JP2008084522A - 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および製造装置、磁気ディスク用ガラス基板、磁気ディスクの製造方法、ならびに磁気ディスク - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、少ない取代で高精度に面取部を鏡面研磨することにより、ナトリウムやカリウムの析出の発生を防止して信頼性と耐久性を向上させた磁気ディスク用のガラス基板および磁気ディスクの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】面取部の研削工程は、円盤形状の、磁気ディスク用ガラス基板１の一方の主表面１ａと外周端面２ａとで形成される円形稜線２ｅの全周に亘って同時に砥石２１を当接させる工程と、当接させた砥石２１に円形稜線２ｅをその全周に亘って同時に押圧させて砥石２１とガラス基板１とを相対的に移動させる工程とを含む。これによって、ガラス基板１の一方の主表面１ａと外周端面２ａとの間に面取部２ｂを研削する。このようにして研削された面取部２ｂは、続いて、研磨工程において、砥石２１を研磨布に代えて、研削工程と同様の処理を繰り返すことにより、鏡面研磨する。
【選択図】図１

Description

本発明は、コンピュータ等の記録媒体として用いられる磁気ディスク用のガラス基板および磁気ディスク、およびこれらの製造方法に関するものである。

近年、情報化技術の高度化に伴い、情報記録技術、特に磁気記録技術は著しく進歩している。磁気記録媒体のひとつであるＨＤＤ（ハードディスクドライブ）等の磁気記録媒体用基板としては、アルミニウム基板が広く用いられてきた。しかし磁気ディスクの小型化、薄板化、および高密度記録化に伴い、アルミニウム基板に比べ基板表面の平坦性および基板強度に優れたガラス基板に徐々に置き換わりつつある。

また、磁気記録技術の高密度化に伴い、磁気ヘッドの方も薄膜ヘッドから、磁気抵抗型ヘッド（ＭＲヘッド）、大型磁気抵抗型ヘッド（ＧＭＲヘッド）へと推移してきていて、磁気ヘッドの基板からの浮上量が８ｎｍ程度にまで狭くなってきている。このような磁気抵抗効果型素子を搭載した磁気ヘッドは、固有の障害としてヘッドクラッシュやサーマルアスペリティ障害を引き起こす場合がある。サーマルアスペリティ障害とは、磁気ディスク面上の微小な凸形状あるいは凹形状上を磁気ヘッドが浮上飛行しながら通過するときに、空気の断熱圧縮または接触により磁気抵抗効果型素子が加熱されることにより、読み出しエラーを生じる障害である。したがって磁気抵抗型素子を搭載した磁気ヘッドに対しては、磁気ディスク表面は極めて高度な平滑度および平坦度が求められる。また塵埃や異物が付着したまま磁性層を形成すると凸部が形成されてしまうため、ガラス基板には、凹凸をなくすことによる発塵の防止と、異物を除去する高度な洗浄とが求められている。

上記のような状況において、従来からも、基板端面の平滑性についての重要性が認められていた。特許文献１（特開平１０−１５４３２１号公報）には、基板の端面に形成された面取部および側壁部の表面性状が粗いとパーティクルの発生および吸着を招き、そのパーティクルが基板主表面に付着することにより凸部形成の原因となると説明している（特許文献１、段落００１０）。そして特許文献１では、端面を鏡面に到るまで平滑に研磨することにより、上記問題を解決できるとしている。

端面の加工では、基板の内周および外周の主表面と端面との間に面取部を形成する研削工程を行い、続いて、端面と上記面取部を研磨する研磨工程を行なう。まず、従来の研削技術を参照すると、特許文献２（特開２００４−７９００９号公報）には、回転砥石を備える研削装置が開示されている。回転砥石に形成された研削溝は、目的の端面・面取部の形状に沿ったテーパ状に形成されている。そして、上記文献では、回転砥石とガラス素板とを相対回転させながら、回転砥石の外周面とガラス素板の外周端面または内周端面とを接触させることで、研削溝の形状に沿った目的の端面・面取部を一挙に形成している。
特開平１０−１５４３２１号公報 特開２００４−７９００９号公報

ところで近年は、携帯機器に大容量の磁気記録媒体を搭載すべく、基板のサイズは縮小化の傾向にある。このため従来の３．５インチ基板や２．５インチ基板から、１．８インチ基板、１インチ基板、もしくはさらに小さな基板が求められるようになってきている。これに伴い、ガラス基板からのナトリウムおよびカリウム等の物質が磁気ディスク表面に析出してしまうという問題が発生するようになってきた。

ナトリウムやカリウムはガラス基板から析出すると考えられる。これらの結晶が析出するとヘッドクラッシュやサーマルアスペリティの原因となり、読み出しエラーが増大する要因となる。ナトリウムやカリウムの析出は磁性層やその外側の保護層に不均一な部分があると発生する傾向にあり、保護層等の不均一な部分はガラス基板にクラックなどのキズがあると生じやすい。逆に、ガラス基板が十分に鏡面研磨された部位からは、ナトリウムやカリウムの析出は発生しにくいことがわかっている。

しかし、特許文献２（特開２００４−７９００９号公報）に記載のような、テーパ状研削溝を設けた回転砥石によって、外周端面または内周端面の端面と両方の面取部とを一挙に研削すると、以下のような問題が生じていた。すなわち、かかる従来の方式では、砥石とガラス基板とは、短い接触部分にて線接触するため、粗い砥石を使わなければ、加工能率が稼げなかった。

そして、粗い砥石を使って研削を行った場合には、形成される面取部は、当然ながら粗い面になってしまう。そして、この粗い面を研磨して鏡面化する場合には、相当に長時間の研磨が必要である。

さらに、粗い砥石を使うと、面取部に発生する加工層（クラック層）の深さが深くなってしまう。そして、面取部の研磨のときに加工層を取り除こうとすると、深く取り除く必要があるため、面取部が長くなってしまい、形状もくずれる。その結果、主表面が短くなり、記録密度が下がってしまう。

その一方で、面取部の研磨のときに、加工層を十分に除去しない場合には、当該面取部の表面粗さが粗くなり、ナトリウムやカリウムの析出が発生してしまう。

また、ナトリウムやカリウムの析出が問題となってきた他の理由は、特に小径のディスクでは、面取部の鏡面化が困難である点にある。

具体的には、ガラス基板の外周の端面・面取部を従来のブラシ研磨方式にて研磨する様子を示す図１５（ａ）、図１６（ａ）に示すように、ガラス基板１の径の縮小化に伴ってその厚みも薄くなり、積層されたガラス基板１の隣接する面取部２ｂが形成する溝も幅が狭くなってきているという点がある。したがって従来のブラシ研磨では端面２ａは十分に鏡面研磨できるが、面取部２ｂの溝の奥まで十分に鏡面研磨することが難しくなっている。そして面取部２ｂでナトリウムやカリウムの析出が発生すると、析出した結晶が主表面１ａへと移動し、読み出しエラーの原因となっている。他の理由としては、記録密度を向上させることができる垂直磁気記録方式の磁気ディスクは、面内磁気ディスクより基板性状の影響を受けやすいという点がある。

