JP2008130738A - 固体撮像素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ケース13に収納された撮像素子本体12は、受光部15が設けられたイメージセンサチップ16と、受光部15を取り囲むようにイメージセンサチップ16上に取り付けられたスペーサ17と、その上に取り付けられて受光部15を封止するカバーガラス18とからなる。イメージセンサチップ16とスペーサ17との間にはボンディングパッド21が設けられ、その下にはイメージセンサチップ16を貫通して下面まで達する貫通配線22が設けられている。イメージセンサチップ16の下面には、貫通配線22に対応する位置に半田バンプ24が設けられている。半田バンプ24は、ケース13を貫通して下面外側に繋がる貫通配線29と電気的に接続されている。凹部に生じる隙間には填塞樹脂31が注入され、隙間は塞がれている。
【選択図】図1
Description
12 撮像素子本体
13,33 ケース
14 撮像素子基板
15 受光部
15a マイクロレンズアレイ
16 イメージセンサチップ
17 スペーサ
18 カバーガラス
19 シリコン層
20 絶縁層
21 ボンディングパッド
22 貫通配線
23 絶縁膜
24 半田バンプ(第1電気接続部)
25 開口
26,27 接着剤
28 凹部
29,34 貫通配線(第2電気接続部)
30,35 接続端子
31 填塞樹脂
Claims (2)
- 表面に受光部が設けられたチップと、前記受光部を取り囲むように前記チップ上に設けられたスペーサと、前記スペーサ上に設けられ前記受光部を覆う透明なカバーと、前記チップの裏面に凸設された第1電気接続部と、からなる撮像素子本体と、
前記撮像素子本体を収納する凹部が形成され、前記凹部には、収納した前記撮像素子の前記第1電気接続部と電気的に接続する第2電気接続部が設けられた、絶縁性のケースと、から構成され、
前記撮像素子本体を収納した前記凹部に生じる隙間が樹脂によって塞がれていることを特徴とする固体撮像素子。 - 前記ケースは、セラミックスであることを特徴とする請求項1記載の固体撮像素子。
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