JP2015060504A - 非接触icラベル - Google Patents
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Description
請求項1に記載の非接触ICラベルは、ラベル基材上に、パターン状に形成されたアンテナ回路と、前記アンテナ回路に跨って電気的に接続するICチップと、接着層とが積層された非接触ICラベルにおいて、前記アンテナ回路が絶縁体を介して多層に形成されたことを特徴とする。
請求項6に記載の非接触ICラベルは、13.56MHzの周波数帯を用いたことを特徴とする。
図1は、本発明の第1の実施形態としての非接触ICラベルAの断面図を示したものである。
図2は、本発明の第1の実施形態としての非接触ICラベルAを被貼付体Xから剥がした際の破壊イメージを断面図で示したものである。
図3は、本発明の実施形態としてのアンテナを構成する(a)第一の導電層、(b)絶縁層、および(c)第二の導電層のそれぞれ平面イメージ図を示したものである。
図4は、本発明の第2の実施形態としての非接触ICラベルBの断面図を示したものである。
ラベル基材1は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリ塩化ビニル(PVC)、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合合成樹脂(ABS)等の樹脂からなるフィルム材料が好適に用いることができる。他に、コート紙などの紙材料も用いることができる。
前記ラベル基材1上には、後述するアンテナ4(導電層)が破壊するように、部分的に易破壊部を設ける。即ち、ラベル基材1と導電層5との密着性を部分的に低下させる構成を設ける。
ここで、第1の実施形態としての非接触ICラベルAを構成するアンテナ回路について図1を用いて説明する。
図1のように、前述のラベル基材1上に形成されたパターン接着層2、剥離層3上に、第一の導電層5aを図3(a)のようなアンテナ回路形状に印刷する。
その上に、絶縁層6を図3(b)のような形状で印刷する。このとき、図3(a)の接合部Sおよびチップ実装部Cに被らないように位置を合わせる必要がある。絶縁層6としては、後述するように第一の導電層5aと第二の導電層5bが接合部Sを除いて電気的に接合しなければよく、非導電性材料(例えば樹脂成分からなる絶縁性インキ等)を用いることができる。
まず図4のように、前述のラベル基材1、およびパターン接着層2、剥離層3を貫通するように抜き型等を用いてスルーホールHを空ける。このとき、スルーホールHは、図3の接合部Sに位置が合うように設ける。
以上のような構成にすることで、多層のアンテナを形成することができる。
電磁誘導型(13.56MHz帯)のICタグは、アンテナ回路は図3のようなコイル形状となる。コイルの巻き数等は設計で合わせるが、一般にアンテナサイズが小さいほど巻き数は多くなるため、小型化には限界がある。また、巻き数を多くするためには回路の線幅(図3のL1、L2)を細くする必要があり、特に印刷アンテナでは抵抗値が大きくなり通信特性の低下が著しい。
ICチップ7は、シリコンの単結晶等からなり、図示しないバンプが異方導電性接着剤等を用いて加熱加圧接着し、第一の導電層5aのチップ実装部Cに電気的に接続され実装されている。
接着層8の材料としては、アクリル系の熱接着剤、ホットメルト樹脂(例えば、ポリアミド、ウレタン、EVA等)、又は粘着剤等が挙げられる。
また、接着層8の表面には、容易に剥離できるような剥離シート9が仮粘着されている。剥離シートとしては、紙製又はプラスチック製のシートにシリコン樹脂などの離型剤層がコーティングなどによって積層されているセパレータが用いられる。
厚み50μmのPETフィルム上に下記組成(a)のインキを用いて、グラビアコーターにて斜線パターンで塗布、約0.1μm厚のパターン接着層2を設けた。その上に、下記組成
(b)のインキを用いて、グラビアコーターにて全面塗布、約1.6μm厚の剥離層3を設け、80℃、7日間の養生を行なった。
ポリエステル樹脂 3.0重量%
THF 97.0重量%
アクリルポリオール樹脂 25.0重量%
ニトロセルロース樹脂 5.0重量%
キシリレンジイソシアネート 5.0重量%
トルエン 25.0重量%
酢酸イソブチル 20.0重量%
MEK 20.0重量%
上記のようにしてラベル基材1上に形成した剥離層3の上に、銀ペースト(LS453-1:アサヒ化学研究所製)をスクリーン印刷(250メッシュ)にて図3(a)のパターン形状に印刷、140℃2分乾燥を行い、第一の導電層5aを形成した。その上面に、絶縁ペースト(CR18T:アサヒ化学研究所製)をスクリーン印刷(120メッシュ)にて図3(b)のパターン形状に位置を合わせて印刷、140℃2分乾燥を行い、絶縁層6を形成した。その後、銀ペーストをスクリーン印刷にて図3(c)のパターン形状に位置を合わせて印刷、140℃2分乾燥を行い、第二の導電層5bを形成、多層のアンテナを作製した。
上記のようにしてラベル基材上に形成した多層のアンテナに、ICチップ(MifareUL:NXP製)をACP(異方性導電ペースト)を介して、第一の導電層5a(チップ実装部C)に接合した。
PETの片面にシリコン処理を施した剥離シート9にアクリル系の粘着剤50μm厚を塗布し、これを上記アンテナ面に転写することで接着層8を設け、ラベルサイズ20×40mmの非接触ICラベルAを作製した。
実施例1(1)と同様にして、ラベル基材1上に、パターン接着層2と剥離層3を形成した後、抜き型を用いて基材を貫通するように、スルーホールH2箇所を形成した。
