JP2008098486A - 発光素子 - Google Patents

発光素子 Download PDF

Info

Publication number
JP2008098486A
JP2008098486A JP2006279954A JP2006279954A JP2008098486A JP 2008098486 A JP2008098486 A JP 2008098486A JP 2006279954 A JP2006279954 A JP 2006279954A JP 2006279954 A JP2006279954 A JP 2006279954A JP 2008098486 A JP2008098486 A JP 2008098486A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
layer
transparent conductive
light emitting
wavelength
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006279954A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Nishizono
和博 西薗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP2006279954A priority Critical patent/JP2008098486A/ja
Publication of JP2008098486A publication Critical patent/JP2008098486A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

【課題】 紫外光や近紫外光の吸収性がある透明導電層を形成した発光素子において、透明導電層中での光吸収の影響を小さくし、光取り出し効率に優れたものを提供すること。
【解決手段】 発光素子は、基板10上に、n型窒化ガリウム系化合物半導体層12と、発光層13と、p型窒化ガリウム系化合物半導体層14とが形成されており、p型窒化ガリウム系化合物半導体層14は、発光層13により生じた光の波長を変換する蛍光体を含む複数の透明導電層15a,15b,15cが積層されて成るp型電極15が表面に形成されており、発光層13に最も近い透明導電層15aが発光層13により生じた光を第1波長の光に変換する蛍光体17aを含み、発光層13から離れるに従って発光層13により生じた光を第1波長の光よりも短波長の光に変換する蛍光体17b,17cを含む透明導電層15b,15cが積層されている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、化学式InAlGa1−x−yN(ただし、0≦x,y≦1,x+y≦1)等で表される窒化ガリウム系化合物半導体(III族窒化物系化合物半導体)が積層されてなる発光素子に関するものである。
化学式InAlGa1−x−yN(0≦x,y≦1,x+y≦1)等で表される窒化ガリウム系化合物半導体は、AlNやInNなどとの混晶であるAlGaN,InGaN,InGaAlN等となるように組成を選択することにより、可視光領域から紫外光領域までの発光が可能な発光ダイオード(LED)や半導体レーザ(LD)などの発光素子の材料として検討されており、一部は実用化が図られている。
また、MESFET(Metal-Semiconductor Field Effect Transistor)、MISFET(Metal-Insulator-Semiconductor FET)、高電子移動度トランジスタ(HEMT:High Electron Mobility Transistor)等の電界効果トランジスタ(FET)やショットキーバリアダイオード(SBD)等の電子素子の半導体材料としても検討され、高出力の高周波を扱う電子素子としても開発が進められている。
図2に、従来の窒化ガリウム系化合物半導体を用いた発光素子の概略的な断面図を示す。この発光素子は、例えば基板としてサファイア基板1を用い、そのサファイア基板1上にバッファ層2を介して、n型窒化ガリウム系化合物半導体層3、発光層となる活性層4、p型窒化ガリウム系化合物半導体層5を形成し、n型電極6を形成するためにp型窒化ガリウム系化合物半導体層5の一部をエッチングし、n型窒化ガリウム系化合物半導体層3の一部を露出させている。p型電極は、活性層4で発光した光をp型窒化ガリウム系化合物半導体層5の側に取り出すために、p型窒化ガリウム系化合物半導体層5の一面に透明電極7を形成し、さらに透明電極7上の一部に外部にワイヤボンディング等するためのパッド電極8が形成されている。
このような透明電極7としては、ニッケル(Ni)層と金(Au)層の積層体が主に用いられている。また、例えば特許文献1には、透明電極として、透明な導電性酸化物であるスズ添加酸化インジウム(ITO)から成るものを用いることが記載されている。
さらに、このような発光素子を利用して白色光源を得るための構成として、特許文献2には、発光素子(LED素子)をステム上に配置し、波長変換を行う蛍光体を含む透明な樹脂により発光素子の周囲をモールドする構成が記載されている。
また、発光素子から生じた光をモールド樹脂中の蛍光体により波長変換して白色光を得る発光素子の製造方法は、モールド樹脂に蛍光体を含有させる工程が必須であり、単色光を発光する発光素子の製造に比べて、工程数が増加していた。この問題を解決する発光素子の製造方法として、特許文献3には、発光層とIn層からなる発光ダイオードの製造方法であって、In層に波長変換を行う無機蛍光体を含有させる製造方法が記載されている。
