JP2008084953A

JP2008084953A - 露光装置及びデバイス製造方法

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Publication number: JP2008084953A
Application number: JP2006260891A
Authority: JP
Inventors: Toru Kiuchi; 徹木内
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 2006-09-26
Filing date: 2006-09-26
Publication date: 2008-04-10

Abstract

【課題】基板を効率良く良好に処理できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、露光ビームを射出する第１光学部材と、第１光学部材の光射出側で移動可能な第１物体と、第１光学部材の光射出側で第１物体と独立して移動可能な第２物体と、第１物体及び第２物体の少なくとも一方を移動可能に支持する第１ガイド面を有する第１ガイド部材と、第１ガイド部材とは別に設けられ、第１物体及び第２物体の少なくとも一方を移動可能に支持する第２ガイド面を有する第２ガイド部材と、第１物体及び第２物体の位置に応じて、第１ガイド部材及び第２ガイド部材の少なくとも一方を移動する駆動装置とを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板を露光する露光装置、及びデバイス製造方法に関する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、下記特許文献１〜４に開示されているような、基板を保持する基板ステージを複数（２つ）備えたマルチステージ型（ツインステージ型）の露光装置が知られている。
特表２０００−５１１７０４号公報特開２０００−３２３４０４号公報特表２００１−５１３２６７号公報特開２００２−１５８１６８号公報

マルチステージ型の露光装置は、複数の基板ステージを露光ステーションに順次配置する動作を実行するが、例えば第１の基板ステージに保持された基板の露光中に、第２の基板ステージが振動を発生すると、その振動が第１の基板ステージに外乱として作用し、第１の基板ステージの基板の露光精度を劣化させる可能性がある。一方、第２の基板ステージによる振動の発生を抑制するために、例えば第１の基板ステージに保持された基板の露光中に、第２の基板ステージの移動を停止すると、露光装置全体の処理効率が低下する可能性がある。そのため、処理効率の低下を招くことなく、基板の露光を精度良く実行できる技術の案出が望まれる。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、基板を効率良く良好に処理できる露光装置、及びデバイス製造方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明は実施の形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。

本発明の第１の態様に従えば、基板（Ｐ）に露光ビーム（ＥＬ）を照射して基板（Ｐ）を露光する露光装置において、露光ビーム（ＥＬ）を射出する第１光学部材（８）と、第１光学部材（８）の光射出側で移動可能な第１物体（１）と、第１光学部材（８）の光射出側で第１物体（１）と独立して移動可能な第２物体（２）と、第１物体（１）及び第２物体（２）の少なくとも一方を移動可能に支持する第１ガイド面（１１Ｇ）を有する第１ガイド部材（１１）と、第１ガイド部材（１１）とは別に設けられ、第１物体（１）及び第２物体（２）の少なくとも一方を移動可能に支持する第２ガイド面（１２Ｇ）を有する第２ガイド部材（１２）と、第１物体（１）及び第２物体（２）の位置に応じて、第１ガイド部材（１１）及び第２ガイド部材（１２）の少なくとも一方を移動する駆動装置（１３）と、を備えた露光装置（ＥＸ）が提供される。

本発明の第１の態様によれば、基板を効率良く良好に処理できる。

本発明の第２の態様に従えば、上記態様の露光装置（ＥＸ）を用いるデバイス製造方法が提供される。

本発明の第２の態様によれば、基板を効率良く良好に処理できる露光装置を用いてデバイスを製造できる。

本発明によれば、基板を効率良く良好に処理でき、デバイスの生産性を向上できる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸを示す概略構成図である。本実施形態においては、露光装置ＥＸが、例えば特開平１０−１６３０９９号公報、特開平１０−２１４７８３号公報、特表２０００−５０５９５８号公報、特表２０００−５１１７０４号公報、特開２０００−３２３４０４号公報、特開２０００−５０５９５８号公報、特表２００１−５１３２６７号公報、特開２００２−１５８１６８号公報等に開示されているような、基板Ｐを保持しながら移動可能な複数（２つ）の基板ステージ１、２を備えたマルチステージ型（ツインステージ型）の露光装置である場合を例にして説明する。すなわち、本実施形態においては、露光装置ＥＸは、基板Ｐを保持しながら移動可能な第１基板ステージ１と、第１基板ステージ１と独立して、基板Ｐを保持しながら移動可能な第２基板ステージ２とを有する。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持ながら移動可能なマスクステージ３と、基板Ｐを保持しながら移動可能な第１基板ステージ１と、第１基板ステージ１と独立して、基板Ｐを保持しながら移動可能な第２基板ステージ２と、マスクステージ３を移動するマスクステージ駆動システム４と、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２を移動する基板ステージ駆動システム５と、各ステージ１、２、３の位置情報を計測するレーザ干渉計を含む計測システム６と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置７とを備えている。

なお、ここでいう基板Ｐは、デバイスを製造するための基板であって、半導体ウエハ等の基材に感光材（フォトレジスト）等の膜が形成されたものを含む。マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。また、本実施形態においては、マスクＭとして透過型のマスクを用いるが、反射型のマスクを用いることもできる。

また、露光装置ＥＸは、基板Ｐに露光光ＥＬを照射する露光ステーションＳＴ１と、露光に関する所定の計測及び基板Ｐの交換を行う計測ステーションＳＴ２とを備えている。第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のそれぞれは、基板Ｐを保持しながら、露光ステーションＳＴ１と計測ステーションＳＴ２との間で移動可能である。

露光ステーションＳＴ１には、照明系ＩＬ、マスクステージ３、及び投影光学系ＰＬ等が配置されている。投影光学系ＰＬは、複数の光学素子を有し、それら複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子８は、露光光ＥＬを射出する光射出面（下面）を有する。第１基板ステージ１は、露光光ＥＬを射出する投影光学系ＰＬの終端光学素子８の光射出側（投影光学系ＰＬの像面側）で移動可能である。第２基板ステージ２は、投影光学系ＰＬの終端光学素子８の光射出側（投影光学系ＰＬの像面側）で、第１基板ステージ１と独立して移動可能である。

計測ステーションＳＴ２には、基板Ｐの位置情報を取得するためのアライメント系９、及びフォーカス・レベリング検出系１０等、基板Ｐの露光に関する計測を実行可能な各種計測装置が配置されている。アライメント系９は、複数の光学素子を有し、それら光学素子を用いて、基板Ｐの位置情報を取得する。フォーカス・レベリング検出系１０も、複数の光学素子を有し、それら光学素子を用いて、基板Ｐの位置情報を取得する。

また、不図示であるが、計測ステーションＳＴ２の近傍には、基板Ｐの交換を行うための搬送システムが設けられている。制御装置７は、搬送システムを用いて、計測ステーションＳＴ２の基板交換位置（ローディングポジション）に移動した第１基板ステージ１（又は第２基板ステージ２）より露光処理済みの基板Ｐをアンロード（搬出）するとともに、露光処理されるべき基板Ｐを第１基板ステージ１（又は第２基板ステージ２）にロード（搬入）するといった基板交換作業を行うことができる。

本実施形態においては、露光装置ＥＸは、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の少なくとも一方を移動可能に支持する第１ガイド面１１Ｇを有する第１ガイド部材（第１定盤）１１と、第１ガイド部材１１とは別に設けられ、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の少なくとも一方を移動可能に支持する第２ガイド面１２Ｇを有する第２ガイド部材（第２定盤）１２とを備えている。第１ガイド部材１１は露光ステーションＳＴ１に配置され、第２ガイド部材１２は計測ステーションＳＴ２に配置されている。本実施形態においては、第１ガイド面１１Ｇ及び第２ガイド面１２Ｇのそれぞれは、ＸＹ平面とほぼ平行である。

また、露光装置ＥＸは、第１ガイド部材１１及び第２ガイド部材１２の少なくとも一方を移動するガイド部材駆動システム１３を備えている。後述するように、本実施形態においては、ガイド部材駆動システム１３は、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の位置に応じて、第１ガイド部材１１及び第２ガイド部材１２の少なくとも一方を移動する。

また、本実施形態の露光装置ＥＸは、露光波長を実質的に短くして解像度を向上するとともに焦点深度を実質的に広くするために液浸法を適用した液浸露光装置であって、露光光ＥＬの光路空間を液体ＬＱで満たすように、液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成可能なノズル部材１４を備えている。露光光ＥＬの光路空間は、露光光ＥＬが進行する光路を含む空間である。液浸空間ＬＳは、液体ＬＱで満たされた空間である。露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬと液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射して、その基板Ｐを露光する。

ノズル部材１４は、例えば特開２００４−２８９１２６号公報、特開２００４−２８９１２８号公報等に開示されているようなシール部材を含み、露光光ＥＬの光路空間に対して液体ＬＱの供給及び回収を行う流路を備えている。なお、図においては、流路の図示を省略してある。流路には、その流路を介して露光光ＥＬの光路空間に液体ＬＱを供給する液体供給装置及び液体ＬＱを回収する液体回収装置が接続される。液体供給装置は、流路を介して液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを露光光ＥＬの光路空間に供給可能であり、液体回収装置は、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを流路を介して回収可能である。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。

なお、ノズル部材１４として、例えば国際公開第２００４／０８６４６８号パンフレット、国際公開第２００５／０２４５１７号パンフレットに開示されているような構成のものを用いることもできる。

ノズル部材１４は、そのノズル部材１４と対向する物体との間に液浸空間ＬＳを形成可能である。本実施形態においては、ノズル部材１４は、投影光学系ＰＬの終端光学素子８の近傍に配置されており、終端光学素子８の光射出側（投影光学系ＰＬの像面側）において、露光光ＥＬが照射可能な位置に配置された物体との間、すなわち終端光学素子８の光射出面と対向する位置に配置された物体との間に液浸空間ＬＳを形成可能である。ノズル部材１４は、その物体との間で液体ＬＱを保持することによって、終端光学素子８の光射出側の露光光ＥＬの光路空間、具体的には終端光学素子８と物体との間の露光光ＥＬの光路空間を液体ＬＱで満たすように、液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成する。

ノズル部材１４及び終端光学素子８と対向可能な物体は、終端光学素子８の光射出側で移動可能な物体を含む。本実施形態においては、ノズル部材１４及び終端光学素子８と対向可能な物体は、終端光学素子８の光射出側で移動可能な第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の少なくとも一方を含む。また、ノズル部材１４及び終端光学素子８と対向可能な物体は、第１、第２基板ステージ１、２に保持された基板Ｐも含む。第１、第２基板ステージ１、２のそれぞれは、ノズル部材１４及び終端光学素子８と対向する位置に移動可能であり、ノズル部材１４は、その第１、第２ステージ１、２との間で液体ＬＱを保持することによって、終端光学素子８の光射出側の露光光ＥＬの光路空間を液体ＬＱで満たすように、ノズル部材１４及び終端光学素子８と第１、第２基板ステージ１、２との間で液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成可能である。

本実施形態においては、ノズル部材１４は、物体の表面の一部の領域（局所的な領域）が液浸空間ＬＳの液体ＬＱで覆われるように、終端光学素子８及びノズル部材１４と、物体（第１基板ステージ１、第２基板ステージ２、基板Ｐの少なくとも１つ）との間に液浸空間ＬＳを形成する。すなわち、本実施形態においては、露光装置ＥＸは、少なくとも基板Ｐの露光中に、基板Ｐ上の一部の領域が液浸空間ＬＳの液体ＬＱで覆われるように、終端光学素子８及びノズル部材１４と基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳを形成する局所液浸方式を採用する。

計測ステーションＳＴ２のアライメント系９は、物体（第１基板ステージ１、第２基板ステージ２、基板Ｐの少なくとも１つ）と対向可能な光学素子１５を有する。アライメント系９は、基板Ｐの位置情報を取得するために、その光学素子１５を介して、基板Ｐ上のアライメントマーク、第１、第２基板ステージ１、２上の基準マーク等を検出する。

