JP2008111719A - コンタクトプローブ - Google Patents

Abstract

【課題】電流が流れる場合であっても、電流に伴い発生する熱による問題の発生を回避することができるコンタクトプローブを提供する。
【解決手段】コンタクトプローブ１０は、接触部１１と、バネ部１２と、支持部１３と、熱回避部１４とを備えている。接触部１１は、被測定物に接触させる先端部１１ａを含む。バネ部１２は、接触部１１と接続され、被測定物と接触するときに弾性変形する。支持部１３は、バネ部１２と接続され、接触部１１およびバネ部１２を支持する。熱回避部１４は、接触部１１、バネ部１２、および支持部１３のうちの少なくとも１つにおいて発生する熱を蓄積、拡散、または放散できる。具体的には、接触部１１、バネ部１２、および支持部１３からなるプローブベース１５において先端部１１ａ側の面１５ａと異なる面１５ｂに接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明はコンタクトプローブに関し、たとえば熱を蓄積、拡散、または放散することのできるコンタクトプローブに関する。

半導体チップおよび液晶表示装置などの電気回路の電気的特性の測定には、コンタクトプローブが使用される。このようなコンタクトプローブは、リソグラフィおよび電鋳により製造されている。

リソグラフィおよび電鋳により製造するコンタクトプローブは、たとえば、図７に示すように、電気回路の電極などの被測定面と直接接触する接触部１０１と、接触部１０１と接続して、電気回路の被測定面と接触するときに弾性変形するバネ部１０２と、バネ部１０２と接続して、接触部１０１とバネ部１０２を支持するための支持部１１３とを備える。このような構造を有するコンタクトプローブを電気回路の被測定面に押し当てて、電気的な諸特性の測定を行なう。なお、図７は、従来のコンタクトプローブを示す側面図である。

このようなコンタクトプローブにおいて、針先の位置を容易にかつ正確に決定できることを目的として、特開２００４−３４０６５４号公報（特許文献１）に通電試験用プローブが開示されている。図８に示すように、特許文献１に開示の通電試験用プローブ２００は、接触部２０１と、バネ部２０２と、台座２０３と、基準部２０４とを備えている。基準部２０４は、接触部２０１が接続されている面と同じ面側に凹所２０５を隔てて設けられている。なお、図８は、特許文献１に開示の通電試験用プローブを示す図である。
特開２００４−３４０６５４号公報

しかしながら、上記特許文献１に開示の通電試験用プローブ２００では、ショートなどを起こしている不良回路を検査した場合に、１Ａ以上の大電流が１秒程度通電試験用プローブ２００に流れる場合がある。この場合には、通電試験用プローブ２００にジュール熱が発生してしまい、接触部２０１が融解してその機能を失うという問題がある。また、通電試験用プローブ２００を構成する金属が焼き鈍されてしまい、バネ性を失ってしまうという問題もある。

特に、近年ＩＣ回路の小型化に伴い、コンタクトプローブも細くなってきているため、導体抵抗自体は大きくなってきている。また、コンタクトプローブの熱容量も減少してきている。そのため、コンタクトプローブの通電が短時間であっても、発熱は導体抵抗の二乗に比例して発生し、さらに温度上昇に伴って導体抵抗自体も上昇してしまい、温度が非常に上昇してしまう。

それゆえ本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、電流が流れる場合であっても、電流に伴い発生する熱による問題の発生を回避することができるコンタクトプローブを提供することである。

本発明にしたがったコンタクトプローブによれば、接触部と、バネ部と、支持部と、熱回避部とを備えている。接触部は、被測定物に接触させる先端部を含む。バネ部は、接触部と接続され、被測定物と接触するときに弾性変形する。支持部は、バネ部と接続され、接触部およびバネ部を支持する。熱回避部は、接触部、バネ部、および支持部のうちの少なくとも１つにおいて発生する熱を蓄積、拡散、または放散できる。

