JP5839300B2 - 光伝送モジュール - Google Patents
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Description
光電気複合インタフェースに対応した複合線のコネクタ内には光電気伝送モジュールが搭載されており、このモジュールは光素子やIC(集積回路)等の電子部品を有している。コネクタ内において、光ファイバの先端は、光素子と光学的に結合した状態で、光電気伝送モジュールの所定の箇所に接続、固定されている(例えば、特許文献1)。
上記の先行技術に示されるコネクタ内で光ファイバの先端が所定の箇所に接続、固定されている構造において、光ファイバの突き出しや引き込まれが発生すると、光ファイバにテンションが加わって破損してしまうという問題がある。
図1は、光電気伝送モジュール1の構成例を概略的に示す分解斜視図である。ここでは、光電気伝送モジュール1をコネクタ2のハウジング4内に実装した例を示している。また図2は、図1中の光電気伝送モジュール1を拡大して示す斜視図である。
アンダークラッド層24は、フレキシブルプリント基板16の実装面上に配置されており、このアンダークラッド層24にはコア26が積層されている。また、コア26にはオーバクラッド層28が積層されている。
次に、第1実施形態の変形例1について説明する。第1実施形態では、フレキシブルプリント基板16において、電気信号伝送区間に余裕長さを付加しているが、変形例1では、光ファイバ8の接続端から補強板20、光電変換素子34、及びICチップ36の配置位置まで光信号を伝送する区間に余裕長さを付加している点が異なる(以下、光信号を伝送する区間を「光信号伝送区間」と称する。)。また、変形例1及び以下に記載する変形例2〜4において、板部材21の図示を省略している。
フレキシブルプリント基板16aは、上記のように光信号伝送区間に余裕長さを付加されており、図6では、光ファイバ8が収縮変化する前の初期状態において、光信号伝送区間がZ字形状に折り返されている。また、ポリマー導波路22も光信号伝送区間と同様に余裕長さを付加されており、その全体が光信号伝送区間と同様にZ字形状に折り返されている。
次に、第1実施形態における光電気伝送モジュール1の変形例2について説明する。図7は、第1実施形態における光電気伝送モジュール1の変形例2を示す断面図である。変形例2においてフレキシブルプリント基板16bは、変形例1と同様に、光信号伝送区間がポリマー導波路22とともに余裕長さを付加されているが、FPCコネクタ18の配置位置が第1実施形態及びその変形例1とは異なる。
次に、第1実施形態における光電気伝送モジュール1の変形例3について説明する。図8は、第1実施形態における光電気伝送モジュール1の変形例3を示す断面図である。変形例3における光電気伝送モジュール1では、フレキシブルプリント基板16cにおいて、電気信号伝送区間に余裕長さを付加されている点が変形例2と異なる。
図9は、第1実施形態における光電気伝送モジュール1の変形例4を示す断面図である。変形例4では、フレキシブルプリント基板16cに加えて、光ファイバ8にも余裕長さが付加されている点で、第1実施形態及びその変形例1〜3と異なる。一方、変形例4における光電気伝送モジュール1の基本的な構成は、変形例3と共通しており、共通する部材には同一の符号を付すものとする。
次に、第2実施形態について説明する。第2実施形態では、フレキシブルプリント基板40及びFPCコネクタ18の配置を変更している点、及び、フレキシブルプリント基板40に折り返しが設けられていない点が第1実施形態と異なる。その他の第1実施形態と同様の構成要素には図示とともに同一の符号を付し、その重複した説明を省略する。
次に、第2実施形態における光電気伝送モジュール1の変形例1について説明する。図12は、図10中に示す光電気伝送モジュール1の変形例1を示す平面図である。変形例1における光電気伝送モジュール1は、FPCコネクタ18の配置及びフレキシブルプリント基板の形状が図10中に示す光電気伝送モジュール1と異なる。
次に、第2実施形態における光電気伝送モジュール1の変形例2について説明する。図13は、図10又は図12に示す光電気伝送モジュール1(第2実施形態及びその変形例1)のさらに別形態となる構造を示した縦断面図である。なお、ここでは図13に示す別形態を第2実施形態における変形例2とする。この変形例2では、基板14に対して光電変換素子34及びICチップ36を固定した点が第2実施形態及びその変形例1と異なる。以下では、変形例1に示す光電気伝送モジュール1を用いて、基板14に対してフレキシブルプリント基板40aを固定した形態について説明する。
