JP2008091177A - Manufacturing method of spacer used for image display device, manufacturing method of image display device, and spacer forming device - Google Patents

Manufacturing method of spacer used for image display device, manufacturing method of image display device, and spacer forming device Download PDF

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Satoko Koyaizu
聡子 小柳津
Ryoichi Yanagida
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a spacer capable of forming a spacer with high aspect ratio easily and with high precision, and capable of increasing use efficiency of a material, a manufacturing method of an image display device, and a spacer forming device. <P>SOLUTION: This is the manufacturing method of the spacer used for an image display device. A spacer forming material is injected from a dispenser 38 at a spacer forming position of a forming object, the dispenser is pulled up in a separation direction from the forming object in a state of contacting the injected spacer forming material, and the spacer forming material is extended to a prescribed height to form the spacer. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

この発明は、外囲器と外囲器内に配設されたスペーサとを有する画像表示装置に用いるスペーサの製造方法、画像表示装置の製造方法、およびスペーサ形成装置に関する。   The present invention relates to a spacer manufacturing method, an image display device manufacturing method, and a spacer forming apparatus used in an image display device having an envelope and a spacer disposed in the envelope.

近年、軽量・薄型の画像表示装置として、液晶の配向を利用して光の強弱を制御する液晶ディスプレイ(以下、LCDと称する)、プラズマ放電の紫外線により蛍光体を発光させるプラズマディスプレイパネル(以下、PDPと称する)、電界放出型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させるフィールドエミッションディスプレイ(以下、FEDと称する)、表面伝導型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させる表面伝導型電子放出素子ディスプレイ(以下、SEDと称する)などが開発されている。   In recent years, as a lightweight and thin image display device, a liquid crystal display (hereinafter referred to as LCD) that controls the intensity of light using the orientation of liquid crystal, a plasma display panel (hereinafter referred to as LCD) that emits phosphors by ultraviolet rays of plasma discharge. (Referred to as PDP), field emission display (hereinafter referred to as FED) that emits a phosphor with an electron beam of a field emission electron emitter, and surface conduction electron that emits a phosphor with an electron beam of a surface conduction electron emitter. Emission element displays (hereinafter referred to as SEDs) have been developed.

例えば、FEDは、所定の間隔をおいて対向配置された第1基板および第2基板を備え、これらの基板は矩形状の側壁を介して周辺部を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。第1基板の内面には3色の蛍光体層が形成され、第2基板の内面には蛍光体を励起して発光させる電子放出源として多数の電子放出素子が設けられている。   For example, the FED includes a first substrate and a second substrate that are arranged to face each other at a predetermined interval, and these substrates constitute a vacuum envelope by bonding peripheral portions to each other through a rectangular side wall. is doing. Three-color phosphor layers are formed on the inner surface of the first substrate, and a large number of electron-emitting devices are provided on the inner surface of the second substrate as electron emission sources that excite the phosphors to emit light.

前記のようなFEDにおいて、第1基板および第2基板間の空間、すなわち真空外囲器内は、10−4Pa程度の高い真空度に維持されることが重要となる。真空度が低い場合、電子放出素子の寿命、ひいては、装置の寿命が低下してしまう。第1基板と第2基板間は真空であるため、第1基板、第2基板に対し大気圧が作用する。そこで、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し基板間の隙間を維持するため、両基板間には、多数の板状あるいは柱状のスペーサが配置されている。 In the FED as described above, it is important that the space between the first substrate and the second substrate, that is, the inside of the vacuum envelope, is maintained at a high degree of vacuum of about 10 −4 Pa. When the degree of vacuum is low, the lifetime of the electron-emitting device, and hence the lifetime of the device, is reduced. Since the vacuum is between the first substrate and the second substrate, atmospheric pressure acts on the first substrate and the second substrate. Therefore, in order to support an atmospheric pressure load acting on these substrates and maintain a gap between the substrates, a large number of plate-like or columnar spacers are arranged between the two substrates.

スペーサを第1基板および第2基板の全面に渡って配置するためには、第1基板の蛍光体、第2基板の電子放出素子に接触しないように、極めて薄い板状、あるいは極めて細い柱状のスペーサが必要となる。同時に、第1基板および第2基板の薄板化を検討した場合、一層多くのスペーサが必要となる。   In order to dispose the spacers over the entire surfaces of the first substrate and the second substrate, an extremely thin plate or an extremely thin columnar shape is used so as not to contact the phosphor of the first substrate and the electron-emitting device of the second substrate. A spacer is required. At the same time, when considering thinning the first substrate and the second substrate, more spacers are required.

例えば、特許文献1には、多数の柱状スペーサを備えた画像表示装置が開示されている。多数の独立した柱状スペーサを形成および配置する方法として、独立したスペーサを形成した後、フリットガラス等の接着剤を用いて各スペーサを基板の蛍光体層間、あるいは電子放出素子間を狙って固定する方法が用いられている。   For example, Patent Document 1 discloses an image display device including a large number of columnar spacers. As a method of forming and arranging a large number of independent columnar spacers, after the independent spacers are formed, each spacer is fixed between the phosphor layers of the substrate or between the electron-emitting devices using an adhesive such as frit glass. The method is used.

あるいは、他の方法として、成形型を用いる方法が提供されている。この方法では、多数のスペーサ形成孔を有する成形型を用意し、これらのスペーサ形成孔にガラスペーストのようなスペーサ形成材料を充填する。そして、成形型を所望の基板に位置合わせして密着させ、スペーサ形成材料を硬化させた後、離型してスペーサを基板上に転写している。上記方法によれば、多数のスペーサを一度に形成および配置することが可能となる。
特開2006−054151号公報
Alternatively, as another method, a method using a mold is provided. In this method, a mold having a large number of spacer forming holes is prepared, and the spacer forming holes are filled with a spacer forming material such as glass paste. Then, the molding die is aligned with and adhered to a desired substrate, the spacer forming material is cured, and then the mold is released to transfer the spacer onto the substrate. According to the above method, a large number of spacers can be formed and arranged at a time.
JP 2006-054151 A

しかしながら、前者の方法の場合、多数のスペーサを接着剤により1つずつ基板上に固定していくことは量産向きでなく、製造コストも割高となる。また、接着剤を用いた場合、製造時の熱工程において生じるスペーサの剥離、接着剤のはみ出しに起因した電界の乱れ、蛍光体の汚染等が問題となる。更に、固定する際、スペーサの垂直性を確保しなければ、スペーサとしての強度を確保することが困難となる。   However, in the case of the former method, fixing a large number of spacers one by one on the substrate with an adhesive is not suitable for mass production and the manufacturing cost is also high. In addition, when an adhesive is used, there are problems such as spacer peeling that occurs in the thermal process during manufacturing, disturbance of the electric field due to the protrusion of the adhesive, contamination of the phosphor, and the like. Furthermore, it is difficult to ensure the strength as the spacer unless the spacer is ensured to be vertical.

