JP2008113048A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008113048A JP2008113048A JP2008024154A JP2008024154A JP2008113048A JP 2008113048 A JP2008113048 A JP 2008113048A JP 2008024154 A JP2008024154 A JP 2008024154A JP 2008024154 A JP2008024154 A JP 2008024154A JP 2008113048 A JP2008113048 A JP 2008113048A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- lead frame
- width direction
- thickness
- intermediate portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 通板用のリードフレーム1は、均一な厚みのPdめっきを施すパッド2、リード3、ダムバー4、セクションバー5を含む中間部を有し、その幅方向の両端部6にはPdのめっきは殆ど施されないようにするものである。
【選択図】図1
Description
3 リード 4 ダムバー 5 セクションバー
6 幅方向の両端部
A 前処理槽 B めっき槽 C 後処理槽
D めっき電極
E エッジマスク
E1 マスク材 E2 スリップ材
F マスク
G めっき液上面
H リードフレーム上端面
Claims (4)
- 電気めっきまたは無電解めっきラインを通板し、幅方向の中間部には均一な厚みにPdめっきを施し、且つ、幅方向の両端部には、Pdめっきを中間部より薄く施すか、または、Pdめっきを施さない半導体装置用のリードフレームの製造方法。
- 幅方向の中間部には均一な厚みにPdめっきを施し、且つ、幅方向の両端部には、Pdめっきを中間部より薄く施すか、または、Pdめっきを施さない手段は、
リードフレームを両端部にエッジマスクを設けためっきラインを通板するか、
リードフレームの両端のみにエッジマスクを取り付け付けてめっきラインを通板するか、
または、
リードフレームを幅方向に立てて、リードフレームの上方側の端部はめっき液上面から突出させ、下方側の端部はめっきラインの底面に設けたエッジマスクを通して通板するかの何れかである請求項1に記載の半導体装置用のリードフレームの製造方法。 - 前記リードフレームの幅方向の両端部は、リードフレームを使用して半導体装置を組立てる際のガイドレール部に相当する部分とする請求項1記載のリードフレームの製造方法。
- Pdめっき厚みを、前記リードフレームの幅方向の両端部において、中間部の厚みの25%以下とする請求項1記載のリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008024154A JP4648953B2 (ja) | 2008-02-04 | 2008-02-04 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008024154A JP4648953B2 (ja) | 2008-02-04 | 2008-02-04 | リードフレームの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000361652A Division JP2002164493A (ja) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | リードフレーム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008113048A true JP2008113048A (ja) | 2008-05-15 |
JP4648953B2 JP4648953B2 (ja) | 2011-03-09 |
Family
ID=39445357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008024154A Expired - Lifetime JP4648953B2 (ja) | 2008-02-04 | 2008-02-04 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4648953B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013089630A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Hitachi Chemical Co Ltd | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
WO2013146787A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | 三菱製紙株式会社 | 光透過性電極 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03237750A (ja) * | 1990-02-15 | 1991-10-23 | Hitachi Cable Ltd | 半導体集積回路用リードフレーム |
JP2000058730A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Sony Corp | リードフレーム及びその製造方法 |
-
2008
- 2008-02-04 JP JP2008024154A patent/JP4648953B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03237750A (ja) * | 1990-02-15 | 1991-10-23 | Hitachi Cable Ltd | 半導体集積回路用リードフレーム |
JP2000058730A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Sony Corp | リードフレーム及びその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013089630A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Hitachi Chemical Co Ltd | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
WO2013146787A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | 三菱製紙株式会社 | 光透過性電極 |
JP2013206301A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 光透過性電極 |
US9204536B2 (en) | 2012-03-29 | 2015-12-01 | Mitsubishi Paper Mills Limited | Optically transparent electrode |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4648953B2 (ja) | 2011-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6493952B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
JP2002100718A (ja) | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法及びそれを用いた半導体装置 | |
TWI608552B (zh) | Semiconductor element mounting substrate manufacturing method | |
JP2010205792A (ja) | 太陽電池用リード線およびその製造方法並びにそれを用いた太陽電池 | |
JP4648953B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
JP3916586B2 (ja) | リードフレームのめっき方法 | |
JP2014221941A (ja) | めっき膜の製造方法 | |
JP2009235579A (ja) | リードフレーム | |
JP5766318B2 (ja) | リードフレーム | |
US9461011B2 (en) | Method and apparatus for manufacturing lead frames | |
JP2014123760A5 (ja) | ||
KR20100095913A (ko) | 작업효율이 개선된 메탈피시비용 메탈보드의 제조방법 및 그 메탈보드 | |
TWI446372B (zh) | Metal plate low resistance chip resistor and manufacturing method thereof | |
WO2020079904A1 (ja) | 導電性材料、成型品及び電子部品 | |
JP2002164493A (ja) | リードフレーム | |
JP2020063493A (ja) | 導電性材料、成型品及び電子部品 | |
JP5508329B2 (ja) | リードフレーム | |
JP2004107734A (ja) | 電子部品のめっき方法、及び電子部品 | |
JP2000058730A (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
JP3767169B2 (ja) | はんだコーティング材の製造方法 | |
KR101372205B1 (ko) | 리드 프레임 및 그 제조방법 | |
JP5218234B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法 | |
JP2622632B2 (ja) | 半導体装置用リードフレームの製造方法 | |
JP5925422B2 (ja) | ジョイント端子およびその製造方法 | |
JPH02281749A (ja) | リードフレームの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080303 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100827 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101013 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101112 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101210 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131217 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4648953 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |