JP2008109400A - 撮像装置および該撮像装置の組立方法 - Google Patents

Abstract

【課題】埃や塵等による装置内部の汚染を防止した撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像素子２と接続した回路基板３の周縁部を覆うように弾性部材４を装着し、撮像素子２に光を入射させる入光口を設けた前ケース８を弾性部材４の被写体側に配置し、後ケース９を弾性部材４の被写体と反対側に配置し、前ケース８と後ケース９によって弾性部材４を押圧して挟持することで、回路基板３の周縁から発生する塵や埃等の発生を弾性部材４にて防止し、撮像素子２の受光エリア内に塵や埃が侵入することを防ぐ。
【選択図】図１

Description

本発明は、撮像装置内の発塵を防止する撮像装置および該撮像装置の組立方法に関するものである。

近年、撮像装置は高画素化及び高精細化がすすみ、撮像素子の受光エリア内に侵入した撮像装置内の埃や塵等が撮影画像に写り込んでしまい、その影響が無視できなくなっている。この問題を解決するためにCCDやCMOS等の撮像素子に埃や塵が入らないようさまざまな技術が開発されている。

特許文献１には、撮像素子の受光エリアに埃等が入らないように、受光エリアを気密封止する撮像装置の記載がある。

その他、回路基板の端面に接着剤の塗布や無発塵部材の蒸着等により回路基板の発塵を防止する方法や、撮像装置内部の埃や塵だけでなく撮像装置外部からの埃や塵の進入を防止するためにレンズや回路基板を備えるカメラモジュールのユニット全体を防塵部材で覆う撮像装置の技術が開示されている。
特開平７−２０２１５２号公報

しかしながら、前記特許文献１の撮像装置によれば、撮像素子の受光エリアを気密封止することを目的としており、回路基板の端面から発塵する塵等について全く考慮されておらず、撮像素子の受光エリアを気密封止する前に塵等に汚染される可能性があるとともに、封止部材の経年劣化により気密性を失った際に、塵等に受光エリアが汚染されてしまう問題がある。

また、回路基板の端面等に接着剤や無発塵部材の蒸着等により発塵を防止したとしても、その工程は緻密かつ複雑であり作業工程に時間がかかり経済的負担が大きいとともに、経年劣化や外部からの衝撃により破損しても交換することができず、撮像素子受光エリアの汚染を短時間内に防ぐことができない問題がある。

本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、撮像装置内の埃や塵の発生を防止するととともに、簡便な工程で撮像装置を組立てることのできる撮像装置および該撮像装置の組立て方法を提供することにある。

本発明の撮像装置は、回路基板と、該回路基板に接続する撮像素子と、該撮像素子に外光を集光する光学系と、前記回路基板の周縁部を被覆する弾性部材と、合わせることで前記回路基板を収容する前ケースと後ケースと、を備え、前記前ケースに前記光学系を介して前記撮像素子に光を入射させる入光口を設け、前記弾性部材を前記前ケースと前記後ケースとで挟持することを特徴とする。

本発明の他の撮像装置は、前記前ケースの前記弾性部材を挟持する面より被写体側の内壁面が、前記回路基板の周縁より前記光学系の光軸側に位置することを特徴とする。

本発明の他の撮像装置は、前記前ケース及び/又は前記後ケースの前記弾性部材を挟持する面に凸部を設け、該凸部に対応する前記弾性部材の位置に凹部又は段部を設けたことを特徴とする。

本発明の他の撮像装置は、前記前ケース及び/又は前記後ケースに前記回路基板の光軸方向の位置を決定する突出部を設けたことを特徴とする。

本発明の他の撮像装置は、前記弾性部材の前記回路基板の被写体側面上の端部及び/又は被写体と反対側面上の端部に、前記回路基板への装着又は抜脱を補助する補助部を設けたことを特徴とする。

本発明の他の撮像装置は、前記回路基板の周縁部の全部又は一部に導電部を設け、前記弾性部材の少なくとも前記導電部を被覆する部分を導電性の導電性弾性部とすることを特徴とする。

本発明の他の撮像装置は、一方の端部から他方の端部にかけて前記回路基板の周縁部を被覆する前記弾性部材であって、前記回路基板の周縁部の全部又は一部に導電部を設け、前記弾性部材の両端部を前記導電部と導通可能な導電性弾性部としたことを特徴とする。

本発明の他の撮像装置は、一方の端部から他方の端部にかけて前記回路基板の周縁部を被覆する前記弾性部材であって、前記回路基板の周縁部の一部又は全部に導電部を設け、
該導電部に接続し、かつ、前記弾性部材を被覆及び/又は前記弾性部材に被覆される導電性弾性部材を設けたことを特徴とする。

本発明の他の撮像装置は、一方の端部から他方の端部にかけて前記回路基板の周縁部を被覆する前記弾性部材であって、前記前ケース及び/又は前記後ケースに導電性の放電部を設け、前記回路基板の周縁部の一部に導電部を設け、前記弾性部材の一方の端部と他方の端部を貫通して前記放電部と前記導電部とを接続する導電性弾性部材を設けたことを特徴とする。

本発明の撮像装置の組立方法は、回路基板と、該回路基板に接続する撮像素子と、前記回路基板の周縁部を被覆する弾性部材と、合わせることで前記回路基板を収容する前ケースと後ケースと、を備える撮像装置の組立方法であって、前記弾性部材を前記回路基板の周縁部に被覆する工程の後、前記弾性部材を前記前ケースと前記後ケースにて挟持する工程を行うことを特徴とする。

なお、弾性部材にて回路基板の周縁部を被覆する被覆には、回路基板と弾性部材との間に回路基板を被覆する他部材をさらに弾性部材にて被覆したものや、弾性部材の一方の端部で回路基板を被覆した後、さらに一方の端部を他方の端部で被覆したものも含まれる。

本発明によれば、撮像装置組立工程の上流工程で回路基板の周縁部を弾性部材で覆うことで、回路基板端面から発生する埃や塵の撮像装置内の汚染を防止することができるとともに、撮像素子受光エリアへの埃や塵等による汚染を防止することができる。

以下、本発明の実施形態の一例を図面に基づいて説明する。

（実施例１）
図1は本発明の撮像装置１０の断面図であり、図２は回路基板３を被写体側から視認した外観図である。

図１及び図２に基づいて説明すると撮像装置１０は、ICや駆動回路等の回路部品１と、CCDやCMOS等の撮像素子２と、回路部品１や撮像素子２と接続した回路基板３と、回路基板３の周縁部を被覆するように装着した弾性部材４と、撮像素子２の受光エリアに所要の光のみ入射可能とする光学フィルタ５と、撮像素子２の受光エリアに外光を集光させるレンズ６と、光学フィルタ５及びレンズ６を保持する保持部材７と、合わせることで回路基板３を収容する前ケース８と後ケース９とから構成されている。

このとき、前ケース８は撮像素子２に外光を入射させるための入射口を設け、この入射光を適切に受光できるように撮像素子２は回路基板３上の所定位置で接続され、この接続位置や入射口に対応して保持部材７を回路基板３上に設置し、前ケース８を弾性部材４の被写体側に配置するとともに、後ケース９を弾性部材４の被写体と反対側に配置して、前ケース８と後ケース９とで弾性部材４及び弾性部材４を介して回路基板３を押圧して弾性部材４及び回路基板３を挟持している。

次に、図３にて回路基板３、弾性部材４、前ケース８及び後ケース９の配置構成及び弾性部材４の形状変形例について説明する。

図３は弾性部材の周辺部を示す断面図であり、図３（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ弾性部材、前ケース及び後ケースの形状変形例である。

まず、図３（ａ）に基づいて説明すると、弾性部材４を回路基板３の周縁部でかつ被写体側面上から被写体と反対側面上にかけて被覆しつつ装着し、弾性部材４の被写体側に前ケース８を配置するとともに、被写体と反対側に後ケース９を配置し、前ケース８及び後ケース９にて弾性部材４及び弾性部材４を介して回路基板３を押圧して弾性部材４及び回路基板３を挟持している。このとき回路基板３の周縁である端部３０１と前ケース８の弾性部材４を挟持する面より被写体側の内壁面８０１との光軸と略垂直方向又は回路基板３の被写体側面と略平行方向におおける位置関係は、回路基板３の端部３０１より前ケース８の内壁面８０１が光軸側に位置している。

このような位置関係とすることで、前ケース８と回路基板３との間に弾性部材４が介されても、回路基板３を安定して光軸方向における所定位置に固定することができる。

また、前ケース８の内壁面８０１とともに後ケース９の弾性部材４を挟持する面より被写体と反対側にある内壁面９０１を回路基板３の端部３０１より光軸側に配置することにより回路基板３をさらに安定して光軸方向における所定位置に固定することができる。

次に図３（ｂ）に基づいて、図３（ａ）と異なる点について説明する。

前ケース８１及び後ケース９１の弾性部材４１を挟持する挟持面に凸部８１２及び９１２を設け、弾性部材４１の凸部８１２及び９１２に対応する位置に段部４１１を設けている。

凸部８１２、９１２及び段部４１１を設けることにより、弾性部材４１と前ケース８１及び後ケース９１との光軸と略垂直方向又は回路基板３の被写体側面と略平行方向における位置固定が強固となり、弾性部材４１を前ケース８１及び後ケース９１にて挟持する際に発生する弾性部材４１の前ケース８１及び後ケース９１にかかる撮像装置１０外方向に向いた押力による前ケース８１及び後ケース９１の光軸と垂直方向又は回路基板３の被写体側面と平行方向の位置ズレを防止し、確実に弾性部材４１及び回路基板３を挟持することができる。

すなわち、弾性部材４１を前ケース８１及び後ケース９１にて挟持すると、前ケース８１は弾性部材４１より光軸と離れる方向に押力が加わるが、前ケース８１の凸部８１２と弾性部材４１の段部４１１とにより光軸に近づく方向に反発力及び弾性部材４１からの押力が加わり前ケース８１と弾性部材４１との位置ズレが防止され、段部４１１により前ケース８１と後ケース９１の光軸と垂直方向又は回路基板３の被写体側面と平行方向は固定されているので位置ズレをおこす事を防止する。