後者の方法では、多数のスペーサを基板に対し一括して位置合わせすることができる反面、離型不足などにより、アスペクト比の高いスペーサを精度よく形成することが難しい。また、スペーサ形成材料を成形型に充填する場合、材料の無駄が多く、スペーサ形成材料の使用効率が低くなる。   In the latter method, a large number of spacers can be aligned with respect to the substrate at the same time, but it is difficult to accurately form a spacer having a high aspect ratio due to insufficient release. Further, when filling the mold with the spacer forming material, the material is wasted and the use efficiency of the spacer forming material is lowered.

この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、アスペク比の高いスペーサを容易にかつ高い精度で形成することができるとともに、材料の使用効率を上げることが可能なスペーサの製造方法、画像表示装置の製造方法、およびスペーサ形成装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to manufacture a spacer capable of easily and accurately forming a spacer having a high aspect ratio and increasing the use efficiency of the material. A method, a manufacturing method of an image display device, and a spacer forming device are provided.

上記目的を達成するため、この発明の態様に係るスペーサの製造方法は、被形成物のスペーサ形成位置に、ディスペンサからスペーサ形成材料を吐出し、吐出されたスペーサ形成材料に接触した状態で前記ディスペンサを被形成物から離れる方向に引き上げ、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延ばしてスペーサを形成することを特徴としている。   In order to achieve the above object, a spacer manufacturing method according to an aspect of the present invention is characterized in that a spacer forming material is discharged from a dispenser to a spacer forming position of an object, and the dispenser is in contact with the discharged spacer forming material. The spacer is pulled up in a direction away from the object to be formed, and the spacer forming material is stretched to a predetermined height to form a spacer.

この発明の他の態様に係る画像表示装置の製造方法は、表示面が形成された第1基板と前記第1基板と所定の隙間を置いて対向配置されているとともに前記表示面を励起する複数の電子放出源が設けられた第2基板と、を有する外囲器と、前記第1および第2基板の間に設けられ前記第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスペーサと、を備えた画像表示装置の製造方法において、基板上のスペーサ形成位置に、ディスペンサからスペーサ形成材料を吐出し、吐出されたスペーサ形成材料に接触した状態で前記ディスペンサを被形成物から離れる方向に引き上げ、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延ばしてスペーサを形成することを特徴としている。   According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an image display device, wherein a plurality of first substrates on which a display surface is formed and the first substrate are arranged to face each other with a predetermined gap therebetween and excite the display surface. A second substrate provided with a plurality of electron emission sources, and a plurality of envelopes provided between the first and second substrates and supporting an atmospheric pressure load acting on the first and second substrates. In a manufacturing method of an image display device comprising a spacer, a spacer forming material is discharged from a dispenser to a spacer forming position on a substrate, and the dispenser is separated from an object in contact with the discharged spacer forming material. The spacer is formed by pulling up in a direction and extending the spacer forming material to a predetermined height.

この発明の他の態様に係るスペーサ形成装置は、基板を位置決め保持する支持台と、スペーサ形成材料を吐出するディスペンサと、前記ディスペンサを移動可能に支持し、支持台上に保持された基板のスペーサ形成位置に移動および位置決めする移動機構と、前記基板のスペーサ形成位置に、前記ディスペンサからスペーサ形成材料を吐出し、吐出されたスペーサ形成材料に接触した状態で前記ディスペンサを前記ヘッド移動機構により前記基板から離れる方向に引き上げ、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延ばしてスペーサを形成する制御部と、を備えている。   A spacer forming apparatus according to another aspect of the present invention includes a support base for positioning and holding a substrate, a dispenser for discharging a spacer forming material, a spacer for the substrate held on the support base, which supports the dispenser movably. A movement mechanism for moving and positioning to a formation position; and a spacer formation material is discharged from the dispenser to a spacer formation position of the substrate, and the dispenser is brought into contact with the discharged spacer formation material by the head movement mechanism. And a controller that forms the spacer by pulling the spacer forming material up to a predetermined height.

この発明の態様によれば、アスペク比の高いスペーサを容易にかつ高い精度で形成することができるとともに、材料の使用効率を上げることが可能なスペーサの製造方法、画像表示装置の製造方法、およびスペーサ形成装置を提供することができる。   According to the aspect of the present invention, a spacer manufacturing method, an image display device manufacturing method, and a spacer manufacturing method capable of forming a spacer having a high aspect ratio easily and with high accuracy and increasing the use efficiency of the material, and A spacer forming apparatus can be provided.

以下図面を参照しながら、この発明の実施形態に係るスペーサの製造方法、画像表示装置の製造方法、およびスペーサ形成装置について説明する。
始めに、製造対象となるスペーサを備えた平面型の画像表示装置として、SEDを例にとって説明する。
A spacer manufacturing method, an image display device manufacturing method, and a spacer forming apparatus according to embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
First, an SED will be described as an example of a flat-type image display device having a spacer to be manufactured.

図1および図2に示すように、SEDは、それぞれ矩形状のガラス板からなる第1基板11および第2基板12を備え、これらの基板は約1.0〜3.0mmの隙間をおいて対向配置されている。第1基板11および第2基板12は、例えば、ガラスからなる矩形枠状の側壁13を介して周縁部同士が接合され、内部が10−4Pa程度以下の高真空に維持された偏平な矩形状の外囲器10を構成している。接合部材として機能する側壁13は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材により、第1基板11の周縁部および第2基板12の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。 As shown in FIGS. 1 and 2, the SED includes a first substrate 11 and a second substrate 12 each made of a rectangular glass plate, and these substrates have a gap of about 1.0 to 3.0 mm. Opposed. The first substrate 11 and the second substrate 12 are flat rectangular shapes whose peripheral portions are bonded to each other through a rectangular frame-shaped side wall 13 made of glass, for example, and the inside is maintained at a high vacuum of about 10 −4 Pa or less. A shape envelope 10 is formed. The side wall 13 functioning as a bonding member is sealed to the peripheral edge of the first substrate 11 and the peripheral edge of the second substrate 12 by a sealing material such as low melting glass or low melting metal, for example. It is joined.

