JP2008109181A - 圧電デバイスおよび電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】基板上に設ける配線パターンの引き回しの自由度を向上した圧電デバイス、およ
びこの圧電デバイスを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は、基板１２上に電子部品３０と圧電振動子４０を備えて
いる。基板１２は１層構造であり、この上面に配線パターン２２が設けてある。そして、
この基板１２および配線パターン２２の上の少なくとも一部に絶縁膜２６が設けてある。
また電子部品３０は、この非能動面を基板１２側に向けて、絶縁膜２６上に配設してある
。これにより電子部品３０の下側に配線パターン２２を引き回すことができ、この引き回
しの自由度が向上する。また圧電振動子４０は、導電性の接続部材３８を介して基板１２
上に配設してある。
【選択図】図１

Description

本発明は、圧電デバイスおよび電子機器に関するものである。

圧電デバイスには、圧電振動子と電子部品をパッケージの内部に搭載したものがある。
このような圧電デバイスでは、圧電振動子と電子部品を導通するための配線パターンや、
外面に設けた外部端子と電子部品を導通するための配線パターン等をパッケージに設ける
必要がある。そして電子部品は、パッケージに設けた凹陥部の底面に配設してあるが、こ
の電子部品の下側に前記配線パターンを引き回すと、電子部品と配線パターンがショート
してしまう等の不具合が生じて、圧電デバイスが正常に動作しないおそれがある。このた
め従来の圧電デバイスでは、パッケージの底面を形成する基板を積層構造にし、この積層
した基板の間に配線パターンを設けて、前述した不具合が生じないようにしている。
なお積層基板の間に配線パターンを設ける構成の圧電デバイスについて開示したものに
は、特許文献１がある。
特開２００３−３４７８４６号公報

圧電デバイスは、複数の基板を積層してパッケージの底面を形成すると、厚くなってし
まう。この基板の１枚当たりの厚さは５０〜６０μｍ程度なので、積層基板を得るために
基板を１枚重ねる毎に５０〜６０μｍずつ厚くなってしまう。そして圧電デバイスを使用
するユーザは、電子機器の限られた空間に様々な電子デバイスを搭載しなければならない
ので、この電子デバイスの小型化を要求している。しかし前述したように圧電デバイスは
高さが大きくなってしまうので、この要求に応えることができない。

また基板を積層すると、基板１枚毎のコストや、基板を積層する加工工程のコスト等が
必要になるので、圧電デバイスの製造コストが高くなってしまう。
また１層の基板で圧電デバイスを形成した場合は、電子部品を迂回して（電子部品が搭
載される領域の外側に）全ての配線パターンを引き回さなければならず、圧電デバイスの
平面サイズが大きくなってしまう。

本発明は、基板上に設ける配線パターンの引き回しの自由度を向上した圧電デバイスを
提供することを目的とする。また本発明は、この圧電デバイスを用いた電子機器を提供す
ることを目的とする。

本発明に係る圧電デバイスは、配線パターンが形成された基板と、基板の一方の面に配
置された電子部品と、圧電振動片と、圧電振動片を内部に収容するとともに振動子端子が
裏面に形成されたパッケージと、を備えた圧電振動子と、基板の一方の面に配置され、圧
電振動子の裏面と基板の一方の面との間に所定の間隔を設けて圧電振動子と基板とを接続
する複数の接続部材と、を有する圧電デバイスであって、基板の一方の面上であって、電
子部品を搭載する領域に、配線パターンが形成され、電子部品を搭載する領域内に存在す
る配線パターンを被覆するように、基板の一方の面の少なくとも電子部品を搭載する領域
に、絶縁膜が形成されていることを特徴としている。電子部品と基板との間に絶縁膜を設
けたので、電子部品の下方における基板の一方の面上に配線パターンを引き回しても、配
線パターンと電子部品がショートすることがない。よって配線パターンの引き回しの自由
度を向上でき、配線パターンが電子部品を迂回する必要が無くなるので、基板の平面サイ
ズを小さくできる。

前述した基板は１枚の絶縁基板であり、基板の一方の面に形成された配線パターンを、
基板の他方の面に設けたことを特徴としている。基板の一方の面の電子部品を搭載する領
域にも配線パターンを引き回すことができるので、基板を積層する必要がなくなる。よっ
て圧電デバイスを薄型化でき、これの製造コストを低減できる。

本発明に係る圧電デバイスは、基板の一方の面にワイヤボンディング用電極が形成され
、電子部品の能動面にワイヤボンディング用パッドが形成され、ワイヤボンディング用電
極とワイヤボンディング用パッドとを導通するワイヤを設け、ワイヤが接合しているワイ
ヤボンディング用電極に導通した配線パターンを電子部品の下方に配設したことを特徴と
している。このワイヤボンディング用電極は、絶縁膜から露出している。これによりワイ
ヤボンディング用電極に接続する配線パターンを電子部品の下方に引き回すことができる
ので、この引き回しの自由度を向上できる。またワイヤボンディング用電極を配置する位
置の自由度も向上できる。

また前述した基板は、電子部品を搭載する領域に、基板の一方の面と他方の面とを貫通
する導通部が形成されており、基板の一方の面に配設した配線パターンと他方の面に配設
した外部端子とを導通部を介して接続したことを特徴としている。この導通部は、一方の
面の部分が絶縁膜に覆われている。これにより導通部に接続する配線パターンを電子部品
の下方に引き回すことができるので、この引き回しの自由度を向上できる。また導通部を
配置する位置の自由度も向上できる。

また前述した基板は、電子部品を搭載する領域にシールド電極が形成されており、基板
の他方の面に設けたグランド電位となる外部端子とシールド電極とが電気的に接続されて
いることを特徴としている。このシールド電極は、絶縁膜に覆われている。これによりシ
ールド効果を得ることができ、外部から加わる電磁波ノイズ等の悪影響を受けるのを防止
できる。またシールド電極は、絶縁膜によって覆われているので、電子部品の下方に引き
回されている配線パターンや導通部とショートするのを防止できる。

また前述した接続部材が球形の金属ボールであり、基板の接続部材を配置する領域の周
囲に、絶縁膜が形成されていることを特徴としている。基板上の接続部材が配置される領
域の周囲の絶縁膜が、球形の接続部材の転がりを防止できるので、接続部材の位置が安定
する。よって基板と圧電振動子の振動子端子との間の接続の信頼性が向上する。

また前述した基板の一方の面、電子部品および圧電振動子は、樹脂モールド材で覆われ
ていることを特徴としている。これにより圧電振動子および電子部品は、樹脂モールド材
で覆われているので、外部から加わる衝撃等から圧電振動子等を保護することができ、圧
電デバイスの信頼性を向上できる。

前述した圧電振動子のパッケージは、圧電振動片が搭載されたパッケージベースと、パ
ッケージベースに接合されたリッドであり、基板の一方の面、電子部品および圧電振動子
のパッケージベースは、樹脂モールド材で覆われていることを特徴としている。これによ
りリッドの表面を除き、圧電振動子の周囲が樹脂モールド材で覆われるとともに、電子部
品の周囲や基板の一方の面も樹脂モールド材で覆われるので、樹脂モールド材による保護
効果が得られる。また圧電デバイスの外部にリッドの表面が露出しているので、リッドに
付されたマーキングを外部から確認することができる。

本発明に係る電子機器は、前述した圧電デバイスを搭載したことを特徴としている。こ
れにより電子機器は、電子デバイスを搭載する空間が限られていても、前述した圧電デバ
イスは平面方向および高さ方向が小型化してあるので、この圧電デバイスを搭載すること
ができる。また圧電デバイスは１層の基板を利用して低コストになっているから、電子機
器の価格を低くできる。

以下に、本発明に係る圧電デバイスおよび電子機器の実施形態について説明する。以下
の実施形態で説明する圧電デバイスは、配線パターンを備えた基板の上に電子部品と圧電
振動子とを配設した構成である。

まず第１の実施形態について説明する。図１は第１の実施形態に係る圧電デバイスの断
面図である。図２は基板の平面図である。図３は第１の実施形態に係る圧電デバイスの平
面図である。なお図１（Ａ）は、図３のＡ−Ａ線に対応した断面図を示し、図１（Ｂ）は
、図３のＢ−Ｂ線に対応した断面図を示し、図１（Ｃ）は圧電振動子の裏面を示している
。また図３は、圧電振動子、樹脂モールド材および接続部材を取り除いた形態を示してい
る。

圧電デバイス１０は絶縁性の基板１２を１枚有しており、この基板１２の他方の面に複
数の外部端子１４が設けてある。また基板１２の一方の面には、ワイヤボンディング用電
極１６、接続部材配置用電極１８およびシールド電極２０が配設してある。ワイヤボンデ
ィング用電極１６は、電子部品３０を搭載したときに、この電子部品３０と導通するため
のワイヤ３６が接合される電極である。またワイヤボンディング用電極１６は、この電子
部品３０の周囲に配置されるように、基板１２上に配設してある。

接続部材配置用電極１８は、基板１２上に圧電振動子４０を搭載するための接続部材３
８が配設される電極であり、少なくとも２つ設けられている。そして本実施形態では、接
続部材配置用電極１８を４つ設けてある。これにより圧電振動子４０を４箇所で支えるこ
とができるので、安定して搭載される。そして接続部材配置用電極１８は、４つあるうち
の少なくとも２つがワイヤボンディング用電極１６と１対１に配線パターン（図示せず）
を介して導通している。

シールド電極２０は、基板１２の中央部に設けてあり、電子部品３０を搭載したときに
、この電子部品３０の下方に位置するように配置してある。すなわちシールド電極２０は
、電子部品３０が配設される領域に対応して設けてある。このシールド電極２０は、配線
パターン２２およびワイヤボンディング用電極１６を介して、グランド電位となる外部端
子（グランド端子）と導通している。なおシールド電極２０と導通するワイヤボンディン
グ用電極１６は、入力用および出力用となる接続部材配置用電極１８に導通していない。
このシールド電極２０を設けることにより、電子部品３０から放射される電磁波ノイズや
、圧電デバイス１０の外部から加わる電磁波ノイズの影響を無くすことができる。

そしてワイヤボンディング用電極１６の一部は、基板１２上を引き回された配線パター
ン２２を介して導通部２４と接続している（図２参照）。この導通部２４は、基板１２を
貫通して設けられており、基板１２の他方の面に設けた外部端子１４と直接に導通してい
る（図１（Ｂ）参照）。すなわち導通部２４は、外部端子１４の領域内に設けられている
。この導通部２４は、例えばビアホール等であればよい。これによりワイヤボンディング
用電極１６の一部は、配線パターン２２および導通部２４を介して外部端子１４と１対１
に導通している。

なお配線パターン２２は、他の配線パターン２２や、導通に関係のないワイヤボンディ
ング用電極１６、接続部材配置用電極１８およびシールド電極２０とショートしてなく、
基板１２の一方の面を適宜自由に引き回してある。

そして図１や図３に示すように、接続部材配置用電極１８やワイヤボンディング用電極
１６を除いて、基板１２、配線パターン２２、シールド電極２０および導通部２４の上に
絶縁膜２６を設けている。絶縁膜２６は、本実施形態の場合、基板１２の一方の面に液体
状のレジスト液を塗布して、前記一方の面全体にほぼ均一の厚みの絶縁膜を形成した後、
後述のワイヤボンディング用電極１６および接続部材を配置する領域（接続部材配置領域
２８）に対応する領域を、化学エッチングで取り除いて形成されている。これにより基板
１２単体での絶縁性が保証される。なお絶縁膜２６の厚さは、５〜２０μｍ程度である。

そして電子部品３０は、絶縁膜２６上に配設している。電子部品３０は、例えば接着剤
やテープ等の接合材３４を用いて固着してある。この接合材３４は、非導電性であるのが
好ましい。また電子部品３０は、圧電振動子４０に電気信号を供給して、発振・増幅させ
る回路（発振回路）を備えていれば良く、集積回路（ＩＣ）チップになっている。この電
子部品３０の能動面には、ワイヤボンディング用パッド３２が設けてある。そして電子部
品３０は、能動面を上方に向け、非能動面を基板１２側に向けて、搭載してある。この基
板１２に搭載された電子部品３０の周囲には、ワイヤボンディング用電極１６が配設して
あるので、ワイヤボンディング用パッド３２とワイヤボンディング用電極１６にワイヤ３
６を接合してこれらを導通している。なお電子部品３０は、絶縁膜２６の上に配設してあ
るので、この電子部品３０の下方に配設してある配線パターン２２や導通部２４、シール
ド電極２０とが直接に接触することがない。

接続部材３８は、接続部材配置用電極１８の上に配設してある。接続部材３８は、導電
性を有するものであり、例えば球形の金属ボールであればよい。より詳細には、接続部材
３８は、銅ボールまたは樹脂ボール等で形成されるコアを半田メッキした半田ボールであ
ってもよい。このように接続部材３８を２重構造とすることにより、前記コアがスペーサ
としての役割を果し、接続部材３８の上に配設される圧電振動子４０の基板１２からの高
さが一定に保たれるとともに、接続部材配置用電極１８と圧電振動子４０の電気的および
機械的な接続が確保される。なお接続部材３８の最も高い部分は、ワイヤ３６の最も高い
部分よりも上方にある。

次に、図４（Ａ）および図４（Ｂ）の接続部材配置領域２８の周囲に設けた絶縁膜２６
について説明する。図４（Ａ）は、接続部材配置用電極１８の一部に、絶縁膜２６が被覆
されている形態であり、図４（Ｂ）は、接続部材配置用電極１８と絶縁膜２６との間に一
定の間隔が設けられている形態である。接続部材３８が球形の金属ボールである場合は、
製造工程中に接続部材が転がりやすく、位置が安定しない。しかしながら本実施形態では
、図４（Ａ）または図４（Ｂ）のように、接続部材配置領域２８を除いて絶縁膜２６を所
定の厚みで形成してあるため、この接続部材配置領域２８の周囲の絶縁膜２６が、接続部
材３８の転がりを防止し、接続部材３８の位置が安定する。これにより、接続部材３８の
位置が安定せず、基板１２の接続部材配置用電極１８上に配置されなかったり、樹脂モー
ルド材５８から露出してしまうことを防止できる。結果として、基板１２の接続部材配置
用電極１８と圧電振動子４０の振動子端子５２ａ〜５２ｄとの間の電気的および機械的な
接続の信頼性が向上する。なお、接続部材配置領域２８は、接続部材３８の直径とほぼ同
じ直径か、直径よりも僅かに大きい直径の円の領域であればよい。具体的には、接続部材
配置領域２８は、接続部材３８の直径の約１〜１．５倍の直径を有する円の領域とするこ
とが好ましい。また、基板１２の一方の面から絶縁膜２６の上端までの高さｔ１は、接続
部材配置用電極１８の厚みｔ２より厚ければよく、接続部材３８の直径が０．１５〜０．
３０ｍｍの場合、ｔ１−ｔ２が約０．００５ｍｍ以上とすれば、前述の転がり防止の効果
を得ることができ、また、ｔ１−ｔ２が約０．０３ｍｍ以下であれば、また絶縁膜２６の
形成工程の容易さの観点から良い。

圧電振動子４０は、図１（Ｂ）に示すように、パッケージ４４と圧電振動片４２を有し
ている。このパッケージ４４は、凹陥部４８を備えたパッケージベース４６と、このパッ
ケージベース４６の上面に接合したリッド５６とを備えている。そしてリッド５６を設け
ることにより、凹陥部４８の内部を気密封止している。パッケージベース４６は、その底
面（凹陥部４８の底面）にマウント電極５０を備えるとともに、図１（Ｃ）に示すように
、裏面の角部に配置された４つの振動子端子５２ａ〜５２ｄを備えている。その４つの振
動子端子のうち、振動子端子５２ａはマウント電極５０ａと導通しており、振動子端子５
２ｂはマウント電極５０ｂと導通している。なお図１（Ｂ）では、一対のマウント電極５
０ａ，５０ｂのうち、マウント電極５０ａのみを示し、５０ｂは図示していない。このマ
ウント電極５０ａ，５０ｂの上に導電性接着剤５４がそれぞれ設けてあり、この導電性接
着剤５４によって圧電振動片４２を電気的および機械的に接続している。結果として、圧
電振動片４２に形成してある一対の励振電極（不図示）が、マウント電極５０ａ，５０ｂ
にそれぞれ電気的に接続される。この圧電振動片４２は、ＡＴカットされた圧電基板等を
用いた圧電振動片、音叉型圧電振動片、弾性表面波素子片等であればよい。

