JP2008084663A - 光学用部品、および、それを用いた有機el表示体 - Google Patents
光学用部品、および、それを用いた有機el表示体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008084663A JP2008084663A JP2006262468A JP2006262468A JP2008084663A JP 2008084663 A JP2008084663 A JP 2008084663A JP 2006262468 A JP2006262468 A JP 2006262468A JP 2006262468 A JP2006262468 A JP 2006262468A JP 2008084663 A JP2008084663 A JP 2008084663A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- optical component
- diffraction grating
- peelable protective
- organic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 50
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 167
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 30
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 28
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 26
- -1 alkyl titanate Chemical compound 0.000 claims description 20
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 34
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 28
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 23
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 15
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 13
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 10
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 8
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 5
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N Sulphur dioxide Chemical compound O=S=O RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- STTGYIUESPWXOW-UHFFFAOYSA-N 2,9-dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline Chemical compound C=12C=CC3=C(C=4C=CC=CC=4)C=C(C)N=C3C2=NC(C)=CC=1C1=CC=CC=C1 STTGYIUESPWXOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- JMXKSZRRTHPKDL-UHFFFAOYSA-N titanium ethoxide Chemical compound [Ti+4].CC[O-].CC[O-].CC[O-].CC[O-] JMXKSZRRTHPKDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFMUXPQZKOKPOF-UHFFFAOYSA-N 2,3,7,8,12,13,17,18-octaethyl-21,23-dihydroporphyrin platinum Chemical compound [Pt].CCc1c(CC)c2cc3[nH]c(cc4nc(cc5[nH]c(cc1n2)c(CC)c5CC)c(CC)c4CC)c(CC)c3CC VFMUXPQZKOKPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 240000000972 Agathis dammara Species 0.000 description 1
- 229920002871 Dammar gum Polymers 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010549 co-Evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001506 inorganic fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- TXRHHNYLWVQULI-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O TXRHHNYLWVQULI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003097 polyterpenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 1
- QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N tetramethylammonium Chemical compound C[N+](C)(C)C QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】基板上に第1の回折格子層が形成され、該第1の回折格子層上に剥離性保護層が形成され、該剥離性保護層上に粘着層が形成され、該粘着層上に剥離基材が設けられた光学用部品であって、
前記剥離性保護層がフッ素化合物であり、
前記粘着層がエポキシ樹脂を主成分とし、
前記粘着層と前記剥離性保護層の界面における、該剥離性保護層の表面粗さ(Ra)(JIS B−0601)が1.0〜3.0μmであることを特徴とする光学用部品を提供すること。
【選択図】図1
Description
前記剥離性保護層がフッ素化合物であり、
前記粘着層がエポキシ樹脂を主成分とし、
前記粘着層と前記剥離性保護層の界面における、該剥離性保護層の表面粗さ(Ra)(JIS B−0601)が1.0〜3.0μmであることを特徴とする光学用部品である。
前記剥離性保護層がフッ素化合物であり、
前記粘着層がエポキシ樹脂を主成分とし、