第1基板11の内面には画像表示面として機能する蛍光体スクリーン16が形成されている。蛍光体スクリーン16は、赤、緑、青に発光する蛍光体層R、G、Bと蛍光体層間に形成された遮光層17とを有している。蛍光体層R、G、Bは、ドット状あるいはストライプ状に形成される。蛍光体スクリーン16上には、例えば、アルミニウムを主成分とするメタルバック20が形成され、更に、遮光層17に重ねてゲッタ膜22が形成されている。   A phosphor screen 16 that functions as an image display surface is formed on the inner surface of the first substrate 11. The phosphor screen 16 includes phosphor layers R, G, and B that emit red, green, and blue light and a light shielding layer 17 that is formed between the phosphor layers. The phosphor layers R, G, and B are formed in a dot shape or a stripe shape. On the phosphor screen 16, for example, a metal back 20 mainly composed of aluminum is formed, and a getter film 22 is formed on the light shielding layer 17.

第2基板12の内面上には、蛍光体スクリーン16の蛍光体層R、G、Bを励起する電子放出源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子18が設けられている。これらの電子放出素子18は、画素に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子18は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。第2基板12の内面上には、電子放出素子18に電位を供給する多数本の配線21がマトリック状に設けられ、その端部は真空外囲器15の外部に引出されている。   On the inner surface of the second substrate 12, a number of surface-conduction electron-emitting elements 18 that emit electron beams are provided as electron emission sources for exciting the phosphor layers R, G, and B of the phosphor screen 16. ing. These electron-emitting devices 18 are arranged in a plurality of columns and a plurality of rows corresponding to the pixels. Each electron-emitting device 18 includes an electron emitting portion (not shown) and a pair of device electrodes for applying a voltage to the electron emitting portion. On the inner surface of the second substrate 12, a large number of wirings 21 for supplying a potential to the electron-emitting devices 18 are provided in a matrix shape, and end portions thereof are drawn out of the vacuum envelope 15.

外囲器10の内部には、第1基板11および第2基板12に加わる大気圧荷重を支えるため、複数の柱状のスペーサ14が設けられている。これらのスペーサ14は、例えば、第2基板12上に立設されている。複数のスペーサ14は、第2基板12の長手方向および幅方向にそれぞれ所定のピッチで配列されている。本実施形態において、各スペーサ14は、隣合う電子放出素子18の間で、配線21上に立設されている。各スペーサ14は、絶縁物質としてガラスを主成分とするスペーサ形成材料を焼成してガラス化することにより、第2基板12に直接固着して形成されている。スペーサ14の延出端は、蛍光体スクリーン16の遮光層17と重なる位置で、第1基板11に当接している。これにより、スペーサ14は、第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。   A plurality of columnar spacers 14 are provided inside the envelope 10 in order to support an atmospheric pressure load applied to the first substrate 11 and the second substrate 12. These spacers 14 are erected on the second substrate 12, for example. The plurality of spacers 14 are arranged at a predetermined pitch in the longitudinal direction and the width direction of the second substrate 12. In the present embodiment, each spacer 14 is erected on the wiring 21 between adjacent electron-emitting devices 18. Each spacer 14 is formed by directly adhering to the second substrate 12 by baking a vitreous spacer forming material mainly composed of glass as an insulating substance. The extended end of the spacer 14 is in contact with the first substrate 11 at a position overlapping the light shielding layer 17 of the phosphor screen 16. Thereby, the spacer 14 supports the atmospheric pressure load acting on the first and second substrates, and maintains the interval between the substrates at a predetermined value.

SEDにおいて、画像を表示する場合、電子放出素子18を駆動して電子を放出するとともに、蛍光体スクリーン16およびメタルバック20に例えば、10kVのアノード電圧を印加し、電子放出素子18から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体スクリーンへ衝突させる。これにより、蛍光体スクリーン16の対応する蛍光体層R、G、Bが励起されて発光し、カラー画像を表示する。   In the SED, when displaying an image, the electron-emitting device 18 is driven to emit electrons, and an anode voltage of, for example, 10 kV is applied to the phosphor screen 16 and the metal back 20, and the electrons are emitted from the electron-emitting device 18. The electron beam is accelerated by the anode voltage and collides with the phosphor screen. As a result, the corresponding phosphor layers R, G, and B of the phosphor screen 16 are excited to emit light and display a color image.

次に、上述したSEDのスペーサ形成に用いるスペーサ形成装置について説明する。
図3に示すように、スペーサ形成装置は、平坦な載置面40aを有した支持台40を備えている。支持台40の載置面40a上には、平坦な矩形板状の支持板42、スペーサが形成される被形成物を支持板42上に位置決めする位置決め機構44、被形成物上にスペーサ形成材料を吐出するディスペンサ38、および被形成物に対してディスペンサを相対的に移動させるとともに位置決めするヘッド移動機構48が設けられている。
Next, a spacer forming apparatus used for forming the above-described SED spacer will be described.
As shown in FIG. 3, the spacer forming apparatus includes a support base 40 having a flat placement surface 40a. On the mounting surface 40a of the support table 40, a flat rectangular plate-shaped support plate 42, a positioning mechanism 44 for positioning the object on which the spacer is formed on the support plate 42, and a spacer forming material on the object to be formed And a head moving mechanism 48 for moving and positioning the dispenser relative to the object to be formed.

支持板42には、被形成物として、前述した側壁13が封着された第2基板12、あるいは第1基板11が載置される。位置決め機構44は、例えば、支持板42上に載置された第2基板12の直交する2辺にそれぞれ当接する3つの固定の位置決め爪50と、第2基板12の他の2辺にそれぞれ当接し、位置決め爪50に向かって第2基板12を弾性的に押付ける2つの押え爪52と、を有している。   On the support plate 42, the second substrate 12 or the first substrate 11 to which the side wall 13 described above is sealed is placed as an object to be formed. The positioning mechanism 44 has, for example, three fixed positioning claws 50 that respectively contact two orthogonal sides of the second substrate 12 placed on the support plate 42 and the other two sides of the second substrate 12. Two presser claws 52 that are in contact with each other and elastically press the second substrate 12 toward the positioning claws 50.