そして圧電振動子４０の振動子端子５２と接続部材３８を接合することにより、圧電振
動子４０が接続部材３８の上に配設される。これにより圧電デバイス１０は、電子部品３
０と圧電振動子４０を２階建てにした構造になり、また圧電振動子４０と電子部品３０が
接続部材３８、配線パターン２２およびワイヤ３６を介して導通する。なお圧電振動子４
０の裏面とワイヤ３６は接触していない。

そして図１に示すように、圧電振動子４０や電子部品３０の周囲を樹脂モールド材５８
で覆っている。なお、この場合、リッド５６の上面は、樹脂モールド材５８で覆われてい
ない。すなわち圧電デバイス１０は、基板１２の一方の面、電子部品３０および圧電振動
子４０を構成するパッケージベース４６を樹脂モールド材５８で覆っている。これにより
圧電振動子４０の周囲が、リッド５６の表面を除き樹脂モールド材５８で覆われているの
で、圧電振動子４０のリッド５６のマーキングを外部から確認できるとともに、圧電振動
子４０、電子部品３０、接続部材３８およびワイヤ３６が外部からの衝撃等から保護され
、圧電デバイス１０の信頼性が向上する。

以上説明したように、圧電デバイス１０は、接続部材配置用電極１８およびワイヤボン
ディング用電極１６を除いて、基板１２上に絶縁膜２６を設けたので、電子部品３０の下
方に配線パターン２２を引き回しても、配線パターン２２と電子部品３０がショートする
ことがない。よって配線パターン２２を電子部品３０の下方に引き回すことができるので
、この引き回しの自由度を向上でき、基板１２の平面サイズを小さくできる。また圧電デ
バイス１０を１層の基板１２で形成できるので、この圧電デバイス１０を薄型化でき、製
造コストを低減できる。

また電子部品３０の下方にシールド電極２０を設けることができるので、シールド効果
を得ることができる。また配線パターン２２の引き回しの自由度が向上することにより、
ワイヤボンディング用電極１６を配置する位置の自由度が向上する。また絶縁膜２６は、
導通部２４を覆うことができるので、電子部品３０の下方における基板１２の他方の面に
外部端子１４を設けることができ、導通部２４を配置する位置の自由度も向上する。これ
により配線パターン２２を引き回す自由度が向上する。なお本実施形態では、図２に示す
ように、外部端子１４を６つ設けているが、そのうちの２つを調整端子にすることができ
る。この調整端子は、電子部品３０に様々なデータを書き込むときに使用する。

なお前述した電子部品３０は、前記発振回路の他にも、電圧制御回路や温度補償回路、
プログラムすることにより任意の出力周波数を設定できる回路、圧電振動子４０から出力
された周波数信号から年月日等のディジタルデータを作り出力する回路、ジャイロセンサ
用の駆動・検出回路等を備えることもできる。これにより圧電デバイス１０は、圧電発振
器、電圧制御機能や温度補償機能を備えた圧電発振器、リアルタイムクロック装置または
ジャイロセンサ等になる。

また前述した絶縁膜２６は基板１２上に設けているが、電子部品３０の非能動面に設け
てあってもよい。
また前述した圧電デバイス１０は、電子部品３０や圧電振動子４０を樹脂モールド材５
８で覆った構成であるが、凹陥部を有するパッケージベースに電子部品３０や圧電振動片
４２を搭載し、このパッケージベース上にリッドを接合して凹陥部を気密封止した構成で
あってもよい。この場合、このパッケージベースの底板（凹陥部の底面）が、前述した基
板１２や絶縁膜２６と同様の構成になっていればよい。

次に、第２の実施形態について説明する。この第２の実施形態では、第１の実施形態に
係る圧電デバイスの変形例について説明する。そして第２の実施形態では、圧電デバイス
に用いる絶縁膜の構成が第１の実施形態と異なっているので、この絶縁膜の構成について
主に説明し、第１の実施形態と同様の構成部分の説明を省略または簡略する。

