JP2008124231A - 電子部品連およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 極小の角型のチップ電子部品を用いた梯子状の電子部品連と、この電子部品連を製造する方法を提案する。
【解決手段】 この電子部品連１は、略直方体の素子の両端に端子電極を備えた角型のチップ電子部品２と、前記チップ電子部品２の端子電極と接続する保持部４が一定の間隔で形成された２本の金属線３とを有する梯子状の電子部品連である。チップ電子部品２の端子電極は略コ字状の保持部４によって挟んで保持され、半田付け（図示せず）によって固定されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、２本の金属線の間に一定の間隔で電子部品が固着された梯子状の電子部品連とその製造方法に関するものである。

近年、電子部品を回路基板へ実装する方法としてリードレスのチップ部品を表面実装する方法が主流になっており、リード線付の電子部品の需要は減少してきている。しかしながら、特定の分野においてはリード線付の電子部品への需要が根強くある。例えば中間周波トランスはボビンやコアにコンデンサが組み込まれた構造を有しているが、これに用いられるコンデンサはリード線をボビンやコアの端子に巻きつけて電気的に接続させるため、リード線付のコンデンサを用いるほうが好ましいものである。

リード付の電子部品には、アキシャルリード型の電子部品やラジアルリード型の電子部品等がある。そしてこれらのリード付の電子部品は自動挿入対応部品として提供するために、テーピング等によって多数個連ねた電子部品連の形で提供される。このような電子部品連には、特公昭４５−０１０４６５号公報に開示されているような、２本の金属線の間に一定の間隔で電子部品が整列して多数個連なっている梯子状の電子部品連がある。この電子部品連は、円筒状のセラミックコンデンサ等のチップ電子部品の端子電極に金属線を巻き付けて梯子状に形成したもので、キャリアとなる金属線がリード線として使われるものである。

このような電子部品連は、キャリアとなる金属線がそのままリード線になるので、テープの廃材等が出ない。また、アキシャルリードのように実装時にリード線を折り曲げる工程が特に必要にならないので、自動挿入に容易に対応することが可能である。なお、円筒コンデンサは中空構造なので強度が比較的弱く、クラックが起こりやすい。そのため、実開昭５６−０２４１３０号公報に開示されているように、比較的強度が高く、単位体積当りの静電容量が高い平板または角型のコンデンサを用いた電子部品連が提案されている。

特公昭４５−０１０４６５号公報 実開昭５６−０２４１３０号公報

しかしながら、角型のチップ電子部品に金属線を巻きつけた場合、円筒型のチップ電子部品に金属線を巻きつけた場合に比べて十分な固定ができないという問題があった。これは、角型のチップ電子部品金属線を巻きつけると、図７に示すように、金属線２３とチップ電子部品２２の表面との間に隙間ＧＰができてしまうため、その分固定力が弱くなるためである。このような場合、ある程度大きなチップ電子部品であれば、比較的柔軟な材質の金属線や太さの細い金属線を用いることで対応可能であるが、近年の小型化の進んだチップ電子部品ではその寸法が金属線の太さに近くなるため、それにも限界があった。

特に近年の積層コンデンサ等の角型のチップ電子部品は、１.６ｍｍ×０．８ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ、さらには０．６ｍｍ×０．３ｍｍや０．４ｍｍ×０．２ｍｍという極めて小さな寸法のものが主流になってきている。このようなきわめて小さなチップ電子部品に例えば０．２ｍｍφの金属線を巻きつけて固定することは非常に困難であった。

本発明では、このような微小の角型のチップ電子部品を用いた梯子状の電子部品連と、この電子部品連を製造する方法を提案するものである。

本発明では、略直方体の素子の両端に端子電極を備えた角型のチップ電子部品が、２本の金属線の間に一定の間隔で複数配設され、それぞれの前記端子電極がそれぞれ当接する金属線に導電材料で固着された梯子状の電子部品連において、前記金属線はそれぞれ略コ字状の保持部を一定の間隔で有しており、前記チップ電子部品の前記端子電極は、前記保持部によって挟持されていることを特徴とする電子部品連を提案する。

上記の手段によれば、保持部によってチップ電子部品の端子電極を挟んで保持するので、金属線に十分な固定が可能となり、角型のチップ電子部品を用いた梯子状の電子部品連を得ることができる。