実開平6−38265号公報 特開平5−152609号公報 特開2002−164576号公報
しかしながら、特許文献1に記載されている発光素子においては、通常のニッケル層と金層の積層体の光透過率(波長400nm付近の光に対する光透過率)が60%程度であるのに対して、スズ添加酸化インジウム(ITO)の光透過率(波長400nm付近の光に対する光透過率)は80%〜90%と高い。しかし、ITOは、屈折率が約2.1であり、窒化ガリウムの2.5には近いが空気の1とは大きく異なるため、発光層で生じた光はp型GaN層からITO層へは界面での反射が小さく進行するが、ITO層と空気との界面において大きな反射が生じる。さらに、ITO層と空気との界面で多重的に反射を繰返して、p型GaN層及びITO層内を通過する光や、閉じ込められた光は、p型GaN層及びITO層によって徐々に吸収され減衰することとなる。従って、発光素子の光取り出し効率を向上させることにも限界がある。
また、特許文献2に記載されているように、LED素子の周囲を波長変換可能な蛍光体を含む樹脂でモールドし、例えば白色光を得る場合には、屈折率が約1.5の樹脂でモールドすることにより、ITO層から樹脂へ通過する際の界面での光の反射は空気の場合よりは抑制される。しかしながら、LED素子の発光波長が400nm近傍の近紫外光を用いた場合、長時間の使用による樹脂の劣化やLED素子自体の発熱による樹脂の劣化による光透過率の低下などの懸念がある。さらに、発光波長が400nm付近の近紫外光に対してはITO層の光透過率が380nm〜390nm付近で低下するため、ITO層での光の吸収の影響が顕著になる。
また、特許文献3に記載されているような、モールド樹脂中の蛍光体ではなく、不純物を添加したIn層中に含有された無機蛍光体により波長変換を行う構成では、蛍光体をIn層中に均一に分散することが困難であり、発光色のむらが生じる懸念がある。
また、発光層からの発光が青色光で、蛍光体により黄色光に波長変換し白色光を得る構成では、使用する蛍光体は1種類であるため、発光色のむらは顕著とはならない。しかし、発光層からの発光が紫外光や近紫外光であり、赤色光、緑色光、青色光にそれぞれ変換する蛍光体により波長変換を行って白色光を得る場合、蛍光体をIn層中に均一に分散させる必要があるため、発光色のむらが顕著になる懸念がある。
さらに、不純物を添加したIn(不純物がSnの場合はITO)層の場合、上記したように紫外光や近紫外光の吸収があるため、発光層で生じた光はITO層中を進行する間に蛍光体により波長が変換されるものもあるが、徐々に吸収され、発光層より離れた側であるITO層上部の方では変換される割合も少なくなり、効率が悪い。
従って、本発明は上記従来の技術における問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、紫外光や近紫外光の吸収性があるITO層などの透明導電層中での光吸収の影響をより小さくし、光取り出し効率に優れた窒化ガリウム系化合物半導体を用いた発光素子を提供することを目的とする。
本発明の発光素子は、基板上に、n型窒化ガリウム系化合物半導体層と、窒化ガリウム系化合物半導体から成る発光層と、p型窒化ガリウム系化合物半導体層とが形成されている発光素子において、前記p型窒化ガリウム系化合物半導体層は、前記発光層により生じた光の波長を変換する蛍光体をそれぞれ含む複数の透明導電層が積層されて成るp型電極が表面に形成されており、前記複数の透明導電層は、前記発光層に最も近い前記透明導電層が前記発光層により生じた光を第1波長の光に変換する蛍光体を含むものであり、前記発光層から離れるに従って前記発光層により生じた光を前記第1波長の光よりもより短波長の光に変換する蛍光体を含む前記透明導電層が積層されていることを特徴とするものである。
また、本発明の発光素子は好ましくは、前記複数の透明導電層は、前記発光層により生じた光を赤色光に変換する蛍光体を含む透明導電層と、前記発光層により生じた光を緑色光に変換する蛍光体を含む透明導電層と、前記発光層により生じた光を青色光に変換する蛍光体を含む透明導電層とが前記発光層側から順次積層されており、前記発光層で生じた光を白色光として外部に放射させることを特徴とするものである。
また、本発明の発光素子は好ましくは、前記n型窒化ガリウム系化合物半導体層は、露出した表面に、前記発光層により生じた光の波長を変換する蛍光体をそれぞれ含む複数の透明導電層が積層されて成るn型電極が形成されており、前記複数の透明導電層は、前記発光層に最も近い前記透明導電層が前記発光層により生じた光を第1波長の光に変換する蛍光体を含むものであり、前記発光層から離れるに従って前記発光層により生じた光を前記第1波長の光よりもより短波長の光に変換する蛍光体を含む前記透明導電層が積層されていることを特徴とする。
また、本発明の発光素子は好ましくは、前記複数の透明導電層は、前記発光層から離れるに従って厚みが薄くなっていることを特徴とする。
本発明の発光素子は、基板上に、n型窒化ガリウム系化合物半導体層と、窒化ガリウム系化合物半導体から成る発光層と、p型窒化ガリウム系化合物半導体層とが形成されている発光素子において、p型窒化ガリウム系化合物半導体層は、発光層により生じた光の波長を変換する蛍光体をそれぞれ含む複数の透明導電層が積層されて成るp型電極が表面に形成されており、複数の透明導電層は、発光層に最も近い透明導電層が発光層により生じた光を第1波長の光に変換する蛍光体を含むものであり、発光層から離れるに従って発光層により生じた光を第1波長の光よりもより短波長の光に変換する蛍光体を含む透明導電層が積層されており、異なる波長に変換する蛍光体を各透明導電層ごとに含ませているため、合成された光の色の均一性がよくなる。
例えば、In層等の透明導電層中に3種(3色)の蛍光体を一緒に分散させようとしても、透明導電層の全ての部分において3種の蛍光体が均一の割合で分散する可能性は低く、極端な場合は凝集などにより1色の蛍光体が部分的に集まったりして、混合割合が不均一となりやすい。従って、最終的に合成された光が均一な色となり難くなる。これに対して、In層等の透明導電層中に1種(1色)の蛍光体を均一に分散させることは比較的容易であり、これを複数層に積層することによって、それぞれの蛍光体による蛍光への変換が均一に行われるため、最終的に合成された光の色も均一なものとなる。
また、発光層に近い側の透明導電層でより波長の長い光に変換することにより、吸収の影響を小さくでき、発光層で生じた光を効果的に波長変換することが可能となる。即ち、発光層で生じた光は透明導電層を通過するが、その際一部の光はまず第1波長の光に変換する蛍光体が含まれる透明導電層中で第1波長へ変換され、第1波長(例えば600nm程度)はITO層等の透明導電層による光吸収が小さい波長であるため、第1波長の光は透明導電層にほとんど吸収されることなく外部へ取り出されるため、取り出し効率が高くなる。また、第1波長に変換する蛍光体を含む透明導電層を通過した光は、引き続き第1波長よりも短い波長の第2波長(例えば510nm程度)へ変換する蛍光体を含む透明導電層に達し、そこで第2波長に変換されるが、第2波長も透明導電層による光吸収の小さい波長であるため、第2波長の光も透明導電層にほとんど吸収されることなく外部に取り出されるため、取り出し効率が高くなる。
また、蛍光体によって変換された光が透明導電層から外部の空気等に向かって進行する際に、界面で反射が生じた場合にも、反射された光は透明導電層中での吸収が小さいため、結局減衰が少ない状態で外部に取り出されることとなる。
また、最表面側の透明導電層は、さらに波長の短い第3波長(例えば450nm程度)へ変換する蛍光体を含み、変換された光は最も吸収が大きい波長となるが、外部へ放射されるまでの経路が短くなるため、透明導電層による光吸収が比較的大きくても、光の取り出し効率が大きく低下することはない。
従って、蛍光体によって変換される光が、発光層に近い側より漸次長波長から短波長に変換されるため、透明導電層での光吸収を極力抑制でき、変換された各波長の光の取り出し効率が高いものとなる。
また、透明導電層から外部の空気への取り出し効率を高めるために、発光素子の周囲に透明な樹脂をモールドする際も、樹脂には発光層で生じた光ではなく蛍光体によって各波長へ変換された光が到達し通過するため、樹脂の劣化が小さくなる。即ち、窒化ガリウム系化合物半導体から成る発光層で発光する光の波長が紫外光や近紫外光の波長領域である場合、紫外光や近紫外光が蛍光体により波長の長い第1波長の光(赤色光等)や第1波長よりも短波長の光(緑色光や青色光)に変換されて外部に放射されるため、樹脂の劣化が小さくなる。
また、一層の透明導電層中に異なる波長に変換する蛍光体を複数分散させた場合と異なり、波長の短い光に変換された光が、再度より長波長に変換する蛍光体で再変換されることがほとんどないため、変換の効率も良くなる。
また、本発明の発光素子は好ましくは、複数の透明導電層は、発光層により生じた光を赤色光に変換する蛍光体を含む透明導電層と、発光層により生じた光を緑色光に変換する蛍光体を含む透明導電層と、発光層により生じた光を青色光に変換する蛍光体を含む透明導電層とが発光層側から順次積層されており、発光層で生じた光を白色光として外部に放射させることから、発光層で発光した光が紫外光や近紫外光の波長領域である場合、光取り出し効率の良い白色光、つまり発光効率のよい白色光を得ることができる。
即ち、発光層で生じた紫外光や近紫外光はまず赤色光に変換され、変換された赤色光は透明導電層でほとんど吸収されることなく外部に取り出される。また、一部が赤色光に変換された残りの紫外光や近紫外光は、緑色光に変換する蛍光体を含む透明導電層を通過した際に緑色光に変換され、緑色光も透明導電層でほとんど減衰されずに外部に取り出される。さらに、残りの紫外光や近紫外光は、最後に青色光に変換する蛍光体を含む透明導電層によって青色光に変換され、ほとんどそのまま外部に取り出される。このようにして、複数の透明導電層を通過するうちに順次変換された赤色光、緑色光及び青色光は、透明導電層で吸収されることなく外部に取り出されるため、赤色光、緑色光及び青色光の混色により白色光を効率良く得ることができる。
さらに、紫外光や近紫外光は透明導電層の外側にはほとんど出てこないため、さらなる光取り出し効率の向上のために発光素子の周囲を透明な樹脂でモールドしたとしても、紫外光や近紫外光による樹脂の劣化がなく、長寿命の白色発光の発光素子となる。
また、本発明の発光素子は好ましくは、n型窒化ガリウム系化合物半導体層は、露出した表面に、発光層により生じた光の波長を変換する蛍光体をそれぞれ含む複数の透明導電層が積層されて成るn型電極が形成されており、複数の透明導電層は、n型窒化ガリウム系化合物半導体層に最も近い透明導電層が発光層により生じた光を第1波長の光に変換する蛍光体を含むものであり、n型窒化ガリウム系化合物半導体層から離れるに従って発光層により生じた光を第1波長の光よりもより短波長の光に変換する蛍光体を含む透明導電層が積層されている。即ち、n型電極がp型電極と同じ構成である。この構成により、上記と同様の効果が得られる。
また、本発明の発光素子は好ましくは、複数の透明導電層は、発光層から離れるに従って厚みが薄くなっていることから、光吸収性の低い順に厚くすることとなり、光吸収をより抑えることができる。
以下、本発明の発光素子について実施の形態の例を添付図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の発光素子の1例を示すものであり、基板10上にバッファ層11を介して窒化ガリウム系化合物半導体をMOCVD法により形成し、さらにその上に蛍光体を含む透明導電層を形成したものである。多層構造の窒化ガリウム系化合物半導体は、n型窒化ガリウム系化合物半導体層12上に、窒化ガリウム系化合物半導体から成る発光層13、及びp型窒化ガリウム系化合物半導体層14が順次積層されており、n型窒化ガリウム系化合物半導体層12上及びp型窒化ガリウム系化合物半導体層14上にそれぞれ、複数の透明導電層15a,15b,15c及び16a,16b,16cが積層されて成るp型電極15及びn型電極16が形成されている。
本発明の発光素子は、基板10上に、n型窒化ガリウム系化合物半導体層12と、窒化ガリウム系化合物半導体から成る発光層13と、p型窒化ガリウム系化合物半導体層14とが形成されている発光素子において、p型窒化ガリウム系化合物半導体層14は、発光層13により生じた光の波長を変換する蛍光体をそれぞれ含む複数の透明導電層15a,15b,15cが積層されて成るp型電極15が表面に形成されており、複数の透明導電層15a,15b,15cは、発光層13に最も近い透明導電層15aが発光層13により生じた光を第1波長の光に変換する蛍光体17aを含むものであり、発光層13から離れるに従って発光層13により生じた光を第1波長の光よりもより短波長の光に変換する蛍光体17b,17cを含む透明導電層15b,15cが積層されている構成である。
本発明の発光素子においては、基板10は透明基板であるサファイア(Al)基板を用いてもよいが、その他の透明基板としてシリコンカーバイド(SiC),酸化亜鉛(ZnO),窒化ガリウム(GaN)等から成るものでもよい。
また光透過性のない基板として二硼化ジルコニウム(ZrB)等から成る基板を用いることができる。より具体的には、基板10として、化学式XB(ただし、XはTi,Mg,Al,Hf及びZrのうち少なくとも1種を含む。)で表される二硼化物単結晶から成る基板を用いてもよい。その場合、基板10は、窒化ガリウム系化合物半導体との格子整合性及び熱膨張係数の整合性の点で優れていることを考慮すると、ZrB単結晶からなるものを使用することが好ましい。また、ZrB単結晶において、Zrの一部がTi,Mg,Al,Hf等に置換されているものであってもよい。また、ZrB単結晶において、その結晶性また格子定数が大きく変化しない程度に不純物としてTi,Mg,Al,Hf等を含んでいても構わない。
本発明において、n型窒化ガリウム系化合物半導体層12は、その露出した表面に、発光層14により生じた光の波長を変換する蛍光体17a〜17cをそれぞれ含む複数の透明導電層16a〜16cが積層されて成るn型電極が形成されており、複数の透明導電層16a〜16cは、n型窒化ガリウム系化合物半導体層12に最も近い透明導電層16aが発光層により生じた光を第1波長の光に変換する蛍光体を含むものであり、n型窒化ガリウム系化合物半導体層12から離れるに従って発光層14により生じた光を第1波長の光よりもより短波長の光に変換する蛍光体17aを含む透明導電層16aが積層されている。即ち、n型電極がp型電極と同じ構成である。この構成により、p型電極の場合と同様の効果が得られる。
n型窒化ガリウム系化合物半導体層12におけるn型電極が形成される部位は、図1に示すように、発光層13及びp型窒化ガリウム系化合物半導体層14の一部をエッチング除去してn型窒化ガリウム系化合物半導体層12の一部を露出させた部位であってよい。
また、基板10が導電性のものである場合、n型窒化ガリウム系化合物半導体層12上に形成するn型電極16は不要となり、基板10の裏面(下面)に直接n型電極16を形成することが可能となる。
また、基板10を除去した場合には、n型窒化ガリウム系化合物半導体層12の基板10を除去した面にn型電極を形成することもできる。
また、n型窒化ガリウム系化合物半導体層12上にn型電極16を形成する場合においても、n型電極16は必ずしも透明導電層16a,16b,16cから成る必要はない。即ち、発光層13から生じた光は、基板10もしくはp型窒化ガリウム系化合物半導体層14の方に進行し、n型窒化ガリウム系化合物半導体層12上のn型電極16に達する光は少ないからである。従って、この場合、n型電極16は、チタン(Ti)層/アルミニウム(Al)層/ニッケル(Ni)層/金(Au)層等の透明導電層ではない公知の金属電極から形成されていてもよい。しかし、光取り出し効率の向上のためには、本発明の透明導電層から成るn型電極16が好ましい。
また、n型電極16が上記のいずれの構成であっても、光を基板10と反対方向側から取り出すために、基板10と発光層13の間に金属からなる反射層、窒化ガリウムアルミニウム(AlGaN)と窒化ガリウム(GaN)等からなるブラッグ反射層(DBR:Distributed Bragg Reflector)等を設けることができる。
また、バッファ層11は、窒化ガリウム系化合物半導体の格子定数や熱膨張係数が基板10の格子定数や熱膨張係数に近い場合は必ずしも形成する必要はないが、バッファ層11を形成する場合、窒化ガリウム(GaN),窒化アルミニウム(AlN),またはこれらの混晶である窒化ガリウムアルミニウム(AlGaN)から成るものを形成することができる。バッファ層11を形成する際の基板10の温度は400℃〜800℃程度である。
バッファ層11の形成後に基板10の温度を1000℃〜1200℃程度に上げ、n型窒化ガリウム系化合物半導体層12を引き続き形成する。n型窒化ガリウム系化合物半導体層12は、例えばGaN層であるが、AlNと窒化インジウム(InN)との混晶組成である、AlGaN層やInGaN層等であってもよい。また、n型窒化ガリウム系化合物半導体層12等の窒化ガリウム系化合物半導体の形成方法は、MOCVD法の他にも分子線エピタキシー(MBE)法やハイドライド気相成長(HVPE)法、パルスレーザデポジション(PLD)法等が挙げられる。
発光層13は、例えば、InGaN層,GaN層,AlGaN層等から成る、障壁層、井戸層から構成された量子井戸構造(MQW:Multi Quantum Well)からなっている。また、例えば、障壁層としてGaN層、井戸層としてInGaN層を用いることができる。障壁層、井戸層のIn組成、膜厚、量子井戸構造の繰り返し数により、発光波長は決定される。
AlGa1−xN(0≦x≦1)等の組成から成るp型窒化ガリウム系化合物半導体層14を形成した後に、蛍光体17を含んだp型電極15を形成する。p型電極15を成す透明導電層15a〜15cは、導電性酸化物等から成り、例えば、ITO(Sn添加In)層、酸化錫膜(SnO)層、酸化インジウム膜(In)層、酸化ガリウム(Ga)層、酸化ゲルマニウム(Ge,GeO)層、酸化亜鉛(ZnO)層、CuMO(M:Al,Ga,In,Sc,Y,Laのいずれかから成る)層、SrCu層を挙げることができ、またこれらに不純物を添加したものであってもよい。特に、光の透過率とp型窒化ガリウム系化合物半導体層とのコンタクト抵抗の観点からITO層がよい。
p型電極15とn型電極16は同じものでもよく、また両者で異なっていてもよい。例えば、p型窒化ガリウム系化合物半導体層上にはITO層、n型窒化ガリウム系化合物半導体層上には酸化亜鉛(ZnO)層等を形成する。
p型電極15は、発光層13で生じた光(基本光)を第1波長の光(赤色光)に変換する蛍光体17aを含む透明導電層15a、基本光を緑色光に変換する蛍光体17bを含む透明導電層15b、基本光を青色光に変換する蛍光体17cを含む15cからなっている。蛍光体を含む透明導電層15a〜15cはそれぞれ、たとえばゾルゲル法で形成する際に蛍光体17a〜17cの粒子を溶媒中に混合し、攪拌した後にp型窒化ガリウム系化合物半導体層14上に塗布し、乾燥し、焼成することによって、形成することができる。また、スプレー法等によっても同様に形成することができ、溶媒中に蛍光体17a〜17cの粒子を分散させ、スプレー塗布し、乾燥し、焼成することによって、蛍光体17a〜17cの粒子が分散した透明導電層15a〜15cを得ることができる。
多層構造のp型電極15を形成するには、基本光を赤色光に変換する蛍光体を含む透明導電層15aを形成した後に例えば200〜400℃程度で30分仮焼し、次に基本光を緑色光に変換する蛍光体を含む溶媒を塗布し、同様に仮焼して透明導電層15bを形成する。そして、最後に基本光を青色光に変換する蛍光体を含む溶媒を塗布し、仮焼して透明導電層15cを形成した後、引き続きより高い温度(500℃〜800℃程度)で加熱することにより、形成することができる。n型電極16を構成する透明導電層16a〜16cについても同様にして形成することができる。
透明導電層15中に含有させる蛍光体17a〜17cとしては、公知の蛍光体を用いることができる。例えば、紫外光や近紫外光等である基本光を赤色光に変換し得る蛍光体としては、YS:Eu、BaMgSi:Eu,Mn等が挙げられる。また、基本光を緑色光に変換し得る蛍光体としては、ZnS:Cu,Al、(Ba,Mg)Al1017:Eu,Mn、(Ba,Sr)SiO:Eu等が挙げられる。また、基本光を青色光に変換し得る蛍光体としては、(Sr,Ca,Ba,Ba)10(PO12:Eu、(Ba,Mg)Al1017:Eu等を挙げることができる。
なお、上記のA:Bという形態の式は、BドープA(Bが微量混入されたA)というものを示す。
各蛍光体の平均粒径は、平均粒径が大きすぎると、透明導電層15a〜15cの厚みが蛍光体の粒径によって決定され厚くなるため、1μm未満であることが好ましい。
各透明導電層15a〜15cにおける蛍光体17a〜17cの含有率は、20重量%〜80重量%がよい。20重量%未満では、蛍光に変換されずに透過する光が多くなり、80重量%を超えると、次の層へ透過する基本光が少なくなるため、次の層において発生する蛍光が小さくなる。
また各層の蛍光体17a〜17cの含有率は各層で異なっていても構わない。各層の含有率は使う蛍光体の効率等により異なるため一概に決定できないが、色度を見ながら調整することが可能である。
透明導電層15a〜15cのそれぞれの厚みについては、あまり厚いと透明導電層15a〜15cでの光吸収が生じるため10μm以下がよく、さらには2μm以下が好ましい。また、各層の厚みはすべて同じである必要はなく、異なっていても良いが、光吸収の観点から、光吸収性の低い順に厚くすることができる。即ち、基本光を赤色光に変換する蛍光体17aを含む透明導電層15aが最も厚く、基本光を緑色光に変換する蛍光体17bを含む透明導電層15b、基本光を青色光に変換する蛍光体17cを含む透明導電層15cの順に厚くなっていることが好ましい。このように、複数の透明導電層15a〜15cは、発光層13から離れるに従って厚みが薄くなっていることから、光吸収性の低い順に厚くすることとなり、光吸収をより抑えることができる。
また、最表面の透明導電層15cは、表面に凹凸構造が形成されていてもよい。その場合、透明導電層と周囲の空気や樹脂との屈折率差を見かけ上傾斜的に変化させることができ、光の取り出し効率をさらに高め得るという効果がある。
さらに、ワイヤボンディングやプローバ測定を行うために、p型電極15及びn型電極16の上にパッド電極を設けてもよい。パッド電極としては、例えばTi層/Au層の2層構造のもの等を使用することができる。
そして、多数個の発光素子領域が形成された母基板にダイシングまたはスクライブ等を施して、各発光素子をチップ状に分離することにより、図1に示す発光素子が得られる。
