JP2008097081A - デュアルインターフェースカードの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】デュアルインターフェースモジュール60のRF端子61上にプレハンダ81を形成し、アンテナ内蔵カード50のアンテナ端子41上にクリームハンダ層85を形成し、アンテナ内蔵カード50bのキャビティー55にデュアルインターフェースモジュール60aを位置合わせして装着し、プレスヘッド91にて熱プレスしてRF端子61とアンテナ端子41とをハンダ接合し、デュアルインターフェースモジュールとアンテナとが電気的に接続されたデュアルインターフェースカード100を作製する。
【選択図】図3
Description
このようなデュアルインターフェースカードの一例として、ICモジュールのアンテナ接続端子と、カード基体に形成されたアンテナ接続端子とを電気的に接続してなるデュアルインターフェースカードにおいて、カード基体に形成されたアンテナコイル接続端子と、ICモジュールのアンテナコイル接続端子との接合を導電性接着材料のみ、または導電性接着材料と絶縁性材料とを用いて行っているデュアルインターフェースカードが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
一方、外部接装置続端子112の下面にIC側アンテナコイル接続端子114が形成されたICモジュールを、カード基体120の凹部18に装着し、加熱プレスすることにより、導電性接着剤19を介して基体側アンテナコイル接続端子44と接続してデュアルインターフェースカードを作製する。
カードの製造方法を提供することを目的とする。
少なくとも以下の工程を具備することを特徴とするデュアルインターフェースカードの製造方法としたものである。
(a)オーバーレイ11の一方の面にデザイン絵柄31を、他方の面に接着樹脂層21を形成した加工シート10を作製する工程
(b)耐熱性シート12の所定位置にアンテナコイル42と、アンテナ端子41とを形成したアンテナシート20を作製する工程。
(c)アンテナシート20の両面に加工シート10を積層し、熱プレス加工してアンテナ内蔵ブロックシート30を作製する工程。
(d)アンテナ内蔵ブロックシート30をカード形状に加工してアンテナ内蔵カード40を作製する工程。
(e)アンテナ内蔵カード40の所定位置をザグリ加工(ミーリング加工)してデュアルインターフェースモジュールを装着するためのキャビティー55を形成し、アンテナ端子41を露出して、キャビティーが形成されたアンテナ内蔵カード50を作製する工程。
(f)絶縁基材13の一方の面に外部接続端子71が、他方の面にRF端子61が形成され、ICチップ51が実装されたデュアルインターフェースモジュール60を作製する工程。
(g)デュアルインターフェースモジュール60のRF端子61上にプレハンダ81を形成し、RF端子61上にプレハンダ81が形成されたデュアルインターフェースモジュール60aを作製する工程。
(h)キャビティーが形成されたアンテナ内蔵カード50のアンテナ端子41上にクリームハンダ層85を形成し、アンテナ端子41上にクリームハンダ層85が形成されたアンテナ内蔵カード50bを作製する工程。
(i)アンテナ内蔵カード50bのキャビティー55にデュアルインターフェースモジュール60aを位置合わせして装着し、プレスヘッド91にて熱プレスしてRF端子61とアンテナ端子41とをハンダ接合し、デュアルインターフェースモジュールとアンテナとが電気的に接続されたデュアルインターフェースカード100を作製する工程。
少なくとも以下の工程を具備することを特徴とするデュアルインターフェースカードの製造方法としたものである。
(a)オーバーレイ11の一方の面にデザイン絵柄31を、他方の面に接着樹脂層21を形成した加工シート10を作製する工程
(b)耐熱性シート12の所定位置にアンテナコイル42と、アンテナ端子41とを形成したアンテナシート20を作製する工程。
(c)アンテナシート20の両面に加工シート10を積層し、熱プレス加工してアンテナ内蔵ブロックシート30を作製する工程。
(d)アンテナ内蔵ブロックシート30をカード形状に加工してアンテナ内蔵カード40を作製する工程。
(e)アンテナ内蔵カード40の所定位置をザグリ加工(ミーリング加工)してデュアル
インターフェースモジュールを装着するためのキャビティー55を形成し、アンテナ端子41を露出して、キャビティーが形成されたアンテナ内蔵カード50を作製する工程。
(f)絶縁基材13の一方の面に外部接続端子71が、他方の面にRF端子61が形成され、ICチップ51が実装されたデュアルインターフェースモジュール60を作製する工程。
(g)デュアルインターフェースモジュール60のRF端子61上にクリームハンダ層86を形成し、RF端子61上にクリームハンダ層86が形成されたデュアルインターフェースモジュール60bを作製する工程。
(h)キャビティーが形成されたアンテナ内蔵カード50のアンテナ端子41上にプレハンダ82を形成し、アンテナ端子41上にプレハンダ82が形成されたアンテナ内蔵カード50aを作製する工程。
(i)アンテナ端子41上にプレハンダ82が形成されたアンテナ内蔵カード50aのキャビティー55にデュアルインターフェースモジュール60bを位置合わせして装着し、プレスヘッド91にて熱プレスしてRF端子61とアンテナ端子41とをハンダ接合し、デュアルインターフェースモジュールとアンテナとが電気的に接続されたデュアルインターフェースカード200を作製する工程。
少なくとも以下の工程を具備することを特徴とするデュアルインターフェースカードの製造方法としたものである。
(a)オーバーレイ11の一方の面にデザイン絵柄31を、他方の面に接着樹脂層21を形成した加工シート10を作製する工程
(b)耐熱性シート12の所定位置にアンテナコイル42と、アンテナ端子41とを形成したアンテナシート20を作製する工程。
(c)アンテナシート20の両面に加工シート10を積層し、熱プレス加工してアンテナ内蔵ブロックシート30を作製する工程。
(d)アンテナ内蔵ブロックシート30をカード形状に加工してアンテナ内蔵カード40を作製する工程。
(e)アンテナ内蔵カード40の所定位置をザグリ加工(ミーリング加工)してデュアルインターフェースモジュールを装着するためのキャビティー55を形成し、アンテナ端子41を露出して、キャビティーが形成されたアンテナ内蔵カード50を作製する工程。
(f)絶縁基材13の一方の面に外部接続端子71が、他方の面にRF端子61が形成され、ICチップ51が実装されたデュアルインターフェースモジュール60を作製する工程。
(g)デュアルインターフェースモジュール60のRF端子61上にプレハンダ81を形成し、RF端子61上にプレハンダ82が形成されたデュアルインターフェースモジュール60aを作製する工程。
(h)キャビティーが形成されたアンテナ内蔵カード50のアンテナ端子41上にプレハンダ82を形成し、RF端子61上にプレハンダ82が形成されたアンテナ内蔵カード50aを作製する工程。
(i)プレハンダ82が形成されたアンテナ内蔵カード50aのキャビティー55にデュアルインターフェースモジュール60aを位置合わせして装着し、プレスヘッド91にて熱プレスしてRF端子61とアンテナ端子41とをハンダ接合し、デュアルインターフェースモジュールとアンテナとが電気的に接続されたデュアルインターフェースカード300を作製する工程。
本発明のデュアルインターフェースカードの製造方法について説明する。
図1(a)〜(d)、図2(e)〜(h)及び図3(i)〜(j)は、本発明の請求項1に係るデュアルインターフェースカードの製造方法の一例を工程順に示す説明図である。まず、PET−G基材もしくは塩化ビニールシート等からなるオーバーレイ11の一方の面にオフセット印刷、スクリーン印刷等にてパターン、絵柄を印刷して、デザイン絵柄31を形成する。さらに、熱可塑性樹脂溶液をグラビア印刷等にて塗工して塗膜を形成し、乾燥して接着樹脂層21を形成した加工シート10を作製する(図1(a)参照)。
ここで、接着樹脂層21としては、エチレンビニルアルコール(EVA)、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル系の単体若しくは混合によるホットメルト型シート形態の接着剤、2液反応型エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、UV及びカチオン重合、嫌気、湿気等の併用硬化により完全硬化する樹脂の単独、或いは混合物を用いることが出来る。