前記粘着層と前記剥離性保護層の界面における、該剥離性保護層の表面粗さ(Ra)(JIS B−0601)が1.0〜3.0μmであることを特徴とする光学用部品である。
ガスバリア層を設けることにより、有機EL素子を酸素や水蒸気から遮断することができる。
該紫外線および該電子線を用いることにより、1μm以下の微細パターンを有する回折格子層を短時間に安価に製造することができる。
該紫外線および該電子線を用いることにより、1μm以下の微細パターンを有する回折格子層を短時間に安価に製造することができる。
ガスバリア層が多層である場合は、各層にそれぞれ異なる材料を用いても良い。
また、ガスバリア層の厚さが厚すぎると、該ガスバリア層が透明無機薄膜(窒化珪素、または、酸化珪素)である場合、透明無機薄膜の膜応力により、ガスバリア層にクラックが生じ、ガスバリア性が不十分となる可能性がある。
スルファルミ酸ニッケル・4水塩・・・500g/L
硼酸・・・・・・・・・・・・・・・・37g/L
pH・・・・・・・・・・・・・・・・3.8
2・・・・・・・フォトレジスト
2´・・・・・・可溶化処理したフォトレジスト
2´´・・・・・フォトレジスト
3・・・・・・・Ni導電化層
4・・・・・・・Niめっき層
5・・・・・・・スタンパ
10・・・・・・基材
11・・・・・・電離放射線硬化型アクリル樹脂を主成分としたペースト
11´・・・・・回折格子パターン
11´´・・・・第1の回折格子層
12・・・・・・剥離性保護層
13・・・・・・剥離基板
14・・・・・・粘着層
21・・・・・・電離放射線硬化型アクリル樹脂を主成分としたペースト
21´・・・・・回折格子パターン
21´´・・・・第2の回折格子層
22・・・・・・平坦化層
23・・・・・・ガスバリア層
24・・・・・・透明電極層
25・・・・・・正孔輸送層
26・・・・・・発光層
27・・・・・・正孔阻止層
28・・・・・・電子輸送層
29・・・・・・裏面電極バッファー層
30・・・・・・裏面電極
Claims (8)
- 基板上に第1の回折格子層が形成され、該第1の回折格子層上に剥離性保護層が形成され、該剥離性保護層上に粘着層が形成され、該粘着層上に剥離基材が設けられた光学用部品であって、
前記剥離性保護層がフッ素化合物であり、
前記粘着層がアクリル樹脂を主成分とし、
前記粘着層と前記剥離性保護層の界面における、該剥離性保護層の表面粗さ(Ra)(JIS B−0601)が1.0〜3.0μmであることを特徴とする光学用部品。 - 前記基板の前記第1の回折格子層が形成された面と逆側の面上に第2の回折格子層が形成され、該第2の回折格子層上に透明電極層が形成されたことを特徴とする請求項1に記載の光学用部品。
- 前記第2の回折格子層と前記透明電極層の間に、平坦化層を設けたことを特徴とする請求項2に記載の光学用部品。
- 前記平坦化層と前記透明電極層の間に、ガスバリア層を設けたことを特徴とする請求項3に記載の光学用部品。
- 前記透明電極層がITO(インジウム−スズ酸化物)からなることを特徴とする請求項2乃至請求項4のいずれか1項に記載の光学用部品。
- 前記平坦化層がアルキルチタン酸塩を主成分とすることを特徴とする請求項3乃至請求項5のいずれか1項に記載の光学用部品。
- 前記ガスバリア層が、窒化珪素、または、酸化珪素からなることを特徴とする請求項4乃至請求項6のいずれか1項に記載の光学用部品。
- 請求項2乃至請求項7のいずれか1項に記載の光学用部品に設けられた透明電極層の、前記基板側と反対側の面上に、リン光性化合物を含有する有機EL素子、および、裏面電極が形成されたことを特徴とする有機EL表示体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006262468A JP5428124B2 (ja) | 2006-09-27 | 2006-09-27 | 有機el表示体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006262468A JP5428124B2 (ja) | 2006-09-27 | 2006-09-27 | 有機el表示体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008084663A true JP2008084663A (ja) | 2008-04-10 |
JP5428124B2 JP5428124B2 (ja) | 2014-02-26 |
Family
ID=39355303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006262468A Expired - Fee Related JP5428124B2 (ja) | 2006-09-27 | 2006-09-27 | 有機el表示体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5428124B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010098279A1 (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-02 | パナソニック電工株式会社 | 発光素子 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001281454A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-10-10 | Nitto Denko Corp | 保護フィルム付き光学フィルム |
JP2001281432A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-10 | Asahi Glass Co Ltd | 2波長用回折格子および光ヘッド装置 |
JP2002148405A (ja) * | 2000-11-07 | 2002-05-22 | Nitto Denko Corp | 反射防止フィルムおよびそれを用いた低反射偏光板 |
JP2003157976A (ja) * | 2001-11-21 | 2003-05-30 | Canon Inc | 発光素子及び発光素子アレイ |
JP2003326824A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 光回折層を有するカード、及びその製造方法 |
JP2003332069A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Tohoku Pioneer Corp | 有機el素子及びその製造方法 |
JP2004031221A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2004119117A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 発光素子 |
JP2004349111A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機エレクトロルミネセンス素子 |