図５は第２の実施形態に係る圧電デバイスの断面図である。図６は第２の実施形態に係
る基板等の説明図である。ここで図６（Ａ）は基板の平面図であり、図６（Ｂ）は絶縁膜
を設けた基板の平面図であり、図６（Ｃ）は圧電デバイスの平面図である。なお図６（Ｃ
）では、圧電振動子、樹脂モールド材および接続部材を取り除いた形態を示している。ま
た図５は、図６（Ａ）の破線Ｃ−Ｃの部分に対応した断面図である。

第２の実施形態に係る圧電デバイス６０は、第１の実施形態と同じ基板１２を用いてい
る。この基板１２の一方の面に設ける絶縁膜６２は、電子部品３０が配置される箇所に対
応して設けてある。すなわち絶縁膜６２は、図６（Ａ）に示すように、基板１２上におけ
る電子部品３０を搭載する領域６４（一点鎖線で示す領域）に設けてあるとともに、電子
部品３０の平面サイズよりも少し大きくした領域６６（二点鎖線で示す領域）にも設けて
ある。そして基板１２の一部に絶縁膜６２を設けると、図６（Ｂ）に示す形態となる。こ
の絶縁膜６２は、第１の実施形態と同様に、例えばレジスト膜等であればよい。この絶縁
膜６２により、前述した電子部品３０を搭載する領域内にある配線パターン２２や導通部
２４が覆われるので、基板１２単体での絶縁性が保証される。

そして電子部品３０は、絶縁膜６２の上に配設してある。この電子部品３０は、第１の
実施形態と同様に、ワイヤボンディング用パッド３２を設けた能動面を上方に向け、非能
動面を基板１２側に向けている。このワイヤボンディング用パッド３２とワイヤボンディ
ング用電極１６がワイヤ３６によって導通している。また接続部材配置用電極１８の上に
接続部材３８（図５，６には図示せず）を設け、この接続部材３８上に圧電振動子４０を
配設して、電子部品３０と圧電振動子４０を２階建て構造にしている。そして圧電振動子
４０や電子部品３０の周囲が樹脂モールド材５８で覆われている。

このように、基板１２の少なくとも一部（少なくとも基板１２と電子部品３０との間）
に絶縁膜２６を設けた構成の圧電デバイス６０であっても、第１の実施形態と同様の効果
を得ることができる。また圧電デバイス６０は、圧電振動子４０の全体を樹脂モールド材
５８で覆っているので、樹脂モールド材５８による内部に搭載した部品等の保護効果が顕
著に得られる。この場合、圧電振動子４０のリッド５６が樹脂モールド材５８で覆われて
しまうので、発振器の周波数等を表すマーキングは、樹脂モールド材５８の表面に行えば
よい。

次に、第３の実施形態について説明する。この第３の実施形態では、第１，２の実施形
態で説明した圧電デバイス１０，６０を搭載した電子機器について説明する。なお、この
圧電デバイス１０，６０を搭載する電子機器には様々なものがあるが、第３の実施形態で
はその一例として、ディジタル式携帯電話について説明する。

図７はディジタル式携帯電話の概略構成図である。ディジタル式携帯電話１００は、送
受信信号の送信部１０２および受信部１０４等を有し、この送信部１０２および受信部１
０４に、これらを制御する中央演算装置（ＣＰＵ）１０６が接続している。またＣＰＵ１
０６は、送受信信号の変調および復調の他に表示部や情報入力のための操作キー等からな
る情報の入出力部１０８や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等からなるメモリ１１０の制御を行っている
。このためＣＰＵ１０６には、圧電発振器１１２が取付けられ、この圧電発振器１１２か
ら出力されるクロック信号を利用している。またＣＰＵ１０６は温度補償型圧電発振器１
１４と接続しており、この温度補償型圧電発振器１１４は送信部１０２と受信部１０４と
に接続している。これによりＣＰＵ１０６からの基本クロックが、環境温度が変化した場
合に変動しても、温度補償型圧電発振器１１４により修正されて、送信部１０２および受
信部１０４に与えられるようになっている。そして圧電発振器１１２や温度補償型圧電発
振器１１４に、前述した圧電デバイス１０，６０を利用できる。