ここで、図1(b)は、アンテナシート20の模式平面図、図1(c)は、図1(b)をA−A’線で切断したアンテナシート20の模式構成断面図を示す。
アンテナコイル42及びアンテナ接続端子41は、コアシート12に銅箔が積層された銅箔付きコアシートの銅箔をフォトエッチングプロセスでパターニング処理して形成するか、コアシート12上に導電ペーストをスクリーン印刷等でパターン印刷して、乾燥硬化して形成する等の方法で形成する。
さらに、アンテナ接続端子41上には、スズめっきあるいはハンダめっきを施す。
端子71にはニッケル、金メッキを、RF端子61には、スズめっきあるいはハンダめっきを施す。
さらに、ICチップ51をフェースダウンボンディング等で実装して、ICチップ51が実装されたデュアルインターフェースモジュール60を作製する(図2(h)参照)。
ここで、外部接続端子71とRF端子61とはフィルドビア及び配線層(特に、図示せず)にてICチップ51の電極とそれぞれ電気的に接続されている。
さらに、必要に応じてICチップ51周辺部をエポキシ系樹脂を用いて封止する。
まず、上記と同じ製造工程にて、加工シート10(図1(a)参照)、アンテナシート20(図1(b)及び(c)参照)、アンテナ内蔵ブロックシート30(図2(e)参照)、アンテナ内蔵カード40(図2(f)参照)、キャビティーが形成されたアンテナ内蔵カード50(図2(g)参照)、デュアルインターフェースモジュール60(図2(h)参照)をそれぞれ作製する。
。
まず、上記と同じ製造工程にて、加工シート10(図1(a)参照)、アンテナシート20(図1(b)及び(c)参照)、アンテナ内蔵ブロックシート30(図2(e)参照)、アンテナ内蔵カード40(図2(f)参照)、キャビティーが形成されたアンテナ内蔵カード50(図2(g)参照)、デュアルインターフェースモジュール60(図2(h)参照)をそれぞれ作製する。
まず、0.3mm厚のPET−G基材からなるオーバーレイ11の一方の面にオフセット印刷、スクリーン印刷等にてパターン、絵柄を印刷して、デザイン絵柄31を形成した。さらに、オーバーレイ11の他方の面にポリエステル樹脂溶液をグラビアコーターにて塗工して塗膜を形成し、乾燥して2〜3μm厚の接着樹脂層21を形成した加工シート10を作製した(図1(a)参照)。
次に、アンテナシート20の両面に、オーバーレイ11の一方の面にデザイン絵柄31が、他方の面に接着樹脂層21が形成された加工シート10を積層し(図1(d)参照)、温度120℃、圧力15kg/cm2で20分間熱プレス加工することにより、アンテナコイル42及びアンテナ接続端子41が多面付けされたアンテナ内蔵ブロックシート30を作製した(図2(e)参照)。
さらに、ICチップ51をフェースダウンボンディングで実装して、絶縁基材13の一方の面に外部接続端子71が、他方の面にRF端子61が形成され、ICチップ51が実装されたデュアルインターフェースモジュール60を作製した(図2(h)参照)。
ュアルインターフェースカード200を作製した(図4(j)参照)。
11……オーバーレイ
12……コアシート
13……絶縁基材
18……凹部
19……導電性接着剤
20……アンテナシート
21……接着樹脂層
33……アンテナ内蔵ブロックシート
31……デザイン絵柄
40……アンテナ内蔵カード
41……アンテナ接続端子
42、43……アンテナコイル
44……アンテナコイル接続端子
50……キャビティーが形成されたアンテナ内蔵カード
50a……アンテナ端子上にプレハンダが形成されたアンテナ内蔵カード
50b……アンテナ端子上にクリームハンダ層が形成されたアンテナ内蔵カード
51……ICチップ
55……キャビティー
60……デュアルインターフェースモジュール
60a……RF端子上にプレハンダが形成されたデュアルインターフェースモジュール
60b……RF端子上にクリームハンダ層が形成されたデュアルインターフェースモジュール
61……RF端子
71……外部接続端子
81、82……プレハンダ
85、86……クリームハンダ層
91……プレスヘッド
112……外部装置接続端子
114……IC側アンテナコイル端子
115……モールド樹脂
120……カード基体
121……コアシート
123、124……オーバーシート
Claims (3)
- 絶縁基板の一方の面に外部接続端子が、他方の面にRF(Radio Frequency)端子が形成され、ICチップが実装されたデュアルインターフェースモジュールとアンテナコイルとアンテナ端子が内蔵されたアンテナ内蔵カードとを用いて作製されるデュアルインターフェースカードの製造方法において、
少なくとも以下の工程を具備することを特徴とするデュアルインターフェースカードの製造方法。
(a)オーバーレイ(11)の一方の面にデザイン絵柄(31)を、他方の面に接着樹脂層(21)を形成した加工シート(10)を作製する工程
(b)耐熱性シート(12)の所定位置にアンテナコイル(42)と、アンテナ端子(41)とを形成したアンテナシート(20)を作製する工程。
(c)アンテナシート(20)の両面に加工シート(10)を積層し、熱プレス加工してアンテナ内蔵ブロックシート(30)を作製する工程。
(d)アンテナ内蔵ブロックシート(30)をカード形状に加工してアンテナ内蔵カード(40)を作製する工程。
(e)アンテナ内蔵カード(40)の所定位置をザグリ加工(ミーリング加工)してデュアルインターフェースモジュールを装着するためのキャビティー(55)を形成し、アンテナ端子(41)を露出して、キャビティーが形成されたアンテナ内蔵カード(50)を作製する工程。
(f)絶縁基材(13)の一方の面に外部接続端子(71)が、他方の面にRF端子(61)が形成され、ICチップ(51)が実装されたデュアルインターフェースモジュール(60)を作製する工程。
(g)デュアルインターフェースモジュール(60)のRF端子(61)上にプレハンダ(81)を形成し、RF端子(61)上にプレハンダ(81)が形成されたデュアルインターフェースモジュール(60a)を作製する工程。
(h)キャビティーが形成されたアンテナ内蔵カード(50)のアンテナ端子(41)上にクリームハンダ層(85)を形成し、アンテナ端子(41)上にクリームハンダ層(85)が形成されたアンテナ内蔵カード(50b)を作製する工程。
(i)アンテナ内蔵カード(50b)のキャビティー(55)にデュアルインターフェースモジュール(60a)を位置合わせして装着し、プレスヘッド(91)にて熱プレスしてRF端子(61)とアンテナ端子(41)とをハンダ接合し、デュアルインターフェースモジュールとアンテナとが電気的に接続されたデュアルインターフェースカード(100)を作製する工程。 - 絶縁基板の一方の面に外部接続端子が、他方の面にRF(Radio Frequency)端子が形成され、ICチップが実装されたデュアルインターフェースモジュールとアンテナコイルとアンテナ端子が内蔵されたアンテナ内蔵カードとを用いて作製されるデュアルインターフェースカードの製造方法において、
少なくとも以下の工程を具備することを特徴とするデュアルインターフェースカードの製造方法。
(a)オーバーレイ(11)の一方の面にデザイン絵柄(31)を、他方の面に接着樹脂層(21)を形成した加工シート(10)を作製する工程
(b)耐熱性シート(12)の所定位置にアンテナコイル(42)と、アンテナ端子(41)とを形成したアンテナシート(20)を作製する工程。
(c)アンテナシート(20)の両面に加工シート(10)を積層し、熱プレス加工してアンテナ内蔵ブロックシート(30)を作製する工程。
(d)アンテナ内蔵ブロックシート(30)をカード形状に加工してアンテナ内蔵カード(40)を作製する工程。
(e)アンテナ内蔵カード(40)の所定位置をザグリ加工(ミーリング加工)してデュ
アルインターフェースモジュールを装着するためのキャビティー(55)を形成し、アンテナ端子(41)を露出して、キャビティーが形成されたアンテナ内蔵カード(50)を作製する工程。
(f)絶縁基材(13)の一方の面に外部接続端子(71)が、他方の面にRF端子(61)が形成され、ICチップ(51)が実装されたデュアルインターフェースモジュール(60)を作製する工程。
(g)デュアルインターフェースモジュール(60)のRF端子(61)上にクリームハンダ層(86)を形成し、RF端子(61)上にクリームハンダ層(86)が形成されたデュアルインターフェースモジュール(60b)を作製する工程。
(h)キャビティーが形成されたアンテナ内蔵カード(50)のアンテナ端子(41)上にプレハンダ(82)を形成し、アンテナ端子(41)上にプレハンダ(82)が形成されたアンテナ内蔵カード(50a)を作製する工程。
(i)アンテナ端子(41)上にプレハンダ(82)が形成されたアンテナ内蔵カード(50a)のキャビティー(55)にデュアルインターフェースモジュール(60b)を位置合わせして装着し、プレスヘッド(91)にて熱プレスしてRF端子(61)とアンテナ端子(41)とをハンダ接合し、デュアルインターフェースモジュールとアンテナとが電気的に接続されたデュアルインターフェースカード(200)を作製する工程。 - 絶縁基板の一方の面に外部接続端子が、他方の面にRF(Radio Frequency)端子が形成され、ICチップが実装されたデュアルインターフェースモジュールとアンテナコイルとアンテナ端子が内蔵されたアンテナ内蔵カードとを用いて作製されるデュアルインターフェースカードの製造方法において、
少なくとも以下の工程を具備することを特徴とするデュアルインターフェースカードの製造方法。
(a)オーバーレイ(11)の一方の面にデザイン絵柄(31)を、他方の面に接着樹脂層(21)を形成した加工シート(10)を作製する工程
(b)耐熱性シート(12)の所定位置にアンテナコイル(42)と、アンテナ端子(41)とを形成したアンテナシート(20)を作製する工程。
(c)アンテナシート(20)の両側に加工シート(30)を積層し、熱プレス加工してアンテナ内蔵ブロックシート(30)を作製する工程。
(d)アンテナ内蔵ブロックシート(30)をカード形状に加工してアンテナ内蔵カード(40)を作製する工程。
(e)アンテナ内蔵カード(40)の所定位置をザグリ加工(ミーリング加工)してデュアルインターフェースモジュールを装着するためのキャビティー(55)を形成し、アンテナ端子(41)を露出して、キャビティーが形成されたアンテナ内蔵カード(50)を作製する工程。
(f)絶縁基材(13)の一方の面に外部接続端子(71)が、他方の面にRF端子(61)が形成され、ICチップ(51)が実装されたデュアルインターフェースモジュール(60)を作製する工程。
(g)デュアルインターフェースモジュール(60)のRF端子(61)上にプレハンダ(81)を形成し、RF端子(61)上にプレハンダ(82)が形成されたデュアルインターフェースモジュール(60a)を作製する工程。
(h)キャビティーが形成されたアンテナ内蔵カード(50)のアンテナ端子(41)上にプレハンダ(82)を形成し、RF端子(61)上にプレハンダ(82)が形成されたアンテナ内蔵カード(50a)を作製する工程。
(i)プレハンダ(82)が形成されたアンテナ内蔵カード(50a)のキャビティー(55)にデュアルインターフェースモジュール(60a)を位置合わせして装着し、プレスヘッド(91)にて熱プレスしてRF端子(61)とアンテナ端子(41)とをハンダ接合し、デュアルインターフェースモジュールとアンテナとが電気的に接続されたデュアルインターフェースカード(300)を作製する工程。
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090918 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100917 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120921 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121127 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121210 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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