ここで図１６（ｂ）に示すように、従来のブラシ研磨によって面取部２ｂを十分に鏡面研磨しようとすれば、端面２ａを従来以上に研磨して、取代を多くする必要が生じる。しかし加工時間が増大するために生産性が低下し、廉価に大量生産することが困難になってしまう。また端面２ａの形状が不安定となって真円度が悪くなったり、面取部２ｂの品質（寸法および形状）にばらつきを生じたりするおそれがある。さらに、取代を多くした場合には研磨範囲がダレてしまい、その影響が主表面１ａまで及ぶために記憶領域の減少を招きやすく、主表面１ａの面積が設計値よりも小さくなると磁気ディスクとして使用できなくなるおそれがある。

そこで本発明は、従来より細かい砥粒の砥石によって面取部の研削が可能であり、少ない取代で高精度に面取部を鏡面研磨することにより、ナトリウムやカリウムの析出の発生を防止して信頼性と耐久性を向上させた磁気ディスク用のガラス基板および磁気ディスク、およびこれらの製造方法を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明による磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によれば、円盤形状のガラス基板の一方の主表面の端部の全周に亘って同時に砥石を当接させる工程と、当接させた砥石とガラス基板とを押圧しながら相対的に移動させる工程とを含み、これによって、ガラス基板の一方の主表面と端面との間に面取部を形成することを特徴とする。

上記の「端部」は、円盤形状のガラス基板の主表面の外周端部としてよく、その場合、上記「端面」は外周端面である。また、ガラス基板には、ガラス基板と同心の円柱状貫通孔である内孔が設けられていて、上記の「端部」は、円盤形状のガラス基板の主表面の内周端部としてよく、その場合、上記「端面」は内周端面である。

上述の砥石は、ガラス基板の主表面の端部である円形稜線を構成する円より小さな円形断面から大きな円形断面まで次第に円形断面が変化する回転体の表面の形状を、ガラス基板の円形稜線と接触する部分において有してよい。また、回転体は球形状としてよい。

上述の砥石とガラス基板とを押圧しながら相対的に移動させる工程は、球形状の中心を通る回転軸とガラス基板の主表面の中心を通る垂線とを所定の角度を有して交差させる工程と、砥石を回転軸を中心に回転させ、あるいは、ガラス基板を垂線を中心に回転させる工程とを含むこととしてよい。

上述の砥石とガラス基板とを押圧しながら相対的に移動させる工程はさらに、所定の角度が変化するよう、ガラス基板または砥石を揺動させる工程を含んでよい。

上述の砥石とガラス基板とを押圧しながら相対的に移動させる工程では、ガラス基板および砥石のうち一方を所定の負荷を有して回転自在に支持し、他方を回転駆動することにより、一方を他方に従動させて相対的に移動させることとしてよい。

本発明によれば、円盤形状のガラス基板の主表面と外周端面との間に面取部を形成する磁気ディスク用ガラス基板の研削装置において、ガラス基板を回転可能に支持する基板支持部と、ガラス基板の一方の主表面の外周端部の全周に亘って同時に当接しうる球形凹面を備えた砥石と、砥石を回転可能に支持する砥石支持部と、砥石および基板支持部の少なくとも一方を回転させる回転部とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、円盤形状のガラス基板の中央にガラス基板と同心の円柱状貫通孔が設けられたガラス基板の主表面と内周端面との間に面取部を形成する磁気ディスク用ガラス基板の研削装置において、ガラス基板を回転可能に支持する基板支持部と、ガラス基板の一方の主表面の内周端部の全周に亘って同時に当接しうる球形凸面を備えた砥石と、砥石を回転可能に支持する砥石支持部と、砥石および基板支持部の少なくとも一方を回転させる回転部とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、円盤形状であって主表面と外周端面との間の面取部が凸面を成している磁気ディスク用ガラス基板において、凸面は、ガラス基板の主表面の外周端部の全周に亘って同時に当接しうる球形状であることを特徴とする。

本発明によれば、上述の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法により得られたガラス基板の表面に、少なくとも磁性層を形成して、磁気ディスクを製造してよい。

本発明によれば、円盤形状のガラス基板に少なくとも磁性層を形成してなる磁気ディスクにおいて、ガラス基板の一方の主表面と外周端面との間の面取部は、ガラス基板の一方の主表面の外周端部の全周に亘って同時に当接しうる球形状に沿った凸面を成すことを特徴とする。

本発明による磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によれば、上述のいずれかの研削方法による面取部の形成の後、その研削方法における砥石を研磨布に変更した研磨方法を使用して、形成した面取部をさらに研磨してよい。

本発明による磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、上述の砥石の表面には、クーラントが流動可能な溝が設けられているとよい。

また、本発明による磁気ディスク用ガラス基板の研削装置において、上述の砥石の表面には、クーラントが流動可能な溝が設けられているとよい。

面取部を形成する際に供給されるクーラントは、この溝を流動することにより、研削面に十分に供給され、円滑に研削を実行可能となるからである。

本発明によれば、ガラス基板の端部（外周端部または内周端部）の全周を同時に研削加工できるので、従来の砥石をガラス基板の端部の一部に押圧して研削加工する工程と比べて単位時間当たりの研削量を多くすることができ、例えば、従来と同じ時間で研削加工する場合には従来よりも細かい３０００〜６０００番程度の砥粒の砥石を用いて面取部の研削が可能となる。このため、研削工程時にガラス基板の端部および当該研削工程によって形成される面取り部に発生するクラック層（加工層）の深さを浅く（小さく）することができる。また面取部の表面自体も、従来の粗い砥粒の砥石を用いて研削を行った場合と比較して、より平滑化することができるため、研削に続く研磨工程にて、短時間で面取部の鏡面研磨ができるという利点が得られる。また、面取部形成工程によって面取部に発生している加工層を従来と比べて、浅くすることができるので、この後の面取り部の研磨工程においても、加工層を除去するための取代が少なくてすむ。そのため、最終的に得られる面取部の長さを例えば短くした場合であっても加工層を確実に除去することができ、加工層を除去するために取代が多くなることを防止できる。