以下の説明において、露光ステーションＳＴ１に配置されている露光光ＥＬを射出する投影光学系ＰＬの終端光学素子８を適宜、第１光学素子８、と称し、計測ステーションＳＴ２に配置されている基板Ｐの位置情報を取得するためのアライメント系９の光学素子１５を適宜、第２光学素子１５、と称する。また、第１光学素子８と対向する位置を適宜、第１位置、と称し、第２光学素子１５と対向する位置を適宜、第２位置、と称する。

したがって、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のそれぞれは、第１光学素子８と対向する第１位置、及び第２光学素子１５と対向する第２位置を含む第１ガイド面１１Ｇ及び第２ガイド面１２Ｇの所定領域内で、基板Ｐを保持しながら移動可能である。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。露光装置ＥＸは、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域に対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域に対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射して、その基板Ｐを露光する。これにより、基板ＰにはマスクＭのパターンの像が投影される。

露光装置ＥＸは、例えばクリーンルーム内の床面上に設けられたコラム１６、及びコラム１６上に防振装置１７を介して設けられた支持フレーム１８を含むボディ１９を備えている。コラム１６は、第１ガイド部材１１及び第２ガイド部材１２を防振装置２０、２１を介して支持する支持面１６Ｇを有する。支持フレーム１８は、投影光学系ＰＬ、アライメント系９、及びフォーカス・レベリング１０系等を支持する。第１ガイド部材１１と支持面１６Ｇとの間の防振装置２０、及び第２ガイド部材１２と支持面１６Ｇとの間の防振装置２１のそれぞれは、所定のアクチュエータ及びダンパ機構を備えたアクティブ防振装置を含む。

照明系ＩＬは、マスクＭ上の所定の照明領域を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、ＡｒＦエキシマレーザ光が用いられる。

マスクステージ３は、リニアモータ等のアクチュエータを含むマスクステージ駆動システム４により、マスクＭを保持しながら、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動可能である。マスクステージ３（マスクＭ）の位置情報は、計測システム６のレーザ干渉計６Ｍによって計測される。レーザ干渉計６Ｍは、マスクステージ３上に設けられた計測ミラー３Ｒを用いて、マスクステージ３のＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関する位置情報を計測する。制御装置７は、計測システム９の計測結果に基づいてマスクステージ駆動システム４を駆動し、マスクステージ３に保持されているマスクＭの位置を制御する。

投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で基板Ｐに投影する。投影光学系ＰＬは、複数の光学素子を有しており、それら光学素子は鏡筒ＰＫで保持されている。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸはＺ軸方向と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

照明系ＩＬより射出され、マスクＭを通過した露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬの物体面側からその投影光学系ＰＬに入射する。投影光学系ＰＬは、物体面側から入射した露光光ＥＬを、第１光学素子８の光射出面（下面）より射出して、基板Ｐに照射可能である。

次に、図２、図３、及び図４を参照しながら、第１、第２基板ステージ１、２、及び基板ステージ駆動システム５について説明する。図２（Ａ）は、第１基板ステージ１を上方から見た平面図、図２（Ｂ）は、第１基板ステージ１の側面図である。図３（Ａ）は、第２基板ステージ２を上方から見た平面図、図３（Ｂ）は、第２基板ステージ２の側面図である。図４は、第１、第２基板ステージ１、２、及び基板ステージ駆動システム５を上方から見た平面図である。

図２に示すように、第１基板ステージ１は、ステージ本体２２と、ステージ本体２２に支持され、基板Ｐを着脱可能に保持する基板ホルダを有する第１基板テーブル２３とを有する。図２（Ｂ）に示すように、ステージ本体２２の下面には、例えば国際公開第２００６／００９２５４号パンフレットに開示されているような、気体静圧軸受２４を備えた支持装置２５が設けられている。第１基板ステージ１のステージ本体２２と第１ガイド面１１Ｇ及び第２ガイド面１２Ｇの少なくとも一方との間には、支持装置２５によって、第１気体軸受２６が形成される。第１基板ステージ１（ステージ本体２２）は、第１気体軸受２６によって、第１ガイド面１１Ｇ及び第２ガイド面１２Ｇの少なくとも一方に非接触で支持される。

第１基板テーブル２３は凹部を有し、基板ホルダはその凹部に配置されている。第１基板テーブル２３の凹部の周囲の上面２７はほぼ平坦であり、基板ホルダに保持された基板Ｐの表面とほぼ同じ高さ（面一）である。すなわち、第１基板テーブル２３は、その第１基板テーブル２３の基板ホルダに保持された基板Ｐの表面とほぼ面一の上面２７を有する。第１基板ステージ１は、基板ステージ駆動システム５により、第１基板テーブル２３の基板ホルダで基板Ｐを保持しながら、第１、第２ガイド部材１１、１２上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動可能である。

図３に示すように、第２基板ステージ２は、ステージ本体２８と、ステージ本体２８に支持され、基板Ｐを着脱可能に保持する基板ホルダを有する第２基板テーブル２９とを有する。図３（Ｂ）に示すように、ステージ本体２８の下面には、例えば国際公開第２００６／００９２５４号パンフレットに開示されているような、気体静圧軸受３０を備えた支持装置３１が設けられている。第２基板ステージ２のステージ本体２８と第１ガイド面１１Ｇ及び第２ガイド面１２Ｇの少なくとも一方との間には、支持装置３１によって、第２気体軸受３２が形成される。第２基板ステージ２（ステージ本体２８）は、第２気体軸受３２によって、第１ガイド面１１Ｇ及び第２ガイド面１２Ｇの少なくとも一方に非接触で支持される。

第２基板テーブル２９は凹部を有し、基板ホルダはその凹部に配置されている。第２基板テーブル２９の凹部の周囲の上面３３はほぼ平坦であり、基板ホルダに保持された基板Ｐの表面とほぼ同じ高さ（面一）である。すなわち、第２基板テーブル２９は、その第２基板テーブル２９の基板ホルダに保持された基板Ｐの表面とほぼ面一の上面３３を有する。第２基板ステージ２は、基板ステージ駆動システム５により、第２基板テーブル２９の基板ホルダで基板Ｐを保持しながら、第１、第２ガイド部材１１、１２上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動可能である。

本実施形態においては、第１基板ステージ１と第２基板ステージ２とはほぼ同じ形状及び大きさであって、ほぼ同じ構成を有する。本実施形態においては、第１、第２基板ステージ１、２の第１、第２基板テーブル２３、２９のそれぞれは、ＸＹ平面内においてほぼ矩形状である。

基板ステージ駆動システム５は、リニアモータ等のアクチュエータを含み、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のそれぞれを移動可能である。基板ステージ駆動システム５は、第１ガイド部材１１の第１ガイド面１１Ｇ及び第２ガイド部材１２の第２ガイド面１２Ｇの少なくとも一方で、各基板ステージ１、２を移動可能である。

基板ステージ駆動システム５は、複数のリニアモータ３４、３５、３６、３７を備えている。基板ステージ駆動システム５は、Ｙ軸方向に延びる一対のＹ軸ガイド部材３８、３９を備えている。Ｙ軸ガイド部材３８、３９のそれぞれは、複数の永久磁石を有する磁石ユニットを備えている。一方のＹ軸ガイド部材３８は、スライド部材４０をＹ軸方向に移動可能に支持し、他方のＹ軸ガイド部材３９は、スライド部材４１をＹ軸方向に移動可能に支持する。スライド部材４０、４１のそれぞれは、電機子コイルを有するコイルユニットを備えている。すなわち、本実施形態においては、コイルユニットを有するスライド部材４０、及び磁石ユニットを有するＹ軸ガイド部材３８によって、ムービングコイル型のＹ軸リニアモータ３４が形成される。同様に、コイルユニットを有するスライド部材４１、及び磁石ユニットを有するＹ軸ガイド部材３９によって、ムービングコイル型のＹ軸リニアモータ３５が形成される。

また、基板ステージ駆動システム５は、Ｘ軸方向に延びる一対のＸ軸ガイド部材４２、４３を備えている。Ｘ軸ガイド部材４２、４３のそれぞれは、電機子コイルを有するコイルユニットを備えている。一方のＸ軸ガイド部材４２は、第１基板ステージ１のステージ本体２２をＸ軸方向に移動可能に支持し、他方のＸ軸ガイド部材４３は、第２基板ステージ２のステージ本体２８をＸ軸方向に移動可能に支持する。第１基板ステージ１のステージ本体２２は、Ｘ軸ガイド部材４２を配置可能な開口２２Ｋを有し、その開口２２Ｋの内側に、複数の永久磁石を有する磁石ユニット４４を備えている。同様に、第２基板ステージ２のステージ本体２８は、Ｘ軸ガイド部材４３を配置可能な開口２８Ｋを有し、その開口２８Ｋの内側に、複数の永久磁石を有する磁石ユニット４５を備えている。すなわち、本実施形態においては、ステージ本体２２の磁石ユニット４４、及びコイルユニットを有するＸ軸ガイド部材４２によって、ムービングマグネット型のＸ軸リニアモータ３６が形成される。同様に、ステージ本体２８の磁石ユニット４５、及びコイルユニットを有するＸ軸ガイド部材４３によって、ムービングマグネット型のＸ軸リニアモータ３７が形成される。

一方のＸ軸ガイド部材４２の一端は、Ｙ軸リニアモータ３４のスライド部材４０に固定され、他方のＸガイド部材４３の一端は、Ｙ軸リニアモータ３５のスライド部材４１に固定されている。したがって、Ｘ軸ガイド部材４２は、Ｙ軸リニアモータ３４によってＹ軸方向に移動可能であり、Ｘ軸ガイド部材４３は、Ｙ軸リニアモータ３５によってＹ軸方向に移動可能である。

基板ステージ駆動システム５は、Ｘ軸リニアモータ３６によって、第１基板ステージ１（ステージ本体２２）をＸ軸方向に移動し、Ｙ軸リニアモータ３４によって、Ｘ軸リニアモータ３６のＸ軸ガイド部材４２をＹ軸方向に移動することによって、Ｘ軸ガイド部材４２と一緒に、第１基板ステージ１（ステージ本体２２）をＹ軸方向に移動する。また、基板ステージ駆動システム５は、Ｘ軸リニアモータ３７によって、第２基板ステージ２（ステージ本体２８）をＸ軸方向に移動し、Ｙ軸リニアモータ３５によって、Ｘ軸リニアモータ３７のＸ軸ガイド部材４３をＹ軸方向に移動することによって、Ｘ軸ガイド部材４３と一緒に、第２基板ステージ２（ステージ本体２８）をＹ軸方向に移動する。

基板ステージ駆動システム５は、リニアモータ３４、３６によって、第１基板ステージ１を、露光ステーションＳＴ１と計測ステーションＳＴ２との間で移動可能であり、リニアモータ３５、３７によって、第２基板ステージ２を、露光ステーションＳＴ１と計測ステーションＳＴ２との間で移動可能である。

また、本実施形態においては、第１、第２基板テーブル２３、２９は、ステージ本体２２、２８に移動可能に支持されている。不図示であるが、第１基板テーブル２３とステージ本体２２との間には、ボイスコイルモータ等のアクチュエータが複数配置されている。基板ステージ駆動システム５は、第１基板テーブル２３とステージ本体２２との間に配置されている複数のアクチュエータによって、ステージ本体２２に対して、第１基板テーブル２３を、６自由度の方向に移動可能（微動可能）である。同様に、第２基板テーブル２９とステージ本体２３との間には、ボイスコイルモータ等のアクチュエータが複数配置されている。基板ステージ駆動システム５は、第２基板テーブル２９とステージ本体２８との間に配置されている複数のアクチュエータによって、ステージ本体２８に対して、第２基板テーブル２９を、６自由度の方向に移動可能（微動可能）である。

このように、本実施形態においては、基板ステージ駆動システム５は、第１基板テーブル２３及び第２基板テーブル２９のそれぞれを、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動可能である。

なお、本実施形態においては、ステージ本体２２、２８と基板テーブル２３、２９とは、相対的に移動可能であるが、ステージ本体２２、２８と基板テーブル２３、２９とは一体でもよい。

なお、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２を駆動する基板ステージ駆動システム５としては、例えば特開２００３−１７４０４号公報、特開２００５−３２８１２号公報に開示されているような構成のものを用いることもできる。

次に、第１ガイド部材１１、第２ガイド部材１２、及び第１ガイド部材１１及び第２ガイド部材１２を移動するガイド部材駆動システム１３について説明する。

第１ガイド部材１１は、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の少なくとも一方を移動可能に支持する第１ガイド面１１Ｇを有する。第２ガイド部材１２は、第１ガイド部材１１とは別の部材であって、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の少なくとも一方を移動可能に支持する第２ガイド面１２Ｇを有する。第１ガイド部材１１は、露光光ＥＬを射出する第１光学素子８を有する露光ステーションＳＴ１に配置され、第２ガイド部材１２は、基板Ｐの位置情報を取得するための第２光学素子１５を有する計測ステーションＳＴ２に配置されている。

ガイド部材駆動システム１３は、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の位置に応じて、第１ガイド部材１１及び第２ガイド部材１２の少なくとも一方を移動する。本実施形態においては、ガイド部材駆動システム１３は、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２との距離（ギャップ）Ｇ１を調整する。

ガイド部材駆動システム１３は、所定のタイミングで、第１ガイド部材１１の第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド部材１２の第２ガイド面１２Ｇの少なくとも一部とが接触するように、第１ガイド部材１１及び第２ガイド部材１２の少なくとも一方を移動する。また、ガイド部材駆動システム１３は、別のタイミングで、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２とが離れるように、第１ガイド部材１１及び第２ガイド部材１２の少なくとも一方を移動する。

基板ステージ駆動システム５は、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇの少なくとも一部とが接触したとき、各リニアモータ３４、３５、３６、３７によって、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の少なくとも一方を、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとの間で移動可能である。

ガイド部材駆動システム１３は、第１ガイド部材１１を第２ガイド部材１２に対して接近する方向及び離れる方向に移動可能な第１駆動システム４６と、第２ガイド部材１２を第１ガイド部材１１に対して接近する方向及び離れる方向に移動可能な第２駆動システム４７とを備えている。

第１ガイド部材１１は、第２ガイド部材１２と対向する第１対向面１１Ｔを有し、第２ガイド部材１２は、第１ガイド部材１１と対向する第２対向面１２Ｔを有する。本実施形態においては、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２とはＹ軸方向に沿って配置されており、第１対向面１１Ｔは、第１ガイド部材１１の＋Ｙ側の側面であり、第２対向面１２Ｔは、第２ガイド部材１２の−Ｙ側の側面である。そして、第１駆動システム４６は、第１ガイド部材１１を、少なくともＹ軸方向に移動可能であり、第２駆動システム４７は、第２ガイド部材１２を、少なくともＹ軸方向に移動可能である。

第１駆動システム４６は、リニアモータ等のアクチュエータを含み、第１ガイド部材１１を少なくともＹ軸方向に移動可能である。本実施形態においては、第１駆動システム４６は、複数のリニアモータ４６Ａ、４６Ｂを備えている。第１駆動システム４６のリニアモータ４６Ａ、４６Ｂのそれぞれは、第１ガイド部材１１のうち、第１対向面１１Ｔと反対側の−Ｙ側の側面１１Ｓに設けられた可動子４６Ｍと、その可動子４６Ｍに対応するように、コラム１６に設けられた固定子４６Ｃとを有する。本実施形態においては、可動子４６Ｍのそれぞれは、複数の永久磁石を有する磁石ユニットを備えている。固定子４６Ｃのそれぞれは、電機子コイルを有するコイルユニットを備えている。すなわち、本実施形態においては、コイルユニットを有する固定子４６Ｃ、及び磁石ユニットを有する可動子４６Ｍによって、第１ガイド部材１１を少なくともＹ軸方向に移動可能なムービングマグネット型のリニアモータ４６Ａ、４６Ｂが形成される。

第２駆動システム４７は、リニアモータ等のアクチュエータを含み、第２ガイド部材１２を少なくともＹ軸方向に移動可能である。本実施形態においては、第２駆動システム４７は、複数のリニアモータ４７Ａ、４７Ｂを備えている。第２駆動システム４７のリニアモータ４７Ａ、４７Ｂのそれぞれは、第２ガイド部材１２のうち、第２対向面１２Ｔと反対側の＋Ｙ側の側面１２Ｓに設けられた可動子４７Ｍと、その可動子４７Ｍに対応するように、コラム１６に設けられた固定子４７Ｃとを有する。本実施形態においては、可動子４７Ｍのそれぞれは、複数の永久磁石を有する磁石ユニットを備えている。固定子４７Ｃのそれぞれは、電機子コイルを有するコイルユニットを備えている。すなわち、本実施形態においては、コイルユニットを有する固定子４７Ｃ、及び磁石ユニットを有する可動子４７Ｍによって、第２ガイド部材１２を少なくともＹ軸方向に移動可能なムービングマグネット型のリニアモータ４７Ａ、４７Ｂが形成される。

本実施形態においては、露光装置ＥＸは、第１基板ステージ１（又は第２基板ステージ２）を第１ガイド部材１１上に配置してその第１基板ステージ１（又は第２基板ステージ２）に保持された基板Ｐを露光する動作と、第２基板ステージ２（又は第１基板ステージ１）を第２ガイド部材１２上に配置してその第２基板ステージ２（又は第１基板ステージ１）に保持された基板Ｐを計測する動作の少なくとも一部とを並行して行う。ガイド部材駆動システム１３は、第１基板ステージ１（又は第２基板ステージ２）に保持された基板Ｐの露光中、及び第２基板ステージ２（又は第１基板ステージ１）に保持された基板Ｐの計測中の少なくとも一方で、図４に示すように、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２とが離れるように、第１ガイド部材１１及び第２ガイド部材１２の少なくとも一方を移動する。本実施形態においては、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２とが離れたときの、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２との距離（ギャップ）Ｇ１は、約５ｍｍである。

また、図５の模式図に示すように、ガイド部材駆動システム１３は、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の少なくとも一方が、第１ガイド部材１１の第１ガイド面１１Ｇ及び第２ガイド部材１２の第２ガイド面１２Ｇの一方の面から他方の面に移動するときに、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇの少なくとも一部とを接触させるように、第１ガイド部材１１及び第２ガイド部材１２の少なくとも一方を移動する。

図６及び図７は、第１ガイド部材１１の第１対向面１１Ｔ及び第２ガイド部材１２の第２対向面１２Ｔの近傍を示す拡大図である。図６は、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２とが離れている状態を示す図である。図７は、第１ガイド部材１１の第１対向面１１Ｔと第２ガイド部材１２の第２対向面１２Ｔとが接近して、第１ガイド部材１１の第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド部材１２の第２ガイド面１２Ｇの少なくとも一部とが接触した状態を示す図である。

図６及び図７に示すように、露光装置ＥＸは、第１対向面１１Ｔ及び第２対向面１２Ｔの少なくとも一方に配置された弾性部材４８を有する。本実施形態においては、弾性部材４８は、第２ガイド部材１２の第２対向面１２Ｔの上部に配置されている。弾性部材４８は、例えばゴム等を含む合成樹脂で形成されており、柔軟性及び可撓性を有する。また、本実施形態においては、第１ガイド部材１１の第１対向面１１Ｔの上部の所定領域には、第２ガイド部材１２に向かって突出する凸部４９が形成されている。凸部４９の上面は、第１ガイド面１１Ｇの一部を形成する。

第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇの少なくとも一部とを接触させるために第１ガイド部材１１の第１対向面１１Ｔと第２ガイド部材１２の第２対向面１２Ｔとを接近させたとき、第１対向面１１Ｔの凸部４９と第２対向面１２Ｔに設けられた弾性部材４８とが当たる。第２ガイド部材１２の弾性部材４８は、第１ガイド部材１１の凸部４９と当たったときの衝撃を吸収する。また、弾性部材４８は、凸部４９と接触したときの、その凸部４９との密着性を高める。したがって、弾性部材４８と凸部４９とが接触したとき、弾性部材４８と凸部４９との間の気体の流通（気体の漏れ）が抑制される。

なお、ここでは、弾性部材４８は、第２ガイド部材１２の第２対向面１２Ｔに配置されているが、第１ガイド部材１１の第１対向面１１Ｔの所定位置（例えば凸部４９）に配置してもよい。また、第１対向面１１Ｔと第２対向面１２Ｔとの両方に弾性部材を設けてもよい。

また、露光装置ＥＸは、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２との位置関係を調整する位置調整装置５０を有している。位置調整装置５０は、ガイド部材駆動システム１３によって、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇの少なくとも一部とを接触させるように第１ガイド部材１１及び第２ガイド部材１２の少なくとも一方を移動したときの、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２との位置関係を調整する。

本実施形態においては、位置調整装置５０は、第１ガイド部材１１の第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド部材１２の第２ガイド面１２Ｇとの位置関係を調整する。具体的には、位置調整装置５０は、第１、第２ガイド面１１Ｇ、１２Ｇの法線方向（Ｚ軸方向）及び傾斜方向（θＹ方向）における第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとの位置関係を調整する。

本実施形態においては、位置調整装置５０は、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇの少なくとも一部とが接触したとき、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとが同一平面（ＸＹ平面）に配置されるように、換言すれば、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとの間に段差が形成されず、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとがほぼ面一となるように、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２との位置関係を調整する。

位置調整装置５０は、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２との位置関係を第１の精度で調整する第１位置調整装置５１と、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２との位置関係を第１の精度よりも高い第２の精度で調整する第２位置調整装置５２とを有する。すなわち、第１位置調整装置５１は、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２との位置関係を粗く調整し、第２位置調整装置５２は、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２との位置関係を微調整する。

第１位置調整装置５１は、第１ガイド部材１１に固定された凸部材５３と、第２ガイド部材１２に設けられ、凸部材５３を配置可能な凹部５４とを含む。凸部材５３は、第１ガイド部材１１の第１対向面１１Ｔに配置され、第２ガイド部材１２に向かって突出している。凹部５４は、第２ガイド部材１２の第２対向面１２Ｔに配置されている。

第１ガイド部材１１の第１対向面１１Ｔに配置された凸部材５３は、第２ガイド部材１２に向かって窄まるように形成されたくさび状（テーパ状）の凸部５３Ｔを有する。

第２ガイド部材１２には、凹部５４に配置された凸部材５３（凸部５３Ｔ）の上方に配置され、凸部材５３と対向可能な下面５５Ａを有する第１部材５５と、凹部５４に配置された凸部材５３（凸部５３Ｔ）の下方に配置され、凸部材５３と対向可能な上面５６Ａを有する第２部材５６とが設けられている。凹部５４の内面は、第１部材５５の下面５５Ａ及び第２部材５６の上面５６Ａを含む。第１部材５５の下面５５Ａと第２部材５６の上面５６Ａとは対向している。

第１、第２部材５５、５６のそれぞれは、凸部材５３の移動をガイドするローラ５７、５８を備えている。図６に示すように、凹部５４に凸部材５３が配置されていない状態において、第１部材５５のローラ５７と第２部材５６のローラ５８との距離（ギャップ）Ｇ２は、くさび状の凸部５３Ｔの最小径の部分よりも大きく、最大径の部分よりも小さい。