また、本発明では、略直方体の素子の両端に端子電極を備えた角型のチップ電子部品が、２本の金属線の間に一定の間隔で複数配設され、それぞれの前記端子電極がそれぞれ当接する金属線に導電材料で固着された梯子状の電子部品連の製造方法において、金属線を用意するステップと、前記金属線それぞれに折り曲げ加工または平打ち加工によって加工部を一定間隔で形成するステップと、前記加工部を形成した２本の前記金属線を、前記加工部が対向するように平行に並べるステップと、前記加工部を略コ字状に成形して保持部を形成するステップと、前記チップ電子部品の端子電極を前記金属線の前記保持部に圧接させて挟持させるステップと、前記保持部と前記チップ電子部品の端子電極を導電材料で固着するステップと、を有することを特徴とする電子部品連の製造方法を提案する。

上記の解決手段によれば、角型のチップ電子部品を挟んで保持することにより固定するので、角型のチップ電子部品を用いた梯子状の電子部品連を容易に得ることができる。また、チップ電子部品が微小であっても、梯子状の電子部品連を容易に得ることができる。なお、前記加工部を略コ字状に成形して保持部を形成するステップと、前記チップ電子部品の端子電極を前記金属線の前記保持部に圧接させて挟持させるステップとを同時に行っても良い。

本発明によれば、微小の角型のチップ電子部品を用いた梯子状の電子部品連を容易に得ることができる。

本発明の電子部品連に係る実施形態を、図面に基づいて説明する。図１に本発明の電子部品連の第一の実施形態を示す。この電子部品連１は、略直方体の素子の両端に端子電極を備えた角型のチップ電子部品２と、前記チップ電子部品２の端子電極と接続する保持部４が一定の間隔で形成された２本の金属線３とを有する梯子状の電子部品連である。チップ電子部品２の端子電極と保持部４は半田や導電性樹脂等の導電材料（図示せず）によって固定されている。なお、金属線３の保持部４の間隔すなわちチップ電子部品２の間隔は、個別部品分割したときに必要な長さのリード線が形成されるように設定される。

チップ電子部品２は、角型の素子の両端すなわち相対向する２つの面に端子電極が形成されているもので、積層コンデンサ、積層コイル、積層サーミスタや積層バリスタ等の積層電子部品や、チップ抵抗器などがある。端子電極はその形成面と隣接する面まで延長して形成されていても良い。チップ電子部品２の大きさは、１.６ｍｍ×０．８ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ、さらには０．６ｍｍ×０．３ｍｍや０．４ｍｍ×０．２ｍｍ等があるが、この第一の実施形態では１．０ｍｍ×０．５ｍｍ以上の角型チップ電子部品に最適である。

金属線３は、図２に示すように、折り曲げ加工によってＳ字状に形成された加工部４‘が一定の間隔で並んでいる。この加工部４’は、さらに折り曲げ線ＢＬで折り曲げられて略コ字状（またはＵ字状）の保持部４に形成される。この略コ字状に折り曲げられた保持部４でチップ電子部品２の端子電極を挟んで保持する。金属線３の太さは、０．２ｍｍφ〜１．０ｍｍφ等があるが、中間周波トランスのボビンやコアの端子に巻きつける等の用途では、０．３ｍｍφ以下が好ましい。また、加工部４‘の形状はＳ字状に限らず、８の字状や渦巻状等、折り曲げ加工によって形成できる形状であれば良い。

次に本発明の電子部品連の第二の実施形態について説明する。図３に示す電子部品連１１について第一の実施形態と異なる点は、保持部１４が折り曲げ加工ではなく、平打ち加工によって形成されたものである点である。チップ電子部品１２が０．６ｍｍ×０．３ｍｍや０．４ｍｍ×０．２ｍｍと小さくなってくると、金属線１３が例えば０．２ｍｍφの太さであれば、その太さに近くなってくる。そのため、保持部１４は、折り曲げ加工よりも平打ち加工で形成する方が有利である。

金属線１３は、図４に示すように、平打ち加工によって形成された加工部１４‘が一定の間隔で並んでいる。この加工部１４’は、さらに折り曲げ線ＢＬで折り曲げられて略コ字状（またはＵ字状）の保持部１４に形成される。この略コ字状に折り曲げられた保持部１４でチップ電子部品１２の端子電極を挟んで保持する。