図3および図4に示すように、ディスペンサ38は、ヘッド移動機構48に支持された吐出ヘッド46を備えている。吐出ヘッド46は、後述するスペーサ形成材料を貯溜する貯溜部としてのシリンジ54、このシリンジから送られたスペーサ形成材料を第2基板12の所定位置に吐出するノズル55、およびシリンジ54の周囲に設けられ、スペーサ形成材料を所望の温度に加熱して所望の粘度に維持するヒータ56を有している。ノズル55は、内径が例えば150μmの吐出口を有している。ヒータ56として、例えば、ペルチェ素子が用いられている。シリンジ54には、圧縮空気を供給する吐出ポンプ70が供給パイプ72を介して接続されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the dispenser 38 includes a discharge head 46 supported by a head moving mechanism 48. The discharge head 46 is provided around a syringe 54 as a reservoir for storing a spacer forming material, which will be described later, a nozzle 55 for discharging the spacer forming material sent from the syringe to a predetermined position of the second substrate 12, and the syringe 54. And a heater 56 for heating the spacer forming material to a desired temperature and maintaining the desired viscosity. The nozzle 55 has a discharge port with an inner diameter of 150 μm, for example. For example, a Peltier element is used as the heater 56. A discharge pump 70 that supplies compressed air is connected to the syringe 54 via a supply pipe 72.

スペーサ形成装置は、ディスペンサ38のノズル55から吐出されたスペーサ形成材料に紫外線を照射する照射装置74を備えている。この照射装置74は、紫外線を供給する光源76、および光源から供給された紫外線をノズル55の近傍へ導く複数本、例えば、2本の光ファイバ78を有している。光ファイバ78は、吐出ヘッド46に支持され、吐出ヘッド46のノズル55近傍まで延びている。これら光ファイバ78の出射端78aは、ノズル55から吐出されたスペーサ形成材料に向けて位置決めされている。また、光ファイバ78の出射端78aは、ノズル55の両側に位置し、ノズル55を中心として、互いに180°離れて配置されている。   The spacer forming device includes an irradiation device 74 that irradiates the spacer forming material discharged from the nozzle 55 of the dispenser 38 with ultraviolet rays. The irradiation device 74 includes a light source 76 that supplies ultraviolet light, and a plurality of, for example, two optical fibers 78 that guide the ultraviolet light supplied from the light source to the vicinity of the nozzle 55. The optical fiber 78 is supported by the ejection head 46 and extends to the vicinity of the nozzle 55 of the ejection head 46. The emission ends 78 a of these optical fibers 78 are positioned toward the spacer forming material discharged from the nozzle 55. The emission ends 78a of the optical fibers 78 are located on both sides of the nozzle 55, and are arranged 180 degrees apart from each other with the nozzle 55 as the center.

図5に示すように、ヘッド移動機構48は、吐出ヘッド46を支持台40の載置面40aに対して垂直な、つまり、支持板42上に載置された第2基板12に対して垂直なZ軸方向に沿って昇降駆動自在に支持したZ軸駆動ロボット62と、このZ軸駆動ロボット62を第2基板12の短辺と平行なY軸方向に沿って往復駆動自在に支持したY軸駆動ロボット64とを備えている。更に、Y軸駆動ロボット64は、載置面40a上に固定されたX軸駆動ロボット66および補助レール67により、第2基板12の長辺と平行なX軸方向に沿って往復駆動自在に支持されている。
スペーサ形成装置は、制御部として、吐出ポンプ70、光源76およびヘッド移動機構48、ディスペンサ38の動作を制御するコントローラ80を備えている。
As shown in FIG. 5, the head moving mechanism 48 has the ejection head 46 perpendicular to the placement surface 40 a of the support base 40, that is, perpendicular to the second substrate 12 placed on the support plate 42. A Z-axis drive robot 62 supported so as to be movable up and down along the Z-axis direction, and a Y-axis supported such that the Z-axis drive robot 62 can be driven back and forth along the Y-axis direction parallel to the short side of the second substrate 12. And an axis drive robot 64. Further, the Y-axis drive robot 64 is supported by an X-axis drive robot 66 and an auxiliary rail 67 fixed on the placement surface 40 a so as to be reciprocally driven along the X-axis direction parallel to the long side of the second substrate 12. Has been.
The spacer forming apparatus includes a controller 80 that controls operations of the discharge pump 70, the light source 76, the head moving mechanism 48, and the dispenser 38 as a control unit.

次に、SEDの製造方法、および上記スペーサ形成装置を用いてスペーサを製造する方法について説明する。
まず、第1基板11となる板ガラスに蛍光体スクリーン16を形成する。続いて、蛍光体スクリーン16に重ねてアルミニウム膜等からなるメタルバック層20を蒸着形成し、更に、蛍光体スクリーン16の遮光層17に重ねて、ゲッタ膜22を形成する。次に、封着材として、例えば、軟化温度が350〜450℃程度の低融点ガラスを第1基板11の内面外周部に沿って矩形枠状に塗布し封着層を形成する。大気中で低融点ガラスを仮焼成して有機溶剤と樹脂を除去しておく。
Next, a method for manufacturing a SED and a method for manufacturing a spacer using the spacer forming apparatus will be described.
First, the phosphor screen 16 is formed on the plate glass to be the first substrate 11. Subsequently, a metal back layer 20 made of an aluminum film or the like is deposited on the phosphor screen 16, and a getter film 22 is formed on the light shielding layer 17 of the phosphor screen 16. Next, as a sealing material, for example, a low-melting glass having a softening temperature of about 350 to 450 ° C. is applied in a rectangular frame shape along the outer periphery of the inner surface of the first substrate 11 to form a sealing layer. The low melting point glass is temporarily fired in the atmosphere to remove the organic solvent and the resin.

一方、第2基板12用の板ガラスに電子放出素子18および配線21を形成する。次に、封着材としての低融点ガラスを第2基板12の内面外周部に沿って矩形枠状に塗布し封着層を形成する。この第2基板12を大気中で仮焼成する。続いて、封着層上に側壁13を位置合わせした後、大気中で低融点ガラスの結晶析出温度まで昇温し、その温度を保持することにより側壁13を第2基板12に封着する。この後、電子放出素子18の活性化を行う。   On the other hand, the electron-emitting device 18 and the wiring 21 are formed on the plate glass for the second substrate 12. Next, a low-melting glass as a sealing material is applied in a rectangular frame shape along the inner periphery of the second substrate 12 to form a sealing layer. The second substrate 12 is temporarily fired in the atmosphere. Subsequently, after aligning the side wall 13 on the sealing layer, the temperature is raised to the crystal precipitation temperature of the low-melting glass in the atmosphere, and the side wall 13 is sealed to the second substrate 12 by maintaining the temperature. Thereafter, the electron-emitting device 18 is activated.

次いで、スペーサ形成装置により、第2基板12の配線21上に柱状のスペーサ14を形成する。まず、上記のように形成された第2基板12をその電子放出素子18側を上に向けた状態でスペーサ形成装置の支持板42上に載置し、位置決め機構44によって所定位置に位置決めする。初期位置にセットされた吐出ヘッド46のシリンジ54に予めスペーサ形成材料を充填し脱泡装置により泡抜き行う。   Next, a columnar spacer 14 is formed on the wiring 21 of the second substrate 12 by a spacer forming apparatus. First, the second substrate 12 formed as described above is placed on the support plate 42 of the spacer forming apparatus with the electron-emitting device 18 side facing up, and is positioned at a predetermined position by the positioning mechanism 44. The syringe 54 of the discharge head 46 set at the initial position is filled with a spacer forming material in advance, and the bubbles are removed by a defoaming device.

スペーサ形成材料としては、紫外線硬化型のバインダおよびガラス粒子径が2〜3μmのガラスフィラーを含有したガラスペーストを用いる。ガラスペーストの比重、粘度は適宜選択する。コントローラ80によりヒータ56を作動させ、スペーサ形成材料47を所望の温度、例えば、30℃に維持し、300〜800dPa・sの所定の粘度、例えば、約600dPa・sに維持する。   As the spacer forming material, a glass paste containing an ultraviolet curable binder and a glass filler having a glass particle diameter of 2 to 3 μm is used. The specific gravity and viscosity of the glass paste are appropriately selected. The controller 56 operates the heater 56 to maintain the spacer forming material 47 at a desired temperature, for example, 30 ° C., and to maintain a predetermined viscosity of 300 to 800 dPa · s, for example, about 600 dPa · s.

続いて、ヘッド移動機構48のX軸駆動ロボット66およびY軸駆動ロボット64により、吐出ヘッド46をX方向およびY方向に移動させ、第2基板12上のスペーサ形成位置と対向する位置に移動し、位置決めする。ここでは、配線21の所定位置と対向して吐出ヘッド46を位置決めする。次いで、図4および図5(a)に示すように、Z軸駆動ロボット62により吐出ヘッド46を下降させ、ノズル55の吐出端が所定の間隔、例えば、100μmの間隔を置いて配線21と対向する状態に位置決めする。   Subsequently, the X-axis driving robot 66 and the Y-axis driving robot 64 of the head moving mechanism 48 move the ejection head 46 in the X direction and the Y direction, and move to a position facing the spacer formation position on the second substrate 12. , Positioning. Here, the ejection head 46 is positioned facing a predetermined position of the wiring 21. Next, as shown in FIGS. 4 and 5A, the discharge head 46 is lowered by the Z-axis drive robot 62, and the discharge end of the nozzle 55 faces the wiring 21 with a predetermined interval, for example, 100 μm. Position it to the state you want.

この状態で、吐出ポンプ70から0.2MPaの圧縮空気をシリンジ54に供給し、ノズル55から0.02秒間、ガラスペースト82を配線21上に吐出する。そして、ガラスペースト82を1回吐出するごとに、Z軸駆動ロボット62によりノズル55を所定距離だけ上昇させ、吐出したガラスペースト82を引き延ばす。すなわち、ノズル55を第2基板12の表面に対し垂直な方向に沿って、第2基板から離れる方向へ移動する。ノズル55の引き上げ速度は、例えば、50〜100mm/sとした。図5(a)〜5(d)に示すように、例えば、1回の吐出後にノズル55を150μmずつ上昇させ、ノズル55の先端と配線21との距離を250μm、400μm、と変えながら、10回の吐出および引き上げを繰り返す。この間、ガラスペースト82の吐出は同一箇所で断続的に行い、ガラスペーストとノズル55先端とは常に接触した状態で行う。ノズル55の一回の上昇量は、50〜500μm程度に設定する。   In this state, 0.2 MPa of compressed air is supplied from the discharge pump 70 to the syringe 54, and the glass paste 82 is discharged from the nozzle 55 onto the wiring 21 for 0.02 seconds. Each time the glass paste 82 is discharged once, the nozzle 55 is raised by a predetermined distance by the Z-axis drive robot 62, and the discharged glass paste 82 is extended. That is, the nozzle 55 is moved in a direction away from the second substrate along a direction perpendicular to the surface of the second substrate 12. The pulling speed of the nozzle 55 is, for example, 50 to 100 mm / s. As shown in FIGS. 5A to 5D, for example, the nozzle 55 is raised by 150 μm after each discharge, and the distance between the tip of the nozzle 55 and the wiring 21 is changed to 250 μm and 400 μm. Repeat the discharge and pull up. During this time, the discharge of the glass paste 82 is intermittently performed at the same place, and the glass paste and the nozzle 55 are always in contact with each other. The amount of one rise of the nozzle 55 is set to about 50 to 500 μm.

上記のようにガラスペースト82を順次積層して引き延ばした後、図5(d)に示すように、光源76から例えば、2000mJの紫外線を出射し、光ファイバ78の出射端78aからガラスペースト82に紫外線を照射する。この紫外線照射により、ノズル55から吐出されたガラスペースト82を紫外線硬化する。紫外線は、ガラスペースト82全体にできるだけ均一に照射することが望ましい。   After sequentially laminating and stretching the glass paste 82 as described above, as shown in FIG. 5D, for example, 2000 mJ of ultraviolet light is emitted from the light source 76, and the glass paste 82 is emitted from the emission end 78 a of the optical fiber 78. Irradiate ultraviolet rays. By this UV irradiation, the glass paste 82 discharged from the nozzle 55 is UV cured. It is desirable to irradiate the entire glass paste 82 with UV rays as uniformly as possible.

ガラスペースト82を紫外線硬化してスペーサ体とした後、ヘッド移動機構48によりノズル55を引き上げ、ノズル先端をスペーサ体から切り離す。この時のスペーサ体の先端から第2基板12表面、ここでは、配線21までの距離は1450μmとなった。
続いて、ヘッド移動機構48により、吐出ヘッド46を順次、第2基板12上の他のスペーサ形成位置に移動させ、上記と同様の工程によって、順次、スペーサ体を形成する。
After the glass paste 82 is cured with ultraviolet rays to form a spacer body, the nozzle 55 is pulled up by the head moving mechanism 48 and the tip of the nozzle is separated from the spacer body. At this time, the distance from the tip of the spacer body to the surface of the second substrate 12, here, the wiring 21 was 1450 μm.
Subsequently, the ejection head 46 is sequentially moved to another spacer formation position on the second substrate 12 by the head moving mechanism 48, and a spacer body is sequentially formed by the same process as described above.