ガイド部材駆動システム１３によって、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇの少なくとも一部とを接触させるために第１ガイド部材１１及び第２ガイド部材１２の少なくとも一方を移動したとき、第１対向面１１Ｔと第２対向面１２Ｔとが接近し、凸部材５３が凹部５４に進入する。ローラ５７、５８は、凹部５４に進入する凸部材５３の移動をガイドする。凹部５４に配置された凸部材５３は、第１、第２部材５５、５６のローラ５７、５８と接触し、第１部材５５のローラ５７と第２部材５６のローラ５８とで挟まれる。

第１部材５５は、Ｚ軸方向に移動可能な軸部材５９に支持されている。軸部材５９は、第２ガイド部材１２の一部に形成された孔５９Ｈに配置されている。孔５９Ｈは、第２ガイド部材１２の一部に第１部材５５の上面５５Ｂと対向するように形成された対向面１２Ｂに形成されている。軸部材５９は、孔５９Ｈの内側でＺ軸方向に移動可能である。したがって、軸部材５９の下端に接続されている第１部材５５も、Ｚ軸方向に移動可能である。

また、第１部材５５の上面５５Ｂと、その上面５５Ｂと対向する第２ガイド部材１２の対向面１２Ｂとの間には、第１部材５５を下方（凸部材５３に向かう方向）に付勢する付勢部材６０が配置されている。付勢部材６０は、例えばバネ部材（スプリング部材）を含む。付勢部材６０の上端は、第２ガイド部材１２の対向面１２Ｂに接続されており、下端は、第１部材５５の上面５５Ｂに接続されている。

凸部材５３が凹部５４に進入するとき、第１部材５５は、ローラ５７で凸部材５３の移動をガイドするとともに、付勢部材６０に基づく下方（凸部材５３に向かう方向）への付勢力（弾性力）を発生しつつ上方に移動する。これにより、第１位置調整装置５１は、付勢部材６０の付勢力（弾性力）に応じた力で、第１部材５５のローラ５７と第２部材５６のローラ５８とで、凸部材５３を挟む。

第２部材５６は、第１部材５５と同様、Ｚ軸方向に移動可能である。凹部５４の内面の少なくとも一部は、第１部材５５の下面５５Ａ及び第２部材５６の上面５６Ａで形成されており、凸部材５３は、第１部材５５のローラ５７及び第２部材５６のローラ５８に接触した状態で、凹部５４の内側で、第１部材５５及び第２部材５６の移動とともに、Ｚ軸方向に移動可能である。

第２位置調整装置５２は、凹部５４の内側に配置された凸部材５３を移動可能な駆動素子６１を含む。本実施形態においては、駆動素子６１は、例えばピエゾ素子を含み、第２部材５６の下面５６Ｂに接続されている。第２部材５６は、Ｚ軸方向に移動可能であり、第２部材５６に接続された駆動素子６１は、第２部材５６をＺ軸方向に移動可能である。

上述のように、第１部材５５は、付勢部材６０で付勢されつつ、Ｚ軸方向に移動可能である。したがって、制御装置７は、凸部材５３と、第１部材５５のローラ５７及び第２部材５６のローラ５８とを接触させた状態で、駆動素子６１によって第２部材５６をＺ軸方向に移動することによって、凸部材５３をＺ軸方向に移動可能である。このように、駆動素子６１は、凹部５４の内側に配置された凸部材５３をＺ軸方向に移動可能である。

本実施形態においては、凸部材５３が凹部５４に進入し、第１部材５５のローラ５７及び第２部材５６のローラ５８に接触することによって、第１ガイド部材１１の第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド部材１２の第２ガイド面１２Ｇとの位置関係が粗く調整される。そして、凹部５４に凸部材５３を配置した状態で、駆動素子６１が凸部材５３（第１部材１１）をＺ軸方向に移動することによって、第１ガイド部材１１の第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド部材１２の第２ガイド面１２Ｇとの位置関係が微調整される。

また、図６及び図７を参照して説明した第１位置調整装置５１及び第２位置調整装置５２を含む位置調整装置５０は、図４等に示すように、Ｘ軸方向に複数（本実施形態では３箇所）配置されている。制御装置７は、各位置調整装置５０（第２位置調整装置５２）の調整量（駆動量）を制御することによって、第１、第２ガイド面１１Ｇ、１２Ｇの法線方向（Ｚ軸方向）及び傾斜方向（θＹ方向）における第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとの位置関係を調整する。

なお、制御装置７は、アクチュエータを含むアクティブ防振装置２０、２１を駆動することによって、Ｚ軸、θＸ、θＹ方向における第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとの位置関係を調整することができる。また、制御装置７は、ガイド部材駆動システム１３による第１、第２ガイド部材１１、１２のＹ軸方向への移動と同期して、アクチュエータを含むアクティブ防振装置２０、２１の一部を、Ｙ軸方向にスライドするように移動することができる。

また、露光装置ＥＸは、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２との位置関係を計測する計測装置６２を備えている。本実施形態においては、計測装置６２は、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２とのＺ軸方向の位置関係を計測可能である。

本実施形態においては、計測装置６２は、第１ガイド部材１１及び第２ガイド部材１２の少なくとも一方に設けられたスケール（回折格子）６３を検出するエンコーダシステムを含む。本実施形態においては、第２ガイド部材１２の対向面１２Ｔの所定位置に、スケール６３が配置され、第１ガイド部材１１の対向面１１Ｔの所定位置に、第２ガイド部材１２に設けられたスケール６３を検出する光学式のエンコーダシステムを含む計測装置６２が配置されている。また、図４等に示すように、計測装置６２は、複数（３つ）の位置調整装置５０に対応するように、複数（３つ）配置されている。

図７に示すように、第１対向面１１Ｔと第２対向面１２Ｔとが接近し、凹部５４に凸部材５３が配置され、第２位置調整装置５２の駆動素子６１が凸部材５３（第１ガイド部材５１）を移動可能な状態となったとき、計測装置６２がスケール６３を検出可能な位置（スケール６３と対向する位置）に配置される。計測装置６２の計測結果は制御装置７に出力される。制御装置７は、計測装置６２の計測結果に基づいて、第１ガイド部材１１の第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド部材１２の第２ガイド面１２Ｇとが所望の位置関係となるように、駆動素子６１を含む第２位置調整装置５２を駆動して、第１ガイド部材と第２ガイド部材との位置関係を調整（微調整）する。

本実施形態においては、計測装置６２を用いてスケール６３を検出したときの検出結果と、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとの相対位置とが予め関連付けられており、その情報は制御装置７に記憶されている。したがって、制御装置７は、計測装置６２の計測結果に基づいて、駆動素子６１を含む第２位置調整装置５２を制御することによって、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとを所望の位置関係にすることができる。具体的には、制御装置７は、計測装置６２の計測結果に基づいて、駆動素子６１を含む第２位置調整装置５２を制御することによって、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとをほぼ面一にすることができる。

次に、図１〜図３、及び図８を参照しながら、第１、第２基板ステージ１、２の位置情報を計測する計測システム６の一例について説明する。第１基板ステージ１の第１基板テーブル２３及び第２基板ステージ２の第２基板テーブル２９のそれぞれは、その第１基板テーブル２３及び第２基板テーブル２９の位置を計測するための計測システム６からの計測光が照射される計測ミラー１Ｒｘ、１Ｒｙ、１Ｒｚ、２Ｒｘ、２Ｒｙ、２Ｒｚを有する。

計測システム６は、レーザ干渉計６Ｐｘ、６Ｐｙ、６Ｐｚを含み、第１、第２基板テーブル２３、２９の所定位置に設けられた計測ミラー１Ｒｘ、１Ｒｙ、１Ｒｚ、２Ｒｘ、２Ｒｙ、２Ｒｚに位置計測用の計測光を照射して、第１、第２基板テーブル２３、２９のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に関する位置情報を計測可能である。

本実施形態においては、第１、第２基板ステージ１、２の第１、第２基板テーブル２３、２９のそれぞれは、ＸＹ平面内においてほぼ矩形状である。第１基板テーブル２３は、第１基板テーブル２３に保持された基板Ｐの周囲に４つの端面を有している。第２基板テーブル２９は、第２基板テーブル２９に保持された基板Ｐの周囲に４つの端面を有している。

計測ミラー１Ｒｘは、第１基板テーブル２３の＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれの側面に配置されている。計測ミラー１Ｒｘは、ＹＺ平面とほぼ平行である。計測ミラー１Ｒｙは、第１基板テーブル２３の＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれの側面に配置されている。計測ミラー１Ｒｙは、ＸＺ平面とほぼ平行である。計測ミラー１Ｒｚは、第１基板テーブル２３の４つの端面のうち、３つの端面に設けられている。本実施形態においては、計測ミラー１Ｒｚは、第１基板テーブル２３の−Ｘ側、＋Ｙ側、及び−Ｙ側のそれぞれの端面に配置されている。計測ミラー１Ｒｚの反射面は、上方を向くように所定角度（例えば４５度）傾斜している。

計測ミラー２Ｒｘは、第２基板テーブル２９の＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれの側面に配置されている。計測ミラー２Ｒｘは、ＹＺ平面とほぼ平行である。計測ミラー２Ｒｙは、第２基板テーブル２９の＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれの側面に配置されている。計測ミラー２Ｒｙは、ＸＺ平面とほぼ平行である。計測ミラー２Ｒｚは、第２基板テーブル２９の４つの端面のうち、３つの端面に設けられている。本実施形態においては、計測ミラー２Ｒｚは、第２基板テーブル２９の＋Ｘ側、＋Ｙ側、及び−Ｙ側のそれぞれの端面に配置されている。計測ミラー２Ｒｚの反射面は、上方を向くように所定角度（例えば４５度）傾斜している。

計測システム６は、第１、第２基板ステージ１、２の第１、第２基板テーブル２３、２９のそれぞれの所定位置に設けられた計測ミラー１Ｒｘ、１Ｒｙ、１Ｒｚ、２Ｒｘ、２Ｒｙ、２Ｒｚのそれぞれに計測光を照射して、第１、第２基板テーブル２３、２９の位置情報を計測するレーザ干渉計６Ｐｘ、６Ｐｙ、６Ｐｚを有している。計測ミラー１Ｒｘ、１Ｒｙ、１Ｒｚ、２Ｒｘ、２Ｒｙ、２Ｒｚのそれぞれは、レーザ干渉計６Ｐｘ、６Ｐｙ、６Ｐｚにより、位置計測用の計測光が照射される。

レーザ干渉計６Ｐｘ、６Ｐｙ、６Ｐｚは、それぞれ複数設けられている。レーザ干渉計６Ｐｘ、６Ｐｙ、６Ｐｚの少なくとも一部は、露光ステーションＳＴ１と計測ステーションＳＴ２とのそれぞれに設けられている。露光ステーションＳＴ１に設けられたレーザ干渉計６Ｐｘ、６Ｐｙ、６Ｐｚは、露光ステーションＳＴ１に存在する第１基板テーブル２３（又は第２基板テーブル２９）の位置情報を計測する。計測ステーションＳＴ２に設けられたレーザ干渉計６Ｐｘ、６Ｐｙ、６Ｐｚは、計測ステーションＳＴ２に存在する第２基板テーブル２９（又は第１基板テーブル２３）の位置情報を計測する。

図８に示すように、露光ステーションＳＴ１は、第１光学素子８に対して＋Ｘ側、−Ｘ側、−Ｙ側のそれぞれの所定位置に配置された３つのレーザ干渉計６Ｐｚを有する。計測ステーションＳＴ２は、第２光学素子１５に対して＋Ｘ側、−Ｘ側、＋Ｙ側のそれぞれの所定位置に配置された３つのレーザ干渉計６Ｐｚを有する。

