JP2008094924A

JP2008094924A - Thermoconductive resin composition

Info

Publication number: JP2008094924A
Application number: JP2006277080A
Authority: JP
Inventors: Naoki Wakita; 直樹脇田
Original assignee: Daicel Polymer Ltd
Current assignee: Daicel Polymer Ltd
Priority date: 2006-10-11
Filing date: 2006-10-11
Publication date: 2008-04-24

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermoconductive resin composition that gives a molded product exhibiting good mechanical strength and thermoconductivity. <P>SOLUTION: The thermoconductive resin composition comprises (A) a polypropylene resin, a polyamide resin or a thermoplastic resin mixture containing at least 50 mass% thereof, (B) a thermoplastic elastomer and (C) a thermoconductive filler, and gives a molded article having a flexural modulus of at most 5,000 MPa and a thermoconductivity of at least 2 W/m K. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、放熱性の良い成形体が得られる熱伝導性樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a thermally conductive resin composition from which a molded article having good heat dissipation can be obtained.

従来の高熱伝導性樹脂は、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＳ）等の弾性率が高い樹脂に熱伝導性フィラーを多量に充填したものであるため、成形品の弾性率が高く、脆いという問題があり、大型の成形品や複雑な形状の成形品には適用できなかった。また、ＰＰＳのほか、ポリカーボネート（ＰＣ）等の高温での成形が要求される樹脂をベースにすると、成形性が良くなく、やはり大型の成形品には適用できない。
特開２００３−２３１８１１号公報特開２００４−１３７４０１号公報特開２００５−２９８５５２号公報特開２００５−３２０５１４号公報 Conventional high heat conductive resins are those in which a large amount of heat conductive filler is filled in a resin having a high elastic modulus such as polyphenylene ether (PPS), so that there is a problem that the elastic modulus of the molded product is high and brittle. It could not be applied to the molded product of the above and the molded product of complicated shape. In addition to PPS, if a resin such as polycarbonate (PC) that requires molding at a high temperature is used as a base, moldability is not good and it cannot be applied to a large molded product.
JP 2003-231811 A JP 2004-137401 A JP 2005-298552 A JP 2005-320514 A

本発明は、成形性が良く、高い熱伝導性を有し、かつ剛性も良好な成形品が得られる熱伝導性樹脂組成物を提供することを課題とする。 This invention makes it a subject to provide the heat conductive resin composition from which the moldability is good and has a high heat conductivity, and a molded article with favorable rigidity is obtained.

本発明は、課題の解決手段として、
（Ａ）ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂又はそれらを５０質量％以上含む熱可塑性樹脂混合物、
（Ｂ）熱可塑性エラストマー及び
（Ｃ）熱伝導性フィラーを含有しており、
成形品の曲げ弾性率が５，０００ＭＰａ以下であり、成形品の熱伝導度が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性樹脂組成物を提供する。 As a means for solving the problems, the present invention
(A) a polypropylene resin, a polyamide resin or a thermoplastic resin mixture containing 50% by mass or more thereof,
(B) contains a thermoplastic elastomer and (C) a thermally conductive filler,
Provided is a thermally conductive resin composition having a molded product having a flexural modulus of 5,000 MPa or less and a molded product having a thermal conductivity of 2 W / m · K or more.

また本発明は、他の課題の解決手段として、
ポリプロピレン系樹脂がＭＦＲ４０以上のポリプロピレンである請求項１記載の熱伝導性樹脂組成物、
ポリアミド系樹脂が可塑剤を含有するポリアミドである請求項１記載の熱伝導性樹脂組成物、
熱伝導性樹脂組成物中、（Ｃ）成分の熱伝導性フィラーの含有量が３０〜５０体積％である請求項１〜３のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物を提供する。 The present invention also provides a solution to other problems.
The thermally conductive resin composition according to claim 1, wherein the polypropylene-based resin is MFR40 or higher polypropylene.
The thermally conductive resin composition according to claim 1, wherein the polyamide-based resin is a polyamide containing a plasticizer.
Content of the heat conductive filler of (C) component is 30-50 volume% in a heat conductive resin composition, The heat conductive resin composition in any one of Claims 1-3 is provided.

