JP2008091177A - 画像表示装置に用いるスペーサの製造方法、画像表示装置の製造方法、およびスペーサ形成装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】アスペク比の高いスペーサを容易にかつ高い精度で形成することができるとともに、材料の使用効率を上げることが可能なスペーサの製造方法、画像表示装置の製造方法、およびスペーサ形成装置を提供する。
【解決手段】画像表示装置に用いるスペーサを製造するスペーサ製造方法であって、被形成物のスペーサ形成位置に、ディスペンサ38からスペーサ形成材料を吐出し、吐出されたスペーサ形成材料に接触した状態でディスペンサを被形成物から離れる方向に引き上げ、スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延ばしてスペーサを形成する。
【選択図】 図4
【解決手段】画像表示装置に用いるスペーサを製造するスペーサ製造方法であって、被形成物のスペーサ形成位置に、ディスペンサ38からスペーサ形成材料を吐出し、吐出されたスペーサ形成材料に接触した状態でディスペンサを被形成物から離れる方向に引き上げ、スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延ばしてスペーサを形成する。
【選択図】 図4
Description
この発明は、外囲器と外囲器内に配設されたスペーサとを有する画像表示装置に用いるスペーサの製造方法、画像表示装置の製造方法、およびスペーサ形成装置に関する。
近年、軽量・薄型の画像表示装置として、液晶の配向を利用して光の強弱を制御する液晶ディスプレイ(以下、LCDと称する)、プラズマ放電の紫外線により蛍光体を発光させるプラズマディスプレイパネル(以下、PDPと称する)、電界放出型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させるフィールドエミッションディスプレイ(以下、FEDと称する)、表面伝導型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させる表面伝導型電子放出素子ディスプレイ(以下、SEDと称する)などが開発されている。
例えば、FEDは、所定の間隔をおいて対向配置された第1基板および第2基板を備え、これらの基板は矩形状の側壁を介して周辺部を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。第1基板の内面には3色の蛍光体層が形成され、第2基板の内面には蛍光体を励起して発光させる電子放出源として多数の電子放出素子が設けられている。
前記のようなFEDにおいて、第1基板および第2基板間の空間、すなわち真空外囲器内は、10−4Pa程度の高い真空度に維持されることが重要となる。真空度が低い場合、電子放出素子の寿命、ひいては、装置の寿命が低下してしまう。第1基板と第2基板間は真空であるため、第1基板、第2基板に対し大気圧が作用する。そこで、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し基板間の隙間を維持するため、両基板間には、多数の板状あるいは柱状のスペーサが配置されている。
スペーサを第1基板および第2基板の全面に渡って配置するためには、第1基板の蛍光体、第2基板の電子放出素子に接触しないように、極めて薄い板状、あるいは極めて細い柱状のスペーサが必要となる。同時に、第1基板および第2基板の薄板化を検討した場合、一層多くのスペーサが必要となる。
例えば、特許文献1には、多数の柱状スペーサを備えた画像表示装置が開示されている。多数の独立した柱状スペーサを形成および配置する方法として、独立したスペーサを形成した後、フリットガラス等の接着剤を用いて各スペーサを基板の蛍光体層間、あるいは電子放出素子間を狙って固定する方法が用いられている。
あるいは、他の方法として、成形型を用いる方法が提供されている。この方法では、多数のスペーサ形成孔を有する成形型を用意し、これらのスペーサ形成孔にガラスペーストのようなスペーサ形成材料を充填する。そして、成形型を所望の基板に位置合わせして密着させ、スペーサ形成材料を硬化させた後、離型してスペーサを基板上に転写している。上記方法によれば、多数のスペーサを一度に形成および配置することが可能となる。
特開2006−054151号公報
しかしながら、前者の方法の場合、多数のスペーサを接着剤により1つずつ基板上に固定していくことは量産向きでなく、製造コストも割高となる。また、接着剤を用いた場合、製造時の熱工程において生じるスペーサの剥離、接着剤のはみ出しに起因した電界の乱れ、蛍光体の汚染等が問題となる。更に、固定する際、スペーサの垂直性を確保しなければ、スペーサとしての強度を確保することが困難となる。
後者の方法では、多数のスペーサを基板に対し一括して位置合わせすることができる反面、離型不足などにより、アスペクト比の高いスペーサを精度よく形成することが難しい。また、スペーサ形成材料を成形型に充填する場合、材料の無駄が多く、スペーサ形成材料の使用効率が低くなる。
この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、アスペク比の高いスペーサを容易にかつ高い精度で形成することができるとともに、材料の使用効率を上げることが可能なスペーサの製造方法、画像表示装置の製造方法、およびスペーサ形成装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、この発明の態様に係るスペーサの製造方法は、被形成物のスペーサ形成位置に、ディスペンサからスペーサ形成材料を吐出し、吐出されたスペーサ形成材料に接触した状態で前記ディスペンサを被形成物から離れる方向に引き上げ、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延ばしてスペーサを形成することを特徴としている。
この発明の他の態様に係る画像表示装置の製造方法は、表示面が形成された第1基板と前記第1基板と所定の隙間を置いて対向配置されているとともに前記表示面を励起する複数の電子放出源が設けられた第2基板と、を有する外囲器と、前記第1および第2基板の間に設けられ前記第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスペーサと、を備えた画像表示装置の製造方法において、基板上のスペーサ形成位置に、ディスペンサからスペーサ形成材料を吐出し、吐出されたスペーサ形成材料に接触した状態で前記ディスペンサを被形成物から離れる方向に引き上げ、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延ばしてスペーサを形成することを特徴としている。
この発明の他の態様に係るスペーサ形成装置は、基板を位置決め保持する支持台と、スペーサ形成材料を吐出するディスペンサと、前記ディスペンサを移動可能に支持し、支持台上に保持された基板のスペーサ形成位置に移動および位置決めする移動機構と、前記基板のスペーサ形成位置に、前記ディスペンサからスペーサ形成材料を吐出し、吐出されたスペーサ形成材料に接触した状態で前記ディスペンサを前記ヘッド移動機構により前記基板から離れる方向に引き上げ、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延ばしてスペーサを形成する制御部と、を備えている。
この発明の態様によれば、アスペク比の高いスペーサを容易にかつ高い精度で形成することができるとともに、材料の使用効率を上げることが可能なスペーサの製造方法、画像表示装置の製造方法、およびスペーサ形成装置を提供することができる。
以下図面を参照しながら、この発明の実施形態に係るスペーサの製造方法、画像表示装置の製造方法、およびスペーサ形成装置について説明する。
始めに、製造対象となるスペーサを備えた平面型の画像表示装置として、SEDを例にとって説明する。
始めに、製造対象となるスペーサを備えた平面型の画像表示装置として、SEDを例にとって説明する。
図1および図2に示すように、SEDは、それぞれ矩形状のガラス板からなる第1基板11および第2基板12を備え、これらの基板は約1.0〜3.0mmの隙間をおいて対向配置されている。第1基板11および第2基板12は、例えば、ガラスからなる矩形枠状の側壁13を介して周縁部同士が接合され、内部が10−4Pa程度以下の高真空に維持された偏平な矩形状の外囲器10を構成している。接合部材として機能する側壁13は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材により、第1基板11の周縁部および第2基板12の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。
第1基板11の内面には画像表示面として機能する蛍光体スクリーン16が形成されている。蛍光体スクリーン16は、赤、緑、青に発光する蛍光体層R、G、Bと蛍光体層間に形成された遮光層17とを有している。蛍光体層R、G、Bは、ドット状あるいはストライプ状に形成される。蛍光体スクリーン16上には、例えば、アルミニウムを主成分とするメタルバック20が形成され、更に、遮光層17に重ねてゲッタ膜22が形成されている。
第2基板12の内面上には、蛍光体スクリーン16の蛍光体層R、G、Bを励起する電子放出源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子18が設けられている。これらの電子放出素子18は、画素に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子18は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。第2基板12の内面上には、電子放出素子18に電位を供給する多数本の配線21がマトリック状に設けられ、その端部は真空外囲器15の外部に引出されている。
外囲器10の内部には、第1基板11および第2基板12に加わる大気圧荷重を支えるため、複数の柱状のスペーサ14が設けられている。これらのスペーサ14は、例えば、第2基板12上に立設されている。複数のスペーサ14は、第2基板12の長手方向および幅方向にそれぞれ所定のピッチで配列されている。本実施形態において、各スペーサ14は、隣合う電子放出素子18の間で、配線21上に立設されている。各スペーサ14は、絶縁物質としてガラスを主成分とするスペーサ形成材料を焼成してガラス化することにより、第2基板12に直接固着して形成されている。スペーサ14の延出端は、蛍光体スクリーン16の遮光層17と重なる位置で、第1基板11に当接している。これにより、スペーサ14は、第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
SEDにおいて、画像を表示する場合、電子放出素子18を駆動して電子を放出するとともに、蛍光体スクリーン16およびメタルバック20に例えば、10kVのアノード電圧を印加し、電子放出素子18から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体スクリーンへ衝突させる。これにより、蛍光体スクリーン16の対応する蛍光体層R、G、Bが励起されて発光し、カラー画像を表示する。
次に、上述したSEDのスペーサ形成に用いるスペーサ形成装置について説明する。
図3に示すように、スペーサ形成装置は、平坦な載置面40aを有した支持台40を備えている。支持台40の載置面40a上には、平坦な矩形板状の支持板42、スペーサが形成される被形成物を支持板42上に位置決めする位置決め機構44、被形成物上にスペーサ形成材料を吐出するディスペンサ38、および被形成物に対してディスペンサを相対的に移動させるとともに位置決めするヘッド移動機構48が設けられている。
図3に示すように、スペーサ形成装置は、平坦な載置面40aを有した支持台40を備えている。支持台40の載置面40a上には、平坦な矩形板状の支持板42、スペーサが形成される被形成物を支持板42上に位置決めする位置決め機構44、被形成物上にスペーサ形成材料を吐出するディスペンサ38、および被形成物に対してディスペンサを相対的に移動させるとともに位置決めするヘッド移動機構48が設けられている。
支持板42には、被形成物として、前述した側壁13が封着された第2基板12、あるいは第1基板11が載置される。位置決め機構44は、例えば、支持板42上に載置された第2基板12の直交する2辺にそれぞれ当接する3つの固定の位置決め爪50と、第2基板12の他の2辺にそれぞれ当接し、位置決め爪50に向かって第2基板12を弾性的に押付ける2つの押え爪52と、を有している。
図3および図4に示すように、ディスペンサ38は、ヘッド移動機構48に支持された吐出ヘッド46を備えている。吐出ヘッド46は、後述するスペーサ形成材料を貯溜する貯溜部としてのシリンジ54、このシリンジから送られたスペーサ形成材料を第2基板12の所定位置に吐出するノズル55、およびシリンジ54の周囲に設けられ、スペーサ形成材料を所望の温度に加熱して所望の粘度に維持するヒータ56を有している。ノズル55は、内径が例えば150μmの吐出口を有している。ヒータ56として、例えば、ペルチェ素子が用いられている。シリンジ54には、圧縮空気を供給する吐出ポンプ70が供給パイプ72を介して接続されている。
スペーサ形成装置は、ディスペンサ38のノズル55から吐出されたスペーサ形成材料に紫外線を照射する照射装置74を備えている。この照射装置74は、紫外線を供給する光源76、および光源から供給された紫外線をノズル55の近傍へ導く複数本、例えば、2本の光ファイバ78を有している。光ファイバ78は、吐出ヘッド46に支持され、吐出ヘッド46のノズル55近傍まで延びている。これら光ファイバ78の出射端78aは、ノズル55から吐出されたスペーサ形成材料に向けて位置決めされている。また、光ファイバ78の出射端78aは、ノズル55の両側に位置し、ノズル55を中心として、互いに180°離れて配置されている。
図5に示すように、ヘッド移動機構48は、吐出ヘッド46を支持台40の載置面40aに対して垂直な、つまり、支持板42上に載置された第2基板12に対して垂直なZ軸方向に沿って昇降駆動自在に支持したZ軸駆動ロボット62と、このZ軸駆動ロボット62を第2基板12の短辺と平行なY軸方向に沿って往復駆動自在に支持したY軸駆動ロボット64とを備えている。更に、Y軸駆動ロボット64は、載置面40a上に固定されたX軸駆動ロボット66および補助レール67により、第2基板12の長辺と平行なX軸方向に沿って往復駆動自在に支持されている。
スペーサ形成装置は、制御部として、吐出ポンプ70、光源76およびヘッド移動機構48、ディスペンサ38の動作を制御するコントローラ80を備えている。
スペーサ形成装置は、制御部として、吐出ポンプ70、光源76およびヘッド移動機構48、ディスペンサ38の動作を制御するコントローラ80を備えている。
次に、SEDの製造方法、および上記スペーサ形成装置を用いてスペーサを製造する方法について説明する。
まず、第1基板11となる板ガラスに蛍光体スクリーン16を形成する。続いて、蛍光体スクリーン16に重ねてアルミニウム膜等からなるメタルバック層20を蒸着形成し、更に、蛍光体スクリーン16の遮光層17に重ねて、ゲッタ膜22を形成する。次に、封着材として、例えば、軟化温度が350〜450℃程度の低融点ガラスを第1基板11の内面外周部に沿って矩形枠状に塗布し封着層を形成する。大気中で低融点ガラスを仮焼成して有機溶剤と樹脂を除去しておく。
まず、第1基板11となる板ガラスに蛍光体スクリーン16を形成する。続いて、蛍光体スクリーン16に重ねてアルミニウム膜等からなるメタルバック層20を蒸着形成し、更に、蛍光体スクリーン16の遮光層17に重ねて、ゲッタ膜22を形成する。次に、封着材として、例えば、軟化温度が350〜450℃程度の低融点ガラスを第1基板11の内面外周部に沿って矩形枠状に塗布し封着層を形成する。大気中で低融点ガラスを仮焼成して有機溶剤と樹脂を除去しておく。
一方、第2基板12用の板ガラスに電子放出素子18および配線21を形成する。次に、封着材としての低融点ガラスを第2基板12の内面外周部に沿って矩形枠状に塗布し封着層を形成する。この第2基板12を大気中で仮焼成する。続いて、封着層上に側壁13を位置合わせした後、大気中で低融点ガラスの結晶析出温度まで昇温し、その温度を保持することにより側壁13を第2基板12に封着する。この後、電子放出素子18の活性化を行う。
次いで、スペーサ形成装置により、第2基板12の配線21上に柱状のスペーサ14を形成する。まず、上記のように形成された第2基板12をその電子放出素子18側を上に向けた状態でスペーサ形成装置の支持板42上に載置し、位置決め機構44によって所定位置に位置決めする。初期位置にセットされた吐出ヘッド46のシリンジ54に予めスペーサ形成材料を充填し脱泡装置により泡抜き行う。
スペーサ形成材料としては、紫外線硬化型のバインダおよびガラス粒子径が2〜3μmのガラスフィラーを含有したガラスペーストを用いる。ガラスペーストの比重、粘度は適宜選択する。コントローラ80によりヒータ56を作動させ、スペーサ形成材料47を所望の温度、例えば、30℃に維持し、300〜800dPa・sの所定の粘度、例えば、約600dPa・sに維持する。
続いて、ヘッド移動機構48のX軸駆動ロボット66およびY軸駆動ロボット64により、吐出ヘッド46をX方向およびY方向に移動させ、第2基板12上のスペーサ形成位置と対向する位置に移動し、位置決めする。ここでは、配線21の所定位置と対向して吐出ヘッド46を位置決めする。次いで、図4および図5(a)に示すように、Z軸駆動ロボット62により吐出ヘッド46を下降させ、ノズル55の吐出端が所定の間隔、例えば、100μmの間隔を置いて配線21と対向する状態に位置決めする。
この状態で、吐出ポンプ70から0.2MPaの圧縮空気をシリンジ54に供給し、ノズル55から0.02秒間、ガラスペースト82を配線21上に吐出する。そして、ガラスペースト82を1回吐出するごとに、Z軸駆動ロボット62によりノズル55を所定距離だけ上昇させ、吐出したガラスペースト82を引き延ばす。すなわち、ノズル55を第2基板12の表面に対し垂直な方向に沿って、第2基板から離れる方向へ移動する。ノズル55の引き上げ速度は、例えば、50〜100mm/sとした。図5(a)〜5(d)に示すように、例えば、1回の吐出後にノズル55を150μmずつ上昇させ、ノズル55の先端と配線21との距離を250μm、400μm、と変えながら、10回の吐出および引き上げを繰り返す。この間、ガラスペースト82の吐出は同一箇所で断続的に行い、ガラスペーストとノズル55先端とは常に接触した状態で行う。ノズル55の一回の上昇量は、50〜500μm程度に設定する。
上記のようにガラスペースト82を順次積層して引き延ばした後、図5(d)に示すように、光源76から例えば、2000mJの紫外線を出射し、光ファイバ78の出射端78aからガラスペースト82に紫外線を照射する。この紫外線照射により、ノズル55から吐出されたガラスペースト82を紫外線硬化する。紫外線は、ガラスペースト82全体にできるだけ均一に照射することが望ましい。
ガラスペースト82を紫外線硬化してスペーサ体とした後、ヘッド移動機構48によりノズル55を引き上げ、ノズル先端をスペーサ体から切り離す。この時のスペーサ体の先端から第2基板12表面、ここでは、配線21までの距離は1450μmとなった。
続いて、ヘッド移動機構48により、吐出ヘッド46を順次、第2基板12上の他のスペーサ形成位置に移動させ、上記と同様の工程によって、順次、スペーサ体を形成する。
続いて、ヘッド移動機構48により、吐出ヘッド46を順次、第2基板12上の他のスペーサ形成位置に移動させ、上記と同様の工程によって、順次、スペーサ体を形成する。
第2基板12上に所望本数のスペーサ体を形成した後、第2基板12を90℃の乾燥路に通してスペーサ体を熱硬化させる。続いて、スペーサ体が形成された第2基板12を加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料内からバインダを飛ばした後、約500〜550℃で30分〜1時間、スペーサ体を本焼成しガラス化する。これにより、スペーサ14が形成される。各スペーサ14は、スペーサ形成材料自身の接着力により、第2基板12の配線に直接固着し、第2基板と一体的に作り込まれる。ガラス化では脱バインダされるため、形成されたスペーサ14の高さは熱硬化後の約8割程度に収縮した。
以上の方法により直径約250μm、高さ約1160μmの円柱型のスペーサ14を形成することができた。
以上の方法により直径約250μm、高さ約1160μmの円柱型のスペーサ14を形成することができた。
続いて、上記のように複数のスペーサ14が立設された第2基板12、および第1基板11を対向配置し、これら基板の周縁部同士を封着する。本実施形態では、第1基板11と第2基板12とを互いに位置合わせし、一定の隙間を置いて対向配置した状態で図示しない加熱炉内に投入する。そして、第1基板11および第2基板12を450℃程度に加熱する。加熱により、予め塗布された低融点ガラスの溶融が始まる。例えば、30分かけてアルゴン雰囲気にて約450℃に温度が保持され、低融点ガラスが溶融するとともに結晶析出が始まる。その後、低融点ガラスの結晶析出がほぼ完了し、第1基板11、第2基板12が低融点ガラスにより側壁13を介して互いに封着される。
続いて、加熱炉内の温度を400〜450℃に維持し、第1基板11および第2基板12を1時間程度ベーキングする。これにより、第1基板11、第2基板12、蛍光体スクリーン、電子放出素子に吸着していた不所望なガス成分を放出させ脱ガスを行う。電子放出素子の酸化を防ぐため、加熱炉内を不活性雰囲気、還元雰囲気にて封着およびベーキングを行うことが望ましい。時間、温度により雰囲気を選択することが可能である。
ベーキングによる脱ガスの間、排気ポンプにより、図示しない排気孔を通して外囲器10内部を排気する。これにより、基板、蛍光体スクリーン等から脱離したガス成分が外囲器10から外部へ排出され、外囲器10内部は清浄な真空状態となる。
外囲器10内部の真空度が、例えば1×10−3Pa以下となったところで、第1基板11および第2基板12を350〜400℃程度で所定時間、例えば、2時間、加熱してゲッタ膜を活性化する。その後、外囲器10を所望の温度まで降温し、外囲器10の排気孔29を気密に封止する。次いで、外囲器10は、加熱炉から取り出される。以上の工程によりSEDの外囲器10が完成する。
上記のように構成されたスペーサの製造方法、SEDの製造方法、およびスペーサ形成装置によれば、基板上に直接スペーサを形成することができ、比較的容易にアスペクト比の高いスペーサを形成することができる。ディスペンサによるスペーサ形成では、接着剤塗布位置との位置合わせの必要がなく、ノズルは基板に対して垂直に引き上げられるためスペーサの垂直性を保つことができる。また、成形型を用いる方法や印刷による形成方法に比較して、スペーサ形成材料の使用効率が高く、材料の無駄を非常に少なくすることができる。更に、スペーサ形成位置を容易に設定および変更できるとともに、スペーサが形成できなかった場合のリペア作業も容易に行うことができる。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
上述した実施形態では、スペーサ形成材料をディスペンサから複数回に分けて吐出し、各吐出の後にノズルを引き上げる構成としたが、吐出回数および引き上げ回数は、10回に限らず、任意に増減可能である。例えば、図6に示すように、ノズル55を第2基板12から所定間隔離した状態で、スペーサ形成材料としてのガラスペースト82を第2基板12上に吐出し、吐出後、1回で、ノズル55を所定のスペーサ高さまで引き上げてスペーサを形成する構成としてもよい。
その他、スペーサの形状、スペーサ形成材料の材質等は上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて適宜選択可能である。スペーサ形成材料の吐出条件、紫外線の照射条件、ノズルの引き上げ速度は、前述した実施形態に限らず、必要に応じて変更可能である。前述した実施形態において、スペーサ14を第2基板上に形成する構成としたが、第1基板上に形成してもよい。スペーサの形成対象物は、上述したガラス基板に限らず、
金属やセラミックなど焼成に耐える材料で形成された種々の構造物を用いることができる。スペーサ形成装置において、ディスペンサの吐出ヘッドを複数設け、複数のスペーサを同時に形成する構成としてもよい。
金属やセラミックなど焼成に耐える材料で形成された種々の構造物を用いることができる。スペーサ形成装置において、ディスペンサの吐出ヘッドを複数設け、複数のスペーサを同時に形成する構成としてもよい。
この発明は、電子源として表面伝導型電子放出素子を用いたものに限らず、電界放出型、カーボンナノチューブ等の他の電子源を用いた画像表示装置にも適用可能である。
10…外囲器、 11…第1基板、 12…第2基板、 13…側壁、
14…スペーサ、 16…蛍光体スクリーン、 17…メタルバック層、
18…電子放出素子、 38…ディスペンサ、 46…吐出ヘッド、
48…ヘッド移動機構、 54…シリンジ、 55…ノズル、 56…ヒータ、
76…光源、 78…光ファイバ、 80…コントローラ
14…スペーサ、 16…蛍光体スクリーン、 17…メタルバック層、
18…電子放出素子、 38…ディスペンサ、 46…吐出ヘッド、
48…ヘッド移動機構、 54…シリンジ、 55…ノズル、 56…ヒータ、
76…光源、 78…光ファイバ、 80…コントローラ
Claims (14)
- 画像表示装置に用いるスペーサの製造方法であって、
被形成物のスペーサ形成位置に、ディスペンサからスペーサ形成材料を吐出し、
吐出されたスペーサ形成材料に接触した状態で前記ディスペンサを被形成物から離れる方向に引き上げ、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延ばしてスペーサを形成するスペーサの製造方法。 - 前記スペーサ形成材料の吐出と前記ディスペンサの引き上げを、前記スペーサ形成位置で複数回繰り返し、前記スペーサ形成材料を積層しながら所定の高さまで引き延ばす請求項1に記載のスペーサの製造方法。
- 前記吐出されたスペーサ形成材料に接触した状態で前記ディスペンサを1回で所定の高さまで連続して引き上げ、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延す請求項1に記載のスペーサの製造方法。
- 前記ガラスペーストの吐出時の粘度を300〜800dPa・sとする請求項1に記載のスペーサの製造方法。
- 前記スペーサ形成材料として紫外線硬化型のガラスペーストを用い、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延した後、前記スペーサ形成材料に紫外線を照射して紫外線硬化させ、スペーサ形成材料の紫外線硬化後、前記ディスペンサを硬化したスペーサ形成材料から切り離す請求項1ないし4のいずれか1項に記載のスペーサの製造方法。
- 前記ディスペンサを切り離した後、前記硬化したスペーサ形成材料を焼成し、ガラス化する請求項5に記載のスペーサの製造方法。
- 表示面が形成された第1基板と、前記第1基板と所定の隙間を置いて対向配置されているとともに前記表示面を励起する複数の電子放出源が設けられた第2基板と、を有する外囲器と、前記第1および第2基板の間に設けられ前記第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスペーサと、を備えた画像表示装置の製造方法において、
基板上のスペーサ形成位置に、ディスペンサからスペーサ形成材料を吐出し、
吐出されたスペーサ形成材料に接触した状態で前記ディスペンサを被形成物から離れる方向に引き上げ、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延ばしてスペーサを形成する画像表示装置の製造方法。 - 前記スペーサ形成材料の吐出と前記ディスペンサの引き上げを、前記スペーサ形成位置で複数回繰り返し、前記スペーサ形成材料を積層しながら所定の高さまで引き延ばす請求項7に記載の画像表示装置の製造方法。
- 前記吐出されたスペーサ形成材料に接触した状態で前記ディスペンサを1回で所定の高さまで連続して引き上げ、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延す請求項8に記載の画像表示装置の製造方法。
- 前記スペーサ形成材料として紫外線硬化型のガラスペーストを用い、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延した後、前記スペーサ形成材料に紫外線を照射して紫外線硬化させ、スペーサ形成材料の紫外線硬化後、前記ディスペンサを硬化したスペーサ形成材料から切り離す請求項7ないし9のいずれか1項に記載の画像表示装置の製造方法。
- 前記吐出時のガラスペーストの粘度を300〜800dPa・sに維持する請求項10に記載の画像表示装置の製造方法。
- 画像表示装置に用いるスペーサを形成するスペーサ形成装置であって、
基板を位置決め保持する支持台と、
スペーサ形成材料を吐出するディスペンサと、
前記ディスペンサを移動可能に支持し、支持台上に保持された基板のスペーサ形成位置に移動および位置決めする移動機構と、
前記基板のスペーサ形成位置に、前記ディスペンサからスペーサ形成材料を吐出し、吐出されたスペーサ形成材料に接触した状態で前記ディスペンサを前記ヘッド移動機構により前記基板から離れる方向に引き上げ、前記スペーサ形成材料を所定の高さまで引き延ばしてスペーサを形成する制御部と、
を備えたスペーサ形成装置。 - 前記ディスペンサから吐出された前記スペーサ形成材料に紫外線を照射して紫外線硬化させる照射装置を備えている請求項12に記載のスペーサ形成装置。
- 前記ディスペンサは、前記移動機能により移動可能に支持された吐出ヘッドを備え、前記吐出ヘッドは、前記スペーサ形成材料を貯溜する貯溜部と、前記貯溜部から延出し、吐出口を有したノズルと、前記貯溜部を加熱し前記スペーサ形成材料を所定の粘度に維持するヒータと、を備えている請求項11又は12に記載のスペーサ形成装置。
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