JP2008088524A - プリント基板用硫酸銅めっき液 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 40〜100g/Lの硫酸銅および150〜250g/Lの硫酸を含有する硫酸銅めっき基本組成に、下記式(I)または(II)
【化1】
(式中、R1およびR2は、同一または異なって水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を、R3は、水酸基およびハロゲンを有する炭素数2〜4のアルキル基を示し、Xはハロゲン原子を示す)
で表される構造単位を有するポリアミン系化合物を添加してなることを特徴とするプリント基板用硫酸銅めっき液並びにスルーホールを有する銅張プリント基板を、当該硫酸銅めっき液中でめっきすることを特徴とするスルーホールを有するプリント基板のめっき方法。
【選択図】 なし
Description
で表される構造単位を有するポリアミン系化合物を添加してなることを特徴とするプリント基板用硫酸銅めっき液である。
プリント基板用硫酸銅めっき液(1):
硫酸銅を75g/L、硫酸を180g/Lおよび塩素を60mg/L含有する硫酸銅めっき浴基本組成(以下、「基本組成」という)に、下記組成となるよう添加剤を加え、本発明硫酸銅めっき浴(1)を得た。
ポリエチレングリコール4000 200mg/L
SPS 5mg/L
PAS−A−1*(M.W=5,000) 50mg/L
*式(I)中、R1、R2 =メチル、X=塩素/日東紡株式会社製
プリント基板用硫酸銅めっき液(2):
実施例と同じ基本組成に、下記組成となるよう添加剤を加え、本発明硫酸銅めっき浴(2)を得た。
ポリエチレングリコール4000 200mg/L
SPS 5mg/L
PAS−A−5*(M.W=4,000) 100mg/L
*式(I)中、R1、R2 =メチル、X=塩素/日東紡株式会社製
プリント基板用硫酸銅めっき液(3):
実施例と同じ基本組成に、下記組成となるよう添加剤を加え、本発明硫酸銅めっき浴(3)を得た。
ポリエチレングリコール10000 500mg/L
SPS 2mg/L
PAS−880*(M.W=40,000) 100mg/L
*式(I)中、R1、R2 =メチル、R3=3−クロロ−2−ヒドロキシ
プロピル基、X=塩素/日東紡株式会社製
プリント基板用硫酸銅めっき液(4):
実施例と同じ基本組成に、下記組成となるよう添加剤を加え、本発明硫酸銅めっき浴(4)を得た。
ポリオキシエチレンポリオキシプロ 30mg/L
ピレン縮合物 *
SPS 15mg/L
PAS−92**(M.W=5,000) 100mg/L
*プルロニック L34/旭電化株式会社製
**式(I)中、R1、R2 =メチル、X=塩素/日東紡株式会社製
比較プリント基板用硫酸銅めっき液:
実施例と同じ基本組成に、下記組成となるよう添加剤を加え、比較硫酸銅めっき浴を得た。なお、ここで用いたポリエチレンイミン等は、プリント配線板めっき浴として従来から実績のある添加剤であるので、これを比較標準とした。
ポリエチレングリコール4000 200mg/L
SPS 1mg/L
ポリエチレンイミン(M.W=2,000) 2mg/L
均一電着性試験(1):
めっき試料としては、下記に示す孔径、深さ(素材厚さ)のスルーホールをドリルで形成したガラスエポキシプリント基板(松下FR4)を用い、標準的な無電解銅めっきプロセス(ライザトロンプロセス;荏原ユージライト株式会社製)により、スルーホールの無電解銅めっきを予め行なった。次いで、実施例1のプリント基板用硫酸銅めっき浴および比較例1の硫酸銅めっき浴を用い、陰極電流密度(Dk)2.0A/dm2の条件および陰極電流密度1.0A/dm2の条件にて、それぞれ20μmの膜厚となるまでめっきを行った。その後、以下の方法に従い均一電着性を調べた。この結果を表1に示す。
均一電着性試験(2):
試験例1に準じて、実施例2ないし4で調製したプリント基板用硫酸銅めっき浴についても、それらの均一電着性を調べた。この試験においては、試験するスルーホールの孔径、深さは2点とし、めっきは、陰極電流密度2.0A/dm2で、20μmの膜厚となるまで行った。この結果を表2に示す。
基本組成濃度の影響:
硫酸銅、硫酸の基本組成濃度が均一電着性に及ぼす影響を調べた。この試験で使用した硫酸銅めっき添加剤の組成は、実施例1のものと同じであり、めっきは陰極電流密度2.0A/dm2で行った。なお、均一電着性は、1.6mmt、0.3mmΦのスルーホールと、3.2mmt、0.3mmΦのスルーホールで測定した。この結果を表3に示す。
サーマルショック試験:
実施例1ないし4で調製したプリント基板用硫酸銅めっき浴について、その銅皮膜の物性を調べるため、サーマルショック試験を行った。サーマルショック試験は、めっき条件2A/dm2で25μmとなるまで硫酸銅めっきを行った各プリント基板について、260℃のグリセリンに10秒浸漬後、25℃のトリクレンに10秒浸漬する工程を所定回数繰り返し、その後、スルホール(1.6mmt、0.3mmΦ)内を断面カットし、クラックの有無を観察することにより行った。スルホール10穴を観察し、各コーナー計40箇所および各穴中心部計20箇所に計60箇所に生じたクラックの数を数え、評価した。この結果を表4に示す。
2 …… 銅箔
3 …… 硫酸銅めっき
4 …… スルーホール
a〜f …… 膜厚測定位置
以 上
Claims (10)
- ポリアミン系化合物の添加量が、1ないし500mg/Lである請求項1記載の硫酸銅めっき液。
- ポリアミン系化合物の構造単位が式(I)で表されるものであり、R1およびR2が共に水素原子またはメチル基である請求項1または2記載の硫酸銅めっき液。
- ポリアミン系化合物の構造単位が式(II)で表されるものであり、R1およびR2が共にメチル基で、R3が3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル基である請求項1または2記載の硫酸銅めっき液。
- ポリアミン系化合物の分子量が、1,000ないし100,000である請求項1ないし4の何れかに記載の硫酸銅めっき液。
- 更に塩素を20〜100mg/L含有する請求項1ないし5の何れかに記載の硫酸銅めっき液。
- 硫酸銅めっき液中のポリアミン系化合物の添加量が、1ないし500mg/Lである請求項7記載のめっき方法。
- 硫酸銅めっき液中のポリアミン系化合物の分子量が、1,000ないし100,000である請求項7または8記載のめっき方法。
- めっきを、電流密度0.5ないし5.0A/dm2で行う請求項7ないし9の何れかの項記載のめっき方法。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010242151A (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Osaka Prefecture Univ | 銅充填方法 |
JP2010265532A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Osaka Prefecture Univ | 銅を充填する方法 |
JP2012512957A (ja) * | 2008-12-19 | 2012-06-07 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 平滑化剤を含む金属電気メッキのための組成物 |
JP2013018245A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 金属化ポリイミドフィルム及びプリント配線基板 |
CN103572334A (zh) * | 2013-11-20 | 2014-02-12 | 东莞市富默克化工有限公司 | 一种pcb通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法 |
CN105543907A (zh) * | 2015-12-09 | 2016-05-04 | 深圳市正天伟科技有限公司 | 一种耐高电流密度电镀铜添加剂及其制备方法 |
JP2017075243A (ja) * | 2015-10-15 | 2017-04-20 | 日東紡績株式会社 | ジアリルアミン類と二酸化硫黄との共重合体、及びその製造方法。 |
JP2019044199A (ja) * | 2017-08-29 | 2019-03-22 | 住友金属鉱山株式会社 | めっき液、めっき膜の製造方法 |
CN110959050A (zh) * | 2017-08-04 | 2020-04-03 | 日东纺绩株式会社 | 电镀液添加剂及其用途 |
WO2023074223A1 (ja) * | 2021-10-26 | 2023-05-04 | 株式会社Jcu | 被めっき物中の銅結晶粒を粗大化する方法および銅めっき膜中の銅結晶粒を粗大化した銅めっき膜 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4970835A (ja) * | 1972-11-08 | 1974-07-09 | ||
JP2001073182A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-03-21 | Boc Group Inc:The | 改良された酸性銅電気メッキ用溶液 |
JP2005126803A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Ebara Corp | めっき方法 |
JP2006045621A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Ebara Udylite Kk | めっき用レベリング剤、酸性銅めっき浴用添加剤組成物、酸性銅めっき浴および該めっき浴を用いるめっき方法 |
WO2006094755A1 (en) * | 2005-03-11 | 2006-09-14 | Atotech Deutschland Gmbh | Polyvinylammonium compound, method of manufacturing same, acidic solution containing said compound and method of electrolytically depositing a copper deposit |
-
2006
- 2006-10-04 JP JP2006272492A patent/JP2008088524A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4970835A (ja) * | 1972-11-08 | 1974-07-09 | ||