-
2006
- 2006-09-27 JP JP2006262468A patent/JP5428124B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001281432A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-10 | Asahi Glass Co Ltd | 2波長用回折格子および光ヘッド装置 |
JP2001281454A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-10-10 | Nitto Denko Corp | 保護フィルム付き光学フィルム |
JP2002148405A (ja) * | 2000-11-07 | 2002-05-22 | Nitto Denko Corp | 反射防止フィルムおよびそれを用いた低反射偏光板 |
JP2003157976A (ja) * | 2001-11-21 | 2003-05-30 | Canon Inc | 発光素子及び発光素子アレイ |
JP2003326824A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 光回折層を有するカード、及びその製造方法 |
JP2003332069A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Tohoku Pioneer Corp | 有機el素子及びその製造方法 |
JP2004031221A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2004119117A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 発光素子 |
JP2004349111A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機エレクトロルミネセンス素子 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010098279A1 (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-02 | パナソニック電工株式会社 | 発光素子 |
JP2010198881A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光素子 |
US8772761B2 (en) | 2009-02-24 | 2014-07-08 | Panasonic Corporation | Light emitting device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5428124B2 (ja) | 2014-02-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI300314B (en) | Electroluminescence device | |
CN108934170B (zh) | 蒸镀掩膜、蒸镀掩膜用掩膜构件及蒸镀掩膜的制造方法 | |
JP4385563B2 (ja) | 有機el素子とその製造方法ならびに表示装置 | |
JP5200361B2 (ja) | 光学用部品の製造方法 | |
KR20140123731A (ko) | 유기발광 표시장치 및 그의 제조방법 | |
JPWO2007055287A1 (ja) | 有機el発光ディスプレイ | |
JP2011204384A (ja) | 表示装置 | |
JP2007035313A (ja) | 光取出し膜、光取出し膜付き透光体及びエレクトロルミネッセンス素子 | |
US8409788B2 (en) | Laser induced thermal imaging method, method of patterning organic layer using the same and method of fabricating organic light emitting diode display device using the same | |
JP2015191787A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子用基板、有機エレクトロルミネッセンス素子、照明装置及び表示装置 | |
KR20170007798A (ko) | 투명 전극, 투명 전극의 제조 방법 및 전자 디바이스 | |
JP2004119147A (ja) | 発光モジュール、発光モジュール用基板及び発光モジュール用部材 | |
JP2010055894A (ja) | 発光素子用封止フィルム | |
JP4674524B2 (ja) | 有機el発光ディスプレイの製造方法 | |
JP5239145B2 (ja) | 光学用部品およびその製造方法 | |
JP6489016B2 (ja) | 電子デバイスおよびその製造方法 | |
JP2008117735A (ja) | 光学用部品、並びに、それを用いた有機el(エレクトロルミネッセンス)表示体 | |
JP2007133003A (ja) | 反射シート | |
JP4676168B2 (ja) | フィルタ基板、及びこれを用いたカラーディスプレイ | |
JP5428124B2 (ja) | 有機el表示体 | |
TW200423797A (en) | Organic EL display panel and method of manufacturing the same | |
JP2000284705A (ja) | 光学的表示装置および光学的表示装置の製造方法 | |
JP5217144B2 (ja) | 有機el表示体、それに用いる光学用部品、それに用いるガスバリア基板 | |
JP5109318B2 (ja) | 光学用転写シートを用いた有機el表示体の製造方法 | |
TW444235B (en) | Method of fabricating and patterning oleds |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090825 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100825 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110720 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120403 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120601 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130404 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |