構造。
- 第1の面と、この第1の面の反対側に位置する第2の面と、この第2の面に形成された第1の電極とを有するリジッドなプリント配線板と、
上記プリント配線板の第1の面に実装され、上記第1の面と向かい合う第2の電極を有するとともに、熱膨張係数が上記プリント配線板と相違するガラス基板と、
上記第1の電極に接続される第3の電極と、上記第2の電極に接続される第4の電極とを有し、上記第1の電極と上記第2の電極との間を電気的に接続するフレキシブル配線板と、を具備する基板接続構造であって、
上記フレキシブル配線板は、上記プリント配線板の外周縁部の外側を通して上記プリント配線板の第1の面と第2の面とに跨るように湾曲する曲げ部を有し、この曲げ部は自由に変形が可能であるとともに、上記第3の電極と上記第4の電極との間に位置することを特徴とする基板接続構造。 - 請求項9の記載において、上記ガラス基板の第2の電極と上記フレキシブル配線板の第4の電極とは、異方性導電膜を間に挟んで互いに熱圧着されているとともに、上記第2の電極と上記第4の電極との接続部は、防湿材で被覆されていることを特徴とする基板接続構造。
- 請求項1ないし請求項10のいずれかの記載において、上記ガラス基板の上に有機エレクトロルミネセンスにより発光する発光層が形成され、この発光層は上記第2の電極に電気的に接続されていることを特徴とする基板接続構造。
- プリント配線板の実装面に形成された第1の電極と、ガラス基板に形成された第2の電極との間を、上記第1の電極に対応する第3の電極および上記第2の電極に対応する第4の電極を有するフレキシブル配線板を用いて電気的に接続する方法であって、
上記ガラス基板の第2の電極と上記フレキシブル配線板の第4の電極とを互いに接続し、
上記ガラス基板が接続された上記フレキシブル配線板を上記プリント配線板の実装面の上に載置するとともに、上記フレキシブル配線板と上記実装面との間に上記フレキシブル配線板の第3の電極と第4の電極との間を横切るように線状体を介在させ、
上記フレキシブル配線板の第3の電極と上記プリント配線板の第1の電極とを互いに接続することで、上記フレキシブル配線板のうち上記線状体に対応する部分を上記実装面から遠ざかる方向に円弧状に湾曲させ、
最後に上記線状体を上記フレキシブル配線板と上記実装面との間から引き抜くことで、上記フレキシブル配線板のうち上記第3の電極と上記第4の電極との間の中間部に自由に変形が可能な弛み部を形成することを特徴とする基板接続方法。 - 請求項12の記載において、上記第2の電極と上記第4の電極とは、異方性導電膜を間に挟んで互いに熱圧着されるとともに、上記第1の電極と上記第3の電極とは、他の異方性導電膜を間に挟んで互いに熱圧着されることを特徴とする基板接続方法。
- 請求項13の記載において、上記ガラス基板の第2の電極と上記フレキシブル配線板の第4の電極とを接続した後、これら電極の接続部の一部を防湿材で被覆し、上記プリント配線板の第1の電極と上記フレキシブル配線板の第3の電極とを接続した後、上記第2の電極と上記第4の電極の接続部のうち上記防湿材から外れた部分を再度防湿材で被覆することを特徴とする基板接続方法。
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