この加工部１４‘は例えばポンチ等で金属線１３を叩いて潰して形成される。そのため、ポンチを当てた側は凹んでいることが多い。チップ電子部品１２を挟んで保持する効果を充分に得るためには、折り曲げ部分を長く取れるようにするため、ポンチを当てた側と反対方向に加工部１４’を折り曲げて保持部１４を形成するのが好ましい。よって、図３に示すように、チップ電子部品１２の端子電極に保持加工部１４‘のポンチを当てた側の反対面に折り曲げて保持部１４を形成し、チップ電子部品１２の端子電極を保持させるのが好ましい。

なお、加工部１４‘のポンチを当てた面がチップ電子部品１２の端子電極形成面の寸法よりも大きい場合は、図５に示した電子部品連１１‘のように、ポンチを当てた面側に加工部１４’を折り曲げて保持部１４を形成し、折り曲げ部分と凹みで保持するようにしても良い。この場合、金属キャップと同じような保持状態となるので、チップ電子部品１２を挟んで保持する効果がより高くなる。なお、平打ち加工した保持部１４はその厚みが金属線１３の太さより小さくなるので強度が低くなるが、半田や導電性樹脂等の導電材料（図示せず）によって補強されるので、特に問題はない。

次に本発明の電子部品連の製造方法について、図６に基づいて、第一の実施形態の電子部品連を例にとって説明する。まず、金属線３（例えば０．２ｍｍφ）を２本用意する。この２本の金属線３のそれぞれに折り曲げ加工を行い、一定の間隔でＳ字形状の加工部４‘を形成する。続いてこの２本の金属線３を、互いの加工部４’が対向するように平行に並べる。

続いて図６に示すように、チップ電子部品２（例えば１．６ｍｍ×０．８ｍｍの積層コンデンサ）の端子電極を、２本の金属線３の各々の加工部４‘に接触させる。その後、押圧部材ＰＴによってチップ電子部品２の端子電極と加工部４’とを圧接させ、加工部４‘を略コ字状に折り曲げて保持部４を形成して挟持させる。この押圧部材ＰＴは、加工部４’を折り曲げる形状例えば略コ字状の溝を備えた部材でも良いし、ゴム等の弾性体の板でも良い。また、加工部４‘を予め略コ字状に折り曲げて保持部４を形成してからチップ電子部品２の端子電極に圧接させて挟持させても良い。

続いて保持部４と端子電極を半田５によって半田付けする。このようにして、梯子状の電子部品連を得ることができる。

以上、本発明の電子部品連とその製造方法について説明してきたが、本発明の範囲内であれば、電子部品の種類、金属線の材質等種々の変更が可能である。

本発明の電子部品連の第一の実施形態を示す概略図である。 本発明の電子部品連の第一の実施形態に用いられる金属線を示す概略図である。 本発明の電子部品連の第ニの実施形態を示す概略図である。 本発明の電子部品連の第ニの実施形態に用いられる金属線を示す概略図である。 本発明の電子部品連の第ニの実施形態の別例を示す概略図である。 本発明の電子部品連の製造工程を示す概略図である。 従来技術の問題点を示す概略図である。

符号の説明

１、１１、１１‘ 電子部品連
２、１２、２２ チップ電子部品
３、１３、２３ 金属線
４、１４ 保持部
４‘、１４’ 加工部
５ 半田

Claims (2)

1. 略直方体の素子の両端に端子電極を備えた角型のチップ電子部品が、２本の金属線の間に一定の間隔で複数配設され、それぞれの前記端子電極がそれぞれ当接する金属線に導電材料で固着された梯子状の電子部品連において、
   前記金属線はそれぞれ略コ字状の保持部を一定の間隔で有しており、前記チップ電子部品の前記端子電極は、前記保持部によって挟持されている
   ことを特徴とする電子部品連。
2. 略直方体の素子の両端に端子電極を備えた角型のチップ電子部品が、２本の金属線の間に一定の間隔で複数配設され、それぞれの前記端子電極がそれぞれ当接する金属線に導電材料で固着された梯子状の電子部品連の製造方法において、
   金属線を用意するステップと、
   前記金属線それぞれに折り曲げ加工または平打ち加工によって加工部を一定間隔で形成するステップと、
   前記加工部を形成した２本の前記金属線を、前記加工部が対向するように平行に並べるステップと、
   前記加工部を略コ字状に成形して保持部を形成するステップと、
   前記チップ電子部品の端子電極を前記金属線の前記保持部に圧接させて挟持させるステップと、
   前記保持部と前記チップ電子部品の端子電極を導電材料で固着するステップと、
   を有することを特徴とする電子部品連の製造方法。

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