また、小サイズの基板であっても、少ない取代で高精度に面取部を鏡面研磨することができる。したがって、ナトリウムやカリウムの析出の発生を防止して信頼性と耐久性を向上させると共に、内周・外周の真円度と加工精度を向上させることができ、また歩留まりを向上させて生産性を向上させることができる。

本発明によれば、面取部が凸面または凹面を成すことにより、ラッチ（爪）などで把持しやすくなり、保持性や確実性、位置精度などのハンドリング性を向上させることができる。

本発明に係る磁気ディスク用ガラス基板および磁気ディスクの製造方法の実施形態について、図を用いて説明する。図１はガラス基板の外周端部を研削する研削装置の概略構成を説明する図面であり、図８はガラス基板の内周端面を研削する研削装置の概略構成を説明する図面である。図２は磁気ディスク用ガラス基板の研削前後の形状変化を説明する図面であり、図２（ａ）は研削前のガラス基板の形状を説明する図面、図２（ｂ）は研削後のガラス基板の形状を説明する図面である。図３は磁気ディスク用ガラス基板と砥石との関係を説明する図であり、図３（ａ）（ｂ）はそれぞれ面取部の研削前後の状態を示す図である。

以下、本発明に直接関係のない要素は図示を省略する。また、同様の要素は同一の参照符号で示すものとする。さらに、本発明ではガラス基板の外周の研削と内周の研削とを行なうところ、代表として外周の研削工程や研削装置を説明する。その際、内周の研削工程や研削装置についても外周のそれらと同様の説明を要する場合は、繰り返しの説明を避け、括弧内に内周の研削に関する要素の参照符号や要素名を表記して、内周研削・外周研削を同時に説明するものとする。

研削前のガラス基板は、図２（ａ）に示すように、円盤形状のガラス基板１である。円盤形状の周囲を外周２と呼ぶ。またガラス基板１の中央には、ガラス基板１と同心の円柱状貫通孔である内孔４が設けられていて、その輪郭を内周３と呼ぶ。つまり、ガラス基板１には、主表面１ａに対して垂直な外周端面２ａおよび内周端面３ａとが設けられている。

外周２には外周端面２ａが設けられ、内孔の設けられている内周３には内周端面３ａが設けられている。

図１および図８に示す研削装置は、それぞれ、ガラス基板１の外周２および内周３を一枚ずつ研削する枚葉式の研削装置である。これらの装置は、それぞれ、ガラス基板を回転可能に支持する基板支持部１０（１１０）と、砥石支持部２０（１２０）とで構成されている。また、これらの研削装置は、研削後に砥石を研磨布に代え、研磨装置としても利用可能であり、研磨装置として利用する場合には、研磨中に研磨液を供給する研磨液供給部１４（１１４）を備えればよい。研磨材である研磨砥粒としては、例えば、アルミナ、酸化セリウム、コロイダルシリカ等のガラス基板の研磨に使用される砥粒であれば特に限定されない。

図１および図８に示す基板支持部１０（１１０）は、それぞれ、ガラス基板１を保持するホルダ１１（１１１）と、アーム１３（１１３）および所定の負荷を有してホルダ１１（１１１）とアーム１３（１１３）とを回転自在に接続するトルクコンバータ１２（１１２）を備えている。ホルダ１１（１１１）は、デルリン（デュポン社の登録商標）などの硬質樹脂からなる基体にポリウレタンなどの発泡樹脂を貼り付けて構成している。この発泡樹脂に水などの液体をつけてガラス基板１を貼り合わせれば、ガラス基板１は表面張力によって剥がれることはなく、十分に強固に保持することができる。トルクコンバータ１２（１１２）は、ホルダ１１（１１１）を回転可能としつつも、回転方向に対して負荷を与えるものである。アーム１３（１１３）はホルダ１１（１１１）の回転に対しては固定であるが、全体として後述するように揺動可能となっている。

図１の外周研削装置の砥石支持部２０は砥石２１を回転可能に支持する。砥石２１の材質は、ダイヤモンド砥粒に熱硬化性樹脂と低融点金属粉とを混合焼結させた砥石を利用する事ができ、いわゆるレジメタ砥石と呼ばれるものとしてよい。砥石２１は、図２（ａ）のガラス基板１の一方の主表面１ａと外周端面２ａとで形成される円形稜線２ｅの全周に亘って同時に当接しうる球形状に沿った、球形凹面２１ａを有する。砥石２１はモータ２３によって回転駆動される。球形凹面２１ａの形状は、ガラス基板１に当接する部分のみに設ければよく、ガラス基板１に当接しない部分は、例えば図１においては砥石支持部２０に支持されている平面部分２１ｂのように、球面でなくてもよいし、砥石を設けていなくてもよい。また砥石２１の支持軸２４には高さ調節器２４ａが備えられていて、砥石２１を基板支持部１０に対して離接可能となっている。

図８の内周研削装置の砥石支持部１２０は砥石１２２を回転可能に支持する。砥石２１は、先端に、図２（ａ）のガラス基板１の一方の主表面１ａと内周端面３ａとで形成される円形稜線３ｅ（ガラス基板の内周端部（主表面と端面との境界線））の全周に亘って同時に当接しうる球形状に沿った、球形凸面１２２ａを有する。砥石１２２もモータ１２３によって回転駆動される。球形凸面１２２ａの形状は、ガラス基板１に当接する部分のみに設ければよく、ガラス基板１に当接しない部分は、例えば砥石１２２の下半分である円柱側面部１２２ｂのように、単なる円柱形状であってよいし、砥石を設けていなくてもよい。その他、砥石１２２、支持軸１２４および高さ調節器１２４ａの構成は、図１の対応する要素２１、２４および２４ａと同様であるため、説明を省略する。

上記構成の研削装置を用いて研削を行なう場合について、図１および図８を参照して説明する。まずホルダ１１（１１１）にガラス基板１を取り付けた後に、砥石２１（１２２）を上昇させる。すると砥石の球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）がガラス基板の外周２（内周３）に当接し、一面側の円形稜線２ｅ（３ｅ）の全周に亘って押圧される。モータ２３（１２３）を駆動させて砥石の球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）を回転させることにより、面取部２ｂ（３ｂ）が研削される。クーラントは、研削中、供給し続ける。

このように、図１の研削装置によってガラス基板１の一面側の外周２の面取部２ｂを研削し、さらに、図８の研削装置によって、ガラス基板１の一面側の内周の面取部３ｂを研削する枚葉式の研削方法を行なう。以上の方法によれば、従来より細かい３０００〜６０００番程度の砥粒の砥石を用いて面取部の研削が可能であるため、浅い切り込みによる面取部を形成可能である。