レーザ干渉計６Ｐｘは、Ｘ軸方向を計測軸とする計測光を計測ミラー１Ｒｘ、１Ｒｘに照射可能であり、第１、第２基板テーブル２３、２９のＸ軸方向に関する位置を計測する。レーザ干渉計６Ｐｙは、Ｙ軸方向を計測軸とする計測光を計測ミラー１Ｒｙ、１Ｒｙに照射可能であり、第１、第２基板テーブル２３、２９のＹ軸方向に関する位置を計測する。レーザ干渉計６Ｐｚは、Ｚ軸方向を計測軸とする計測光を計測ミラー１Ｒｚ、１Ｒｚに照射可能であり、第１、第２基板テーブル２３、２９のＺ軸方向に関する位置を計測する。

また、本実施形態においては、計測システム６は、露光ステーションＳＴ１と計測ステーションＳＴ２との間に配置され、露光ステーションＳＴ１に配置された第１基板テーブル２３（又は第２基板テーブル２９）の計測ミラー１Ｒｙ、１Ｒｚ（又は２Ｒｙ、２Ｒｚ）と計測ステーションＳＴ２に配置された第２基板テーブル２９（又は第１基板テーブル２３）の計測ミラー２Ｒｙ、２Ｒｚ（又は１Ｒｙ、１Ｒｚ）とのそれぞれに、計測光を照射可能なレーザ干渉計６Ｐｙ、６Ｐｚを有する（図１及び図８中、符号６Ｃ参照）。

計測ミラー１Ｒｚ、２Ｒｚの反射面は、上方を向くように所定角度（例えば４５度）傾斜しており、レーザ干渉計６Ｐｚから射出され、計測ミラー１Ｒｚ、２Ｒｚに照射された計測光は、その計測ミラー１Ｒｚ、２Ｒｚの反射面で反射し、支持フレーム１８に設けられた計測ミラー１Ｋ、２Ｋに照射される。そして、その計測ミラー１Ｋ、２Ｋで反射した計測光は、第１、第２基板テーブル２３、２９の計測ミラー１Ｒｚ、２Ｒｚを介して、レーザ干渉計６Ｐｚに受光される。レーザ干渉計６Ｐｚは、その受光した計測光を用いて、第１、第２基板テーブル２３、２９のＺ軸方向の位置情報を計測可能である。

なお、第１、第２基板テーブル２３、２９のＺ軸方向の位置情報を計測可能なレーザ干渉計（Ｚ干渉計）に関する技術は、例えば特開２０００−３２３４０４号公報、特表２００１−５１３２６７号公報等に開示されている。

以下の説明において、レーザ干渉計６Ｐｘ、６Ｐｙ、６Ｐｚのそれぞれを適宜、Ｘ干渉計６Ｐｘ、Ｙ干渉計６Ｐｙ、Ｚ干渉計６Ｐｚ、と称する。

また、計測システム６は、上述の第２光学素子１５を含むアライメント系９を有する。アライメント系９は、計測ステーションＳＴ２に配置され、基板Ｐのアライメントマーク、又は第１、第２基板テーブル２３、２９の上面２７、３３に配置されている基準マークを検出可能である。

また、計測システム６は、上述のフォーカス・レベリング検出系１０を有する。フォーカス・レベリング検出系１０は、計測ステーションＳＴ２に配置され、第１、第２基板テーブル２３、２９に保持されている基板Ｐの表面の面位置情報（Ｚ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する面位置情報）を検出する。フォーカス・レベリング検出系１０は、計測ステーションＳＴ２に配置された第１基板テーブル２３（又は第２基板テーブル２９）に保持された基板Ｐの表面に斜め方向から検出光を照射する投射装置１０Ａと、基板Ｐの表面に照射され、その基板Ｐの表面で反射した検出光を受光可能な受光装置１０Ｂとを有する。フォーカス・レベリング検出系１０は、計測ステーションＳＴ２で、第１基板テーブル２３に保持された基板Ｐの表面の面位置情報と、第２基板テーブル２９に保持された基板Ｐの表面の面位置情報とを交互に検出する。

そして、制御装置７は、計測システム６の計測結果に基づいて、基板ステージ駆動システム５を駆動し、第１、第２基板テーブル２３、２９の位置を制御することによって、第１、第２基板テーブル２３、２９に保持されている基板Ｐの位置を制御する。

次に、上述の構成を有する露光装置の動作の一例について図４、図５、図９、及び図１０を参照して説明する。

本実施形態においては、露光装置ＥＸは、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の一方の基板ステージを露光ステーションＳＴ１の第１ガイド部材１１上に配置し、その一方の基板ステージで保持した基板Ｐを露光する動作と、他方の基板ステージを計測ステーションＳＴ２の第２ガイド部材１２上に配置し、その他方の基板ステージで保持した基板Ｐを計測する動作の少なくとも一部とを並行して行う。

具体的には、制御装置７は、露光光ＥＬの光路空間を液体ＬＱで満たした状態で、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のうち、露光ステーションＳＴ１に存在する一方の基板ステージの移動を制御しつつ、その基板ステージに保持された基板Ｐを、投影光学系ＰＬと液体ＬＱとを介して露光する。一方、制御装置７は、計測ステーションＳＴ２に存在する他方の基板ステージに保持された未露光の基板Ｐの位置情報を計測する。ここで、基板Ｐの位置情報とは、所定の基準面に対する基板Ｐの面位置情報（Ｚ、θＸ、θＹ方向の位置情報）、及び所定の基準位置に対する基板Ｐのアライメント情報（基板Ｐ上の複数のショット領域のＸ、Ｙ、θＺ方向の位置情報）の少なくとも一方を含む。

制御装置７は、計測ステーションＳＴ２において、基板Ｐの交換（ロード及び／又はアンロード）、及び所定の計測処理を開始する。例えば、制御装置７は、計測ステーションＳＴ２の基板交換位置に第２基板ステージ２を配置し、搬送システムを用いて、その第２基板ステージ２に露光処理されるべき基板Ｐをロードする。そして、制御装置７は、計測ステーションＳＴ２において、基板Ｐを保持した第２基板ステージ２に関する計測処理を開始する。一方、露光ステーションＳＴ１には、既に基板Ｐがロードされ、その基板Ｐを保持した第１基板ステージ１が配置されており、計測ステーションＳＴ２で計測処理済みの基板Ｐの露光が開始される。

図４に示したように、制御装置７は、露光ステーションＳＴ１において、基板ステージ駆動システム５を用いて第１基板ステージ１を移動して、第１基板ステージ１に保持された基板Ｐに対する露光処理を実行する。また、制御装置７は、計測ステーションＳＴ２において、基板ステージ駆動システム５を用いて第２基板ステージ２を移動して、第１基板ステージ１に保持された基板Ｐに対する露光処理の少なくとも一部と並行して、第２基板ステージ２に保持された基板Ｐに対する計測処理を実行する。

制御装置７は、露光ステーションＳＴ１において、第１基板ステージ１に保持された基板Ｐの液浸露光を実行する。制御装置７は、基板Ｐを保持した第１基板ステージ１と投影光学系ＰＬの第１光学素子８とを対向させた状態で、第１光学素子８の光射出側の露光光ＥＬの光路空間を液体ＬＱで満たした状態で、基板Ｐを露光する。

露光ステーションＳＴ１における第１基板ステージ１を用いた露光処理が実行されている間、計測ステーションＳＴ２において、第２基板ステージ２を用いた計測処理等が実行される。本実施形態において、計測ステーションＳＴ２における計測には、上述のアライメント系９を用いた検出動作、及びフォーカス・レベリング検出系１０を用いた検出動作が含まれる。例えば、フォーカス・レベリング検出系１０を用いた検出動作では、制御装置７は、計測ステーションＳＴ２において、Ｚ干渉計６Ｐｚで第２基板ステージ２のＺ軸方向の位置情報を計測しつつ、フォーカス・レベリング検出系１０を用いて、所定の基準面、及び基板Ｐの表面の面位置情報を検出する。そして、制御装置７は、Ｚ干渉計６Ｐｚを含む計測システム６によって規定される座標系内における、基準面を基準とした基板Ｐの表面（各ショット領域）の近似平面（近似表面）を求める。

図８等を参照して説明したように、第２基板ステージ２には、その第２基板ステージ２の４つの端面のうち、３つの端面（＋Ｘ側、＋Ｙ側、−Ｙ側の端面）に、計測ミラー２Ｒｚが配置されている。計測ステーションＳＴ２において、第２基板ステージ２の基板Ｐの計測処理を実行する際、計測システム６は、その３つの端面のそれぞれの計測ミラー２Ｐｚに計測光を照射可能なＺ干渉計６Ｐｚを用いて、それら３つの端面の計測ミラー２Ｐｚのそれぞれに計測光を照射して、第２基板ステージ２のＺ軸方向の位置情報を計測する。本実施形態においては、計測ステーションＳＴ２に設けられた３つのＺ干渉計６Ｐｚのうち、第２光学素子１５に対して＋Ｘ側、及び＋Ｙ側に配置された２つのＺ干渉計６Ｐｚ、及び露光ステーションＳＴ１と計測ステーションＳＴ２との間に配置されたＺ干渉計６Ｐｚのそれぞれより、第２基板ステージ２の３つの端面のそれぞれに設けられた計測ミラー２Ｒｚに計測光が照射される。

また、アライメント系９を用いた検出動作では、制御装置７は、計測ステーションＳＴ２において、Ｘ干渉計６Ｐｘ及びＹ干渉計６Ｐｙで、基板Ｐを保持した第２基板ステージ２のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置情報を計測しつつ、アライメント系９を用いて、第２基板ステージ２の一部に形成された基準マーク、及び基板Ｐ上の各ショット領域に対応するように基板Ｐに設けられたアライメントマークを検出する。そして、制御装置７は、所定の基準位置に対する基板Ｐ上の複数のショット領域のそれぞれの位置情報を演算処理によって求める。

露光ステーションＳＴ１における第１基板ステージ１に保持された基板Ｐの露光中、及び計測ステーションＳＴ２における第２基板ステージ２に保持された基板Ｐの計測中の少なくとも一方で、制御装置７は、ガイド部材駆動システム１３を用いて、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２とを離す。

すなわち、本実施形態においては、基板Ｐを保持した第１基板ステージ１が第１光学素子８と対向する第１位置に配置され、基板Ｐを保持した第２基板ステージ２が第２光学素子１５と対向する第２位置に配置されているときには、制御装置７は、ガイド部材駆動システム１３を用いて、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２とを離すように、第１ガイド部材１１及び第２ガイド部材１２の少なくとも一方を移動する。換言すれば、第１基板ステージ１が露光ステーションＳＴ１の第１ガイド部材１１上に配置され、第２基板ステージ２が計測ステーションＳＴ２の第２ガイド部材１２上に配置されているときには、制御装置７は、ガイド部材駆動システム１３を用いて、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２とを離す。制御装置７は、第２ガイド部材１２と離れている第１ガイド部材１１上の第１基板ステージ１に保持されている基板Ｐの露光を実行し、第１ガイド部材１１と離れている第２ガイド部材１２上の第２基板ステージ２に保持されている基板Ｐの計測を実行する。

露光ステーションＳＴ１において、第１基板ステージ１に保持されている基板Ｐの露光処理が完了し、計測ステーションＳＴ２において、第２基板ステージ２に保持されている基板Ｐの計測処理が完了した後、制御装置７は、計測ステーションＳＴ２から露光ステーションＳＴ１への第２基板ステージ２の移動を開始する。換言すれば、制御装置７は、第２ガイド面１２Ｇから第１ガイド面１１Ｇへの第２基板ステージ２の移動を開始する。

第２基板ステージ２を第２ガイド面１２Ｇから第１ガイド面１１Ｇに移動するとき、制御装置７は、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇの少なくとも一部とを接触させるように、ガイド部材駆動システム１３を用いて、第１ガイド部材１１及び第２ガイド部材１２の少なくとも一方を移動する。

制御装置７は、ガイド部材駆動システム１３を用いて、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２とを接近させるとともに、図６及び図７を参照して説明したように、位置調整装置５０の第１位置調整装置５１を用いて、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとの位置関係を粗く調整する。そして、制御装置７は、計測装置６２を用いて、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２との位置関係をモニタしつつ、第２位置調整装置５２を用いて、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとの位置関係を微調整する。制御装置７は、計測装置６２の計測結果に基づいて、第２位置調整装置５２を制御して、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとを所望の位置関係に調整する。

これにより、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとがほぼ面一になるとともに、少なくとも第２基板ステージ２が移動する領域における第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとが接触する。制御装置７は、ガイド部材駆動システム１３を用いて第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇの少なくとも一部とを接触させた後、基板ステージ駆動装置５を用いて、第２基板ステージ２を、第２ガイド面１２Ｇから第１ガイド面１１Ｇに移動する。

これにより、第１ガイド部材１１上に、第２基板ステージ２が配置される。また、本実施形態においては、制御装置７は、第２基板ステージ２を第２ガイド面１２Ｇから第１ガイド面１１Ｇへ移動しているときにも、第１基板ステージ１を第１光学素子８と対向する第１位置に配置する。これにより、第２基板ステージ２が第２ガイド面１２Ｇから第１ガイド面１１Ｇへ移動する動作を実行中においても、液浸空間ＬＳの液体ＬＱは、第１光学素子８と第１基板ステージ１（基板Ｐ）との間に保持され続ける。以上の動作により、図９に示すように、第１ガイド部材１１上に、第１基板ステージ１と第２基板ステージ２との両方が配置される。

次に、制御装置７は、第２基板ステージ２の基板Ｐを液浸露光するために、第１基板ステージ１と第１光学素子８とが対向する状態（第１基板ステージ１と第１光学素子８との間に液体ＬＱが保持されている状態）から、第２基板ステージ２と第１光学素子８とが対向する状態（第２基板ステージ２と第１光学素子８との間に液体ＬＱが保持される状態）に変化させる。

本実施形態においては、例えば国際公開第２００５／０７４０１４号パンフレットに開示されているように、制御装置７は、第１光学素子８との間で液体ＬＱを保持可能な空間を形成し続けるように、第１光学素子８と対向する第１位置を含む第１ガイド面１１Ｇの所定領域内で、第１基板ステージ１の上面２７と第２基板ステージ２の上面３３とを接近又は接触させた状態で、第１光学素子８に対して、第１基板ステージ１と第２基板ステージ２とをＸＹ方向に同期移動する。これにより、制御装置７は、図９に示すような、第１基板ステージ１と第１光学素子８とが対向し、第１基板ステージ１と第１光学素子８との間に液体ＬＱが保持されている状態から、図１０に示すような、第２基板ステージ２と第１光学素子８とが対向し、第２基板ステージ２と第１光学素子８との間に液体ＬＱが保持される状態に変化させることができる。

本実施形態においては、第１基板ステージ１と第１光学素子８との間に液体ＬＱが保持されている状態から、第２基板ステージ２と第１光学素子８との間に液体ＬＱが保持される状態に変化させるために、第１基板ステージ１の上面２７と第２基板ステージ２の上面３３とを接近又は接触させる際、図９及び図１０に示すように、制御装置７は、計測ミラー１Ｒｚが設けられていない第１基板ステージ１の＋Ｘ側の端面と、計測ミラー２Ｒｚが設けられていない第２基板ステージ２の−Ｘ側の端面とを接近又は接触させた状態で、それら第１基板ステージ１と第２基板ステージ２とを、第１光学素子８と対向する第１位置を含む第１ガイド面１１Ｇの所定領域内で同期移動する。計測ミラー１Ｒｚ、２Ｒｚが設けられていない第１基板ステージ１と第２基板ステージ２との端面同士を接近又は接触させることによって、第１基板ステージ１の上面２７と第２基板ステージ２の上面３３とを良好に接近又は接触させることができる。これにより、液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成した状態で、液体ＬＱの漏出を抑制しつつ、第１基板ステージ１と第１光学素子８との間に液体ＬＱが保持されていた状態から、第２基板ステージ２と第１光学素子８との間に液体ＬＱが保持される状態に円滑に変化させることができる。すなわち、第１光学素子８の光射出側の露光光ＥＬの光路空間を液体ＬＱで満たし続けた状態で、第１基板ステージ１と第１光学素子８とが対向する状態から、第２基板ステージ２と第１光学素子８とが対向する状態に変化させることができる。

その後、制御装置７は、第２基板ステージ２と第１光学素子８とを対向させた状態を維持しつつ、基板ステージ駆動システム５を制御して、第１基板ステージ１を計測ステーションＳＴ２に移動する。第１基板ステージ１が露光ステーションＳＴ１から計測ステーションＳＴ２に移動するときにおいても、制御装置７は、ガイド部材駆動システム１３を用いて、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２との位置関係を調整して、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとを接触させる。

そして、第２基板ステージ２が露光ステーションＳＴ１の第１ガイド面１１Ｇに配置されるとともに、第１基板ステージ１が計測ステーションＳＴ２の第２ガイド面１２Ｇに配置された後、制御装置７は、ガイド部材駆動システム１３を用いて、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２とを離す。

計測ステーションＳＴ２に移動された第１基板ステージ１に保持されている基板Ｐは、基板交換位置において、搬送システムによってアンロードされ、露光されるべき新たな基板Ｐが第１基板ステージ１にロードされる。制御装置７は、計測ステーションＳＴ２において、第１基板ステージ１にロードされた基板Ｐの計測処理等を開始する。

第１基板ステージ１には、その第１基板ステージ１の４つの端面のうち、３つの端面（−Ｘ側、＋Ｙ側、−Ｙ側の端面）に、計測ミラー１Ｒｚが配置されている。計測ステーションＳＴ２において、第１基板ステージ１の基板Ｐの計測処理を実行する際、計測システム６は、その３つの端面のそれぞれの計測ミラー１Ｒｚに計測光を照射可能なＺ干渉計６Ｐｚを用いて、それら３つの端面の計測ミラー１Ｒｚのそれぞれに計測光を照射して、第１基板ステージ１のＺ軸方向の位置情報を計測する。本実施形態においては、計測ステーションＳＴ２に設けられた３つのＺ干渉計６Ｐｚのうち、第２光学素子１５に対して−Ｘ側、及び＋Ｙ側に配置された２つのＺ干渉計６Ｐｚと、露光ステーションＳＴ１と計測ステーションＳＴ２との間に配置されたＺ干渉計６Ｐｚとのそれぞれより、第１基板ステージ１の３つの端面のそれぞれに設けられた計測ミラー１Ｒｚに計測光が照射される。

そして、制御装置７は、露光ステーションＳＴ１において、第２基板ステージ２に保持された基板Ｐの液浸露光を実行する。制御装置７は、基板Ｐを保持した第２基板ステージ２と第１光学素子８とを対向させた状態で、第１光学素子８の光射出側の露光光ＥＬの光路空間を液体ＬＱで満たした状態で、基板Ｐを露光する。

基板Ｐを露光するに際し、制御装置７は、計測ステーションＳＴ２での計測結果を用いて、露光ステーションＳＴ１において、第２基板ステージ２に保持された基板Ｐの位置を調整しつつ、基板Ｐを露光する。

例えば、制御装置７は、露光ステーションＳＴ１に配置された第２基板ステージ２のＺ軸方向の位置をＺ干渉計６Ｐｚで計測し、Ｚ干渉計６Ｐｚを含む計測システム６によって規定される座標系内における、基板Ｐの表面の近似平面と、投影光学系ＰＬの像面との位置関係を求める。Ｚ干渉計６Ｐｚを含む計測システム６によって規定される座標系内における、基準面のＺ軸方向の位置情報及びその基準面を基準とした基板Ｐの表面の近似平面は、計測ステーションＳＴ２で既に計測されている。また、制御装置７には、基準面に対する投影光学系ＰＬの像面の位置情報が予め記憶されている。したがって、制御装置７は、露光ステーションＳＴ１に配置された第２基板ステージ２のＺ軸方向の位置をＺ干渉計６Ｐｚで計測することにより、その計測結果に基づいて、Ｚ干渉計６Ｐｚを含む計測システム６によって規定される座標系内における、基板Ｐの表面の近似平面と、投影光学系ＰＬの像面との位置関係を求めることができる。そして、制御装置７は、基板Ｐの表面と投影光学系ＰＬの像面とが所定の位置関係となるように（基板Ｐの表面と投影光学系ＰＬの像面とが合致するように）、Ｚ干渉計６Ｐｚを含む計測システム６で第２基板ステージ２の位置情報を計測しつつ、基板Ｐを露光する。

図８等を参照して説明したように、第２基板ステージ２には、その第２基板ステージ２の４つの端面のうち、３つの端面（＋Ｘ側、＋Ｙ側、−Ｙ側の端面）に、計測ミラー２Ｒｚが配置されている。露光ステーションＳＴ１において、第２基板ステージ２の基板Ｐの計測処理及び露光処理を実行する際、計測システム６は、その３つの端面のそれぞれの計測ミラー２Ｒｚに計測光を照射可能なＺ干渉計６Ｐｚを用いて、それら３つの端面の計測ミラー２Ｒｚのそれぞれに計測光を照射して、第２基板ステージ２のＺ軸方向の位置情報を計測する。本実施形態においては、露光ステーションＳＴ１に設けられた３つのＺ干渉計６Ｐｚのうち、第１光学素子８に対して＋Ｘ側、及び−Ｙ側に配置された２つのＺ干渉計６Ｐｚ、及び露光ステーションＳＴ１と計測ステーションＳＴ２との間に配置されたＺ干渉計６Ｐｚのそれぞれより、第２基板ステージ２の３つの端面のそれぞれに設けられた計測ミラー２Ｒｚに計測光が照射される。

以下、上述した処理が繰り返される。すなわち、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２とが離れた状態で、露光ステーションＳＴ１において第２基板ステージ２に保持された基板Ｐの露光処理が実行されるとともに、計測ステーションＳＴ２において第１基板ステージ１に保持された基板Ｐの計測処理が実行される。そして、露光ステーションＳＴ１における第２基板ステージ２に保持された基板Ｐの露光処理、及び計測ステーションＳＴ２における第１基板ステージ１に保持された基板Ｐの計測処理の完了後、制御装置７は、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２との位置関係を調整して、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとを接触させた後、計測ステーションＳＴ２の第２ガイド面１２Ｇに配置されていた第１基板ステージ１を、露光ステーションＳＴ１の第１ガイド面１１Ｇに移動する。そして、制御装置７は、第２基板ステージ２と第１光学素子８とが対向する状態から、第１基板ステージ１と第１光学素子８とが対向する状態に変化させた後、露光済みの基板Ｐを保持した第２基板ステージ２を、第１ガイド面１１Ｇから第２ガイド面１２Ｇに移動する。そして、制御装置７は、第１基板ステージ１を第１ガイド面１１Ｇに配置するとともに、第２基板ステージ２を第２ガイド面１２Ｇに配置した後、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２Ｇとを離す。そして、制御装置７は、露光ステーションＳＴ１において、第１基板ステージ１に保持されている基板Ｐの露光を実行するとともに、計測ステーションＳＴ２において、第２基板ステージ２の基板Ｐの交換、計測処理等の所定の処理を実行する。

また、計測ステーションＳＴ２での計測処理が完了した基板Ｐを保持した第１基板ステージ１を露光ステーションＳＴ１に移動した後、その第１基板ステージ１に保持された基板Ｐの露光を露光ステーションＳＴ１において実行するに際し、制御装置７は、露光ステーションＳＴ１に配置された第１基板ステージ１のＺ軸方向の位置を、Ｚ干渉計６Ｐｚで計測し、その計測結果に基づいて、基板Ｐの表面の近似平面と、投影光学系ＰＬの像面との位置関係を求める。