本発明における曲げ弾性率、熱伝導度は、実施例に記載の方法により測定されるものである。 The flexural modulus and thermal conductivity in the present invention are measured by the methods described in the examples.

本発明の熱伝導性樹脂組成物は、成形性が良く、大型の成形品や複雑な形状の成形品にも適用することができる。本発明の熱伝導性樹脂組成物から得られた成形品は、ベース樹脂としてＰＰＳを使用した場合のような脆いという課題が解決され、適度な剛性を有しており、放熱性も良い。 The thermally conductive resin composition of the present invention has good moldability and can be applied to large molded products and molded products having complicated shapes. The molded product obtained from the thermally conductive resin composition of the present invention solves the problem of being brittle as in the case of using PPS as the base resin, has an appropriate rigidity, and has good heat dissipation.

本発明の組成物においてベース樹脂となるものは、（Ａ）成分のポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂又はそれらを５０質量％以上含む熱可塑性樹脂混合物である。 The base resin in the composition of the present invention is the (A) component polypropylene resin, polyamide resin or a thermoplastic resin mixture containing 50% by mass or more thereof.

ポリプロピレン系樹脂はプロピレンのホモポリマーのほか、プロピレンとプロピレンと共重合できるモノマーとの共重合体で、プロピレン単位を５０質量％以上（原料換算）含むものでもよい。 The polypropylene resin is a copolymer of propylene and a monomer copolymerizable with propylene, and may contain 50% by mass or more (in terms of raw material) of propylene units.

プロピレンと共重合できるモノマーとしては、エチレンのほか、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等の共重合体等を挙げることができる。 Monomers that can be copolymerized with propylene include ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 3-methyl-1-butene, 4-methyl-1-pentene, and the like. Copolymers such as α-olefin, acrylic acid ester, and methacrylic acid ester can be exemplified.

（Ａ）成分はポリプロピレンが好ましいが、特に成形性を高める観点から、ＭＦＲ４０以上のポリプロピレンが好ましく、ＭＦＲ６０以上のポリプロピレンがより好ましい。 The component (A) is preferably polypropylene, but from the viewpoint of improving moldability, polypropylene having an MFR of 40 or more is preferred, and polypropylene having an MFR of 60 or more is more preferred.

ポリアミド系樹脂としては、ジアミンとジカルボン酸とから形成されるポリアミド樹脂及びそれらの共重合体、具体的にはナイロン６６、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６・１０）、ポリヘキサメチレンドデカナミド（ナイロン６・１２）、ポリドデカメチレンドデカナミド（ナイロン１２１２）、ポリメタキシリレンアジパミド（ナイロンＭＸＤ６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）及びこれらの混合物や共重合体；ナイロン６／６６、６Ｔ成分が５０モル％以下であるナイロン６６／６Ｔ（６Ｔ：ポリヘキサメチレンテレフタラミド）、６Ｉ成分が５０モル％以下であるナイロン６６／６Ｉ（６Ｉ：ポリヘキサメチレンイソフタラミド）、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６６、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６１０等の共重合体；ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ナイロン６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ナイロン６Ｉ）、ポリ（２−メチルペンタメチレン）テレフタルアミド（ナイロンＭ５Ｔ）、ポリ（２−メチルペンタメチレン）イソフタルアミド（ナイロンＭ５Ｉ）、ナイロン６Ｔ／６Ｉ、ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔ等の共重合体が挙げられ、そのほかアモルファスナイロンのような共重合ナイロンでもよく、アモルファスナイロンとしてはテレフタル酸とトリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合物等を挙げることができる。 Polyamide resins include polyamide resins formed from diamines and dicarboxylic acids and copolymers thereof, specifically nylon 66, polyhexamethylene sebamide (nylon 6 · 10), polyhexamethylene dodecanamide. (Nylon 6/12), polydodecamethylene dodecanamide (nylon 1212), polymetaxylylene adipamide (nylon MXD6), polytetramethylene adipamide (nylon 46) and mixtures and copolymers thereof; nylon 6 / 66, nylon 66 / 6T in which 6T component is 50 mol% or less (6T: polyhexamethylene terephthalamide), nylon 66 / 6I in which 6I component is 50 mol% or less (6I: polyhexamethylene isophthalamide) , Nylon 6T / 6I / 66, nylon 6T / 6I / 610, etc. Polyhexamethylene terephthalamide (nylon 6T), polyhexamethylene isophthalamide (nylon 6I), poly (2-methylpentamethylene) terephthalamide (nylon M5T), poly (2-methylpentamethylene) isophthalamide (nylon M5I) Copolymers such as nylon 6T / 6I and nylon 6T / M5T, and other copolymer nylons such as amorphous nylon may be used. Examples of amorphous nylon include polycondensates of terephthalic acid and trimethylhexamethylenediamine. Can do.