このように、外周２の面取部２ｂについては図１に示した研削装置および上記研削方法によって研削し、内周３の面取部３ｂについては図８に示した研削装置および上記研削方法によって研削する。以上の方法によれば、面接触で研削を行なうことから、研磨速度を大幅に向上させることができるため、従来より細かい３０００〜６０００番程度の砥粒の砥石を用いて面取部の研削が可能となり、表面粗さの小さい面取部を形成可能である。また面接触で研削を行なうことにより、従来の回転砥石を用いた場合と比べてガラス基板１に発生するクラックを極めて低減させることができるため、後の鏡面研磨工程において必要な取代を縮小することができ、鏡面研磨工程の加工時間の大幅な短縮を図ることができる。また面取部の表面自体も、従来の粗い砥粒の砥石を用いて研削を行った場合と比較して、より平滑化され、同一のガラス基板において、均一な面取部を形成できる。そのため、研削に続く研磨工程にて、短時間で面取部の鏡面研磨ができるという利点が得られる。また、枚葉式の研磨およびホーニング研磨を行うことにより、端面および面取面を高品質に仕上ることが可能である。

また、図１に示した研削装置および上記研削方法によって研削した場合、広い面積で押圧できるため、圧力が分散される。さらに、加工レート（研削速度）が向上できる点は上述の通りである。

なお、１枚のガラス基板に対しては、外周２および内周３のそれぞれを、両面側から研削する必要があるため、図１および図８の装置を２回ずつ用いて、１枚につき合計４回、研削を行なうこととなる。これら４回の研削工程の順番は自由に定めてよい。１回の研削に要する時間は、最終的に得るガラス基板の面取部の鏡面の度合いに応じて、適宜設定すればよい。

図１または図８において、ガラス基板１が球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）に従動回転するとき、トルクコンバータ１２（１１２）の作用によってガラス基板１は球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）に遅れて回転し、この遅れによって面取部２ｂが研削される。すなわち、一つの駆動源で砥石２１（１２２）のみを回転駆動しているにもかかわらず、ガラス基板１の装置全体に対する姿勢（位相）をも変えることができ、一面側の面取部２ｂ（３ｂ）を全周に亘って均等に研削することができる。

上記実施例では、砥石２１を回転駆動し、ガラス基板１が従動回転する構成として説明した。しかし、ガラス基板１のホルダ１１を回転駆動し、砥石２１が従動回転する構成としてもよい。この場合、トルクコンバータ１２は砥石２１の支持軸に設けることができる。

また研削を行なう際には、ガラス基板１の主表面１ａの中心を通る垂線は、球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）によって構成される球形状の中心を通り、かつ、砥石２１（１２２）は、面取部２ｂ（３ｂ）を形成すべき端部の全周に亘って同時に当接した状態を維持したままで、ガラス基板１と砥石２１（１２２）の少なくとも一方を移動させる。例えば、アーム１３（１１３）を揺動させることにより、ガラス基板１の回転軸と砥石２１（１２２）の回転軸との相対位置を変化させる。本実施例では、砥石２１（１２２）の回転軸を含む平面内において、ガラス基板１の回転軸を、上記の球形状の中心２７（１２７）を通るように維持しつつ反復的に揺動させている。したがって、ガラス基板１の回転軸の軌跡は扇形となっている。より具体的には、ガラス基板１の外周２（内周３）と球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）との間で求心力が働くことから、必然的にガラス基板１の回転軸は球形状の中心２７を通るように調節される。したがって、アーム１３（１１３）の姿勢までも制御する必要はなく、アーム１３（１１３）を支持軸１３ａ（１１３ａ）にて回転自在に軸支し、支持軸１３ａ（１１３ａ）の移動軌跡が球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）と同心円上にある円弧を描くように揺動させることで足りる。

このとき、砥石２１（１２２）のうち、面取部２ｂ（３ｂ）を形成すべき端部に接触する部分は、球形状の内面（表面）を成す球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）であることから、ガラス基板１の回転軸と砥石２１（１２２）の回転軸との相対位置を変化させても、常に砥石２１（１２２）が面取部２ｂ（３ｂ）を形成すべき一面側の端部の全周に亘って同時に当接した状態を維持することができる。なお、砥石２１（１２２）のうち、端部に接触する部分が、球形状の内面（表面）を成す球形凹面であればよく、砥石２１の回転軸の周囲は端部に接触しないため、平面部分２１ｂ（円柱側面部１２２ｂ）としてよい。また、砥石２１は、図１に示すように、実質的に半球のお碗型の形状を有していればよく、端部に接触しない部分まで球面を設ける必要はない。

このように、球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）のうち、面取部２ｂ（３ｂ）を形成すべき端部と接触可能な領域が広がることにより、研削レートの低下を防止し、生産性を向上させることができる。また球形の砥石２１（１２２）の耐久性が向上することから、生産コストの低減化を図ることができる。

図１７は、図１および図８の研削装置の砥石の表面に溝を設けた場合の図であり、図１７（ａ）は図１の研削装置に対応し、図１７（ｂ）は図８の研削装置に対応している。研削中、クーラントが供給されるが、砥石２１または１２２の表面（球形凹面２１ａまたは球形凸面１２２）とガラス基板１とは密着しているため、クーラントをそれらの間に供給しにくいという問題がある。しかし、図１７に示す溝６０、７０を設けることにより、クーラントは、砥石２１または１２２の表面より深い位置を流動するため、砥石とガラス基板１との間には十分にクーラントが供給され、研削が非常に円滑に行われる。

なお溝の数は図１７に示すものに限られない。放射状に何本の溝を設けてもよい。また、溝は均等な間隔で設けるのが好ましいが、その配列方法は自由に定めてよい。

ここで、図３および図９を用いて、外周２と球形凹面２１ａとの関係、ならびに、内周３と球形凸面１２２ａとの関係について説明する。まず、図３（ａ）の球形凹面２１ａの円形断面の半径ｒ１をガラス基板の外周２の半径ｒ０より大きく設定することにより、球形凹面２１ａは、ガラス基板１の面取部２ｂを形成すべき一面側の端部の全周に亘って同時に当接している。一方、図９（ａ）の球形凸面１２２ａの円断面の半径ｒ１を内周３の半径ｒ０より大きく設定することにより、球形凸面１２２ａは、図９（ｂ）のような面取部３ｂを形成すべき一方側の内周３の端部の全周に亘って同時に当接している。

