JP2018173874A - Rfidインレット、rfidラベル、rfid媒体、rfidインレット製造方法、rfidラベル製造方法及びrfid媒体製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
<RFIDインレット1>
本発明の実施形態に係るRFIDインレット1について、図面を参照して説明する。図1は、本発明の実施形態に係るRFIDインレット1の一部を切り欠いて示す概略平面図である。図2は、図1に示すRFIDインレット1のICチップ13近傍のII−II線断面図である。
次に、本発明の実施形態に係るRFIDインレット2について説明する。図3は、本発明の実施形態に係るRFIDインレット1の一部を切り欠いて示す概略平面図である。図4は、図3に示すRFIDインレット1のICチップ13近傍のIV−IV線断面図である。
<RFIDインレット1の製造方法>
続いて、上述したRFIDインレット1の製造方法について説明する。図5は、図1及び図2に示すRFIDインレット1の製造方法を説明する模式図である。
続いて、上述したRFIDインレット2の製造方法について説明する。図6は、図3に示すRFIDインレット2の製造方法を説明する模式図である。
<RFIDラベル3の構造>
次に、本発明の実施形態に係るRFIDラベル3について詳細に説明する。図7は、本発明の実施形態に係るRFIDラベル3の要部断面図である。RFIDラベル3の平面図は記載していないが、図7における断面図も図2及び図4と同様に、ICチップ13の近傍を示したものである。
続いて、上述したRFIDラベル3の製造方法について説明する。図8は、図7に示すRFIDラベル3の製造方法を説明する模式図である。
続いて、上述したRFIDラベル4の製造方法について説明する。図10は、図9に示すRFIDラベル4の製造方法を説明する模式図である。
次に、本発明の実施形態に係るRFID媒体5について詳細に説明する。図11は、本発明の実施形態に係るRFID媒体5の要部断面図である。RFID媒体5の平面図は記載していないが、図11における断面図も図2及び図4と同様に、ICチップ13の近傍を示したものである。
続いて、上述したRFID媒体5の製造方法について説明する。図12は、図11に示すRFID媒体5の製造方法を説明する模式図である。
上述した本発明の実施形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能である。
2 RFIDインレット
3 RFIDラベル
4 RFIDラベル
5 RFID媒体
11 インレット基材
12 アンテナ
13 ICチップ
14 接着剤層
15 樹脂シート
15A 開口部
16 熱硬化性樹脂
17 粘着剤層(接着剤層)
18 第1基材
21 粘着剤層
22 セパレータ
31 粘着剤層(接着剤層)
32 第2基材
Claims (13)
- インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ及び前記アンテナに接続されたICチップを備えたRFIDインレットであって、
開口部が形成されており、前記開口部を前記インレット基材に配置された前記ICチップの位置に対応させて、接着剤層で前記インレット基材に貼着された樹脂シートと、
前記開口部に充填された熱硬化性樹脂と、
を備えるRFIDインレット。 - 請求項1に記載のRFIDインレットであって、
前記熱硬化性樹脂及び前記樹脂シートの表面に、粘着剤層又は接着剤層で第1基材が貼着された、RFIDインレット。 - 請求項1又は2に記載のRFIDインレットであって、
前記樹脂シートの厚さが前記ICチップの厚さよりも大きい、RFIDインレット。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載のRFIDインレットであって、
前記インレット基材が印字面を有する基材である、RFIDインレット。 - 請求項2に記載のRFIDインレットであって、
前記第1基材が印字面を有する基材である、RFIDインレット。 - インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ及び前記アンテナに接続されたICチップを備え、被着体に貼着されるRFIDラベルであって、
開口部が形成されており、前記開口部を前記インレット基材に配置された前記ICチップに対応させて、接着剤層で前記インレット基材に貼着された樹脂シートと、
前記開口部に充填された熱硬化性樹脂と、
前記熱硬化性樹脂及び前記樹脂シートに粘着剤層で仮着されたセパレータと、
を備えるRFIDラベル。 - インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ及び前記アンテナに接続されたICチップを備え、被着体に貼着されるRFIDラベルであって、