更に、環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物及びこれらの成分からなる共重合体、具体的には、ナイロン６、ポリ−ω−ウンデカナミド（ナイロン１１）、ポリ−ω−ドデカナミド（ナイロン１２）等の脂肪族ポリアミド樹脂及びこれらの共重合体、ジアミン、ジカルボン酸とからなるポリアミドとの共重合体、具体的にはナイロン６Ｔ／６、ナイロン６Ｔ／１１、ナイロン６Ｔ／１２、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／１２、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６１０／１２等及びこれらの混合物を挙げることができる。 Further, a ring-opening polymer of cyclic lactam, a polycondensate of aminocarboxylic acid, and a copolymer comprising these components, specifically, nylon 6, poly-ω-undecanamide (nylon 11), poly-ω-dodecanamide. (Nylon 12) and other aliphatic polyamide resins and copolymers thereof, and copolymers with polyamides comprising diamines and dicarboxylic acids, specifically nylon 6T / 6, nylon 6T / 11, nylon 6T / 12, Mention may be made of nylon 6T / 6I / 12, nylon 6T / 6I / 610/12, and mixtures thereof.

ポリアミド系樹脂は、特に成形性を高める観点から、可塑剤を含有するポリアミドが好ましい。可塑剤の含有量は、ポリアミド１００質量部に対して０．０１〜１５質量部が好ましく、５〜１０質量部がより好ましい。 The polyamide-based resin is preferably a polyamide containing a plasticizer, particularly from the viewpoint of improving moldability. 0.01-15 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of polyamides, and, as for content of a plasticizer, 5-10 mass parts is more preferable.

可塑剤は、ポリアミド樹脂の可塑剤として公知のものを用いることができ、例えば、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリ−２−エチルヘキシルフォスフェート、２−エチルヘキシル・ジフェニルホスフェート、クレジル・ジフェニルフォスフェートなどのリン酸エステル系可塑剤、ジシクロヘキシルフタレート、ジ−２−エチルヘキシルフタレートなどのフタル酸エステル、アジピン酸エステル、セバチン酸エステル、アゼライン酸エステル、クエン酸エステル、グリコール酸エステル、トリメリット酸エステル、フタル酸異性体エステル、リシノール酸エステル、その他塩素化パラフィン、スルフォンアミド系可塑剤、アセチル化ビスフェノールＡなどのビスフェノール誘導体、パラオキシ安息香酸誘導体、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等の多価アルコール等から選ばれる１又は２以上を挙げることができる。 As the plasticizer, known plasticizers for polyamide resins can be used. For example, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, tri-2-ethylhexyl phosphate, 2-ethylhexyl diphenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate Phosphate plasticizers such as dicyclohexyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, phthalic acid ester, adipic acid ester, sebacic acid ester, azelaic acid ester, citric acid ester, glycolic acid ester, trimellitic acid ester, phthalate Acid isomer ester, ricinoleic acid ester, other chlorinated paraffin, sulfonamide plasticizer, bisphenol derivative such as acetylated bisphenol A, paraoxybenzoic acid derivative, pen Erythritol, it may be mentioned 1 or 2 or more selected from polyhydric alcohols such as dipentaerythritol and the like.