発光素子は例えばセラミックパーケージ等に収容され、パッド電極をワイヤボンディング等で引き出した後に透明な樹脂で発光素子を覆い、実装される。樹脂には蛍光体が含まれていなくても十分に白色光を得ることができるが、更なる効率向上のために、透明導電層中で変換されなかった光を樹脂中で変換するために、樹脂は蛍光体を含んでいてもよい。この場合でも製造工程は増えることなく、また漏れてくる紫外光や近紫外光は従来の構成の発光素子よりは極端に少ないため、樹脂の劣化も従来の構成より小さくなる。
このような発光素子は次のように動作する。即ち、発光層13を含む窒化ガリウム系化合物半導体にバイアス電流を流して、発光層13で波長350〜400nm程度の紫外光〜近紫外光を発生させ、発光素子の外側にその紫外光〜近紫外光を取り出すように動作する。
本発明の発光素子は、以上のような構成にすることによって、発光層で生じた光を発光層から近い方の透明導電層から長波長の光に変換することにより、透明導電層での光吸収、減衰を抑制でき、光取り出し効率の高い、発光効率の優れた白色光の発光素子を得ることが可能となる。また、白色光の発光素子において、集光性を高めるために透明な樹脂等に凹面鏡等の光反射部材を設けることもできる。このような照明装置は、従来の蛍光灯等よりも消費電力が小さく、小型であることから、小型で高輝度の照明装置として有効である。
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことができる。
本発明の発光素子について実施の形態の例を示す断面図である。 従来の発光素子の断面図である。
符号の説明
10:基板
11:バッファ層
12:n型窒化ガリウム系化合物半導体層
13:発光層
14:p型窒化ガリウム系化合物半導体層
15:p型電極
16:n型電極
17:蛍光体
17a,17b,17c:蛍光体

Claims (4)

  1. 基板上に、n型窒化ガリウム系化合物半導体層と、窒化ガリウム系化合物半導体から成る発光層と、p型窒化ガリウム系化合物半導体層とが形成されている発光素子において、前記p型窒化ガリウム系化合物半導体層は、前記発光層により生じた光の波長を変換する蛍光体をそれぞれ含む複数の透明導電層が積層されて成るp型電極が表面に形成されており、前記複数の透明導電層は、前記発光層に最も近い前記透明導電層が前記発光層により生じた光を第1波長の光に変換する蛍光体を含むものであり、前記発光層から離れるに従って前記発光層により生じた光を前記第1波長の光よりもより短波長の光に変換する蛍光体を含む前記透明導電層が積層されていることを特徴とする発光素子。
  2. 前記複数の透明導電層は、前記発光層により生じた光を赤色光に変換する蛍光体を含む透明導電層と、前記発光層により生じた光を緑色光に変換する蛍光体を含む透明導電層と、前記発光層により生じた光を青色光に変換する蛍光体を含む透明導電層とが前記発光層側から順次積層されており、前記発光層で生じた光を白色光として外部に放射させることを特徴とする請求項1記載の発光素子。
  3. 前記n型窒化ガリウム系化合物半導体層は、露出した表面に、前記発光層により生じた光の波長を変換する蛍光体をそれぞれ含む複数の透明導電層が積層されて成るn型電極が形成されており、前記複数の透明導電層は、前記n型窒化ガリウム系化合物半導体層に最も近い前記透明導電層が前記発光層により生じた光を第1波長の光に変換する蛍光体を含むものであり、前記n型窒化ガリウム系化合物半導体層から離れるに従って前記発光層により生じた光を前記第1波長の光よりもより短波長の光に変換する蛍光体を含む前記透明導電層が積層されていることを特徴とする請求項1または2記載の発光素子。
  4. 前記複数の透明導電層は、前記発光層から離れるに従って厚みが薄くなっていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか記載の発光素子。
JP2006279954A 2006-10-13 2006-10-13 発光素子 Pending JP2008098486A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006279954A JP2008098486A (ja) 2006-10-13 2006-10-13 発光素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006279954A JP2008098486A (ja) 2006-10-13 2006-10-13 発光素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008098486A true JP2008098486A (ja) 2008-04-24

Family

ID=39380998

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006279954A Pending JP2008098486A (ja) 2006-10-13 2006-10-13 発光素子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008098486A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010095531A1 (ja) * 2009-02-18 2010-08-26 独立行政法人産業技術総合研究所 半導体発光ダイオード
WO2011067987A1 (ja) * 2009-12-01 2011-06-09 シャープ株式会社 光源パッケージ、照明装置、表示装置、およびテレビ受像装置
WO2012048616A1 (zh) * 2010-10-15 2012-04-19 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 一种led芯片的制造方法、led芯片及led
JPWO2012057330A1 (ja) * 2010-10-29 2014-05-12 株式会社光波 発光装置
WO2014172183A1 (en) * 2013-04-15 2014-10-23 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Light emitting diode with a conductive phosphor electrode and a method for its fabrication
CN104300054A (zh) * 2013-07-15 2015-01-21 Lg伊诺特有限公司 发光器件及发光器件封装
JP2015095601A (ja) * 2013-11-13 2015-05-18 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
CN111129165A (zh) * 2019-12-05 2020-05-08 中国电子科技集团公司第十三研究所 肖特基二极管及其制备方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002164576A (ja) * 2000-11-28 2002-06-07 Hitachi Cable Ltd 発光ダイオード
JP2002203991A (ja) * 2001-10-19 2002-07-19 Toshiba Corp 半導体発光装置
JP2002353499A (ja) * 2001-05-23 2002-12-06 Hitachi Cable Ltd 半導体発光素子
JP2004071357A (ja) * 2002-08-06 2004-03-04 Shigeo Fujita 照明装置
JP2004179644A (ja) * 2002-11-12 2004-06-24 Nichia Chem Ind Ltd 蛍光体積層構造及びそれを用いる光源
JP2005191326A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Nichia Chem Ind Ltd 半導体発光素子
JP2006179618A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Fujikura Ltd 半導体発光素子およびその製造方法
JP2006261554A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Kyocera Corp 発光ダイオード装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002164576A (ja) * 2000-11-28 2002-06-07 Hitachi Cable Ltd 発光ダイオード
JP2002353499A (ja) * 2001-05-23 2002-12-06 Hitachi Cable Ltd 半導体発光素子
JP2002203991A (ja) * 2001-10-19 2002-07-19 Toshiba Corp 半導体発光装置
JP2004071357A (ja) * 2002-08-06 2004-03-04 Shigeo Fujita 照明装置
JP2004179644A (ja) * 2002-11-12 2004-06-24 Nichia Chem Ind Ltd 蛍光体積層構造及びそれを用いる光源
JP2005191326A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Nichia Chem Ind Ltd 半導体発光素子
JP2006179618A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Fujikura Ltd 半導体発光素子およびその製造方法
JP2006261554A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Kyocera Corp 発光ダイオード装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010095531A1 (ja) * 2009-02-18 2010-08-26 独立行政法人産業技術総合研究所 半導体発光ダイオード
JP5354622B2 (ja) * 2009-02-18 2013-11-27 独立行政法人産業技術総合研究所 半導体発光ダイオード
US8659039B2 (en) 2009-02-18 2014-02-25 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Semiconductor light emitting diode
WO2011067987A1 (ja) * 2009-12-01 2011-06-09 シャープ株式会社 光源パッケージ、照明装置、表示装置、およびテレビ受像装置
WO2012048616A1 (zh) * 2010-10-15 2012-04-19 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 一种led芯片的制造方法、led芯片及led
JPWO2012057330A1 (ja) * 2010-10-29 2014-05-12 株式会社光波 発光装置
WO2014172183A1 (en) * 2013-04-15 2014-10-23 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Light emitting diode with a conductive phosphor electrode and a method for its fabrication
US9397265B2 (en) 2013-04-15 2016-07-19 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Layered conductive phosphor electrode for vertical LED and method for forming same
CN104300054A (zh) * 2013-07-15 2015-01-21 Lg伊诺特有限公司 发光器件及发光器件封装
EP2827391A1 (en) * 2013-07-15 2015-01-21 LG Innotek Co., Ltd. Light emitting diode and light emitting diode package
US9627584B2 (en) 2013-07-15 2017-04-18 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and light emitting device package
JP2015095601A (ja) * 2013-11-13 2015-05-18 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
CN111129165A (zh) * 2019-12-05 2020-05-08 中国电子科技集团公司第十三研究所 肖特基二极管及其制备方法
CN111129165B (zh) * 2019-12-05 2023-11-28 中国电子科技集团公司第十三研究所 肖特基二极管及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5000612B2 (ja) 窒化ガリウム系発光ダイオード素子
KR102415331B1 (ko) 발광 소자 패키지, 및 이를 포함하는 장치
JP5918221B2 (ja) Ledチップの製造方法
TWI447966B (zh) 半導體發光裝置及半導體發光裝置之製造方法
TWI430480B (zh) 發光裝置
JP6062431B2 (ja) 半導体発光装置
JP5151301B2 (ja) 半導体発光素子及びその製造方法
US9099624B2 (en) Semiconductor light emitting device and package
US8426843B2 (en) Radiation-emitting semiconductor body
JP2009088299A (ja) 発光素子及びこれを備える発光装置
JP2008098486A (ja) 発光素子
US8395173B2 (en) Semiconductor light-emitting element, method of manufacturing same, and light-emitting device
JP2008300621A (ja) 半導体発光素子及びその製造方法
TWI420699B (zh) 具有縱向結構的發光器件及其製造方法
KR20230118056A (ko) 개선된 연색성을 갖는 led 조명 장치 및 led 필라멘트
KR101439153B1 (ko) 곡선 기판을 갖는 led 칩과 이를 이용한 led 패키지
JP2010171341A (ja) 半導体発光素子
JP5983068B2 (ja) 半導体発光素子及び発光装置
EP4254522A1 (en) Single-chip multi-band light-emitting diode, and light-emitting device and light-emitting module having same
US20220165923A1 (en) Cover structure arrangements for light emitting diode packages
US9923119B2 (en) White LED chip and white LED packaging device
US20170170369A1 (en) Surface mountable light emitting diode devices
US20110062472A1 (en) Wavelength-converted semiconductor light emitting device
US20220216188A1 (en) Light emitting device and light emitting module having the same
US20230395760A1 (en) Passivation structures for light-emitting diode chips

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090415

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110629

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110705

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110809

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120117