より正確に説明すれば、研削の当初、砥石の球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）は、ガラス基板１の一方の主表面１ａと外周端面２ａ（内周端面３ａ）とで形成される円形稜線２ｅ（３ｅ）の全周に亘って同時に当接している。その後、研削が開始されても、砥石の球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）は、上述のように、研削された面取部２ｂ（３ｂ）にも当接し続ける。

さらに、砥石２１（１２２）を面取部２ｂ（３ｂ）に押圧させた際に、面取部２ｂ（３ｂ）の法線は、砥石の球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）を一部とする球形状のほぼ中心２７（１２７）を通る。面取部２ｂ（３ｂ）の表面を円錐台として近似すれば、面取部２ｂ（３ｂ）の法線が球形状の中心２７（１２７）を通るとき、砥石の球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）と面取部２ｂ（３ｂ）との接触面積を最も大きくすることができる。これにより面取部２ｂ（３ｂ）を均等に研削し、その取代を最小限とすることができるため、生産効率を向上させることができる。また接触面積が大きければ研削レートも向上するため、この点においても生産効率を向上させることが可能である。

一方、ガラス基板１について見ると、研削後の外周２（内周３）の面取部２ｂ（３ｂ）は、球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）の内面（表面）に沿った凸面（凹面）となる。また、このガラス基板１に磁性層を形成してなる磁気ディスクにも、同様の形状の面取部が形成される。このように面取部２ｂ（３ｂ）が凸面（凹面）を成すことにより、ラッチ（爪）などで把持しやすくなり、保持性や確実性、位置精度などのハンドリング性を向上させることができる。

本発明によれば、以上の研削工程によって形成された面取部２ｂ（３ｂ）を、さらに、研削に用いた図１および図８に示す装置を用いて研磨する。すなわち、研削工程で用いた研削用の砥石を研磨用の研磨布に代えて、研削で行われたのと同様の工程を繰り返すことにより研磨する。これにより、研削・研磨という２段階の工程を、いずれも同様の枚葉式で行なうこととなる。

なお、面取部を形成する研削工程および面取部を研磨する研磨工程の両方を行なう場合には、上記説明した構成の研削装置と研磨装置とを用いればよい。このとき、研磨装置と研削装置とは、例えば、砥石に対して研磨布を貼り付けて１つの装置で研削と研磨との両方の処理を行ってもよく、また、別々の装置でそれぞれの処理を行ってもよい。

また、例えば、研削工程（面取部形成工程）で、所望の表面粗さが達成できる場合には、その後の面取部の研磨工程を省略してもよい。

研磨の対象となる、研削された面取部２ｂ（３ｂ）の表面は、従来の粗い砥粒の砥石を用いて研削を行った場合と比較して、より平滑化されたものとなるため、研磨工程にて、短時間で面取部の鏡面研磨ができるという利点が得られる。また、少ない取代で面取部２ｂ（３ｂ）を十分に研磨することができる。したがってこのガラス基板１を用いて磁気ディスクを生産した場合には、面取部２ｂ（３ｂ）からのナトリウムやカリウムの析出の発生を防止することができる。また、例えば、ブラシを用いて研磨する場合に比べて、面取部２ｂ（３ｂ）を鏡面化するための取代が少ないことからも、加工時間を短くすることができ、生産性を向上させることができる。また球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）は面取部２ｂ（３ｂ）のみを研磨することができるため、端面２ａ（３ａ）の真円度と加工精度に影響を及ぼすことがなく、面取部の研磨のためにこれらを低下させてしまうおそれがない。また面取部２ｂ（３ｂ）自体の加工精度が高く、基板間でのばらつきが極めて少ない。さらには球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）による研磨面は、面取部２ｂ（３ｂ）のみに当接するため、従来のブラシ研磨のように面取部がダレてその影響が主表面１ａに及ぶようなことがない。これにより、面取部２ｂ（３ｂ）と主表面１ａとの稜線を明確にすることができる。したがって主表面１ａの記憶領域を浸食することなく、設計値通りの記憶容量を得られるばかりか、従来のブラシ研磨の場合より記憶領域を増大させることができる。

［実施例１］
以下に、本発明を適用した磁気ディスク用ガラス基板および磁気ディスクの製造方法について実施例を説明する。この磁気ディスク用ガラス基板および磁気ディスクは、０．８インチ型ディスク（内径６ｍｍ、外径２１．６ｍｍ、板厚０．３８１ｍｍ）、１．０インチ型ディスク（内径７ｍｍ、外径２７．４ｍｍ、板厚０．３８１ｍｍ）、１．８インチ型磁気ディスク（内径１２ｍｍ、外径４８ｍｍ、板厚０．５０８ｍｍ）などの所定の形状を有する磁気ディスクとして製造される。また、２．５インチ型ディスクや３．５インチ型ディスクとして製造してもよい。

（１）形状加工工程および第１ラッピング工程
まず、溶融させたアルミノシリケートガラスを上型、下型、胴型を用いたダイレクトプレスによりディスク形状に成型し、アモルファスの板状ガラスを得た。なお、アルミノシリケートガラスとしては、化学強化用のガラスを使用した。ダイレクトプレス以外に、ダウンドロー法やフロート法で形成したシートガラスから研削砥石で切り出して円盤状の磁気ディスク用ガラス基板を得てもよい。なお、アルミノシリケートガラスとしては、ＳｉＯ_２：５８〜７５重量％、Ａｌ_２Ｏ_３：５〜２３重量％、Ｌｉ_２Ｏ：３〜１０重量％、Ｎａ_２Ｏ：４〜１３重量％を主成分として含有する化学強化ガラスを使用した。

次に、この板状ガラスの両主表面をラッピング加工し、ディスク状のガラス母材とした。このラッピング加工は、遊星歯車機構を利用した両面ラッピング装置により、アルミナ系遊離砥粒を用いて行った。具体的には、板状ガラスの両面に上下からラップ定盤を押圧させ、遊離砥粒を含む研削液を板状ガラスの主表面上に供給し、これらを相対的に移動させてラッピング加工を行った。このラッピング加工により、平坦な主表面を有するガラス母材を得た。

（２）切り出し工程（コアリング、フォーミング）
次に、ダイヤモンドカッタを用いてガラス母材を切断し、このガラス母材から円盤状のガラス基板を切り出した。次に、円筒状のダイヤモンドドリルを用いて、このガラス基板の中心部に内孔４を形成し、円環状のガラス基板とした（コアリング）。