ポリプロピレン系樹脂又はポリアミド系樹脂を５０質量％以上（好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８５質量％以上）含む熱可塑性樹脂混合物としては、上記したポリプロピレン系樹脂又はポリアミド系樹脂と他の公知の熱可塑性樹脂、例えば、オレフィン系樹脂（但し、上記したポリプロピレン系樹脂を除く）、塩化ビニル樹脂及びその共重合樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン及びその共重合樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール、ＰＰＳ、ＰＣ、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリスルフォン等から選ばれる１又は２以上を挙げることができる。 As the thermoplastic resin mixture containing 50 mass% or more (preferably 70 mass% or more, more preferably 85 mass% or more) of the polypropylene resin or polyamide resin, the above-described polypropylene resin or polyamide resin and other known resins can be used. Thermoplastic resins, such as olefin resins (excluding the above-mentioned polypropylene resins), vinyl chloride resins and copolymer resins thereof, vinylidene chloride resins, polystyrene and copolymer resins thereof, polyamide resins, polyacetals, PPS, PC 1 or 2 or more selected from thermoplastic polyester resins, polysulfone and the like.

（Ｂ）成分の熱可塑性エラストマーとしては、例えば、α−オレフィン共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体（ＥＥＡ、ＥＭＡ、ＥＢＡ、ＥＭＭＡ等）等のオレフィン系エラストマー、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ等のスチレン系エラストマー
から選ばれる１又は２以上を挙げることができる。 Examples of the thermoplastic elastomer of component (B) include olefin-based elastomers such as α-olefin copolymers and ethylene-acrylic acid ester copolymers (EEA, EMA, EBA, EMMA, etc.), SBS, SEBS, SEPS, etc. 1 or 2 or more selected from styrene-based elastomers.

（Ａ）成分としてポリプロピレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂を５０質量％以上含む熱可塑性樹脂混合物を用いる場合は、（Ｂ）成分としてオレフィン系エラストマーを用いることが好ましく、（Ａ）成分としてポリアミド系樹脂又はポリアミド系樹脂を５０質量％以上含む熱可塑性樹脂混合物を用いる場合は、（Ｂ）成分としてα−オレフィン共重合体もしくはＳＢＳ、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ等のスチレン系エラストマーを用いることが好ましく、酸もしくはエポキシで変性したものを用いることが好ましい。 In the case of using a polypropylene resin or a thermoplastic resin mixture containing 50 mass% or more of the polypropylene resin as the component (A), it is preferable to use an olefin elastomer as the component (B), and a polyamide resin or a component (A). When using a thermoplastic resin mixture containing 50% by mass or more of a polyamide-based resin, it is preferable to use an α-olefin copolymer or a styrene-based elastomer such as SBS, SEBS, or SEPS as the component (B). It is preferable to use a modified one.

（Ｃ）成分の熱伝導性フィラーは、導電性のものでもよいし、非導電性のものでもよく、グラファイト（黒鉛）粉、カーボンファーバー、金属粉又は金属繊維、セラミックス粉又はセラミックス繊維から選ばれる１又は２以上を挙げることができる。 The thermally conductive filler of component (C) may be conductive or non-conductive, and is selected from graphite (graphite) powder, carbon fiber, metal powder or metal fiber, ceramic powder or ceramic fiber. 1 or 2 or more can be mentioned.