図14は、第2実施形態における光電気伝送モジュール1の変形例3を示す平面図である。ここでは、フレキシブルプリント基板40bの形状が第2実施形態、その変形例1、及び変形例2におけるフレキシブルプリント基板40,40aの形状と異なる。
次に、第3実施形態の光電気伝送モジュール1について説明する。第3実施形態では、第1,2実施形態及びそれぞれの変形例で示した光電気伝送モジュール1において、フレキシブルプリント基板16に設けられた補強板20に放熱部材をさらに設けている。
図16は、第3実施形態における光電気伝送モジュール1の変形例を示す断面図である。ここでは一例として、電気信号伝送区間に余裕長さを付加されたフレキシブルプリント基板42aを用いた場合の光電気伝送モジュール1について説明する。
6 光電気複合ケーブル(複合ケーブル)
8 光ファイバ
10 電線
14 基板
16,16a,16b,16c フレキシブルプリント基板
18 FPCコネクタ
20 補強板
22 ポリマー導波路(光導波路部材)
40,40a,40b フレキシブルプリント基板
41 固定板
42,42a フレキシブルプリント基板
44 熱伝導シート(放熱部材)
46 カーボンテープ(放熱部材)
Claims (4)
- 光ファイバの末端に接続された状態で、光信号を伝送する光伝送モジュールにおいて、
基板と、
前記基板に設置されたコネクタに一端が接続され、他端に前記光ファイバが接続されるフレキシブルプリント基板とを備え、
前記フレキシブルプリント基板は、
前記コネクタの接続端から前記光ファイバの接続端に至るまでの区間内に形成され、前記コネクタの接続端と前記光ファイバの接続端とが前記基板に沿う方向へ相対的に変位することを許容する変位許容領域を有し、
前記光ファイバに張力が加わった場合に、前記光ファイバの接続端が前記光ファイバの収縮方向へ変位することを特徴とする光伝送モジュール。 - 光ファイバの末端に接続された状態で、光信号を伝送する光伝送モジュールにおいて、
基板と、
前記基板に設置されたコネクタに一端が接続され、他端に前記光ファイバが接続されるフレキシブルプリント基板とを備え、
前記フレキシブルプリント基板は、
前記コネクタの接続端から前記光ファイバの接続端に至る区間内に形成され、少なくとも一部が前記光ファイバの長手方向に対して交差する方向に延びた変位許容領域を有しており、前記変位許容領域の変形に伴って前記コネクタの接続端と前記光ファイバの接続端とが前記基板に沿う方向へ相対的に変位することを許容することを特徴とする光伝送モジュール。 - 光ファイバの末端に接続された状態で、光信号を伝送する光伝送モジュールにおいて、
基板と、
前記基板に設置されたコネクタに一端が接続され、他端に前記光ファイバが接続されるフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に設置され、前記光ファイバを介して伝送された前記光信号と前記コネクタから伝送された電気信号とを相互に変換する光電変換素子と、
前記フレキシブルプリント基板に設置された状態で前記光電変換素子と電気的に接続されたICチップと、
前記フレキシブルプリント基板の外面に設けられ、前記光電変換素子及び前記ICチップから放出された熱を吸収し、かつ、これらの間に生じる前記フレキシブルプリント基板の撓みを防止する補強板と、
少なくとも2つの接触面を有し、かつ、一方の接触面が前記補強板に接触し、他方の接触面が外部部材に接触した状態で、前記補強板により吸収された熱を接触先の前記外部部材へ放熱する放熱部材とを備え、
前記フレキシブルプリント基板は、
前記コネクタの接続端から前記光ファイバの接続端に至るまでの区間内に形成され、その変形に伴って前記コネクタの接続端と前記光ファイバの接続端とが前記基板に沿う方向へ相対的に変位することを許容する変位許容領域を有しており、
前記放熱部材は、
前記変位許容領域とともに前記基板に沿う方向へ移動可能であり、かつ、前記補強板に接触する一方の接触面から前記外部部材に接触する他方の接触面までの長さが、少なくとも前記補強板の移動可能な距離に応じて設定されていることを特徴とする光伝送モジュール。 - 請求項1から3のいずれかに記載の光伝送モジュールにおいて、
前記基板、前記フレキシブルプリント基板、及び前記光ファイバの末端を収容するハウジングと、
被覆を有する前記光ファイバの末端を前記ハウジング内に引き込み、前記ハウジングに固定するシール部材とを備えることを特徴とする光伝送モジュール。
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