開口部が形成されており、前記開口部を前記インレット基材に配置された前記ICチップに対応させて、接着剤層で前記インレット基材に貼着された樹脂シートと、
前記開口部に充填された熱硬化性樹脂と、
前記熱硬化性樹脂及び前記樹脂シートに粘着剤層又は接着剤層で貼着された第1基材と、
前記インレット基材の前記アンテナ及び前記ICチップが配置された面の反対面に粘着剤層で仮着されたセパレータと、
を備えるRFIDラベル。 - インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ及び前記アンテナに接続されたICチップを備えたRFID媒体であって、
開口部が形成されており、前記開口部を前記インレット基材に配置された前記ICチップに対応させて、接着剤層で前記インレット基材に貼着された樹脂シートと、
前記開口部に充填された熱硬化性樹脂と、
前記熱硬化性樹脂及び前記樹脂シートに粘着剤層又は接着剤層で貼着された第1基材と、
前記インレット基材の前記アンテナ及び前記ICチップが配置された面の反対面に前記粘着剤層又は前記接着剤層で貼着された第2基材と、
を備えるRFID媒体。 - インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ及び前記アンテナに接続されたICチップを備えたRFIDインレット製造方法であって、
樹脂シートに形成された開口部が前記インレット基材に配置された前記ICチップに対応するように、前記樹脂シートを接着剤層で前記インレット基材に貼着する工程と、
前記開口部に熱硬化性樹脂を充填する工程と、
を有するRFIDインレット製造方法。 - 請求項9に記載のRFIDインレット製造方法であって、
前記開口部に充填された前記熱硬化性樹脂を加熱押圧する工程を有するRFIDインレット製造方法。 - インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ及び前記アンテナに接続されたICチップを備え、被着体に貼着されるRFIDラベル製造方法であって、
樹脂シートに形成された開口部が前記インレット基材に配置された前記ICチップに対応するように、前記樹脂シートを接着剤層で前記インレット基材に貼着する工程と、
前記開口部に熱硬化性樹脂を充填する工程と、
前記熱硬化性樹脂及び前記樹脂シートに粘着剤層でセパレータを仮着する工程と、
を有するRFIDラベル製造方法。 - インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ及び前記アンテナに接続されたICチップを備え、被着体に貼着されるRFIDラベル製造方法であって、
樹脂シートに形成された開口部が前記インレット基材に配置された前記ICチップに対応するように、前記樹脂シートを接着剤層で前記インレット基材に貼着する工程と、
前記開口部に熱硬化性樹脂を充填する工程と、
前記熱硬化性樹脂及び前記樹脂シートに粘着剤層又は接着剤層で第1基材を貼着する工程と、
前記インレット基材の前記アンテナ及び前記ICチップが配置された面の反対面に粘着剤層でセパレータを仮着する工程と、
を有するRFIDラベル製造方法。 - インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ及び前記アンテナに接続されたICチップを備えたRFID媒体製造方法であって、
樹脂シートに形成された開口部が前記インレット基材に配置された前記ICチップに対応するように、前記樹脂シートを接着剤層で前記インレット基材を貼着する工程と、
前記開口部に熱硬化性樹脂を充填する工程と、
前記熱硬化性樹脂及び前記樹脂シートに粘着剤層又は接着剤層で第1基材を貼着する工程と、
前記インレット基材の前記アンテナ及び前記ICチップが配置された面の反対面に前記粘着剤層又は前記接着剤層で第2基材を貼着する工程と、
を有するRFID媒体製造方法。
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JP2017072330A JP2018173874A (ja) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | Rfidインレット、rfidラベル、rfid媒体、rfidインレット製造方法、rfidラベル製造方法及びrfid媒体製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2021056833A (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 理想科学工業株式会社 | タグ付き製品 |
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2017
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