（３）第２ラッピング工程
次に、得られたガラス基板の両主表面について、第１ラッピング工程と同様に、第２ラッピング加工を行った。この第２ラッピング工程を行なうことにより、前工程である切り出し工程や端面研磨工程において主表面に形成された微細な凹凸形状を予め除去しておくことができ、後続の主表面に対する研磨工程を短時間で完了させることができるようになる。

そして外周端面２ａ（内周端面３ａ）の円形稜線２ｅ（３ｅ）を、本発明による方法を用いて研削し、所定の面取り加工を施し、面取部２ｂ（３ｂ）を形成した（フォーミング）。

（４）端面研磨工程
次に、ガラス基板の端面の研磨を行なう。まず外周端面２ａについて、面取部２ｂに先立ち、単独で研磨を行なう。研磨の方法は、例えば特開２００３−１５９６３９号公報に記載のように複数枚の基板を同時にブラシにて研磨する方法でもよいが、取代が多くなってしまう。そこで、例えば特開２００２−２１９６４２号公報に記載の枚葉式の研磨方法を用いてよい。

続いて外周面取部２ｂについては、図１に示す装置において砥石を研磨布に代えて、本発明による方法によって研削と同様の工程を行なうことにより、鏡面研磨を行った。

次に、内周端面３ａについては、図７に示す研磨装置を用いて鏡面研磨を行った。図７に示す研磨装置は、複数枚のガラス基板１を積層して円筒状の被研磨体３０とし、連通した内孔に内周研磨部３１を挿入する。内周研磨部３１は軸方向に延伸してなる複数の研磨布３２を円周方向において等間隔に配している。複数の研磨布３２は半径方向に移動可能であって、内周研磨部３１全体として拡縮し、被研磨体３０の内周面に同圧力で接触させることができる。そして被研磨体３０の内周端面と内周研磨部３１との間に研磨液を供給しつつ、内周研磨部３１を軸を中心に回動または軸方向に移動させることにより、研磨を行なう。このような構成の研磨方法によれば、内周研磨部の研磨布を被研磨体の内周端面全体に面接触させ、かつその押圧力を均一にすることができる。面接触することから研磨速度を向上させることができる。また押圧力が半径方向において均一となることから真円度を小さくかつ安定させ、軸方向において均一となることから基板間の内径交差を低く保つことができる。

続いて内周面取部３ｂについては、図８に示す装置において砥石を研磨布に代えて、本発明による方法によって研削と同様の工程を行なうことにより、鏡面研磨を行った。

そして、研磨工程を終えたガラス基板を水洗浄した。これらの研磨工程により、ガラス基板の端面は、ナトリウムやカリウムの析出の発生を防止できる鏡面状態に加工された。

なお、本実施例では端面２ａ（３ａ）の研磨を行った後に面取部２ｂ（３ｂ）の研磨を行なうよう説明した。しかしこの順序については任意であって、面取部２ｂ（３ｂ）の研磨を先に行ってから端面２ａ（３ａ）の研磨を行ってもよい。

（５）主表面研磨工程
主表面研磨工程として、まず第１研磨工程を施した。この第１研磨工程は、前述のラッピング工程において主表面に残留したキズや歪みの除去を主たる目的とするものである。この第１研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、硬質樹脂ポリッシャを用いて、主表面の研磨を行った。研磨材としては、酸化セリウム砥粒を用いた。

この第１研磨工程を終えたガラス基板を、中性洗剤、純水、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、の各洗浄槽に順次浸漬して、洗浄した。

次に、主表面研磨工程として、第２研磨工程を施した。この第２研磨工程は、主表面を鏡面状に仕上げることを目的とする。この第２研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、軟質発泡樹脂ポリッシャを用いて、主表面の鏡面研磨を行った。研磨材としては、第１研磨工程で用いた酸化セリウム砥粒よりも微細な酸化セリウム砥粒を用いた。

この第２研磨工程を終えたガラス基板を、中性洗剤、純水、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）の各洗浄槽に順次浸漬して、洗浄した。なお、各洗浄槽には、超音波を印加した。

（６）化学強化工程
次に、前述のラッピング工程および研磨工程を終えたガラス基板に、化学強化を施した。化学強化は、硝酸カリウム（６０％）と硝酸ナトリウム（４０％）を混合した化学強化溶液を用意し、この化学強化溶液を４００℃に加熱しておくとともに、洗浄済みのガラス基板を３００℃に予熱し、化学強化溶液中に約３時間浸漬することによって行った。この浸漬の際には、ガラス基板の表面全体が化学強化されるようにするため、複数のガラス基板が端面で保持されるように、ホルダに収納した状態で行った。

このように、化学強化溶液に浸漬処理することによって、ガラス基板の表層のリチウムイオンおよびナトリウムイオンが、化学強化溶液中のナトリウムイオンおよびカリウムイオンにそれぞれ置換され、ガラス基板が強化される。ガラス基板の表層に形成された圧縮応力層の厚さは、約１００μｍ乃至２００μｍであった。

化学強化処理を終えたガラス基板を、２０℃の水槽に浸漬して急冷し、約１０分間維持した。そして、急冷を終えたガラス基板を、約４０℃に加熱した濃硫酸に浸漬して洗浄を行った。さらに、硫酸洗浄を終えたガラス基板を純水、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）の各洗浄槽に順次浸漬して洗浄した。なお、各洗浄槽には超音波を印加した。

上記の如く、第１ラッピング工程、切り出し工程、端面研磨工程、第２ラッピング工程、第１および第２研磨工程、ならびに化学強化工程を施すことにより、平坦で平滑な、高剛性の磁気ディスク用ガラス基板を得た。

（７）磁気ディスク製造工程
上述した工程を経て得られたガラス基板の両面に、ガラス基板の表面にＣｒ合金からなる付着層、ＣｏＴａＺｒ基合金からなる軟磁性層、Ｒｕからなる下地層、ＣｏＣｒＰｔ基合金からなる垂直磁気記録層、水素化炭素からなる保護層、パーフルオロポリエーテルからなる潤滑層を順次成膜することにより、垂直磁気記録ディスクを製造した。なお、本構成は垂直磁気ディスクの構成の一例であるが、面内磁気ディスクとして磁性層等を構成してもよい。

［評価］
上記実施例のように、面取部を砥石を用いて枚葉式研削し、さらに面取部を研磨布を用いて枚葉式研磨した磁気ディスクと、背景技術の項で説明した従来技術のようにブラシ研磨した磁気ディスクとを作成し、加速試験を行った。加速試験の条件は、温度８５℃、湿度８５％、３０日間とした。すると、ブラシ研磨の場合にはナトリウムおよびカリウムの析出が検出され、本実施例の場合には検出されなかった。また、グライドテストを実施したところ、ヒット（ヘッドが磁気ディスク表面の突起にかすること）やクラッシュ（ヘッドが磁気ディスク表面の突起に衝突すること）は認められなかった。さらに、磁気抵抗型ヘッドで再生試験を行ったところ、サーマルアスペリティによる再生の誤動作は認められなかった。