第１基板ステージ１には、その第１基板ステージ１の４つの端面のうち、３つの端面（−Ｘ側、＋Ｙ側、−Ｙ側の端面）に、計測ミラー１Ｒｚが配置されている。露光ステーションＳＴ１において、第１基板ステージ１の基板Ｐの計測処理及び露光処理を実行する際、計測システム６は、その３つの端面のそれぞれの計測ミラー１Ｒｚに計測光を照射可能なＺ干渉計６Ｐｚを用いて、それら３つの端面の計測ミラー１Ｒｚのそれぞれに計測光を照射して、第１基板ステージ１のＺ軸方向の位置情報を計測する。本実施形態においては、露光ステーションＳＴ１に設けられた３つのＺ干渉計６Ｐｚのうち、第１光学素子８に対して−Ｘ側、及び−Ｙ側に配置された２つのＺ干渉計６Ｐｚ、及び露光ステーションＳＴ１と計測ステーションＳＴ２との間に配置されたＺ干渉計６Ｐｚのそれぞれより、第１基板ステージ１の３つの端面のそれぞれに設けられた計測ミラー１Ｒｚに計測光が照射される。

以上説明したように、本実施形態によれば、露光ステーションＳＴ１及び計測ステーションＳＴ２それぞれの処理効率（処理速度）の低下を招くことなく、露光ステーションＳＴ１における基板Ｐの露光精度、及び計測ステーションＳＴ２における基板Ｐの計測精度を維持することができる。

すなわち、例えば計測ステーションＳＴ２における処理効率（処理速度）を高めるために、計測ステーションＳＴ２に配置されている基板ステージの移動速度（又は加速度）を高めた場合、その基板ステージの移動に伴って振動が発生する可能性がある。露光ステーションＳＴ１に配置されている基板ステージに保持された基板Ｐの露光中に、計測ステーションＳＴ２の基板ステージによって振動が発生すると、その振動が露光ステーションＳＴ１の基板ステージに外乱として作用し、露光ステーションＳＴ１に配置されている基板ステージの基板の露光精度が劣化する可能性がある。計測ステーションＳＴ２に配置されている基板ステージによる振動の発生を抑制するために、例えば露光ステーションＳＴ１に配置されている基板ステージに保持された基板の露光中に、計測ステーションＳＴ２に配置されている基板ステージの移動を停止したり、移動速度（又は加速度）を低下させると、計測ステーションＳＴ２の処理効率、ひいては露光装置ＥＸ全体の処理効率が低下する。同様に、露光ステーションＳＴ１における処理効率（処理速度）を高めるために、露光ステーションＳＴ１に配置されている基板ステージの移動速度（又は加速度）を高めた場合においても、その基板ステージの移動に伴って振動が発生し、その振動が計測ステーションＳＴ２に配置されている基板ステージに外乱として作用し、計測ステーションＳＴ２に配置されている基板ステージの基板の計測精度が劣化する可能性がある。計測ステーションＳＴ２に配置されている基板ステージの基板の計測精度の劣化を抑制するために、計測ステーションＳＴ２に配置されている基板ステージに保持された基板の計測中に、露光ステーションＳＴ１に配置されている基板ステージの移動を停止したり、移動速度（又は加速度）を低下させると、露光ステーションＳＴ１の処理効率、ひいては露光装置ＥＸ全体の処理効率が低下する。

本実施形態においては、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の位置に応じて、第１ガイド部材１１及び第２ガイド部材１２の少なくとも一方を移動するようにしたので、例えば、第１ガイド部材１１上に配置された第１基板ステージ１（又は第２基板ステージ２）に保持された基板Ｐの露光中、及び第２ガイド部材１２上に配置された第２基板ステージ２（又は第１基板ステージ１）に保持された基板Ｐの計測中の少なくとも一方で、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２とを離すことができる。これにより、露光ステーションＳＴ１及び計測ステーションＳＴ２それぞれにおける基板ステージの移動速度を高速化した場合でも、露光ステーションＳＴ１及び計測ステーションＳＴ２の一方で発生した振動が他方に伝わることを抑制できる。したがって、露光ステーションＳＴ１及び計測ステーションＳＴ２の一方のステーションに配置された基板ステージに保持された基板Ｐの処理中に、他方のステーションに配置された基板ステージの移動を停止したり、移動速度（又は加速度）を低下させたりすること無く、一方のステーションに配置された基板ステージに保持された基板Ｐの処理を良好に行うことができる。したがって、露光ステーションＳＴ１における露光処理及び計測ステーションＳＴ２における計測処理のそれぞれを、高い処理効率（処理速度）で実行できる。

そして、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の少なくとも一方が、第１ガイド面１１Ｇ及び第２ガイド面１２Ｇの一方の面から他方の面に移動するときには、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとが接触するので、露光ステーションＳＴ１と計測ステーションＳＴ２との間での第１、第２基板ステージ１、２の移動を円滑に実行できる。本実施形態においては、第１基板ステージ１と第１、第２ガイド面１１Ｇ、１２Ｇとの間には第１気体軸受２４が形成され、第２基板ステージ２と第１、第２ガイド面１１Ｇ、１２Ｇとの間には第２気体軸受３２が形成され、それら第１、第２気体軸受２４、３２によって、第１、第２基板ステージ１、２が、第１、第２ガイド面１１Ｇ、１２Ｇに非接触で支持される。第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとの間に隙間（ギャップ）Ｇ１が存在する状態で、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の少なくとも一方が、第１ガイド面１１Ｇ及び第２ガイド面１２Ｇの一方の面から他方の面に移動すると、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとの間の隙間（ギャップ）Ｇ１によって、第１、第２気体軸受２４、３２の機能が損なわれ、第１、第２基板ステージ１、２は、第１、第２ガイド面１１Ｇ、１２Ｇに対して非接触で支持されなくなる可能性がある。本実施形態においては、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の少なくとも一方が、第１ガイド面１１Ｇ及び第２ガイド面１２Ｇの一方の面から他方の面に移動するときには、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとが接触するので、第１、第２気体軸受２４、３２の機能を維持しつつ、第１、第２基板ステージ１、２の移動を円滑に実行できる。

本実施形態においては、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の少なくとも一方が、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとの境界近傍に配置されていたり、第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２の少なくとも一方が、第１光学素子８と対向する第１位置及び第２光学素子１５と対向する第２位置のそれぞれから離れて、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとの間で移動するときには、制御装置７は、ガイド部材駆動システム１３を用いて、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとが接触するように、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材１２との位置関係を調整する。これにより、制御装置７は、第１、第２気体軸受２４、３２の機能を維持しつつ、第１、第２基板ステージ１、２を円滑に移動できる。

また、本実施形態においては、第２ガイド部材１２の第２対向面１２Ｔには、弾性部材４８が配置されており、第１ガイド部材１１の第１対向面１１Ｔ（凸部４９）との密着性が高められている。弾性部材４８と凸部４９との間の気体の流通（気体の漏れ）が抑制されるので、第１、第２基板ステージ１、２が第１ガイド面１１Ｇ及び第２ガイド面１２Ｇの一方から他方へ移動するときの、第１、第２気体軸受２４、３２の機能を維持することができる。

また、例えば基板Ｐの大型化に伴って、第１、第２基板ステージ１、２が大型化したり、第１、第２基板ステージ１、２の移動範囲（移動ストローク）が大きくなる場合、第１、第２基板ステージ１、２を移動可能に支持するガイド部材（定盤）を大型化する必要が生じる可能性がある。大型のガイド部材を製造したり、大型のガイド部材を搬送（輸送）したりすることは困難である。本実施形態においては、複数のガイド部材１１、１２を組み合わせることができるので、大型のガイド部材を製造したり、輸送しなくても済む。

また、本実施形態においては、Ｚ干渉計６Ｐｚの計測光が照射される計測ミラー１Ｒｚ、２Ｒｚを、第１、第２基板ステージ１、２それぞれの４つの端面のうち、３つの端面に設け、液浸空間ＬＳを第１基板ステージ１の上面２７と第２基板ステージ２の上面３３との間で移動するときには、計測ミラー１Ｒｚ、２Ｒｚが設けられていない第１、第２基板ステージ１、２の端面同士を接近又は接触させるようにしたので、液体ＬＱの漏出を抑制しつつ、液浸空間ＬＳを第１基板ステージ１の上面２７と第２基板ステージ２の上面３３との間で円滑に移動できる。

また、露光ステーションＳＴ１と計測ステーションＳＴ２との間に、露光ステーションＳＴ１に配置された第１基板ステージ１（又は第２基板ステージ２）の計測ミラー１Ｒｚ（又は２Ｒｚ）と計測ステーションＳＴ２に配置された第２基板ステージ２（又は第１基板ステージ１）の計測ミラー２Ｒｚ（又は１Ｒｚ）とのそれぞれに計測光を照射可能なＺ干渉計６Ｐｚを配置したので、計測システム６は、各基板ステージ１、２の４つの端面のうち３つの端面に設けられた各計測ミラー１Ｒｚ、２Ｒｚに計測光を円滑に照射可能である。すなわち、露光ステーションＳＴ１と計測ステーションＳＴ２との間にＺ干渉計６Ｐｚを配置しない場合、例えば、露光ステーションＳＴ１の第１ガイド部材１１上に配置された第１基板ステージ１（又は第２基板ステージ２）の＋Ｙ側の計測ミラー１Ｒｚ（又は２Ｒｚ）に、第２ガイド部材１２の＋Ｙ側に配置されたＺ干渉計６Ｐｚの計測光を照射する構成が考えられるが、第２ガイド部材１２上に例えば第２基板ステージ２（又は第１基板ステージ１）が配置された場合、そのＺ干渉計６Ｐｚを用いて、第１ガイド部材１１上の第１基板ステージ１（又は第２基板ステージ２）に計測光を照射することが困難となる。同様に、計測ステーションＳＴ２の第２ガイド部材１２上に配置された第１基板ステージ１（又は第２基板ステージ２）の−Ｙ側の計測ミラー１Ｒｚ（又は２Ｒｚ）に、第１ガイド部材１１の−Ｙ側に配置されたＺ干渉計６Ｐｚの計測光を照射することも困難である。

本実施形態においては、露光ステーションＳＴ１と計測ステーションＳＴ２との間に、露光ステーションＳＴ１に配置された第１基板ステージ１（又は第２基板ステージ２）の計測ミラー１Ｒｚ（又は２Ｒｚ）と計測ステーションＳＴ２に配置された第１基板ステージ１（又は第２基板ステージ２）の計測ミラー１Ｒｚ（又は２Ｒｚ）とのそれぞれに計測光を照射可能なＺ干渉計６Ｐｚを配置したので、計測システム６は、各基板ステージ１、２の４つの端面のうち３つの端面に設けられた各計測ミラー１Ｒｚ、２Ｒｚに計測光を円滑に照射可能である。また、３つの端面の設けられた各計測ミラー１Ｒｚ、又は２Ｒｚのそれぞれに計測光を照射することによって、第１、第２基板ステージ１、２それぞれの位置情報を精度良く取得することができる。

なお、本実施形態においては、第１ガイド部材１１の第１ガイド面１１Ｇの＋Ｙ側の辺のほぼ全域と、第２ガイド部材１２の第２ガイド面１２Ｇの−Ｙ側の辺のほぼ全域とが接触するように説明したが、少なくとも第１基板ステージ１及び第２基板ステージ２のそれぞれが移動する領域における第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとが接触すればよい。