なお、この構成による位置ズレ防止の最適な構成として、光軸と略垂直方向又は回路基板３の被写体側面と略平行方向の凸部８１２及び９１２の大きさを、前ケース８や後ケース９の内壁面８１１及び９１１から回路基板３の端部３０１までの大きさと同一にすることで、凸部８１２及び９１２による弾性部材４１を押圧する被写体側及び被写体と反対側の方向からかかる押圧力が均等になり、回路基板３の周縁部にかかる押圧力も均等になるので回路基板３の光軸に対する傾きズレを防ぐことができる。

次に、図３（ｃ）に基づいて図３（ｂ）と異なる点について説明する。

弾性部材４１の段部４１１を凹部３２１にした弾性部材４２とした点で異なり、図３（ｂ）にて説明した段部４１１、凸部８１２及び９１２を設けた効果に加えて、弾性部材４２を前ケース８１及び後ケース９１で押圧した際に前ケース８１にかかる光軸と略垂直方向又は回路基板３の被写体側面と略平行方向でかつ光軸から離れる方向の力と、後ケース９にかかる光軸と略垂直方向又は回路基板３の被写体側面と略平行方向でかつ光軸に近づく方向の力による弾性部材４２と前ケース８１及び後ケース９１との位置ズレを防止することができ、弾性部材４２と前ケース８１及び後ケース９１の位置固定をさらに強固とすることができる。

なお、凸部８１２及び９１２は、弾性部材４１及び４２に対応して回路基板３の周縁部の全部に対応して設けてもよいし、一部に設けてもよい。一部に設ける場合には、例えば図示された回路基板３であればその４隅に設けても良いし、円状の回路基板であれば周長４分の１の間隔で設けることが考えられる。適宜回路基板の形状に対応して凸部を設ければよい。

次に図３（ｄ）を参照して図３（ａ）と異なる点について説明する。

回路基板３の被写体と反対側面上の弾性部材４の端部に補助部４３１を設けた弾性部材４３とした点で異なり、回路基板３への弾性部材４３の装着及び抜脱を容易にすることができる。

すなわち、回路基板３に弾性部材４３を装着及び抜脱する際は、回路基板３の被写体側面上における弾性部材４３の端部４３２と補助部４３１とを回路基板３から離れる方向に引っ張り回路基板３が装着される部位を広げて行なう。

このように、補助部４３１を設けることにより回路基板３に弾性部材４３を容易に装着できるとともに、容易に抜脱することもでき、回路基板３への弾性部材４３の装着及び抜脱作業を短時間で行なうことができる。

なお、本例では補助部４３１は弾性部材４３の被写体と反対側の端部に設けたが被写体側の端部又は被写体側及び被写体と反対側の端部に設けても上述と同様な効果を得ることができる。

次に、撮像装置１０の組立工程について説明する。

図４は撮像装置１０の組立工程フローである。

図４を参照すると工程１にて、回路部品１を搭載した回路基板３の周縁部を被覆するように弾性部材４を装着し、工程２にて回路基板４の所定位置に撮像素子２を接続し、工程３にてレンズ６及び光学フィルタ５を保持した保持部材７を、撮像素子２の接続位置に対応して回路基板３上に設置し、工程４にて弾性部材４を前ケース８と後ケース９にて押圧して、回路基板３とともに弾性部材４を挟持している。

このように全工程の上流工程（初期工程）で回路基板３の周縁部に弾性部材４を装着することで、回路基板３の周縁部から発生する塵や埃が、撮像素子２の受光エリア内へ侵入することを防止することができる。

また、工程１及び工程２の後で撮像素子２の受光エリア空間を密封するように保持部材７の回路基板３への設置や、前ケース８と保持部材７との間をOリングやパッキン等で密封構成とすることで、撮像素子２の受光エリア内や撮像装置１０内への塵や埃の侵入をさらに防止でき、防塵効果がさらに向上できる。

さらに、回路基板３及ぶ弾性部材４を前ケース８及び後ケース９にて押圧して挟持して回路基板３等の光軸方向における配置位置が固定されているので、他の部材を使用して回路基板３等の配置位置を固定する必要がないので作業工程の短縮や部材コストの低下につながる効果がある。

なお、工程１にて回路基板３の周縁部に弾性部材４を装着したが、撮像素子２を回路基板３に接続した後、回路基板３の周縁部に弾性部材４を装着しても良い。撮像素子２の受光エリア内の塵や埃をエアー等にてクリーニングしながら又はクリーニング後直ちに弾性部材４を回路基板３に装着しても防塵効果を得ることができる。

（実施例２）
次に、弾性部材４に導電性弾性部又は導電性弾性部材を設けた構成について図５乃至図７に基づいて説明する。

図５は、回路基板の周縁部に導電部を設けた回路基板の外観図であり、図６は回路基板に装着した導電性弾性部の周辺部を示す断面図であり、図７は弾性部材を装着した回路基板を被写体側から視認した外観図である。