上記実施例のように面取部を研削したガラス基板と、従来技術で研削した比較例としてのガラス基板とを準備し、同じ条件で鏡面研磨（ブラシ研磨）した。その後、これらに垂直磁気記録用の磁性膜を成膜することによって作製したメディアを用いて、面取部におけるキズ残り数を調査した。このとき、面取部の観察は、１枚のディスクにつき４８回（４８ポイント）行った。その結果、ナトリウム溶出が生じたメディアからは、２．１９個／回のキズが認められた。一方、ナトリウム溶出が生じなかったメディアからは、０．９２個／回のキズしか認められなかった。このように、ナトリウムやカリウムの析出の原因は、外周または内周端面を研磨した後に面取部に残存する形状加工キズからナトリウム等が溶出するためと考えられる。したがって、本発明のように、キズの少ない磁気ディスクを製造するという方針は、ナトリウム等の析出を防止するうえで有効と考えられる。

図１３は、面取部を枚葉式研削した効果を示す表である。枚葉式研削を行なうことにより、従来の回転砥石式のガラス基板と比較して、加工層除去のための端面研磨における取代を低減させることができる。このとき、ビデオスコープ×１０００画像を用いた。ガラス基板の周囲を９０°ずつに４等分して４個（４回）の観測をし、さらに両面を観測することで観測回数を２倍にし、枚葉研削式と回転砥石式の研削を行ったガラス基板を各３枚観測した。したがって、４×２×３＝２４回の観測を行い、１視野（２２０×２６０μm）に確認できる欠陥をカウントした。この結果、枚葉式研削加工適応仕上の方が格段にキズ残り数が小さいことが明らかであった。

図１４は、面取部を枚葉式研削した効果を示す他の表である。枚葉式研削を行なうことにより、従来の回転砥石を用いて面取り部を形成する場合と比較して、ブラシ研磨加工で問題となる面取（チャンファー）角度の悪化を低減できる。すなわち、図１４は、この後の工程も考慮してチャンファー角度を４６°目標として面取部形成工程を行った場合のチャンファー角度を示している。図１４に示す通り、枚葉式研削（本発明の方法）の方が、回転砥石式より、目標値に近い平均値を有する。また、取代あたりの角度増加率は約半分であり、それに伴うバラツキも約半分という効果が確認された。

［実施例２］
また上記実施例では砥石２１（１２２）のうちガラス基板１の面取部２ｂ（３ｂ）が接触する部分を球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）としたが、ガラス基板１の一面側の面取部２ｂ（３ｂ）の全周に亘って同時に面接触する構成であればよい。図４、図５、図９、図１０および図１１は砥石の他の構成の例を説明する図である。図４（ａ）、図９（ａ）に示す砥石２５（１２５）は円錐形（回転体）である。図４（図１０）の砥石２５（１２５）は、外周２（内周３）の半径ｒ０より小さな半径ｒ２の円断面から外周２（内周３）の半径ｒ０より大きな半径ｒ１の円断面へと次第に（順次）大きくなる形状を備えている。

また図５、図１１に示す砥石２６（１２６）は紡錘形であって、同様の回転体形状の要件を備えている。このような砥石を用いても、面取部を形成すべき一面側の端部の全周に亘って同時に面接触することができ、面取部のみを研削・研磨することができるため、少ない取代で高精度に面取部を鏡面研磨することが可能となる。

［実施例３］
図６および図１２は、砥石のうち、面取部を形成すべき端部に接触可能な領域を広げるための他の構成を説明する図である。上記実施例ではアーム１３（１１３）を揺動させることにより、球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）のうち、面取部２ｂ（３ｂ）を形成すべき端部と接触可能な領域を広げるよう説明した。図６（ａ）および図１２（ａ）に示すように、ガラス基板１と砥石２１（１２２）のそれぞれの回転軸を、所定の角度を有して交差させてもよい。本構成によっても、球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）のうちガラス基板１と接触可能な領域を広げることができる。したがって研磨レートの低下を防止すると共に、砥石の耐久性を向上させることができる。

さらに、上記実施例ではアーム１３（１１３）をガラス基板１の回転軸の軌跡が扇形を描くように揺動するよう説明したが、ガラス基板１または砥石２１（１２２）の回転軸を、砥石の球形凹面を一部とする球形状の中心２７（１２７）を通るように維持しつつ移動させてよい。したがって例えば図６（ｂ）および図１２（ｂ）に示すように、ガラス基板１の回転軸の移動の軌跡が、球形凹面２１ａ（球形凸面１２２ａ）の中心を先端とする円錐形となるようにしてもよい。本構成によっても、砥石のうちガラス基板と接触可能な領域を広げることができ、研磨レートの低下を防止すると共に、砥石の耐久性を向上させることができる。

また、本実施の形態にかかる磁気ディスクの製造方法は、ガラス基板の外周側（内周側）の面取部に略半球形状を有する砥石または研磨布を押し当て、上記砥石または研磨布とガラス基板との間に研磨材を供給し、砥石とガラス基板とを相対的に移動させることにより面取部を研磨する構成としてもよい。

また、本実施の形態にかかる磁気ディスクの製造方法は、略半球形状を有する砥石または研磨布に対して、ガラス基板を変位させるように移動させることによって、上記ガラス基板の外周側（内周側）の面取部を研削・研磨することで、半球形状の砥石の一つの場所のみに接触することなく、砥石または研磨布の広い領域で研磨できる構成としてもよい。

また、本実施の形態にかかる磁気ディスクの製造方法は、略半球形状を有する砥石または研磨布に対してガラス基板が同一平面内で回転する以外の変位をするように、砥石もしくは研磨布と、ガラス基板と、いずれか少なくとも一方を移動させることによって、上記ガラス基板の外周（内周）の面取部を研磨することで、半球形状の砥石または研磨布の一つの場所のみに接触することなく、砥石の広い領域で研削・研磨できる構成としてもよい。

また、本実施の形態にかかる磁気ディスクの製造方法は、ガラス基板の外周（内周）の面取部に、当該面取部に押し当てた際にこの面取部の面と一致する形状を有する砥石または研磨布を押し当て、上記砥石または研磨布とガラス基板との間に研磨材を供給し、砥石またはガラス基板の少なくとも一方を回転させることにより研削・研磨する構成としてもよい。