例えば、図１１に示すように、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとが接触する領域ＡＲの大きさ（Ｘ軸方向の幅）は、第１、第２基板ステージ１、２のそれぞれに設けられた支持装置２５、３１の下面（気体静圧軸受２４、３０）の大きさよりも大きければよく、必ずしも、第１ガイド部材１１の第１ガイド面１１Ｇの＋Ｙ側の辺のほぼ全域と、第２ガイド部材１２の第２ガイド面１２Ｇの−Ｙ側の辺のほぼ全域とが接触していなくてもよい。上述のように、本実施形態の支持装置２５、３１は、例えば国際公開第２００６／００９２５４号パンフレットに開示されているような支持装置であって、ロッド状であり、第１、第２基板ステージ１、２にそれぞれ１つずつ設けられている。そして、第１、第２ガイド面１１Ｇ、１２Ｇとほぼ平行なＸＹ平面における支持装置２５、３１それぞれの大きさは、第１、第２基板ステージ１、２（ステージ本体２２、２８）の下面の大きさよりも小さい。したがって、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとが接触する領域ＡＲの大きさ（Ｘ軸方向の幅）は、少なくとも支持装置２５、３１の大きさよりも大きければよい。すなわち、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとは、少なくとも支持装置２５、３１が通過する領域だけ接触していればよい。図１１に示す例においては、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとは、第１基板ステージ１の支持装置２５及び第２基板ステージ２の支持装置３１のそれぞれが通過する２つの領域において互いに接続している。このような構成であっても、第１、第２基板ステージ１、２を、第１ガイド面１１Ｇと第２ガイド面１２Ｇとの間で円滑に移動できる。

なお、本実施形態においては、制御装置７は、第１、第２ガイド部材１１、１２上の第１、第２基板ステージ１、２の位置情報を計測システム６を用いて計測しており、その計測システム６の計測結果に基づいて、第１、第２基板ステージ１、２が第１、第２光学素子８、１５に対して所望の位置に配置されるように、基板ステージ駆動システム５を用いて、第１、第２基板ステージ１、２の位置を制御している。したがって、ガイド部材駆動システム１３が第１、第２ガイド部材１１、１２を移動したとしても、制御装置７は、第１、第２基板ステージ１、２を所望の位置に配置可能である。

なお、上述の実施形態の基板ステージ駆動システム５は、Ｘ軸ガイド部材４２、４３の一端のみが、Ｙ軸ガイド部材３８、３９を移動するスライダ部材４０、４１に接続された構成であるが、例えば特表２０００−５０５９５８号公報、特表２０００−５１１７０４号公報、特開２００１−２２３１５９号公報等に開示されているような、Ｘ軸ガイド部材の両端が、一対のＹガイド部材のそれぞれに設けられたスライダ部材に接続された構成のものであってもよい。

なお、上述の実施形態の投影光学系は、先端の光学素子の像面（射出面）側の光路空間を液体で満たしているが、国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、先端の光学素子の物体面（入射面）側の光路空間も液体で満たす投影光学系を採用することもできる。

なお、本実施形態の液体ＬＱは水であるが、水以外の液体であってもよい、例えば、露光光ＥＬの光源がＦ_２レーザである場合、このＦ_２レーザ光は水を透過しないので、液体ＬＱとしてはＦ_２レーザ光を透過可能な例えば、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）やフッ素系オイル等のフッ素系流体であってもよい。また、液体ＬＱとしては、その他にも、露光光ＥＬに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系ＰＬや基板Ｐ表面に塗布されているフォトレジストに対して安定なもの（例えばセダー油）を用いることも可能である。また、液体ＬＱとしては、屈折率が１．６〜１．８程度のものを使用してもよい。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。

なお、上記各実施形態においては、干渉計システムを用いてマスクステージ及び基板ステージの各位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。この場合、干渉計システムとエンコーダシステムとの両方を備えるハイブリッドシステムとし、干渉計システムの計測結果を用いてエンコーダシステムの計測結果の較正（キャリブレーション）を行うことが好ましい。また、干渉計システムとエンコーダシステムとを切り換えて用いる、あるいはその両方を用いて、ステージの位置制御を行うようにしてもよい。

なお、上記各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

また、本発明は、例えば特開平１１−１３５４００号公報（対応国際公開第１９９９／２３６９２号パンフレット）、特開２０００−１６４５０４号公報（対応米国特許第６，８９７，９６３号）等に開示されているように、基板を保持する基板ステージと基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。

また、本発明は、国際公開第９９／４９５０４号パンフレットに開示されているように、１つの基板ステージを備えた露光装置にも適用できる。１つの基板ステージを備えた露光装置であっても、複数のガイド部材を用いることにより、大型のガイド部材を製造したり、あるいは大型のガイド部材を搬送（輸送）しなくてすむ。また、本発明は、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。

上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。このように投影光学系ＰＬを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸空間が形成される。

なお、上述の各実施形態においては、露光光ＥＬの光路空間を液体ＬＱで満たした状態で基板Ｐを露光する液浸法を適用した場合を例にして説明したが、露光光ＥＬの光路空間を液体ＬＱで満たさずに、気体のみを満たす、通常のドライ型露光装置にも、本発明を適用可能である。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号公報に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク（可変成形マスクとも呼ばれ、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）などを含む）を用いてもよい。

また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。

また、例えば特表２００４−５１９８５０号公報（対応米国特許第６，６１１，３１６号）に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。

以上のように、本願実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１２に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、前述した実施形態に従って、マスクのパターンを基板に露光し、露光した基板を現像する基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

本実施形態に係る露光装置を示す概略構成図である。第１基板ステージを示す図である。第２基板ステージを示す図である。第１基板ステージ及び第２基板ステージを上方から見た平面図である。第１ガイド部材及び第２ガイド部材の動作の一例を説明するための図である。本実施形態に係る位置調整装置の一例を示す図である。本実施形態に係る位置調整装置の一例を示す図である。本実施形態に係る計測システムの一例を示す図である。本実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。本実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。本実施形態に係る露光装置の一例を説明するための図である。マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。

符号の説明

１…第１基板ステージ、１Ｒｚ…計測ミラー、２…第２基板ステージ、２Ｒｚ…計測ミラー、５…基板ステージ駆動システム、６…光学システム、６Ｐｘ…Ｘ干渉計、６Ｐｙ…Ｙ干渉計、６Ｐｚ…Ｚ干渉計、８…第１光学素子、９…アライメント系、１０…フォーカス・レベリング検出系、１１…第１ガイド部材、１１Ｇ…第１ガイド面、１１Ｔ…第１対向面、１２…第２ガイド部材、１２Ｇ…第２ガイド面、１２Ｔ…第２対向面、１３…ガイド部材駆動システム、１５…第２光学素子、２６…第１気体軸受、３２…第２気体軸受、４８…弾性部材、５０…位置調整装置、５１…第１位置調整装置、５２…第２位置調整装置、５３…凸部材、５４…凹部、６１…駆動素子、６２…計測装置、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板、ＰＬ…投影光学系、ＳＴ１…露光ステーション、ＳＴ２…計測ステーション

Claims

基板に露光ビームを照射して前記基板を露光する露光装置において、
前記露光ビームを射出する第１光学部材と、
前記第１光学部材の光射出側で移動可能な第１物体と、
前記第１光学部材の光射出側で前記第１物体と独立して移動可能な第２物体と、
前記第１物体及び前記第２物体の少なくとも一方を移動可能に支持する第１ガイド面を有する第１ガイド部材と、
前記第１ガイド部材とは別に設けられ、前記第１物体及び前記第２物体の少なくとも一方を移動可能に支持する第２ガイド面を有する第２ガイド部材と、
前記第１物体及び前記第２物体の位置に応じて、前記第１ガイド部材及び前記第２ガイド部材の少なくとも一方を移動する駆動装置と、を備えた露光装置。
前記駆動装置は、前記第１ガイド部材と前記第２ガイド部材との距離を調整する請求項１記載の露光装置。
前記駆動装置は、前記第１物体及び前記第２物体の少なくとも一方が前記第１ガイド面及び前記第２ガイド面の一方の面から他方の面に移動するときに、前記第１ガイド面と前記第２ガイド面の少なくとも一部とを接触させるように、前記第１ガイド部材及び前記第２ガイド部材の少なくとも一方を移動する請求項１又は２記載の露光装置。
少なくとも前記第１物体及び前記第２物体のそれぞれが移動する領域における前記第１ガイド面と前記第２ガイド面とが接触する請求項３記載の露光装置。
前記第１物体と前記第１ガイド面及び前記第２ガイド面との間に形成される第１気体軸受と、
前記第２物体と前記第１ガイド面及び前記第２ガイド面との間に形成される第２気体軸受とを有する請求項１〜４のいずれか一項記載の露光装置。
前記第１物体及び前記第２物体のそれぞれは、基板を保持しながら移動可能である請求項１〜５のいずれか一項記載の露光装置。
基板の位置情報を取得するための第２光学部材を備え、
前記第１ガイド部材は前記第１光学部材を有する露光ステーションに配置され、
前記第２ガイド部材は前記第２光学部材を有する計測ステーションに配置される請求項６記載の露光装置。
前記第１物体を前記第１ガイド部材上に配置して該第１物体に保持された基板を露光する動作と、前記第２物体を前記第２ガイド部材上に配置して該第２物体に保持された基板を計測する動作の少なくとも一部とが並行して行われ、
前記駆動装置は、前記第１物体に保持された基板の露光中、及び前記第２物体に保持された基板の計測中の少なくとも一方で、前記第１ガイド部材と前記第２ガイド部材とが離れるように、前記第１ガイド部材及び前記第２ガイド部材の少なくとも一方を移動する請求項７記載の露光装置。
前記第１物体は、前記第１物体に保持された基板の周囲に４つの端面と、位置計測用の計測ビームが照射される、前記４つの端面のうち３つの端面に設けられた光学部材とを有し、
前記第２物体は、前記第２物体に保持された基板の周囲に４つの端面と、位置計測用の計測ビームが照射される、前記４つの端面のうち３つの端面に設けられた光学部材とを有し、
前記第１物体と前記第２物体とは、前記第１光学部材との間で液体を保持可能な空間を形成するように、前記光学部材が設けられていない端面同士を接近又は接触させた状態で、前記第１光学部材と対向する第１位置を含む前記第１ガイド面を移動する請求項７又は８記載の露光装置。
前記露光ステーションと前記計測ステーションとの間に配置され、前記露光ステーションに配置された第１物体の光学部材と前記計測ステーションに配置された第２物体の光学部材とのそれぞれに前記計測ビームを照射可能なレーザ干渉計システムを有する請求項９記載の露光装置。
前記第１ガイド部材は前記第２ガイド部材と対向する第１対向面を有し、前記第２ガイド部材は前記第１ガイド部材と対向する第２対向面を有し、
前記第１対向面及び第２対向面の少なくとも一方に配置された弾性体を有する請求項１〜１０のいずれか一項記載の露光装置。
前記第１ガイド部材と前記第２ガイド部材との位置関係を調整する位置調整装置を有する請求項１〜１１のいずれか一項記載の露光装置。
前記位置調整装置は、前記第１ガイド部材と前記第２ガイド部材との位置関係を第１の精度で調整する第１位置調整装置と、前記第１ガイド部材と前記第２ガイド部材との位置関係を前記第１の精度よりも高い第２の精度で調整する第２位置調整装置とを有する請求項１２記載の露光装置。
前記第１位置調整装置は、前記第１ガイド部材及び前記第２ガイド部材の一方に固定された凸部材と、他方に設けられ、前記凸部材を配置可能な凹部とを含む請求項１３記載の露光装置。
前記凸部材は前記凹部の内側で移動可能であり、
前記第２位置調整装置は、前記凹部の内側に配置された凸部材を移動可能な駆動素子を含む請求項１４記載の露光装置。
前記第１ガイド部材と前記第２ガイド部材との位置関係を計測する計測装置を備えた請求項１〜１５のいずれか一項記載の露光装置。
請求項１〜請求項１６のいずれか一項記載の露光装置を用いるデバイス製造方法。