第2基板12上に所望本数のスペーサ体を形成した後、第2基板12を90℃の乾燥路に通してスペーサ体を熱硬化させる。続いて、スペーサ体が形成された第2基板12を加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料内からバインダを飛ばした後、約500〜550℃で30分〜1時間、スペーサ体を本焼成しガラス化する。これにより、スペーサ14が形成される。各スペーサ14は、スペーサ形成材料自身の接着力により、第2基板12の配線に直接固着し、第2基板と一体的に作り込まれる。ガラス化では脱バインダされるため、形成されたスペーサ14の高さは熱硬化後の約8割程度に収縮した。
以上の方法により直径約250μm、高さ約1160μmの円柱型のスペーサ14を形成することができた。
After forming a desired number of spacer bodies on the second substrate 12, the second substrate 12 is passed through a drying path at 90 ° C. to thermally cure the spacer bodies. Subsequently, the second substrate 12 on which the spacer body is formed is heat-treated in a heating furnace, the binder is blown from the spacer forming material, and then the spacer body is baked at about 500 to 550 ° C. for 30 minutes to 1 hour. Vitrify. Thereby, the spacer 14 is formed. Each spacer 14 is directly fixed to the wiring of the second substrate 12 by the adhesive force of the spacer forming material itself, and is integrally formed with the second substrate. Since the binder is removed in vitrification, the height of the formed spacer 14 contracts to about 80% after thermosetting.
By the above method, a cylindrical spacer 14 having a diameter of about 250 μm and a height of about 1160 μm could be formed.

続いて、上記のように複数のスペーサ14が立設された第2基板12、および第1基板11を対向配置し、これら基板の周縁部同士を封着する。本実施形態では、第1基板11と第2基板12とを互いに位置合わせし、一定の隙間を置いて対向配置した状態で図示しない加熱炉内に投入する。そして、第1基板11および第2基板12を450℃程度に加熱する。加熱により、予め塗布された低融点ガラスの溶融が始まる。例えば、30分かけてアルゴン雰囲気にて約450℃に温度が保持され、低融点ガラスが溶融するとともに結晶析出が始まる。その後、低融点ガラスの結晶析出がほぼ完了し、第1基板11、第2基板12が低融点ガラスにより側壁13を介して互いに封着される。   Subsequently, the second substrate 12 on which the plurality of spacers 14 are erected as described above, and the first substrate 11 are arranged to face each other, and the peripheral portions of these substrates are sealed together. In the present embodiment, the first substrate 11 and the second substrate 12 are aligned with each other, and placed in a heating furnace (not shown) in a state of being opposed to each other with a certain gap. Then, the first substrate 11 and the second substrate 12 are heated to about 450 ° C. By heating, melting of the low melting point glass previously applied starts. For example, the temperature is maintained at about 450 ° C. in an argon atmosphere over 30 minutes, and the low melting glass melts and crystal precipitation begins. Thereafter, crystal precipitation of the low melting point glass is almost completed, and the first substrate 11 and the second substrate 12 are sealed to each other via the side wall 13 by the low melting point glass.

続いて、加熱炉内の温度を400〜450℃に維持し、第1基板11および第2基板12を1時間程度ベーキングする。これにより、第1基板11、第2基板12、蛍光体スクリーン、電子放出素子に吸着していた不所望なガス成分を放出させ脱ガスを行う。電子放出素子の酸化を防ぐため、加熱炉内を不活性雰囲気、還元雰囲気にて封着およびベーキングを行うことが望ましい。時間、温度により雰囲気を選択することが可能である。   Subsequently, the temperature in the heating furnace is maintained at 400 to 450 ° C., and the first substrate 11 and the second substrate 12 are baked for about 1 hour. As a result, undesired gas components adsorbed on the first substrate 11, the second substrate 12, the phosphor screen, and the electron-emitting device are released to perform degassing. In order to prevent oxidation of the electron-emitting device, it is desirable to seal and bake the inside of the heating furnace in an inert atmosphere and a reducing atmosphere. The atmosphere can be selected according to time and temperature.

ベーキングによる脱ガスの間、排気ポンプにより、図示しない排気孔を通して外囲器10内部を排気する。これにより、基板、蛍光体スクリーン等から脱離したガス成分が外囲器10から外部へ排出され、外囲器10内部は清浄な真空状態となる。   During degassing by baking, the inside of the envelope 10 is exhausted through an exhaust hole (not shown) by an exhaust pump. As a result, gas components desorbed from the substrate, the phosphor screen, and the like are discharged from the envelope 10 to the outside, and the inside of the envelope 10 is in a clean vacuum state.

外囲器10内部の真空度が、例えば1×10−3Pa以下となったところで、第1基板11および第2基板12を350〜400℃程度で所定時間、例えば、2時間、加熱してゲッタ膜を活性化する。その後、外囲器10を所望の温度まで降温し、外囲器10の排気孔29を気密に封止する。次いで、外囲器10は、加熱炉から取り出される。以上の工程によりSEDの外囲器10が完成する。 When the degree of vacuum inside the envelope 10 becomes, for example, 1 × 10 −3 Pa or less, the first substrate 11 and the second substrate 12 are heated at about 350 to 400 ° C. for a predetermined time, for example, 2 hours. Activate the getter film. Thereafter, the temperature of the envelope 10 is lowered to a desired temperature, and the exhaust hole 29 of the envelope 10 is hermetically sealed. Next, the envelope 10 is removed from the heating furnace. The SED envelope 10 is completed through the above steps.

上記のように構成されたスペーサの製造方法、SEDの製造方法、およびスペーサ形成装置によれば、基板上に直接スペーサを形成することができ、比較的容易にアスペクト比の高いスペーサを形成することができる。ディスペンサによるスペーサ形成では、接着剤塗布位置との位置合わせの必要がなく、ノズルは基板に対して垂直に引き上げられるためスペーサの垂直性を保つことができる。また、成形型を用いる方法や印刷による形成方法に比較して、スペーサ形成材料の使用効率が高く、材料の無駄を非常に少なくすることができる。更に、スペーサ形成位置を容易に設定および変更できるとともに、スペーサが形成できなかった場合のリペア作業も容易に行うことができる。   According to the spacer manufacturing method, SED manufacturing method, and spacer forming apparatus configured as described above, a spacer can be formed directly on a substrate, and a spacer having a high aspect ratio can be formed relatively easily. Can do. In the spacer formation by the dispenser, it is not necessary to align with the adhesive application position, and the nozzle is pulled up perpendicularly to the substrate, so that the verticality of the spacer can be maintained. In addition, the use efficiency of the spacer forming material is high and the waste of the material can be greatly reduced as compared with a method using a mold or a forming method by printing. Furthermore, the spacer forming position can be easily set and changed, and a repair work can be easily performed when the spacer cannot be formed.

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. In addition, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of components disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, constituent elements over different embodiments may be appropriately combined.

上述した実施形態では、スペーサ形成材料をディスペンサから複数回に分けて吐出し、各吐出の後にノズルを引き上げる構成としたが、吐出回数および引き上げ回数は、10回に限らず、任意に増減可能である。例えば、図6に示すように、ノズル55を第2基板12から所定間隔離した状態で、スペーサ形成材料としてのガラスペースト82を第2基板12上に吐出し、吐出後、1回で、ノズル55を所定のスペーサ高さまで引き上げてスペーサを形成する構成としてもよい。   In the above-described embodiment, the spacer forming material is discharged from the dispenser in a plurality of times, and the nozzle is lifted after each discharge. However, the number of discharges and the number of pulls are not limited to 10 and can be arbitrarily increased or decreased. is there. For example, as shown in FIG. 6, in a state where the nozzle 55 is separated from the second substrate 12 by a predetermined distance, a glass paste 82 as a spacer forming material is discharged onto the second substrate 12, and after discharging, the nozzle is formed once. It is good also as a structure which raises 55 to predetermined spacer height and forms a spacer.

その他、スペーサの形状、スペーサ形成材料の材質等は上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて適宜選択可能である。スペーサ形成材料の吐出条件、紫外線の照射条件、ノズルの引き上げ速度は、前述した実施形態に限らず、必要に応じて変更可能である。前述した実施形態において、スペーサ14を第2基板上に形成する構成としたが、第1基板上に形成してもよい。スペーサの形成対象物は、上述したガラス基板に限らず、
金属やセラミックなど焼成に耐える材料で形成された種々の構造物を用いることができる。スペーサ形成装置において、ディスペンサの吐出ヘッドを複数設け、複数のスペーサを同時に形成する構成としてもよい。
In addition, the shape of the spacer, the material of the spacer forming material, and the like are not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately selected as necessary. The discharge condition of the spacer forming material, the ultraviolet irradiation condition, and the nozzle lifting speed are not limited to the above-described embodiment, and can be changed as necessary. In the above-described embodiment, the spacer 14 is formed on the second substrate. However, the spacer 14 may be formed on the first substrate. The formation object of the spacer is not limited to the glass substrate described above,
Various structures formed of a material resistant to firing such as metal and ceramic can be used. In the spacer forming apparatus, a plurality of dispenser ejection heads may be provided, and a plurality of spacers may be formed simultaneously.

この発明は、電子源として表面伝導型電子放出素子を用いたものに限らず、電界放出型、カーボンナノチューブ等の他の電子源を用いた画像表示装置にも適用可能である。   The present invention is not limited to one using a surface conduction electron-emitting device as an electron source, but can also be applied to an image display apparatus using another electron source such as a field emission type or a carbon nanotube.

この発明の実施形態に係るSEDを一部破断して示す斜視図。The perspective view which fractures | ruptures and shows SED which concerns on embodiment of this invention partially. 図1の線A−Aに沿って破断した上記SEDの斜視図。The perspective view of said SED fractured | ruptured along line AA of FIG. この発明の実施形態に係るスペーサ形成装置を示す斜視図。The perspective view which shows the spacer formation apparatus which concerns on embodiment of this invention. 前記スペーサ形成装置の吐出ノズルおよびスペーサ形成対象となる基板を概略的に示す正面図。The front view which shows schematically the board | substrate used as the discharge nozzle and spacer formation object of the said spacer formation apparatus. 前記スペーサ形成装置によるスペーサの形成工程を示す概略図。Schematic which shows the formation process of the spacer by the said spacer formation apparatus. 前記スペーサ形成装置によるスペーサの形成工程を示す概略図。Schematic which shows the formation process of the spacer by the said spacer formation apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

10…外囲器、 11…第1基板、 12…第2基板、 13…側壁、
14…スペーサ、 16…蛍光体スクリーン、 17…メタルバック層、
18…電子放出素子、 38…ディスペンサ、 46…吐出ヘッド、
48…ヘッド移動機構、 54…シリンジ、 55…ノズル、 56…ヒータ、
76…光源、 78…光ファイバ、 80…コントローラ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Envelope 11 ... 1st board | substrate 12 ... 2nd board | substrate 13 ... Side wall,
14 ... spacer, 16 ... phosphor screen, 17 ... metal back layer,
18 ... electron-emitting device, 38 ... dispenser, 46 ... discharge head,
48 ... Head moving mechanism, 54 ... Syringe, 55 ... Nozzle, 56 ... Heater,
76 ... Light source, 78 ... Optical fiber, 80 ... Controller

Claims (14)