（Ｃ）成分の平均粒径、繊維径及び繊維長は特に制限されるものはなく、公知の寸法のものを用いることができる。 The average particle diameter, fiber diameter, and fiber length of the component (C) are not particularly limited, and those having known dimensions can be used.

熱導電性樹脂組成物における（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分の含有割合（体積％）は、次のとおりにすることができる。 The content ratio (volume%) of the components (A), (B), and (C) in the thermally conductive resin composition can be as follows.

（Ａ）成分の含有量は、３５〜７０％が好ましく、３５〜６５％がより好ましく、３５〜６０％が更に好ましい；
（Ｂ）成分の含有量は、５〜３５％が好ましく、５〜３０％がより好ましく、１０〜３０％が更に好ましい；
（Ｃ）成分の含有量は、３０〜５０％が好ましく、３０〜４５％がより好ましく、３０〜４０％が更に好ましい。 The content of the component (A) is preferably 35 to 70%, more preferably 35 to 65%, still more preferably 35 to 60%;
The content of the component (B) is preferably 5 to 35%, more preferably 5 to 30%, and still more preferably 10 to 30%;
(C) 30-50% of content of a component is preferable, 30-45% is more preferable, 30-40% is still more preferable.

本発明の組成物には、本発明の課題を解決できる範囲内で、公知の添加剤を含有させることができる。公知の添加剤としては、酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑剤、離型剤、ガラス繊維、ガラスフレーク、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム等のウィスカー等を挙げることができる。 The composition of the present invention can contain known additives within a range that can solve the problems of the present invention. Known additives include stabilizers such as antioxidants and UV absorbers, antistatic agents, flame retardants, colorants such as dyes and pigments, lubricants, mold release agents, glass fibers, glass flakes, potassium titanate And whiskers such as aluminum borate.

本発明の組成物から成形品を得る方法は特に制限されず、例えば、ブレンダー、ミキサー等で混合した後、押出機により溶融混練してペレットにしたものを用いて、射出成形機等により所望形状に成形して得ることができる。 The method for obtaining a molded product from the composition of the present invention is not particularly limited. For example, after mixing with a blender, a mixer, etc., using a melt-kneaded pellet with an extruder, a desired shape is obtained with an injection molding machine, etc. It can be obtained by molding.

本発明の組成物から得られた成形品は、曲げ弾性率が５，０００ＭＰａ以下であり、好ましくは２，０００〜５，０００ＭＰａであり、より好ましくは３，０００〜５，０００ＭＰａである。 The molded article obtained from the composition of the present invention has a flexural modulus of 5,000 MPa or less, preferably 2,000 to 5,000 MPa, more preferably 3,000 to 5,000 MPa.

本発明の組成物から得られた成形品は、熱伝導度が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、好ましくは３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、より好ましくは５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。 The molded article obtained from the composition of the present invention has a thermal conductivity of 2 W / m · K or more, preferably 3 W / m · K or more, more preferably 5 W / m · K or more.

本発明の組成物は、成形性が良く、成形品は熱伝導性が良く、脆いという課題が解決され、適度な剛性も有しているため、電子機器の放熱に利用されるファンモータのケーシング、熱交換器部材、レーザービームプリンターのトナーケース等の発熱部を有する機器における放熱を目的とした部材に使用することができる。 The composition of the present invention has good moldability, the molded product has good thermal conductivity, the problem that it is brittle is solved, and it has an appropriate rigidity. Therefore, the fan motor casing used for heat dissipation of electronic equipment It can be used as a member for heat dissipation in a device having a heat generating part such as a heat exchanger member or a toner case of a laser beam printer.

実施例及び比較例
表１に示す各成分（体積％）を用い、二軸押出し機（池貝(株)製ＰＣＭ３０／２−２８．５−２Ｖ）により、溶融混錬した後、ストランド状に押出したものを切断、熱伝導性樹脂組成物のペレットを得た。 Examples and Comparative Examples Each component (% by volume) shown in Table 1 was melt kneaded with a twin-screw extruder (PCM30 / 2-28.5-2V manufactured by Ikegai Co., Ltd.) and then extruded into a strand shape. This was cut to obtain pellets of the heat conductive resin composition.