上記のようにしてラベル基材1上に形成した剥離層3の上に、銀ペースト(LS453-1:アサヒ化学研究所製)をスクリーン印刷(250メッシュ)にて図3(a)のパターン形状に印刷、140℃2分乾燥を行い、第一の導電層5aを形成した。その際、スルーホールHと接合部Sの位置を合わせ、銀ペーストがスルーホールを埋めるように印刷した。その後、ラベル基材1の他方の面上に、銀ペーストをスクリーン印刷にて図3(c)のパターン形状に位置を合わせて印刷、140℃2分乾燥を行い、第二の導電層5bを形成、多層のアンテナを作製した。
上記のようにしてラベル基材上に形成した多層のアンテナに、ICチップ(MifareUL:NXP製)を、ACP(異方性導電ペースト)を介して、第一の導電層5a(チップ実装部C)に接合した。PETの片面にシリコン処理を施した剥離シート9にアクリル系の粘着剤50μm
厚を塗布し、これを上記アンテナ面に転写することで接着層8を設け、ラベルサイズ20×40mmの非接触ICラベルBを作製した。
50μm厚みのPET基材上に、銀ペーストを用いてスクリーン印刷にて図5のパターン形状のアンテナ回路5cを形成した。この上に、絶縁層10、ジャンパー層11、ICチップを形成し、最後に接着材を塗布して、ラベルサイズ20×40mmの非接触IC媒体ラベルCを得た。
50μm厚みのPET基材上に、20μm厚のアルミニウム薄膜をエッチング法にて図5のパターン形状のアンテナ回路5cを形成した。この上に、絶縁層10、ジャンパー層11、ICチップを形成し、最後に接着材を塗布して、ラベルサイズ20×40mmの非接触IC媒体ラベルDを得た。
実施例1、2の多層のアンテナから構成される非接触ICラベルA、Bは、回路の線幅L1、L2が1mmと太いため、抵抗値が低く通信特性も十分であった。また、被貼付体から剥がすと、アンテナが斜線パターンで破壊し、通信不可能となり、ラベルの再使用は不可能であった。
B 第2の非接触ICラベル
1 ラベル基材
2 パターン接着層
3 剥離層
4 アンテナ
5a 第一の導電層
5b 第二の導電層
5c 比較例のアンテナ層
6 絶縁層
7 ICチップ
8 接着層
9 剥離シート
10 比較例の絶縁層
11 比較例のジャンパー層
S 接合部
C チップ実装部
H スルーホール
L 回路幅
Claims (6)
- ラベル基材上に、パターン状に形成されたアンテナ回路と、前記アンテナ回路に跨って電気的に接続するICチップと、接着層とが積層された非接触ICラベルにおいて、
前記アンテナ回路が絶縁体を介して多層に形成されたことを特徴とする非接触ICラベル。 - 前記アンテナ回路が、第一の導電層と、該導電層上を部分的に覆うように設けられた絶縁層と、前記第一の導電層の一部で厚さ方向に重ねられて電気的に接合するように設けられた第二の導電層から構成されることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICラベル。
- 前記アンテナ回路が、前記ラベル基材の一方の面に設けられた第一の導電層と、前記ラベル基材の他方の面に設けられた第二の導電層とから構成されており、該第一の導電層と第二の導電層とが、前記ラベル基材に設けられたスルーホールを介して一部が電気的に接合するように構成されたことを特徴とする請求項1に記載の非接触ICラベル。
- 前記第一の導電層および第二の導電層に、導電性ペーストを用いたことを特徴とする請求項2または3に記載の非接触ICラベル。
- 前記基材と前記第一の導電層もしくは前記第二の導電層の一部に、それらが破壊されやすくする易破壊部を備えたことを特徴とする請求項4に記載の非接触ICラベル。
- 13.56MHzの周波数帯を用いたことを特徴とする請求項5に記載の非接触ICラベル。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107992931A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-05-04 | 常州印刷电子产业研究院有限公司 | 电子封装材料防伪方法及装置 |
JP2018151511A (ja) * | 2017-03-13 | 2018-09-27 | 凸版印刷株式会社 | Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付体 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10193851A (ja) * | 1997-01-08 | 1998-07-28 | Denso Corp | 非接触カード |
JP2003331248A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-21 | Lintec Corp | Icタグ |
JP2007310453A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10193851A (ja) * | 1997-01-08 | 1998-07-28 | Denso Corp | 非接触カード |
JP2003331248A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-21 | Lintec Corp | Icタグ |
JP2007310453A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018151511A (ja) * | 2017-03-13 | 2018-09-27 | 凸版印刷株式会社 | Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付体 |
CN107992931A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-05-04 | 常州印刷电子产业研究院有限公司 | 电子封装材料防伪方法及装置 |
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