そしてディジタル式携帯電話１００は、近年小型化されているので電子デバイスを搭載
する空間が限られているが、前述した圧電デバイス１０，６０は平面方向および高さ方向
が小型化されているので、この圧電デバイス１０，６０を前記空間に搭載することができ
る。

第１の実施形態に係る圧電デバイスの断面図であり、図１（Ａ）は図３のＡ−Ａ線に対応した断面図であり、図１（Ｂ）は図３のＢ−Ｂ線に対応した断面図であり、図１（Ｃ）は圧電振動子の裏面を示す図である。 基板の平面図である。 第１の実施形態に係る圧電デバイスの平面図である。 接続部材配置領域の部分を拡大した断面図である。 第２の実施形態に係る圧電デバイスの断面図である。 第２の実施形態に係る基板等の説明図である。 ディジタル式携帯電話の概略構成図である。

符号の説明

１０，６０…圧電デバイス、１２…基板、１４…外部端子、１６…ワイヤボンディング用
電極、２０…シールド電極、２２…配線パターン、２４…導通部、２６，６２…絶縁膜、
３０…電子部品、３２…ワイヤボンディング用パッド、３６…ワイヤ、３８…接続部材、
４０…圧電振動子、５８…樹脂モールド材。

Claims (9)

1. 配線パターンが形成された基板と、
   前記基板の一方の面に配置された電子部品と、
   圧電振動片と、前記圧電振動片を内部に収容するとともに振動子端子が裏面に形成され
   たパッケージと、を備えた圧電振動子と、
   前記基板の前記一方の面に配置され、前記圧電振動子の前記裏面と前記基板の前記一方
   の面との間に所定の間隔を設けて前記圧電振動子と前記基板とを接続する複数の接続部材
   と、
   を有する圧電デバイスであって、
   前記基板の前記一方の面上であって、前記電子部品を搭載する領域に、前記配線パター
   ンが形成され、
   前記電子部品を搭載する領域内に存在する前記配線パターンを被覆するように、前記基
   板の前記一方の面の少なくとも前記電子部品を搭載する領域に、絶縁膜が形成されている
   ことを特徴とする圧電デバイス。
2. 前記基板は１枚の絶縁基板であり、前記基板の前記一方の面に形成された前記配線パタ
   ーンと導通した外部端子を、前記基板の他方の面に設けたことを特徴とする請求項１に記
   載の圧電デバイス。
3. 前記基板の前記一方の面にワイヤボンディング用電極が形成され、
   前記電子部品の能動面にワイヤボンディング用パッドが形成され、
   前記ワイヤボンディング用電極と前記ワイヤボンディング用パッドとを導通するワイヤ
   を設け、
   前記ワイヤが接合している前記ワイヤボンディング用電極に導通した前記配線パターン
   を、前記電子部品を搭載する領域に配設した、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の圧電デバイス。
4. 前記基板は、前記電子部品を搭載する領域に、前記基板の前記一方の面と他方の面とを
   貫通する導通部が形成されており、前記基板の前記一方の面に配設した前記配線パターン
   と前記他方の面に配設した外部端子とを前記導通部を介して接続したことを特徴とする請
   求項１ないし３のいずれかに記載の圧電デバイス。
5. 前記基板は、前記電子部品を搭載する領域にシールド電極が形成されており、
   前記基板の他方の面に設けたグランド電位となる外部端子と前記シールド電極とが電気
   的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電デバイス
   。
6. 前記接続部材が球形の金属ボールであり、
   前記基板の前記接続部材を配置する領域の周囲に、前記絶縁膜が形成されていることを
   特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の圧電デバイス。
7. 前記基板の一方の面、前記電子部品および前記圧電振動子は、樹脂モールド材で覆われ
   ていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の圧電デバイス。
8. 前記圧電振動子のパッケージは、前記圧電振動片が搭載されたパッケージベースと、前
   記パッケージベースに接合されたリッドであり、
   前記基板の一方の面、前記電子部品および前記圧電振動子の前記パッケージベースは、
   樹脂モールド材で覆われていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の圧
   電デバイス。
9. 請求項１ないし８のいずれかに記載の圧電デバイスを搭載したことを特徴とする電子機
   器。

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