図５に基づいて説明すると回路基板３１の周縁部に形状の異なる導電部２０ａ乃至２０ｅを設け、導電部２０ａは回路基板３１の被写体側面上に円形状で設けられ、導電部２０ｂは回路基板３の被写体側から被写体と反対側の面上にかけて回路基板３１の端面を被覆するように設けられている。

また、導電部２０ｃは回路基板３１の端面に凹部を有し、この凹部の内面に設けられ、導電部２０ｄは回路基板３１の被写体側面上でかつ回路基板３１の一辺の長さの半分以上の長さをもつ楕円形状で設けられ、導電部２０ｅは回路基板３の被写体側面上でかつ回路基板３１の一辺全部に設けられている。

本例においては形状の異なる導電部２０ａ乃至２０ｅを回路基板３１の周縁部に混在させて設けているが、同一形状の導電部を回路基板３１の周縁部の全部又は一部に設けてもよく、設計に応じて変更可能である。

ここで、特に特徴的な構成である導電部２０ｂ、２０ｃ及び２０ｅについて図６及び図７に基づいて説明する。

図６（ａ）は、回路基板３１のａ−１領域内に示された導電部２０ｂ又は導電性弾性部４７の周辺部を示す断面図である。

導電性弾性部４７は図７に示すように弾性部材４の一部に設けられ、回路基板３１の端面を被覆するように設けられた導電部２０ｂをさらに被覆するよう回路基板４７に装着している。

したがって、回路基板３１の発塵を導電部２０ｂにて防止するともに、弾性部材４にても防止するので防塵効果をさらに強化できる。また、弾性部材４にて導電部２０ｂを保護することで腐食や劣化を抑えることができ、導電性である導電性弾性部４７を設けたことにより導電部２０ｂから電気を図示しない前ケース及び後ケースを通して、撮像装置１０外に放電することができるので、静電気等による撮像素子２等の不具合を防止することができる。

次に、図６（ｂ）に基づいて説明する。図６（ｂ）は回路基板３１のａ−２領域内に示された導電部２０ｅ又は導電性弾性部４７の周辺部を示す断面図である。

回路基板３１のａ−２領域内に示された導電部２０ｅは、回路基板３１の被写体側の面上と被写体と反対側面上に設けられ、被写体と反対側面上に導電部２０ｅが設けられている位置と回路基板３を挟んで被写体側面上に設けられた導電部２０ｅは、被写体と反対側面上に導電部２０ｅが設けられていることが分かるように、導電部２０ｅの一部を回路基板３１の端面から回路基板３の内方向に伸ばして目印となるよう設けている。

図６（ａ）の構成と比較すると、導電部２０ｅは回路基板３１の被写体側面上と被写体と反対側面上に設けており、回路基板３１の端面を導電部で被覆する工程がなく、これにより導電部材料の節約を行なう点で有効である。その他の構成及び効果は図６（ａ）の構成と同様である。

次に、図６（ｃ）に基づいて説明する。図６（ｃ）は回路基板３１のａ−３領域内に示された導電部２０ｃ又は導電性弾性部４８の周辺部を示す断面図である。

回路基板３１のａ−３領域内に示された導電部２０ｃは回路基板３１の端面に凹部３１１を有し、その凹部３１１の内面に設けられ、導電性弾性部４８は導電部２０ｃの凹部３１１に対応して突出部４８１を設けており、突出部４８１を凹部３１１に嵌め込むことで導通させている。

したがって、回路基板３１に凹部３１１を設けることで弾性部材４を装着する際に、装着を行なう基点としての目印となるとともに確実に導電部２０ｂと導電性弾性部４８を導通することを確認することができ、導電部２０ｂと導電性弾性部材４８の位置ズレを防止することができる。

なお、本例において導電性弾性部４７及び４８を弾性部材４の一部として説明したが、これに限定させることなく、弾性部材４の全部を導電性弾性部４７又は４８としてもよい。

また、撮像装置１０の外に導電性弾性部からの電気を放電する前ケース及び後ケースの説明はないが、前ケース及び後ケースにて導電性弾性部４７及び４８と接触して、回路基板３１の電気を撮像装置１０外に放電できる構成を備えてればよい。

例えば、図１４に基づいて説明すると、前ケース８６及び後ケース９６に導電性の放電部８６１及び９６１を設け、前ケース８６の放電部８６１を弾性部材４に有する導電性弾性部４７と接触させ、放電部８６１から後ケース９６の放電部９６１に電気が流れるよう接続又は接触させて電気を撮像装置１０外に放電する構成としている。

図１４（ａ）の放電部８６１と図１４（ｂ）の放電部８６２の形状の違いは、放電部８６２の方が導電性弾性部４７との接触面積を増やすよう複数の突出部をもうけている点で異なる。接触面積を増やすことで電気抵抗を小さくして撮像装置１０外に放電を行ないやすく構成したものである。

なお、撮像装置１０外に放電する前ケース及び後ケースの構成は、上記構成に限定されるものではない。

また、導電性弾性部の材質として、白金、金、銀、ニッケル、カーボン、コバルト、銅、錫、アルミニウム、パラジウムを含む金属微粉末、ハンダを含む合金微粉末、有機ポリマ微粉末に金属被覆をした導電性微粉末、及び無機微粉末に金属被覆をした導電性微粉末等何れかを添付したシリコーンゴム、エポキシ基またはハロゲン原子を分子鎖中に有するゴム、エピクロルヒドリンゴム、エピクロルヒドリン−エチレンオキシドゴム、エピクロルヒドリン−プロピレンオキシドゴム、ブチル系ゴム及びエポキシ基含有アクリルゴム等があり、弾性部材４と弾力性を均一にすることが好ましい。

前ケース及び後ケースにて弾性部材を押圧する際に、押圧力が不均一になり回路基板３の光軸に対する傾きが生じやすくなるのを防止するためである。

（実施例３）
本例は、弾性部材を所定の形状に切断して、一方の端部から他方の端部にかけて回路基板の周縁部を被覆する構成と、弾性部材に装着可能な導電性弾性部材を設けた構成について説明する。

まず、図８乃至図１０に基づいて、弾性部材の回路基板への装着方法について説明する。

図８は弾性部材を回路基板に装着した際の外観図である。図９は弾性部材を被覆又は弾性部材に被覆される導電性弾性部材を回路基板に装着した外観図であり、図１０は図９のＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線断面図である。なお、図９では弾性部材と導電性弾性部材とを分かりやすくするため離れて示しているが、図１０の如く弾性部材と導電性弾性部材とを所要に重ねて回路基板に装着する。

図８に基づいて説明すると、図８（ａ）は弾性部材４０１の一方の端部に突出部４０１１を回路基板３に装着した外観を示し、図８（ｂ）は回路基板３に弾性部材４０１を装着した際の外観図を示し、図８（ｃ）は弾性部材４０１の他方の端部に突出部４０１１を被覆する凹部４０１２を回路基板３に装着した外観を示したものである。

なお、図８（ｂ）に示す弾性部材４０１の突出部４０１１と凹部４０１２が離れて示されているが構成を分かりやすくするものであり、突出部４０１１は凹部に被覆される構成となる。

回路基板３に弾性部材４０１を装着する際には、突出部４０１１を最初に回路基板３に装着し、突出部４０１１を被覆するように凹部４０１２を回路基板３に装着する。

このように弾性部材４０１の如く、端部を設けることで環状の弾性部材に比して装着作業が容易となり、作業効率を向上させることができる。

また、他の例として突出部４０１１及び凹部４０１２を導電性弾性部として構成し、回路基板３１の導電部２０ａ乃至２０ｅ（以下、導電部２０と称する）に接続する構成としても良い。突出部４０１１から回路基板３１の周縁部を被覆していくことで突出部４０１１は、被覆の際の基点となり導電部２０との接続を確実にすることができ、突出部４０１１を被覆する凹部４０１２も導電性であるので、図示しない前ケース及び後ケースをかいして撮像装置１０外に回路基板３１の電気を放電することができる。

したがって、導電部２０に接続する作業及び回路基板3１の周縁部を被覆する作業等の作業効率をさらに向上することができる。

次に、弾性部材４４及び４５に装着可能な導電性弾性部材４９及び５０について説明する。

図９（ａ）及び図１０（ａ）に基づいて説明すると、弾性部材４４の一方の端部及び他方の端部に回路基板３１の周方向に突出させた突出部４４１及び４４２を設け、この突出部４４１及び４４２に対応して導電性弾性部材４９の回路基板３１の周方向の両端に凹部４９１を設け、回路基板３に弾性部材４４を装着し、導電性弾性部材４９の凹部４９１が弾性部材４４の突出部４４１及び４４２を被覆するように回路基板３１に装着する。

導電性弾性部材４９にて弾性部材４４の突出部４４１及び４４２を被覆しつつ回路基板３に装着することで、弾性部材４４の一方の端部及び他方の端部が回路基板３から抜脱するのを防止するとともに、回路基板３１の導電部２０と導電性弾性部材４９との接続を確実に行なったことを確認でき、接続ミスを防止することができる。

次に図９（ｂ）及び図１０（ｂ）に基づいて説明すると、弾性部材４５の一方の端部及び他方の端部に回路基板３１の周方向に凹ませた凹部４５１及び４５２を設け、この凹部４５１及び４５２に対応して導電性弾性部材５０の回路基板３の周方向の両端に突出部５０１を設け、回路基板３に導電性弾性部材５０を装着して、その後に弾性部材４５の凹部４５１及び４５２にて導電性弾性部材５０の突出部５０１を被覆するように回路基板３１に装着する。

回路基板３１への弾性部材４５及び導電性弾性部材５０の装着方法は、最初に導電性弾性部材５０を装着し、この導電性弾性部材５０を目印として、導電性弾性部材５０の一方の突出部５０１を被覆するように弾性部材４５の凹部４５１を回路基板３１に装着していき、導電性弾性部材５０の他方の突出部５０１を被覆するように弾性部材４５の凹部４５２を回路基板３に装着を行なう。

このような構成とすることで、導電性弾性部材５０と導電部２０の接続を確実に行なうことができ、導電性弾性部材５０を目印に回路基板３の周縁部を弾性部材４５に装着することから、装着作業が容易になり作業工程を短くすることができる。また、弾性部材４５の凹部４５１及び４５２にて導電性弾性部材５０の突出部５０１を被覆して固定することで、導電性弾性部材５０が回路基板３１から抜脱することを防止できる。

次に、図１０（ｃ）に基づいて説明すると、導電性弾性部材４９では両端に突出部４９１を、導電性弾性部材５０では両端に凹部５０１を設けたが、導電性弾性部材５１は一方端に突出部５１１を他方端に凹部５１２を設けた点で異なる。また、導電性弾性部材５１の突出部５１１及び凹部５１２に対応して弾性部材４６の一方の端部に凹部４６１を、他方の端部に突出部５１２を設けている点でも異なる。

回路基板３１に弾性部材４６及び導電性弾性部材５１を装着する方法について説明する。

まず、弾性部材４６の突出部４６２を回路基板３１に装着し、次いで導電性弾性部材５１の凹部５１２にて突出部４６２を被覆するように導電性弾性部材５１を回路基板３に装着し、導電性弾性部材５１の突出部５１１を被覆するように弾性部材４６の凹部４６１を回路基板３に装着する。

このように、回路基板３に弾性部材４６の突出部４６２、導電性弾性部材５１、弾性部材４６の凹部４６１の順で装着することで、弾性部材４６の突出部に回路基板３１から抜脱する力が働いても、導電性弾性部材５１により抜脱を防止し、弾性部材４６の凹部４６１に回路基板３１から抜脱する力が働いても、導電性弾性部材５１にて回路基板３１の周縁部を被覆することができるので防塵効果が低下することを防止することができる。

なお、導電性弾性部材の材質は導電性弾性部と同様のものが考えられる。

（実施例４）
本例は、図１１に基づいて前ケース及び後ケースにて回路基板の光軸方向における位置固定について説明し、図１２に基づいて前ケースと後ケースを合わせて固定する方法について説明する。図１１及び図１２は弾性部材の周辺部を示す断面図である。

まず、図１１（ａ）に基づいて説明すると、後ケース９２の弾性部材４を挟持する面に突出部９２２を設け、この突出部９２２は回路基板３を押圧して回路基板３の光軸方向の位置を決める基準面９２１を備えている。

図１１（ｂ）は前ケース８２の弾性部材４を挟持する面に突出部８２２を設け、この突出部８２２は回路基板３を押圧して回路基板３の光軸方向の位置を決める基準面８２１を備えている。

このように、前ケース８２及び後ケース９２に基準面８２１及び９２１を設けたことで、前ケース８２又は後ケース９２と回路基板３との位置関係が固定化さるとともに、回路基板３の光軸方向の位置が固定されるので、撮像装置１０の外から圧力や衝撃等を受けても撮像素子２の光軸に対する傾きが防止され撮像視野を良好に保った撮影を行うことができる。

なお、突出部８２２及び９２２は、回路基板３の周縁部の全部に対応して設けてもよいし、一部に設けてもよい。一部に設ける場合には、例えば図示された回路基板３であればその４隅に設けても良いし、円状の回路基板であれば周長４分の１の間隔で設けることが考えられる。適宜回路基板の形状に対応して凸部を設ければよい。

次に、図１２に基づいて、前ケースと後ケースの固定方法及び弾性部材の押圧方法について説明する。

図１２（ａ）に基づいて説明すると、前ケース８３の被写体と反対側の端部に螺合部８３１を設け、後ケース９３の被写体側の端部に螺合部９３１を設け、前ケース８３の螺合部８３１と後ケース９３の螺合部９３１を螺合させることで固定し、螺合固定する過程において、弾性部材４を前ケース８３及び後ケース９３で押圧する構成である。

次に、図１２（ｂ）に基づいて説明すると、前ケース８３と後ケース９３の螺合固定の構成に代えて、前ケース８４に係止部８４１を設け、この係止部８４１を係止する後ケース９４に凹部９４１を設け、前ケース８４を弾性部材４の被写体側に配置し、後ケース９４を弾性部材４の被写体と反対側に配置し、前ケース８４と後ケース９４とを嵌合して光軸方向でかつ回路基板３方向に押圧することで、弾性部材４を押圧しつつ前ケース８４と後ケース９４とを固定することができる。

次に、図１２（ｃ）に基づいて説明すると、前ケース８５の被写体と反対側の端部と後ケース９５の被写体側の端部を合わせて螺子１１を挿通し、この螺子１１にナット１２を螺合して前ケース８５と後ケース９５とを固定したものである。

上述のように、前ケースと後ケースとを単純な構成で固定するとともに弾性部材を前ケース及び後ケースにて押圧することができ、作業工程を短く、確実に固定作業をおこなうことができる。なお、本例に限定されることなく前ケースと後ケースとによって弾性部材を押圧できるような構成であればよい。

（実施例５）
本例は回路基板に弾性部材及び導電性弾性部材を装着する他の実施例を示す。

実施例３では、導電性弾性部材を弾性部材にて被覆する等の構成であったが、本例においては導電性弾性部材が弾性部材を貫通して回路基板の導電部と接続される構成としたことを特徴としている。

図１３に基づいて説明する。図１３は弾性部材の周辺部を示す断面図であり、図１３（ａ−１）乃至（ａ−３）は導電性弾性部材を棒状又は平板状にしたもの、図１３（ｂ−１）乃至（ｂ−３）は導電性弾性部材を断面においてＴ字状としたものである。

図１３（ａ−１）乃至（ａ−３）に基づいて説明すると、回路基板３１は回路基板３１の端面を被覆するように導電部２０ｂを設け、この導電部２０ｂと接続する導電性弾性部材５２を設け、この導電性弾性部材５２に貫通される弾性部材６１が設けられる。

弾性部材６１は一方の端部に回路基板３の周方向に突出させた突出部６１１と他方の端部に凹部６１２とを備え、この突出部６１１と凹部６１２に導電性弾性部材６１を貫通させる貫通部が設けられている。

ここで、回路基板３１に弾性部材６１の装着及び導電性弾性部材６１の回路基板３１の装着工程について説明する。

まず、弾性部材６１の突出部６１１を回路基板３１の導電部２０ｂの位置に対応して装着し、突出部６１１の貫通部を貫通して回路基板３１の導電部２０ｂに導電性弾性部材６１を接続し、導電性弾性部材６１を目印として、導電性弾性部材６１を貫通させかつ突出部６１１を被覆するように弾性部材６１の凹部６１２を回路基板３１に装着する。

このように、導電性弾性部材５２が弾性部材６１の突出部６１１及び凹部６１２を貫通する構成とし、弾性部材６１の突出部６１１、導電性弾性部材５２、弾性部材６１の凹部６１２の順に回路基板３１に装着することで、装着の際の工程手順が分かりやすくなり、作業工程を短くすることが可能となる。特に導電性弾性部材５２が弾性部材６１の突出部６１１から突出することから、回路基板３１に弾性部材６１の凹部６１２を装着する際の目印となる点で装着しやすくなるという効果がある。

次に、図１３（ｂ−１）乃至（ｂ−３）に基づいて説明すると、図１３（ａ−１）乃至（ａ−３）にて説明した導電性弾性部材５２に比較して導電性弾性部材５３は導電部２０との接続面を回路基板３１の厚み方向で大きくし、弾性部材６１を貫通する部位の回路基板３の厚み方向の大きさを小さくしたＴ字状の形状となっている点に特徴がある。

すなわち、弾性部材６１の突出部６１１は、導電性弾性部材５３の回路基板３１の厚み方向で大きくした部位を導電部２０ｄに接続固定させ、かつ導電性弾性部材５３の回路基板３１の厚み方向の大きさを小さくした部位を貫通させて回路基板３１に装着し、弾性部材６１の凹部６１２は、導電性弾性部材５３の回路基板３１の厚み方向の大きさを小さくした部位を貫通させ、かつ突出部６１１を被覆するように回路基板３１に装着する。

このように、回路基板３１に導電性弾性部材５３、弾性部材６２の突出部６１１、凹部６１２の順で装着することで、導電性弾性部材５２に比べ導電性弾性部材５３は、回路基板３から抜脱することがなく、確実に回路基板３の導電部２０ｂと接続され、導電部２０ｂと導電性弾性部材５２との接続不良を防止することができる。

なお、導電性弾性部材５２を金属等の導電性部材に置き換えることも可能であるが、前ケース及び後ケースにて弾性部材を押圧すると、導電性部材と前ケースとの間に空間ができ接続不良を起こす可能性があるので弾性力があることが好ましい。

また、導電性弾性部材を弾性部材に比べ押圧された際の伸性及び弾力性を大きくすることで、弾性部材内より導電性弾性部材が突出し、突出することで前ケース及び回路基板の導電部を確実に接続し、接続不良を防止することができる。

なお、本実施の形態例に限定されず種々の変更等行なうことができる。

例えば、実施例１にて説明した前ケース８１及び後ケース９１に設けた凸部８１２及び９１２を実施例２の回路基板３１の導電部２０ａ乃至２０ｅに対応して設け、凸部８１２及び９１２と導電部２０ａ乃至２０ｅとの間に導電性弾性部４７及び４８や導電性弾性部材４９乃至５１を設ける構成とすることもできる。凸部８１２及び９１２と導電部２０ａ乃至２０ｅとの間に導電性弾性部４７及び４８や導電性弾性部材４９乃至５１を設けることで、凸部８１２及び９１２にて導電性弾性部４７及び４８や導電性弾性部材４９乃至５１を押圧するので、導電性弾性部４７及び４８や導電性弾性部材４９乃至５１と導電部２０ａ乃至２０ｅとの接続を補助することができ、接続不良を防止できる。

また、他の例として、突出部４８１を設けた導電性弾性部４８の構成を導電性弾性部材４９乃至５１や弾性部材４等の端部に設けてもよい。この構成であれば、弾性部材と回路基板を被覆する際に被覆位置を所要に決めることができ、導電性弾性部材と回路基板の導電部の接続不良等を防止することができる。

かくして、本発明によれば、回路基板の周縁部を弾性部材にて被覆することで撮像素子の受光エリア内への埃や塵等の侵入を防止するとともに、回路基板の周縁部に弾性部材を装着する工程を初期に行なうことで、撮像装置の組立工程における発塵を防止することができる。

撮像装置の断面図である。 回路基板を被写体側から視認した外観図である。 弾性部材の周辺部を示す断面図である。 撮像装置の組立工程である。 回路基板の周縁部に導電部を設けた回路基板の外観図である。 回路基板に装着した導電性弾性部材の周辺部を示す断面図である。 弾性部材を装着した回路基板を被写体側から視認した外観図である。 弾性部材を回路基板に装着した際の外観図である。 弾性部材を被覆又は弾性部材に被覆される導電性弾性部材を回路基板に装着した外観図である。 図９のＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線断面図である。 弾性部材の周辺部を示す断面図である。 弾性部材の周辺部を示す断面図である。 弾性部材の周辺部を示す断面図である。 放電部を設けた前ケース及び後ケースの断面図である。

符号の説明

１・・・回路部品
２・・・撮像素子
３・・・回路基板
４・・・弾性部材
４７、４８・・・導電性弾性部
４９、５０、５１、５２、５３・・・導電性弾性部材
５・・・光学フィルタ
６・・・レンズ
７・・・保持部材
８・・・前ケース
９・・・後ケース
１０・・・撮像装置

Claims (10)

1. 回路基板と、
   該回路基板に接続する撮像素子と、
   該撮像素子に外光を集光する光学系と、
   前記回路基板の周縁部を被覆する弾性部材と、
   合わせることで前記回路基板を収容する前ケースと後ケースと、を備え、
   前記前ケースに前記光学系を介して前記撮像素子に光を入射させる入光口を設け、
   前記弾性部材を前記前ケースと前記後ケースとで挟持することを特徴とする撮像装置。
2. 前記前ケースの前記弾性部材を挟持する面より被写体側の内壁面が、前記回路基板の周縁より前記光学系の光軸側に位置することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記前ケース及び/又は前記後ケースの前記弾性部材を挟持する面に凸部を設け、該凸部に対応する前記弾性部材の位置に凹部又は段部を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
4. 前記前ケース及び/又は前記後ケースに前記回路基板の光軸方向の位置を決定する突出部を設けたことを特徴とする請求項１乃至３に記載の撮像装置。
5. 前記弾性部材の前記回路基板の被写体側面上の端部及び/又は被写体と反対側面上の端部に、前記回路基板への装着又は抜脱を補助する補助部を設けたことを特徴とする請求項１乃至４に記載の撮像装置。
6. 前記回路基板の周縁部の全部又は一部に導電部を設け、前記弾性部材の少なくとも前記導電部を被覆する部分を導電性の導電性弾性部とすることを特徴とする請求項1乃至５に記載の撮像装置。
7. 一方の端部から他方の端部にかけて前記回路基板の周縁部を被覆する前記弾性部材であって、
   前記回路基板の周縁部の全部又は一部に導電部を設け、前記弾性部材の両端部を前記導電部と導通可能な導電性弾性部としたことを特徴とする請求項１乃至５に記載の撮像装置。
8. 一方の端部から他方の端部にかけて前記回路基板の周縁部を被覆する前記弾性部材であって、
   前記回路基板の周縁部の一部又は全部に導電部を設け、
   該導電部に接続し、かつ、前記弾性部材を被覆及び/又は前記弾性部材に被覆される導電性弾性部材を設けたことを特徴とする請求項１乃至５に記載の撮像装置。
9. 一方の端部から他方の端部にかけて前記回路基板の周縁部を被覆する前記弾性部材であって、
   前記前ケース及び/又は前記後ケースに導電性の放電部を設け、
   前記回路基板の周縁部の一部に導電部を設け、
   前記弾性部材の一方の端部と他方の端部を貫通して前記放電部と前記導電部とを接続する導電性弾性部材を設けたことを特徴とする請求項１乃至５に記載の撮像装置。
10. 回路基板と、
    該回路基板に接続する撮像素子と、
    前記回路基板の周縁部を被覆する弾性部材と、
    合わせることで前記回路基板を収容する前ケースと後ケースと、
    を備える撮像装置の組立方法であって、
    前記弾性部材を前記回路基板の周縁部に被覆する工程の後、
    前記弾性部材を前記前ケースと前記後ケースにて挟持する工程を行うことを特徴とする撮像装置の組立方法。

Images