本発明のコンタクトプローブによれば、ショートなどを起こしている不良回路を検査し大きな電流が流れる場合であっても、熱回避部で熱を蓄積、拡散、または放散することにより、接触部、バネ部、および支持部での過剰な温度上昇を防ぐことができる。すなわち、熱回避部が熱バッファとなる。よって、電流が流れる場合であっても、電流が流れることに伴い発生する熱による問題の発生を回避することができる。

上記コンタクトプローブにおいて好ましくは、熱回避部は、接触部、バネ部、および支持部からなるプローブベースにおいて先端部側の面と異なる面に接続される。これにより、電気回路の検査を行なう際に、熱回避部が電気回路などに接触することを防止できる。

また、上記コンタクトプローブにおいて好ましくは、熱回避部はプローブベースの表面から突出した凸部である。この場合、コンタクトプローブの体積を増やすことができるので、熱容量を増加でき、電流に伴い発生する熱による問題の発生を回避することができる。

上記コンタクトプローブにおいて好ましくは、熱回避部は、プローブベースにおいて先端部側の面と反対の面であって、かつ、先端部と対向する位置に接続されている。

これにより、先端部から過大な電流が流れる場合であっても、生じる熱を効率良く熱回避部に伝達して熱を拡散または放散することができる。そのため、先端部を保護できる。

上記コンタクトプローブにおいて好ましくは、熱回避部は、接触部の材料より熱伝導率が高い材料を含む。これにより、接触部から過大な電流が流れる場合であっても、電流により生じる熱を効率良く熱回避部に伝達して熱を拡散または放散することができる。そのため、接触部を保護できる。

上記コンタクトプローブにおいて好ましくは、熱回避部は、プローブベースの表面側に形成され、プローブベースの材料より熱伝導率の高い材料により構成されるコーティング層である。これにより、熱回避部に優先的に電流が流れる。そのため、接触部を保護できる。

上記コンタクトプローブにおいて好ましくは、熱回避部は、放熱フィンを含む。これにより、熱回避部の表面積を増加できるので、熱を拡散または放散できる。

以上説明したように、本発明のコンタクトプローブによれば、熱回避部は接触部、バネ部、および支持部のうちの少なくとも１つにおいて発生する熱を蓄積、拡散、または放散できる。よって、電流が流れることに伴い発生する熱による問題を回避することができる。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には、同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるコンタクトプローブを示す側面図である。図１を参照して本発明の実施の形態１におけるコンタクトプローブについて説明する。実施の形態１におけるコンタクトプローブ１０は、接触部１１と、バネ部１２と、支持部１３と、熱回避部１４とを備えている。接触部１１は、被測定物に接触させる先端部１１ａを含む。バネ部１２は、接触部１１と接続され、被測定物と接触するときに弾性変形する。支持部１３は、バネ部１２と接続され、接触部１１およびバネ部１２を支持する。熱回避部１４は、接触部１１、バネ部１２、および支持部１３のうちの少なくとも１つにおいて発生する熱を蓄積、拡散、または放散できる。

なお、コンタクトプローブ１０とは、半導体チップ、ＩＣ、ＬＳＩ、あるいは液晶表示装置などの電子デバイスの電気的特性を測定する時に、外部の電極パッドまたは電気回路の電極などと電気的な接触を取るための微細な可撓性の部材である。被測定物とは、たとえば外部の電極パッドまたは電気回路の電極などである。

実施の形態１では、接触部１１、バネ部１２、および支持部１３からなるプローブベース１５において先端部１１ａ側の面１５ａと異なる面に接続されている。詳細には、熱回避部１４は、プローブベース１５において先端部１１ａ側の面１５ａと反対の面１５ｂであって、かつ、先端部１１ａと対向する位置に接続されている。