JP2001073182A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-03-21 | Boc Group Inc:The | 改良された酸性銅電気メッキ用溶液 |
JP2005126803A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Ebara Corp | めっき方法 |
JP2006045621A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Ebara Udylite Kk | めっき用レベリング剤、酸性銅めっき浴用添加剤組成物、酸性銅めっき浴および該めっき浴を用いるめっき方法 |
WO2006094755A1 (en) * | 2005-03-11 | 2006-09-14 | Atotech Deutschland Gmbh | Polyvinylammonium compound, method of manufacturing same, acidic solution containing said compound and method of electrolytically depositing a copper deposit |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101738701B1 (ko) | 2008-12-19 | 2017-05-22 | 바스프 에스이 | 평활제를 포함하는, 금속 전기 도금용 조성물 |
JP2012512957A (ja) * | 2008-12-19 | 2012-06-07 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 平滑化剤を含む金属電気メッキのための組成物 |
CN101925265A (zh) * | 2009-04-03 | 2010-12-22 | 公立大学法人大阪府立大学 | 铜填充方法 |
JP2010242151A (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Osaka Prefecture Univ | 銅充填方法 |
JP2010265532A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Osaka Prefecture Univ | 銅を充填する方法 |
JP2013018245A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 金属化ポリイミドフィルム及びプリント配線基板 |
CN103572334A (zh) * | 2013-11-20 | 2014-02-12 | 东莞市富默克化工有限公司 | 一种pcb通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法 |
JP2017075243A (ja) * | 2015-10-15 | 2017-04-20 | 日東紡績株式会社 | ジアリルアミン類と二酸化硫黄との共重合体、及びその製造方法。 |
US10442895B2 (en) | 2015-10-15 | 2019-10-15 | Nitto Boseki Co., Ltd. | Copolymer of diallylamines and sulfur dioxide, and method for producing same |
US10988577B2 (en) | 2015-10-15 | 2021-04-27 | Nitto Boseki Co., Ltd. | Copolymer of diallylamines and sulfur dioxide, and method for producing same |
CN105543907A (zh) * | 2015-12-09 | 2016-05-04 | 深圳市正天伟科技有限公司 | 一种耐高电流密度电镀铜添加剂及其制备方法 |
CN110959050A (zh) * | 2017-08-04 | 2020-04-03 | 日东纺绩株式会社 | 电镀液添加剂及其用途 |
KR20200038238A (ko) | 2017-08-04 | 2020-04-10 | 니토 보세키 가부시기가이샤 | 전해 도금액 첨가제 및 그 용도 |
CN110959050B (zh) * | 2017-08-04 | 2022-07-29 | 日东纺绩株式会社 | 电镀液添加剂及其用途 |
JP2019044199A (ja) * | 2017-08-29 | 2019-03-22 | 住友金属鉱山株式会社 | めっき液、めっき膜の製造方法 |
WO2023074223A1 (ja) * | 2021-10-26 | 2023-05-04 | 株式会社Jcu | 被めっき物中の銅結晶粒を粗大化する方法および銅めっき膜中の銅結晶粒を粗大化した銅めっき膜 |
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