画像表示装置に用いるスペーサの製造方法であって、
被形成物のスペーサ形成位置に、ディスペンサからスペーサ形成材料を吐出し、
吐出されたスペーサ形成材料に接触した状態で前記ディスペンサを被形成物から離れる方向に引き上げ、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延ばしてスペーサを形成するスペーサの製造方法。
A method of manufacturing a spacer used in an image display device,
Discharge the spacer forming material from the dispenser to the spacer forming position of the object,
A method for manufacturing a spacer, wherein the spacer is formed by pulling up the dispenser in a direction away from an object to be formed while being in contact with the discharged spacer forming material, and extending the spacer forming material to a predetermined height.
前記スペーサ形成材料の吐出と前記ディスペンサの引き上げを、前記スペーサ形成位置で複数回繰り返し、前記スペーサ形成材料を積層しながら所定の高さまで引き延ばす請求項1に記載のスペーサの製造方法。   The method of manufacturing a spacer according to claim 1, wherein the discharging of the spacer forming material and the lifting of the dispenser are repeated a plurality of times at the spacer forming position, and the spacer forming material is stretched to a predetermined height while being stacked. 前記吐出されたスペーサ形成材料に接触した状態で前記ディスペンサを1回で所定の高さまで連続して引き上げ、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延す請求項1に記載のスペーサの製造方法。   The method of manufacturing a spacer according to claim 1, wherein the dispenser is continuously pulled up to a predetermined height in a state in contact with the discharged spacer forming material, and the spacer forming material is extended to a predetermined height. 前記ガラスペーストの吐出時の粘度を300〜800dPa・sとする請求項1に記載のスペーサの製造方法。   The manufacturing method of the spacer of Claim 1 which sets the viscosity at the time of discharge of the said glass paste to 300-800 dPa * s. 前記スペーサ形成材料として紫外線硬化型のガラスペーストを用い、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延した後、前記スペーサ形成材料に紫外線を照射して紫外線硬化させ、スペーサ形成材料の紫外線硬化後、前記ディスペンサを硬化したスペーサ形成材料から切り離す請求項1ないし4のいずれか1項に記載のスペーサの製造方法。   Using an ultraviolet curable glass paste as the spacer forming material, extending the spacer forming material to a predetermined height, irradiating the spacer forming material with ultraviolet rays, and curing the spacer forming material with ultraviolet rays, The method of manufacturing a spacer according to claim 1, wherein the dispenser is separated from the cured spacer forming material. 前記ディスペンサを切り離した後、前記硬化したスペーサ形成材料を焼成し、ガラス化する請求項5に記載のスペーサの製造方法。   The method for manufacturing a spacer according to claim 5, wherein after the dispenser is cut off, the cured spacer forming material is baked and vitrified. 表示面が形成された第1基板と、前記第1基板と所定の隙間を置いて対向配置されているとともに前記表示面を励起する複数の電子放出源が設けられた第2基板と、を有する外囲器と、前記第1および第2基板の間に設けられ前記第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスペーサと、を備えた画像表示装置の製造方法において、
基板上のスペーサ形成位置に、ディスペンサからスペーサ形成材料を吐出し、
吐出されたスペーサ形成材料に接触した状態で前記ディスペンサを被形成物から離れる方向に引き上げ、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延ばしてスペーサを形成する画像表示装置の製造方法。
A first substrate on which a display surface is formed; and a second substrate disposed opposite to the first substrate with a predetermined gap and provided with a plurality of electron emission sources for exciting the display surface. In a method of manufacturing an image display device, comprising: an envelope; and a plurality of spacers provided between the first and second substrates and supporting an atmospheric pressure load acting on the first and second substrates.
The spacer forming material is discharged from the dispenser to the spacer forming position on the substrate,
A manufacturing method of an image display device, wherein a spacer is formed by pulling up the dispenser in a direction away from an object to be formed while being in contact with the discharged spacer forming material, and extending the spacer forming material to a predetermined height.
前記スペーサ形成材料の吐出と前記ディスペンサの引き上げを、前記スペーサ形成位置で複数回繰り返し、前記スペーサ形成材料を積層しながら所定の高さまで引き延ばす請求項7に記載の画像表示装置の製造方法。   The method for manufacturing an image display device according to claim 7, wherein the discharge of the spacer forming material and the lifting of the dispenser are repeated a plurality of times at the spacer forming position, and the spacer forming material is stretched to a predetermined height while being stacked. 前記吐出されたスペーサ形成材料に接触した状態で前記ディスペンサを1回で所定の高さまで連続して引き上げ、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延す請求項8に記載の画像表示装置の製造方法。   9. The image display device according to claim 8, wherein the dispenser is continuously pulled up to a predetermined height in a state in contact with the discharged spacer forming material, and the spacer forming material is extended to a predetermined height. Method. 前記スペーサ形成材料として紫外線硬化型のガラスペーストを用い、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延した後、前記スペーサ形成材料に紫外線を照射して紫外線硬化させ、スペーサ形成材料の紫外線硬化後、前記ディスペンサを硬化したスペーサ形成材料から切り離す請求項7ないし9のいずれか1項に記載の画像表示装置の製造方法。   Using an ultraviolet curable glass paste as the spacer forming material, extending the spacer forming material to a predetermined height, irradiating the spacer forming material with ultraviolet rays, and curing the spacer forming material with ultraviolet rays, The method for manufacturing an image display device according to claim 7, wherein the dispenser is separated from the cured spacer forming material. 前記吐出時のガラスペーストの粘度を300〜800dPa・sに維持する請求項10に記載の画像表示装置の製造方法。   The manufacturing method of the image display apparatus of Claim 10 which maintains the viscosity of the glass paste at the time of the said discharge at 300-800 dPa * s. 画像表示装置に用いるスペーサを形成するスペーサ形成装置であって、
基板を位置決め保持する支持台と、
スペーサ形成材料を吐出するディスペンサと、
前記ディスペンサを移動可能に支持し、支持台上に保持された基板のスペーサ形成位置に移動および位置決めする移動機構と、
前記基板のスペーサ形成位置に、前記ディスペンサからスペーサ形成材料を吐出し、吐出されたスペーサ形成材料に接触した状態で前記ディスペンサを前記ヘッド移動機構により前記基板から離れる方向に引き上げ、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延ばしてスペーサを形成する制御部と、
を備えたスペーサ形成装置。
A spacer forming device for forming a spacer used in an image display device,
A support base for positioning and holding the substrate;
A dispenser for discharging the spacer forming material;
A movement mechanism that movably supports the dispenser and moves and positions the spacer on a substrate held on a support base; and
The spacer forming material is discharged from the dispenser to the spacer forming position of the substrate, and the dispenser is pulled up in the direction away from the substrate by the head moving mechanism in contact with the discharged spacer forming material, and the spacer forming material is removed. A control unit that extends to a predetermined height to form a spacer;
A spacer forming apparatus.
前記ディスペンサから吐出された前記スペーサ形成材料に紫外線を照射して紫外線硬化させる照射装置を備えている請求項12に記載のスペーサ形成装置。   The spacer formation apparatus of Claim 12 provided with the irradiation apparatus which irradiates an ultraviolet-ray to the said spacer formation material discharged from the said dispenser, and hardens | cures an ultraviolet-ray. 前記ディスペンサは、前記移動機能により移動可能に支持された吐出ヘッドを備え、前記吐出ヘッドは、前記スペーサ形成材料を貯溜する貯溜部と、前記貯溜部から延出し、吐出口を有したノズルと、前記貯溜部を加熱し前記スペーサ形成材料を所定の粘度に維持するヒータと、を備えている請求項11又は12に記載のスペーサ形成装置。   The dispenser includes a discharge head supported movably by the moving function, the discharge head storing a spacer for storing the spacer forming material, a nozzle extending from the storage and having a discharge port, The spacer formation apparatus of Claim 11 or 12 provided with the heater which heats the said storage part and maintains the said spacer formation material to predetermined | prescribed viscosity.
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