次に、各組成物のペレットを用い、試験片を成形して、下記の方法にて、成形品の曲げ弾性率及び熱伝導度を測定した。結果を表１に示す。 Next, a test piece was molded using pellets of each composition, and the flexural modulus and thermal conductivity of the molded product were measured by the following methods. The results are shown in Table 1.

曲げ弾性率：JIS K7203に従い、測定した。 Flexural modulus: measured according to JIS K7203.

熱伝導度：JIS R1611に準拠したレーザーフラッシュ法熱定数測定装置(理学電気製LF/TCM FA８５０１B)を用いて測定を行った。 Thermal conductivity: Measurement was carried out using a laser flash method thermal constant measuring device (LF / TCM FA8501B manufactured by Rigaku Corporation) in accordance with JIS R1611.

（Ａ）ＰＰ：ポリプロピレン（ＭＦＲ＝６３），サンアロマー（株）のＰＭＢ６０Ａ
（Ａ）ＰＡ６：宇部興産（株）の１０１１ＦＢ
ＡＢＳ：ダイセルポリマー（株）のセビアンＶ５００
（Ｂ）エラストマー１：ＳＥＢＳ，旭ケミカルズ（株）のタフテックＨ1031
（Ｂ）エラストマー２：酸変性エチレン−α−オレフィン共重合体，三井化学（株）のＭＨ7010
（Ｃ）黒鉛：西村黒鉛（株）のＰＡ−９９（平均粒径２６μm）
可塑剤：（株）エーピーアイコーポレーションの POBO (パラオキシ安息香酸誘導体) (A) PP: Polypropylene (MFR = 63), PMB60A from Sun Allomer Co., Ltd.
(A) PA6: 1011FB of Ube Industries, Ltd.
ABS: Sebian V500 from Daicel Polymer Co., Ltd.
(B) Elastomer 1: SEBS, Tough Tech H1031 from Asahi Chemicals
(B) Elastomer 2: acid-modified ethylene-α-olefin copolymer, MH7010 from Mitsui Chemicals, Inc.
(C) Graphite: PA-99 (average particle size 26 μm) of Nishimura Graphite Co., Ltd.
Plasticizer: POBO Corporation (paraoxybenzoic acid derivative)

Claims

（Ａ）ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂又はそれらを５０質量％以上含む熱可塑性樹脂混合物、
（Ｂ）熱可塑性エラストマー及び
（Ｃ）熱伝導性フィラーを含有しており、
成形品の曲げ弾性率が５，０００ＭＰａ以下であり、成形品の熱伝導度が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性樹脂組成物。 (A) a polypropylene resin, a polyamide resin or a thermoplastic resin mixture containing 50% by mass or more thereof,
(B) contains a thermoplastic elastomer and (C) a thermally conductive filler,
A thermally conductive resin composition having a flexural modulus of the molded product of 5,000 MPa or less and a thermal conductivity of the molded product of 2 W / m · K or more.

ポリプロピレン系樹脂がＭＦＲ４０以上のポリプロピレンである請求項１記載の熱伝導性樹脂組成物。 The thermally conductive resin composition according to claim 1, wherein the polypropylene resin is MFR40 or higher polypropylene.

ポリアミド系樹脂が可塑剤を含有するポリアミドである請求項１記載の熱伝導性樹脂組成物。 The thermally conductive resin composition according to claim 1, wherein the polyamide-based resin is a polyamide containing a plasticizer.

熱伝導性樹脂組成物中、（Ｃ）成分の熱伝導性フィラーの含有量が３０〜５０体積％である請求項１〜３のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。

Content of the heat conductive filler of (C) component is 30-50 volume% in a heat conductive resin composition, The heat conductive resin composition in any one of Claims 1-3.