JP2008108628A - 有機elディスプレイおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】素子基板1と、素子基板1上に形成され、発光層を有する有機層13と、有機層13の両側に配置される一対の電極層12、14とを有する有機EL素子2と、有機EL素子2上に形成され、有機EL素子2の有機層13を構成する有機材料よりもガラス転移点が低い有機材料から成るキャッピング層3と、キャッピング層3上に形成された保護層4と、を備えたことを特徴とする有機ELディスプレイ。
【選択図】図2
Description
<有機ELディスプレイ>
図1に示すように、第1の実施形態に係る有機ELディスプレイは、テレビ等の家電機器、携帯電話やコンピュータ装置等の電子機器に用いるものであり、平板状の素子基板1と、素子基板1上に形成された有機EL素子2とを含んで構成されている。また、有機EL素子2上には、キャッピング層3と保護層4とが積層されている。
キャッピング層3は、素子基板1側に形成された有機EL素子2を被覆するように形成されている。具体的には、キャッピング層3は、表示領域においては、上部電極層14を被覆するように形成されており、非表示領域においては、平坦化膜10上から平坦化膜10の側面を介して絶縁層9上にかけて形成されている。なお、キャッピング層3の端部は、シール材7と平坦化膜10の間に位置するように形成されている。かかるキャッピング層3の厚みは、50nm〜200nmの範囲にある。なお、キャッピング層3が融解して固化した後も結晶部分と非結晶部分が存在する。
次に、上記した第1の実施形態に係る有機ELディスプレイの製造方法について説明する。まず、素子基板1上に、従来周知のCVD法、スパッタリング法又はスピンコート法等の薄膜形成技術や、エッチング技術やフォトリソグラフィー技術等の薄膜加工技術を採用することによって、回路層8を所定パターンに形成することができる。そして、回路層8上に、上述した薄膜形成技術及び薄膜加工技術を採用することによって、順に絶縁層9、平坦化膜10、コンタクト層11、下部電極層12及び層間絶縁膜15が形成する。
以下では、図5を参照して、有機ELディスプレイの第2の実施形態ついて説明する。なお、上述の図1に示す構成については、同一の参照符号を付して説明を省略し、異なる箇所について説明する。
以下では、図6を参照して、有機ELディスプレイの第3の実施形態ついて説明する。なお、上述の図1又は図2に示す構成については、同一の参照符号を付して説明を省略し、異なる箇所について説明する。
2 有機EL素子
3 キャッピング層
3’有機材料層
4 保護層
5 ドライバーIC
6 封止基板
7 シール材
8 回路層
9 絶縁層
10 平坦化膜
11 コンタクト層
12 下部電極層
13 有機層
14 上部電極層
15 層間絶縁膜
16 第1保護層
17 第2保護層
18 隔壁
P 異物
G 隙間
Claims (13)
- 発光層を有する有機層と、該有機層の両側に配置される一対の電極層とを有する有機EL素子を準備する工程と、
前記有機EL素子上に、前記有機層を構成する有機材料よりもガラス転移点が低い有機材料から成る有機材料層を被着させる工程と、
前記有機材料層を、前記有機材料層のガラス転移点より高い温度であって、前記有機層を構成する材料のガラス転移点よりも低い温度で加熱して、前記有機材料層を融解させ、該有機材料層を部分的に流動させる工程と、
前記有機材料層を、その構成材料のガラス転移点よりも低い温度に冷却して、流動させた前記有機材料層を固化してキャッピング層を形成する工程と、
前記キャッピング層上に保護層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする有機ELディスプレイの製造方法。 - 前記有機EL素子上には異物が存在し、該異物と融解前の前記有機材料層との間には隙間が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の有機ELディスプレイの製造方法。
- 融解により流動した前記有機材料層は前記隙間に浸入して該隙間に充填されることを特徴とする請求項2に記載の有機ELディスプレイの製造方法。
- 前記有機材料層は、その一部が他部と分離した形で前記異物の上面に存在し、前記一部の有機材料層は、融解によって前記異物の上面より側面を介して前記隙間に浸入し、該隙間に充填されることを特徴とする請求項2に記載の有機ELディスプレイの製造方法。
- 前記有機材料層を被着させる工程の前に、前記有機EL素子の周囲に隔壁を形成する工程を更に備え、
前記隔壁と融解前の前記有機材料層との間には隙間が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の有機ELディスプレイの製造方法。 - 融解により流動した前記有機材料層は、前記隙間に浸入して該隙間に充填されることを特徴とする請求項5に記載の有機ELディスプレイの製造方法。
- 前記有機材料層は、その一部が他部と分離した形で前記隔壁の上面に存在し、前記一部の有機材料層は、融解によって前記隔壁の上面より側面を介して前記隙間に浸入し、該隙間に充填されることを特徴とする請求項5に記載の有機ELディスプレイの製造方法。
- 発光層を有する有機層と、該有機層の両側に配置される一対の電極層とを有する有機EL素子と、
前記有機EL素子上に形成され、前記有機EL素子の前記有機層を構成する有機材料よりもガラス転移点が低い有機材料から成るキャッピング層と、
前記キャッピング層上に形成された保護層と、を備え、
前記キャッピング層は、前記有機EL素子と前記保護層との間に混入された異物の上部を露出させ、該異物の下部を被覆するように配置されていることを特徴とする有機ELディスプレイ。 - 発光層を有する有機層と、該有機層の両側に配置される一対の電極層とを有する有機EL素子と、
前記有機EL素子上に形成され、前記有機EL素子の前記有機層を構成する有機材料よりもガラス転移点が低い有機材料から成るキャッピング層と、
前記キャッピング層上に形成された保護層と、
前記有機EL素子の周囲に配置される隔壁と、を備え、
前記キャッピング層は、前記隔壁の上部を露出させ、該隔壁の下部を被覆するように配置されていることを特徴とする有機ELディスプレイ。 - 前記キャッピング層の屈折率は、前記保護層の屈折率との差が0.7以下であることを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の有機ELディスプレイ。
- 前記有機EL素子の発光を制御する回路層を被覆する平坦化膜を更に備え、
前記有機EL素子は前記平坦化膜上に形成され、且つ前記保護層が前記平坦化膜上まで延在されており、
前記キャッピング層は、前記保護層と前記平坦化膜との間に混入した異物の上部を露出させ、下部を被覆するように前記平坦化膜上まで延在されていることを特徴とする請求項8乃至請求項10のいずれかに記載の有機ELディスプレイ。 - 前記回路層を有する素子基板と、
前記素子基板上に、該素子基板に対して対向するように配置された封止基板と、
前記素子基板と前記封止基板との間に介在され、前記有機EL素子を取り囲むように形成されたシール材とを備え、
前記キャッピング層は、前記シール材より内側の領域に形成されていることを特徴とする請求項8乃至請求項11のいずれかに記載の有機ELディスプレイ。 - 前記回路層を有する素子基板と、
前記素子基板上に、該素子基板に対して対向するように配置された封止基板と、
前記保護層と前記封止基板との間に介在され、前記有機EL素子上で前記保護層に接するように形成されたシール材と、を備えたことを特徴とする請求項8乃至請求項12のいずれかに記載の有機ELディスプレイ。
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