具体的には、接触部１１は、電気回路の電極（図示せず）などの被測定物と直接接触する部分である先端部１１ａを含んでいる。

バネ部１２は、接触部１１および支持部１３と接続している。バネ部１２は、被測定物と接触するときに弾性変形する。

支持部１３は、バネ部１２と接続している。支持部１３は、接触部１１、バネ部１２、および熱回避部１４を支持している。

コンタクトプローブ１０は、接触部１１が、ショートなどを起こしている不良回路を検査した場合に、たとえば１Ａ以上の大電流がたとえば１秒程度コンタクトプローブ１０に流れる場合がある。大きな電流が流れると、コンタクトプローブ１０自身の電気抵抗や接触部１１の接触抵抗などにより、接触部１１、バネ部１２、および支持部１３のうちの少なくとも１つにおいて熱が発生する。このように発生する熱を、蓄積、拡散、放散などをする機能を熱回避部１４は有している。

熱回避部１４の配置は、発生する熱を蓄積、拡散、または放散できれば特に限定されないが、プローブベース１５において先端部１１ａ側の面１５ａと異なる面に接続されていることが好ましい。接触部１１に流れる過大な電流を早急に熱回避部１４に流せるので、熱回避部１４は、プローブベース１５において先端部１１ａ側の面１５ａと反対の面１５ｂであって、かつ、先端部１１ａと対向する位置に接続されていることがより好ましい。

熱回避部１４の形状は特に限定されないが、熱をより多く蓄積できる観点から、図１に示すように、ブロック状とすることが好ましい。ブロック状の形状としては、たとえば板状、円柱状、または角柱状などとできる。

また、熱回避部１４は、熱の発生点の場所が確定される場合などは、効率的かつ均一に熱を伝導させるため、熱の発生点を中心とした放射形状とすることもできる。

さらに、これらの熱回避部１４が空間的に、通常のコンタクトプローブの機能を妨げる可能性がある場合や、熱の発生点が多数箇所存在する場合などは、数箇所に分けて取り付けることもでき、一部を切り取ったような形状とすることもできる。

本来のコンタクトプローブの機能を妨げない限り、熱回避部１４の大きさに制限はないが、熱回避部１４は発熱部分の体積の２倍以上とすることが好ましい。

熱回避部１４の材料は、熱を伝導できる材料であれば特に限定されないが、導電性の材料であることが好ましく、接触部１１の材料より熱伝導率が高い材料を含んでいることがより好ましい。熱を伝導できる材料とすることにより、熱回避部１４を熱が経由して、プローブベース１５において発生する熱を蓄積、拡散、または放散できるためである。プローブベース１５は、導電性であれば特に限定されないが、たとえば金属からなる場合や、樹脂等の表面上に金属が被覆されている場合などが挙げられる。具体的には、接触部１１を含むプローブベース１５の材料として、たとえばＮｉ（ニッケル）やＮｉ合金を用いる場合には、熱回避部１４の材料として、たとえばＣｕ（銅）、Ｒｈ（ロジウム）合金、Ｃｕ合金、Ａｕ合金などを用いることができる。

また、接触部１１の材料より熱伝導率が高い材料は、図２に示すように熱回避部１４の全部を構成してもよいし、熱回避部１４の一部を構成してもよい。また、熱回避部１４が熱伝導率の高い材料からなっていてもよいし、熱回避部１４の表面側に形成される熱伝導率の高い材料からなるコーティング層としてもよい。なお、図２は、本発明の実施の形態１におけるコンタクトプローブの別の例を示す側面図である。図２中、斜線は、接触部１１の材料より熱伝導率が高い材料であることを示す。

次に、実施の形態１におけるコンタクトプローブ１０の製造方法について説明する。コンタクトプローブ１０は、たとえばＬＩＧＡ（Lithographie Galvanoformung Abformung）法により製造できる。