また、本実施の形態にかかる磁気ディスクの製造方法は、ガラス基板の外周（内周）の面取部に略半球形状を有する砥石または研磨布を、上記ガラス基板の一面側に形成された面取部の全周に亘って押し当て、上記砥石または研磨布とガラス基板との間に研磨材を供給し、砥石または研磨布とガラス基板とを相対的に移動させることにより、ガラス基板と砥石または研磨布とを面接触させながら外周（内周）の面取部を研磨する構成としてもよい。

本発明は、磁気ディスク用のガラス基板および磁気ディスク、およびこれらの製造方法として利用することができる。

本発明によるガラス基板の製造装置であってガラス基板外周の研削装置の概略構成を説明する図である。 磁気ディスク用ガラス基板の研削前後の形状変化を説明する図である。 磁気ディスク用ガラス基板と砥石との関係を説明する図である。 砥石の他の構成の例を説明する図である。 砥石の他の構成の例を説明する図である。 砥石のうち、面取部を形成すべき端部と接触可能な領域を広げるための他の構成を説明する図である。 内周端面を研磨する研磨装置を説明する図である。 本発明によるガラス基板の製造装置であってガラス基板内周の研削装置の概略構成を説明する図である。 磁気ディスク用ガラス基板と砥石との関係を説明する図である。 砥石の他の構成の例を説明する図である。 砥石の他の構成の例を説明する図である。 砥石のうち、面取部を形成すべき端部と接触可能な領域を広げるための他の構成を説明する図である。 面取部を枚葉式研削した効果を示す表である。 面取部を枚葉式研削した効果を示す他の表である。 従来の内周・外周端面研磨装置を説明する図である。 従来の内周・外周端面研磨装置を説明する図である。 図１および図８の研削装置の砥石の表面にクーラント用の溝を設けた場合の図である。

符号の説明

１ ガラス基板
１ａ 主表面
２ 外周
２ａ、３ａ 端面
２ｂ、３ｂ 面取部
３ 内周
１０、１１０ 基板支持部
１１、１１１ ホルダ
１２、１１２ トルクコンバータ
１３、１１３ アーム
１３ａ、１１３ａ 支持軸
１４、１１４ 研磨液供給部
２０、１２０ 砥石支持部
２１、１２２ 砥石
２３、１２３ モータ
２４、１２４ 支持軸
２４ａ、１２４ａ 高さ調節器
２５、１２５ 砥石
２６、１２６ 砥石
５０、５２ 回転ブラシ
６０、７０ 溝

Claims (16)

1. 円盤形状のガラス基板の一方の主表面の端部の全周に亘って同時に砥石を当接させる工程と、
   該当接させた砥石とガラス基板とを押圧しながら相対的に移動させる工程とを含み、
   これによって、前記ガラス基板の一方の主表面と端面との間に面取部を形成することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
2. 請求項１に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、前記主表面の端部は外周端部であり、前記端面は外周端面であることを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
3. 請求項１に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、前記円盤形状のガラス基板には、該ガラス基板と同心の円柱状貫通孔である内孔が設けられていて、前記主表面の端部は内周端部であり、前記端面は内周端面であることを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、前記ガラス基板の主表面の端部である円形稜線を構成する円より小さな円形断面から大きな円形断面まで次第に円形断面が変化する回転体の表面の形状を、前記ガラス基板の円形稜線と接触する部分において有する前記砥石を用いることを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
5. 請求項４に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、前記回転体は球形状であることを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
6. 請求項５に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、前記砥石とガラス基板とを押圧しながら相対的に移動させる工程は、
   前記球形状の中心を通る回転軸と前記ガラス基板の主表面の中心を通る垂線とを所定の角度を有して交差させる工程と、
   前記砥石を前記回転軸を中心に回転させ、あるいは、前記ガラス基板を前記垂線を中心に回転させる工程とを含むことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
7. 請求項６に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、前記砥石とガラス基板とを押圧しながら相対的に移動させる工程はさらに、
   前記所定の角度が変化するよう、前記ガラス基板または砥石を揺動させる工程を含むことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
8. 請求項１ないし７のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、前記砥石とガラス基板とを押圧しながら相対的に移動させる工程では、
   前記ガラス基板および砥石のうち一方を所定の負荷を有して回転自在に支持し、他方を回転駆動することにより、一方を他方に従動させて相対的に移動させることを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
9. 円盤形状のガラス基板の主表面と外周端面との間に面取部を形成する磁気ディスク用ガラス基板の研削装置において、
   前記ガラス基板を回転可能に支持する基板支持部と、
   前記ガラス基板の一方の主表面の外周端部の全周に亘って同時に当接しうる球形凹面を備えた砥石と、
   該砥石を回転可能に支持する砥石支持部と、
   前記砥石および基板支持部の少なくとも一方を回転させる回転部とを備えることを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の研削装置。
10. 円盤形状のガラス基板の中央に該ガラス基板と同心の円柱状貫通孔が設けられたガラス基板の主表面と内周端面との間に面取部を形成する磁気ディスク用ガラス基板の研削装置において、
    前記ガラス基板を回転可能に支持する基板支持部と、
    前記ガラス基板の一方の主表面の内周端部の全周に亘って同時に当接しうる球形凸面を備えた砥石と、
    該砥石を回転可能に支持する砥石支持部と、
    前記砥石および基板支持部の少なくとも一方を回転させる回転部とを備えることを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の研削装置。
11. 円盤形状であって主表面と外周端面との間の面取部が凸面を成している磁気ディスク用ガラス基板において、
    前記凸面は、ガラス基板の主表面の外周端部の全周に亘って同時に当接しうる球形状であることを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板。
12. 請求項１ないし８のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法により得られたガラス基板の表面に、少なくとも磁性層を形成することを特徴とする、磁気ディスクの製造方法。
13. 円盤形状のガラス基板に少なくとも磁性層を形成してなる磁気ディスクにおいて、
    該ガラス基板の一方の主表面と外周端面との間の面取部は、前記ガラス基板の一方の主表面の外周端部の全周に亘って同時に当接しうる球形状に沿った凸面を成すことを特徴とする磁気ディスク。
14. 請求項１ないし８のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、該方法による面取部の形成の後、該方法における砥石を研磨布に変更した方法を使用して、前記形成した面取部をさらに研磨することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
15. 請求項１ないし３のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、前記砥石の表面には、クーラントが流動可能な溝が設けられていることを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
16. 請求項９または１０に記載の磁気ディスク用ガラス基板の研削装置において、前記砥石の表面には、クーラントが流動可能な溝が設けられていることを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。

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