具体的には、たとえば基材の表面にレジスト膜を形成する。そして、リソグラフィによってレジスト膜を、熱回避部１４を備えるコンタクトプローブ１０の形状を考慮した所望のパターンに加工する。そして、電鋳を行なうことでレジスト膜のない部分に金属層を形成する。そして、最終的にこの金属層の部分だけを取り出してコンタクトプローブ１０とする。これにより、実施の形態１におけるコンタクトプローブ１０を製造できる。

なお、ＬＩＧＡ法としては、リソグラフィと電鋳を行なったものを金型として使用し、樹脂をモールド成形とすることで、リソグラフィを省略した電鋳金属部品の複製を作ることが可能である。この場合には、リソグラフィと同様にレジスト膜を加工する段階で、コンタクトプローブ１０の形状を考慮したパターンとする。

以上説明したように、本発明の実施の形態１におけるコンタクトプローブ１０によれば、被測定物に接触させる先端部１１ａを含む接触部１１と、接触部１１と接続され、被測定物と接触するときに弾性変形するバネ部１２と、バネ部１２と接続され、接触部１１およびバネ部１２を支持する支持部１３と、接触部１１、バネ部１２、および支持部１３うちの少なくとも１つにおいて発生する熱を蓄積、拡散、または放散できる熱回避部１４とを備えている。これにより、ショートなどを起こしている不良回路と先端部１１ａとが接触して過大な電流が流れる場合であっても、熱回避部１４で熱を蓄積、拡散、または放散できる。そのため、過大な電流により発生する熱に伴う過剰な温度上昇を防ぐことができる。よって、過大な電流が流れる場合であっても、電流に伴い発生する熱によるコンタクトプローブ１０の機能喪失などの問題の発生を回避することができる。

上記コンタクトプローブ１０において好ましくは、熱回避部１４は、接触部１１、バネ部１２、および支持部１３からなるプローブベース１５において先端部１１ａ側の面１５ａと異なる面に接続されている。これにより、電気回路の検査を行なう際に、熱回避部１４が電気回路などに接触することを防止できる。

上記コンタクトプローブ１０において好ましくは、熱回避部１４はプローブベース１５の表面から突出した凸部である。この場合、コンタクトプローブ１０の体積を、熱回避部１４の体積の分だけ増やすことができるので、熱容量を増加でき、電流に伴い発生する熱による問題の発生を回避することができる。

上記コンタクトプローブ１０において好ましくは、熱回避部１４は、プローブベース１５において先端部１１ａ側の面１５ａと反対の面１５ｂであって、かつ、先端部１１ａと対向する位置に接続されている。これにより、先端部１１ａから過大な電流が流れる場合であっても、生じる熱を効率良く熱回避部１４に伝達して熱を拡散または放散することができる。そのため、先端部１１ａを保護できる。

上記コンタクトプローブ１０において好ましくは、熱回避部１４は、導電性で、かつ接触部１１の材料より熱伝導率が高い材料を含んでいる。これにより、接触部１１から過大な電流が流れる場合であっても、熱回避部１４に電流を優先的に流すことができる。そのため、電流により生じる熱を効率良く熱回避部１４に伝達して、熱を拡散または放散することができる。そのため、接触部１１を保護できる。

（実施の形態２）
図３を参照して、本発明の実施の形態２におけるコンタクトプローブについて説明する。実施の形態２におけるコンタクトプローブは、基本的には、実施の形態１におけるコンタクトプローブ１０と同様の構成を備えるが、熱回避部が接触部の材料より熱伝導率の高い材料により構成されるコーティング層である点においてのみ、図１に示したコンタクトプローブ１０と異なる。なお、図３は、本発明の実施の形態２におけるコンタクトプローブを示す側面図である。

実施の形態２におけるコンタクトプローブ２０では、図３に示すように、熱回避部２４は、プローブベース１５の表面側に形成され、接触部１１の材料より熱伝導率の高い材料により構成されるコーティング層である。

熱回避部２４は、プローブベース１５の表面の一部または全部を被覆する。接触部１１を保護する観点から、熱回避部２４はプローブベース１５の全部を被覆するコーティング層であることが好ましい。また、接触部１１のうち、先端部１１ａのみを保護する場合には、接触部１１のうち先端部１１ａを除く表面を被覆するコーティング層とすることもできる。

熱回避部２４の材料は、接触部１１の材料より熱伝導率の高い材料により構成されている。また、熱回避部２４の材料は、熱の拡散または放散をより速くできる観点から、プローブベース１５の材料より熱伝導率の高い材料により構成されることが好ましい。さらに、熱回避部２４は、Ｃｕ（銅）、Ｒｈ（ロジウム）合金、Ｃｕ合金、Ａｕ合金等の導電性の高い金属から構成されることが好ましい。

熱回避部２４のコーティング層の厚みは、本来のコンタクトプローブの機能を妨げない限り、厚いほど好ましいが、少なくとも発熱部分の断面積の３％以上とすることが好ましい。

また、図４に示すように、コンタクトプローブ２０において、実施の形態１の熱回避部１４を備え、熱回避部１４の表面側に、接触部１１の材料よりも熱伝導率の高い材料により構成されるコーティング層をさらに備える熱回避部２４としてもよい。これにより、先端部１１ａをより保護できる。なお、図４は、本発明の実施の形態２におけるコンタクトプローブの別の例を示す側面図である。

実施の形態２におけるコンタクトプローブ２０の製造方法は、接触部１１、バネ部１２、および支持部１３を実施の形態１と同様の製造方法により製造する。そして、熱回避部２４をプローブベース１５の表面側に形成する。これにより、実施の形態２におけるコンタクトプローブ２０を製造できる。

以上説明したように、本発明の実施の形態２におけるコンタクトプローブ２０によれば、熱回避部２４は、接触部１１、バネ部１２、および支持部１３からなるプローブベース１５の表面側に形成され、接触部１１の材料より熱伝導率の高い材料により構成されるコーティング層である。これにより、接触部１１から熱回避部２４に優先的に電流が流れる。そのため、熱の発生点である先端部１１ａに熱が篭ることを防止できる。よって、接触部１１が溶解することを防止して、接触子としての機能を保護できる。

（実施の形態３）
図５を参照して、本発明の実施の形態３におけるコンタクトプローブを説明する。実施の形態３におけるコンタクトプローブは、基本的には、実施の形態１におけるコンタクトプローブ１０と同様の構成を備えるが、熱回避部が放熱フィンを含んでいる点においてのみ、図１に示したコンタクトプローブ１０と異なる。なお、図５は、本発明の実施の形態３におけるコンタクトプローブを示す側面図である。

実施の形態３におけるコンタクトプローブ３０では、図５に示すように、熱回避部３４は、実施の形態１における熱回避部１４と放熱フィン３４ａとを備えている。放熱フィン３４ａは、熱回避部１４よりも厚みを薄くしている。また、放熱フィン３４ａは１枚以上であれば特に限定されないが、表面積が増加する観点から、複数枚有していることが好ましい。

また、放熱フィン３４ａの材料は、プローブベース１５の材料と同じでも良いし、他の材料（たとえばプローブベース１５の材料より熱伝導率の良い材料）を用いても良い。

また、図６に示すように、熱回避部３４は、熱回避部１４を備えずに放熱フィン３４ａのみを備える構成としてもよい。なお、図６は、本発明の実施の形態３におけるコンタクトプローブの別の例を示す側面図である。

また、図６に示すように、放熱フィン３４ａの各フィン間のピッチＰを局所的に変更しても良い。たとえば接触部１１に近いほどピッチＰを小さくしてもよい。この場合は、接触部１１に近い領域での放熱効率を向上させることができる。

なお、熱回避部３４は、放熱フィン３４ａを含む構成としているが、熱回避部３４の表面積を増加させる観点から、放熱フィン３４ａや熱回避部１４について、たとえば細孔や、凹凸の多い構造としてもよい。

実施の形態３におけるコンタクトプローブ１０の製造方法は、実施の形態１と同様であるのでその説明は繰り返さない。

以上説明したように、本発明の実施の形態３におけるコンタクトプローブ３０によれば、熱回避部３４は、放熱フィンを含んでいる。これにより、熱回避部３４の表面積を増加できるので、生じる熱を拡散または放散できる。そのため、発生する熱により生じる問題を防止できる。

[実施例]
本実施例では、熱回避部を備えることによる効果を調べた。始めに、実施例１〜３および比較例１のコンタクトプローブを製造した。

（実施例１）
実施例１のコンタクトプローブは、図１に示す実施の形態１におけるコンタクトプローブの製造方法に従って製造した。具体的には、熱回避部１４を、プローブベース１５において先端部１１ａ側の面１５ａと反対の面１５ｂであって、かつ、先端部１１ａと対向する位置に接続されるように製造した。また、熱回避部１４は、幅ｘを２００μｍ、長さｙを５００μｍ、奥行きを６０μｍとした。

また、コンタクトプローブ１０における熱回避部１４を除く形状は、後述する図７に示す比較例１の形状（図７のコンタクトプローブ１００において、Ｘ１を１．０ｍｍ、Ｘ２を０．９ｍｍ、Ｘ３を１．５ｍｍ、Ｘ４を０．１１ｍｍ、厚さを０．０６ｍｍ）と同様の形状とした。また、コンタクトプローブ１０の材料は、Ｎｉを用いた。

（実施例２）
実施例２のコンタクトプローブは、図４に示す実施の形態２におけるコンタクトプローブの製造方法に従って製造した。具体的には、実施例１の熱回避部１４を備えるコンタクトプローブ１０と同様のコンタクトプローブを製造し、先端部１１ａと支持部１３とを樹脂でマスキングした。そして、接触部１１の材料であるＮｉ（熱伝導率：９４Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）よりも熱伝導率の高い材料であるＣｕ（熱伝導率：４０３Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）を２μｍの厚みになるようにコーティング層とし、コーティング層からなる熱回避部２４を形成した。

（実施例３）
実施例３のコンタクトプローブは、図５に示す実施の形態３におけるコンタクトプローブの製造方法に従って製造した。具体的には、実施例１の熱回避部１４を備えるコンタクトプローブ１０と同様のコンタクトプローブを製造し、幅を１０μｍ、長さを５００μｍ、奥行きを６０μｍとして放熱フィン３４ａを１００μｍのピッチＰで１１枚形成した。これにより、コンタクトプローブ３０におけるバネ部１２において接触部１１が接続される面と反対の面の側面積が、比較例１の側面積の約１０倍である実施例３のコンタクトプローブを製造した。

（比較例１）
比較例１のコンタクトプローブは、図７に示す形状のコンタクトプローブをＬＩＧＡ法によりリソグラフィを用いて製造した。具体的には、図７のコンタクトプローブ１００において、Ｘ１を１．０ｍｍ、Ｘ２を０．９ｍｍ、Ｘ３を１．５ｍｍ、Ｘ４を０．１１ｍｍ、厚さを０．０６ｍｍとした。

（評価方法）
実施例１〜３、および比較例１の各コンタクトプローブを電極治具に固定した。そして、その上から１．０μｍの厚みの金をスパッタ法により施したＳｉウエハを押し付けて、各コンタクトプローブのバネ部に３０ｍＮの加重を与えた状態で、１．０Ａの通電試験を行なった。

（評価結果）
実施例１のコンタクトプローブ１０では、通電試験を１０秒間行なったところで、加重は２５ｍＮまで下がり、通電試験を１３秒間行なった時点で急激に減少して０ｍＮとなった。実際のＩＣ回路などの検査時には１Ａの大電流が流れるのは約１秒間であるので、実施例１のコンタクトプローブは、過大な電流に伴い発生する熱の問題に影響がないことがわかった。

実施例２のコンタクトプローブ２０では、通電試験を３００秒間行なっても、加重は２５ｍＮまでしか減少せず、先端部１１ａの焼けや、バネ部１２の屈曲は発生しなかった。ＩＣ回路などの検査電流値が増加する場合が生じても、実施例２のコンタクトプローブは、過大な電流に伴い発生する熱の問題に対応できることがわかった。

実施例３のコンタクトプローブ３０では、通電試験を７秒間行なった時点で、加重は２５ｍＮまで下がり、その後通電試験を２２秒間行なった時点で０ｍＮとなった。また、０ｍＮとなった後のコンタクトプローブ３０を光学顕微鏡で観察すると、接触部に局所的な焼けは見られず、全体的に湾曲していた程度であった。実施例３のコンタクトプローブは、実施例１のコンタクトプローブと同様に、過大な電流に伴い発生する熱の問題に影響がないことがわかった。

一方、比較例１のコンタクトプローブ１００では、通電試験を１秒間行なった時点で加重は０ｍＮまで減少した。また、０ｍＮとなった後のコンタクトプローブ１００を光学顕微鏡で観察すると、先端部１１ａは焼けたように変色し、バネ部は屈曲していた。熱回避部を備えていないコンタクトプローブに、大きな電流が流れたときには、電流により発生する熱により、その機能を失ってしまった。

以上説明したように、実施例によれば、熱回避部を備えることにより、過大な電流が流れる場合であっても、電流に伴い発生する熱による問題の発生を回避することができることが確認できた。

今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明の実施の形態１におけるコンタクトプローブを示す側面図である。 本発明の実施の形態１におけるコンタクトプローブの別の例を示す側面図である。 本発明の実施の形態２におけるコンタクトプローブを示す側面図である。 本発明の実施の形態２におけるコンタクトプローブの別の例を示す側面図である。 本発明の実施の形態３におけるコンタクトプローブを示す側面図である。 本発明の実施の形態３におけるコンタクトプローブの別の例を示す側面図である。 従来のコンタクトプローブを示す側面図である。 特許文献１に開示の通電試験用プローブを示す図である。

符号の説明

１０，２０，３０ コンタクトプローブ、１１ 接触部、１１ａ 先端部、１２ バネ部、１３ 支持部、１４，２４，３４ 熱回避部、１５ プローブベース、１５ａ，１５ｂ 面、３４ａ 放熱フィン、ｘ 幅、ｙ 長さ、Ｐ ピッチ。

Claims (6)

1. 被測定物に接触させる先端部を含む接触部と、
   前記接触部と接続され、前記被測定物と接触するときに弾性変形するバネ部と、
   前記バネ部と接続され、前記接触部および前記バネ部を支持する支持部と、
   前記接触部、前記バネ部、および前記支持部のうちの少なくとも１つにおいて発生する熱を蓄積、拡散、または放散できる熱回避部とを備える、コンタクトプローブ。
2. 前記熱回避部は、前記接触部、前記バネ部、および前記支持部からなるプローブベースにおいて前記先端部側の面と異なる面に接続される、請求項１に記載のコンタクトプローブ。
3. 前記熱回避部は、前記プローブベースにおいて前記先端部側の面と反対の面であって、かつ、前記先端部と対向する位置に接続されている、請求項２に記載のコンタクトプローブ。
4. 前記熱回避部は、前記接触部の材料より熱伝導率が高い材料を含む、請求項１〜３のいずれかに記載のコンタクトプローブ。
5. 前記熱回避部は、前記接触部、前記バネ部、および前記支持部からなるプローブベースの表面側に形成され、
   前記接触部の材料より熱伝導率の高い材料により構成されるコーティング層である、請求項１に記載のコンタクトプローブ。
6. 前記熱回避部は、放熱フィンを含む、請求項１〜５のいずれかに記載のコンタクトプローブ。

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